JPS63254634A - ワイヤボンド形マイクロヒューズ及びその製造方法 - Google Patents
ワイヤボンド形マイクロヒューズ及びその製造方法Info
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- JPS63254634A JPS63254634A JP63067983A JP6798388A JPS63254634A JP S63254634 A JPS63254634 A JP S63254634A JP 63067983 A JP63067983 A JP 63067983A JP 6798388 A JP6798388 A JP 6798388A JP S63254634 A JPS63254634 A JP S63254634A
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この出願は一般にヒユーズに関し、特にマイクロヒユー
ズと超音波ボンディングを用いてマイクロヒユーズを製
造する方法とに関する。
ズと超音波ボンディングを用いてマイクロヒユーズを製
造する方法とに関する。
（従来の技術）
マイクロヒユーズは主にプリント回路で使われ、物理的
に小さいことが要求される。また、非常に短時間のサー
ジ電流を遮断するように成されたヒユーズを設けること
がよく必要となる。例えば、半導体デバイス内で損傷の
可能性を持つサージを制限し、ヒユーズと直列な部品に
供給されるエネルギーを制限するために、０．００１秒
より短い期間での５０アンペアＡＣまたは３００アンペ
アＤＣまでの１２５ボルト短絡電流を遮断する必要がし
ばしばある。現在の技術は、半導体デバイスを損傷する
ことのある約０．００８秒の遮断持続時間と１２を値を
有する。
に小さいことが要求される。また、非常に短時間のサー
ジ電流を遮断するように成されたヒユーズを設けること
がよく必要となる。例えば、半導体デバイス内で損傷の
可能性を持つサージを制限し、ヒユーズと直列な部品に
供給されるエネルギーを制限するために、０．００１秒
より短い期間での５０アンペアＡＣまたは３００アンペ
アＤＣまでの１２５ボルト短絡電流を遮断する必要がし
ばしばある。現在の技術は、半導体デバイスを損傷する
ことのある約０．００８秒の遮断持続時間と１２を値を
有する。
上記の範囲で動作するヒユーズを提供する従来の試みで
は、約０．０００５インチル０．０１５インチの直径を
持つ空気中の細いワイヤを用いてきた。
は、約０．０００５インチル０．０１５インチの直径を
持つ空気中の細いワイヤを用いてきた。
ヒユーズ要素に小径ワイヤを使うことは、現時点の製造
技、術に関連して多くの問題を有する。
技、術に関連して多くの問題を有する。
（発明が解決しようとする課題）
一つの問題は、低コストのマイクロヒユーズを製造する
のが困難なことである。その理由は、可融要素が十分の
数インチと小さい直径なので、可融要素をリード線に取
り付ける人手による方法が必要なことにある。
のが困難なことである。その理由は、可融要素が十分の
数インチと小さい直径なので、可融要素をリード線に取
り付ける人手による方法が必要なことにある。
可融ワイヤ要素を取り付けるのにはんだ及びフラックス
（融剤）を用いることで、幾つかの問題が生じる。上記
のように小さい装置では、製造プロセス中ワイヤ端を取
り付けるのに使われるはんだがワイヤを通って広がるの
を防ぐのが難しい。
（融剤）を用いることで、幾つかの問題が生じる。上記
のように小さい装置では、製造プロセス中ワイヤ端を取
り付けるのに使われるはんだがワイヤを通って広がるの
を防ぐのが難しい。
これはヒユーズの定格を変化させる。更に、外部リード
がプリント回路（ＰＣ）板にはんだ付けされるとき、ヒ
ユーズの定格が変ることもある。はんだ部分をＰＣ板へ
はんだ付けするためには、ウェーブはんだ付け、気相は
んだ付は及びその他の方法が一般に使われている。これ
らの方法で発生する熱がはんだを融かし、ヒユーズ内へ
と逆流させることがある。こうして、ヒユーズをＰＣ板
に取り付ける作業の結果、ヒユーズの定格が変化してし
まう。また、内側のはんだが融けると、可溶ワイヤ要素
との接触が完全に失われ、ヒユーズを使えなくする可能
性もある。
がプリント回路（ＰＣ）板にはんだ付けされるとき、ヒ
ユーズの定格が変ることもある。はんだ部分をＰＣ板へ
はんだ付けするためには、ウェーブはんだ付け、気相は
んだ付は及びその他の方法が一般に使われている。これ
らの方法で発生する熱がはんだを融かし、ヒユーズ内へ
と逆流させることがある。こうして、ヒユーズをＰＣ板
に取り付ける作業の結果、ヒユーズの定格が変化してし
まう。また、内側のはんだが融けると、可溶ワイヤ要素
との接触が完全に失われ、ヒユーズを使えなくする可能
性もある。
ヒユーズ本体内ではんだ及びフラックスを用いることに
よって生じる別の問題は、短絡時のアークによってはん
だ及びフラックスが蒸発し、アーク遮断プロセスに干渉
を及ぼすことがある点にある。
よって生じる別の問題は、短絡時のアークによってはん
だ及びフラックスが蒸発し、アーク遮断プロセスに干渉
を及ぼすことがある点にある。
現在の製造方法に伴う他の問題は、ワイヤ要素の長さを
正確に制御し、それを閉じたヒユーズ本体内に正しく位
置決めするのが難しいことである。
正確に制御し、それを閉じたヒユーズ本体内に正しく位
置決めするのが難しいことである。
このため加熱時に、ワイヤ要素がヒユーズ本体の壁と接
触することがある。これもヒユーズの定格を変化させ、
ヒユーズが低い過負荷で開となるのを妨げる。
触することがある。これもヒユーズの定格を変化させ、
ヒユーズが低い過負荷で開となるのを妨げる。
マイクロヒユーズの従来の設計に伴う更に別の問題は、
可融要素がアーク消滅媒体内にカプセル封入されていな
いことである。空気中における一７／イヤ要素の短絡遮
断用のｉ２ｔ ｊ直は、回路遮断を達成するのに必要な
時間が長いためはるかに大きい。
可融要素がアーク消滅媒体内にカプセル封入されていな
いことである。空気中における一７／イヤ要素の短絡遮
断用のｉ２ｔ ｊ直は、回路遮断を達成するのに必要な
時間が長いためはるかに大きい。
（課題を解決するための手段）
本発明によるマイクロヒユーズは、厚膜バッドをセラミ
ックプレート上にプリントすることによって製造される
。セラミックプレートつまり基板は複数のチップに細分
割され、これらのチップにリード線が抵抗溶接によって
取り付けられ、可融要素は超音波ボンディングによって
取り付けられる。次いで、チップ、パッドつまりメタラ
イズ令頁域、リード線及び可融要素から成るヒユーズ部
体が、セラミック絶縁材料で被覆され、射８成形プラス
チック本体によって囲まれる。かかる手法を用いること
で、ヒユーズの性能の一貫性が改善されると共に、製造
プロセスの自動化が可能となる。
ックプレート上にプリントすることによって製造される
。セラミックプレートつまり基板は複数のチップに細分
割され、これらのチップにリード線が抵抗溶接によって
取り付けられ、可融要素は超音波ボンディングによって
取り付けられる。次いで、チップ、パッドつまりメタラ
イズ令頁域、リード線及び可融要素から成るヒユーズ部
体が、セラミック絶縁材料で被覆され、射８成形プラス
チック本体によって囲まれる。かかる手法を用いること
で、ヒユーズの性能の一貫性が改善されると共に、製造
プロセスの自動化が可能となる。
本ワイヤボンディング法の（吏用時、ワイヤヒユーズ要
素の配置、ワイヤの長さ、及びチップ上でのワイヤ高さ
は全てコンピュータ制御できる。メタライズパッドの分
離も正確に制御される。製造プロセスではんだやスラッ
クスを使わない構成と組合わされたこれらの特徴が、性
能の一貫性を特徴とするヒユーズ構成を与える。アーク
消滅被覆の追加は、通過１２を値を著しく減少させるヒ
ユーズ構成を与える。
素の配置、ワイヤの長さ、及びチップ上でのワイヤ高さ
は全てコンピュータ制御できる。メタライズパッドの分
離も正確に制御される。製造プロセスではんだやスラッ
クスを使わない構成と組合わされたこれらの特徴が、性
能の一貫性を特徴とするヒユーズ構成を与える。アーク
消滅被覆の追加は、通過１２を値を著しく減少させるヒ
ユーズ構成を与える。
（実施例）
第１図は、本発明による一部を破断した軸方向マイクロ
ヒユーズ１０を示す。基板つまりチップ１２は絶縁材料
で、その各端に２つの厚膜パッドつまりメタライズ領域
１４を有する。リード線２４が厚膜バッド１４の外縁に
取り付けられ、可融ワイヤ要素１６がパッド１４の内縁
に接続されている。セラミック被覆材料１８が可融要素
１６、パッド１４及びリード線２４の両端をカプセル封
入する。そして、セラミック被覆ヒユーズが成ｉプラス
チック本体２０内にカプセル封入される。
ヒユーズ１０を示す。基板つまりチップ１２は絶縁材料
で、その各端に２つの厚膜パッドつまりメタライズ領域
１４を有する。リード線２４が厚膜バッド１４の外縁に
取り付けられ、可融ワイヤ要素１６がパッド１４の内縁
に接続されている。セラミック被覆材料１８が可融要素
１６、パッド１４及びリード線２４の両端をカプセル封
入する。そして、セラミック被覆ヒユーズが成ｉプラス
チック本体２０内にカプセル封入される。
本発明によってヒユーズを製造する第１工程は、第２図
に示したような絶縁材料のプレートを用意することから
始まる。セラミックが本発明での選択材料である。アー
ク遮断時、アークチャネル近くの温度は１０００℃を越
えることがある。このため、絶縁プレート材料はその程
度またはそれにより高い温度に耐えられる必要がある。
に示したような絶縁材料のプレートを用意することから
始まる。セラミックが本発明での選択材料である。アー
ク遮断時、アークチャネル近くの温度は１０００℃を越
えることがある。このため、絶縁プレート材料はその程
度またはそれにより高い温度に耐えられる必要がある。
また、炭化は電気導通を促すため、材料は高温で炭化し
ないことも重要である。適切な材料には、ホウケイ酸塩
ガラス等のガラス、及びアルミナ、ベリリア、マグネシ
ア、ジルコニア、ホーステライト等のセラミックが含ま
れる。
ないことも重要である。適切な材料には、ホウケイ酸塩
ガラス等のガラス、及びアルミナ、ベリリア、マグネシ
ア、ジルコニア、ホーステライト等のセラミックが含ま
れる。
プレート３０の別の重要な特性は、ヒユーズ遮断中プレ
ート３０を介して導通が生じように、濠れた絶縁耐力を
有することである。上記のセラミック多結晶性材料は、
熱絶縁性に加えて優れた絶縁耐力も有する。
ート３０を介して導通が生じように、濠れた絶縁耐力を
有することである。上記のセラミック多結晶性材料は、
熱絶縁性に加えて優れた絶縁耐力も有する。
第２工程では、当該分野で周知なスクリーン印刷または
同様の方法を用いて、プレート３０をプリントする。こ
のプロセスで、所望のパターンに対応した開口を有する
スクリーンがプレート３０上に施される。インクが開口
を介してプレート上に導かれ、後でリード線及び可融要
素の取付に使われるメタライズ領域つまりパッド１４の
パターンを与える。パッド１４を形成するのに使われる
インクは、ワイヤボンディングに必要な導電性と延性の
正しい組合せを持つ銀ベース合成物またはその他適切な
合成物である。好ましい実施例においては、米国イリノ
イ州ノースフィールド、セントラル・アベニュー４６６
所在のヘラウス（Ｈｅｒａｕｓ）社から入手可能なＣｅ
ｒｍａｌｏｙ ８７１０等の銀ベース厚膜インクが使
われる。別のインクは、米国イリノイ州ロックフォード
、ランズデール・ドライブ４３１所在のエレクトロ・サ
イエンス・ラボ（巳１ｅｃｔｒｏ ５ｃｉｅｎｃｅ Ｌ
ａｂ） 社から人手可能なＥＳＬ９９１２である。メタ
ライズ領域用のその他適切な材料は銅、ニッケル、金、
パラジウム、プラチナ及びこれらの組合せである。
同様の方法を用いて、プレート３０をプリントする。こ
のプロセスで、所望のパターンに対応した開口を有する
スクリーンがプレート３０上に施される。インクが開口
を介してプレート上に導かれ、後でリード線及び可融要
素の取付に使われるメタライズ領域つまりパッド１４の
パターンを与える。パッド１４を形成するのに使われる
インクは、ワイヤボンディングに必要な導電性と延性の
正しい組合せを持つ銀ベース合成物またはその他適切な
合成物である。好ましい実施例においては、米国イリノ
イ州ノースフィールド、セントラル・アベニュー４６６
所在のヘラウス（Ｈｅｒａｕｓ）社から入手可能なＣｅ
ｒｍａｌｏｙ ８７１０等の銀ベース厚膜インクが使
われる。別のインクは、米国イリノイ州ロックフォード
、ランズデール・ドライブ４３１所在のエレクトロ・サ
イエンス・ラボ（巳１ｅｃｔｒｏ ５ｃｉｅｎｃｅ Ｌ
ａｂ） 社から人手可能なＥＳＬ９９１２である。メタ
ライズ領域用のその他適切な材料は銅、ニッケル、金、
パラジウム、プラチナ及びこれらの組合せである。
パッド１４は、プリント以外の方法によってプレート３
０上に施してもよい。例えば、積層法でメタライズパッ
ドをプレート３０に取り付けてもよい。別の方法として
、スパッタリング、熱蒸着または電子ビーム蒸着を用い
た手法による蒸発付着で、パッドをプレート３０上に設
けることも考えられる。これらの手法は当該分野で周知
である、１メタライズインク矩形つまりパッドのパター
ンをプレート３０上にプリントした後、プレートは乾燥
され（第３工程）、焼成される（第４工程）。
０上に施してもよい。例えば、積層法でメタライズパッ
ドをプレート３０に取り付けてもよい。別の方法として
、スパッタリング、熱蒸着または電子ビーム蒸着を用い
た手法による蒸発付着で、パッドをプレート３０上に設
けることも考えられる。これらの手法は当該分野で周知
である、１メタライズインク矩形つまりパッドのパター
ンをプレート３０上にプリントした後、プレートは乾燥
され（第３工程）、焼成される（第４工程）。
一般的な乾燥及び焼成プロセスでは、プレート３０をコ
ンベヤベルに載せて乾燥炉に通し、約１５０℃で乾燥及
び約８５０℃で焼成がそれぞれ行われる。乾燥プロセス
は有機物を駆除し、焼成プロセスはパッドを焼固しプレ
ート３０に付着させる。
ンベヤベルに載せて乾燥炉に通し、約１５０℃で乾燥及
び約８５０℃で焼成がそれぞれ行われる。乾燥プロセス
は有機物を駆除し、焼成プロセスはパッドを焼固しプレ
ート３０に付着させる。
プリント法でプレート３０上に施されたパッドは、約０
．０００５インチ厚である。メタライズパッドの導電度
やパッドの巾及び長さ等各種の因子に応じて、各種属さ
のパッドを使える。
．０００５インチ厚である。メタライズパッドの導電度
やパッドの巾及び長さ等各種の因子に応じて、各種属さ
のパッドを使える。
好ましい実施例でのプレート３０は約２′Ａインチの正
方形で、はＹ’ ０． Ｏ１５インチから０．０２５イ
ンチの厚さである。プレートは、第３及び４図に示すよ
うに縦方向３２及び横方向３４に切れ目を入れることに
よってチップつまり基板に細分割される（第５工程）。
方形で、はＹ’ ０． Ｏ１５インチから０．０２５イ
ンチの厚さである。プレートは、第３及び４図に示すよ
うに縦方向３２及び横方向３４に切れ目を入れることに
よってチップつまり基板に細分割される（第５工程）。
得られるチップ数は、チップサイズによって異なる。切
れ目のマークは、ダイヤモンド針で刻線する；ダイヤモ
ンド含入ブレードまたはその他適切な研磨用具でダイシ
ングする；レーザで刻線する；あるいは高圧水ジェット
で切断する等、任意の適切な周知手段で施すことができ
る。線引マークはプレート３０を完全に貫通すべきでな
いが、後で折るか割ることでプレー）３０が各列３５及
び更に個々のチップ１２へと裁断可能なような欠陥ライ
ンを形成すべきものである。好ましい実施例では、ダイ
ヤモンド含入ブレードによるダイシングを用いる。
れ目のマークは、ダイヤモンド針で刻線する；ダイヤモ
ンド含入ブレードまたはその他適切な研磨用具でダイシ
ングする；レーザで刻線する；あるいは高圧水ジェット
で切断する等、任意の適切な周知手段で施すことができ
る。線引マークはプレート３０を完全に貫通すべきでな
いが、後で折るか割ることでプレー）３０が各列３５及
び更に個々のチップ１２へと裁断可能なような欠陥ライ
ンを形成すべきものである。好ましい実施例では、ダイ
ヤモンド含入ブレードによるダイシングを用いる。
別の実施例では、切れ目ラインを事前に入れたプレート
が作製される。セラミック基板の場合、セラミックが表
面に交差する溝を持つ未焼成状態で形成され、その後焼
成される。この実施例では、第５工程が省かれる。
が作製される。セラミック基板の場合、セラミックが表
面に交差する溝を持つ未焼成状態で形成され、その後焼
成される。この実施例では、第５工程が省かれる。
第６及び７図に詳しく示す可融要素１６が、超音波ボン
ディングによって取り付けられる（第６エ程）。可融要
素１６を取り付けるのに使える、数種類の超音波ボンド
機が市販されている。ウェッジボンダー（Ｗｅｄｇｅ
Ｂｏｎｄｅｒ）と呼ばれる一つのボンド機は、米国ペン
シルバニア州１９０４４、ホースハム、ウィツトマー・
ロード１０４所在のクリング・ソファ・インダストリー
ズ（Ｋｕｌｉｃｋｅ ５ｏｆｆａＩｎｄｕｓｔｒ １ｅ
ｓ） 社から人手可能である。この種の自動ボンド機
では、ウェッジと呼ばれワイヤ給送用のオリフィスを備
えたボンディングソールが、パッド１４等の表面上に押
し当てられる。第７図に見られるように、ウェッジツー
ルは可融要素１６の一端１７を平坦化する。そして、超
音波エネルギーがワイヤ端１７とパッド１４の物理的接
合を生じるとき、平坦化端１７がや５延性を持つパッド
１４に押圧される。その後ウェッジツールがある長さの
可融ワイヤ１６を分配供給し、他方のパッド１４に対し
て平坦化及びボンディングプロセスを繰り返す。
ディングによって取り付けられる（第６エ程）。可融要
素１６を取り付けるのに使える、数種類の超音波ボンド
機が市販されている。ウェッジボンダー（Ｗｅｄｇｅ
Ｂｏｎｄｅｒ）と呼ばれる一つのボンド機は、米国ペン
シルバニア州１９０４４、ホースハム、ウィツトマー・
ロード１０４所在のクリング・ソファ・インダストリー
ズ（Ｋｕｌｉｃｋｅ ５ｏｆｆａＩｎｄｕｓｔｒ １ｅ
ｓ） 社から人手可能である。この種の自動ボンド機
では、ウェッジと呼ばれワイヤ給送用のオリフィスを備
えたボンディングソールが、パッド１４等の表面上に押
し当てられる。第７図に見られるように、ウェッジツー
ルは可融要素１６の一端１７を平坦化する。そして、超
音波エネルギーがワイヤ端１７とパッド１４の物理的接
合を生じるとき、平坦化端１７がや５延性を持つパッド
１４に押圧される。その後ウェッジツールがある長さの
可融ワイヤ１６を分配供給し、他方のパッド１４に対し
て平坦化及びボンディングプロセスを繰り返す。
超音波ボンディングのその他の方法も許容される。例え
ば、ポールボンダー（Ｂａｌｌ Ｂｏｎｄｅｒ） と
呼ばれる前記と同じメーカ製のボンド機は可融ワイヤ１
６の一端を融かしてボール状とし、それをパラド１４に
押しつけ、適正長さの可融要素ワイヤ１６を分配供給し
、セラミック基板１２の反対端上にウェッジボンドを形
成する。例えばレーザ溶接、熱音響ボンディング、熱圧
着ボンディングまたは抵抗溶接等、フラックス及びはん
だを使わないその他のボンディング方法も実施可能であ
る。
ば、ポールボンダー（Ｂａｌｌ Ｂｏｎｄｅｒ） と
呼ばれる前記と同じメーカ製のボンド機は可融ワイヤ１
６の一端を融かしてボール状とし、それをパラド１４に
押しつけ、適正長さの可融要素ワイヤ１６を分配供給し
、セラミック基板１２の反対端上にウェッジボンドを形
成する。例えばレーザ溶接、熱音響ボンディング、熱圧
着ボンディングまたは抵抗溶接等、フラックス及びはん
だを使わないその他のボンディング方法も実施可能であ
る。
好ましい実施例では、可融要素としてアルミまたは金ワ
イヤが使われる。銅ワイヤも使えるが、現在利用可能な
ワイヤボンド機はボールボンデインク法に限られている
。銀ワイヤは、非自動化装置を用いてボンド可能である
。ニッケル等その他のワイヤ材料も、適切な超音波ボン
ディング装置が開発されれば、将来利用できるようにな
ろう。
イヤが使われる。銅ワイヤも使えるが、現在利用可能な
ワイヤボンド機はボールボンデインク法に限られている
。銀ワイヤは、非自動化装置を用いてボンド可能である
。ニッケル等その他のワイヤ材料も、適切な超音波ボン
ディング装置が開発されれば、将来利用できるようにな
ろう。
可融要素はワイヤまたはメタルリボンの形とし得る。
一列３５のチップが第５図に示すように折られる（第７
エ程）。次いでこのチップ列において、リード線が抵抗
溶接によって各端に取り付けられる（第８工程）。抵抗
溶接とは、リード線２４に電流を通し、リード線のパッ
ド１４に対するボンデ゛イングが得られるようにワイヤ
を加熱するプロセスである。この種の並列ギャップ式抵
抗溶接機は当該分野において周知で、ジエネラルモータ
ーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｍｏｔｏｒｓ）社の子会社のヒ
ユーズ・エアクラフト（Ｈｕｇｈｅｓ Ａｉｒｃｒａｆ
ｔ） 社等から人手できる。
エ程）。次いでこのチップ列において、リード線が抵抗
溶接によって各端に取り付けられる（第８工程）。抵抗
溶接とは、リード線２４に電流を通し、リード線のパッ
ド１４に対するボンデ゛イングが得られるようにワイヤ
を加熱するプロセスである。この種の並列ギャップ式抵
抗溶接機は当該分野において周知で、ジエネラルモータ
ーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｍｏｔｏｒｓ）社の子会社のヒ
ユーズ・エアクラフト（Ｈｕｇｈｅｓ Ａｉｒｃｒａｆ
ｔ） 社等から人手できる。
リード線２４は平坦化部２５を有し、これがリード線２
４とパッド１４の間での大きい接触面積を与える。基板
つまりヒユーズ要素をヒユーズ本体内に正しく心合せす
るため、リード線２４の端部に段部（オフセット〉を形
成してもよい。
４とパッド１４の間での大きい接触面積を与える。基板
つまりヒユーズ要素をヒユーズ本体内に正しく心合せす
るため、リード線２４の端部に段部（オフセット〉を形
成してもよい。
チップ１２、パッド１４、可融要素１６及びリード線２
４からなる個々のヒユーズ組体が各々−回に１個づつ列
から折られ（第９工程）、セラミック接着剤１８等のア
ーク消滅材料または絶縁材料によってコートつまり被覆
される（第１０工程）。
４からなる個々のヒユーズ組体が各々−回に１個づつ列
から折られ（第９工程）、セラミック接着剤１８等のア
ーク消滅材料または絶縁材料によってコートつまり被覆
される（第１０工程）。
第１０工程は浸漬、スプレー吹付け、分配投与等によっ
て行える。その他の適切な被覆には、上記以外の高温セ
ラミック被覆またはガラスが含まれるが、これらに制限
されない。かかる絶縁被覆が回路遮断によって生じるプ
ラズマを吸収し、その温度を減少させる。またセラミッ
ク被覆は、可融導体の蒸発によって生じるチャネルを小
さい容積に限定する。この容積は小さいので、高圧とな
る。
て行える。その他の適切な被覆には、上記以外の高温セ
ラミック被覆またはガラスが含まれるが、これらに制限
されない。かかる絶縁被覆が回路遮断によって生じるプ
ラズマを吸収し、その温度を減少させる。またセラミッ
ク被覆は、可融導体の蒸発によって生じるチャネルを小
さい容積に限定する。この容積は小さいので、高圧とな
る。
この圧力がアークの消滅に必要な時間を減じることによ
って、ヒユーズの性能を改善する。更にセラミック被覆
は、アーク冷却を介してアーク抵抗を増加させることに
よっても性能を改善する。
って、ヒユーズの性能を改善する。更にセラミック被覆
は、アーク冷却を介してアーク抵抗を増加させることに
よっても性能を改善する。
好ましい実施例では、ヒユーズ組体が片側で被覆され、
被覆材料が可融要素１６、パッド１４、チップ１２の片
側、及びリード線２４の取付端を完全に覆う。しかし、
本発明はヒユーズ組体の一部をセラミック接着剤１８で
覆って実施してもよい。ヒユーズ組体の一部を覆うとい
うことは、１つ以上の各構成部分の表面積の小パーセン
トから、表面積の百パーセントまでを被覆することを含
むものである。例えば、可融要素１６を被覆するが、パ
ッド１４またはリード線２４を被覆しなくてもよい。
被覆材料が可融要素１６、パッド１４、チップ１２の片
側、及びリード線２４の取付端を完全に覆う。しかし、
本発明はヒユーズ組体の一部をセラミック接着剤１８で
覆って実施してもよい。ヒユーズ組体の一部を覆うとい
うことは、１つ以上の各構成部分の表面積の小パーセン
トから、表面積の百パーセントまでを被覆することを含
むものである。例えば、可融要素１６を被覆するが、パ
ッド１４またはリード線２４を被覆しなくてもよい。
次に、被覆したヒユーズ組体が型内に挿入され、射出成
形法でプラスチック（第１１工程）、エポキ゛シまたは
その他適切な材料によって被覆される。
形法でプラスチック（第１１工程）、エポキ゛シまたは
その他適切な材料によって被覆される。
プラスチック本体２０は、フィリップス・ケミカル社か
ら人手可能なＲｙｔｏｎ Ｒ−１０等幾つかの成形材料
で形成し得る。
ら人手可能なＲｙｔｏｎ Ｒ−１０等幾つかの成形材料
で形成し得る。
第８図に示した更に別の実施例では、本発明が基板１２
、可融要素１６、及びメタライズパッドから成るヒユー
ズ要素半組体８の形で実施される。
、可融要素１６、及びメタライズパッドから成るヒユー
ズ要素半組体８の形で実施される。
可融要素１６は、前述したワイヤボンディングまたはそ
の他の方法による等、フラックスやはんだを使わないで
メタライズパッド１４に取り付けられる。この単純化し
たパッケージでは、回路板を構成する際に、他のメーカ
がヒユーズ半組体８を各種の製品内へ直接組み入れるこ
とができる。リード線の取付は後に続くメーカが最適と
見なす方法で行え、また必要に応じセラミック被覆を含
めてもしくは含め、ずに、回路板全体と共にカプセル封
入される。
の他の方法による等、フラックスやはんだを使わないで
メタライズパッド１４に取り付けられる。この単純化し
たパッケージでは、回路板を構成する際に、他のメーカ
がヒユーズ半組体８を各種の製品内へ直接組み入れるこ
とができる。リード線の取付は後に続くメーカが最適と
見なす方法で行え、また必要に応じセラミック被覆を含
めてもしくは含め、ずに、回路板全体と共にカプセル封
入される。
所望の性能特性を達成するため、ヒユーズ要素半組体８
は並列または直列に接続し得る。
は並列または直列に接続し得る。
第９及び１０図は、リード線２４をヒユーズ要素早組体
８に取り付ける別の方法を示す。第９図では、リード線
がラジアルヒユーズとして知られる形状に取り付けられ
、第１０図では、リード線が表面マウントヒユーズで用
いるのに適した方法で取り付けられている。
８に取り付ける別の方法を示す。第９図では、リード線
がラジアルヒユーズとして知られる形状に取り付けられ
、第１０図では、リード線が表面マウントヒユーズで用
いるのに適した方法で取り付けられている。
この発明のアキシャル形実施例について説明した製造工
程は、一部の工程が異なる順序となるにせよ、基本的に
はラジアル及び表面マウント形実施例でも同じである。
程は、一部の工程が異なる順序となるにせよ、基本的に
はラジアル及び表面マウント形実施例でも同じである。
リード線の形状と向き及びプラスチック本体の形状とサ
イズは、発明の基本的な製造要件または性能及びコスト
上の利点に影響を及ぼすことなく、異なるパッケージ要
件を満たすように変更できる。
イズは、発明の基本的な製造要件または性能及びコスト
上の利点に影響を及ぼすことなく、異なるパッケージ要
件を満たすように変更できる。
第１図は本発明によるアキシャル形マイクロヒユーズの
一部破断斜視図；第２図はマイクロヒユーズ基板の作製
に使われる絶縁プレートの一部の斜視図；第３図は切れ
目の入ったマイクロヒユーズ基板の作製に使われるプレ
ートの斜視図；第４図はプリント及び切れ目入れ後にお
ける第３図に示した細部を拡大した斜視図；第５図はワ
イヤの取り付けられた一列のマイクロヒユーズ基板の斜
視図；第６図は本発明によるアキンヤル形マイクロヒユ
ーズの側断面図；第７図は本発明によるアキシャル形マ
イクロヒユーズの平断面図；第８図は本発明によるヒユ
ーズ要素半組体の斜視図：第９図はラジアル方向にリー
ド線が取り付けられたヒユーズ要素半組体の平面図；及
び第１０図は表面マウント用に適する方法でリード線が
取り付けられた本発明によるヒユーズの断面図である。 ８・・・・・・ヒユーズ要素半組体、 １０・・・・・・アキシャル形マイクロヒユーズ、１２
・・・・・・基板（チップ）、 １４・・・・・・メタライズ領域（パッド）、１６・・
・・・・可融ワイヤ要素、 １７・・・・・・可融ワイヤ要素の平坦化部、１８・・
・・・・セラミック被覆、 ２０・・・・・・プラスチック成形本体、２４・・・・
・・リード線、 ２５・・・・・・リード線の平坦化部、３０・・・・・
・プレート、 ３２・・・・・・縦方向刻線、 ３４・・・・・・横方向刻線。
一部破断斜視図；第２図はマイクロヒユーズ基板の作製
に使われる絶縁プレートの一部の斜視図；第３図は切れ
目の入ったマイクロヒユーズ基板の作製に使われるプレ
ートの斜視図；第４図はプリント及び切れ目入れ後にお
ける第３図に示した細部を拡大した斜視図；第５図はワ
イヤの取り付けられた一列のマイクロヒユーズ基板の斜
視図；第６図は本発明によるアキンヤル形マイクロヒユ
ーズの側断面図；第７図は本発明によるアキシャル形マ
イクロヒユーズの平断面図；第８図は本発明によるヒユ
ーズ要素半組体の斜視図：第９図はラジアル方向にリー
ド線が取り付けられたヒユーズ要素半組体の平面図；及
び第１０図は表面マウント用に適する方法でリード線が
取り付けられた本発明によるヒユーズの断面図である。 ８・・・・・・ヒユーズ要素半組体、 １０・・・・・・アキシャル形マイクロヒユーズ、１２
・・・・・・基板（チップ）、 １４・・・・・・メタライズ領域（パッド）、１６・・
・・・・可融ワイヤ要素、 １７・・・・・・可融ワイヤ要素の平坦化部、１８・・
・・・・セラミック被覆、 ２０・・・・・・プラスチック成形本体、２４・・・・
・・リード線、 ２５・・・・・・リード線の平坦化部、３０・・・・・
・プレート、 ３２・・・・・・縦方向刻線、 ３４・・・・・・横方向刻線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁材料の基板を用意する段階； 前記基板にメタライズ領域を設け、基板が２つの別々の
メタライズ領域を有するようになす段階；及び 可融要素を前記メタライズ領域にボンディングし、前記
メタライズ領域を前記基板に電気接続する段階；を含む
ヒューズ要素半組体の製造方法。 ２、前記基板がセラミックである請求項１記載のヒュー
ズ要素半組体の製造方法。 ３、前記基板がガラスである請求項１記載のヒューズ要
素半組体の製造方法。 ４、前記基板がアルミナである請求項１記載のヒューズ
要素半組体の製造方法。 ５、前記基板がホーステライトである請求項１記載のヒ
ューズ要素半組体の製造方法。 ６、前記基板が大きい一片の絶縁材料から、切れ目ライ
ンに沿って裁断することによって分離される請求項１記
載のヒューズ要素半組体の製造方法。 ７、前記基板が大きい一片の絶縁材料から、該大きい一
片の部分的切断ラインに沿って裁断することによって分
離される請求項１記載のヒューズ要素半組体の製造方法
。 ８、前記切断がダイシングによる請求項７記載のヒュー
ズ要素半組体の製造方法。 ９、前記切断が水ジェットによる請求項７記載のヒュー
ズ要素半組体の製造方法。 １０、前記切断がレーザによる請求項７記載のヒューズ
要素半組体の製造方法。 １１、前記基板が大きい一片の絶縁材料から、該絶縁材
料の作製中に絶縁材料に前もって形成された切れ目ライ
ンに沿って裁断することによって分離される請求項１記
載のヒューズ要素半組体の製造方法。 １２、前記メタライズ領域が厚膜メタルインクを用いて
前記基板上にプリントされる請求項１記載のヒューズ要
素半組体の製造方法。 １３、前記メタライズ領域が、銅、金、銀、ニッケル、
パラジウム、プラチナ及びこれらの組合せからなるメタ
ルインク群の中から選ばれたメタルインクを用いて前記
基板上にプリントされる請求項１２記載のヒューズ要素
半組体の製造方法。 １４、前記メタライズ領域がメタル蒸気付着によって前
記基板上に設けられる請求項１記載のヒューズ要素半組
体の製造方法。 １５、前記メタライズ領域が真空内での熱蒸着によって
前記基板上に設けられる請求項１記載のヒューズ要素半
組体の製造方法。 １６、前記メタライズ領域が真空内での電子ビーム蒸発
によって前記基板上に設けられる請求項１記載のヒュー
ズ要素半組体の製造方法。 １７、前記メタライズ領域がスパッタリングによって前
記基板上に設けられる請求項１記載のヒューズ要素半組
体の製造方法。 １８、前記メタライズ領域が大きいメタライズ領域の選
択的エッチングによって設けられる請求項１記載のヒュ
ーズ要素半組体の製造方法。 １９、前記メタライズ領域が前記基板上にメタルパッド
を積層することによって設けられる請求項１記載のヒュ
ーズ要素半組体の製造方法。 ２０、前記ボンディングが超音波ボンディングによって
なされる請求項１記載のヒューズ要素半組体の製造方法
。 ２１、前記ボンディングがレーザ溶接によってなされる
請求項１記載のヒューズ要素半組体の製造方法。 ２２、前記ボンディングが熱音響ボンディングによって
なされる請求項１記載のヒューズ要素半組体の製造方法
。 ２３、前記ボンディングが熱圧着ボンディングによって
なされる請求項１記載のヒューズ要素半組体の製造方法
。 ２４、前記ボンディングが抵抗溶接によってなされる請
求項１記載のヒューズ要素半組体の製造方法。 ２５、前記ボンディングがはんだまたはフラックスなし
でなされる請求項１記載のヒューズ要素半組体の製造方
法。 ２６、前記可融要素がアルミ、金、銀または銅からなる
群の中から選ばれる請求項１または４２何れか一項に記
載のヒューズ要素半組体の製造方法。 ２７、前記可融要素がワイヤである請求項１または４２
何れか一項に記載のヒューズ要素半組体の製造方法。 ２８、前記可融要素がメタルリボンである請求項１また
は４２何れか一項に記載のヒューズ要素半組体の製造方
法。 ２９、絶縁材料の基板を用意する段階； 前記基板にメタライズ領域を設け、基板が２つの別々の
メタライズ領域を有するようになす段階； 可融要素を前記メタライズ領域にボンディングし、前記
メタライズ領域を前記基板に電気接続する段階； 一本のリード線を前記メタライズ領域の各々に取り付け
る段階；及び 前記基板、ボンドされた可融要素、及びリード線を絶縁
性ハウジング内に密閉する段階；を含むヒューズの製造
方法。 ３０、前記絶縁性ハウジングがプラスチックである請求
項２９記載のヒューズの製造方法。 ３１、前記リード線がはんだまたはフラックスなしで取
り付けられる請求項２９または３７何れか一項に記載の
ヒューズの製造方法。 ３２、前記リード線が前記メタライズ領域に取り付けら
れる端部で平坦化される請求項２９または３７何れか一
項に記載のヒューズの製造方法。 ３３、前記リード線が抵抗溶接によって取り付けられる
請求項２９または３７何れか一項に記載のヒューズの製
造方法。 ３４、前記リード線の端部が基板を前記絶縁性ハウジン
グ内に心合わせするため段付けされている請求項２９ま
たは３７何れか一項に記載のヒューズの製造方法。 ３５、前記基板、メタライズ領域、及び可融要素の少な
くとも一部が、絶縁性ハウジング内への密閉前にアーク
消滅材料によって覆われる請求項２９記載のヒューズの
製造方法。 ３６、前記アーク消滅材料がセラミックである請求項３
５記載のヒューズの製造方法。 ３７、絶縁材料の基板を用意する段階； 前記基板にメタライズ領域を設け、基板が２つの別々の
メタライズ領域を有するようになす段階： 可融要素を前記メタライズ領域にボンディングし、前記
メタライズ領域を前記基板に電気接続する段階： 一本のリード線を前記メタライズ領域の各々に取り付け
る段階；及び前記基板、メタライズ領域、及び可融要素
の少なくとも一部をアーク消滅材料によって覆う段階；
を含むヒューズの製造方法。 ３８、前記アーク消滅材料がセラミックである請求項３
７記載のヒューズの製造方法。 ３９、前記基板、メタライズ領域、可融要素、及び前記
リード線の取付端が絶縁性ハウジング内に密閉される請
求項３７記載のヒューズの製造方法。 ４０、前記絶縁性ハウジングがプラスチックである請求
項３９記載のヒューズの製造方法。 ４１、前記絶縁性ハウジングが成形セラミックである請
求項３９または２９項何れか一項に記載のヒューズの製
造方法。 ４２、可融要素を超音波ボンディングすることを含むヒ
ューズ要素半組体の製造方法。 ４３、前記超音波ボンディングが超音波圧着ボンディン
グである請求項４２記載のヒューズ要素半組体の製造方
法。 ４４、前記超音波ボンディングが熱音響ボンディングで
ある請求項４２記載のヒューズ要素半組体の製造方法。 ４５、前記超音波ボンディングが熱圧着ボンディングで
ある請求項４２記載のヒューズ要素半組体の製造方法。 ４６、絶縁性基板； 前記基板の両端上のメタライズ領域；及び はんだまたはフラックスを使わない方法で前記メタライ
ズ領域に取り付けられた可融要素；を備えたヒューズ要
素半組体。 ４７、前記絶縁性基板がセラミック、ガラス、アルミナ
、またはホーステライトからなる群の中から選ばれる請
求項４６記載のヒューズ要素半組体。 ４８、前記メタライズ領域が、銅、銀、ニッケル、パラ
ジウム、金、プラチナ及びこれらの組合せからなるメタ
ル群の中から選ばれたメタルによって形成された請求項
４６記載のヒューズ要素半組体。 ４９、前記可融要素がワイヤである請求項４６記載のヒ
ューズ要素半組体。 ５０、前記可融要素がメタルリボンである請求項４６記
載のヒューズ要素半組体。 ５１、前記可融要素がアルミ、金、銀または銅からなる
群の中から選ばれる請求項１または４２何れか一項に記
載のヒューズ要素半組体の製造方法。 ５２、アーク消滅材料が前記基板、メタライズ領域及び
可融要素の少なくとも一部を覆っている請求項４６記載
のヒューズ要素半組体。 ５３、前記アーク消滅材料がセラミックである請求項５
２記載のヒューズ要素半組体。 ５４、絶縁性基板； 前記基板の両端上のメタライズ領域； はんだまたはフラックスを使わない方法で前記メタライ
ズ領域に取り付けられた可融要素：及び 前記メタライズ領域の各々に取り付けられた一本のリー
ド線；を備えたヒューズ。 ５５、前記リード線がはんだまたはフラックスを使わな
い方法で前記メタライズ領域に取り付けられる請求項５
４記載のヒューズ。 ５６、前記リード線の端部が前記被覆ヒューズを絶縁手
段内に心合わせするため段付けされている請求項５５記
載のヒューズ。 ５７、前記リード線が前記メタライズ領域に取り付けら
れる端部で平坦化されている請求項５４記載のヒューズ
。 ５８、アーク消滅材料が前記基板、メタライズ領域、可
融要素及びリード線の少なくとも一部を覆っている請求
項５４記載のヒューズ。 ５９、前記アーク消滅材料がセラミックである請求項５
８記載のヒューズ。 ６０、前記被覆ヒューズが絶縁手段内にカプセル封入さ
れる請求項５８記載のヒューズ。 ６１、前記絶縁手段がプラスチックである請求項６０記
載のヒューズ。 ６２、別のヒューズ要素半組体が前記ヒューズ要素半組
体と直列に接続されている請求項４６記載のヒューズ要
素半組体。 ６３、別のヒューズ要素半組体が前記ヒューズ要素半組
体と並列に接続されている請求項４６記載のヒューズ要
素半組体。 ６４、別のヒューズが前記ヒューズと直列に接続されて
いる請求項５４記載のヒューズ。 ６５、別のヒューズが前記ヒューズと並列に接続されて
いる請求項５４記載のヒューズ。
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Families Citing this family (50)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5027101A (en) * | 1987-01-22 | 1991-06-25 | Morrill Jr Vaughan | Sub-miniature fuse |
| US5155462A (en) * | 1987-01-22 | 1992-10-13 | Morrill Glasstek, Inc. | Sub-miniature electrical component, particularly a fuse |
| US5040284A (en) * | 1987-01-22 | 1991-08-20 | Morrill Glasstek | Method of making a sub-miniature electrical component, particularly a fuse |
| US5097245A (en) * | 1987-01-22 | 1992-03-17 | Morrill Glasstek, Inc. | Sub-miniature electrical component, particularly a fuse |
| US5224261A (en) * | 1987-01-22 | 1993-07-06 | Morrill Glasstek, Inc. | Method of making a sub-miniature electrical component, particularly a fuse |
| US5131137A (en) * | 1987-01-22 | 1992-07-21 | Morrill Glasstek, Inc. | Method of making a sub-miniature electrical component particularly a fuse |
| DE3743857A1 (de) * | 1987-07-30 | 1989-02-09 | Wickmann Werke Gmbh | Elektrische sicherung und verfahren zu ihrer herstellung |
| DE3837458C2 (de) * | 1988-11-04 | 2002-11-21 | Wickmann Werke Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Schmelzsicherung durch Bonden sowie Schmelzsicherung |
| US5262750A (en) * | 1989-06-02 | 1993-11-16 | Cooper Industries, Inc. | Ceramic coating material for a microfuse |
| US4926153A (en) * | 1989-06-02 | 1990-05-15 | Cooper Industries, Inc. | Ceramic fuse wire coating |
| US5097246A (en) * | 1990-04-16 | 1992-03-17 | Cooper Industries, Inc. | Low amperage microfuse |
| US5196819A (en) * | 1991-02-28 | 1993-03-23 | Rock Ltd. Partnership | Printed circuits containing fuse elements and the method of making this circuit |
| DE4123770A1 (de) * | 1991-07-18 | 1993-01-21 | Telefunken Kabelsatz Gmbh | Sicherungselement |
| USD336463S (en) | 1991-08-19 | 1993-06-15 | Scosche Industries, Inc. | Fuse holder |
| US5274195A (en) * | 1992-06-02 | 1993-12-28 | Advanced Circuit Technology, Inc. | Laminated conductive material, multiple conductor cables and methods of manufacturing such cables |
| US5357234A (en) * | 1993-04-23 | 1994-10-18 | Gould Electronics Inc. | Current limiting fuse |
| US5294905A (en) * | 1993-04-23 | 1994-03-15 | Gould Inc. | Current limiting fuse |
| US5479147A (en) | 1993-11-04 | 1995-12-26 | Mepcopal Company | High voltage thick film fuse assembly |
| US5664320A (en) * | 1994-04-13 | 1997-09-09 | Cooper Industries | Method of making a circuit protector |
| US5974661A (en) * | 1994-05-27 | 1999-11-02 | Littelfuse, Inc. | Method of manufacturing a surface-mountable device for protection against electrostatic damage to electronic components |
| US5790008A (en) * | 1994-05-27 | 1998-08-04 | Littlefuse, Inc. | Surface-mounted fuse device with conductive terminal pad layers and groove on side surfaces |
| US6191928B1 (en) | 1994-05-27 | 2001-02-20 | Littelfuse, Inc. | Surface-mountable device for protection against electrostatic damage to electronic components |
| US5552757A (en) * | 1994-05-27 | 1996-09-03 | Littelfuse, Inc. | Surface-mounted fuse device |
| US5914648A (en) * | 1995-03-07 | 1999-06-22 | Caddock Electronics, Inc. | Fault current fusing resistor and method |
| US5977860A (en) * | 1996-06-07 | 1999-11-02 | Littelfuse, Inc. | Surface-mount fuse and the manufacture thereof |
| US5699032A (en) * | 1996-06-07 | 1997-12-16 | Littelfuse, Inc. | Surface-mount fuse having a substrate with surfaces and a metal strip attached to the substrate using layer of adhesive material |
| DE29616063U1 (de) * | 1996-09-14 | 1996-10-31 | Wickmann-Werke GmbH, 58453 Witten | Elektrische Sicherung |
| DE19644026A1 (de) * | 1996-10-31 | 1998-05-07 | Wickmann Werke Gmbh | Elektrisches Sicherungselement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE29717120U1 (de) * | 1997-09-25 | 1997-11-13 | Wickmann-Werke GmbH, 58453 Witten | Elektrisches Sicherungselement |
| KR20000067717A (ko) * | 1999-04-30 | 2000-11-25 | 여봉구 | 리드달린 초소형휴즈의 제조방법 |
| JP4237615B2 (ja) * | 2001-07-10 | 2009-03-11 | リッテルフューズ，インコーポレイティド | ネットワーク装置用の静電放電装置 |
| US7034652B2 (en) * | 2001-07-10 | 2006-04-25 | Littlefuse, Inc. | Electrostatic discharge multifunction resistor |
| US6878004B2 (en) * | 2002-03-04 | 2005-04-12 | Littelfuse, Inc. | Multi-element fuse array |
| US7132922B2 (en) | 2002-04-08 | 2006-11-07 | Littelfuse, Inc. | Direct application voltage variable material, components thereof and devices employing same |
| AU2003224894A1 (en) | 2002-04-08 | 2003-10-27 | Littelfuse, Inc. | Voltage variable material for direct application and devices employing same |
| US7183891B2 (en) | 2002-04-08 | 2007-02-27 | Littelfuse, Inc. | Direct application voltage variable material, devices employing same and methods of manufacturing such devices |
| JP2007512185A (ja) * | 2003-11-26 | 2007-05-17 | リッテルフューズ，インコーポレイティド | 車両用電気的保護装置、及び車両用電気的保護装置を使用するシステム |
| DE102005024346B4 (de) * | 2005-05-27 | 2012-04-26 | Infineon Technologies Ag | Sicherungselement mit Auslöseunterstützung |
| EP1908154A2 (en) * | 2005-07-22 | 2008-04-09 | Littelfuse, Inc. | Electrical device with integrally fused conductor |
| US20070075822A1 (en) * | 2005-10-03 | 2007-04-05 | Littlefuse, Inc. | Fuse with cavity forming enclosure |
| US7983024B2 (en) * | 2007-04-24 | 2011-07-19 | Littelfuse, Inc. | Fuse card system for automotive circuit protection |
| US8154376B2 (en) * | 2007-09-17 | 2012-04-10 | Littelfuse, Inc. | Fuses with slotted fuse bodies |
| US8576041B2 (en) * | 2008-12-17 | 2013-11-05 | Cooper Technologies Company | Radial fuse base and assembly |
| CN102834646B (zh) * | 2010-04-09 | 2015-08-26 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 机械保险丝、包括机械保险丝的绕颈绳及将机械保险丝连接到绕颈绳的方法 |
| EP2395534B1 (en) * | 2010-06-08 | 2013-07-31 | Eaton Electrical IP GmbH & Co. KG | Tripping unit for a circuit breaker |
| JP5571466B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2014-08-13 | イビデン株式会社 | プリント配線板、電子デバイス、及びプリント配線板の製造方法 |
| US20150332881A1 (en) * | 2014-05-19 | 2015-11-19 | Hamilton Sundstrand Corporation | Electromechanical fuse for differential motion sensing |
| US10978267B2 (en) * | 2016-06-20 | 2021-04-13 | Eaton Intelligent Power Limited | High voltage power fuse including fatigue resistant fuse element and methods of making the same |
| US11289298B2 (en) | 2018-05-31 | 2022-03-29 | Eaton Intelligent Power Limited | Monitoring systems and methods for estimating thermal-mechanical fatigue in an electrical fuse |
| US11143718B2 (en) | 2018-05-31 | 2021-10-12 | Eaton Intelligent Power Limited | Monitoring systems and methods for estimating thermal-mechanical fatigue in an electrical fuse |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58113247A (ja) * | 1981-12-26 | 1983-07-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂水系乳濁液 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL71719C (ja) * | 1948-05-01 | |||
| US3271544A (en) * | 1964-04-14 | 1966-09-06 | Electra Mfg Company | Precision electrical fuse |
| US3898603A (en) * | 1969-07-30 | 1975-08-05 | Westinghouse Electric Corp | Integrated circuit wafers containing links that are electrically programmable without joule-heating melting, and methods of making and programming the same |
| DE2050125A1 (de) * | 1970-10-13 | 1972-04-20 | Moeller J D Optik | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Sicherungselementen |
| US3913051A (en) * | 1974-05-22 | 1975-10-14 | Mc Graw Edison Co | Protector for electric circuits |
| DE7619023U1 (de) * | 1976-06-16 | 1976-10-14 | Fritz Driescher Spezialfabrik Fuer Elektrizitaetswerksbedarf, 5144 Wegberg | Doppelummantelte NH-Sicherung |
| US4037318A (en) * | 1976-10-26 | 1977-07-26 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method of making fuses |
| DE2800102A1 (de) * | 1977-01-12 | 1978-07-20 | Philips Nv | Traeger mit einem muster elektrisch leitender bahnen |
| GB1577684A (en) * | 1978-03-28 | 1980-10-29 | Welwyn Electric Ltd | Fuse array |
| US4198744A (en) * | 1978-08-16 | 1980-04-22 | Harris Corporation | Process for fabrication of fuse and interconnects |
| US4296398A (en) * | 1978-12-18 | 1981-10-20 | Mcgalliard James D | Printed circuit fuse assembly |
| DE3033323A1 (de) * | 1979-09-11 | 1981-03-26 | Rohm Co. Ltd., Kyoto | Schutzvorrichtung fuer eine halbleitervorrichtung |
| FR2528617A1 (fr) * | 1982-06-09 | 1983-12-16 | Marchal Equip Auto | Circuit resistant en couche epaisse avec fusible incorpore |
| JPS599825A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-19 | 渡辺 幸信 | 筒形ヒユ−ズ |
| SE443485B (sv) * | 1982-09-17 | 1986-02-24 | Ericsson Telefon Ab L M | Sett att framstella elektroniska komponenter |
| JPS5963737A (ja) * | 1982-10-04 | 1984-04-11 | Hitachi Ltd | 布線の接続方法 |
| US4540969A (en) * | 1983-08-23 | 1985-09-10 | Hughes Aircraft Company | Surface-metalized, bonded fuse with mechanically-stabilized end caps |
| US4504816A (en) * | 1983-10-31 | 1985-03-12 | Parker-Hannifin Corporation | Blade fuse and manufacturing method |
| US4626818A (en) * | 1983-11-28 | 1986-12-02 | Centralab, Inc. | Device for programmable thick film networks |
| US4534811A (en) * | 1983-12-30 | 1985-08-13 | International Business Machines Corporation | Apparatus for thermo bonding surfaces |
| US4612529A (en) * | 1985-03-25 | 1986-09-16 | Cooper Industries, Inc. | Subminiature fuse |
| US4928384A (en) * | 1987-03-24 | 1990-05-29 | Cooper Industries, Inc. | Method of making a wire bonded microfuse |
| US4924203A (en) * | 1987-03-24 | 1990-05-08 | Cooper Industries, Inc. | Wire bonded microfuse and method of making |
| GB2204457A (en) * | 1987-05-05 | 1988-11-09 | Dubilier Plc | Sub-miniature fuse |
-
1987
- 1987-03-24 US US07/029,831 patent/US4771260A/en not_active Expired - Fee Related
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-
1991
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58113247A (ja) * | 1981-12-26 | 1983-07-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂水系乳濁液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2241392A (en) | 1991-08-28 |
| DE3725438C2 (de) | 1994-06-01 |
| DE3725438A1 (de) | 1988-10-13 |
| US4771260A (en) | 1988-09-13 |
| GB8806463D0 (en) | 1988-04-20 |
| GB9103863D0 (en) | 1991-04-10 |
| GB2241392B (en) | 1991-12-11 |
| GB2202698A (en) | 1988-09-28 |
| FR2613127A1 (fr) | 1988-09-30 |
| FR2613127B1 (fr) | 1994-04-15 |
| GB2202698B (en) | 1991-12-11 |
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