JPH11185531A - 電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器 - Google Patents
電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器Info
- Publication number
- JPH11185531A JPH11185531A JP35468897A JP35468897A JPH11185531A JP H11185531 A JPH11185531 A JP H11185531A JP 35468897 A JP35468897 A JP 35468897A JP 35468897 A JP35468897 A JP 35468897A JP H11185531 A JPH11185531 A JP H11185531A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- composition
- unsaturated polyester
- resin
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 18
- OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3-xylene Chemical compound O=C.CC1=CC=CC(C)=C1 OIAUFEASXQPCFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 abstract 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 14
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YTZSSJWXTPZULE-UHFFFAOYSA-N chloroethene;lead Chemical compound [Pb].ClC=C YTZSSJWXTPZULE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 5
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 allyl ethers Chemical class 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- FRDVGLLSCPBABZ-UHFFFAOYSA-N 1,6-dimethylcyclohexa-2,4-diene-1-carbaldehyde Chemical compound CC1C=CC=CC1(C)C=O FRDVGLLSCPBABZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 3
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Mn+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 3
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 2
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 2
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 1-butylperoxybutane Chemical group CCCCOOCCCC PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFRHHAYSXIKGH-UHFFFAOYSA-N 3-(5-methoxy-2-methoxycarbonyl-1h-indol-3-yl)prop-2-enoic acid Chemical compound C1=C(OC)C=C2C(C=CC(O)=O)=C(C(=O)OC)NC2=C1 XYFRHHAYSXIKGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical group OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQOAKYYZMDCSIA-UHFFFAOYSA-N O1OO1 Chemical class O1OO1 XQOAKYYZMDCSIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBICYCZLCAMSBG-UHFFFAOYSA-L [Co+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O Chemical compound [Co+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O NBICYCZLCAMSBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003240 coconut oil Substances 0.000 description 1
- 235000019864 coconut oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 239000008157 edible vegetable oil Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 通電時の振動を抑制して騒音が小さく、応力
が加わっても被覆層にクラックが起こりにくい電気絶縁
用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器を提供する。 【解決手段】 (A)不飽和ポリエステル組成物100
重量部及び(B)キシレン・ホルムアルデヒド樹脂20
〜80重量部からなる電気絶縁用樹脂組成物並びにこの
電気絶縁用樹脂組成物を用いて絶縁処理してなる電気機
器。
が加わっても被覆層にクラックが起こりにくい電気絶縁
用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器を提供する。 【解決手段】 (A)不飽和ポリエステル組成物100
重量部及び(B)キシレン・ホルムアルデヒド樹脂20
〜80重量部からなる電気絶縁用樹脂組成物並びにこの
電気絶縁用樹脂組成物を用いて絶縁処理してなる電気機
器。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁用樹脂組
成物及びこの組成物を用いて絶縁処理してなる電気機器
に関する。
成物及びこの組成物を用いて絶縁処理してなる電気機器
に関する。
【0002】
【従来の技術】不飽和ポリエステルと架橋性単量体から
なる不飽和ポリエステル組成物は、機械的、電気的及び
熱的特性、作業性、経済性などの点で調和がとれている
ため、FRP積層板をはじめ多くの用途に用いられてい
る。また、この組成物は、電気絶縁用としても特性、作
業性に優れているため、モータ、トランスなどの含浸用
ワニスとして広く用いられている。しかしながら、放電
灯安定器、電源トランスなどの電気機器においては、通
電時に磁歪や磁気力による鉄心の振動及び電磁力による
コイルの振動によって騒音が発生する。この騒音を防止
するためには、機器の構造によっても異なるが、絶縁処
理用の不飽和ポリエステル樹脂の固着力を大きくして振
動の発生そのものを防止することが有効である。しか
し、固着力が大きくなる程硬化物が硬くなり、電気機器
の口出し部のリード線に応力が加えられるとリード線の
被覆層にクラックが生じ、絶縁不良を起こす問題があ
る。
なる不飽和ポリエステル組成物は、機械的、電気的及び
熱的特性、作業性、経済性などの点で調和がとれている
ため、FRP積層板をはじめ多くの用途に用いられてい
る。また、この組成物は、電気絶縁用としても特性、作
業性に優れているため、モータ、トランスなどの含浸用
ワニスとして広く用いられている。しかしながら、放電
灯安定器、電源トランスなどの電気機器においては、通
電時に磁歪や磁気力による鉄心の振動及び電磁力による
コイルの振動によって騒音が発生する。この騒音を防止
するためには、機器の構造によっても異なるが、絶縁処
理用の不飽和ポリエステル樹脂の固着力を大きくして振
動の発生そのものを防止することが有効である。しか
し、固着力が大きくなる程硬化物が硬くなり、電気機器
の口出し部のリード線に応力が加えられるとリード線の
被覆層にクラックが生じ、絶縁不良を起こす問題があ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の欠点を解消し、通電時の振動を抑制して騒音が小
さく、応力が加わっても被覆層にクラックが起こりにく
い電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器を提
供するものである。
技術の欠点を解消し、通電時の振動を抑制して騒音が小
さく、応力が加わっても被覆層にクラックが起こりにく
い電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器を提
供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は、不飽和ポリ
エステル組成物にキシレン・ホルムアルデヒド樹脂を併
用することによって、従来の不飽和ポリエステルワニス
の欠点であった電気機器の低騒音化と口出し部のリード
線被覆のクラック防止を両立しうる、との知見を得、こ
の知見に基づいて本発明を完成した。すなわち、本発明
は、(A)不飽和ポリエステル組成物100重量部及び
(B)キシレン・ホルムアルデヒド樹脂20〜80重量
部からなる電気絶縁用樹脂組成物及びこの樹脂組成物を
用いて絶縁処理してなる電気機器に関する。
エステル組成物にキシレン・ホルムアルデヒド樹脂を併
用することによって、従来の不飽和ポリエステルワニス
の欠点であった電気機器の低騒音化と口出し部のリード
線被覆のクラック防止を両立しうる、との知見を得、こ
の知見に基づいて本発明を完成した。すなわち、本発明
は、(A)不飽和ポリエステル組成物100重量部及び
(B)キシレン・ホルムアルデヒド樹脂20〜80重量
部からなる電気絶縁用樹脂組成物及びこの樹脂組成物を
用いて絶縁処理してなる電気機器に関する。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる(A)成分の
不飽和ポリエステル組成物は、不飽和ポリエステル及び
架橋性単量体を含有するものである。不飽和ポリエステ
ルは、不飽和二塩基酸を必須成分とする酸成分及びアル
コール成分、さらに必要に応じて変性成分を反応させて
得られる。不飽和二塩基酸としては、無水マレイン酸、
マレイン酸、フマル酸などが用いられ、これらは単独で
用いても併用してもよい。酸成分としては、通常は、不
飽和二塩基酸のほか飽和酸が併用される。飽和酸として
は、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロフタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロフタル
酸、アジピン酸、セバチン酸等の飽和二塩基酸などが挙
げられる。これらは単独で用いても併用してもよい。さ
らに、大豆油脂肪酸、アマニ油脂肪酸、トール油脂肪酸
等の食用油脂肪酸などを併用することもできる。不飽和
酸の量は、全酸成分中50〜90当量%の範囲で選択さ
れることが好ましい。
不飽和ポリエステル組成物は、不飽和ポリエステル及び
架橋性単量体を含有するものである。不飽和ポリエステ
ルは、不飽和二塩基酸を必須成分とする酸成分及びアル
コール成分、さらに必要に応じて変性成分を反応させて
得られる。不飽和二塩基酸としては、無水マレイン酸、
マレイン酸、フマル酸などが用いられ、これらは単独で
用いても併用してもよい。酸成分としては、通常は、不
飽和二塩基酸のほか飽和酸が併用される。飽和酸として
は、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロフタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロフタル
酸、アジピン酸、セバチン酸等の飽和二塩基酸などが挙
げられる。これらは単独で用いても併用してもよい。さ
らに、大豆油脂肪酸、アマニ油脂肪酸、トール油脂肪酸
等の食用油脂肪酸などを併用することもできる。不飽和
酸の量は、全酸成分中50〜90当量%の範囲で選択さ
れることが好ましい。
【0006】アルコール成分としては、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、
ジプロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、ネ
オペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール等が用いられ、これらは
単独で用いても併用してもよい。必要に応じて用いられ
る変性成分としては、例えば、アマニ油、大豆油、トー
ル油、脱水ヒマシ油、ヤシ油、ジシクロペンタジエン、
シクロペンタジエン等が挙げられる。本発明に使用され
る不飽和ポリエステル樹脂は、酸成分とアルコール成分
を混合して190〜220℃に昇温させ、脱水縮合反応
させて得ることができる。全酸成分1当量に対して全ア
ルコール成分は1〜1.3当量の範囲で使用することが
好ましい。
ール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、
ジプロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、ネ
オペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール等が用いられ、これらは
単独で用いても併用してもよい。必要に応じて用いられ
る変性成分としては、例えば、アマニ油、大豆油、トー
ル油、脱水ヒマシ油、ヤシ油、ジシクロペンタジエン、
シクロペンタジエン等が挙げられる。本発明に使用され
る不飽和ポリエステル樹脂は、酸成分とアルコール成分
を混合して190〜220℃に昇温させ、脱水縮合反応
させて得ることができる。全酸成分1当量に対して全ア
ルコール成分は1〜1.3当量の範囲で使用することが
好ましい。
【0007】架橋性単量体としては、スチレン、ビニル
トルエン、α−メチルスチレン、ターシャリブチルスチ
レン、ジビニルベンゼン、各種アクリル酸エステル、各
種メタクリル酸エステル、各種アリルエステル、各種ア
リルエーテルなどが挙げられる。これらは単独で又は2
種以上を組み合わせて用いることができる。架橋性単量
体の使用量は、不飽和ポリエステル組成物の全量を10
0重量部として不飽和ポリエステル20〜60重量部に
対して80〜40重量部の範囲とするのが好ましい。
トルエン、α−メチルスチレン、ターシャリブチルスチ
レン、ジビニルベンゼン、各種アクリル酸エステル、各
種メタクリル酸エステル、各種アリルエステル、各種ア
リルエーテルなどが挙げられる。これらは単独で又は2
種以上を組み合わせて用いることができる。架橋性単量
体の使用量は、不飽和ポリエステル組成物の全量を10
0重量部として不飽和ポリエステル20〜60重量部に
対して80〜40重量部の範囲とするのが好ましい。
【0008】本発明に用いられる(B)成分のキシレン
・アルデヒド樹脂は、m−キシレン、p−キシレン及び
o−キシレンの少なくとも1種とホルムアルデヒドをア
ルカリ触媒、例えば、水酸化ナトリウム、アンモニア、
トリエチルアミンなどの存在下で反応させて得られるレ
ゾールタイプの樹脂である。キシレン・アルデヒド樹脂
の市販品としては、三菱瓦斯化学(株)製のニカノール
L、ニカノールLL、ニカノールLLLなどがある。
・アルデヒド樹脂は、m−キシレン、p−キシレン及び
o−キシレンの少なくとも1種とホルムアルデヒドをア
ルカリ触媒、例えば、水酸化ナトリウム、アンモニア、
トリエチルアミンなどの存在下で反応させて得られるレ
ゾールタイプの樹脂である。キシレン・アルデヒド樹脂
の市販品としては、三菱瓦斯化学(株)製のニカノール
L、ニカノールLL、ニカノールLLLなどがある。
【0009】(A)成分の不飽和ポリエステル組成物と
(B)成分のキシレン・アルデヒド樹脂の配合割合は、
不飽和ポリエステル組成物100重量部に対し、キシレ
ン・ホルムアルデヒド樹脂20〜80重量部であるのが
好ましく、30〜60重量部であるのがより好ましい。
キシレン・ホルムアルデヒド樹脂が20重量部未満であ
ると、通電時の騒音抑制効果が不充分であり、また、8
0重量部を超えて配合しても騒音抑制効果は増大しな
い。
(B)成分のキシレン・アルデヒド樹脂の配合割合は、
不飽和ポリエステル組成物100重量部に対し、キシレ
ン・ホルムアルデヒド樹脂20〜80重量部であるのが
好ましく、30〜60重量部であるのがより好ましい。
キシレン・ホルムアルデヒド樹脂が20重量部未満であ
ると、通電時の騒音抑制効果が不充分であり、また、8
0重量部を超えて配合しても騒音抑制効果は増大しな
い。
【0010】本発明の電気絶縁用樹脂組成物には、さら
に、硬化剤、硬化促進剤、重合禁止剤などを添加するこ
とができる。硬化剤としては、例えば、ベンゾイルパー
オキサイド、アセチルパーオキサイド等のアシルパーオ
キサイド、ターシャリブチルパーオキサイド、キュメン
ヒドロパーオキサイド等のヒドロパーオキサイド、メチ
ルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパー
オキサイド等のケトンパーオキサイド、ジターシャリブ
チルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等のジア
ルキルパーオキサイド、ターシャリブチルパーオキシア
セテート等のオキシパーオキサイドなどを用いることが
できる。硬化剤の添加量は、(A)成分と(B)成分の
合計量100重量部に対して0.5〜5重量部が好まし
い。硬化促進剤としては、例えば、ナフテン酸マンガ
ン、ナフテン酸鉛、ナフテン酸コバルト、オクテン酸コ
バルトなどが用いられる。また、重合禁止剤としては、
例えば、ハイドロキノン、ターシャリブチルカテコー
ル、p−ベンゾキノン等のキノン類が用いられる。
に、硬化剤、硬化促進剤、重合禁止剤などを添加するこ
とができる。硬化剤としては、例えば、ベンゾイルパー
オキサイド、アセチルパーオキサイド等のアシルパーオ
キサイド、ターシャリブチルパーオキサイド、キュメン
ヒドロパーオキサイド等のヒドロパーオキサイド、メチ
ルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパー
オキサイド等のケトンパーオキサイド、ジターシャリブ
チルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等のジア
ルキルパーオキサイド、ターシャリブチルパーオキシア
セテート等のオキシパーオキサイドなどを用いることが
できる。硬化剤の添加量は、(A)成分と(B)成分の
合計量100重量部に対して0.5〜5重量部が好まし
い。硬化促進剤としては、例えば、ナフテン酸マンガ
ン、ナフテン酸鉛、ナフテン酸コバルト、オクテン酸コ
バルトなどが用いられる。また、重合禁止剤としては、
例えば、ハイドロキノン、ターシャリブチルカテコー
ル、p−ベンゾキノン等のキノン類が用いられる。
【0011】本発明の樹脂組成物は、通電時の騒音抑制
効果に優れているので、放電灯安定器、電源トランスな
ど電気機器の絶縁処理に好適である。絶縁処理は、本発
明の樹脂組成物中に電気機器を2〜20分間浸漬した
後、引き上げ、100〜130℃で1〜3時間加熱して
樹脂組成物を硬化させる方法で行われる。
効果に優れているので、放電灯安定器、電源トランスな
ど電気機器の絶縁処理に好適である。絶縁処理は、本発
明の樹脂組成物中に電気機器を2〜20分間浸漬した
後、引き上げ、100〜130℃で1〜3時間加熱して
樹脂組成物を硬化させる方法で行われる。
【0012】
【実施例】次に、実施例及び比較例により本発明をさら
に詳細に説明する。なお、下記の例中の「部」は、特に
断らない限り「重量部」を意味する。
に詳細に説明する。なお、下記の例中の「部」は、特に
断らない限り「重量部」を意味する。
【0013】製造例1 ジプロピレングリコール1474部(11モル)、イソ
フタル酸498部(3モル)、無水マレイン酸392部
(4モル)、テトラヒドロ無水フタル酸456部(3モ
ル)及びハイドロキノン0.22部を四つ口フラスコに
入れ、210℃で10時間加熱縮合し、酸価21.5の
不飽和ポリエステルを合成した。この不飽和ポリエステ
ル40部、スチレン60部及び8%ナフテン酸マンガン
0.5部を攪拌溶解し、不飽和ポリエステル組成物Aを
得た。
フタル酸498部(3モル)、無水マレイン酸392部
(4モル)、テトラヒドロ無水フタル酸456部(3モ
ル)及びハイドロキノン0.22部を四つ口フラスコに
入れ、210℃で10時間加熱縮合し、酸価21.5の
不飽和ポリエステルを合成した。この不飽和ポリエステ
ル40部、スチレン60部及び8%ナフテン酸マンガン
0.5部を攪拌溶解し、不飽和ポリエステル組成物Aを
得た。
【0014】製造例2 エチレングリコール341部(5.5モル)、無水フタ
ル酸296部(2.0モル)、無水マレイン酸196部
(2.0モル)、大豆油脂肪酸560部(2.0モル)
及びハイドロキノン0.24部を四つ口フラスコに入
れ、200℃で8〜12時間加熱縮合し、酸価20.8
の不飽和ポリエステルを合成した。この不飽和ポリエス
テル40部、スチレン60部及び8%ナフテン酸マンガ
ン0.5部を攪拌溶解し、不飽和ポリエステル組成物B
を得た。
ル酸296部(2.0モル)、無水マレイン酸196部
(2.0モル)、大豆油脂肪酸560部(2.0モル)
及びハイドロキノン0.24部を四つ口フラスコに入
れ、200℃で8〜12時間加熱縮合し、酸価20.8
の不飽和ポリエステルを合成した。この不飽和ポリエス
テル40部、スチレン60部及び8%ナフテン酸マンガ
ン0.5部を攪拌溶解し、不飽和ポリエステル組成物B
を得た。
【0015】実施例1〜5 不飽和ポリエステル組成物A又はBにキシレン・ホルム
アルデヒド樹脂(三菱瓦斯化学(株)製、商品名ニカノー
ルLL)及びベンゾイルパーオキサイドを、表1に示す
配合割合で配合し、樹脂組成物を作製した。得られた樹
脂組成物について、乾燥時間、硬化物の硬度、塩化ビニ
ルリード線の屈曲性、電源トランスの騒音を後記の試験
方法によって評価し、結果を表1に示す。
アルデヒド樹脂(三菱瓦斯化学(株)製、商品名ニカノー
ルLL)及びベンゾイルパーオキサイドを、表1に示す
配合割合で配合し、樹脂組成物を作製した。得られた樹
脂組成物について、乾燥時間、硬化物の硬度、塩化ビニ
ルリード線の屈曲性、電源トランスの騒音を後記の試験
方法によって評価し、結果を表1に示す。
【0016】比較例1〜2 不飽和ポリエステル組成物A又はBにベンゾイルパーオ
キサイドを、表1に示す配合割合で配合し、乾燥時間、
硬化物の硬度、塩化ビニルリード線の屈曲性、電源トラ
ンスの騒音を後記の試験方法によって評価し、結果を表
1に示す。
キサイドを、表1に示す配合割合で配合し、乾燥時間、
硬化物の硬度、塩化ビニルリード線の屈曲性、電源トラ
ンスの騒音を後記の試験方法によって評価し、結果を表
1に示す。
【0017】試験方法 (1)乾燥時間 JIS C 2105の乾燥時間の試験方法に準じて測
定した。 (2)硬化物の硬さ 直径60mmの金属シャーレに樹脂組成物を15g以下、
110℃で1時間加熱して硬化物を作製する。この硬化
物を23℃に保ち、ショアD硬度計を用いて測定した。 (3)塩化ビニルリード線の屈曲性 図1に示すように長さ50mm、直径2mmのUL規格合格
品の塩化ビニルリード線UL−1015(日立電線株式
会社製)1の4本を直径0.26mmのエナメル線2でし
ばり、これを樹脂組成物に10分間浸漬し、余滴滴下を
5分間行った後、110℃で2時間硬化させる。このリ
ード線を0℃又は−10℃の低温槽に1時間放置した
後、直ちにその中央部を90度の角度まで屈曲させ、リ
ード線に発生したクラックの数を測定した。
定した。 (2)硬化物の硬さ 直径60mmの金属シャーレに樹脂組成物を15g以下、
110℃で1時間加熱して硬化物を作製する。この硬化
物を23℃に保ち、ショアD硬度計を用いて測定した。 (3)塩化ビニルリード線の屈曲性 図1に示すように長さ50mm、直径2mmのUL規格合格
品の塩化ビニルリード線UL−1015(日立電線株式
会社製)1の4本を直径0.26mmのエナメル線2でし
ばり、これを樹脂組成物に10分間浸漬し、余滴滴下を
5分間行った後、110℃で2時間硬化させる。このリ
ード線を0℃又は−10℃の低温槽に1時間放置した
後、直ちにその中央部を90度の角度まで屈曲させ、リ
ード線に発生したクラックの数を測定した。
【0018】(4)電源トランスの騒音 EI−105型の電源トランスを樹脂組成物に5分間浸
漬し、5分間余滴滴下後、110℃で2時間硬化させ
る。トランスが室温(約25℃)まで冷却してからトラ
ンスの一次入力側に120Vを印加し、TRANSFO
RMER CHECKER,TC−5522(株式会社
電子制御グループ製)を用いて騒音を測定した。単位
は、G(加速度)で表され、数値が大きい程騒音が大き
いことを示す。
漬し、5分間余滴滴下後、110℃で2時間硬化させ
る。トランスが室温(約25℃)まで冷却してからトラ
ンスの一次入力側に120Vを印加し、TRANSFO
RMER CHECKER,TC−5522(株式会社
電子制御グループ製)を用いて騒音を測定した。単位
は、G(加速度)で表され、数値が大きい程騒音が大き
いことを示す。
【0019】
【表1】
【0020】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、絶縁性に優れる
とともに、通電時の騒音抑制効果に優れ、また、応力が
加わってもクラックが起こりにくい被膜を形成すること
ができる。したがって、本発明の樹脂組成物は、通電時
の振動による騒音が懸念される放電灯安定器、電源トラ
ンスなど電気機器の絶縁処理に好適である。
とともに、通電時の騒音抑制効果に優れ、また、応力が
加わってもクラックが起こりにくい被膜を形成すること
ができる。したがって、本発明の樹脂組成物は、通電時
の振動による騒音が懸念される放電灯安定器、電源トラ
ンスなど電気機器の絶縁処理に好適である。
【図1】塩化ビニルリード線の屈曲性試験に用いて供試
品の斜視説明図である。
品の斜視説明図である。
1 塩化ビニルリード線 2 エナメル線
Claims (2)
- 【請求項1】 (A)不飽和ポリエステル組成物100
重量部及び(B)キシレン・ホルムアルデヒド樹脂20
〜80重量部からなる電気絶縁用樹脂組成物。 - 【請求項2】 請求項1記載の電気絶縁用樹脂組成物を
用いて絶縁処理してなる電気機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35468897A JPH11185531A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35468897A JPH11185531A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11185531A true JPH11185531A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18439239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35468897A Pending JPH11185531A (ja) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | 電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11185531A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008103105A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器絶縁物の製造方法 |
| CN102086318A (zh) * | 2010-12-21 | 2011-06-08 | 中电电气集团有限公司 | 低极性硅钢片表面浸涂专用浸渍树脂及其制备方法 |
-
1997
- 1997-12-24 JP JP35468897A patent/JPH11185531A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008103105A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器絶縁物の製造方法 |
| CN102086318A (zh) * | 2010-12-21 | 2011-06-08 | 中电电气集团有限公司 | 低极性硅钢片表面浸涂专用浸渍树脂及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0670126B2 (ja) | 不飽和のホモ重合性及び/又は共重合性ポリエステル及びその製法 | |
| JP3376490B2 (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物および電気絶縁処理されたトランスの製造法 | |
| US4752533A (en) | Non-aqueous solventless polyester varnish | |
| JPH05331411A (ja) | 電気機器絶縁処理用樹脂組成物 | |
| JP2009099387A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法 | |
| JPH0151488B2 (ja) | ||
| JP2000178424A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器 | |
| JPS61277107A (ja) | 電気機器絶縁処理用樹脂組成物 | |
| JP2001152003A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物 | |
| JP4590675B2 (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器 | |
| JPH0959500A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物および電気絶縁処理された電気機器 | |
| JP2005294572A (ja) | コイル含浸用樹脂組成物及びコイル | |
| JP2000178324A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器 | |
| JPH0699623B2 (ja) | 絶縁処理用樹脂組成物、絶縁処理方法およびステータコイル | |
| JP2008103105A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器絶縁物の製造方法 | |
| JP2002348452A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物 | |
| JP2001002740A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器 | |
| JP4822040B2 (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器 | |
| JPH07207133A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いた回転機器用コイル | |
| JPS6228525B2 (ja) | ||
| JP2010244965A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物およびそれを用いた電気機器絶縁物の製造方法 | |
| JPH07258527A (ja) | 電気機器絶縁処理用樹脂組成物 | |
| JP2008266383A (ja) | 樹脂混合物、電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法 | |
| JPH0757542A (ja) | 電気機器絶縁処理用樹脂組成物 | |
| JPH10139994A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器絶縁物の製造法 |