JPH09190862A - チップ型電子部品の着脱機能付ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ型電子部品や基板のパッドに熱ストレ
スが印加されず破損を防止すると共に、チップ型電子部
品の着脱時間も短縮でき、また、大きさの異なるチップ
型電子部品を検査する際、その大きさに合致した基板を
用意する必要がないため、検査時のコストダウンを図る
ことができる。 【解決手段】 一側面の中央部に凹部状の溝部１ｂが形
成された箱型の形状を呈す本体１と、この本体１に配設
され、前記本体１の溝部の一壁面２ａに弾性を有する一
端部３ａが突出するとともに、他端部３ｂが基板７に接
続される第１リード線３と、前記本体１に配設され、前
記本体１の溝部１ｂの一壁面２ｂと対向する壁面２ｂに
弾性を有する一端部４ａが突出するとともに、他端部４
ｂが前記基板７に接続される第２リード線４とを具備
し、チップ型電子部品１３は、前記第１及び第２リード
線の一端部が外方へ付勢されるよう前記本体１の溝部１
ｂに装着されることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型電子部品
を交換、再実装及び検査する際の着脱作業の改善を図っ
たチップ型電子部品の着脱機能付ソケットに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】図４は、両側に金属部材を備えるチップ
型電子部品とパッドとの接続状態を模式的に示す概略構
成図である。図５は、両側にリード線を備えるチップ型
電子部品とパッドとの接続状態を模式的に示す概略構成
図である。

【０００３】図４に示すように、例えば、電力を蓄える
コンデンサからなるチップ型電子部品５０は、両端に導
電性の金属部材５２，５２を備えている。パッド５４
は、各種電子部品の回路構成を有するための基板５６に
設けられ、チップ型電子部品５０の両端に備えられた金
属部材５２と半田５８により電気的に接続されるもので
ある。

【０００４】また、図５に示すように、例えば、電力を
蓄えるコンデンサからなるチップ型電子部品６０は、両
端に導電性からなるリード線６２，６２を備えている。
パッド５４は、各種電子部品の回路構成を有するための
基板５６に設けられ、チップ型電子部品６０の両端に備
えられたリード線６２と半田５８により電気的に接続さ
れるものである。

【０００５】チップ型電子部品５０及び６０の検査を行
う場合、まずユーザはこのチップ型電子部品５０及び６
０の大きさに合致した基板５４を用意し、図４及び図５
に示す様に、金属部材５２及びリード線６２と基板５４
とを半田５８を介して接続し、例えば電圧等の検査を行
っていた。そして、その検査結果において、このチップ
型電子部品５０及び６０が不良と判断されると、ユーザ
は半田５８を加熱して溶融してからチップ型電子部品５
０及び６０を基板５６から取り外していた。

【０００６】また、次の検査対象となっているチップ型
電子部品５０及び６０を検査する場合、例えば、前回と
同様の大きさをもつチップ型電子部品５０及び６０を検
査する場合には、前回使用した基板５４に再度金属部材
５２及びリード線６２をパッド５４にあて、上述同様に
半田付けによって接続し検査を行っていた。

【０００７】また更に、前回の検査と大きさの異なるチ
ップ型電子部品５０及び６０を検査する場合には、ユー
ザはこのチップ型電子部品５０及び６０の大きさに合致
した基板５４を用意し、金属部材５２及びリード線６２
と基板５４とを上述同様に半田付けによって接続し検査
を行っていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、チッ
プ型電子部品の検査は、チップ型電子部品と基板に備え
られたパッドとを半田付け又は半田を溶融し着脱する必
要があった。この時、チップ型電子部品や基板のパッド
に熱ストレスが印加され、チップ型電子部品の劣化、基
板のパッドを破損する虞れがあった。

【０００９】また、検査をする度に、半田付け又は半田
を溶融する煩わしい作業を強いられるため、チップ型電
子部品の着脱作業に時間を要し、作業効率の悪いもので
あった。

【００１０】更に、大きさの異なるチップ型電子部品の
検査を行う場合、チップ型電子部品の大きさに合致した
基板を用意する必要があるため、コストアップの要因に
もなっていた。

【００１１】本発明は、上記事項を考慮して成されたも
ので、上記不具合を解消し、チップ型電子部品や基板の
パッドに熱ストレスが印加されず破損を防止すると共
に、チップ型電子部品の着脱時間も短縮でき、また、大
きさの異なるチップ型電子部品を検査する際、その大き
さに合致した基板を用意する必要がないため、検査時の
コストダウンを図ることができるチップ型電子部品の着
脱機能付ソケットを提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段及び作用】上記課題を解決
する為に、一側面の中央部に凹部状の溝部が形成された
箱型の形状を呈す本体と、この本体に配設され、前記溝
部の一壁面に弾性を有する一端部が突出するとともに、
他端部が基板に接続される第１のリード線と、前記本体
に配設され、前記溝部の一壁面と対向する壁面に弾性を
有する一端部が突出するとともに、他端部が前記基板に
接続される第２のリード線とを具備し、前記第１及び第
２のリード線の一端部が外方へ付勢されるようチップ型
電子部品が前記本体の溝部に装着されるようにしたこと
を特徴とするものである。

【００１３】この発明の構成によれば、ソケットは、正
面部の中央部分が凹部状に溝部が形成されており、一端
が溝部の上端部壁面とこの壁面と対向する下端部壁面に
丸みを帯びた弾性を有するリード線３及び４がそれぞれ
備えられている。従って、ユーザがチップ型電子部品を
検査する際、一端がこの上端部壁面と下端部壁面に備え
られた第１のリード線及び第２のリード線を外方へ付勢
するようにしてチップ型電子部品を装着することで、半
田付け又は半田を溶融する作業を無くし、チップ型電子
部品やパッドに熱ストレスが印加されずに済み、チップ
型電子部品の着脱時間をも短縮することができる。ま
た、大きさの異なるチップ型電子部品の着脱作業では、
リード線の先端部が弾性を有するため容易に着脱可能と
し、検査時にわざわざ大きさに合致した基板を用意する
ことなくコストダウンを図ることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図１は、チップ型電子部
品の着脱機能付ソケットの斜視図である。図２は、チッ
プ型電子部品の着脱機能付ソケットの図１に於けるＸ−
Ｘ’断面図である。

【００１５】図３は、チップ型電子部品が装着された着
脱機能付ソケットを示す断面図である。図１及び２にお
いて、チップ型電子部品の着脱機能付ソケットの構成に
ついて説明する。

【００１６】ソケット１は、正面部１ａの中央部分が凹
部状に溝部１ｂが形成されており、一端部とこの端部と
対向する端部にリード線３及び４がそれぞれ備えられて
いる。一方のリード線３は、前記ソケット１に貫設さ
れ、丸みを帯びた弾性を有する先端部３ａが前記ソケッ
ト１の溝部１ｂの上端部壁面２ａに突出し、後端部３ｂ
が前記ソケット１から半田付けできる程度に突出されて
いる。他方のリード線４は、同様に前記ソケット１に貫
設され、丸みを帯びた弾性を有する先端部４ａが前記ソ
ケット１の溝部１ｂの（前記上端部壁面２ａに対向する
壁面である）下端部壁面２ｂに突出し、後端部４ｂが前
記ソケット１から半田付けできる程度に突出されてい
る。なお、一方のリード線３は、他方のリード線４より
長く形成されているが、一方の後端部３ｂと他方の後端
部４ｂとでは同位置に配設されている。基板７は、各種
電子部品を接続するためのパッド９を設け、このパッド
９は一方の後端部３ｂと他方の前記後端部４ｂとを半田
１１により電気的に接続されるものである。

【００１７】チップ型電子部品１３は、両端が金属から
なる導電性の金属部材１５ａ及び１５ｂとを備え、図３
に示す様に、前記金属部材１５ａ及び１５ｂは、前記ソ
ケット１の溝部１ｂの上端部壁面２ａ及びこの壁面と対
向する下端部壁面２ｂに形成されている一方の先端部３
ａ及び他方の先端部４ａと電気的に当接されるものであ
る。

【００１８】上記構成につき、以下にその作用を述べ
る。前記チップ型電子部品１３の検査を行う場合、ユー
ザは一方のリード線３及び他方のリード線４の後端部３
ｂ及び４ｂを基板７のパッド９に半田付けする。そし
て、ユーザは検査対象となるチップ型電子部品１３を前
記ソケット１の溝部１ｂの上端部壁面２ａ及びこの壁面
と対向する下端部壁面２ｂに配設された先端部３ａ及び
先端部４ａを押し広げるようにして装着する。この時、
チップ型電子部品１３の両端に備えられた金属部材１５
ａ及び１５ｂは、先端部３ａ及び先端部４ａと当接状態
にある。ユーザは、この接続状態でチップ型電子部品１
３の検査を行う。そして、チップ型電子部品１３の検査
の終了と同時に、ユーザはソケット１の溝部１ｂに装着
されたチップ型電子部品１３を取り外す。この取り出さ
れた前記チップ型電子部品１３は、検査結果に基づいて
良品又は不良品に仕分けされる。また、次の検査対象と
なっているチップ型電子部品１３を上述同様に前記ソケ
ット１の溝部１ｂに装着し、繰り返し検査を行う。

【００１９】また、大きさの異なるチップ型電子部品１
３を検査する場合でも、一方の先端部３ａ及び他方の先
端部４ａは、弾性力があるため、ある程度の大きさのチ
ップ型電子部品１３であれば、ユーザによってこの先端
部３ａ及び先端部４ａを押し広げるようにして装着され
ることが可能である。

【００２０】上記実施の態様によれば、チップ型電子部
品１３の検査を行う場合、ソケット１の溝部１ｂの上端
部壁面２ａ及びこの壁面と対向する下端部壁面２ｂに一
方の先端部３ａ及び他方の先端部４ａが弾力性を有する
よう丸みを帯びて形成されると共に、一方の後端部３ｂ
及び他方の後端部４ｂが基板７のパッド９に半田１１付
けされるため、検査対象となるチップ型電子部品をソケ
ット１の溝部１ｂに装着するだけで検査でき、従来のよ
うに半田付け又は半田を溶融する煩わしい作業をせずに
短時間で検査することができる。

【００２１】また、大きさの異なるチップ型電子部品を
検査する場合でも、ソケット１の溝部１ｂの壁面に配設
された一方の先端部３ａ及び他方の先端部４ａが弾力性
を有しているため、ある程度の大きさのチップ型電子部
品であれば容易に着脱することができ、前記チップ型電
子部品の大きさに合致した基板を用意する必要がなく、
コストダウンを図ることができる。

【００２２】また更に、前記リード３及び４が配設され
たソケット１を予め基板７のパッド９に半田付けしてお
けば、例えば、検査だけでなく、交換及び再実装の場合
でも、半田付け又は半田を溶融する煩わしい作業をせず
に短時間で行うことができ、チップ型電子部品の大きさ
に合致した基板を用意する必要が無くなり、上記同様の
効果を奏することができる。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、チ
ップ型電子部品の検査を行う場合、ユーザは凹部状に形
成されるソケットに配設されるリード線と基板のパッド
とを半田付けし、チップ型電子部品をソケットの溝部に
装着することで、半田付け又は半田を溶融する作業をす
る必要が無く、チップ型電子部品やパッドの破損防止を
図れ、短時間で検査をすることができる。

【００２４】また、大きさの異なるチップ型電子部品の
検査を行う場合、ユーザは弾力性を有する各リード線の
先端部を利用することで着脱を可能とし、チップ型電子
部品の大きさに合致した基板を用意する必要が無くな
り、検査に於けるコストダウンを図ることができる。

【００２５】また更に、ソケットに配設されたリード線
を予め基板に半田付けし備えておくだけで、検査だけで
なくチップ型電子部品の交換や再実装の場合でも、同様
の効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施例の態様に係わるソケットと
第１及び第２のリード線の概略構成図であり、チップ型
電子部品の着脱機能付ソケットの斜視図である。

【図２】チップ型電子部品の着脱機能付ソケットの図１
に於けるＸ−Ｘ’断面図である。

【図３】チップ型電子部品が装着された着脱機能付ソケ
ットを示す断面図である。

【図４】従来の両側に金属部材を備えるチップ型電子部
品とパッドとの接続状態を示す概略構成図である。

【図５】従来の両側にリード線を備えるチップ型電子部
品とパッドとの接続状態を示す概略構成図である。

【符号の説明】

１・・・ ソケット １ａ・・・ 正面部 １ｂ・・・ 溝部 ２ａ・・・ 上端部壁面 ２ｂ・・・ 下端部壁面 ３，４・・・ リード線 ３ａ，４ａ・・・ リード線の先端部 ３ｂ，４ｂ・・・ リード線の後端部 ７・・・ 基板 ９・・・ パッド １１・・・ 半田 １３・・・ チップ型電子機器 １５ａ，ｂ・・・ 金属部材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一側面の中央部に凹部状の溝部が形成さ
   れた箱型の形状を呈す本体と、 この本体に配設され、前記溝部の一壁面に弾性を有する
   一端部が突出するとともに、他端部が基板に接続される
   第１のリード線と、 前記本体に配設され、前記溝部の一壁面と対向する壁面
   に弾性を有する一端部が突出するとともに、他端部が前
   記基板に接続される第２のリード線とを具備し、 前記第１及び第２のリード線の一端部が外方へ付勢され
   るようチップ型電子部品が前記本体の溝部に装着される
   ようにしたことを特徴とするチップ型電子部品の着脱機
   能付ソケット。