JPH11176308A - ヒューズエレメントの製造方法及びそのヒューズエレ メント - Google Patents

ヒューズエレメントの製造方法及びそのヒューズエレ メント

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 異種金属からなるヒューズエレメントを安
価、且つ高精度に製作することのできるヒューズエレメ
ントの製造方法を得る。 【解決手段】 可溶部３１と他の部分とが異種金属から
なるヒューズエレメント２９の製造方法であって、銅又
は銅合金からなる基板２１に透孔２３を穿設し、透孔２
３に基板２１より低融点の低融点金属２５を融着するこ
とで素板２７を形成する。この素板２７から、低融点金
属部２７ａと、この低融点金属部２７ａによって連結さ
れる一対の基板部２７ｂとを一体に打ち抜き加工してヒ
ューズエレメント２９を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒューズの要部に
用いられる特に異種金属からなるヒューズエレメントの
製造方法及びそのヒューズエレメントに関する。
【０００２】
【従来の技術】異種金属からなるヒューズエレメントの
製造方法としては、例えば特開平３−１０２７２９号公
報に開示されるものがある。このヒューズエレメントの
製造方法では、図４（Ａ）に示すように、中央にヒュー
ズ合金１を配し、左右両側にリード片としての銅３を配
したテープ状スルーレイ型複合材料５を用いる。このテ
ープ状スルーレイ型複合材料５の長手方向に、ヒューズ
合金１が所定のボリュームとなるように一定間隔に窓孔
７を穿設して図４（Ｂ）に示す素材９を得る。この素材
９のヒューズ合金１の部分を、図４（Ｃ）に示すよう
に、エポキシ樹脂１１にて封止した後、長手方向に等間
隔で順次プレス切断することで、図４（Ｄ）に示すヒュ
ーズ１３を得ることができた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のヒューズエレメントの製造方法では、その加工
素材としてテープ状スルーレイ型複合材料を用いる必要
があった。このテープ状スルーレイ型複合材料は、中央
に配したヒューズ合金の左右両側に、リード片としての
銅を、電子ビーム溶接によって溶着して得るものであ
る。電子ビーム溶接は、一般に、真空中で発生させた高
速の電子ビームの有するエネルギを熱源とするため、真
空室が必要となり、設備、ひいてはヒューズエレメント
が高価となる問題があった。一方、大気圧下で溶接可能
な非真空形電子ビーム溶接機も開発されているが、この
場合にはＸ線の防護に留意しなければならない。また、
電子ビーム溶接では、溶接部における凝固速度が大きい
ので、溶融部における気泡が脱出しにくく、ポロシティ
（気孔）の発生しやすい問題がある。更に、ビームエネ
ルギ密度が不安定であると、異種金属境界面に凹凸の生
ずる問題もある。このような要因により、従来の製造方
法では、高精度のヒューズエレメントを得ることが難し
い問題もあった。本発明は上記状況に鑑みてなされたも
ので、異種金属からなるヒューズエレメントを安価、且
つ高精度に製作することのできるヒューズエレメントの
製造方法及びそのヒューズエレメントの提供を目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るヒューズエレメントの製造方法は、可溶
部と他の部分とが異種金属からなるヒューズエレメント
の製造方法であって、銅又は銅合金からなる基板に透孔
を穿設し、該透孔に前記基板より低融点の低融点金属を
融着することで素板を形成し、該素板から、低融点金属
部と、該低融点金属部によって連結される一対の基板部
とを一体に打ち抜き加工してヒューズエレメントを形成
することを特徴とするものである。
【０００５】この製造方法では、電子ビーム溶接の必要
となるテープ状スルーレイ型複合材料を用いずに、異種
金属からなるヒューズエレメントを形成することができ
る。そして、打ち抜き加工した透孔に、低融点金属を融
着するので、溶接を行う場合に生じやすい異種金属境界
部における凹凸が無くなる。
【０００６】また、本発明に係るヒューズエレメントの
製造方法は、均一な厚みの低融点金属からなる板を打ち
抜き加工して前記透孔と略同一形状の低融点金属チップ
を形成し、該低融点金属チップを前記透孔に挿入し、該
低融点金属チップを加熱溶融して前記透孔に融着するこ
とを特徴とするものである。
【０００７】この製造方法では、透孔と略同一形状の低
融点金属チップを予め形成し、この低融点金属チップを
加熱溶融して、透孔に融着するので、可溶部が常に一定
体積の低融点金属から形成されることになる。
【０００８】本発明に係るヒューズエレメントの構成
は、銅又は銅合金からなる基板に透孔を穿設し、該透孔
に前記基板より低融点の低融点金属を融着することで素
板を形成し、前記素板から、低融点金属部と、該低融点
金属部によって連結される一対の基板部とを一体に打ち
抜き加工して得たヒューズエレメントにおいて、前記低
融点金属部の中央部に、該低融点金属部の両端部より断
面積の小さい小断面積部を形成したことを特徴とするも
のである。
【０００９】このヒューズエレメントでは、可溶部に小
断面積部が形成され、この小断面積部が確実に溶落する
ので、溶断時の視認性が向上する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るヒューズエレ
メントの製造方法及びそのヒューズエレメントの好適な
実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本
発明に係る製造方法の手順を説明する製造工程図、図２
は本発明に係る製造方法によって得られたヒューズエレ
メントの平面図である。
【００１１】この製造方法では、図１（Ａ）に示す銅又
は銅合金からなる帯状材料を基板２１として用いる。こ
の基板２１は、後述の打ち抜き加工後におけるヒューズ
エレメントの端子部となる。基板２１は、一定の厚みの
平板状のものを用いてもよいが、この実施形態では、中
央に、長手方向の薄肉部２１ａを形成した断面凹形状の
ものを例に説明する。この例の場合、薄肉部２１ａを挟
む左右両側の厚肉部２１ｂが一対の端子部となる。
【００１２】薄肉部２１ａには、図１（Ｂ）に示すよう
に、基板２１の長手方向に、等間隔で左右の厚肉部２１
ｂ方向に長い横長の透孔２３を穿設する。この透孔２３
には、図１（Ｃ）に示すように、低融点金属２５を融着
する。
【００１３】透孔２３と低融点金属２５とは、例えば均
一な厚みの低融点金属からなる板（図示せず）を打ち抜
き加工して、透孔２３と略同一形状の低融点金属チップ
を予め形成しておき、この低融点金属チップを透孔２３
に挿入し、加熱溶融することで融着することができる。
この他、透孔２３と低融点金属２５との融着は、溶融し
た低融点金属２５を透孔２３内に注いで融着するもので
あってもよい。
【００１４】この融着は、低融点金属２５のみが溶融し
て基板２１に接着し、基板２１は溶融しない。従って、
溶接時のような、異種金属相互が溶けることによる境界
面の溶け込み（凹凸）が生じない。低融点金属２５とし
ては、例えば、銅合金、金、銀、錫等を用いることがで
きる。
【００１５】次いで、このようにして低融点金属２５を
基板２１に融着することで得た素板２７から、低融点金
属部２７ａと、この低融点金属部２７ａによって連結さ
れる一対の基板部２７ｂとを一体に打ち抜き加工して、
図１（Ｄ）に示すヒューズエレメント２９を得る。従っ
て、このようにして得られたヒューズエレメント２９
は、低融点金属部２７ａが可溶部３１となり、一対の基
板部２７ｂが一対の端子３３となる。
【００１６】この例による製造方法では、帯状の基板２
１を用いるので、基板２１の長手方向一端から、素板２
７を順次打ち抜き加工することで、複数のヒューズエレ
メント２９を得ることができる。
【００１７】素板２７からヒューズエレメント２９を打
ち抜き加工する際、可溶部３１となる低融点金属部２７
ａは、図２に示すように、低融点金属部２７ａの両端の
幅Ｙより小さい幅Ｘの小幅部が中央部に形成されるよう
にして打ち抜く。即ち、低融点金属部２７ａには、他の
低融点金属部２７ａより断面積の小さい小断面積部３５
が形成されることになる。
【００１８】このように、上述したヒューズエレメント
２９の製造方法によれば、基板２１に穿設した透孔２３
に、低融点金属２５を融着することで、異種金属からな
る素板２７を得ることができる。従って、この素板２７
を打ち抜き加工することで、従来の製造方法のように、
電子ビーム溶接の必要となるテープ状スルーレイ型複合
材料を用いずに、異種金属からなるヒューズエレメント
２９を形成することができる。この結果、電子ビーム溶
接が不要となり、安価な製造設備でヒューズエレメント
２９を得ることができる。
【００１９】また、打ち抜き加工した透孔２３に、低融
点金属２５を融着するので、相互の金属を溶着する電子
ビーム溶接に比べて異種金属相互の境界部を凹凸無く形
成することができ、テープ状スルーレイ型複合材料を素
板としたものに比べて高精度なヒューズエレメント２９
を形成することができる。
【００２０】更に、透孔２３と低融点金属２５との融着
は、透孔２３と略同一形状の低融点金属チップを予め形
成し、この低融点金属チップを加熱溶融することで、透
孔２３に融着するので、低融点金属２５が常に一定体積
となり、量産した場合においても溶断特性の均一なヒュ
ーズエレメント２９を得ることができる。
【００２１】そして、上述の製造方法により得たヒュー
ズエレメント２９によれば、可溶部３１に小断面積部３
５を形成したので、この小断面積部３５に溶断位置を特
定することができる。即ち、低融点金属２５の幅が均一
な幅Ｙとなるようにして可溶部３１を形成した場合、低
融点金属２５は、図３に示すように、端子３３との境界
部３７で溶断することがあり、このような状態となる
と、溶断部が極めて視認しにくくなる。これに対し、上
述のヒューズエレメント２９によれば、小断面積部３５
が確実に溶落するので、溶断時の視認性を向上させるこ
とができる。
【００２２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る請求項１のヒューズエレメントの製造方法によれば、
電子ビーム溶接の必要となるテープ状スルーレイ型複合
材料を用いずに、異種金属からなるヒューズエレメント
を形成することができるので、安価な製造設備でヒュー
ズエレメントを得ることができ、ヒューズエレメントの
製造コストも安価となる。また、打ち抜き加工した透孔
に、低融点金属を融着するので、溶接を行う場合に比べ
て異種金属相互の境界部を凹凸無く形成でき、高精度な
ヒューズエレメントを得ることができる。
【００２３】また、請求項２のヒューズエレメントの製
造方法によれば、透孔と略同一形状の低融点金属チップ
を予め形成し、この低融点金属チップを加熱溶融するこ
とで、透孔に融着するので、溶断特性の均一なヒューズ
エレメントを得ることができる。
【００２４】また、本発明に係るヒューズエレメントに
よれば、可溶部に小断面積部を形成したので、この小断
面積部に溶断位置を特定することができ、溶断時の視認
性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る製造方法の手順を説明する製造工
程図である。
【図２】本発明に係る製造方法によって得たヒューズエ
レメントの平面図である。
【図３】等幅で可溶部を形成した場合の溶断状態を説明
する溶断部の拡大図である。
【図４】従来の製造方法の手順を説明する製造工程図で
ある。
【符号の説明】
２１ 基板 ２３ 透孔 ２５ 低融点金属 ２７ 素板 ２７ａ 低融点金属部 ２７ｂ 基板部 ２９ ヒューズエレメント ３１ 可溶部 ３５ 小断面積部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 可溶部と他の部分とが異種金属からなる
    ヒューズエレメントの製造方法であって、 銅又は銅合金からなる基板に透孔を穿設し、 該透孔に前記基板より低融点の低融点金属を融着するこ
    とで素板を形成し、 該素板から、低融点金属部と、該低融点金属部によって
    連結される一対の基板部とを一体に打ち抜き加工してヒ
    ューズエレメントを形成することを特徴とするヒューズ
    エレメントの製造方法。
  2. 【請求項２】 均一な厚みの低融点金属からなる板を打
    ち抜き加工して前記透孔と略同一形状の低融点金属チッ
    プを形成し、 該低融点金属チップを前記透孔に挿入し、 該低融点金属チップを加熱溶融して前記透孔に融着する
    ことを特徴とする請求項１記載のヒューズエレメントの
    製造方法。
  3. 【請求項３】 銅又は銅合金からなる基板に透孔を穿設
    し、 該透孔に前記基板より低融点の低融点金属を融着するこ
    とで素板を形成し、 前記素板から、低融点金属部と、該低融点金属部によっ
    て連結される一対の基板部とを一体に打ち抜き加工して
    得たヒューズエレメントにおいて、 前記低融点金属部の中央部に、該低融点金属部の両端部
    より断面積の小さい小断面積部を形成したことを特徴と
    するヒューズエレメント。
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GB9827579A GB2332573B (en) 1997-12-16 1998-12-15 Method for producing fuse element and fuse element produced by the same
US09/212,278 US6163244A (en) 1997-12-16 1998-12-16 Method for producing fuse element and fuse element produced by the same
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010067475A (ja) * 2008-09-11 2010-03-25 Yazaki Corp ヒューズ及びその製造方法
JP2014124923A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Canon Inc インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
KR20150137669A (ko) * 2014-05-30 2015-12-09 전태화 동판형 엘리먼트 적용휴즈 제조장치

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3562696B2 (ja) * 1997-12-16 2004-09-08 矢崎総業株式会社 ヒューズエレメントの製造方法
EP1134769A1 (en) * 2000-03-08 2001-09-19 Cooper Bussmann UK Limited A method of applying M-effect material
DE10022241A1 (de) * 2000-05-08 2001-11-15 Abb Research Ltd Schmelzleiter und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Sicherungsleiter und Sicherung
EP1300867A1 (fr) * 2001-10-03 2003-04-09 Metalor Technologies International S.A. Element de fusible et son procédé de fabrication
JP2004186006A (ja) * 2002-12-04 2004-07-02 Yazaki Corp ヒュージブルリンク及び該ヒュージブルリンクの製造方法
DE10310159B4 (de) * 2003-03-07 2006-07-27 Siemens Ag Elektrische Schutzvorrichtung und Verfahren zur Herstellung
CN1957434B (zh) 2004-03-05 2010-05-12 力特保险丝有限公司 汽车用叶片式熔断器
CN100365753C (zh) * 2004-03-26 2008-01-30 西安交通大学 一种高压限流熔断器的熔体结构
WO2007014141A2 (en) * 2005-07-22 2007-02-01 Littelfuse, Inc. Electrical device with integrally fused conductor
GB0519489D0 (en) * 2005-09-23 2005-11-02 Yazaki Europe Ltd A fuse
USD553576S1 (en) * 2005-10-27 2007-10-23 Omron Corporation Electromagnetic relay
JP4896630B2 (ja) * 2006-08-28 2012-03-14 矢崎総業株式会社 ヒューズエレメント及びヒューズエレメントの製造方法
USD559203S1 (en) 2006-11-14 2008-01-08 Littelfuse, Inc. Indicator for a fuse
US8077007B2 (en) 2008-01-14 2011-12-13 Littlelfuse, Inc. Blade fuse
USD575745S1 (en) 2008-01-14 2008-08-26 Littelfuse, Inc. Blade fuse and fuse element therefore
USD575746S1 (en) 2008-01-14 2008-08-26 Littelfuse, Inc. Blade fuse and fuse element therefore
US20090189730A1 (en) * 2008-01-30 2009-07-30 Littelfuse, Inc. Low temperature fuse
KR20090090161A (ko) * 2008-02-20 2009-08-25 삼성전자주식회사 전기적 퓨즈 소자
DE102008040345A1 (de) * 2008-07-11 2010-01-14 Robert Bosch Gmbh Thermosicherung
JP2012164756A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Denso Corp 電子制御装置
JP2012164755A (ja) * 2011-02-04 2012-08-30 Denso Corp 電子制御装置
US8971006B2 (en) 2011-02-04 2015-03-03 Denso Corporation Electronic control device including interrupt wire
US8780518B2 (en) * 2011-02-04 2014-07-15 Denso Corporation Electronic control device including interrupt wire
KR101463196B1 (ko) 2012-01-03 2014-11-21 주식회사 엘지화학 배터리 팩 및 이에 적용되는 커넥팅 바
US9673012B2 (en) 2012-05-16 2017-06-06 Littelfuse, Inc. Low-current fuse stamping method
KR101401477B1 (ko) * 2012-08-02 2014-05-29 주식회사 엘지화학 이차전지용 커넥팅 부품, 이를 포함하는 배터리 모듈 및 배터리 팩
US20150102896A1 (en) * 2013-10-11 2015-04-16 Littelfuse, Inc. Barrier layer for electrical fuses utilizing the metcalf effect
SG11201604918XA (en) * 2013-12-23 2016-07-28 Schurter Ag Fuse element, fuse, method for producing a fuse, smd fuse, and smd circuit
JP6294165B2 (ja) * 2014-06-19 2018-03-14 Koa株式会社 チップ型ヒューズ
DE102016109962B4 (de) 2016-05-31 2025-06-12 Lisa Dräxlmaier GmbH Verfahren zum Herstellen einer Sicherungseinrichtung und Sicherungseinrichtung
US11636993B2 (en) 2019-09-06 2023-04-25 Eaton Intelligent Power Limited Fabrication of printed fuse
ES3059499T3 (en) * 2021-02-25 2026-03-20 Eaton Intelligent Power Ltd Design and fabrication of printed fuse

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB232573A (en) * 1924-04-19 1925-11-19 Michelangelo Maria Cardellino Improvements in or relating to ignition apparatus for explosion engines
GB349519A (en) * 1930-02-27 1931-05-27 Callenders Cable & Const Co Improvements in electric fuses
US2816989A (en) * 1954-05-05 1957-12-17 Parmiter Hope & Sugden Ltd Electric fuses
US4315235A (en) * 1980-07-31 1982-02-09 Jacobs Jr Philip C Composite fusible element for electric current-limiting fuses
US4357588A (en) * 1981-06-03 1982-11-02 General Electric Company High voltage fuse for interrupting a wide range of currents and especially suited for low current interruption
JPH0766734B2 (ja) * 1987-09-01 1995-07-19 矢崎総業株式会社 ヒューズの製造方法
US4831353A (en) * 1987-09-30 1989-05-16 Cooper Industries, Inc. Cable fuse
DE3909302A1 (de) * 1988-03-23 1989-10-12 Yazaki Corp Schmelzsicherung und verfahren zur herstellung derselben
JPH0646536B2 (ja) * 1988-06-14 1994-06-15 矢崎総業株式会社 ヒューズ並びにヒューズ用低融点チップ及びその製造方法
JPH03102729A (ja) * 1989-09-14 1991-04-30 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 温度ヒューズ用複合素材
US5097246A (en) * 1990-04-16 1992-03-17 Cooper Industries, Inc. Low amperage microfuse
CH682959A5 (fr) * 1990-05-04 1993-12-15 Battelle Memorial Institute Fusible.
JP3102729B2 (ja) 1993-06-08 2000-10-23 株式会社太田製作所 スライド蝶番
JP2747877B2 (ja) * 1993-10-28 1998-05-06 矢崎総業株式会社 遅断ヒューズ及びその製造方法
US5453726A (en) * 1993-12-29 1995-09-26 Aem (Holdings), Inc. High reliability thick film surface mount fuse assembly
JP3562685B2 (ja) * 1996-12-12 2004-09-08 矢崎総業株式会社 ヒューズ及びその製造方法
JP3473323B2 (ja) * 1997-05-20 2003-12-02 日産自動車株式会社 リヤワイパー装置
JP3562696B2 (ja) * 1997-12-16 2004-09-08 矢崎総業株式会社 ヒューズエレメントの製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010067475A (ja) * 2008-09-11 2010-03-25 Yazaki Corp ヒューズ及びその製造方法
JP2014124923A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Canon Inc インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
KR20150137669A (ko) * 2014-05-30 2015-12-09 전태화 동판형 엘리먼트 적용휴즈 제조장치

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