JPH11176852A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の小型化を図ることが可能な半導体樹脂
封止装置を提供する。 【解決手段】 上型１１及び下型１５からなる金型にリ
ードフレームを挿入し、該金型内の該リードフレームの
上下に樹脂を流し込むことにより樹脂封止を行う半導体
樹脂封止装置１００であって、該上型１１の上に設けら
れた型締めネジ３１と、該型締めネジ３１に螺合して取
り付けられたウォームホイール２９と、該型締めネジ３
１の上方への移動を妨げるスライド式レバー保持板２１
と、を具備し、該ウォームホイール２９を回転させ、該
型締めネジ３１が型締めナットの移動によりのばされる
ことにより型締め力を発生させることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体樹脂封止装
置に係わり、特に、装置の小型化を図ることが可能な半
導体樹脂封止装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体樹脂封止装置は、一般に、上型及
び下型からなる金型に図７に示すリードフレームを挿入
し、該金型に型締め力を加え、該金型内の該リードフレ
ームの上下に樹脂を流し込むことにより樹脂封止を行う
ものである。

【０００３】従来の半導体樹脂封止装置では、図７に示
すリードフレーム１０９を適用するため大きな型締め力
を発生させる必要があり、その機構として、油圧、空
圧、高出力電動モータ等を用いていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】油圧、空圧、高出力電
動モータ等を用いて型締め力を発生させると、装置のサ
イズをコンパクトにすることができず、装置のサイズが
大きくなってしまう。このため、このような装置はしっ
かりした設備の工場にしか設置することができず、ま
た、装置を容易に移動することもできない。

【０００５】また、従来の半導体樹脂封止装置は、大型
であるため、高価で納期もかなり必要とする。製品開発
のスピードアップを図るためには、装置を非常に短い期
間で製作することが要求される。

【０００６】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、装置の小型化を図ること
が可能な半導体樹脂封止装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る半導体樹脂封止装置は、上型及び下型
からなる金型にリードフレームを挿入し、該金型内の該
リードフレームの上下に樹脂を流し込むことにより樹脂
封止を行う半導体樹脂封止装置であって、該上型の上に
設けられた型締めネジと、該型締めネジに螺合して取り
付けられたウォームと、該型締めネジの上方への移動を
妨げる手段と、を具備し、該ウォームを回転させ、該型
締めネジを該ウォームに対して相対的に上方に移動させ
ることにより型締め力を発生させることを特徴とする。

【０００８】上記半導体樹脂封止装置では、型締めネジ
の上方への移動を妨げた状態で、ウォームを回転させる
と、該型締めネジが該ウォームに対して相対的に上方に
移動しようとするが、該型締めネジは上方へ移動できな
いので、その結果、該型締めナットが下方に移動する。
これにより、型締め力を発生させることができる。

【０００９】また、上記上型に連結された可動プラテン
と、該可動プラテンに連結されたラックと、該ラックに
噛合されたギアであって該ラックの上下移動に従い回転
するギアと、該ギアを回転させるレバーと、を備えた上
型上下機構をさらに含むことが好ましい。この上型上下
機構では、レバーを動かしてギアを回転させると、この
回転に従いラックが上に移動し、これに伴い可動プラテ
ン及び上型が上昇する。

【００１０】また、上記手段は、該ラックが該型締めネ
ジの上端に取り付けられ、該ラックが上昇する方向への
該レバーの動きを止める保持板を有するものであっても
良い。

【００１１】また、上記ウォームの下部に連結された複
数の型締めナットと、該型締めナットの下部の内側にテ
ーパー嵌合された型締めボールと、を具備する型締め力
集中機構であって、該型締めボールの下面の少なくとも
一部が球面状に形成されている型締め力集中機構をさら
に含むことが好ましい。

【００１２】この型締め力集中機構では、ウォームが回
転しながら下方に移動すると型締めナットも回転しなが
ら下方に移動する。この時、型締めボールが型締めナッ
トの下部の内側にテーパー嵌合されているので、複数配
置された型締めナットの内側に型締め力が集中する。そ
して、該型締めボールの下面の少なくとも一部が球面状
に形成されているので、その球面の中心部にさらに型締
め力を集中させることができる。

【００１３】本発明に係る半導体樹脂封止装置は、上型
及び下型からなる金型にリードフレームを挿入し、該金
型内の該リードフレームの上下に樹脂をプランジャーで
押し込んで流し込むことにより樹脂封止を行う半導体樹
脂封止装置であって、該プランジャーを駆動させる駆動
機構を具備することを特徴とする。

【００１４】また、上記駆動機構は、該プランジャーに
連結されたプランジャー押しロッドと、該押しロッドに
連結されたスライドプレートと、該スライドプレートに
螺合されたボールネジと、該ボールネジに連結されたモ
ータと、を備えていることが好ましい。この駆動機構で
は、モータによりボールネジを回転させると、その回転
によりスライドプレートが上昇する。これにより、プラ
ンジャー押しロッドを介してプランジャーに押し圧を加
えることができる。

【００１５】また、上記プランジャーで該樹脂を押す圧
力を検知する圧力センサーをさらに含むことが好まし
い。

【００１６】また、上記圧力センサーにより検知された
データを用いて該プランジャーの駆動を制御する制御部
をさらに含むことが好ましい。この制御部により、プラ
ンジャーの押し圧を適切な値に制御することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の
形態による半導体樹脂封止装置を示す正面図であり、図
２は、図１に示す半導体樹脂封止装置の側面図であり、
図３は、図１に示す半導体樹脂封止装置の一部を示す平
面図である。

【００１８】この半導体樹脂封止装置１００は型締め機
構６０及び射出機構９０から構成されている。先ず、型
締め機構６０について説明する。型締め機構６０は、上
型を上下させる上型上下機構１０、ＰＬ面１３が開かな
いようにする型閉保持機構２０、型締め力を発生させる
型締め力発生機構３０、型締め力を集中させる型締め力
集中機構４０、及び、型締め力のバランスをとる型締め
力バランス機構（図４に示す）から構成されている。

【００１９】上型上下機構１０は、ラック・ピニオンを
利用し、レバー１によって上型１１を持ち上げ、ＰＬ面
１３を開き、下型１５を出し入れし、下型１５にリード
フレーム及び樹脂をセットし、又、製品（半導体装置）
の取り出しができるような機構である。

【００２０】すなわち、上型上下機構１０はレバー１を
有する。このレバー１の一端はギア３に取り付けられて
おり、このギア３はギアボックス４に入れられている。
ギア３はラック５の歯に噛み合わせれて取り付けられて
おり、ラック５は可動プラテン７に連結されている。こ
の可動プラテン７には吊りボルト７ａによって図示せぬ
上型用ヒータを挿入する部材９が吊られており、この部
材９は上型１１に連結されている。

【００２１】このような上型上下機構１０において、作
業者がレバー１を上側に持ち上げると、それによってギ
ア３が回転し、この回転によってラック５が上方に移動
する。この上方へ移動する力が可動プラテン７、部材９
を介して上型１１に伝わり、上型１１を持ち上げ、ＰＬ
面１３を開くことができる。

【００２２】また、上型１１の下には下型１５が設けら
れており、この下型１５は図示せぬ下型用ヒータを挿入
する部材１６上に載置されている。

【００２３】型閉保持機構２０は、下型１５にリードフ
レーム及び樹脂をセットし、型締めを行う時、ＰＬ面１
３が開かないようにレバー１にかかった力を受けるため
に、レバー１をスライド式レバー保持板２１で固定する
機構である。

【００２４】すなわち、型閉保持機構２０は、レバー１
を下に引いた状態でレバー１を上から固定するスライド
式レバー保持板２１を有する。このレバー保持板２１の
下部には保持解除レバー２３が取り付けられており、こ
の保持解除レバー２３によってスライド式レバー保持板
２１をスライドさせる。保持解除レバー２３の一端には
引込用スプリング２５が取り付けられており、この引込
用スプリング２５はスライド式レバー保持板２１がレバ
ー１を固定する方向にバネ力が働くようにになってい
る。

【００２５】このような型閉保持機構２０において、型
締めを行う時、作業者がレバー１を下方に引き、保持解
除レバー２３によってスライド式レバー保持板２１をス
ライドさせる。これにより、レバー１をレバー保持板２
１で上から固定することができる。また、引込用スプリ
ング２５を使用することにより、作業者が片方の手でレ
バー１を動作させ、もう片方の手で保持解除レバー２３
を動作させる際、次の動作へ素早く移ることができる。

【００２６】型締め力発生機構３０は、ハンドルを回す
ことによってウォームを回転させ、ウォームホイールに
連結した型締めナットが駆動し、型締めネジによって締
め付け力がＰＬ面側に働き、型締めを行う機構である。

【００２７】すなわち、型締め力発生機構３０はハンド
ル２７を有し、このハンドル２７のシャフト２７ａはウ
ォームに連結されている。このウォームはウォームホイ
ール２９に連結されている。ウォームホイール２９はシ
ャフト２７ａの回転力をその回転軸に対して垂直方向の
回転軸を有する回転力として伝えるものであり、ウォー
ムホイール２９は型締めナット３５に連結ボルト３５ａ
を介して取付け距離を移動可能に連結される。従って、
シャフト２７ａの回転はウォームホイール２９を介して
型締めネジ３１に伝えられ、これによって型締めネジ３
１は上下に動かされる。

【００２８】型締めネジ３１の上端はラック５に連結さ
れており、型締めネジ３１の下端は型締めボール３３に
嵌め合わされている。また、ウォームホイール２９には
連結ボルト３５ａによって型締めナット３５が連結され
ている。

【００２９】このような型締め力発生機構３０におい
て、作業者がハンドル２７を回転させるとシャフト２７
ａが回転し、この回転によりウォームホイール２９が回
転する。この回転により型締めネジ３１がウォームホイ
ール２９に対して相対的に上方に移動しようとする。こ
の際、上述した型閉保持機構２０によってレバー１を固
定しているため、ラック５が上方に移動するのを妨げら
れ、その結果、型締めネジ３１も上方に移動できない。
従って、ウォームホイール２９には下方に移動しようと
する力が働く。このような下方への力は型締めナット３
５によって上型１１に伝えられ、締め付け力がＰＬ面１
３に働き、型締めを行うことができる。

【００３０】型締め力集中機構４０は、型締め力発生機
構３０によって発生させた型締め力がフラットな面を介
して型締めボール３３に伝えられると力の偏りが発生す
るため、型締め力のベクトルを軸中心３７に集め、その
集めた力を的確に軸中心３７へ働くようにする機構であ
る。

【００３１】すなわち、型締めナット３５と型締めボー
ル３３との接触面にテーパーを設け、これらをテーパー
嵌合とする。これにより、型締め力のベクトルを軸中心
３７に集めることができる。また、型締めボール３３の
下部を球面状に形成し、型締めボール３３と部材９とが
軸中心３７で点接触させる。これにより、軸中心３７に
集めた力を的確に軸中心３７へ集中するよう働かせるこ
とができる。

【００３２】型締め力バランス機構は、図４（ａ），
（ｂ）に示すように、型締め面圧力を受ける部分５３の
重心位置を金型の軸中心３７の位置に移動させるための
型締め力バランスピンを設置したものである。これは、
型締め力を受ける面の重心位置が金型の軸中心（センタ
ー）３７にないと、型締め力集中機構４０により型締め
力を軸中心３７へ集めたことが意味を成さなくなるの
で、これを防止するためである。尚、図４（ａ）は下型
キャビの概略を示す平面図であり、図４（ｂ）は上型キ
ャビの概略を示す平面図である。

【００３３】すなわち、型締め面圧力受け部５３は図４
（ａ）に示すハッチング部分である。この部分５３の重
心位置は金型の軸中心３７からずれている。そこで、下
型１５の隅に例えば円柱状の型締め力バランスピン５１
を設置する。このバランスピン５１により下型１５の内
部で上型１１を支えることができ、その結果、型締め力
に反発する力を金型に与えることができる。従って、バ
ランスピン５１の高さを調整することにより、型締め面
圧力受ける部５３の重心位置を金型の軸中心３７の位置
に移動させることができる。

【００３４】尚、上記型締め力バランス機構は、型締め
面圧力を受ける部分の重心位置と金型の軸中心３７とが
一致している場合は必要なく、これが一致していない場
合にのみ半導体樹脂封止装置に取り付ける必要がある。

【００３５】次に、射出機構９０について説明する。射
出機構９０は、図２に示すように、型に樹脂を注入する
プランジャー７１を駆動させる駆動機構７０、及び、プ
ランジャー７１の押し圧を監視する圧力監視機構８０か
ら構成されている。

【００３６】駆動機構７０はサーボモータ６１を有し、
サーボモータ６１の回転軸はカップリング６３によって
精密ボールネジ６５の一端に連結されている。これによ
り、サーボモータ６１の回転は精密ボールネジ６５に伝
えられる。この精密ボールネジ６５にはスライドプレー
ト６７が螺合されており、スライドプレート６７はスラ
イドプレートガイドポスト６９に取り付けられている。
ボールネジ６５の回転によりスライドプレート６７が上
下に移動するようになっている。このスライドプレート
６７の上部にはプランジャー７１を押すプランジャー押
しロッド７３の一端が取り付けられている。この押しロ
ッド７３の他端はプランジャー７１に取り付けられてい
る。

【００３７】このような駆動機構７０において、サーボ
モータ６１を回転させることにより精密ボールネジ６５
を駆動させ、それによってスライドプレート６７を上下
に移動させる。この移動によりプランジャー押しロッド
７３を動作させることによって樹脂注入用プランジャー
７１を精度良く動かすことができ、金型に樹脂を精度良
く注入することができる。

【００３８】圧力監視機構８０はプランジャー押しロッ
ド７３の下にロードセル７５を設置し、このロードセル
７５から出力されたデータを図示せぬ制御部の方へフィ
ードバックすることで、プランジャーの押し圧をより良
いものとなるようにコントロールする機構である。

【００３９】すなわち、圧力監視機構８０はロードセル
７５を有し、このロードセル７５はスライドプレート６
７の内部に設けられている。このロードセル７５はプラ
ンジャー７１の押し圧を検知できる機能を有し、ここで
検知された押し圧のデータは制御部に送られる。これに
より、プランジャー７１に適切な押し圧がかけられてい
るかを押しロッド７３を作動させながら常にチェックで
きる。そして、押し圧が適切でなければ、適切な押し圧
となるように制御部によってサーボモータ６１が制御さ
れる。

【００４０】次に、下型１５を型締め力が加えられる位
置から引き出す機構について説明する。

【００４１】図３に示すように、下型用ヒータを挿入す
る部材１６の上には下型１５が載置されており、この下
型１５は部材１６上に形成された図示せぬ下型ガイドレ
ールによって矢印のように移動可能とされている。ま
た、下型１５には下型引張レバー１５ａが取り付けられ
ており、作業者が下型引張レバー１５ａを引くことによ
り下型１５を引き出すことができる。

【００４２】次に、下型１５から製品（半導体装置）を
取り出す機構について説明する。図１及び図２に示すよ
うに、この機構は突出レバー８１を有し、このレバー８
１の一端には突出プレート８３が取り付けられている。
この突出プレート８３の上には複数の突出ピン８５の基
端が設けられており、これら突出ピン８５の先端は部材
１６の内部を通って製品の下側に位置する。

【００４３】このような取り出し機構において、作業者
が突出レバー８１を動かすことにより突出プレート８３
が上下移動し、この移動が突出ピン８５に伝えられる。
従って、突出ピン８５を上に移動させることにより、引
き出された下型１５内にある製品を下型１５から分離さ
せ、この製品を作業者が取り出すことができる。

【００４４】上記半導体樹脂封止装置１００のＭ／Ｃ性
能は以下の通りである。型締め力は、約３トン程度であ
る。計算上では２６５０〜２８５０kgである。また、樹
脂の注入圧力は、１００kg／cm² 前後であると考えられ
るが、１００kg／cm² 以上をテストしなかったため詳細
は不明である。また、装置１００の専有面積は、（２段
式台車等を利用して）約０．５ｍ² 以下である。また、
ユーティリティは、１００Ｖの電源のみ使用。また、サ
イクルは、通常の大型の装置の１回の成形サイクル（約
８０秒）と同等である。

【００４５】上述した半導体樹脂封止装置１００の動作
について説明する。先ず、図２の点線で示す下型１５の
位置まで作業者が下型引張レバー１５ａにより引き出
し、下型１５に図５に示すリードフレーム１０３を図４
（ａ）に示すリードフレーム押さえ部５５にセットする
と共に、下型１５の樹脂投入部７２に、粉を固めたタブ
レット状の樹脂を投入する。尚、リードフレーム１０３
はパイロット穴１０５及びゲート部１０７を有する。

【００４６】次に、作業者が下型引張レバー１５ａによ
り型締め力が加えられる位置に下型１５を移動させる。
この後、上記型閉保持機構２０によりレバー１を固定
し、上型用ヒータ及び下型用ヒータにより金型を加熱
し、型締め力発生機構３０により金型に型締め力を加え
る。次に、射出機構９０により樹脂がランナー／ゲート
部５７を通ってリードフレーム１０３の上下に流し込ま
れる。

【００４７】この後、型閉保持機構２０を解除し、上型
上下機構１０によりＰＬ面１３を開き、下型１５を下型
引張レバー１５ａにより引き出す。次に、上記製品を取
り出す機構により作業者が下型１５から製品を取り出
す。

【００４８】上記実施の形態によれば、型締めを行う
時、ＰＬ面１３が開かないようにする上述したような型
閉保持機構２０を設け、型締めを行うための締め付け力
をＰＬ面に働かせる上述したような型締め力発生機構３
０を設けている。このような簡単なメカ的力を利用する
ことにより、半導体樹脂封止装置を小型化（極めてコン
パクトなもの）することができる。したがって、この装
置１００は台車等に載せて必要な場所に持ち運ぶことが
でき、何処ででも装置の設置・作業が可能となる。ま
た、小スペースで成形が可能となる（設備面積の小スペ
ース化）。また、研究、小量試作システムとしても最適
である。

【００４９】また、装置のコンパクト化を図ることがで
きるため、従来の大型の装置に比べて装置価格を低減化
できる。また、装置の製作期間の短縮化も可能となり、
製品開発のスピードアップを図ることができる。

【００５０】また、上記半導体樹脂封止装置１００は、
一つの半導体装置を樹脂封止する図５に示すようなリー
ドフレームに適用するため、少量生産に向いている。

【００５１】図６（ａ）は、図４に示す金型に適用する
リードフレームの変形例を示す平面図であり、図６
（ｂ）は、図４に示す金型に適用するリードフレームの
他の変形例を示す平面図である。

【００５２】図６（ａ）に示すリードフレーム１０４
は、図５に示すリードフレーム１０３よりＰＫＧ（パッ
ケージ）のサイズが大きいものである。このような場合
は、リードフレーム１０４内にカル／ランナー／ゲート
部１０４ａを設置する。これにより、ＰＫＧのサイズが
大きいリードフレーム１０４に適用する金型の大きさ
を、カル／ランナーを設置しない場合に比べて小さくす
ることができる。

【００５３】図６（ｂ）に示すリードフレーム１０８
は、図５に示すリードフレーム１０３よりＰＫＧのサイ
ズがかなり小さいものである。このような場合は、４個
の半導体装置を並べ、カル／ランナー／ゲート部１０８
ａをリードフレーム１０８のセンターに設置する。これ
により、４つのＰＫＧを１度に成形することができる。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、上
型の上に設けられた型締めネジと、該型締めネジに螺合
して取り付けられたウォームと、該型締めネジの上方へ
の移動を妨げる手段と、を具備する。したがって、装置
の小型化を図ることが可能な半導体樹脂封止装置を提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態による半導体樹脂封止装置
を示す正面図である。

【図２】図１に示す半導体樹脂封止装置の側面図であ
る。

【図３】図１に示す半導体樹脂封止装置の一部を示す平
面図である。

【図４】図４（ａ）は下型の内部を示す平面図であり、
図４（ｂ）は上型の内部を示す平面図である。

【図５】図４に示す金型にセットするリードフレームの
概略図である。

【図６】図６（ａ）は、図４に示す金型に適用するリー
ドフレームの変形例を示す平面図であり、図６（ｂ）
は、図４に示す金型に適用するリードフレームの他の変
形例を示す平面図である。

【図７】従来の半導体樹脂封止装置に適用するＰＫＧ７
連タイプのリードフレームを示す平面図である。

【符号の説明】

１…レバー、３…ギア、４…ギアボックス、５…ラッ
ク、７…可動プラテン、７ａ…吊りボルト、９…部材、
１０…上型上下機構、１１…上型、１３…ＰＬ面、１５
…下型、１５ａ…下型引張レバー、１６…部材、２０…
型閉保持機構、２１…スライド式レバー保持板、２３…
保持解除レバー、２５…引込用スプリング、２７…ハン
ドル、２７ａ…シャフト、２９…ウォームホイール、３
０…型締め力発生機構、３１…型締めネジ（型締めボル
ト）、３３…型締めボール、３５…型締めナット、３５
ａ…連結ボルト、３７…軸中心、４０…型締め力集中機
構、５１…型締め力バランスピン、５３…型締め面圧力
を受ける部分、５５…リードフレーム押さえ部、５７…
ランナー／ゲート部、６０…型締め機構、６１…サーボ
モータ、６３…カップリング、６５…精密ボールネジ、
６７…スライドプレート、６９…スライドプレートガイ
ドポスト、７０…駆動機構、７１…プランジャー、７２
…樹脂投入部、７３…プランジャー押しロッド、７５…
ロードセル、８０…圧力監視機構、８１…突出レバー、
８３…突出プレート、８５…突出ピン、９０…射出機
構、１００…半導体樹脂封止装置、１０３，１０４…リ
ードフレーム、１０４ａ…カル／ランナー／ゲート部、
１０５…パイロット穴、１０７…ゲート部、１０８…リ
ードフレーム、１０８ａ…カル／ランナー／ゲート部、
１０９…リードフレーム。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上型及び下型からなる金型にリードフレ
   ームを挿入し、該金型内の該リードフレームの上下に樹
   脂を流し込むことにより樹脂封止を行う半導体樹脂封止
   装置であって、 該上型の上に設けられた型締めネジと、 該型締めネジに螺合して取り付けられたウォームと、 該型締めネジの上方への移動を妨げる手段と、を具備
   し、 該ウォームを回転させ、該型締めネジを該ウォームに対
   して相対的に上方に移動させることにより型締め力を発
   生させることを特徴とする半導体樹脂封止装置。
2. 【請求項２】 上記上型に連結された可動プラテンと、
   該可動プラテンに連結されたラックと、該ラックに噛合
   されたギアであって該ラックの上下移動に従い回転する
   ギアと、該ギアを回転させるレバーと、を備えた上型上
   下機構をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の半
   導体樹脂封止装置。
3. 【請求項３】 上記手段は、該ラックが該型締めネジの
   上端に取り付けられ、該ラックが上昇する方向への該レ
   バーの動きを止める保持板を有することを特徴とする請
   求項２記載の半導体樹脂封止装置。
4. 【請求項４】 上記ウォームの下部に連結された複数の
   型締めナットと、該型締めナットの下部の内側にテーパ
   ー嵌合された型締めボールと、を具備する型締め力集中
   機構であって、該型締めボールの下面の少なくとも一部
   が球面状に形成されている型締め力集中機構をさらに含
   むことを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか１項
   記載の半導体樹脂封止装置。
5. 【請求項５】 上型及び下型からなる金型にリードフレ
   ームを挿入し、該金型内の該リードフレームの上下に樹
   脂をプランジャーで押し込んで流し込むことにより樹脂
   封止を行う半導体樹脂封止装置であって、 該プランジャーを駆動させる駆動機構を具備することを
   特徴とする半導体樹脂封止装置。
6. 【請求項６】 上記駆動機構は、該プランジャーに連結
   されたプランジャー押しロッドと、該押しロッドに連結
   されたスライドプレートと、該スライドプレートに螺合
   されたボールネジと、該ボールネジに連結されたモータ
   と、を備えていることを特徴とする請求項５記載の半導
   体樹脂封止装置。
7. 【請求項７】 上記プランジャーで該樹脂を押す圧力を
   検知する圧力センサーをさらに含むことを特徴とする請
   求項５又は６記載の半導体樹脂封止装置。
8. 【請求項８】 上記圧力センサーにより検知されたデー
   タを用いて該プランジャーの駆動を制御する制御部をさ
   らに含むことを特徴とする請求項７記載の半導体樹脂封
   止装置。