JPH11171205A5

JPH11171205A5 -

Info

Publication number: JPH11171205A5
Application number: JP1997337354A
Authority: JP
Filing date: 1997-12-08
Publication date: 2005-07-21
Anticipated expiration: 2017-12-08

Description

【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を達成するために鋭意検討した結果、本発明をなすに至った。すなわち、本発明は、厚みが１０〜６０ミクロンの二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと厚みが１０〜８０ミクロンの未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとの間に厚みが３〜７０ミクロンのアルミ箔を配されてなる少なくとも３層の積層フィルム（Ａ）と、厚みが１０〜６０ミクロンの二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム、厚みが１０〜８０ミクロンの未延伸ポリオレフィンフィルム、および厚さ１〜５０ミクロンのポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムの少なくとも３層からなる積層フィルム（Ｂ）とを、該未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムを袋の最も内側になるように位置させ、袋の外周の縁部に巾３〜１０ミリのヒートシール線が位置するようにヒートシールしてなることを特徴とする開封容易な包装用袋である。
アルミ箔には二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとの接着性を上げるため、ウレタン系、イミン系、ブタジエン系等のアンカーコート剤を塗布しておくことが好ましい。

以下、本発明を説明する。本発明が、従来技術と最も相違するところは、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとの積層フィルムをヒートシールし得られる包装袋において、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルム間に厚みが３〜７０ミクロンのアルミ箔を配した積層フィルム（Ａ）と、二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムの少なくとも片面に厚さ１〜５０ミクロンのポリ塩化ビニリデンフィルムが積層された積層体（Ｂ）の、（Ａ）と（Ｂ）をヒートシールすることである。上記従来技術と相違するところの本発明の構成要件の役割は、容易に手で開封できるといった効果を有したままで、内容物の保存安定性、透明性、装飾性や意匠性にも優れた包装用袋が得られることである。

アルミ箔には二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとの接着性を上げるため、ウレタン系、イミン系、ブタジエン系等のアンカーコート剤を塗布しておくことが好ましい。本発明で用いられるポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムは、塩化ビニリデン成分を好ましくは７０〜９７重量％、より好ましくは８０〜９６重量％含有するフィルムである。７０重量％未満ではガスバリアー性が不十分であり、９７重量％を超えると高結晶化が進みフィルムを形成することはできない。塩化ビニリデン以外の成分としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロニトリル、塩化ビニル、スチレン等があり、この他に本発明の目的を損なわない範囲で熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色剤、可塑剤、オリゴマー、その他慣用の添加剤等を含むことができる。

Claims

厚みが１０〜６０ミクロンの二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルムと厚みが１０〜８０ミクロンの未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムとの間に厚みが３〜７０ミクロンのアルミ箔を配されてなる少なくとも３層の積層フィルム（Ａ）と、厚みが１０〜６０ミクロンの二軸延伸ポリスチレン系樹脂フィルム、厚みが１０〜８０ミクロンの未延伸ポリオレフィンフィルム、および厚さ１〜５０ミクロンのポリ塩化ビニリデン系樹脂フィルムの少なくとも３層からなる積層フィルム（Ｂ）とを、該未延伸ポリオレフィン系樹脂フィルムを袋の最も内側になるように位置させ、袋の外周の縁部に巾３〜１０ミリのヒートシール線が位置するようにヒートシールしてなることを特徴とする開封容易な包装用袋。