JPH01198341A - 易破裂性包装材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は包装材として有用な複合材に関するものである
。

更に詳しくは主に固形物の包装形態としてプラスチック
の容器とアルミニウム箔の蓋材とから構成され、容器の
底部を押圧することによりアルミニウム箔製の蓋材を破
裂させて内容物を取り出す構造の所謂Ｐ　Ｔ　Ｐ　（Ｐ
ｒｅｓｓ　Ｔｈｒｏｕｇｈ　Ｐａｃｋ）包装形態におい
てプラスチック製の容器に対する蓋材として有用な易破
裂性包装材を提供するものである。

（従来の技術） 一般的なＰＴＰ包装形態は内容物を格納するための容器
の部分となるポケットを成形したプラスチックシートの
加工成形体と、その蓋の部分となるアルミニウム箔との
二つの部分とからなり、蓋材であるアルミニウム箔には
必要に応じて片面または両面に文字やデザインを印刷し
、更に片面には必要により無色または着色した透明なオ
ーバーコートを施し、反対の而にはプラスチック・シー
トに成形加工を施してボケ・ソトを設けた容器に加熱圧
着することのよって接着させ得るようにするためにヒー
トシール性の樹脂組成物或いは塗料を塗布してヒートシ
ール性の接着剤層を形成させることが通常行なわれてい
る。

容器本体を形成するプラスチックとしては加工性に優れ
ているため古くから塩化ビニル樹脂シーｉ・が使用され
ているが、近年、防湿性に優ればつ安価であるところか
らポリプロピレン・シートも使用されるようになってき
た。

前記したように蓋材として使用されるアルミニウム箔に
設けられるヒートシール性接着剤層は−・般に熱可塑性
の樹脂組成物または塗料を塗布することにより数μ、精
々５〜６μ程度の厚さの層として形成されるが、近年、
ヒートシール強度や包装品質の安定化のためにヒートシ
ール性のある熱可塑性樹脂のフィルムをアルミニウム箔
に融着させるか或いは接着剤を介して貼着することによ
りヒートシール性接着剤層とする方法が行なわれるよう
になって来ており、ポリエチレンやポリプロピレン等の
ポリオレフィン、エチレンやプロピレン等のオレフィン
相Ｕの共重合体或いはそれらのオレフィン類と他のσ−
オレフィン類、例えばブテノ−１、ヘキセン−１，’４
−：メチルベンテンー１．オクデンー１等との共重合体
、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体等のカルホキ
シル基を有する重合体類の金属塩のように、ナトリウム
イオンまたは亜鉛イオンのような一価或いは多価の金属
イオンと共に構成されたアイオノマー、塩化ビニリデン
共重合体、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等の
種々の（共）重合体のフィルム等がそのＬＩ的のために
使用されている。

（発明が解決しようとする問題点） アルミニウム箔にヒートシール性接着剤層を形成させる
ための材料として、長年に渉って種々の重合系および縮
合系の熱可塑性樹脂またはそれらの樹脂を主成分とする
樹脂組成物或いは塗料が検討されきて、実用に供されて
いる。しかし、歴史的に古い塩化ビニル樹脂シートが容
器の材質である場合にはヒートシールによる接着強度に
は余り問題は無いが、容器の材質がポリプロピレン・シ
ート製である場合には充分なヒートシール強度を示すも
のが無いのが実状である。

また、いずれの場合においてもヒートシール加工に際し
て熱によって器材がカールする傾向が茗しく、そのため
に自動梱包装置等において作業工程の停止Ｆを米ず等、
取扱い」二において屡々障害となっているが、ヒートシ
ール温度を低くすることによってカールを抑制すると接
着強度が得られないという問題がある。

ヒートシール性の熱可塑性樹脂フィルムをアルミニウム
箔に貼＠することによりヒートシール性接着剤層を設り
る場合にはヒートシール強度の大きい熱可塑性樹脂フィ
ルムを使用すると、アルミニウム箔との複合化による補
強効果が大きくなるために容器の底部を押圧しても器材
が容易に破裂せず、蓋材の破裂強度を適切にするために
は蓋材と容器とのヒートシール強度を犠牲にしなければ
ならないという矛盾する問題がある。またアルミニウム
箔を非常に薄くすることによって破裂強度を調節した場
合には通常の取扱過程において破損を起し易いという問
題等があって満足すべき対策が無いのが実状である。

（問題を解決するための手段） 本発明者等はこのような種々の問題点を解決するために
、Ｆ　Ｔ　Ｐ包装において容器の材質として塩化ビニル
樹脂シートおよびポリオレフインン系樹脂、特にポリプ
ロピレン・シートのいずれを使用した場合においても、
■ヒートシール強度が充分に大きく、■容器の底部を押
圧することにより゛簡単に破裂して内容物を容易に取り
出すことが可能で、■しかも通常の取扱いでは破損を生
じない強度を有し、更には■ヒートシールの際に起こる
カールが非常に少ない蓋材として使用し得る易破裂性包
装材を開発することを目的として鋭意、研究を重ねた結
果、本発明に到達したのである。

即ち、本発明はカルボキシル基を有するエチレン−酢酸
ビニル共重合体（Ａ）の１種または２種以上２０〜７０
％とスチレン（共）重合体（Ｂ）の１種または２種以上
８０〜３０％とからなる樹脂混合物（Ｃ）［但し（Ａ）
＋　（Ｂ）＝　１００％である］を成形してなるヒート
シール性フィルムをアルミニウム箔に積層した複合材で
ある易破裂性包装材を提供するものである。このような
樹脂組成並びに構成をとることにより塩化ビニル樹脂製
およＣ′ポリオレフィン、特にポリスプロピレン製のい
ずれのＰ　Ｔ　Ｉ）包装容器の器材としても優れたヒー
トシール強度を有し、ｔｉｔつ容器底部の抑圧による蓋
材の破裂性が慢わているどともに、通常の取扱いによっ
ては破損しない充分な強度を有し、更にヒートシールを
行なう際に発生するカールが著しく小さいことを見出し
て本願の発明を完成した・のである。

また特に本発明の易破裂性包装材においては一般的に前
記ヒートシール性フィルムの厚さおよび　。

アルミニウム箔の厚さがそれぞれＩＯ乃至５０１Ｌおよ
び５乃至３０μの範囲にあり、且つ複合材の厚さが１５
乃至６０μの範囲にあることが更に易破裂件およびカー
ル防止効果にとって好ましい。

本発明の易破裂性包装材を構成するヒートシール性フィ
ルムを成形するための樹脂混合物（Ｃ）の成分であるカ
ルボキシル基を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体（
Ａ）としてはエチレン−酢酸ビニル共重合体にカルボキ
シル基を化学的に結合した形で有するものが適当であり
、その導入方法には特に制約はない。即ち、（メタ）ア
クリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコ
ン酸およびシトラコン酸等の重合性不飽和カルボン酸或
いはそれらの無水物等をエチレン−酢酸ビニル共重合体
の重合時に第三成分として共重合させる方法或いはエチ
レン−酢酸ビニル共重合体にグラフト重合または他の不
飽和重合性単量体と共にグラフト共重合させる方法や無
水マレイン酸、フマル酸またはイタコン酸等のジカルボ
ン酸類をエチレン−酢酸ビニル共重合体に付加させる方
法等の常法を任意に選択することによりカルホキシル基
が導入される。また、例えばエチレン−酢酸ビニル共重
合体の部分加水分解物のヒドロキシル基をマレイン酸、
フマル酸、イタコン酸等の多価カルボン酸で半エステル
化することによってカルボキシル基を導入する方法等の
合成法を利用したものでもよい。

また、エチレン−酢酸ビニル共重合体はエチレン、酢酸
ビニルおよびカルボキシル基含有単量体以外に他の変性
用単量体が共重合されていてもよい。

これらのエチレン−酢酸ビニル共重合体はいずれも使用
が６１能であるが、樹脂！混合物（Ｃ）を製造するため
に組み合わせるスチレン（共）重合体（Ｂ）に対する相
溶性の程度、融点、ニー次転移、く等の諸物性を考慮し
て適切なものを選択すべきである。

本発明の易破裂性包装材を構成するヒートシール性フィ
ルムを成形するための樹脂混合物（Ｃ）の他の成分であ
るスチレン（共）重合体（Ｂ）としてはスチレンｍ独重
合体の他、ジエンモノマーとの共重合体、アクリロニト
リルとの共重合体等、広く市販されているものを始めと
して不飽和カルホン酸単砒体との共重合体や、種々の他
の共単量体との共重合体があり、またランダム共重合、
グラフト共重合、ブロック共重合などの重合様式の相違
によっても種々の物性のものが得られるが、樹脂混合物
（Ｃ，）において配合される他の成分、即ちカルボキシ
ル基を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体（Δ）の有
する諸物性を考慮して適宜、選択する必要がある。

本発明の易破裂性包装材を構成するヒートシール性フィ
ルムの成形にあたっては樹脂混合物（Ｃ）に対して、一
般にプラスチックフィルムの製造時に使用される種々の
配合剤類、例えば染料、顔料、充填剤、滑剤、発泡剤、
酸化防止剤、可塑剤等の添加は必要に応じて任意に行な
い得る。例えば、樹脂混合物（Ｃ）に対して発泡剤を添
加して成形するとヒートシール性発泡フィルムが得られ
るがフィルムにクツション性が付与されるため、不均一
な基材表面に対して密着性の向上が期待されるなど通常
のプラスチックフィルムにおいて行なわれる手段は殆ど
そのまま適用され得る。

本発明の易破裂性包装材において使用するヒートシール
性フィルムの成形法としては特に制限はなく、キャステ
ィング法、インフレーション法、Ｔダイ押出し法、カレ
ンダー法等の通常のフィルム成形加工法がいずれも適用
可能であり、かつ延伸を加えることにより破裂性に方向
性を持たせ得るなどの処理方法も常法が殆ど適用できる
。

また該ヒートシール性フィルムの厚さについては特に制
限は無く積層すべきアルミニウム箔の厚さおよび強度や
製品である包装材の厚さ及び価格等を考慮して適宜、設
定するべきものであるが、フィルム強度や成形方法から
の制約があり、前記したように通常は５乃至５０μの範
囲のものが好ましい。

本発明の易破裂性包装材において使用するアルミニウム
箔としても制約はなく、硬質或いは軟質のいずれでも適
用可能である。厚さにも特に制限はないが前記したよう
に５乃至３０μの厚さの物が・好ましい。ＰＴＰ包装用
にアルミニウム箔単独で通常、使用される１０乃至３０
μの範囲のものをそのまま適用してもよい。しかしヒー
トシール性フィルムと積層されることにより材料全体の
強本発明の目的である前記のヒートシール性フィルムと
アルミニウム箔とを積層して得られる包装材全体の厚さ
は前記したように１５乃至６０μの範囲になるようにヒ
ートシール性フィルム及びアルミニウム箔の厚さを選択
することが好ましい。

積層工程についても特に制約はなく、装置としては平板
プレス方式、ロールプレス方式等いずれの方式でもよく
、公知のラミネーターがそのまま適用される。

積層方法としてはアルミニウム箔にヒートシール性フィ
ルムを直接、加熱圧着して融着させる方法も可能であり
、またラミネーション用の接着剤を使用して積層するこ
とも可能であるが、トライラミネーション法が最も一般
的である１、ラミネーション用の接着剤は市販の有機溶
剤系或いは水性系、場合によってはホットメルト系の製
品を任意にイ史用出来る。

また、積層に供する前記アルミニウム箔に対して、＋ｉ
ｉｊ記ヒートシール性フィルムとの積層面に予め着色や
文字或いはデザーｒンの印刷等を通常のＰ′ＦＰ包装材
における場合と同様に施しておくことは同等差支えない
。

（作用及び効果） 本発明の易破裂性包装材を構成するヒートシール性フィ
ルムを成形するための樹脂混合物（Ｃ）の成分であるカ
ルボキシル基を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体（
Ａ）はＰ　Ｔ　Ｐ包装の容器の基材である塩化ビニル樹
脂シートおよびポリプロピレン・シートの両者に対する
、本発明の易破裂性包装材のヒートシール性フィルムの
ヒートシール接着力に寄旬するものであり、フィルム強
度等の機械的性質は主として、このカルボキシル基を有
するエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）に依存するも
のである。

前記の樹脂混合物（Ｃ）の他の成分樹脂であるスチレン
（共）重合体ＣＢ）は前記のカルホキシル基を有するエ
チレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）と所定量の割合で混
合することにより、樹脂混合物（Ｃ）を成形して得られ
るヒートシール性フィルムの破裂抵抗値を小さくする作
用を有し、本発明の易破裂性包装材をＰＴＰ用の蓋材に
使用した場合に容器の開封にあたり底部を押圧した時の
抵抗力な低下させ、易破裂性を付与する。しかし、カル
ボキシル基を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ
）に主として依存する他の一般物性を低下させることは
なく維持される。

本発明の易破裂性包装材を構成するヒートシール性フィ
ルムを成形するための樹脂混合物（Ｃ）はカルボキシル
基を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）２０〜
７０％とスチレン（共）重合体（Ｂ）８０〜３０％とか
ら成るが、カルホキシル基を有するエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体（Ａ）の混合割合が２０％を下回り、スチレ
ン（共）重合体（Ｂ）の混合割合が８０％を超えると樹
脂混合物（Ｃ）を成形して得られるヒートシール性フィ
ルムのヒートシール接着力が低下する。

カルボキシル基を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体
（Ａ）の混合割合が７０％を超え、スチレン（共）重合
体の混合割合が３０％以下になると樹脂混合物（Ｃ）の
成形により得られるヒートシール性フィルムの強度が大
きくなり該フィルムをアルミニウム箔に積層して得られ
る包装材をＰＴＰ用の蓋材として用いた時に容器底部を
押圧しても容易に破裂しなくなる。

更に、前記ヒートシール性フィルムは熱に対する＝ｊ法
法定定性優れているため本発明の易破裂性包装材は高温
の雰囲気中に暴露されても収縮を起して包装物体を変形
させたり、接着面の剥離を生じたりするようなことばな
い。

また前記ピー１〜シール性フィルムは樹脂混合物（］の
組成によって半透明乃至不透明のものが得られるので、
アルミニウム箔の艶面側に積層することにより光線の反
射を抑制して艶消面とする効果があり、しかもヒートシ
ールを行なった部分も不透明性の程度が変化することが
ないのでアルミニウム箔の艶面に積層することにより艶
消面と同様の外観にすることが出来る。

以下、実施例によって更に詳細に説明する。

［実施例Ｉコ モデイックＥ−３００Ｈ（三菱油化■製カルボキシル基
変性エチレン−酢酸ビニル共重合体：メルトインデック
ス２．５　比重０．９５、ビカット軟化点４３℃）５０
部とダイヤレックスＨＴ−５１６（三菱モンサンド化成
−［業■製ポリスチレン樹脂、ヌル１〜インデツクス２
２、比重１０５、ビカット軟化点９４°Ｃ）５０部とを
混合して樹脂混合物を作成し、インフレーションフィル
ム押出し成形機を使用してシリンダー温度１６０℃、ダ
イス温度２００℃の条件下で厚さ３０μのヒートシール
性フィルムを製造した。得られたフィルムを厚さ２０　
メＬの軟質アルミニウム箔にポリウレタン系の二液性ド
ライラミネーション用接着剤（武田薬品工業■製、タケ
ラックＡ３１０／タケネートＡ−３）を使用して貼り合
せで、厚さ約５０μの包装材を作成した。

この包装材を厚さ２５０μのポリプロピレン・シート（
住友ベークライト■製、Ｎ５２４０ＯＡ）にヒートシー
ル温度１８０℃、圧力３　Ｋｇ、　７ｃｍ２、加圧時間
１秒間の条件下でヒートシールを行なった。この試料を
１８０度剥離試験（１５ｍｍ、）によってヒートシール
強度を測定したところ１４ｋｇであり、用途により必要
とされる接着強度は異るが、通常、Ｐ　Ｔ　ｌ）包装に
おいては１ｋｇ以上であれば充分に満足すべきものとさ
れる。

同様にして、この包装材を厚さ２５０μの硬質塩化ビニ
ル樹脂シート（住友ベークライト相製、ＶＳ８１２０２
）にヒートシール温度１３０　℃、圧力５　ｋｇ／ｃｍ
、加圧時間１秒間の条件下でヒートシールを行ない、ヒ
ートシール強度を測定したところ１．２　ｋｇであった
。

また、＠記の二種の基材シートにヒートシールを行なっ
た試料について、カールの大きさを２０ｍｍの長さの試
料片がカールによって円弧を描くときの弦の長さ、即ち
その時の両縁間の距離によって測定した。実用−ヒ、１
６ｍｍ以下にならないことが好ましいが、基材がポリプ
ロピレン・シートおよび塩化ビニル樹脂シートの各場合
について、それぞれ１７．５ｍｍおよび１８．４ｍｍの
値が得られた。

次に包装材の破裂強さ（ＪＩＳ　　Ｐ８１１２）及びＴ
ｉｌ　１５　ｍｍ当りの引張り強さを測定した。破裂強
さは２　Ｋｇ／ｃｍ２を超えるとＦ　Ｔ　Ｐ包装が抑圧
により破り難くなり、取り扱い上の強さとしては引張り
強さとして２Ｋｇ以上あればよい。本実施例の包装材の
破裂強さは１　、３　ｋｇ／ｃｒ１１″、引張り強さは
２６ｋｇの値が得られた。

更に本実施例において使用した厚さ２５０　メｔのポリ
プロピレン・シートおよび塩化ビニル樹脂シートに医薬
用カプセル格納用のポケットを成形し、前記のヒートシ
ール強度試験の場合と同一条件で、本実施例の包装材を
蓋材として使用し、カプセルを格納してヒートシールし
てそれぞれＰ　ＴＰ包装体を作成した。　いずれも包装
体としては十分な強度があり、かつ指頭で容器底部を押
圧すると簡ｍに蓋材が破裂してカプセルを容易に取り出
すことが出来た。

［実施例２］ 実施例１において、カルボキシル基を有するエチレン−
酢酸ビニル共重合体（Ａ）として、アトマーＶＥ１００
（三片石油化学工業■製カルボキシル基変性エチレン−
酢酸ビニル共重合体：メルトインデックス２０．比重０
．９３、ビカット軟化点７４℃）６０部を使用し、ダイ
ヤレックスＨＴ　−５１６の配合量を４０部として樹脂
混合物（Ｃ）を得、同様に成形して厚さ２０μのヒート
シール性フィルムを製造し、同様にして厚さ２５μの軟
質アルミニウム箔と貼り合せて厚さ約４５μの包装材を
作成した。

この包装材について実施例Ｉの場合と同様に諸特性を測
定した。

即ち、ヒートシール強度はポリプロピレン・シートに対
して１．１ｋｇ、塩化ビニル樹脂シートに対して１．１
５ｋｇであり、カール度はポリプロピレン・シートおよ
び塩化ビニル樹脂シートの各場合について、それぞれ１
６．８ｍｍおよび１７゜５ｍｍであった。

包装材の破裂強さおよび引張り強さは、それぞれ１　、
　５　ｋｇ／ｃｍ’および２．７ｋｇであった。

［比較例１］ 実施例１で［重用した厚さ２０μの軟質アルミニウム箔
にポリプロピレン・シート用ヒートシール剤としてバー
トレン１３−Ｌ（東洋化成工業■製、塩素化ポリプロピ
レン溶液、塩素含＠２６％、不揮発分３０％トルエン溶
液）を、塩化ビニル樹脂シート用としてデイックシール
Ａ−１００２−３（人日本インキ化学■製塩化ビニルー
酢酸ビニル共重合体系溶液、不揮発分２５％メチルエチ
ルケトン／トルエン溶液）をそれぞれ５ｇ、／ｍ２（固
形分）の割合で塗工、乾燥して通常のＰ　Ｔ″ＰＰ蓋材
て使用される塗布型の包装材を作成し、実施例１の場合
と同様に諸特性を測定した。

ヒートシール強度はポリプロピレン・シートに対して０
．９１ｋｇ、塩化ビニル樹脂シートに対しては１．６ｋ
ｇであり、カール度はポリプロピレン・シートおよび塩
化ビニル樹脂シートの各場合について、それぞれ１４．
８ｍｍおよび１５．３ｍｍであった。

ポリプロピレン・シート用包装材および塩化ビニル樹脂
シート用包装材の破裂強さおよび引張り強さは、それぞ
れ１　、３　ｋｇ／ｃｒｎ”および１４３ｋｇ／ｃｍｊ
とそれぞれ２ｋｇおよび２．１ｋｇであった。

上記の二種の包装材を基材シートを交換してヒートシー
ルを行なったが、いずれも全く接着性を示さなかった。

［比較例２］ 実施例１においてモディックＥ−３００Ｈおよびダイヤ
レックス）ｉ　’ｒ−５１６を、それぞれ１５部および
８５部とした以外は全く同様に処理を行なった。

本比較例で得られたヒートシール性フィルムのヒートシ
ール強度は、ポリプロピレン・シートおよび塩化ビニル
ＦＡ脂シートのいずれに対しても接着強度が０．３ｋｇ
以下で殆ど接着性を示さなかった。

［比較例３］ 実施例１においてモディックト：　−３００ＩＩおよび
ダイヤレックスｉｆ　Ｔ　−５１６を、それぞれ８０部
および２０部とした以外は全く同様に処理を行なった。

得られた包装材について実施例１の場合と同様に諸特性
を測定した。　即ら、ヒートシール強度はポリプロピレ
ン・シートに対しで１．．４ｋｇ、塩化ビニル樹脂シー
トに対して１．６８ｋｇであり、カール度はポリプロピ
レン・シートおよび塩化ビニル樹脂シートのそれぞれの
場合について、１７．５８ｍｍおよび１８．３ｍｍであ
った。

包装材の破裂強さおよび引張り強さは、それぞれ２　、
８　ｋｇ／ｃｒｎ”および３−１ｋｇであった。

更に実施例１と同様にしてポリプロピレン・シートおよ
び塩化ビニル樹脂シートに医薬用カプセル格納用のポケ
ットを成形したものに５本比較例の包装材を蓋材として
使用し、カプセルを格納してヒートシールを行ない、そ
れぞれＦＴＰ包装体を作成した。いずれも包装体として
十分な強度があるが、容器底部な指頭で押圧しても簡ｍ
に蓋材が破裂せず、大きな圧力を加えると容器が変形す
るがカプセルは容易に取り出すことが出来なかった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．カルボキシル基を有するエチレン−酢酸ビニル共重
   合体（Ａ）の１種または２種以上２０〜７０％（重量％
   を示す、以下全て同様である）とスチレン（共）重合体
   （Ｂ）の１種または２種以上８０〜３０％とからなる樹
   脂混合物（Ｃ）［但し（Ａ）＋（Ｂ）＝１００％である
   ］を成形してなるヒートシール性フィルムをアルミニウ
   ム箔に積層して複合材としたことを特徴とする易破裂性
   包装材。