JPH06161093A - リードフレーム製造用フォトマスク - Google Patents
リードフレーム製造用フォトマスクInfo
- Publication number
- JPH06161093A JPH06161093A JP30554092A JP30554092A JPH06161093A JP H06161093 A JPH06161093 A JP H06161093A JP 30554092 A JP30554092 A JP 30554092A JP 30554092 A JP30554092 A JP 30554092A JP H06161093 A JPH06161093 A JP H06161093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- photomask
- pattern
- lead
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームの表裏のパターンの位置ずれ
を小さくする。 【構成】 リードフレームのエッチング用のレジストパ
ターンを形成するためのフォトマスクにおいて、フォト
マスク１の上下にアライメントマーク５を設けるととも
に、リードフレームの枠体パターン３にも、少なくとも
１個の微調整用アライメントマーク６を設けて、表裏の
フォトマスクの位置ずれを減少したリードフレーム製造
用フォトマスク。 【効果】 外部回路接続用リードのねじれ現象のないリ
ードフレームを得ることができる。
を小さくする。 【構成】 リードフレームのエッチング用のレジストパ
ターンを形成するためのフォトマスクにおいて、フォト
マスク１の上下にアライメントマーク５を設けるととも
に、リードフレームの枠体パターン３にも、少なくとも
１個の微調整用アライメントマーク６を設けて、表裏の
フォトマスクの位置ずれを減少したリードフレーム製造
用フォトマスク。 【効果】 外部回路接続用リードのねじれ現象のないリ
ードフレームを得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置等の外部回
路への接続用に使用するリードフレームに関する。
路への接続用に使用するリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームは、ＩＣ、ＬＳＩ等の半
導体装置の内部に設けた各種の回路を形成した集積回路
本体を外部の電気回路に接続するために使用される部材
であり、半導体装置の集積度の高まりとともに、リード
フレームを構成する各リード間の間隔は小さくなってお
り、リードフレームには極めて高い精度が要求されてい
る。
導体装置の内部に設けた各種の回路を形成した集積回路
本体を外部の電気回路に接続するために使用される部材
であり、半導体装置の集積度の高まりとともに、リード
フレームを構成する各リード間の間隔は小さくなってお
り、リードフレームには極めて高い精度が要求されてい
る。
【０００３】図３は、基材の両面をエッチングしてリー
ドフレームを製造する製造工程の断面図を示したもので
あるが、図３（Ａ）に示すように金属薄板１１の両面に
レジスト１２を塗布した後に、図３（Ｂ）のように、表
裏のレジストに表面用フォトマスク１３と裏面用フォト
マスク１４を、表パターンと裏パターンの位置ずれが生
じないように位置合わせをし、両面から密着露光を行っ
た後に、現像を行い図３（Ｃ）のようなレジストパター
ン１５を形成していた。次いで、図３（Ｄ）の如く、形
成されたレジストパターンを使用して両面から金属の薄
板のエッチングを行い、最後には図３（Ｅ）のようにレ
ジストを除去していた。
ドフレームを製造する製造工程の断面図を示したもので
あるが、図３（Ａ）に示すように金属薄板１１の両面に
レジスト１２を塗布した後に、図３（Ｂ）のように、表
裏のレジストに表面用フォトマスク１３と裏面用フォト
マスク１４を、表パターンと裏パターンの位置ずれが生
じないように位置合わせをし、両面から密着露光を行っ
た後に、現像を行い図３（Ｃ）のようなレジストパター
ン１５を形成していた。次いで、図３（Ｄ）の如く、形
成されたレジストパターンを使用して両面から金属の薄
板のエッチングを行い、最後には図３（Ｅ）のようにレ
ジストを除去していた。
【０００４】リードフレーム製造用のフォトマスク２１
は、図４に示すように、表面パターン用フォトマスクと
裏面パターン用フォトマスクはリードフレームパターン
２１を枠体パターン２２で結合したリードフレーム集合
体パターン２３を多数形成しており、パターンの上下２
箇所に設けたアライメントマーク２４によって、表裏位
置合わせを行った後、両面から密着露光を行い、現像お
よびエッチングを行ってリードフレームを製造してい
る。
は、図４に示すように、表面パターン用フォトマスクと
裏面パターン用フォトマスクはリードフレームパターン
２１を枠体パターン２２で結合したリードフレーム集合
体パターン２３を多数形成しており、パターンの上下２
箇所に設けたアライメントマーク２４によって、表裏位
置合わせを行った後、両面から密着露光を行い、現像お
よびエッチングを行ってリードフレームを製造してい
る。
【０００５】ところが、図５はこのような方法で製造さ
れたリードフレーム３１の（Ａ）平面図と、Ｂ−Ｂ線で
切断した断面の拡大図を示す（Ｂ）であるが、多かれ少
なかれリードフレームのリード断面が正確な方形となら
ないことは避けられなかった。 正確な方形でない断面
を持つ外部回路接続用リード４２は、集積回路本体を取
り付けて合成樹脂で封止した後に折り曲げた際に、図６
に示すように、スキューと称するねじれ現象が発生しや
すいものであった。図６（Ａ）には側面図を示し、図６
（Ｂ）には、スキューが生じたリードの断面図を示す。
スキューが生じた半導体装置の外部回路接続用リード
は、プリント配線基板に取り付ける際に、プリント回路
配線基板に形成した回路部分と合致せず、プリント回路
基板に取付不能となる問題点があった。とくに、半導体
装置の高集積化とともに、外部回路接続用リードの間隔
は小さくなっており、スキューの発生は大きな問題であ
った。
れたリードフレーム３１の（Ａ）平面図と、Ｂ−Ｂ線で
切断した断面の拡大図を示す（Ｂ）であるが、多かれ少
なかれリードフレームのリード断面が正確な方形となら
ないことは避けられなかった。 正確な方形でない断面
を持つ外部回路接続用リード４２は、集積回路本体を取
り付けて合成樹脂で封止した後に折り曲げた際に、図６
に示すように、スキューと称するねじれ現象が発生しや
すいものであった。図６（Ａ）には側面図を示し、図６
（Ｂ）には、スキューが生じたリードの断面図を示す。
スキューが生じた半導体装置の外部回路接続用リード
は、プリント配線基板に取り付ける際に、プリント回路
配線基板に形成した回路部分と合致せず、プリント回路
基板に取付不能となる問題点があった。とくに、半導体
装置の高集積化とともに、外部回路接続用リードの間隔
は小さくなっており、スキューの発生は大きな問題であ
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な基材のエッチングによって製造するリードフレームの
表裏位置ずれをなくし、外部回路接続用リードの折り曲
げ時に加えられた外力によってねじれが生じて、電気回
路基板への取付ができないという問題を減少させ、半導
体装置の良品率を向上させようとするものである。
な基材のエッチングによって製造するリードフレームの
表裏位置ずれをなくし、外部回路接続用リードの折り曲
げ時に加えられた外力によってねじれが生じて、電気回
路基板への取付ができないという問題を減少させ、半導
体装置の良品率を向上させようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、エッチングに
よるリードフレームにおいて、半導体装置の封止の後の
外部回路接続用リードのねじれを防止する手段を種々検
討した結果なされたもので、外部回路接続用リードの断
面形状が、より方形に近いほど折り曲げ加工においてね
じれが著しく減少することを見いだし、エッチング用の
レジストパターンを形成する際に、表裏のフォトマスク
のアライメントマークをリードフレームの枠体部分に少
なくとも１個設けることによって、リードフレームのレ
ジストパターンの製版露光時における表裏の見当を従来
より正確に合わせることが可能となり、外部回路接続用
リードの断面形状を方形に近づけ、安定した曲げ加工が
実現でき、アウターリードのねじれを著しく減少するも
のである。
よるリードフレームにおいて、半導体装置の封止の後の
外部回路接続用リードのねじれを防止する手段を種々検
討した結果なされたもので、外部回路接続用リードの断
面形状が、より方形に近いほど折り曲げ加工においてね
じれが著しく減少することを見いだし、エッチング用の
レジストパターンを形成する際に、表裏のフォトマスク
のアライメントマークをリードフレームの枠体部分に少
なくとも１個設けることによって、リードフレームのレ
ジストパターンの製版露光時における表裏の見当を従来
より正確に合わせることが可能となり、外部回路接続用
リードの断面形状を方形に近づけ、安定した曲げ加工が
実現でき、アウターリードのねじれを著しく減少するも
のである。
【０００８】
【作用】本発明は、リードフレーム製造用フォトマスク
パターンに設けるアライメントマークを、フォトマスク
の上下に設けるとともに、個々のリードフレームの枠体
部にも少なくとも１個のアライメントマークを設けたの
で、フォトマスクの上下に設けたアライメントマークに
よって、フォトマスクの位置合わせを行った後に、さら
に個々のリードフレームの枠体に設けたアライメントマ
ークによって精密な位置合わせが可能となるので、表裏
の見当ずれが著しく少ないリードフレームが作製するこ
とができ、外部回路接続用リードの折り曲げ加工におい
てリードねじれが著しく減少し、プリント回路基板に取
り付ける際に、取付が不可能ということがなくなる。
パターンに設けるアライメントマークを、フォトマスク
の上下に設けるとともに、個々のリードフレームの枠体
部にも少なくとも１個のアライメントマークを設けたの
で、フォトマスクの上下に設けたアライメントマークに
よって、フォトマスクの位置合わせを行った後に、さら
に個々のリードフレームの枠体に設けたアライメントマ
ークによって精密な位置合わせが可能となるので、表裏
の見当ずれが著しく少ないリードフレームが作製するこ
とができ、外部回路接続用リードの折り曲げ加工におい
てリードねじれが著しく減少し、プリント回路基板に取
り付ける際に、取付が不可能ということがなくなる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。図１（Ａ）は、本発明の１実施例であるリードフレ
ーム製造用フォトマスクパターンの平面図であり、図１
（Ｂ）は、表裏の見当合わせ微調整用のアライメントマ
ークの拡大図である。フォトマスク１には、リードフレ
ームパターン２を枠体パターン３とともにリードフレー
ム集合体パターン４を描いており、フォトマスクの上下
にはアライメントマーク５を描くとともに各リードフレ
ーム集合体パターンには、微調整用アライメントマーク
６を形成している。
る。図１（Ａ）は、本発明の１実施例であるリードフレ
ーム製造用フォトマスクパターンの平面図であり、図１
（Ｂ）は、表裏の見当合わせ微調整用のアライメントマ
ークの拡大図である。フォトマスク１には、リードフレ
ームパターン２を枠体パターン３とともにリードフレー
ム集合体パターン４を描いており、フォトマスクの上下
にはアライメントマーク５を描くとともに各リードフレ
ーム集合体パターンには、微調整用アライメントマーク
６を形成している。
【００１０】微調整用アライメントマークの一例を図１
（Ｂ）に示すが、表面パターン７と裏面パターン８の合
致によって精密なアライメント調整を行うことができ
る。微調整用アライメントマークは、図１（Ｂ）のもの
に限らず各種のものを用いることができる。
（Ｂ）に示すが、表面パターン７と裏面パターン８の合
致によって精密なアライメント調整を行うことができ
る。微調整用アライメントマークは、図１（Ｂ）のもの
に限らず各種のものを用いることができる。
【００１１】本発明のフォトマスクによって製造したリ
ードフレームの一例を図２に示す。、図２（Ａ）のリー
ドフレームの平面図において、Ａ−Ａ線での拡大した断
面図を図２（Ｂ）に示すように、外部回路接続用リード
９の断面形状は、方形に近い形状のものを得ることがで
きる。
ードフレームの一例を図２に示す。、図２（Ａ）のリー
ドフレームの平面図において、Ａ−Ａ線での拡大した断
面図を図２（Ｂ）に示すように、外部回路接続用リード
９の断面形状は、方形に近い形状のものを得ることがで
きる。
【００１２】実施例 厚さ０．１５ｍｍ、縦３００ｍｍ、横３００ｍｍの４２
合金を基材にし、基材をアルカリ系脱脂剤で脱脂後、水
洗、乾燥させて、ポジ型フォトレジスト（ＯＦＰＲ−８
００、東京応化工業（株）製）をディップ法によって、
膜厚６μｍの厚さで塗布した。
合金を基材にし、基材をアルカリ系脱脂剤で脱脂後、水
洗、乾燥させて、ポジ型フォトレジスト（ＯＦＰＲ−８
００、東京応化工業（株）製）をディップ法によって、
膜厚６μｍの厚さで塗布した。
【００１３】レジスト上には、クワッド型リードフレー
ムのパターンを有するフォトマスクを用いて、レジスト
パターンを形成した。パターンの外部回路接続用リード
のピッチは０．６５ｍｍであり、リード幅は３００μｍ
で、１６０ピンを有するものであった。
ムのパターンを有するフォトマスクを用いて、レジスト
パターンを形成した。パターンの外部回路接続用リード
のピッチは０．６５ｍｍであり、リード幅は３００μｍ
で、１６０ピンを有するものであった。
【００１４】レジストパターンを描いた基材を固定した
状態で、塩化第２鉄溶液を両面に噴霧して両面同時にエ
ッチングを行い、エッチングの終了後アセトンによって
レジスト膜の剥離を行い乾燥の後にリードフレームを製
造した。得られたリードフレームによって半導体集積回
路を封止して、半導体装置を製造し、外部回路接続用リ
ードを折り曲げ加工したが、ねじれ発生による欠陥がな
い半導体装置を製造することができた。
状態で、塩化第２鉄溶液を両面に噴霧して両面同時にエ
ッチングを行い、エッチングの終了後アセトンによって
レジスト膜の剥離を行い乾燥の後にリードフレームを製
造した。得られたリードフレームによって半導体集積回
路を封止して、半導体装置を製造し、外部回路接続用リ
ードを折り曲げ加工したが、ねじれ発生による欠陥がな
い半導体装置を製造することができた。
【００１５】また、本発明のリードフレーム製造用フォ
トマスクと、表裏見当合わせ用アライメントマークを有
しないフォトマスクを使用した場合とを比較すると、下
記のような結果が得られた。
トマスクと、表裏見当合わせ用アライメントマークを有
しないフォトマスクを使用した場合とを比較すると、下
記のような結果が得られた。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】本発明のリードフレーム製造用フォトマ
スクによれば、リードフレームの外部回路接続用リード
の、断面形状を方形に近づけることが容易となり、見当
ずれによる不良率が著しく減少し、製造した半導体装置
の外部回路接続用リードのねじれによる、電子回路基板
に取付不能という事態が解消される。
スクによれば、リードフレームの外部回路接続用リード
の、断面形状を方形に近づけることが容易となり、見当
ずれによる不良率が著しく減少し、製造した半導体装置
の外部回路接続用リードのねじれによる、電子回路基板
に取付不能という事態が解消される。
【図１】本発明のリードフレーム製造用フォトマスクの
一実施例を示す図である。
一実施例を示す図である。
【図２】本発明のリードフレーム製造用フォトマスクに
よって得られたリードフレームを説明する図である。
よって得られたリードフレームを説明する図である。
【図３】リードフレームの製造工程を説明する図であ
る。
る。
【図４】従来のリードフレーム製造用フォトマスクを示
す図である。
す図である。
【図５】従来のリードフレーム製造用フォトマスクによ
って得られたリードフレームを説明する図である。
って得られたリードフレームを説明する図である。
【図６】スキュー現象が生じたリードフレームを説明す
る図である。
る図である。
１…フォトマスク、２…リードフレームパターン、３…
枠体パターン、４…リードフレーム集合体パターン、５
…アライメントマーク、６…微調整用アライメントマー
ク、７…表面パターン、８…裏面パターン、９…外部回
路接続用リード、１１…金属薄板、１２…レジスト、１
３…表面用フォトマスク、１４…裏面用フォトマスク、
１５…レジストパターン、２１…フォトマスク、２１…
リードフレームパターン、２２…枠体パターン、２３…
リードフレーム集合体、２４…アライメントマーク、３
１…リードフレーム、３２…外部回路接続用リード
枠体パターン、４…リードフレーム集合体パターン、５
…アライメントマーク、６…微調整用アライメントマー
ク、７…表面パターン、８…裏面パターン、９…外部回
路接続用リード、１１…金属薄板、１２…レジスト、１
３…表面用フォトマスク、１４…裏面用フォトマスク、
１５…レジストパターン、２１…フォトマスク、２１…
リードフレームパターン、２２…枠体パターン、２３…
リードフレーム集合体、２４…アライメントマーク、３
１…リードフレーム、３２…外部回路接続用リード
Claims (1)
- 【請求項１】 基材の両面からのエッチング用のレジス
トパターンを形成するリードフレーム製造用フォトマス
クにおいて、リードフレームパターンの枠体部分に少な
くとも１個の表裏見当合わせ用アライメントマークを形
成したことを特徴とするリードフレーム製造用フォトマ
スク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30554092A JPH06161093A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | リードフレーム製造用フォトマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30554092A JPH06161093A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | リードフレーム製造用フォトマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06161093A true JPH06161093A (ja) | 1994-06-07 |
Family
ID=17946393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30554092A Pending JPH06161093A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | リードフレーム製造用フォトマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06161093A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10312067A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Canon Inc | 露光方法及び露光装置 |
| JP2011048193A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Canon Inc | 画像形成条件の決定方法および画像形成装置とその制御方法 |
-
1992
- 1992-11-16 JP JP30554092A patent/JPH06161093A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10312067A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Canon Inc | 露光方法及び露光装置 |
| JP2011048193A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Canon Inc | 画像形成条件の決定方法および画像形成装置とその制御方法 |
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