JPH1117092A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH1117092A JPH1117092A JP9169142A JP16914297A JPH1117092A JP H1117092 A JPH1117092 A JP H1117092A JP 9169142 A JP9169142 A JP 9169142A JP 16914297 A JP16914297 A JP 16914297A JP H1117092 A JPH1117092 A JP H1117092A
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
形化などを確実に防ぐこと。 【解決手段】エッチングを行う前のエッチングレジスト
のパターンとして、リード先端部を形成するパターンに
おいては、リード先端部のレジストパターン13とその
両隅に略角型状レジストパターン14を延長して設け、
リード先端部とアイランド部との間には、アイランド部
側は直線状で、リード先端部側は各々リード先端部に対
向する略台形の突出状であるバリアレジストパターン1
5を設ける。
Description
リードフレームの製造方法に関するものであり、特に薄
手の金属薄板を用いて多ピンのリードフレームを製造す
る方法に関する。
薄板からなるリードフレームを製造する際には、リード
の長さの短縮、リード先端部の両隅の円形化などを防ぐ
ために、エッチングを行う前のエッチングレジストのパ
ターンとして、リード先端部を形成するパターンにおい
ては、リード先端部パターンとその両隅に略三角型状パ
ターンを延長して設けたり、またリード先端部とアイラ
ンド部の間には、周囲が直線状の細長い矩形状バリアパ
ターンを設けたりしていた。
一例の、エッチングを行う前のエッチングレジストのパ
ターンを拡大して説明する平面図であり、アイランド部
のレジストパターン(12)、リード先端部のレジスト
パターン(13)、リード先端部パターンの略三角型状
パターン(24)、バリアレジストパターン(25)の
一部分を示したものである。
う前のエッチングレジストのパターンとして、リード先
端部を形成するパターンにおいては、リード先端部のレ
ジストパターン(13)とその両隅に略三角型状レジス
トパターン(24)を延長して設けてある。図4(b)
は従来法における一例の、エッチング後のアイランド部
(22)とリード先端部(23)の一部分を拡大して示
したものであるが、リードフレームとなる金属薄板とし
て、例えば板厚約0.125mmの銅板においては、図
4(b)において、エッチング後のリード先端部の幅
(A)の、例えば約0.10mm,スリットの幅(B)
の約0.10mm程度に対し、エッチングを行う前のリ
ード先端部のレジストパターン(13)の幅(A’)
は、図4(a)に示すように、約0.15mm程度であ
り,スリットの幅(B’)は約0.05mm程度とな
る。また、図4(a)において、リード先端部のレジス
トパターンの両隅にある略三角型状レジストパターン
(24)の高さは約0.04mm程度である。図4にお
いて、Cはリードのピッチ、C’はリード先端部のレジ
ストパターンのピッチを示している。
グを行う前のエッチングレジストのパターンとして、リ
ード先端部のレジストパターン(13)とアイランド部
のレジストパターン(12)の間においては、バリアレ
ジストパターン(25)が設けられている。このバリア
レジストパターン(25)はアイランド部側、リード先
端部側共に直線状で細長い矩形である。前記のように、
例えば板厚約0.125mmの銅板においては、図4
(a)において、リード先端部のレジストパターン(1
3)とアイランド部のレジストパターン(12)の間の
距離(L’)が、例えば約0.30mm程度の際には、
アイランド部のレジストパターン(12)とバリアレジ
ストパターン(25)の間の距離(I’)は約0.10
mm程度、バリアレジストパターン(25)とリード先
端部のレジストパターン(13)の間の距離(G’)は
約0.10mm程度であり、バリアレジストパターン
(25)の幅(H’)は約0.10mm程度となる。
ング後に得られるリードフレームのアイランド部(2
2)とリード先端部(23)の間の距離(L)は約0.
45mm程度で、リード先端部(23)の短縮量
(L’’)は約0.125mm程度となっている。ま
た、図4(b)に示すように、リード先端部(23)の
両隅は円形化している。
うな三角型の角状パターンの延長及び周囲が直線状の細
長い矩形状バリアパターンを設けることによっては、リ
ードの長さの短縮、リード先端部の両隅の円形化などを
防ぐことが十分に行われていないため、リードフレーム
を使用する際のワイヤボンデイング工程においてボンデ
イング不良などの支障をきたすことがある。本発明は、
このようなリードの長さの短縮、リード先端部の両隅の
円形化などを防ぐことを確実に行い、ボンデイング不良
などの支障をきたすことのないリードフレームを製造す
る方法を提供するものである。
ング法により金属薄板からなるリードフレームを製造す
る方法において、エッチングを行う前のエッチングレジ
ストのパターンとして、リード先端部を形成するパター
ンにおいては、リード先端部パターンとその両隅に略角
型状パターンを延長して設け、リード先端部とアイラン
ド部との間には、アイランド部側は直線状で、リード先
端部側は各々リード先端部に対向する略台形の突出状で
あるバリアレジストパターンを、バリアレジストパター
ンとリード先端部パターンとの距離を金属薄板の厚みの
30〜55%として設けて、エッチングを行うことを特
徴とするリードフレームの製造方法である。
基づいて以下に説明する。図1は、本発明によるリード
フレーム(1)の製造の一実施例を示す平面図である。
図1において、中央部にはアイランド部(2)があり、
その周辺にはリード先端部(3)が配置されている。図
2は、図1のアイランド部とリード先端部の一部分を拡
大して示す平面図である。
ム(1)のエッチングを行う前のエッチングレジストの
パターンを拡大して説明する平面図であり、アイランド
部のレジストパターン(12)、リード先端部のレジス
トパターン(13)、略角型状レジストパターン(1
4)、バリアレジストパターン(15)の一部分を示し
たものである。図3(b)は、本発明によるリードフレ
ーム(1)のエッチング後のアイランド部(2)とリー
ド先端部(3)の一部分を拡大して示したものである
が、リードフレームとなる金属薄板として、例えば板厚
約0.125mmの銅板においては、図3(b)におい
て、エッチング後のリード先端部の幅(a)は、例えば
約0.10mm,スリットの幅(b)は約0.10mm
程度であり、また、リードのピッチ(c)は約0.20
mm程度で、アイランド部(2)とリード先端部(3)
の間の距離(l)は約0.35mm程度のものである。
う前のエッチングレジストのパターンとして、リード先
端部を形成するパターンにおいては、リード先端部のレ
ジストパターン(13)とその両隅に略角型状レジスト
パターン(14)を延長して設けてある。リードフレー
ムとなる金属薄板として、例えば板厚約0.125mm
の銅板においては、図3(b)において、前記エッチン
グ後のリード先端部の幅(a)の、例えば約0.10m
m,スリットの幅(b)の約0.10mm程度に対し、
エッチングを行う前のリード先端部のレジストパターン
(13)の幅(a’)は、図3(a)に示すように、約
0.15mm程度であり,エッチングを行う前のスリッ
トの幅(b’)は約0.05mm程度となる。また、
(c’)はリード先端部のレジストパターンのピッチを
示している。
部のレジストパターンの幅(a’)の約0.15mmと
リード先端部の幅(a)の約0.10mmとの差の約
0.05mmは、フォトエッチング法により金属薄板を
加工する際に、サイドエッチとして金属薄板の側面がエ
ッチングされてしまう量を予めレジストパターンにおい
て補正したものである。また、図3(a)において、リ
ード先端部のレジストパターンの両隅にある略角型状レ
ジストパターン(14)の高さは約0.04mm程度で
ある。
グを行う前のエッチングレジストのパターンとして、リ
ード先端部のレジストパターン(13)とアイランド部
のレジストパターン(12)の間においては、バリアレ
ジストパターン(15)が設けられている。このバリア
レジストパターン(15)はアイランド部側は直線状で
あり、リード先端部側は各々リード先端部に対向する略
台形の突出状となっている。
mの銅板においては、図3(b)において、アイランド
部(2)とリード先端部(3)の間の距離(l)が例え
ば約0.35mm程度の際には、図3(a)において、
リード先端部のレジストパターン(13)とアイランド
部のレジストパターン(12)の間の距離(l’)は約
0.30mm程度である。また、アイランド部のレジス
トパターン(12)とバリアレジストパターン(15)
の間の距離(i’)は約0.10mm程度、バリアレジ
ストパターン(15)とリード先端部のレジストパター
ン(13)の間の距離(g’)は約0.10mm程度で
あり、バリアレジストパターン(15)の幅(h’)は
約0.10mm程度となる。また、リード先端部のレジ
ストパターン(13)と略台形レジストパターン(1
6)の間の距離(e)及び略台形レジストパターン(1
6)の高さ(f)は、各々約0.05mm程度であり、
略台形レジストパターン(16)の底辺(k)及び上辺
(j)は各々約0.08mm、約0.05mm程度であ
る。
ードフレーム(1)の製造工程の一実施例を示すX−
X’断面で表した説明図である。図5(イ)において、
リードフレーム(1)となる板状の金属薄板(4)とし
て、例えば、板厚約0.125mm、大きさ約50×5
0cmの銅板を用いる。
上にフォトレジスト層(5)を形成する。次に、所定の
パターンを有する露光用マスク、例えば、リードフレー
ムのパターンとなる部位を光透過部とし、リードフレー
ムのパターン部位以外を遮光部とした、ほぼ同一の一対
の露光用マスク(6)、(6’)を用い、図5(ハ)に
示すように、金属薄板(4)の一方の面に一枚の露光用
マスク(6)を当て、金属薄板(4)の他方の面にもう
一枚の露光用マスク(6’)を当てる。次に、両面より
紫外線による光照射(30)を行うことで、リードフレ
ームのパターンとなる部位のフォトレジスト層を光硬化
させる。次に、現像を行うことにより、未露光部のフォ
トレジスト層の除去を行い、図5(ニ)に示すようにリ
ードフレームのパターンとなる部位以外の金属を露出さ
せたエッチングレジスト層(7)、(7’)を得る。
表裏両面に接触させエッチングを行う。露出した金属薄
板部位、すなわちリードフレームのパターンとなる部位
以外の金属薄板が選択的に溶解除去され、またバリアレ
ジストパターン(15)部の金属薄板はアイランド部
(2)及びリード先端部(3)から溶解分離され、図5
(ホ)のような金属薄板を得る。なお、エッチングは強
酸性のエッチング液、例えば、塩化第二鉄液を用い、ス
プレーエッチング法を採用する。次に、金属薄板を水洗
洗浄後、エッチングレジスト層(7)、(7’)の剥膜
を行い水洗乾燥し、図5(ヘ)示すリードフレーム
(1)を得るものである。
は、図3(b)に示すように、リード先端部(3)の短
縮量(l’’)は約0.025mm程度と非常に少なく
なっている。これは前記フォトエッチング法により金属
薄板を加工する際に、サイドエッチとして金属薄板の側
面がエッチングされてしまう量、例えばリード先端部の
レジストパターンの幅(a’)の約0.15mmとリー
ド先端部の幅(a)の約0.10mmとの差の約0.0
5mmの片側分約0.025mmと同程度の量である。
また、このようにして得られたリードフレームは、図3
(b)に示すように、リード先端部(3)の両隅は円形
化していない。
のエッチングレジストのパターンとして、リード先端部
を形成するパターンにおいては、リード先端部パターン
とその両隅に略角型状パターンを延長して設け、リード
先端部とアイランド部との間には、アイランド部側は直
線状で、リード先端部側は各々リード先端部に対向する
略台形の突出状であるバリアパターンを設けてあるの
で、リード先端部の短縮量は非常に少なくなっている。
また、リード先端部の両隅は円形化していないものが得
られる。
を示す平面図である。
拡大して示す平面図である。
チングを行う前のエッチングレジストのパターンを拡大
して説明する平面図である。(b)は、本発明によるリ
ードフレームのエッチング後のアイランド部とリード先
端部の一部分を拡大して示した平面図である。
行う前のエッチングレジストのパターンを拡大して説明
する平面図である。(b)は従来法における一例の、エ
ッチング後のアイランド部とリード先端部の一部分を拡
大して示した平面図である。
ームの製造工程の一実施例を示すX−X’断面で表した
説明図である。
の幅 B’…従来法におけるエッチングを行う前のスリットの
幅 C’…従来法におけるリード先端部のレジストパターン
のピッチ l…アイランド部とリード先端部の間の距離 l’…リード先端部のレジストパターンとアイランド部
のレジストパターンの間の距離 l’’…リード先端部の短縮量 L…従来法におけるアイランド部とリード先端部の間の
距離 L’…従来法におけるリード先端部のレジストパターン
とアイランド部のレジストパターンの間の距離 L’’…従来法におけるリード先端部の短縮量 e…リード先端部のレジストパターンと略台形レジスト
パターンの間の距離 f…略台形レジストパターンの高さ j…略台形レジストパターンの上辺 k…略台形レジストパターンの底辺 i’…アイランド部のレジストパターンとバリアレジス
トパターンの間の距離 h’…バリアレジストパターンの幅 g’…バリアレジストパターンとリード先端部のレジス
トパターンの間の距離 I’…従来法におけるアイランド部のレジストパターン
とバリアレジストパターンの間の距離 H’…従来法におけるバリアレジストパターンの幅 G’…従来法におけるバリアレジストパターンとリード
先端部のレジストパターンの間の距離
Claims (1)
- 【請求項1】フォトエッチング法により金属薄板からな
るリードフレームを製造する方法において、エッチング
を行う前のエッチングレジストのパターンとして、リー
ド先端部を形成するパターンにおいては、リード先端部
パターンとその両隅に略角型状パターンを延長して設
け、リード先端部とアイランド部との間には、アイラン
ド部側は直線状で、リード先端部側は各々リード先端部
に対向する略台形の突出状であるバリアレジストパター
ンを、バリアレジストパターンとリード先端部パターン
との距離を金属薄板の厚みの30〜55%として設け
て、エッチングを行うことを特徴とするリードフレーム
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16914297A JP3899598B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16914297A JP3899598B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117092A true JPH1117092A (ja) | 1999-01-22 |
| JP3899598B2 JP3899598B2 (ja) | 2007-03-28 |
Family
ID=15881073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16914297A Expired - Fee Related JP3899598B2 (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3899598B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007224369A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Denso Corp | アルマイト処理方法及び処理装置ならびにアルマイト処理システム |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5034476A (ja) * | 1973-07-30 | 1975-04-02 | ||
| JPS6218059A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | Hitachi Cable Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPH04321262A (ja) * | 1991-04-20 | 1992-11-11 | Toppan Printing Co Ltd | エッチング方法 |
| JPH09148503A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP16914297A patent/JP3899598B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5034476A (ja) * | 1973-07-30 | 1975-04-02 | ||
| JPS6218059A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | Hitachi Cable Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPH04321262A (ja) * | 1991-04-20 | 1992-11-11 | Toppan Printing Co Ltd | エッチング方法 |
| JPH09148503A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-06 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007224369A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Denso Corp | アルマイト処理方法及び処理装置ならびにアルマイト処理システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3899598B2 (ja) | 2007-03-28 |
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