JPH11183284A - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

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JPH11183284A
JPH11183284A JP35117697A JP35117697A JPH11183284A JP H11183284 A JPH11183284 A JP H11183284A JP 35117697 A JP35117697 A JP 35117697A JP 35117697 A JP35117697 A JP 35117697A JP H11183284 A JPH11183284 A JP H11183284A
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JP
Japan
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pressure
pressure sensor
sensor element
circuit board
printed circuit
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JP35117697A
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English (en)
Inventor
Nobuyuki Ibara
伸行 茨
Kenichi Shimatani
賢一 島谷
Atsushi Ishigami
敦史 石上
Naohiro Taniguchi
直博 谷口
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】部品点数を削減でき低コスト化が可能な圧力セ
ンサを提供する。 【解決手段】圧力センサエレメントAのケース30から
は、センサチップ1の受圧ダイアフラムへ圧力を導入す
るための円筒状の圧力導入管31が突設されてる。ボデ
ィ10には圧力導入管31が挿入され内外に連通する筒
状の検知圧力導入部12が突設されている。検知圧力導
入部12の内側面には、それぞれ先端側が小径となる第
1の段差部12a、第2の段差部12bが突出方向にそ
って形成され、圧力導入管31の外周面と検知圧力導入
部12の内側面との間にOリング27が介装されてい
る。圧力導入管31には、第2の段差部12bとの間で
軸方向へのOリング27の移動を規制する移動防止部3
0cが一体に形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、図4に示すように、ボディ1
0とカバー20とで構成されるハウジングBの中に、受
圧ダイアフラム2aに受ける圧力の大きさを電気信号に
変換する圧力センサエレメントAと、圧力センサエレメ
ントAのリード端子(図示せず)が半田リフローにより
実装されるとともに前記電気信号を増幅する増幅回路を
構成する部品及び圧力センサエレンメントAが実装され
たプリント基板40とを納装したものが提供されてい
る。なお、前記増幅回路を構成する部品としては、オペ
アンプ、コンデンサ、抵抗などがある。
【0003】圧力センサエレメントAは、一面に開口を
有した箱状のケース30内に、シリコン基板などの半導
体基板2に凹所3を設けることによって受圧ダイアフラ
ム2aが形成されたセンサチップ1が配設されている。
センサチップ1は、受圧ダイアフラム2aにピエゾ抵抗
(図示せず)により構成されるブリッジ回路が形成され
ており、受圧ダイアフラム2aの両面から受ける圧力の
差に応じて受圧ダイアフラム2aが撓むと、ピエゾ抵抗
の抵抗値が変化し、ブリッジ回路の出力電圧が変化す
る。ブリッジ回路の出力電圧は、センサチップ1のパッ
ドにボンディングワイヤを介して接続された前記リード
端子により外部(プリント基板40に形成された回路)
へ取り出される。
【0004】ところで、圧力センサエレメントAのケー
ス30の開口面は、ボディ10とともにハウジングを構
成するカバー20の凹部20aの底面に接着剤などによ
って接着される。なお、カバー20には、ケース30内
とハウジングBの外側とを連通させる通気孔20bが穿
孔されている。一方、カバー20には、複数本の金属製
の端子18(図示例では1本しか記載されていないが複
数本存在する)が植設されており、端子18はプリント
基板40に半田などにより固定され前記増幅回路などに
接続される。なお、端子18としては、前記増幅回路の
出力を外部へ取り出すための端子や、前記増幅回路へ電
源を供給するための端子などがある。
【0005】また、圧力センサエレメントAのケース3
0の底面からはケース30の内外を連通する圧力導入孔
32が穿孔された圧力導入管31が突出しており、受圧
ダイアフラム2aの一面に圧力導入孔32を通して外部
からの圧力が伝わるようになっている。ボディ10は、
圧力センサエレメントAの圧力導入管31が挿入され内
外に連通する筒状の検知圧力導入部12が突設されてい
る。検知圧力導入部12の内側面には、それぞれ先端側
が小径となる第1の段差部12a、第2の段差部12b
が突出方向に沿って形成され、圧力導入管12の外周面
と検知圧力導入部12の内側面との間にOリング27が
介装されている。ここで、検知圧力導入部12は、第1
の段差部12a及び第2の段差部12bが形成されるこ
とにより、先端側から、圧力導入管31の外径よりも内
径が小さな圧力導入孔13、圧力導入管31の外径と略
同じ内径の第2の凹所11b、圧力導入管31の外径よ
りも内径が大きな第1の凹所11aが軸方向に沿って形
成されている。したがって、上記Oリング27は、第1
の凹所11aの内側面と圧力導入管31の外周面との間
に介装され、検知圧力導入部12の内側面と圧力導入管
31との間の気密性を高めている。また、Oリング27
の位置決めを行ってOリング27の圧縮率を一定にして
より気密性を高めるために、第1の凹所11aの開口を
塞ぐように薄い金属板28をボディ10(検知圧力導入
部12)に熱かしめにより取着している。なお、図4中
の29はかしめ部を示す。ここで、金属板28は、Oリ
ング27の抜け止めを兼ねるので、第1の凹所11aの
内側面と金属板28と圧力導入管31の外周面とで囲ま
れた空間内に保持され、圧力導入管31の軸方向と平行
な方向へのOリング27の移動が規制される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成では、Oリング27の位置決め精度を高めるため
に、金属板28のような抜け止め防止用部材を熱かしめ
(又は超音波溶接など)によって設置する必要があるの
で、部品点数が増えるとともに、組み立てに要する工程
が増えてしまいコストアップにつながるという問題があ
った。
【0007】本発明は上記事由に鑑みて為されたもので
あり、その目的は、部品点数を削減でき低コスト化が可
能な圧力センサを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、上記
目的を達成するために、受圧ダイアフラムへ圧力を導入
するための円筒状の圧力導入管を有し受圧ダイアフラム
に受ける圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサ
エレメントと、少なくとも圧力センサエレメントが内部
に配設され前記圧力導入管が挿入され内外に連通する筒
状の検知圧力導入部が突設されたハウジングとを備え、
ハウジングの検知圧力導入部の内側面には、それぞれ先
端側が小径となる第1、第2の段差部が突出方向に沿っ
て形成され、第1の段差部により圧力導入管の先端が位
置規制されるとともに圧力導入管の外周面と検知圧力導
入部の内側面との間にOリングが介装され、圧力導入管
には、第2の段差部との間で軸方向へのOリングの移動
を規制する移動防止部が一体に形成されて成ることを特
徴とするものであり、第2の段差部と移動防止部とによ
り圧力導入管の軸方向に平行する方向へのOリングの移
動が規制されるので、従来のように金属板のような別部
材によってOリングの移動を規制している場合に比べて
部品点数を削減でき、低コスト化を図ることができる。
【0009】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、前記電気信号を信号処理する回路を構成する部品及
び圧力センサエレメントが実装されたプリント基板と、
前記プリント基板と外部回路とを接続する端子とを備
え、前記ハウジングは、一面に開口を有した箱状であっ
て前記開口の周縁に前記プリント基板を保持する保持手
段を有し、圧力センサエレメント及び前記部品が納装さ
れ、前記保持手段は、プリント基板をプリント基板の厚
み方向及び厚み方向に直交する方向に移動可能に保持す
るので、端子に外力が加わった場合や、Oリングが歪ん
でしまった場合などにプリント基板が歪むような応力が
加わるのを防止でき、プリント基板に実装された部品や
圧力センサエレメントの特性が変動するのを防止できる
から、信頼性が向上する。
【0010】
【発明の実施の形態】本実施形態の圧力センサは、図1
に示すように、一面に開口を有した箱状のボディ10内
に、受圧ダイアフラムに受ける圧力の大きさを電気信号
に変換する圧力センサエレメントAが収納されている。
ここで、ボディ10がハウジングを構成している。圧力
センサエレメントAは、ケース30内に、シリコン基板
などの半導体基板2に凹所3を設けることによって受圧
ダイアフラムが形成されたセンサチップ1が納装されて
いる。センサチップ1は、前記受圧ダイアフラムにピエ
ゾ抵抗(図示せず)により構成されるブリッジ回路が形
成されており、受圧ダイアフラムの両面から受ける圧力
の差に応じて受圧ダイアフラムが撓むと、ピエゾ抵抗の
抵抗値が変化し、ブリッジ回路の出力電圧が変化する。
なお、センサチップ1の主表面にはシリコン樹脂7がコ
ーティングされている。
【0011】ブリッジ回路の出力電圧は、センサチップ
1のパッド(図示せず)にボンディングワイヤ(図示せ
ず)を介して接続されたリード端子37により外部へ取
り出される。リード端子37は、ケース30に植設され
ており、先端部がプリント配線板40に半田付けされて
いる。また、センサチップ1とセンサチップ1を収納す
るボディ30の底面との間にガラス台座4が介装されて
おり、ガラス台座14には、センサチップ1の凹所12
と連通する孔4aが穿孔されている。
【0012】プリント基板40には、半導体センサチッ
プ1の出力を増幅するための増幅回路を構成するオペア
ンプ、コンデンサ、抵抗などの回路部品及び圧力センサ
エレメントAが実装される。プリント基板40は、ボデ
ィ10の前面開口部へ嵌め込むとともにボディ10の開
口部の周縁から前方へ突設されたボスの先端部を熱かし
めすることによりボディ20に固定されている。なお、
図1中の23は熱かしめ部を示す。また、図1中の18
はプリント基板40に半田などにより固定され前記増幅
回路などに接続される端子であって、端子18として
は、前記増幅回路の出力を外部へ取り出すための端子
や、前記増幅回路へ電源を供給するための端子などがあ
る。
【0013】圧力センサエレメントAのケース30の底
面からはケース30の内外を連通する圧力導入孔32が
穿孔された円筒状の圧力導入管31が突出しており、受
圧ダイアフラムの一面に圧力導入孔32を通して外部か
らの圧力が伝わるようになっている。ボディ10は、圧
力センサエレメントAの圧力導入管31が挿入され内外
に連通する筒状の検知圧力導入部12が突設されてい
る。検知圧力導入部12の内側面には、それぞれ先端側
が小径となる第1の段差部12a、第2の段差部12b
が突出方向に沿って形成され、検知圧力導入管12の外
周面と検知圧力導入部12の内側面との間にOリング2
7が介装されている。ここで、検知圧力導入部12は、
第1の段差部12a及び第2の段差部12bが形成され
ることにより、先端側から、圧力導入管31の外径より
も内径が小さな圧力導入孔13、圧力導入管31の外径
と略同じ内径の第2の凹所11b、圧力導入管31の外
径よりも内径が大きな第1の凹所11aが軸方向に沿っ
て形成されている。したがって、上記Oリング27は、
第1の凹所11aの内側面と圧力導入管31の外周面と
の間に介装され、検知圧力導入部12の内側面と圧力導
入管31との間の気密性を高めている。なお、圧力導入
管31は先端部が第1の段差部12a(第2の凹所11
bの底面)に当接する位置まで挿入され、先端部が第1
の段差部12aにより位置規制される。なお、センサチ
ップ1の凹所3は、ガラス台座4に穿孔された孔4a、
圧力導入孔32、圧力導入孔13に連通している。
【0014】また、圧力導入管31には、第2の段差部
12bとの間で軸方向へのOリング27の移動を規制す
る移動防止部30cが一体に形成されているので、第2
の段差部12bと移動防止部30cとにより圧力導入管
31の軸方向に平行する方向へのOリング27の移動が
規制される。なお、圧力導入管31は、移動防止部30
cとケース30の後面との間は第1の凹所11aの内径
と略等しい外径になっている。したがって、従来のよう
に金属板のような別部材によってOリング27の移動を
規制している場合に比べて部品点数を削減でき、低コス
ト化を図ることができる。すなわち、本実施形態では、
圧力センサエレメントA自身がOリング27の抜け止め
として働くことになる。
【0015】以下、本実施形態の圧力センサの組み立て
の手順について説明する。まず、ボディ10の検知圧力
導入部12の第1の凹所11aにOリング27を挿入
し、続いて圧力センサエレメントAの圧力導入管31を
検知圧力導入部12に挿入する。このとき、圧力導入管
31の先端部を第1の段差部12a(第2の凹所11b
の底面)に当接する深さまで挿入することにより圧力導
入管31の移動防止部30cが第1の凹所11aに挿入
されるようになっている。なお、ボディ10には、圧力
センサエレメントAが回転するのを防止するための回転
防止壁10eが一体に形成されているので、圧力導入管
31を検知圧力導入部12に挿入した後に圧力センサエ
レメントAが回転するのを防止することができる。
【0016】次に、圧力センサエレメントAのリード端
子37をプリント基板40の接続孔に挿入した後、ボデ
ィ10の前端面から突設されたボスを熱かしめすること
によりプリント基板40をボディ10に対して固定す
る。その後、リード端子37をプリント基板40の所定
部位に半田付けする。なお、ボディ10の側面からはボ
ディ10を機器(図示せず)に組み込むための取付片1
0cが突設されており、該取付片10cにねじ取付穴1
0dが穿孔されている。
【0017】ところで、図1に示す構成では、プリント
基板40がボディ10に対して固定されているので、端
子18に外力が加わった場合や、Oリング27が歪んで
しまった場合などにプリント基板40が歪むような応力
が加わる可能性があり、プリント基板40に実装された
部品や圧力センサエレメントAの特性が変動してしまう
恐れがある。この種の不具合は、図4に示した従来構成
でも発生する。この種の不具合の発生を防止するために
は、図2に示す構成を採用すればよい。なお、従来よ
り、プリント基板40として強度の強いセラミック基板
を用いたものもあるが、プリント基板40がハウジング
に対して固定されているので、上記歪を完全に除去する
ことはできない。
【0018】図2に示す構成は図1に示した構成と略同
じであって、図3に示すように、ボディ10の内側面と
プリント基板40の端部の間に若干の隙間があり、ま
た、熱かしめ部23のうちボディ10の内側面よりもプ
リント基板40側へ突出した仮保持部23aと該仮保持
部23aに対向するボディ10の面との間の距離がプリ
ント基板40の厚みよりも大きくしてある。要するに、
プリント基板40は、ボディ10に対してプリント基板
40の厚み方向及び厚み方向に直交する方向に移動可能
となっている。ここで、ボディ10と熱かしめ部23の
仮保持部23aとで形成される凹部19内でプリント基
板40の端部が移動可能となっている。
【0019】したがって、図2に構成では、端子18に
外力が加わった場合や、Oリング27が歪んでしまった
場合などに、プリント基板40が移動することによりプ
リント基板40にプリント基板40が歪むような応力が
加わるのを防止でき、プリント基板40に実装された部
品や圧力センサエレメントAの特性が変動するのを防止
できるから、前記増幅回路の出力特性の変動を防止で
き、信頼性が向上する。
【0020】
【発明の効果】請求項1の発明は、受圧ダイアフラムへ
圧力を導入するための円筒状の圧力導入管を有し受圧ダ
イアフラムに受ける圧力の大きさを電気信号に変換する
圧力センサエレメントと、少なくとも圧力センサエレメ
ントが内部に配設され前記圧力導入管が挿入され内外に
連通する筒状の検知圧力導入部が突設されたハウジング
とを備え、ハウジングの検知圧力導入部の内側面には、
それぞれ先端側が小径となる第1、第2の段差部が突出
方向に沿って形成され、第1の段差部により圧力導入管
の先端が位置規制されるとともに圧力導入管の外周面と
検知圧力導入部の内側面との間にOリングが介装され、
圧力導入管には、第2の段差部との間で軸方向へのOリ
ングの移動を規制する移動防止部が一体に形成されてい
ることにより、第2の段差部と移動防止部とによって圧
力導入管の軸方向に平行する方向へのOリングの移動が
規制されるので、従来のように金属板のような別部材に
よってOリングの移動を規制している場合に比べて部品
点数を削減でき、低コスト化を図ることができるという
効果がある。
【0021】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、前記電気信号を信号処理する回路を構成する部品及
び圧力センサエレメントが実装されたプリント基板と、
前記プリント基板と外部回路とを接続する端子とを備
え、前記ハウジングは、一面に開口を有した箱状であっ
て前記開口の周縁に前記プリント基板を保持する保持手
段を有し、圧力センサエレメント及び前記部品が納装さ
れ、前記保持手段は、プリント基板をプリント基板の厚
み方向及び厚み方向に直交する方向に移動可能に保持す
るので、端子に外力が加わった場合や、Oリングが歪ん
でしまった場合などにプリント基板が歪むような応力が
加わるのを防止でき、プリント基板に実装された部品や
圧力センサエレメントの特性が変動するのを防止できる
から、信頼性が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態を示す断面図である。
【図2】同上の他の構成例を示す断面図である。
【図3】図2の構成の要部断面図である。
【図4】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
10 ボディ 12 検知圧力導入部 12a 第1の段差部 12b 第2の段差部 27 Oリング 30 ケース 30c 移動防止部 31 圧力導入管 32 圧力導入孔 A 圧力センサエレメント
フロントページの続き (72)発明者 谷口 直博 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 受圧ダイアフラムへ圧力を導入するため
    の円筒状の圧力導入管を有し受圧ダイアフラムに受ける
    圧力の大きさを電気信号に変換する圧力センサエレメン
    トと、少なくとも圧力センサエレメントが内部に配設さ
    れ前記圧力導入管が挿入され内外に連通する筒状の検知
    圧力導入部が突設されたハウジングとを備え、ハウジン
    グの検知圧力導入部の内側面には、それぞれ先端側が小
    径となる第1、第2の段差部が突出方向に沿って形成さ
    れ、第1の段差部により圧力導入管の先端が位置規制さ
    れるとともに圧力導入管の外周面と検知圧力導入部の内
    側面との間にOリングが介装され、圧力導入管には、第
    2の段差部との間で軸方向へのOリングの移動を規制す
    る移動防止部が一体に形成されて成ることを特徴とする
    圧力センサ。
  2. 【請求項2】 前記電気信号を信号処理する回路を構成
    する部品及び圧力センサエレメントが実装されたプリン
    ト基板と、前記プリント基板と外部回路とを接続する端
    子とを備え、前記ハウジングは、一面に開口を有した箱
    状であって前記開口の周縁に前記プリント基板を保持す
    る保持手段を有し、圧力センサエレメント及び前記部品
    が納装され、前記保持手段は、プリント基板をプリント
    基板の厚み方向及び厚み方向に直交する方向に移動可能
    に保持することを特徴とする請求項1記載の圧力セン
    サ。
JP35117697A 1997-12-19 1997-12-19 圧力センサ Withdrawn JPH11183284A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1336830A3 (en) * 2002-02-15 2005-05-11 Delphi Technologies, Inc. Three-piece pressure sensor with high pressure stainless steel sensing element
JP2016061661A (ja) * 2014-09-17 2016-04-25 富士電機株式会社 圧力センサ装置および圧力センサ装置の製造方法

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EP1336830A3 (en) * 2002-02-15 2005-05-11 Delphi Technologies, Inc. Three-piece pressure sensor with high pressure stainless steel sensing element
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Effective date: 20050301