JPH1116994A - 静電吸着した試料を離脱する方法 - Google Patents
静電吸着した試料を離脱する方法Info
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Abstract
いて、吸着力の高い状態で押し上げピンによる試料の離
脱を行うと、試料の割損や試料のずれが発生し、搬送に
異常をきたす可能性がある。 【解決手段】吸着力の高い状態においても、押し上げピ
ンによる押し上げを、1ステップ毎に任意の時間静止さ
せることを繰り返することによって行う方法を用い、ウ
エハの反力によって確実に試料を離脱することができ
る。
Description
グ装置、CVD装置、スパッタ装置、またはイオンイン
プラ装置等の半導体処理装置の真空処理室内で静電吸着
された被処理試料を試料台から離脱する方法に係り、特
に試料をずらすことなく確実に試料台から離脱すること
ができる試料の離脱方法に関する。
おいては、例えば特開平6−252253号公報記載の
ように、バネの弾性力を用いて前記試料を押し上げ、離
脱を行う静電チャックがある。
体表面処理プロセスにおいては、試料台上には被処理試
料以外の物を配置しないで試料を保持するために例えば
プラズマを用いたエッチング装置は、上記従来技術のよ
うな静電吸着保持を用いることができる。このような装
置において、吸着力が消滅するのに要する時間は試料の
種類、処理条件等によって変化するため、確実に吸着力
を消滅させるにはある程度の時間を要し、スループット
を低下させるという問題があった。しかも、吸着力が高
い状態で次に処理するウエハとの交換のために、急激に
ウエハを押し上げてピンの押し上げによって試料台から
脱離すると、場合によってはウエハずれやウエハの割損
が発生し、正常なウエハの搬送が行えない可能性があっ
た。
搬送をすみやかにかつ確実に行うことのできる試料離脱
方法および装置を提供することにある。
供給されるとともに所定圧力に減圧される真空室と、前
記真空室内の前記処理ガスをプラズマ化する手段と、前
記真空室内に設けられた試料台と、前記試料台に配置さ
れる試料を静電吸着保持する手段とを具備した装置と
し、前記試料台に静電吸着電圧を印加して前記試料台に
配置した前記試料を静電吸着保持し、前記プラズマによ
って前記試料を処理するプラズマ処理方法において、前
記プラズマ処理後に前記試料を押し上げピンによって微
細な高さ押し上げて静止させるステップを繰り返し、前
記試料の反力によって前記試料を前記試料台から離脱す
ることで、達成される。
図3により説明する。
部、及び試料台の詳細を示した図であり、図2は本発明
による試料離脱の機構を模式的に示した図、図3はエッ
チング処理の流れの1例を示した図である。本実施例は
プラズマを生成する手段としてマイクロ波と磁界を利用
した例である。1はマイクロ波を発生するマグネトロ
ン、2はマイクロ波を伝搬する矩形の導波管、3は円形
矩形変換導波管、4は円筒空洞部、5は磁場を発生する
ソレノイドコイル、6はマイクロ波透過窓(例えば石英
製の平板)、7は真空容器、8は試料であるウエハを配
置する試料台、9は試料台を上下に移動させる駆動機
構、10はプラズマ処理、例えばエッチング時に試料台
に高周波バイアス電圧を印加するための高周波電源、1
1は試料台に配置されるウエハを静電吸着させるための
静電吸着用の電源である。真空容器7の内面には石英、
セラミックなどの耐プラズマ性の材料で形成された円筒
状の絶縁物カバー12を設置してある。また、真空容器
7の内部には電極である試料台8の近傍に接地電位の部
材であるアース電極13を配置する。アース電極13は
接地電位となっているバッファ室14に電気的に接続さ
れ、真空容器7の内側に取り付けられ、絶縁物のカバー
12によって電気的に絶縁された真空容器7とプラズマ
15との電気導通性を確保する働きを持つ。
ターボ分子ポンプ(図示省略)によって減圧された真空
容器7の内部にガス導入経路16を介してシャワープレ
ート17のガス吹き出し口よりプロセスガスを導入す
る。真空容器内部の圧力はバリアブルバルブによって調
圧され、マグネトロン1から2.45GHzのマイクロ
波を発振させる。
円形矩形変換導波管3およびマイクロ波透過窓6を介し
て入射したマイクロ波と円筒空洞部4および真空容器7
の外側に巻装された3段のソレノイドコイル5によ磁界
の作用によって、プロセスガス中の電子は効率よくエネ
ルギーを与えられ、電子サイクロトロン共鳴(Elec
tron Cyclotron Resonance、
以下「ECR」と略す)による高密度なプラズマ15が
生成される。プラズマが生成した後に静電吸着電源11
よりウエハを試料台8に吸着させるための直流電圧を出
力する。プラズマ15を介してアース電極13、静電吸
着電源11および試料台8の間で構成される電気回路に
おいて、試料台8とウエハおよびウエハ自体が容量成分
を持つため、静電吸着電源から出力された直流電圧は、
試料台8とウエハとの間にチャージされ、これによりウ
エハが試料台8に吸着される。
に高周波電源10より高周波バイアス電圧を出力しプロ
セス処理を開始する。
吸着されたウエハを静電吸着解除処理により試料台8か
ら取り外したのを確認後、押し上げピン18は上昇し、
ウエハを押し上げウエハを試料台8から離脱させる。
静電吸着解除処理を行う場合、多数のエッチング処理を
行うと、エッチング反応生成物の試料台への堆積等によ
り、吸着解除処理に最適な電圧値等のパラメータが変動
する。このため、上記の除電解除処理が完全でないと
き、もしくは余分な静電吸着処理による再吸着保持が発
生等の理由で、ウエハの離脱ができていない場合があ
る。この場合は静電吸着解除処理をしたウエハを離脱す
る際に、図2(a)〜(d)のような離脱方法を用いる。押し
上げピン18をパラメータで設定可能な高さだけ上昇さ
せ、そのパラメータで設定した時間だけピンを静止す
る。静止時間の間にウエハ19の反力によって、周辺部
が剥がれる。また1ステップ押し上げピン18を上昇さ
せ同様に静止させてウエハ19の反力によって更に周辺
部を剥がす。このステップを繰り返し、押し上げピン1
8によりウエハを微細な高さ押し上げ、ウエハの反力を
離脱に利用することで、ウエハがずれることなく確実に
離脱を行うことができる。これらのエッチング処理の流
れ図を図3に示す。
Rプラズマを用いた半導体処理装置のみならず、RFプ
ラズマ等他方式のプラズマを用いた静電吸着方式の処理
装置にも応用可能であることは言うまでもない。
確実に試料台から脱離することができるので、プロセス
処理終了後の試料の搬送をすみやかにかつ確実に行うこ
とができるという効果がある。
マ生成部および試料台部の詳細を示した図である。
式的に示した図である。
ング処理の一例を示した図である。
4…円筒空洞部、5…ソレノイドコイル、6…マイクロ
波透過窓、7…真空容器、8…試料台、9…試料台駆動
機構、10…高周波電源、11…静電吸着電源、12…
絶縁物カバー、13…アース電極、14…バッファ室、
15…高密度プラズマ、16…ガス導入経路、17…シ
ャワープレート、18…押し上げピン、19…ウエハ。
Claims (8)
- 【請求項1】真空室内にプラズマを発生させるととも
に、試料台に静電吸着電圧を印加して前記試料台に配置
した試料を静電吸着保持し、該静電吸着した試料を離脱
する方法において、該静電吸着の解除処理前に試料押し
上げ用のピンを任意の高さだけ押し上げて任意の時間静
止させるステップを繰り返し、該試料の反力によって該
試料台から試料を離脱することを特徴とする静電吸着し
た試料を離脱する方法。 - 【請求項2】請求項1記載において、真空室内へ試料を
搬入、搬出する搬送手段と該試料押し上げ用のピンとを
用いて該試料の受け渡しを行うことを特徴とする静電吸
着した試料を離脱する方法。 - 【請求項3】請求項1または2のいずれか記載におい
て、該押し上げピンが電気的に接地されていることを特
徴とする静電吸着した試料を離脱する方法。 - 【請求項4】請求項1〜3のいずれか記載において、1
ステップで押し上げる押し上げピンの押し上げ高さ、静
止時間および該ステップ数の中の少なくとも1つの値を
パラメータとして設定したことを特徴とする静電吸着し
た試料を離脱する方法。 - 【請求項5】請求項1〜4のいずれか記載において、固
定された該押し上げピンに対して試料台を任意の長さ下
降し、任意の時間静止させるステップを繰り返して該試
料台を下降させることで、該押し上げピンを相対的に上
昇させることを特徴とする静電吸着した試料を離脱する
方法。 - 【請求項6】請求項5記載において、1ステップで下降
させる試料台の下降の長さ、静止時間および前記ステッ
プ数の中の少なくとも1つの値をパラメータとして設定
したことを特徴とする静電吸着した試料を離脱する方
法。 - 【請求項7】請求項1又は5の記載において、該押し上
げピンを任意の押し上げ高さ、および静止時間で押し上
げ、該試料台を任意の下降長さ、および静止時間で下降
させるステップを繰り返したことを特徴とする静電吸着
した試料を離脱する方法。 - 【請求項8】請求項7記載において、1ステップで押し
上げる押し上げピンの押し上げ幅、静止時間および前記
ステップ数、または1ステップで下降させる試料台の下
降幅、静止時間および前記ステップ数の6つのパラメー
タの中の、少なくとも1つの値をパラメータとして設定
したことを特徴とする静電吸着した試料を離脱する方
法。
Priority Applications (5)
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