JPH11177207A - 電気部品の搭載構造 - Google Patents
電気部品の搭載構造Info
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- JPH11177207A JPH11177207A JP33896997A JP33896997A JPH11177207A JP H11177207 A JPH11177207 A JP H11177207A JP 33896997 A JP33896997 A JP 33896997A JP 33896997 A JP33896997 A JP 33896997A JP H11177207 A JPH11177207 A JP H11177207A
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上への電気部品の搭載方法では、特性出
しのために基板上の電気部品の乗数変更を繰り返し行う
と、半田付けの際の部品電極への加熱及び半田の溶融に
より、部品電極及び部品電極周辺の配線及び部品が熱に
より劣化し、特性に悪影響を及ぼす等の問題があった。 【解決手段】 基板パッド５上に搭載し、基板パッド５
と電気的に接続される垂直押さえ型導通金具６と、垂直
押さえ型導通金具６に設けられた弾力性の部品パッド押
さえ部８と、部品パッド押さえ部８によって部品電極３
を接触させて電気的に接続される部品パッド接触部７と
を備え、基板１の部品搭載面に対し電気部品２を水平移
動させることにより基板１上への電気部品２の搭載が容
易に行える電気部品の搭載構造を提供する。
しのために基板上の電気部品の乗数変更を繰り返し行う
と、半田付けの際の部品電極への加熱及び半田の溶融に
より、部品電極及び部品電極周辺の配線及び部品が熱に
より劣化し、特性に悪影響を及ぼす等の問題があった。 【解決手段】 基板パッド５上に搭載し、基板パッド５
と電気的に接続される垂直押さえ型導通金具６と、垂直
押さえ型導通金具６に設けられた弾力性の部品パッド押
さえ部８と、部品パッド押さえ部８によって部品電極３
を接触させて電気的に接続される部品パッド接触部７と
を備え、基板１の部品搭載面に対し電気部品２を水平移
動させることにより基板１上への電気部品２の搭載が容
易に行える電気部品の搭載構造を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気部品の搭載構
造に関する。
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電気回路の特性出し時の電気部品
の搭載方法を以下に述べる。
の搭載方法を以下に述べる。
【０００３】まず、基板パッド上にペースト状の半田を
スクリーン印刷等により塗布し、基板パッドに部品電極
が合うように、電気部品を基板上にピンセット等で搭載
する。
スクリーン印刷等により塗布し、基板パッドに部品電極
が合うように、電気部品を基板上にピンセット等で搭載
する。
【０００４】次に、基板にホットプレート、リフロー等
で熱を加えることで半田を溶かし、電気部品の部品電極
と基板パッドを電気的に接続する。
で熱を加えることで半田を溶かし、電気部品の部品電極
と基板パッドを電気的に接続する。
【０００５】その後に測定を行って、電気特性と電気部
品の乗数の関係を確認し、特性に応じて電気部品の乗数
を変化させて、電気回路の特性出しを行っていた。
品の乗数の関係を確認し、特性に応じて電気部品の乗数
を変化させて、電気回路の特性出しを行っていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の基板上
への電気部品の搭載方法では、特性出しのために基板上
の電気部品の乗数変更を繰り返し行うと、半田付けの際
の部品電極への加熱及び半田の溶融により、部品電極及
び部品電極周辺の配線及び部品が熱により劣化し、特性
に悪影響を及ぼしていた。
への電気部品の搭載方法では、特性出しのために基板上
の電気部品の乗数変更を繰り返し行うと、半田付けの際
の部品電極への加熱及び半田の溶融により、部品電極及
び部品電極周辺の配線及び部品が熱により劣化し、特性
に悪影響を及ぼしていた。
【０００７】また、電気部品の部品電極と基板パッドの
電気的接続を半田で行うため、電気部品の取り付け及び
取り外しの際に半田の吸い取り及び追加が必要となり、
作業に時間がかかっていた。さらに、電気部品は一度取
り外しを行うと半田の溶融熱で部品電極の表面が劣化
し、再使用できなかった。
電気的接続を半田で行うため、電気部品の取り付け及び
取り外しの際に半田の吸い取り及び追加が必要となり、
作業に時間がかかっていた。さらに、電気部品は一度取
り外しを行うと半田の溶融熱で部品電極の表面が劣化
し、再使用できなかった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】基板パッド上に搭載し、
基板パッドと電気的に接続される垂直押さえ型導通金具
と、前記垂直押さえ型導通金具に設けられた弾力性の部
品パッド押さえ部と、前記基板パッドに設けられ、前記
部品パッド押さえ部によって部品電極を接触させて電気
的に接続される部品パッド接触部とを備え、基板の部品
搭載面に対し電気部品を水平移動させることにより基板
上への電気部品の搭載及び取り外しが容易に行えるよう
にする電気部品の搭載構造を提供するものである。
基板パッドと電気的に接続される垂直押さえ型導通金具
と、前記垂直押さえ型導通金具に設けられた弾力性の部
品パッド押さえ部と、前記基板パッドに設けられ、前記
部品パッド押さえ部によって部品電極を接触させて電気
的に接続される部品パッド接触部とを備え、基板の部品
搭載面に対し電気部品を水平移動させることにより基板
上への電気部品の搭載及び取り外しが容易に行えるよう
にする電気部品の搭載構造を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図を示す。
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図を示す。
【００１０】図２は本発明の第１の実施形態の要部を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【００１１】図１及び図２において、第１の実施形態
は、基板１の基板パッド５上に垂直押さえ型導通金具６
を搭載し、垂直押さえ型導通金具６と基板パッド５との
接触部を半田４により電気的に接続する。
は、基板１の基板パッド５上に垂直押さえ型導通金具６
を搭載し、垂直押さえ型導通金具６と基板パッド５との
接触部を半田４により電気的に接続する。
【００１２】次に、部品電極３が垂直押さえ型導通金具
６と基板パッド５の間に挿入されるように電気部品２を
基板１上に搭載する。
６と基板パッド５の間に挿入されるように電気部品２を
基板１上に搭載する。
【００１３】垂直押さえ型導通金具６には、該導通金具
６の一部である弾力性のある部品パッド押さえ部８が設
けられている。この部品パッド押さえ部８は、垂直押さ
え型導通金具６の部品パッド５との接触部に設けた凸部
であり、部品パッド５と垂直押さえ型導通金具６を電気
的に導通させ、凸部の弾力により部品パッド５と垂直押
さえ型導通金具６を仮固定するものである。
６の一部である弾力性のある部品パッド押さえ部８が設
けられている。この部品パッド押さえ部８は、垂直押さ
え型導通金具６の部品パッド５との接触部に設けた凸部
であり、部品パッド５と垂直押さえ型導通金具６を電気
的に導通させ、凸部の弾力により部品パッド５と垂直押
さえ型導通金具６を仮固定するものである。
【００１４】この部品パッド押さえ部８によって電気部
品２の部品電極３を基板パッド５の部品パッド接触部７
に接触させて電気的な接続を行う。
品２の部品電極３を基板パッド５の部品パッド接触部７
に接触させて電気的な接続を行う。
【００１５】なお、この際の基板１上への電気部品２の
搭載及び取り外しは、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すよ
うに電気部品２を基板１の部品搭載面に対して水平に移
動させて行う。
搭載及び取り外しは、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すよ
うに電気部品２を基板１の部品搭載面に対して水平に移
動させて行う。
【００１６】図３は本発明の第２の実施形態で、（ａ）
は平面図、（ｂ）は側断面図を示す。
は平面図、（ｂ）は側断面図を示す。
【００１７】図４は本発明の第２の実施形態の要部を示
す側面部の拡大図である。
す側面部の拡大図である。
【００１８】図３及び図４において、第２の実施形態
は、基板１の電気部品搭載穴１０と基板１の表面との段
差部に水平押さえ型導通金具９を搭載し、半田４により
基板パッド５の基板表面部にて電気的に接続する。
は、基板１の電気部品搭載穴１０と基板１の表面との段
差部に水平押さえ型導通金具９を搭載し、半田４により
基板パッド５の基板表面部にて電気的に接続する。
【００１９】次に、部品電極３が電気部品搭載穴１０の
基板パッド５に接触するように電気部品２を基板１の水
平押さえ型導通金具８に挿入する。
基板パッド５に接触するように電気部品２を基板１の水
平押さえ型導通金具８に挿入する。
【００２０】水平押さえ型導通金具９には弾力性のある
部品パッド押さえ部８が設けられており、この部品パッ
ド押さえ部８によって電気部品２の部品電極３を基板パ
ッド５の部品パッド接触部７に接触させて電気的な接続
を行う。
部品パッド押さえ部８が設けられており、この部品パッ
ド押さえ部８によって電気部品２の部品電極３を基板パ
ッド５の部品パッド接触部７に接触させて電気的な接続
を行う。
【００２１】なお、この際の基板上への電気部品２の搭
載及び取り外しは、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すよう
に電気部品２を基板１の部品搭載面に対して垂直に移動
させて行う。
載及び取り外しは、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すよう
に電気部品２を基板１の部品搭載面に対して垂直に移動
させて行う。
【００２２】以上のように、本発明の実施形態では回路
の特性出し時のチップ部品の搭載構造に適用した例を説
明したが、治具として使用すれば電気部品や機構部品の
信頼性試験にも適用できる。
の特性出し時のチップ部品の搭載構造に適用した例を説
明したが、治具として使用すれば電気部品や機構部品の
信頼性試験にも適用できる。
【００２３】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば基板上への電気部品の搭載及び取り外しの際に基
板の部品電極に熱を加えないため、電気部品の着脱を繰
り返し行っても基板パッド及び周辺のパターン及び部品
の熱による劣化がなく、測定データの信頼性が向上す
る。
よれば基板上への電気部品の搭載及び取り外しの際に基
板の部品電極に熱を加えないため、電気部品の着脱を繰
り返し行っても基板パッド及び周辺のパターン及び部品
の熱による劣化がなく、測定データの信頼性が向上す
る。
【００２４】また、電気部品の基板上への搭載が容易に
なり、作業時間が短縮する。さらに、電気部品の部品電
極と基板パッドの接続に半田を使用しないために電気部
品が熱により劣化せず、同一部品を繰り返し使用でき
る。
なり、作業時間が短縮する。さらに、電気部品の部品電
極と基板パッドの接続に半田を使用しないために電気部
品が熱により劣化せず、同一部品を繰り返し使用でき
る。
【００２５】また、他の実施形態によれば、上記の効果
の他に電気部品の搭載及び取り外しは、電気部品を基板
の部品搭載面に対して垂直に行うために電気部品の周辺
に隙間を空ける必要がなく、電気部品の搭載密度が高く
なるとともに、部品配置の自由度が向上する。
の他に電気部品の搭載及び取り外しは、電気部品を基板
の部品搭載面に対して垂直に行うために電気部品の周辺
に隙間を空ける必要がなく、電気部品の搭載密度が高く
なるとともに、部品配置の自由度が向上する。
【図１】（ａ）本発明の第１の実施形態を示す平面図 （ｂ）本発明の第１の実施形態を示す側断面図
【図２】本発明の第１の実施形態を示す斜視図
【図３】（ａ）本発明の第２の実施形態を示す平面図 （ｂ）本発明の第２の実施形態を示す側断面図
【図４】本発明の第２の実施形態を示す側面部の拡大図
１ 基板 ２ 電気部品 ３ 部品電極 ４ 半田 ５ 基板パッド ６ 垂直押さえ型導通金具 ７ 部品パッド接触部 ８ 部品パッド押さえ部 ９ 水平押さえ型導通金具 １０ 電気部品搭載穴
Claims (2)
- 【請求項１】 基板パッド上に搭載し、基板パッドと電
気的に接続される垂直押さえ型導通金具と、 前記垂直押さえ型導通金具に設けられた弾力性の部品パ
ッド押さえ部と、 前記基板パッドに設けられ、前記部品パッド押さえ部に
よって部品電極を接触させて電気的に接続される部品パ
ッド接触部と、を備え、 基板の部品搭載面に対し電気部品を水平移動させること
により基板上への電気部品の搭載を行うことを特徴とす
る電気部品の搭載構造。 - 【請求項２】 基板の電気部品搭載穴と、 前記電気部品搭載穴と基板表面との段差部に搭載し基板
パッドの基板表面部に電気的に接続される水平押さえ型
導通金具と、 前記水平押さえ型導通金具に設けられた弾力性の部品パ
ッド押さえ部と、 前記基板パッドに設けられ、前記部品パッド押さえ部に
よって部品電極を接触させて電気的に接続される部品パ
ッド接触部と、を備え、 基板の部品搭載面に対し電気部品を垂直移動させること
により基板上への電気部品の搭載を行うことを特徴とす
る電気部品の搭載構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33896997A JPH11177207A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 電気部品の搭載構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33896997A JPH11177207A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 電気部品の搭載構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177207A true JPH11177207A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18323042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33896997A Pending JPH11177207A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 電気部品の搭載構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177207A (ja) |
-
1997
- 1997-12-09 JP JP33896997A patent/JPH11177207A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040615 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |