JPH09148503A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】エッチング用レジストパターンのパターン形成
方法を改良することにより、インナーリード部の先端部
のワイヤーボンディングすべき平坦領域が、エッチング
によって狭くならないように配慮してパターンエッチン
グする。 【解決手段】金属薄板状リードフレーム材Ｌ0 の表裏両
面にインナーリード部１相当のレジストパターン１ａな
どレジストパターンを形成した後、その表裏両面よりパ
ターンエッチングするリードフレームの製造方法におい
て、少なくとも、表面に形成する前記レジストパターン
１ａ先端部の幅Ｉ1 とその先端部外側の非レジストパタ
ーンの幅ｗa との関係がＩ1 ＝ｗa 、前記表面の非レジ
ストパターン幅ｗa と裏面の非レジストパターン幅ｗb
との関係がｗa ＞ｗｂとなるようにレジストパターンを
形成してパターンエッチングする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置などの
基板となるリードフレームの製造方法に関し、半導体集
積回路素子を搭載してワイヤーボンディングなどにより
接続して構成される半導体装置を製造するためのリード
フレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体集積回路素子の高集積化に
よって、半導体集積回路素子の接続端子部の数が増大化
し、それに伴って、半導体集積回路素子とワイヤーボン
ディング（金線など）によって接続されるリードフレー
ムのインナーリード部の本数も増加して超多ピン化して
きている。

【０００３】そのため、インナーリード部の長手方向と
直交する方向のリード先端部の幅も縮小傾向にあるが、
ワイヤーボンディングされるインナーリード部の先端部
は、確実な接続を行うためにも、所定の幅の平坦面を確
保する必要がある。

【０００４】図３（ａ）〜（ｂ）は、従来のリードフレ
ームの製造方法を説明する平面図である。

【０００５】まず、鉄−ニッケル合金製などの金属薄板
状のリードフレーム材Ｌ0 の表裏両面にフォトレジスト
を塗布してエッチング用レジスト層を設け、該レジスト
層をパターン露光・現像処理する。

【０００６】これにより、図３（ａ）に示すように金属
薄板状のリードフレーム材Ｌ0 の表面に、また、図３
（ｂ）に示すように金属薄板状のリードフレーム材Ｌ0
の裏面に、それぞれインナーリード部１に相当するパタ
ーンのレジストパターン１ａ、及びアイランド部２に相
当するパターンのレジストパターン２ａ、及びその両方
の間の分断部３に相当するパターンのレジストパターン
３ａなどのレジストパターンを形成する。

【０００７】なお、インナーリード部１に相当する前記
レジストパターン１ａの幅は、インナーリード部１の先
端部分がサイドエッチングなどにより先細りしないよう
に配慮して、その先端部の幅Ｉ1 を他の部分の幅Ｉ2 に
対して少し広目に余裕をもって設定してある。

【０００８】次に、金属薄板状リードフレーム材Ｌ0 の
表裏両面にパターン形成された前記レジストパターン１
ａ、２ａ、３ａなどによるレジストパターン領域以外の
非レジストパターン領域を、その表裏両面より適宜エッ
チング液（例えば塩化第二鉄液）を用いてエッチングし
て、図４（ａ）に示すように、リード幅Ｉa のインナー
リード部１、アイランド部２、分断部３などをパターン
形成してリードフレームＬを形成している。

【０００９】なお、図示しないが、インナーリード部１
と、アイランド部２とは、互いに分断されない状態でパ
ターンエッチングされるものである。

【００１０】このように、上記従来のリードフレームの
製造方法においては、図３（ａ）〜（ｂ）に示すよう
に、前記インナーリード部１のレジストパターン１ａの
長手方向に沿う両外側、及びそのパターン１ａの先端部
外側と、アイランド部２のレジストパターン２ａと分断
部３のレジストパターン３ａとの境界部とに、それぞれ
非レジストパターン１１、１２、１３が形成されるよう
にレジストパターンをパターン形成している。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の製造
方法におけるレジストパターンの形成においては、図３
（ａ）に示すように、金属薄板状リードフレーム材Ｌ0
の表面に形成される前記非レジストパターン１２は、そ
の幅ｗa がレジストパターン１ａ先端部の幅Ｉ1に対し
てｗa ＝Ｉ1 の関係になるように、レジストパターン１
ａ先端部に沿って断続的に形成されるようにレジストパ
ターンが形成される。

【００１２】他方、図３（ｂ）に示すように、金属薄板
状リードフレーム材Ｌ0 の裏面に形成される前記非レジ
ストパターン１２は、その幅ｗb が前記表面に形成され
る非レジストパターン１２の幅ｗa に対してｗb ＞ｗa
の関係になるように、レジストパターン１ａ先端部に沿
って連続的に形成されるようにレジストパターンが形成
される。

【００１３】そのため、図４（ａ）の平面図及び図４
（ｂ）のＭ−Ｍ断面図に示すように、パターン形成され
たリードフレームＬのインナーリード部１は、前記幅Ｉ
2 にほぼ近似するリード幅Ｉa をもってエッチングされ
るものの、そのリード先端部には、レジストパターン１
ａを広目の幅Ｉ2 に設定したにも関わらず、図示するよ
うに先細りが発生したり、角丸形状にエッチングされる
傾向があった。

【００１４】このように、従来の製造方法におけるレジ
ストパターンでは、ワイヤーボンディングされるインナ
ーリード部１先端部の領域幅Ｉa1が狭小となって、ボン
ディング操作が行い難くなったり、ボンディング不良
（接続不良）などを生じ易いものであった。

【００１５】本発明の課題は、リードフレームの製造方
法において、エッチング用レジストパターンのパターン
形成方法を改良することにより、インナーリード部の先
端部のワイヤーボンディングすべき平坦領域が、エッチ
ングによってできるかぎり狭くならないように配慮して
パターンエッチングすることにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、金属薄板状リ
ードフレーム材Ｌ0 の表裏両面にインナーリード部１相
当のレジストパターン１ａなどレジストパターンを形成
した後、その表裏両面よりパターンエッチングするリー
ドフレームの製造方法において、少なくとも、表面に形
成する前記レジストパターン１ａ先端部の幅Ｉ1 とその
先端部外側の非レジストパターンの幅ｗa との関係がＩ
1 ＝ｗa 、前記表面の非レジストパターン幅ｗa と裏面
の非レジストパターン幅ｗb との関係がｗa ＞ｗｂとな
るようにレジストパターンを形成してパターンエッチン
グすることを特徴とするリードフレームの製造方法であ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明のリードフレームの製造方
法を、図１（ａ）の平面図及び図１（ｂ）の平面図に示
す発明の実施の形態に沿って、以下に詳細に説明する。

【００１８】まず、図１（ａ）に示すように、鉄−ニッ
ケル合金製などの金属薄板状のリードフレーム材Ｌ0
（例えば厚さ；０．１５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の金属薄
板）の表面、及び図１（ｂ）に示すように、そのリード
フレーム材Ｌ0 の裏面に、それぞれ全面にフォトレジス
トを塗布してエッチング用レジスト層を設け、該レジス
ト層をパターン露光・現像処理する。

【００１９】これにより、同図１（ａ）に示すように、
金属薄板状のリードフレーム材Ｌ0の表面に、また、同
図１（ｂ）に示すように、金属薄板状のリードフレーム
材Ｌ0 の裏面に、それぞれインナーリード部１に相当す
るパターンのレジストパターン１ａ、及びアイランド部
２に相当するパターンのレジストパターン２ａ、及びそ
の両方の間の分断部３に相当するパターンのレジストパ
ターン３ａのレジストパターンを、その表裏面で互いに
相対するように形成する。

【００２０】これによって、前記インナーリード部１の
レジストパターン１ａの長手方向に沿う両外側、及びそ
のパターン１ａの先端部外側と、アイランド部２のレジ
ストパターン２ａと分断部３のレジストパターン３ａと
の境界部とに、それぞれ非レジストパターン１１、１
２、１３が形成される。

【００２１】なお、図示しないが、インナーリード部１
と、アイランド部２とは、互いに分断されない状態でパ
ターンエッチングされるものである。

【００２２】また、本発明の実施においては、製造する
リードフレームのパターン形状に応じて、リードフレー
ム材Ｌ0 の表裏面に、上記レジストパターン１ａ、２
ａ、３ａ以外に適宜パターンのレジストパターンを形成
することは可能である。

【００２３】上記リードフレーム材Ｌ0 の表裏面に形成
された前記インナーリード部１に相当する前記レジスト
パターン１ａの幅は、従来と同様にインナーリード部１
の先端部分がサイドエッチングなどにより先細りしない
ように、その先端部の幅Ｉ1を他の部分の幅Ｉ2 に対し
て少し広目に余裕をもって設定する。

【００２４】図１（ａ）に示すように、上記リードフレ
ーム材Ｌ0 表面の前記非レジストパターン１２は、リー
ドフレーム材Ｌ0 の表面に分断部３のレジストパターン
３ａをパターン形成することによって形成され、そのパ
ターン１２の幅ｗa がレジストパターン１ａ先端部の幅
Ｉ1 に対してｗa ＝Ｉ1 の関係になるように、レジスト
パターン１ａ先端部に沿って断続的に形成される。

【００２５】他方、図１（ｂ）に示すように、上記リー
ドフレーム材Ｌ0 表面の前記非レジストパターン１２と
相対する裏面に形成される非レジストパターン１２は、
表面にパターン形成された前記分断部３のレジストパタ
ーン３ａと相対する裏面に分断部３のレジストパターン
３ａをパターン形成することによって形成され、その幅
ｗb が表面の非レジストパターン１２の幅ｗa に対して
ｗb ＜ｗa の関係になるように、レジストパターン１ａ
先端部に沿って断続的に形成される。

【００２６】次に、上記リードフレーム材Ｌ0 の表裏両
面にパターン形成されたそれぞれレジストパターン１
ａ、２ａ、３ａによるレジストパターン１１、１２、１
３領域以外の非レジストパターン領域と、また、必要に
応じて設ける他のレジストパターンによるレジストパタ
ーン領域以外の非レジストパターン領域を、そのリード
フレーム材Ｌ0 の表裏両面より適宜エッチング液（例え
ば塩化第二鉄液）を用いてエッチングする。

【００２７】それによって、図２（ａ）の平面図に示す
ように、リード幅Ｉa のインナーリード部１と、アイラ
ンド部２と、分断部３などがパターン形成されてリード
フレームＬが製造される。図２（ｂ）は、パターンエッ
チング後のインナーリード部１のＭ−Ｍ断面図である。

【００２８】上記のように、本発明は、金属薄板状リー
ドフレーム材Ｌ0 の表裏両面にフォトレジストを塗布し
てエッチング用レジスト層を設け、該レジスト層をパタ
ーン露光・現像処理してインナーリード部１のレジスト
パターン１ａ及びアイランド部２のレジストパターン２
ａ及びその両方の間の分断部３のレジストパターン３ａ
などのレジストパターンを形成する。

【００２９】その後、前記金属薄板状リードフレーム材
Ｌ0 の非レジストパターンをその表裏両面よりエッチン
グ液を用いてエッチングしてリードフレームＬをパター
ン形成するものである。

【００３０】そして、本発明は、少なくとも、インナー
リード部１のパターン形状に相当する形状のレジストパ
ターン１ａの長手方向に沿う両外側及びその先端部外側
と、アイランド部２のパターン形状に相当する形状のレ
ジストパターン２ａと、分断部３のパターン形状に相当
する形状のレジストパターン３ａとの境界部とに、それ
ぞれ非レジストパターン１１、１２、１３が形成され
る。

【００３１】そして、表面に形成された前記レジストパ
ターン１ａ先端部の幅Ｉ1 と、その先端部外側の非レジ
ストパターン１２の幅ｗa との関係をＩ1 ＝ｗa 、前記
表面の非レジストパターン１２の幅ｗa と裏面の非レジ
ストパターン１２の幅ｗb との関係をｗa ＞ｗｂに設定
して、裏面の非レジストパターン１２の幅ｗb をできる
限り狭く（縮小）したレジストパターンを形成する。

【００３２】なお、本発明においては幅ｗb は特に限定
されるものではないが、狭すぎるとインナーリード部１
先端部のパターンエッチングが不足気味となるので、先
細りしない程度に良好にパターンエッチングされるよう
に、使用するリードフレーム材Ｌ0 の材質や板厚など、
又はエッチング製造するリードフレームＬのパターン形
状やパターンサイズ、パターンの細密度など、あるいは
前記表面の非レジストパターン１２の幅ｗa などに対応
して、裏面の非レジストパターン１２の幅ｗbを適宜に
設定することが必要である。

【００３３】その後、前記金属薄板状リードフレーム材
Ｌ0 の非レジストパターンをその表裏両面よりエッチン
グ液を用いてエッチングしてリードフレームＬをパター
ン形成するものである。

【００３４】図１（ａ）〜（ｂ）に示すインナーリード
部１のレジストパターン１ａ先端部は、三方をそれぞれ
非レジストパターン１１、１２、１１によって囲まれて
いるために、パターンエッチングにおいては、その先端
部以外の他の部分よりもエッチング速度が早く、迅速に
エッチングされる。

【００３５】そのため、図１（ａ）〜（ｂ）に示すよう
に、リードフレーム材Ｌ0 の表裏両面において、インナ
ーリード部１のレジストパターン１ａ先端部を少し広幅
の幅Ｉ1 に設定し、その先端部以外をそれより狭幅の幅
Ｉ2 に設定してエッチングされたインナーリード部１
は、図２（ａ）に示すように、その先端部の幅は、他の
部分のレジストパターン１ａの幅Ｉ2 に近似する幅Ｉa
にパターンエッチングされ、各インナーリード部１の長
手方向両側は、全体的にほぼ直線形状にパターンエッチ
ングされて、先細りせずにストレートに近い形状にパタ
ーンエッチングされる。

【００３６】また、図１（ｂ）に示すように、リードフ
レーム材Ｌ0 の裏面において、インナーリード部１のレ
ジストパターン１ａ先端部に分断部３のレジストパター
ン３ａによってパターン形成する非レジストパターン１
２（エッチングされる部分）の幅ｗb を狭い幅にする
（エッチングされる部分を従来よりも縮小する）ことに
より、インナーリード部１の先端部のエッチング進行を
総体的に遅らせる作用が生じて、そのインナーリード部
１の先端部に、エッチングによる従来のような丸味の発
生や先細りの発生が解消する。

【００３７】このようなことから、図２（ａ）に示すよ
うに、エッチング後のインナーリード部１は、エッチン
グにおいて、その先端部が、従来のような先細りせず
に、また、その幅は、幅Ｉa （ほぼ幅Ｉ2 相当）を保持
してパターンエッチングされるものである。

【００３８】

【発明の効果】本発明のリードフレームの製造方法は、
パターンエッチングによってリードフレームＬのインナ
ーリード部先端部に先細りが発生したり、角丸形状にエ
ッチングされたりする傾向を解消することができるた
め、ワイヤーボンディングされるインナーリード部先端
部に十分な平坦領域幅を取ることができ、ボンディング
操作が行い易く、ボンディング不良（接続不良）などの
生じない良好なリードフレームを製造できる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の製造方法におけるリードフレ
ーム材の表面にパターン形成したエッチング用のレジス
トパターン、及び非レジストパターンの要部を説明する
平面図、（ａ）は本発明の製造方法におけるリードフレ
ーム材の裏面にパターン形成したエッチング用のレジス
トパターン、及び非レジストパターンの要部を説明する
平面図である。

【図２】（ａ）は本発明の製造方法によりパターンエッ
チング製造されたリードフレームの平面図、（ｂ）はそ
のＭ−Ｍ断面図である。

【図３】（ａ）は従来の製造方法におけるリードフレー
ム材の表面にパターン形成したエッチング用のレジスト
パターン、及び非レジストパターンの要部を説明する平
面図、（ｂ）は従来の製造方法におけるリードフレーム
材の裏面にパターン形成したエッチング用のレジストパ
ターン、及び非レジストパターンの要部を説明する平面
図である。

【図４】（ａ）は従来の製造方法によりパターンエッチ
ング製造されたリードフレームの平面図、（ｂ）はその
Ｍ−Ｍ断面図である。

【符号の説明】

Ｌ0 …リードフレーム材 Ｌ…パターンエッチング後の
リードフレーム １…インナーリード部 １ａ…インナーリード部のレジ
ストパターン ２…アイランド部 ２ａ…アイランド部のレジストパタ
ーン ３…分断部（セパレータ） ３ａ…分断部のレジストパ
ターン １１、１２、１３…非レジストパターン Ｉ1 …インナーリード部のレジストパターン先端部の幅 Ｉ2 …インナーリード部のレジストパターン先端部以外
の他の部分の幅 Ｉa …パターンエッチング後のインナーリード部の幅 Ｉa1…インナーリード部先端部の先細り部分の幅 ｗa …表面の非レジストパターンの幅 ｗb …裏面の非
レジストパターンの幅

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年２月１６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】（ａ）は本発明の製造方法におけるリードフレ
ーム材の表面にパターン形成したエッチング用のレジス
トパターン、及び非レジストパターンの要部を説明する
平面図、（ｂ）は本発明の製造方法におけるリードフレ
ーム材の裏面にパターン形成したエッチング用のレジス
トパターン、及び非レジストパターンの要部を説明する
平面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属薄板状リードフレーム材Ｌ0 の表裏両
   面にインナーリード部１相当のレジストパターン１ａな
   どレジストパターンを形成した後、その表裏両面よりパ
   ターンエッチングするリードフレームの製造方法におい
   て、少なくとも、表面に形成する前記レジストパターン
   １ａ先端部の幅Ｉ1 とその先端部外側の非レジストパタ
   ーンの幅ｗa との関係がＩ1 ＝ｗa 、前記表面の非レジ
   ストパターン幅ｗa と裏面の非レジストパターン幅ｗb
   との関係がｗa ＞ｗｂとなるようにレジストパターンを
   形成してパターンエッチングすることを特徴とするリー
   ドフレームの製造方法。