JPH11193369A - 光ディスク貼り合わせ用エポキシ樹脂接着剤 - Google Patents
光ディスク貼り合わせ用エポキシ樹脂接着剤Info
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- JPH11193369A JPH11193369A JP9369181A JP36918197A JPH11193369A JP H11193369 A JPH11193369 A JP H11193369A JP 9369181 A JP9369181 A JP 9369181A JP 36918197 A JP36918197 A JP 36918197A JP H11193369 A JPH11193369 A JP H11193369A
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Abstract
開始するカチオン重合性エポキシ樹脂接着剤において、
ディスク材に対する接着性に優れ、かつ可とう性があ
り、また紫外線照射後、貼り合わせた後の室温熟成中に
速やかに反応率が飽和点に達し、環境試験中に接着剤の
機械特性の変化が極めて少ない接着剤を提供する。 【解決手段】 光ディスク貼り合せ用エポキシ樹脂接着
剤において、(i)ポリオキシアルキレンジグリシジル
エーテル、(ii)カチオン重合用触媒及び(iii)イオ
ン吸着体からなる光ディスク貼り合せ用接着剤。
Description
せ用エポキシ樹脂接着剤に関するものである。
ディスクの貼り合わせ面にカチオン重合性のエポキシ樹
脂接着剤層を形成し、その接着剤層表面にUV(紫外
線)を照射した後、貼り合わせる工法にて、接着剤にあ
る種の脂肪族環式エポキシ樹脂及びビスフェノール型エ
ポキシ樹脂を使用したもの(特開平9−249734)
などが知られている。しかしながらここに用いられてい
る接着剤は、ディスク材に対する接着性が低くまた接着
層は固くもろい為、ディスク落下衝撃試験を行うと、接
着界面の剥離や記録層の破壊などの問題が生じる。また
貼り合わせた後の室温熟成中に反応が完全に終結せず、
貼り合わせたディスクを高温高湿などの環境試験にかけ
ると、接着剤の反応が更に進行し、接着剤のTg、弾性
率が変化する為、ディスク反りや接着層のしわが発生す
る等問題となるケースもある。更に同種の接着剤を用い
た光ディスク貼り合わせについて、接着剤全面への紫外
線照射後、端面部に赤外線を照射するなどして、貼り合
わせ時の接着剤のはみ出しを防止する工法などが知られ
ている(特開平7−126577)が、このような赤外
線処理は面倒であり、好ましいものではない。
エネルギー線の照射により重合を開始するカチオン重合
性エポキシ樹脂接着剤において、ディスク材に対する接
着性に優れ、かつ可とう性があり、また紫外線照射後、
貼り合わせた後の室温熟成中に速やかに反応率が飽和点
に達し、環境試験中に接着剤の機械特性の変化が極めて
少ない接着剤を提供することをその課題とする。
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明によれば、光ディスク貼り合せ
用エポキシ樹脂接着剤において、(i)ポリオキシアル
キレンジグリシジルエーテル、(ii)カチオン重合用触
媒及び(iii)イオン吸着体からなる光ディスク貼り合
せ用接着剤が提供される。
ポリオキシアルキレンジグリシジルエーテル(エポキシ
樹脂A)又はこのものと各種エピービス型エポキシ樹脂
(エポキシ樹脂B)との混合物からなる。エポキシ樹脂
Aは、次の一般式(1)で表される。
く10以下の数、好ましくは1〜3の数を示し、nは0
より多く10以下の数、好ましくは1〜3の数を示す。
なお、本発明では、このエポキシ樹脂Aに他の各種エピ
ービス型エポキシ樹脂(エポキシ樹脂B)を混合して使
用することも可能である。このエポキシ樹脂Bには、ビ
スフェノールA型、ビスフェノールF型、ビスフェノー
ルAD型等のエポキシ樹脂を使用することができる。エ
ポキシ樹脂Aの添加量は、全エポキシ樹脂の50重量%
以上が望ましく、それより少ないと、十分な接着強度や
可トウ性が得られなくなる。
他、カチオン重合用触媒及びイオン吸着体を含有する。
カチオン重合用触媒としては、従来公知の各種のものが
使用される。この触媒には、紫外線等のエネルギー線を
照射すると、ルイス酸を発生するものが包含される。こ
のようなものとしては、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族
スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族セリニ
ウム塩等が挙げられる。カチオン重合用触媒の使用割合
は、前記混合エポキシ樹脂100重量部当り、1〜6重
量部、好ましくは0.5〜6重量部の割合である。
ときに、カチオン重合用触媒から発生するルイス酸等の
アニオン性物質を吸着するもので、従来公知の各種のも
のを用いることができる。このイオン吸着体としては、
通常、イオン交換樹脂、例えば、アンバーライトCG1
20(オルガノ社)、トミックスAD500、600
(富田製薬社)、キョーワード500、600(協和化
学社)、IXE−500、700、600、1100
(東亜合成社)等が挙げられる。このアニオン吸着剤
は、カチオン重合用触媒1重量部当り、2〜12重量
部、好ましくは4〜8重量部の割合である。このイオン
吸着体は、触媒から放出されたルイス酸アニオンを吸着
し、そのルイス酸アニオンによる腐食作用等を制止す
る。
配合することが好ましい。このようなものとしては、例
えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブ
チレングリコール等の(ポリ)アルキレングリコールの
他、グリセリン、ポリグリセリン、ペンタエリスリトー
ル、ポリカプロラクトンポリオール等が挙げられる。こ
の脂肪族ポリオールは、可とう性付与や、室温熟成時間
後の反応の完結性を高める等の効果を与えるもので、そ
の配合量は、混合エポキシ樹脂100重量部当り、5〜
50重量部、好ましくは10〜30重量部の割合であ
る。
分、例えば、充填剤や、カップリング剤、消泡剤、界面
活性剤等の慣用の添加成分を配合することができる。
に混合することにより得ることができる。
や電子線等)の照射により硬化反応を開始するもので、
その硬化反応は迅速に進み、室温において、1分以内に
接着強度が出現し、通常、2〜5時間で完全硬化する。
を製造する場合の接着剤として有利に用いられる。本発
明の接着剤を用いて貼り合せ型光ディスクを製造するに
は、2つのディスクの貼り合せ面に接着剤を塗布し、接
着剤層を形成する。この接着剤層の厚さは、通常10〜
60μmである。この接着剤層は、1つの光ディスク又
は2つの光ディスクの接着面に形成することができる。
次に、この接着剤層にエネルギー線を照射し、エポキシ
樹脂のカチオン重合(硬化反応)を開始させる。このエ
ネルギー線照射後、両者の光ディスクを貼り合せ、圧着
固化する。このようにして貼り合せ型光ディスク(光情
報記録媒体)を得ることができる。本発明の接着剤を用
いて貼り合せ型光ディスクを製造するときには、その接
着剤の硬化反応速度が速く、短時間でその完全硬化が終
了することから、反りの問題等の不都合を生じない。
明する。
性能を評価した。その結果を表1に示す。なお、表1に
示した接着剤成分の具体的内容は以下の通りである。 (1)エポキシ樹脂A 前記一般式(1)において、mが約1、nが約1のエポ
キシ樹脂、エポキシ当量:330 (2)エポキシ樹脂B 下記一般式(2)において、nが0.2のエポキシ樹
脂、エポキシ当量:190
0)
ようにして行った。ポリカーボネート製ディスクに、2
0〜30μmの厚みで接着剤を塗布し、高圧水銀ランプ
(150W/cm)にて、7秒間紫外線を照射し、別の
ディスクを貼り合わせ、接着強度の出現するまでの時間
を測定した。前記硬化性の評価基準は以下の通りであ
る。 ○:接着強度出現時間:20〜60秒 ×:接着強度出現時間:20秒以下又は60秒以上 (7)カチオン重合用触媒 ユニオンガベイド社製、サイラキャア UVI 697
4 (8)イオン吸着体 東亜合成社製、IXE600
は、以下のようにして測定したものである。光ディスク
用ポリカーボネート材を扇状に16分割し、テストピー
スとした。これに接着剤を約5mm直径の円になるよう
に塗布し、紫外線を照射した後貼り合わせ、この接着試
験片にて、インストロン万能試験機を用い3点曲げ試験
を用い、接着層がはがれたときの強度(N)を直径(c
m)で除した値を剥離接着強度とした。
して測定されたものである。接着剤を紫外線硬化させた
後、厚み0.2×長さ40×幅7mmの短冊状に成形
し、室温に24時間放置した後に、セイコー電子工業製
DMS110にて動的粘弾性を測定し、tanδピーク
をTg点とした。
下のようにして測定されたものである。上記で作成した
短冊状成形物を85℃/85%RHの高温高湿槽に96
時間(h)入れた後、同様の測定を行った。
にして測定されたものである。アルミ蒸着層などのつい
た光ディスクを接着剤で貼り合わせた後、高さ2mより
コンクリート地面に落下させ、接着層の剥離や記録層、
反射膜の破壊状態を顕微鏡で観察した。その評価基準は
以下の通りである。 ○:接着層の剥離及び記録層、反射膜の破壊全くなし △:記録層、反射膜の破壊は見られないが、接着層の剥
離が見られる ×:接着層の剥離及び記録層、反射層の破壊が著しく見
られる
と高すぎ、かつ剥離接着強度が7N/cmと低い為、落
下衝撃試験により、接着層剥離及び記録層の破壊が観察
された。前記配合物No.2は、反応が速すぎて、貼り
合わせた不可能であった。前記配合物No.3は、Tg
は低いが、剥離接着強度が著しく低い為、落下衝撃試験
にて接着層剥離が発生し、また高温高湿放置後にTgの
上昇が見られた。No.4もNo.1と同様にTgが高
い為、落下衝撃試験により、接着層剥離及び記録層の破
壊が観察された。No.5〜7はいずれも良好な剥離接
着性を示し、またTgが低く可とう性を有する為、落下
衝撃試験にて良好な結果を示し、かつ高温高湿放置後の
Tgの上昇が少なかった。
衝撃性を持つ光ディスクを製造することができ、しかも
高温高湿など環境試験放置後にもTgの変化が極めて少
なく、実質的な反りを防止でき、接着層にしわなどの変
化が発生しない。本発明の接着剤は、貼り合せ型光ディ
スクの製造用接着剤として有利に用いることができる。
Claims (3)
- 【請求項1】 光ディスク貼り合わせ用エポキシ樹脂接
着剤において、(i)ポリオキシアルキレンジグリシジ
ルエーテル、(ii)カチオン重合用触媒及び(iii)イ
オン吸着体からなる光ディスク貼り合せ用接着剤。 - 【請求項2】 脂肪族ポリオールを含有する請求項1の
接着剤。 - 【請求項3】 他のエポキシ樹脂を含有する請求項1又
は2の接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36918197A JP3965511B2 (ja) | 1997-12-27 | 1997-12-27 | 光ディスク貼り合わせ用エポキシ樹脂接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36918197A JP3965511B2 (ja) | 1997-12-27 | 1997-12-27 | 光ディスク貼り合わせ用エポキシ樹脂接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11193369A true JPH11193369A (ja) | 1999-07-21 |
| JP3965511B2 JP3965511B2 (ja) | 2007-08-29 |
Family
ID=18493775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36918197A Expired - Fee Related JP3965511B2 (ja) | 1997-12-27 | 1997-12-27 | 光ディスク貼り合わせ用エポキシ樹脂接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3965511B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003147324A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-21 | Three Bond Co Ltd | ハードディスク部品用接着剤組成物およびハードディスク |
| JP2008233874A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-10-02 | Jsr Corp | 偏光板及びその製造方法 |
| US20210054187A1 (en) * | 2018-01-23 | 2021-02-25 | Nagase Chemtex Corporation | Resin composition for sealing |
-
1997
- 1997-12-27 JP JP36918197A patent/JP3965511B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2008233874A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-10-02 | Jsr Corp | 偏光板及びその製造方法 |
| US20210054187A1 (en) * | 2018-01-23 | 2021-02-25 | Nagase Chemtex Corporation | Resin composition for sealing |
| US11760870B2 (en) * | 2018-01-23 | 2023-09-19 | Nagase Chemtex Corporation | Resin composition for encapsulation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3965511B2 (ja) | 2007-08-29 |
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