JPH11171205A

JPH11171205A - 開封容易な包装用袋

Info

Publication number: JPH11171205A
Application number: JP9337354A
Authority: JP
Inventors: Yukiya Saho; 幸也佐保
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1997-12-08
Filing date: 1997-12-08
Publication date: 1999-06-29
Anticipated expiration: 2017-12-08
Also published as: JP3844578B2

Abstract

(57)【要約】【課題】易開封性を維持したまま、ガスバリアー性が
高く内容物の保存性に優れ、透明性、装飾性や意匠性に
も優れた包装用袋の提供。【解決手段】二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと
未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとの間にアルミ箔
が配されてなる少なくとも３層の積層フィルム（Ａ）
と、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム、未延伸ポリ
オレフィン系樹脂フィルム、およびポリ塩化ビニリデン
系樹脂フィルムの少なくとも３層からなる積層フィルム
（Ｂ）とを、該未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムを
袋の最も内側になるように位置させ、袋の外周の縁部に
巾３〜１０ミリのヒートシール線が位置するようにヒー
トシールしてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、医薬品、食品など
の物品を少量づつ包装する、包装用袋に関する。

【０００２】

【従来の技術】医薬品、食品などの物品を少量づつ包装
する包装用袋の中で、引き裂き場所に切れ込みを入れた
り、外縁部に特殊な加工を施したりすることなく容易に
手で開封できる効果を有する包装用袋として、特公平４
ー７１７８３号公報に厚みが１０〜６０ミクロンの二軸
延伸ポリスチレンフィルムと厚みが１０〜８０ミクロン
のヒートシール性未延伸ポリオレフィンフィルムとの積
層フィルムを、二軸延伸ポリスチレンフィルムを袋の外
側に、ヒートシール性未延伸ポリオレフィンフィルムを
袋の内側になるように位置させ、袋の外周の縁部に巾が
３〜１０ミリのヒートシール線が位置するようにヒート
シールしてなる、開封容易な包装用袋に包装用袋に関す
る技術が開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特公平
４ー７１７８３号公報により開封容易な包装用袋は得ら
れるものの、酸素や水蒸気などのガスバリアー性が低
く、内容物の吸湿、変質、変色、保香性といった保存安
定性が十分でない。一方、ガスバリアー性を改善するた
め、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｐ
ＥＴ）、２軸延伸ナイロンフィルム（ＯＮｙ）にアルミ
を蒸着したもの、あるいはＰＥＴフィルム上にシリコン
あるいはアルミの酸化物皮膜を形成したものを積層する
方法があるが、これらのフィルムの積層では手で開封す
ることは困難となる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、予め引き裂
き場所に切れ込みを入れたり、外縁部に特殊な加工を施
したりすることなく容易に手で開封できるといった効果
を有し、かつ内容物の保存安定性と透明性、装飾性や意
匠性にも優れた包装用袋を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
達成するために鋭意検討した結果、本発明をなすに至っ
た。すなわち、本発明は、厚みが１０〜６０ミクロンの
二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと厚みが１０〜８
０ミクロンの未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとの
間に厚みが３〜７０ミクロンのアルミ箔が配されてなる
少なくとも３層の積層フィルム（Ａ）と、厚みが１０〜
６０ミクロンの二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム、
厚みが１０〜８０ミクロンの未延伸ポリオレフィン系樹
脂フィルム、および厚さ１〜３０ミクロンのポリ塩化ビ
ニリデン系樹脂フィルムの少なくとも３層からなる積層
フィルム（Ｂ）とを、該未延伸ポリオレフィン系樹脂フ
ィルムを袋の最も内側になるように位置させ、袋の外周
の縁部に巾３〜１０ミリのヒートシール線が位置するよ
うにヒートシールしてなることを特徴とする開封容易な
包装用袋である。

【０００６】以下、本発明を説明する。本発明が、従来
技術と最も相違するところは、二軸延伸ポリスチレン系
樹脂フィルムと未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムと
の積層フィルムをヒートシールし得られる包装袋におい
て、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと未延伸ポリ
オレフィン系樹脂フィルム間に厚みが３〜７０ミクロン
のアルミ箔を配した積層フィルム（Ａ）と、二軸延伸ポ
リスチレン系樹脂フィルムの少なくとも片面に厚さ１〜
３０ミクロンのポリ塩化ビニリデンフィルムが積層され
た積層体（Ｂ）の、（Ａ）と（Ｂ）をヒートシールする
ことである。上記従来技術と相違するところの本発明の
構成要件の役割は、容易に手で開封できるといった効果
を有したままで、内容物の保存安定性、透明性、装飾性
や意匠性にも優れた包装用袋が得られることである。

【０００７】本発明で用いられるアルミ箔は、ＪＩＳ４
１６０によるアルミニウムおよびアルミニウム合金箔の
示される部類の中の１Ｎ３０が好ましい。アルミ箔は硬
質箔と軟質箔に大別されるが、軟質箔を使用する場合に
は表面に残る圧延油に配慮する必要がある。アルミ箔の
厚みは、ガスバリアー性と引き裂き性を考慮し３〜７０
ミクロンであるが、好ましくは５〜５０ミクロンであ
る。厚みが３ミクロンに未満のものはガスバリアー性が
不十分であり、７０ミクロンより厚い物は引き裂き性が
大きく低下し、手で容易に開封することはできない。

【０００８】アルミ箔には二軸延伸ポリスチレン系樹脂
フィルムと未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとの接
着性を上げるため、ウレタン系、イミン系、ブタジエン
系等のアンカーコート剤を塗布しておくことが好まし
い。本発明で用いられるポリ塩化ビニリデン系樹脂フィ
ルムは、塩化ビニリデン成分を７０〜９７重量％、好ま
しくは８０〜９６重量％含有するフィルムである。７０
％重量未満ではガスバリアー性が不十分であり、９７重
量％を越えると高結晶化が進みフィルムを形成すること
はできない。塩化ビニリデン以外の成分としては、メチ
ル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロニトリル、
塩化ビニル、スチレン等があり、この他に本発明の目的
を損なわない範囲で熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止
剤、着色剤、可塑剤、オリゴマー、その他慣用の添加剤
等を含むことができる。

【０００９】ポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムの厚み
は、１〜５０ミクロン、好ましくは２〜４０ミクロンで
ある。１ミクロン未満ではガスバリアー性が十分でな
く、５０ミクロンより厚いと引き裂き性が低下する。ポ
リ塩化ビニリデン系樹脂フィルムの積層は、ウエットラ
ミネート方法、ドライラミネート方法、ホットメルトラ
ミネート方法、無溶剤ラミネート方法、押し出しラミネ
ートする方法、さらにはポリ塩化ビニリデン系樹脂を有
機溶剤に溶解したものやポリ塩化ビニリデン系樹脂ラテ
ックスを２軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムにコート
する方法がある。中でも、加工性、塩化ビニリデン系樹
脂層の均一性、ポリスチレン系樹脂フィルムの耐溶剤性
の点から二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムとポリ塩
化ビニリデン系樹脂フィルムを貼り合わす方法と、ポリ
塩化ビニリデン系樹脂ラテックスを二軸延伸ポリスチレ
ン系樹脂フィルムにコートする方法が好ましい。ポリ塩
化ビニリデン系樹脂フィルムの積層において、フィルム
状のものを積層する場合は、積層時の接着力を高めるた
め、フィルム表面を放電処理により親水化したり、アン
カーコート剤を塗布することができる。

【００１０】本発明で用いられるポリスチレン系樹脂フ
ィルムは、スチレン系重合体からなるフィルムであり、
袋を縦方向にも横方向にも任意の方向に容易に引き裂き
開封できる点から二軸延伸フィルムであることが必要で
あり、充分な配向を持つフィルムである。ポリスチレン
系樹脂としては、一般には、汎用ポリスチレン（ＧＰＰ
Ｓ）が用いられるが、衝撃強度を高めるため、１〜３０
重量％のスチレンーブタジエンブロック共重合体や、あ
る程度の曇りを与えるために０．１〜２０重量％の耐衝
撃性ポリスチレンを加えたり、滑り性を改良するために
０．１〜１重量％の有機粒子、無機粒子を加えることが
ある。本発明で用いられる二軸延伸ポリスチレン系樹
脂フィルムは上記樹脂をインフレーション法やテンター
法により２軸に延伸製膜し得られる。上記の他、離型
剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色剤、可
塑剤、オリゴマー、その他慣用の添加剤などを、本発明
の特性を損なわない範囲内で混合したものでもよい。

【００１１】二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムの配
向は加熱収縮応力により表されるが引き裂き性の点か
ら、２軸方向の加熱収縮応力はそれぞれ１ｋｇ／ｃｍ²
〜６０ｋｇ／ｃｍ²、好ましくは２ｋｇ／ｃｍ²〜５０
ｋｇ／ｃｍ²である。１ｋｇ／ｃｍ²未満ではフィルム
の配向が十分でないために引き裂き性は悪く、手で引き
裂いて容易に開封することはできない。６０ｋｇ／ｃｍ
²より大きいものは、二軸延伸ポリスチレンフィルムの
製法に複雑な工程を必要とする。二軸延伸ポリスチレン
フィルムの厚みは１０〜６０ミクロン、好ましくは１５
〜５０ミクロンである。１０ミクロン未満のものはフィ
ルム強度が十分でなく、６０ミクロンより厚いものは引
き裂き性が低下する。

【００１２】二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムの積
層時の接着性を上げるため、二軸延伸ポリスチレン系樹
脂フィルム表面を放電処理により親水化したり、アンカ
ーコート剤を塗布することが好ましい。アンカーコート
剤は、ウレタン系、イミン系、ブタジエン系等がある
が、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムに使用するア
ンカーコート剤は、溶剤により二軸延伸ポリスチレンフ
ィルムが侵されるため、アルコール系、水系溶剤を主体
とするものが好ましい。

【００１３】また、二軸ポリスチレンフィルムは、ドラ
イラミ時び接着剤に含まれる溶剤や添加剤により二軸延
伸ポリスチレンフィルムが侵される場合がある。このた
め、アルコール系、水系溶剤を主体とする接着剤にする
か、ある程度溶剤を飛散させた後に積層するなどの配慮
が必要である。本発明でヒートシール層として用いられ
る未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとしては、ポリ
エチレン、ポリプロピレン或いはこれらを主体としたコ
ポリマーのフィルムが用いられる。これらに離型剤、熱
安定剤、酸化防止剤、着色剤、可塑剤、オリゴマー、そ
の他慣用の添加剤などを、本発明の特性を損なわない範
囲内で混合したものでも良い。

【００１４】また、外観を特に重要とする包装体にはヒ
ートシール時に発生する皺をなくすため、ＤＳＣ法によ
る融点が７０〜１０５℃の未延伸ポリオレフィン系樹脂
フィルムを用いることができる。融点が７０〜１０５℃
のポリオレフィンフィルムとしては、エチレンー酢酸ビ
ニル共重合体、エチレンーアクリル酸共重合体、エチレ
ンーアクリルエステル共重合体、酸コポリマーのイオン
架橋体（アイオノマー）、ＳＳＣを用いて重合されたエ
チレンとαーオレフィンとの共重合体から適宜選ばれ、
単体または混合した組成物からなるフィルムがある。

【００１５】未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚
みは、引き裂き性とヒートシール強度より１０〜８０ミ
クロンであり、好ましくは１０〜６０ミクロンである。
１０ミクロン未満のものは、ヒートシール強度が十分で
なく、８０ミクロンより厚いものは引き裂き性が大きく
低下する。未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムの積層
は、ウエットラミネート方法、ドライラミネート方法、
ホットメルトラミネート方法、無溶剤ラミネート方法、
押し出しラミネート方法がある。フィルム状の未延伸ポ
リオレフィン系樹脂フィルムを積層する場合は接着性を
上げるため、フィルム表面を放電加工により親水化処理
し、アンカーコート剤を塗布しておくことができる。

【００１６】また、押し出しラミネート法において接着
性を上げるため、押し出し時にダイ直下温度を極力上
げ、フィルム状に押し出した溶融樹脂表面を酸化させる
か、フィルム状に押し出した後フィルム表面をオゾン処
理し、親水化処理をしておくことができる。また、ネッ
クインや熱分解などのために、高温で押し出すことがで
きないポリオレフィン樹脂は、予め高圧法低密度ポリエ
チレンを高温で押し出しラミネートした上にラミネート
する二度ラミ、またはタンデムラミを行うことができ
る。

【００１７】粉体の医薬品や食品粉体スープ等などで充
填包装時に静電気による障害がある場合には、二軸延伸
ポリスチレン系樹脂フィルムや未延伸ポリオレフィン系
樹脂フィルムへ帯電防止剤を練り込んだり、フィルム表
面へ帯電防止剤を塗布するといった帯電防止処理をする
ことができる。また、使用する二軸延伸ポリスチレン系
樹脂フィルムやアルミ箔、未延伸ポリオレフィン系樹脂
フィルムは、各種の印刷を施しておくことができる。

【００１８】本発明の袋は、上記積層フィルム（Ａ）と
積層フィルム（Ｂ）とをヒートシールしてなる。二軸延
伸ポリスチレン系樹脂フィルムとヒートシール性未延伸
ポリオレフィン系樹脂フィルム間に、厚みが３〜７０ミ
クロンのアルミ箔を配した積層フィルム同士をヒートシ
ールした場合、ガスバリアー性と光線遮断性が高く、ア
ルミ箔の持つ金属光沢による装飾性や意匠性にも優れる
が、透明性がないために内容物が確認できないといった
問題点があり、用途によっては十分ではない場合があ
る。また、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム、厚さ
１〜３０ミクロンのポリ塩化ビニリデン系樹脂フィル
ム、未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムを有する積層
フィルム同士をヒートシールする場合には、ガスバリア
ー性が高く、透明性にも優れるが、装飾性や意匠性が低
いといった問題点があり、用途によっては十分ではない
場合がある。本発明は、上記積層フィルム（Ａ）と積層
フィルム（Ｂ）とをヒートシールすることにより、両積
層フィルムの奏する効果を阻害せず、引き裂き開封性を
維持したまま、ガスバリアー性、透明性、装飾性や意匠
性にも優れた袋を提供することに成功したものである。

【００１９】本発明の袋は、上記積層フィルム（Ａ）、
（Ｂ）を上記未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムが袋
の最も内側になるように位置させ、袋の外周の縁部に巾
３〜１０ミリのヒートシール線が位置するようにヒート
シールしてなる。ヒートシール巾が３ミリ未満ではシ−
ル部の強度が弱く、破袋しやすく、１０ミリを超えると
引き裂き性が低下する。ヒートシールの仕方としては、
いわゆる三方シール、四方シール等が挙げられる。本発
明の袋の形態としては、例えば図１のようなものが挙げ
られる。本発明の袋は、上記の構成により、ヒートシー
ル線にほぼ垂直な方向で手で引き裂いて容易に開封する
ことができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明を詳細
に説明する。なお、本発明における評価方法は以下の通
りである。（１）加熱収縮応力（ＯＲＳ）ＡＳＴＭーＤ１５０４に準じ、フィルムのビカット軟化
点温度＋３０℃の温度のシリコン湯中でのピーク応力値
を求めた。（２）融点測定（ＤＳＣ）８〜１０ｍｇの試料を秤量後アルミパンに封入し、示差
熱量計（パーキンエルマー社製型式ＤＳＣ−７）にて
３０ｍｌ／ｍｉｎの窒素気流中で室温から１９０℃まで
昇温し、この温度で３０分間保持し、次いで約１０℃／
ｍｉｎで室温まで冷却する。この後、昇温速度１０℃／
ｍｉｎで得られる融解曲線を用い、メインピーク温度を
融点とする。（３）包装用袋の作成以下の条件で、試作したアルミ箔を積層体（Ａ）、ポリ
塩化ビニリデン系樹脂積層体（Ｂ）の未延伸ポリオレフ
ィンフィルム層同士を合わせ、ヒートシールし縦１０ｃ
ｍ横１０ｃｍの包装用袋を作成した。・使用機器：テスター産業（株）製ＴＰー７０１・シール巾：７ｍｍ・シール温度：１６０℃ ・シール時間：０．２秒・シール圧力：１ｋｇ／ｃｍ² （４）ガスバリアー性・酸素透過性ＭＯＣＯＮ社製ＯＸ−ＴＲＡＮ−２００Ｈ１００を用
い、ＡＳＴＭーＤ３９８５に準じ２３℃、６５％ＲＨの
条件で測定した。・水蒸気透過性ＭＯＣＯＮ社製ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ、Ｗー２００を用
い、ＡＳＴＭーＦ１２４９に準じ３８℃、９０％ＲＨの
条件で測定した。

【００２１】

【実施例１】〔アルミ積層体（Ａ−１）の作成〕二軸延
伸ポリスチレン系樹脂フィルムとして、旭化成工業
（株）製の「ＯＰＳフィルムＧＭ」（厚さ２０ミクロ
ン、縦方向ＯＲＳ１５ｋｇ／ｃｍ²、横方向ＯＲＳ７ｋ
ｇ／ｃｍ²）を用い、片面を放電処理した。上記二軸延
伸ポリスチレン系樹脂フィルムの放電処理を施した側と
アルミ箔（住友軽金属（株）製「ＳＡ３０」、厚さ９
ミクロン）の両側にイミン系アンカーコート剤（東洋モ
ートン（株）製「ＥＬ−４２０」）を乾燥塗布量で４
０ｍｇ／ｍ²となるように塗布し、乾燥した。

【００２２】次いで、上記二軸延伸ポリスチレン系樹脂
フィルムとアルミ箔の間に、高圧法低密度ポリエチレン
（旭化成工業（株）製「Ｌ２３４０」、融点１１２
℃）をダイ直下温度３２０℃、厚み１５ミクロンとなる
ようにフィルム状に押出し、二軸延伸ポリスチレンフィ
ルムとアルミ箔を押し出し（サンド）ラミネートした
後、高圧法低密度ポリエチレン（旭化成工業（株）製
「Ｌ２３４０」、融点１１２℃）をダイ直下温度３２０
℃、厚み３０ミクロンでフィルム状に押し出しヒートシ
ール層を形成し、アルミ積層体（Ａ−１）を得た。得ら
れたアルミ積層体（Ａ−１）のガスバリアー性を評価し
た。その結果を表１に示す。〔ポリ塩化ビニリデンフィルム積層体（Ｂ−１）の作
成〕二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムとして、旭化
成工業（株）製の「ＯＰＳフィルムＧＭ」（厚さ２０ミ
クロン、縦方向ＯＲＳ１５ｋｇ／ｃｍ²、横方向ＯＲＳ
７ｋｇ／ｃｍ²）を用い、両面を放電処理し、更に両面
にブタジエン系アンカーコート剤（東洋モートン（株）
製「ＥＬ−４５１」）を乾燥塗布量で４０ｍｇ／ｍ²
となるように塗布し、乾燥した。上記二軸ポリスチレン
系樹脂フィルムの片面にポリ塩化ビニリデン系樹脂ラテ
ックス（旭化成工業（株）製「サランラッテクスＬ５４
１Ａ」、塩化ビニリデン成分９１重量％）を、乾燥厚み
で５ミクロンとなるようにコートし乾燥し、室温で１日
のエージングを行った。

【００２３】次いで、上記エージング処理を行った積層
フィルムの二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム上に、
高圧法低密度ポリエチレン（旭化成工業（株）製「Ｌ
２３４０」、融点１１２℃）をダイ直下温度３１０℃、
厚み３０ミクロンでフィルム状に押し出しヒートシール
層を形成し、ポリ塩化ビニリデンフィルム積層体（Ｂ−
１）を得た。得られたポリ塩化ビニリデンフィルム積層
体（Ｂ−１）のガスバリアー性を評価した。その結果を
表１に示す。積層体の透明性は良好であり、表１に示す
ようにポリ塩化ビニリデンフィルム積層体（Ｂ−１）の
ガスバリアー性は良好であった。〔包装用袋の作成〕上記で得られた２種の積層体（Ａ−
１）、（Ｂ−１）のヒートシール層同士を合わせ、シー
ル温度１６０℃でヒートシールし、四方シール袋を作っ
た。この袋は、ヒートシール線の任意の位置から、ヒー
トシール線にほぼ垂直な方向に手で引き裂いて容易に開
封でき、ポリ塩化ビニリデンフィルム積層体側から内容
物の確認ができ、かつ、アルミの金属光沢による装飾性
や意匠性に優れていた。

【００２４】

【実施例２】〔アルミ積層体（Ａ−２）の作成〕二軸延
伸ポリスチレン系樹脂フィルムとして、旭化成工業
（株）製の「ＯＰＳフィルムＧＭ」（厚さ２０ミクロ
ン、縦方向ＯＲＳ１５ｋｇ／ｃｍ²、横方向ＯＲＳ７ｋ
ｇ／ｃｍ²）を用い、片面を放電処理した。

【００２５】上記二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム
の放電処理を施した側に、大日精化（株）製の「セイカ
ボンドＡ−３４２、Ｃー６０」を用いて、アルミ箔（住
友軽金属（株）製「ＳＡ３０」、厚さ４０ミクロン）を
ドライラミネートした。次いで、上記積層フィルムの二
軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム上に、無延伸ポリプ
ロピレンフィルム（東洋紡（株）製「パイレンフィル
ムーＣＴ」、厚み２５ミクロン、融点１３８℃）を大日
精化（株）製の「セイカボンドＥ−２８７、Ｃー２８」
を用いてドライラミネートし、アルミ積層体（Ａ−２）
を得、ソのガスバリアー性を評価した。その結果を表１
に示す。表１に示すようにアルミ積層体（Ａ−２）のガ
スバリアー性は良好であった。〔ポリ塩化ビニリデンフィルム積層体（Ｂ−２）の作
成〕二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムとして、旭化
成工業（株）製の「ＯＰＳフィルムＧＭ」（厚さ２０ミ
クロン、縦方向ＯＲＳ１５ｋｇ／ｃｍ²、横方向ＯＲＳ
７ｋｇ／ｃｍ²）を用い、片面を放電処理し、更にブタ
ジエン系アンカーコート剤（東洋モートン（株）製
「ＥＬ−４５１」）を乾燥塗布量で４０ｍｇ／ｍ²とな
るように塗布し乾燥した。

【００２６】接着剤として「大日精化（株）製：セイカ
ボンドＡ−３４２、Ｃー６０」を用い、上記二軸延伸ポ
リスチレン系樹脂フィルムの放電処理を施した側にポリ
塩化ビニリデン系樹脂フィルム（旭化成工業（株）製
「サランＵＢ」、１５ミクロン、塩化ビニリデン成分９
５重量％）の積層を行った。さらに、積層したポリ塩化
ビニリデン系樹脂フィルム上に無延伸ポリプロピレンフ
ィルム（東洋紡（株）製「パイレンフィルムーＣＴ」
厚み２５ミクロン、融点１３８℃）を接着剤（大日精化
（株）製「セイカボンドＥ−２８７、Ｃー２８」）を
用いて積層し、ポリ塩化ビニリデン系樹脂積層体（Ｂ−
２）を得た。得られたポリ塩化ビニリデン系樹脂積層体
（Ｂ−２）のガスバリアー性を評価した。その結果を表
１に示す。ポリ塩化ビニリデン系樹脂積層体（Ｂ−２）
の透明性は良好であり、表１に示すようにガスバリアー
性も良好であった。〔包装用袋の作成〕得られた２種の積層体（Ａ−２）、
（Ｂ−２）のヒートシール層同士を合わせヒートシール
し、四方シール袋を作った。この袋はヒートシール線の
任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直な方向に手
で引き裂いて容易に開封でき、ポリ塩化ビニリデンフィ
ルム積層フィルムから内容物の確認ができ、かつ、アル
ミの金属光沢による装飾性や意匠性にも優れていた。

【００２７】

【実施例３】実施例１のアルミ積層体（Ａ−１）と、実
施例２のポリ塩化ビニリデン積層体（Ｂ−２）のヒート
シール層同士を合わせヒートシールし、四方シール袋を
作った。この袋はヒートシール線の任意の位置から、ヒ
ートシール線にほぼ垂直な方向に手で引き裂いて容易に
開封でき、ポリ塩化ビニリデンフィルム積層フィルムか
ら内容物の確認ができ、かつアルミの金属光沢による装
飾性や意匠性に優れていた。

【００２８】

【実施例４】実施例２のアルミ積層体（Ａ−２）と、実
施例１のポリ塩化ビニリデン積層体（Ｂ−１）のヒート
シール層同士を合わせヒートシールし、四方シール袋を
作った。この袋はヒートシール線の任意の位置から、ヒ
ートシール線にほぼ垂直な方向に手で引き裂いて容易に
開封でき、ポリ塩化ビニリデン系樹脂積層フィルムから
内容物の確認ができ、かつ、アルミの金属光沢による装
飾性や意匠性に優れていた。

【００２９】

【比較例１】実施例１のアルミ積層体（Ａ−１）のみ、
ヒートシール層同士を合わせヒートシールし、四方シー
ル袋を作った。この袋はヒートシール線の任意の位置か
ら、ヒートシール線にほぼ垂直な方向に手で引き裂いて
容易に開封でき、アルミの金属光沢による意匠性に優れ
ているものの、内容物の確認はできなものであった。

【００３０】

【比較例２】実施例１のポリ塩化ビニリデン積層体（Ｂ
−１）のみ、ヒートシール層同士を合わせヒートシール
し、四方シール袋を作った。この袋はヒートシール線の
任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直な方向に手
で引き裂いて容易に開封でき、透明性も優れているもの
の、意匠性には劣るものであった。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【発明の効果】本発明の袋は、予め引き裂き場所に切れ
込みを入れたり、外縁部に特殊な加工を施したりするこ
となく容易に手で、意図する方向に直線的に引き裂き開
封できる効果を有し、かつ、ガスバリアー性が高く内容
物の保存性に優れ、透明性、装飾性や意匠性にも優れ
る。上記の様な効果は、医薬品、食品などの中で特に保
存安定性を必要とする物品を少量づつ包装する場合など
に有用な効果である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の包装用袋の一例を示す図である。

【符号の説明】

１包装用袋２ヒートシール線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】厚みが１０〜６０ミクロンの二軸延伸ポ
リスチレン系樹脂フィルムと厚みが１０〜８０ミクロン
の未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとの間に厚みが
３〜７０ミクロンのアルミ箔が配されてなる少なくとも
３層の積層フィルム（Ａ）と、厚みが１０〜６０ミクロ
ンの二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム、厚みが１０
〜８０ミクロンの未延伸ポリオレフィン系樹脂フィル
ム、および厚さ１〜３０ミクロンのポリ塩化ビニリデン
系樹脂フィルムの少なくとも３層からなる積層フィルム
（Ｂ）とを、該未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムを
袋の最も内側になるように位置させ、袋の外周の縁部に
巾３〜１０ミリのヒートシール線が位置するようにヒー
トシールしてなることを特徴とする開封容易な包装用
袋。