JPH11186366A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理装置において枚葉処理を容易に設定
し、実行することのできる技術を提供することを目的と
する。 【解決手段】 基板処理装置は、前記基板収納カセット
の各スロット内に基板が収納されているか否かを検出す
る検出手段と、前記基板収納カセットに収納されている
ことが検出された各基板に関して、複数の処理ユニット
に順次搬送してゆく順序を示す搬送順序情報と、各処理
ユニットにおける処理条件を示すユニット処理情報をと
含む枚葉処理レシピを設定する処理レシピ設定手段とを
備える。この枚葉処理レシピに従って、前記基板収納カ
セットに収納されていることが検出された各基板の処理
が実行される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、複数の処理ユニ
ットを備える基板処理装置の技術に関し、特に、複数枚
の基板に対し、基板毎に異なる処理を連続的に実行する
枚葉処理を行う技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体基板、フォトマスク用のガラス基
板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板
等の基板の処理を行なうための基板処理装置において
は、各種の処理を行う複数の処理ユニットが組み合わさ
れている。例えば、半導体基板にフォトレジストを塗布
する工程で用いられる半導体基板処理装置は、スピンコ
ータや、ホットプレート、クーリングプレートなどの複
数の処理ユニットから構成されている。通常、それぞれ
の処理ユニットにおけるユニット処理条件については、
ユーザがユニット毎に予め設定する。また、基板をどの
ユニットで処理するのか、およびどのような順序で基板
をユニットに搬送するかを示すフロー処理条件もユーザ
が予め設定する。こうして設定されたフロー処理条件と
ユニット処理条件で規定される処理レシピに従って基板
の処理が実行される。

【０００３】処理対象となる基板は、基板を収納するた
めのカセット（以下、「基板収納カセット」または単に
「カセット」と呼ぶ）内に収納された状態で基板処理装
置にセットされる。１つのカセットは、２５枚程度の複
数の基板を収納するためのスロットを有している。通常
は、カセット内に収納されているすべての基板が同じ処
理レシピに従って処理される。

【０００４】しかし、基板処理装置の動作状態の良否の
確認や、処理条件の良否の確認等を行う際には、少数枚
の基板についてのみ処理を実行したい場合がある。この
ような場合には、少数枚の基板のみを収納したカセット
を基板処理装置にセットし、その各基板毎に処理条件を
設定して処理を実行する。この明細書においては、この
ようにカセットに収納されている一部または全部の基板
に対して異なる処理条件が設定されている処理を「枚葉
処理」と呼び、枚葉処理のための処理レシピを「枚葉処
理レシピ」と呼ぶ。なお、枚葉処理では、カセット内の
各基板に対して異なる処理レシピが設定されている必要
は無く、複数枚の基板について同じ処理レシピが設定さ
れていてもよい。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の基板処理装置
は、枚葉処理を行う場合、複数枚の基板を収納すること
ができる基板収納カセットのすべてのスロットについ
て、それぞれフロー処理条件を設定する必要があった。
したがって、基板収納カセットの一部のスロットにのみ
基板が収納されている場合にも、すべてのスロットにつ
いて、それぞれフロー処理条件を設定しなければなら
ず、枚葉処理の条件の設定に手間がかかるという問題が
あった。

【０００６】この発明は、従来技術における上述の課題
を解決するためになされたものであり、基板処理装置に
おいて枚葉処理を容易に設定し、実行することのできる
技術を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
述の課題の少なくとも一部を解決するため、本発明の基
板処理装置は、基板を処理するための複数の処理ユニッ
トと、前記基板収納カセットの各スロット内に基板が収
納されているか否かを検出する検出手段と、前記基板収
納カセットに収納されていることが検出された各基板に
関して、複数の処理ユニットに順次搬送してゆく順序を
示す搬送順序情報と、各処理ユニットにおける処理条件
を示すユニット処理情報とを含む枚葉処理レシピを設定
する処理レシピ設定手段と、前記枚葉処理レシピに従っ
て、前記基板収納カセットに収納されていることが検出
された各基板の処理を実行する制御手段と、を備えるこ
とを特徴とする。

【０００８】上記基板処理装置では、基板収納カセット
内の基板が収納されているスロットについてのみ処理レ
シピを設定できるため、基板収納カセットの一部のスロ
ットにのみ基板が収納されている場合にも、迅速に処理
レシピを設定して枚葉処理を実行することができる。

【０００９】上記基板処理装置において、前記処理レシ
ピ設定手段は、前記基板収納カセット内に収納されてい
る任意の基板について処理を行わないことを設定する無
処理設定手段を備えることが好ましい。

【００１０】こうすれば、基板収納カセットのスロット
内に処理を行う必要のない基板が収納されている場合で
も、目的の基板のみの枚葉処理を迅速に実行することが
できる。

【００１１】また、上記基板処理装置において、前記処
理レシピ設定手段は、前記基板収納カセット内に収納さ
れている任意の基板の処理に伴い、基板のロット変更に
相当する処理の実行を設定する付帯処理設定手段を備え
ることが好ましい。

【００１２】こうすれば、同一の基板収納カセット内に
収納されている基板について、他の基板収納カセットを
用いることなく、ロット変更に相当する処理を実行でき
るので、迅速な枚葉処理を実行することができる。

【００１３】

【発明の他の態様】この発明は、以下のような他の態様
も含んでいる。第１の態様は、基板収納カセットの複数
のスロットに収納された基板の処理を行うための複数の
処理ユニットを備える基板処理装置における基板処理方
法であって、前記基板収納カセットの各スロット内に基
板が収納されているか否かを検出する工程と、前記基板
収納カセットに収納されていることが検出された各基板
に関して、複数の処理ユニットに順次搬送してゆく順序
を示す搬送順序情報と、各処理ユニットにおける処理条
件を示すユニット処理情報とを含む枚葉処理レシピを設
定する工程と、前記枚葉処理レシピに従って、前記基板
収納カセットに収納されていることが検出された各基板
の処理を実行する工程と、を備えることを特徴とする基
板処理方法である。

【００１４】第２の態様は、上記の発明の各工程や各手
段の機能をコンピュータに実現させるためのコンピュー
タプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記
録媒体である。

【００１５】第３の態様は、コンピュータに上記の発明
の各工程または各手段の機能を実現させるコンピュータ
プログラムを通信経路を介して供給するプログラム供給
装置としての態様である。こうした態様では、プログラ
ムをネットワーク上のサーバなどに置き、通信経路を介
して、必要なプログラムをコンピュータにダウンロード
し、これを実行することで、上記の各工程や各手段の機
能を実現することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】Ａ．装置の構成：以下、本発明の
実施の形態を実施例に基づいて説明する。図１は、本発
明の一実施例としての半導体基板処理装置の構成を示す
説明図である。この半導体基板処理装置１０は、プロセ
スモジュール１００と、インデクサモジュール２００と
の、２つのモジュールから構成されている。なお、本プ
ロセスモジュール１００は半導体基板（以下「基板」と
呼ぶ）上に、フォトレジストを塗布する工程に用いられ
るモジュールであるが、図示しない他のインタフェース
モジュールを介して、さらに他のプロセスモジュール、
例えば、露光パターンの現像工程に用いられるプロセス
モジュールを、本プロセスモジュール１００と接続する
ことも可能である。

【００１７】プロセスモジュール１００は、２台のスピ
ンコータＳＣ１，ＳＣ２と、３台のホットプレートＨＰ
１，ＨＰ２，ＨＰ３と、３台のクーリングプレートＣＰ
１，ＣＰ２，ＣＰ３と、基板搬送ユニット１１０と、を
備えている。２台のスピンコータＳＣ１，ＳＣ２は、基
板上にフォトレジストを塗布する処理ユニットである。
３台のホットプレートＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３は、基板
の加熱処理を行う処理ユニットである。３台のクーリン
グプレートＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３は、基板の冷却処理
を行う処理ユニットである。基板搬送ユニット１１０
は、インデクサモジュールから各処理ユニットに、ある
いは処理ユニット間で、基板を搬送する搬送ユニットで
ある。

【００１８】インデクサモジュール２００は、４つのカ
セットステージ２１０，２１２，２１４，２１６と、イ
ンデクサアーム２２０と、処理制御ステーション２３０
と、を備えている。４つのカセットステージ２１０，２
１２，２１４，２１６は、基板を複数枚収納したカセッ
トが設置されるステージである。インデクサアーム２２
０は、カセットステージに備えられたカセット内から所
定の基板を取り出して基板搬送ユニット１１０に受け渡
し、また、各処理ユニットで処理された基板を基板搬送
ユニット１１０から受け取りカセット内に収納する搬送
ユニットである。処理制御ステーション２３０は、本半
導体基板処理装置１０におけるすべての処理を制御する
コンピュータである。処理制御ステーション２３０につ
いては、後述する。

【００１９】なお、この明細書において「処理ユニッ
ト」とは、特に、基板の加工を目的とする処理を行うユ
ニットをいう。基板搬送ユニット１１０と、インデクサ
アーム２２０は基板の搬送を目的とするユニットである
ため、本実施例における「処理ユニット」には相当しな
い。従って、図１に示されているユニットの中で、「処
理ユニット」と呼べるものは、プロセスモジュール１０
０内の２台のスピンコータＳＣ１，ＳＣ２と、３台のホ
ットプレートＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３と、３台のクーリ
ングプレートＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３との８つのユニッ
トである。

【００２０】図２は、図１の半導体基板処理装置１０の
電気的構成を示すブロック図である。この半導体基板処
理装置１０は、処理制御ステーション２３０と、搬送制
御部２４０と、処理制御部２５０とを備えている。搬送
制御部２４０は、図１の基板搬送ユニット１１０および
インデクサアーム２２０における搬送を制御する機能を
有する。処理制御部２５０は、図１の各処理ユニット
（ＳＣ１，ＳＣ２，ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３，ＣＰ１，
ＣＰ２，ＣＰ３）における処理を制御する機能を有す
る。搬送制御部２４０および処理制御部２５０は、制御
部２３２からの指令に基づいて各ユニットの制御を行
う。

【００２１】処理制御ステーション２３０は、制御部２
３２と、外部磁気記憶部２３４と、キーボードやマウ
ス、コントロールパネルなどの操作部２３６と、液晶デ
ィスプレイなどの表示部２３８と、を備えたコンピュー
タである。制御部２３２は、さらに、図示しないＣＰＵ
やメインメモリを備えており、メインメモリに格納され
たコンピュータプログラムを実行することによって、搬
送制御部２４０および処理制御部２５０の処理を制御す
る。外部磁気記憶部２３４は、枚葉処理を行うためのフ
ロー処理条件、ユニット処理条件などを格納している。
これらの各処理条件については後述する。

【００２２】なお、図１に示す各部の機能を実現するコ
ンピュータプログラムは、フレキシブルディスクやＣＤ
−ＲＯＭ等の、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に
記録された形態で提供される。各コンピュータは、その
記録媒体からコンピュータプログラムを読み取って内部
記憶装置または外部記憶装置に転送する。あるいは、通
信経路を介してコンピュータにコンピュータプログラム
を供給するようにしてもよい。コンピュータプログラム
の各機能を実現する時には、内部記憶装置に格納された
コンピュータプログラムがコンピュータのマイクロプロ
セッサによって実行される。また、記録媒体に記録され
たコンピュータプログラムをコンピュータが読み取って
直接実行するようにしてもよい。

【００２３】この明細書において、コンピュータとは、
ハードウェア装置とオペレーションシステムとを含む概
念であり、オペレーションシステムの制御の下で動作す
るハードウェア装置を意味している。また、オペレーシ
ョンシステムが不要でアプリケーションプログラム単独
でハードウェア装置を動作させるような場合には、その
ハードウェア装置自体がコンピュータに相当する。ハー
ドウェア装置は、ＣＰＵ等のマイクロプロセッサと、記
録媒体に記録されたコンピュータプログラムを読み取る
ための手段とを少なくとも備えている。コンピュータプ
ログラムは、このようなコンピュータに、上述の各手段
の機能を実現させるプログラムコードを含んでいる。な
お、上述の機能の一部は、アプリケーションプログラム
でなく、オペレーションシステムによって実現されてい
ても良い。

【００２４】なお、この発明における「記録媒体」とし
ては、フレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭ、光磁気デ
ィスク、ＩＣカード、ＲＯＭカートリッジ、パンチカー
ド、バーコードなどの符号が印刷された印刷物、コンピ
ュータの内部記憶装置（ＲＡＭやＲＯＭなどのメモリ）
および外部記憶装置等の、コンピュータが読取り可能な
種々の媒体を利用できる。

【００２５】Ｂ．実施例における処理内容：図３は、本
実施例における処理の全体手順を示すフローチャートで
ある。ステップＳ１では、図１のカセットステージ２１
０（あるいは２１２，２１４，２１６）に備えられた基
板収納カセット内に収納されている基板の検出を行う。

【００２６】図４は、基板収納カセットのスロット内に
収納されている基板の検出方法の概略を示す説明図であ
る。図４において、斜線を付した部分は基板が基板収納
カセットのスロット内に収納されていることを示し、破
線部分は基板がスロット内に収納されていないことを示
す。基板は基板収納カセットを挟んで対向に配置された
基板検出センサ２６０によって検出される。基板検出セ
ンサ２６０は、発光素子２６０ａと、受光素子２６０ｂ
とから構成されている。発光素子２６０ａおよび受光素
子２６０ｂは、その光軸が基板の面に対して傾斜して配
置することにより、スロット内に基板が収納されていれ
ば発光素子２６０ａからの光が基板により遮られ受光素
子２６０ｂにおいて検出されないことにより、また、ス
ロット内に基板が収納されていなければ発光素子２６０
ａからの光が受光素子２６０ｂにおいて検出されること
により、スロット内の基板の有無の判断を行っている。
また、発光素子２６０ａおよび受光素子２６０ｂは一体
となって基板収納カセットに沿って鉛直方向に移動する
ため、判断のタイミングを制御することにより、基板収
納カセットのすべてのスロットについて基板の有無の判
断をすることができる。なお、カセット内の基板の検出
方法と検出装置については、例えば本出願人によって開
示された特開平３−２９７１５６号公報に詳述されてい
る。

【００２７】この基板収納カセットは２５個のスロット
を有し、基板を２５枚まで収納可能である。図４におい
ては、基板収納カセット内の下から１，２，４，５，
６，９番目のスロットに基板が収納されており、他のス
ロットには基板は収納されていない。この情報が、上記
基板検出センサ２６０により検出される。なお、この基
板検出センサ２６０による基板の検出が本発明における
検出手段に相当する。

【００２８】図３のステップＳ２では、ステップＳ１に
おいて基板の存在が確認されたスロットについて、スロ
ット毎にフロー処理条件を設定し、枚葉処理レシピを作
成する。図５は、本半導体基板処理装置１０におけるフ
ロー処理条件およびユニット処理条件の関係を示す説明
図である。図５（ａ）は、フロー処理データ３００を示
し、図５（ｂ）は、各処理ユニットのユニット処理デー
タ３１０，３２０，３３０を示している。フロー処理デ
ータ３００は９９個のフロー処理条件を含んでおり、ま
た、各処理ユニットのユニット処理データ３１０，３２
０，３３０も、それぞれ９９個のユニット処理条件を含
んでいる。

【００２９】ここで、「フロー処理条件」とは、各処理
ユニットにおける処理内容を示したユニット処理条件を
任意に組み合わせた一連の処理の内容を示したデータで
ある。各フロー処理条件は、図５（ａ）に示すように、
搬送順序と、処理ユニット識別情報と、ユニット処理条
件番号とを含んでいる。搬送順序は、基板処理装置内に
おける基板の搬送の順序を示している。処理ユニット識
別情報は、基板の搬送先の処理ユニットのユニット番号
と、その処理ユニットの処理カテゴリとを含んでいる。
処理カテゴリの欄の「ＩＤ」はインデクサモジュール
を、「ＳＣ」はスピンコータを、「ＨＰ」はホットプレ
ートを、「ＣＰ」はクーリングプレートを意味してい
る。また、ユニット処理条件番号は、ユニット処理デー
タ３１０，３２０，３３０の中の１つのユニット処理条
件を示している。ユニット処理条件番号の欄の「ＳＣ
１」は、スピンコータ用のユニット処理データ３１０に
含まれる第１番目のユニット処理条件を示しており、こ
れによりスピンコータにおけるユニット処理条件が決定
されている。

【００３０】搬送順序と、処理ユニット識別情報は、基
板を順次処理ユニットに搬送してゆく順序を示す搬送順
序情報に相当する。また、ユニット処理条件番号と、ユ
ニット処理データ３１０，３２０，３３０は、各処理ユ
ニットにおける処理条件を示すユニット処理情報に相当
する。

【００３１】「ユニット処理条件」とは、各処理ユニッ
トにおける処理内容を示したデータである。例えば、ス
ピンコータのユニット処理条件には、フォトレジストを
基板に塗布するタイミング、処理開始からの経過時間に
対するスピンナの回転数などが含まれる。ホットプレー
トのユニット処理条件には、加熱プレートの設定温度な
どが含まれる。また、クーリングプレートのユニット処
理条件にも、冷却プレートの設定温度などが含まれる。

【００３２】フロー処理条件とユニット処理条件とで規
定されている基板の処理条件は「処理レシピ」と呼ばれ
ている。枚葉処理レシピは、カセット内に収納された基
板について複数の異なる処理条件が設定されている処理
レシピである。枚葉処理レシピでは、カセットのスロッ
ト毎に異なるフロー処理条件を設定することが可能であ
る。枚葉処理レシピの例についてはさらに後述する。

【００３３】図５（ａ）のフロー処理データ３００の最
上部に示されるフロー処理条件「Ｎｏ．１」に従って処
理を行う場合には、基板は、インデクサＩＤ、スピンコ
ータＳＣ、ホットプレートＨＰ、クーリングプレートＣ
Ｐの順に搬送されて処理される。３番目の搬送順序（３
番目の搬送先ユニット）におけるユニット番号は「＃
７」であり、これはホットプレートＨＰ３（図１）を意
味している。また、４番目の搬送順序におけるユニット
番号は「＃８」であり、これはクーリングプレートＣＰ
３（図１）を意味している。

【００３４】このように、処理ユニット識別情報は、各
処理ユニットに固有のユニット番号で基板の搬送順序を
規定しているので、複数の処理ユニットへの基板の搬送
順序を任意の順序に設定することが可能である。なお、
処理ユニット識別情報は各処理ユニットを識別できれば
よいので、少なくともユニット番号を含んでいればよ
く、処理カテゴリを含んでいなくてもよい。

【００３５】図６は、図４の基板収納カセットについて
の枚葉処理レシピを示す説明図である。従来の技術にお
いては、基板収納カセットのすべてのスロットに基板が
収納されていないときでも、すべてのスロットに対しフ
ロー処理条件を設定しなければならなかった。したがっ
て、図４に示すように基板収納カセットの一部のスロッ
トにのみ基板が収納されている場合でも、図６（ａ）の
枚葉処理レシピ４００に示すようにすべてのスロットに
対しフロー処理条件を設定する必要があった。この例で
は、基板が収納されているスロットについて、１番目の
スロットにはフロー処理条件「Ｎｏ．３」が、２番目の
スロットにはフロー処理条件「Ｎｏ．５」が、４番目の
スロットにはフロー処理条件「Ｎｏ．２６」が、５番目
のスロットにはフロー処理条件「Ｎｏ．９９」が、６番
目のスロットにはフロー処理条件「Ｎｏ．１２」が、９
番目のスロットにはフロー処理条件「Ｎｏ．３」が設定
されている。また、基板が収納されていない他のスロッ
トについては、フロー処理条件「Ｎｏ．９９」が設定さ
れている。

【００３６】図６（ｂ）は、実施例の枚葉処理レシピで
あり、図３のステップＳ１において基板の存在が確認さ
れたスロットについてのみ、フロー処理条件が設定され
ている。また、処理を行う必要のない５番目のスロット
については、無処理（処理を行わないこと）を設定する
ことができる。各スロット（各基板）に対するフロー処
理条件の設定は、処理制御ステーション２３０の操作部
２３６を用いて、設定処理用のプログラムに従って実行
される。このプログラムを実行する制御部２３２と操作
部２３６とによって、本発明による処理レシピ設定手段
の機能が実現されている。

【００３７】図６（ｂ）の枚葉処理レシピ４１０におい
ては、さらに付帯処理の有無の設定が可能である。ここ
で、「付帯処理」とは、ロット変更に相当する処理であ
る。通常のロット変更時には、カセットが交換され、ま
た、次のロットの処理を行う前に種々の付帯処理が実行
される。枚葉処理の途中で、この付帯処理を行うことに
より、異なるカセットを用いて実行すべき基板の処理
を、同一のカセットを用いて実行することができる。本
半導体基板処理装置１０（図１）においては、例えば、
スピンコータＳＣ１（あるいはＳＣ２）のプリディスペ
ンスが付帯処理として行われる。このプリディスペンス
は、フォトレジストの劣化により基板上に均一に膜が塗
布されなくなることを防ぐための処理であり、フォトレ
ジスト塗布部のノズル先端部分に溜まっているフォトレ
ジストを少量廃棄する処理である。なお、他の付帯処理
としては、例えば、パターンの露光工程におけるレティ
クル（パターンが拡大して記されたマスク）の交換や、
露光パターンの現像工程における現像液のプリディスペ
ンスなどがある。なお、各スロットに対する付帯処理の
有無の設定も、処理制御ステーション２３０の操作部２
３６を用いて、設定処理用のプログラムに従って実行さ
れる。このプログラムを実行する制御部２３２と操作部
２３６とによって、本発明による付帯処理設定手段の機
能が実現されている。

【００３８】図３のステップＳ２において、実際に、１
つの基板収納カセットについて枚葉処理レシピを設定す
る場合、基板が収納されているスロット毎にフロー処理
条件を順次設定してゆく。

【００３９】図７は、図３のステップＳ２の処理の詳細
を示すフローチャートである。ステップＳ２ａでは、ス
テップＳ１（図３）のスロット情報に基づいて、操作部
２３６（図２）のコントロールパネルに表示させるべき
スロット番号を準備する。

【００４０】図８は、スロット毎にフロー処理条件を選
択して実行するためのコントロールパネルの一例を示す
説明図である。図８のコントロールパネルには、スロッ
ト番号表示フィールド５００と、フロー処理条件表示フ
ィールド５１０と、フロー処理条件選択ボタン５２０
と、付帯処理選択ボタン５２５と、スタートボタン５３
０と、ストップボタン５４０と、キャンセルボタン５５
０と、決定ボタン５６０と、ポーズボタン５７０とを含
んでいる。スロット番号表示フィールド５００は、基板
が収納されているスロットのスロット番号や付帯処理の
有無を表示するためのフィールドである。フロー処理条
件選択ボタン５２０は、スロット番号表示フィールド５
００に表示された対象スロットについて、フロー処理条
件を選択するためのボタンであり、選択されたフロー処
理条件を示す符号はフロー処理条件表示フィールド５１
０に表示される。付帯処理選択ボタン５２５は、対象ス
ロットについて付帯処理の有無を選択するためのボタン
である。スタートボタン５３０は、設定された枚葉処理
レシピに従って処理を実行するためのボタンである。ス
トップボタン５４０は、実行中の枚葉処理を強制的に中
止するためのボタンである。キャンセルボタン５５０
は、対象スロットについての処理の設定をキャンセルす
るためのボタンである。決定ボタン５６０は、対象スロ
ットについての処理を決定するためのボタンである。ポ
ーズボタン５７０は、実行中の枚葉処理を一時的に中断
するためのボタンである。

【００４１】図７のステップＳ２ｂでは、ステップＳ２
ａで準備されたスロット番号をコントロールパネルに順
次表示する。図８に示す実施例では、スロット番号表示
フィールド５００には、対象スロットとして「スロット
１」すなわち１番目のスロットが表示されている。

【００４２】次に、ステップＳ２ｃ（図７）では、ステ
ップＳ２ｂでスロット番号表示フィールド５００（図
８）に表示された対象スロットについてフロー処理条件
を選択する。フロー処理条件は、フロー処理条件選択ボ
タン５２０を操作することにより選択され、フロー処理
条件表示フィールド５１０に表示される。図８に示す実
施例では、「０３」すなわちフロー処理条件「Ｎｏ．
３」が選択されている。

【００４３】ステップＳ２ｄでは、対象スロットについ
ての付帯処理の有無を選択する。付帯処理の有無の設定
は、付帯処理選択ボタン５２５を操作することにより選
択され、スロット番号表示フィールド５００に表示され
る。図８に示す実施例では、「有」が選択されている。

【００４４】ステップＳ２ｅでは、スロット番号表示フ
ィールド５００およびフロー処理条件表示フィールド５
１０に表示された対象スロットに関するフロー処理条件
の選択、および付帯処理の有無の選択についての可否を
決定する。決定ボタン５６０を押すことにより、対象ス
ロットの基板の処理が設定され、続いてスロット番号表
示フィールド５００には、基板が収納されている次のス
ロットのスロット番号が表示される。なお、キャンセル
ボタン５５０を押すと、対象スロットについての処理の
設定はキャンセルされ、再度設定することができる。

【００４５】上記のように、ステップＳ１（図３）にお
いて基板の存在が確認されたスロットのみについて、ス
ロット番号表示フィールド５００にスロット番号が順次
表示されるため、複数のスロットの一部のみに基板が収
納されている場合に迅速に枚葉処理レシピを設定するこ
とができる。

【００４６】図３のステップＳ３では、ステップＳ２に
おいて上記のように設定された図６（ｂ）の枚葉処理レ
シピ４１０に従って、本半導体基板処理装置１０におけ
る処理を実行する。枚葉処理は、図８のコントロールパ
ネルにおいて、スタートボタン５３０を押すことにより
開始される。はじめに１番目のスロットに収納された基
板についてフロー処理条件「Ｎｏ．３」に従い処理が実
行される。ただし、この１番目のスロットに収納された
基板については付帯処理「有」が設定されているため、
付帯処理についても実行される。次に、２番目のスロッ
トに収納された基板についてフロー処理条件「Ｎｏ．
５」に従い処理が実行される。この２番目のスロットに
収納された基板については付帯処理「無」が設定されて
いるため、付帯処理は実行されない。３番目のスロット
には基板が収納されていないので、２番目のスロットに
収納された基板の処理が実行された後、４番目のスロッ
トに収納された基板についてフロー処理条件「Ｎｏ．２
６」に従い処理が実行される。５番目のスロットには基
板が収納されているが、無処理が設定されているため、
すなわちフロー処理条件が設定されていないため、４番
目のスロットに収納された基板の処理が実行された後、
６番目のスロットに収納された基板についてフロー処理
条件「Ｎｏ．１２」に従い処理が実行される。この６番
目のスロットに収納された基板についても付帯処理
「有」が設定されているため、付帯処理についても実行
される。７，８番目のスロットには基板が収納されてい
ないので、６番目のスロットに収納された基板の処理が
実行された後、９番目のスロットに収納された基板につ
いてフロー処理条件「Ｎｏ．３」に従い処理が実行され
る。１０ないし２５番目のスロットには基板が収納され
ていないので、９番目のスロットに収納された基板の処
理が終了した後、この基板収納カセットについての枚葉
処理は終了する。

【００４７】以上説明したように、上記実施例では、１
つの基板収納カセットについて、基板が収納されている
スロットについてのみ、無処理を含むフロー処理条件を
設定することができる。したがって、少数枚の基板を処
理するための枚葉処理レシピを容易に作成することがで
きる。この結果、迅速な枚葉処理レシピの設定および処
理の実行が可能となる。

【００４８】なお、この発明は上記の実施例や実施形態
に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々の態様において実施することが可能であり、
例えば次のような変形も可能である。

【００４９】（１）上記実施例において、ハードウェア
によって実現されていた構成の一部をソフトウェアに置
き換えるようにしてもよく、逆に、ソフトウェアによっ
て実現されていた構成の一部をハードウェアに置き換え
るようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例としての半導体基板処理装置
の構成を示す説明図。

【図２】図１の半導体基板処理装置１０の電気的構成を
示すブロック図。

【図３】本実施例における処理の全体手順を示すフロー
チャート。

【図４】基板収納カセットのスロット内に収納される基
板の検出方法の概略を示す説明図。

【図５】本半導体基板処理装置１０におけるフロー処理
条件およびユニット処理条件の関係を示す説明図。

【図６】図４の基板収納カセットについての枚葉処理レ
シピを示す説明図。

【図７】図３のステップＳ２の処理の詳細を示すフロー
チャート。

【図８】スロット毎にフロー処理条件を選択して実行す
るためのコントロールパネルの一例を示す説明図。

【符号の説明】

１０…半導体基板処理装置 １００…プロセスモジュール １１０…基板搬送ユニット ２００…インデクサモジュール ２１０，２１２，２１４，２１６…カセットステージ ２１０…カセットステージ ２２０…インデクサアーム ２３０…処理制御ステーション ２３２…制御部 ２３４…外部磁気記憶部 ２３６…操作部 ２３８…表示部 ２４０…搬送制御部 ２５０…処理制御部 ２６０…基板検出センサ ２６０ａ…発光素子 ２６０ｂ…受光素子 ３００…フロー処理データ ３１０，３２０，３３０…ユニット処理データ ４００…枚葉処理レシピ ４１０…枚葉処理レシピ ５００…スロット番号表示フィールド ５１０…フロー処理条件表示フィールド ５２０…フロー処理条件選択ボタン ５２５…付帯処理選択ボタン ５３０…スタートボタン ５４０…ストップボタン ５５０…キャンセルボタン ５６０…決定ボタン ５７０…ポーズボタン ＳＣ１，ＳＣ２…スピンコータ ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３…ホットプレート ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３…クーリングプレート

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板収納カセットの複数のスロットに収
   納された基板の処理を行うための基板処理装置であっ
   て、 基板を処理するための複数の処理ユニットと、 前記基板収納カセットの各スロット内に基板が収納され
   ているか否かを検出する検出手段と、 前記基板収納カセットに収納されていることが検出され
   た各基板に関して、複数の処理ユニットに順次搬送して
   ゆく順序を示す搬送順序情報と、各処理ユニットにおけ
   る処理条件を示すユニット処理情報とを含む枚葉処理レ
   シピを設定する処理レシピ設定手段と、 前記枚葉処理レシピに従って、前記基板収納カセットに
   収納されていることが検出された各基板の処理を実行す
   る制御手段と、を備えることを特徴とする基板処理装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板処理装置であって、 前記処理レシピ設定手段は、前記基板収納カセット内に
   収納されている任意の基板について処理を行わないこと
   を設定する無処理設定手段を備えることを特徴とする基
   板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の基板処理
   装置であって、 前記処理レシピ設定手段は、前記基板収納カセット内に
   収納されている任意の基板について、基板のロット変更
   に相当する処理の実行の有無を設定する付帯処理設定手
   段を備えることを特徴とする基板処理装置。