JPH11195724A - 電子部品パッケージおよびその作製方法 - Google Patents
電子部品パッケージおよびその作製方法Info
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- JPH11195724A JPH11195724A JP1346398A JP1346398A JPH11195724A JP H11195724 A JPH11195724 A JP H11195724A JP 1346398 A JP1346398 A JP 1346398A JP 1346398 A JP1346398 A JP 1346398A JP H11195724 A JPH11195724 A JP H11195724A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 17
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 遮断周波数の低下を防止する。
【解決手段】 ベース部材６の凸部４の上面には不図示
の電子部品がロー材により固定されている。そして、ロ
ー材より融点が低く、常温で可塑性を有する導電性材料
から成る枠体２２を、ベース部材６の凸部４に嵌合する
（図３の（Ａ））。その後、キャップ１２をベース部材
６に被せて（図３の（Ｂ））キャップ１２の周辺部を、
ベース部材６に接合して気密封止する（図３の
（Ｃ））。つづいて全体を枠体２２の融点以上で上記ロ
ー材の融点より低い温度に加熱する。これにより溶融し
た枠体２２がベース部材６の凸部４の側面１８と、キャ
ップ１２の側板部１０の内面２０との間に広がり（図３
の（Ｄ））、その結果、凸部４の側面１８とキャップ１
２の内面２０との間に隙間は形成されない。したがって
電子部品パッケージ２の内部は方形導波管と等価とな
り、遮断周波数は低下しない。
の電子部品がロー材により固定されている。そして、ロ
ー材より融点が低く、常温で可塑性を有する導電性材料
から成る枠体２２を、ベース部材６の凸部４に嵌合する
（図３の（Ａ））。その後、キャップ１２をベース部材
６に被せて（図３の（Ｂ））キャップ１２の周辺部を、
ベース部材６に接合して気密封止する（図３の
（Ｃ））。つづいて全体を枠体２２の融点以上で上記ロ
ー材の融点より低い温度に加熱する。これにより溶融し
た枠体２２がベース部材６の凸部４の側面１８と、キャ
ップ１２の側板部１０の内面２０との間に広がり（図３
の（Ｄ））、その結果、凸部４の側面１８とキャップ１
２の内面２０との間に隙間は形成されない。したがって
電子部品パッケージ２の内部は方形導波管と等価とな
り、遮断周波数は低下しない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品パッケー
ジおよび電子部品パッケージの作製方法に関するもので
ある。
ジおよび電子部品パッケージの作製方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の電子部品パッケージの一例
を示す断面側面図である。この電子部品パッケージ１０
２は、電子部品を載置する凸部１０４を有する金属製の
ベース部材１０６と、金属製のキャップ１０８とを含
み、キャップ１０８を凸部１０４を内側にしてベース部
材１０６に被せ、キャップ１０８とベース部材１０６の
周辺部どうしを接合して気密封止した構造となってい
る。そして、図では省略されているが、例えば増幅器な
どの電子部品が電子部品パッケージ１０２内に収納さ
れ、凸部１０４の上面１１０に固定される。
を示す断面側面図である。この電子部品パッケージ１０
２は、電子部品を載置する凸部１０４を有する金属製の
ベース部材１０６と、金属製のキャップ１０８とを含
み、キャップ１０８を凸部１０４を内側にしてベース部
材１０６に被せ、キャップ１０８とベース部材１０６の
周辺部どうしを接合して気密封止した構造となってい
る。そして、図では省略されているが、例えば増幅器な
どの電子部品が電子部品パッケージ１０２内に収納さ
れ、凸部１０４の上面１１０に固定される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、例えば電子
部品パッケージ１０２内に収納する増幅器が６０ＧＨｚ
帯の信号を増幅するものである場合、電気的なシールド
を確保するため、電子部品パッケージ１０２の遮断周波
数の設計値を７５ＧＨｚにしたとすると、電子部品パッ
ケージ１０２は、その内側のサイズを２ｍｍ×１ｍｍ程
度と極めて小型に形成する必要がある。しかし、これに
対してキャップ１０８の工作精度はＲ０．５（角部の丸
みの半径Ｒが０．５ｍｍ）程度が限界であるため、ベー
ス部材１０６の凸部１０４の側面と、キャップ１０８の
側板部の内面との間に隙間１１２が生じ、この隙間１１
２はパッケージのサイズに比べて無視できない大きさと
なる。
部品パッケージ１０２内に収納する増幅器が６０ＧＨｚ
帯の信号を増幅するものである場合、電気的なシールド
を確保するため、電子部品パッケージ１０２の遮断周波
数の設計値を７５ＧＨｚにしたとすると、電子部品パッ
ケージ１０２は、その内側のサイズを２ｍｍ×１ｍｍ程
度と極めて小型に形成する必要がある。しかし、これに
対してキャップ１０８の工作精度はＲ０．５（角部の丸
みの半径Ｒが０．５ｍｍ）程度が限界であるため、ベー
ス部材１０６の凸部１０４の側面と、キャップ１０８の
側板部の内面との間に隙間１１２が生じ、この隙間１１
２はパッケージのサイズに比べて無視できない大きさと
なる。
【０００４】このような隙間１１２が電子部品パッケー
ジ１０２内に存在すると、電子部品パッケージ１０２の
構造はリッジ導波管と等価となり、そして、リッジ導波
管では、同一サイズの方形導波管に比べ遮断周波数が極
めて低くなるので、電子部品パッケージ１０２の実際の
遮断周波数は設計値より大幅に低い周波数となってしま
う。そのため、電子部品パッケージ１０２の実際の遮断
周波数は、電子部品が扱う周波数６０ＧＨｚを下回り、
このような使用周波数帯域の電波が電子部品パッケージ
１０２内を伝播可能となる結果、上記増幅器の出力が入
力に結合して信号が帰還し増幅器が発振するといった不
具合が生じる。
ジ１０２内に存在すると、電子部品パッケージ１０２の
構造はリッジ導波管と等価となり、そして、リッジ導波
管では、同一サイズの方形導波管に比べ遮断周波数が極
めて低くなるので、電子部品パッケージ１０２の実際の
遮断周波数は設計値より大幅に低い周波数となってしま
う。そのため、電子部品パッケージ１０２の実際の遮断
周波数は、電子部品が扱う周波数６０ＧＨｚを下回り、
このような使用周波数帯域の電波が電子部品パッケージ
１０２内を伝播可能となる結果、上記増幅器の出力が入
力に結合して信号が帰還し増幅器が発振するといった不
具合が生じる。
【０００５】そして、上記遮断周波数を高く設定するほ
どパッケージの寸法は小さくなるので、特にミリ波帯域
の信号を扱う電子部品を収容するパッケージでは、この
ような問題が発生し易い。本発明はこのような問題を解
決するためになされたもので、その目的は、遮断周波数
の低下を防止した電子部品パッケージおよび電子部品パ
ッケージの作製方法を提供することにある。
どパッケージの寸法は小さくなるので、特にミリ波帯域
の信号を扱う電子部品を収容するパッケージでは、この
ような問題が発生し易い。本発明はこのような問題を解
決するためになされたもので、その目的は、遮断周波数
の低下を防止した電子部品パッケージおよび電子部品パ
ッケージの作製方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、電子部品を載置する凸部を有する金属製のベ
ース部材と、天板部および前記天板部を囲む側板部から
成る金属製のキャップとを含み、前記キャップを前記凸
部を内側にして前記ベース部材に被せて成る電子部品パ
ッケージであって、前記凸部の側面と前記キャップ側板
部の内面との間に導電性材料が充填されていることを特
徴とする。したがって、本発明の電子部品パッケージで
は、ベース部材の凸部の側面と、キャップの側板部の内
面との間に隙間は形成されず、パッケージはリッジ導波
管の構造とはならないので、従来のように遮断周波数が
低下することがない。本発明はまた、電子部品を載置す
る凸部を有する金属製のベース部材と、天板部および前
記天板部を囲む側板部から成る金属製のキャップとを含
み、前記キャップを前記凸部を内側にして前記ベース部
材に被せて成る電子部品パッケージを作製する方法であ
って、前記電子部品を前記ベース部材の前記凸部の上面
にロー材により固定し、前記ロー材より融点が低い導電
性材料から成る枠体を、前記ベース部材の前記凸部に嵌
合し、その後、前記キャップを前記ベース部材に被せて
前記キャップの周辺部を前記ベース部材に接合し、全体
を前記導電性材料の融点以上で前記ロー材の融点より低
い温度に加熱する、ことを特徴とする。本発明はまた、
電子部品を載置する凸部を有する金属製のベース部材
と、天板部および前記天板部を囲む側板部から成る金属
製のキャップとを含み、前記キャップを前記凸部を内側
にして前記ベース部材に被せて成る電子部品パッケージ
を作製する方法であって、前記電子部品を前記ベース部
材の前記凸部の上面にロー材により固定し、前記ロー材
より融点が低い導電性材料を前記キャップ側板部の前記
ベース部材側の内周全体に帯状に接合し、その後、前記
キャップを前記ベース部材に被せて前記キャップの周辺
部を前記ベース部材に接合し、全体を、前記導電性材料
の融点以上で前記ロー材の融点より低い温度に加熱す
る、ことを特徴とする。本発明はまた、電子部品を載置
する凸部を有する金属製のベース部材と、天板部および
前記天板部を囲む側板部から成る金属製のキャップとを
含み、前記キャップを前記凸部を内側にして前記ベース
部材に被せて成る電子部品パッケージを作製する方法で
あって、前記電子部品を前記ベース部材の前記凸部の上
面に固定し、導電性の接着材を前記キャップ側板部の前
記ベース部材側の内周全体に帯状に塗布し、その後、前
記キャップを前記ベース部材に被せて前記キャップの周
辺部を前記ベース部材に接合する、ことを特徴とする。
本発明はまた、電子部品を載置する凸部を有する金属製
のベース部材と、天板部および前記天板部を囲む側板部
から成る金属製のキャップとを含み、前記キャップを前
記凸部を内側にして前記ベース部材に被せて成る電子部
品パッケージを作製する方法であって、前記電子部品を
前記ベース部材の前記凸部の上面に固定し、導電性の接
着材を前記凸部の側部全体に塗布し、その後、前記キャ
ップを前記ベース部材に被せて前記キャップの周辺部を
前記ベース部材に接合する、ことを特徴とする。したが
って、本発明の電子部品パッケージの作製方法にもとづ
いて作製した電子部品パッケージでは、ベース部材の凸
部の側面と、キャップの側板部の内面との間に隙間は形
成されず、パッケージはリッジ導波管の構造とはならな
いので、従来のように遮断周波数が低下することがな
い。
するため、電子部品を載置する凸部を有する金属製のベ
ース部材と、天板部および前記天板部を囲む側板部から
成る金属製のキャップとを含み、前記キャップを前記凸
部を内側にして前記ベース部材に被せて成る電子部品パ
ッケージであって、前記凸部の側面と前記キャップ側板
部の内面との間に導電性材料が充填されていることを特
徴とする。したがって、本発明の電子部品パッケージで
は、ベース部材の凸部の側面と、キャップの側板部の内
面との間に隙間は形成されず、パッケージはリッジ導波
管の構造とはならないので、従来のように遮断周波数が
低下することがない。本発明はまた、電子部品を載置す
る凸部を有する金属製のベース部材と、天板部および前
記天板部を囲む側板部から成る金属製のキャップとを含
み、前記キャップを前記凸部を内側にして前記ベース部
材に被せて成る電子部品パッケージを作製する方法であ
って、前記電子部品を前記ベース部材の前記凸部の上面
にロー材により固定し、前記ロー材より融点が低い導電
性材料から成る枠体を、前記ベース部材の前記凸部に嵌
合し、その後、前記キャップを前記ベース部材に被せて
前記キャップの周辺部を前記ベース部材に接合し、全体
を前記導電性材料の融点以上で前記ロー材の融点より低
い温度に加熱する、ことを特徴とする。本発明はまた、
電子部品を載置する凸部を有する金属製のベース部材
と、天板部および前記天板部を囲む側板部から成る金属
製のキャップとを含み、前記キャップを前記凸部を内側
にして前記ベース部材に被せて成る電子部品パッケージ
を作製する方法であって、前記電子部品を前記ベース部
材の前記凸部の上面にロー材により固定し、前記ロー材
より融点が低い導電性材料を前記キャップ側板部の前記
ベース部材側の内周全体に帯状に接合し、その後、前記
キャップを前記ベース部材に被せて前記キャップの周辺
部を前記ベース部材に接合し、全体を、前記導電性材料
の融点以上で前記ロー材の融点より低い温度に加熱す
る、ことを特徴とする。本発明はまた、電子部品を載置
する凸部を有する金属製のベース部材と、天板部および
前記天板部を囲む側板部から成る金属製のキャップとを
含み、前記キャップを前記凸部を内側にして前記ベース
部材に被せて成る電子部品パッケージを作製する方法で
あって、前記電子部品を前記ベース部材の前記凸部の上
面に固定し、導電性の接着材を前記キャップ側板部の前
記ベース部材側の内周全体に帯状に塗布し、その後、前
記キャップを前記ベース部材に被せて前記キャップの周
辺部を前記ベース部材に接合する、ことを特徴とする。
本発明はまた、電子部品を載置する凸部を有する金属製
のベース部材と、天板部および前記天板部を囲む側板部
から成る金属製のキャップとを含み、前記キャップを前
記凸部を内側にして前記ベース部材に被せて成る電子部
品パッケージを作製する方法であって、前記電子部品を
前記ベース部材の前記凸部の上面に固定し、導電性の接
着材を前記凸部の側部全体に塗布し、その後、前記キャ
ップを前記ベース部材に被せて前記キャップの周辺部を
前記ベース部材に接合する、ことを特徴とする。したが
って、本発明の電子部品パッケージの作製方法にもとづ
いて作製した電子部品パッケージでは、ベース部材の凸
部の側面と、キャップの側板部の内面との間に隙間は形
成されず、パッケージはリッジ導波管の構造とはならな
いので、従来のように遮断周波数が低下することがな
い。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を実施例
にもとづき図面を参照して説明する。図１は本発明によ
る電子部品パッケージの一例を示す断面側面図、図２は
図１の電子部品パッケージを構成するベース部材を示す
斜視図である。図１に示した実施例の電子部品パッケー
ジ２は、上面中央に電子部品を載置する凸部４を有する
金属製のベース部材６と、天板部８および天板部８を囲
む側板部１０から成る金属製のキャップ１２とを含み、
キャップ１２を凸部４を内側にしてベース部材６に被せ
て形成されている。例えばミリ波帯域の信号を増幅する
増幅器などの電子部品（図示せず）は電子部品パッケー
ジ２内に収納され、凸部４の上面１４に固定される。ベ
ース部材６および凸部４は本実施例では平面視略矩形に
形成され、キャップ１２の内側空間は略直方体に形成さ
れている。
にもとづき図面を参照して説明する。図１は本発明によ
る電子部品パッケージの一例を示す断面側面図、図２は
図１の電子部品パッケージを構成するベース部材を示す
斜視図である。図１に示した実施例の電子部品パッケー
ジ２は、上面中央に電子部品を載置する凸部４を有する
金属製のベース部材６と、天板部８および天板部８を囲
む側板部１０から成る金属製のキャップ１２とを含み、
キャップ１２を凸部４を内側にしてベース部材６に被せ
て形成されている。例えばミリ波帯域の信号を増幅する
増幅器などの電子部品（図示せず）は電子部品パッケー
ジ２内に収納され、凸部４の上面１４に固定される。ベ
ース部材６および凸部４は本実施例では平面視略矩形に
形成され、キャップ１２の内側空間は略直方体に形成さ
れている。
【０００８】そして、この電子部品パッケージ２では、
導電性材料１６が凸部４の側面１８と、キャップ１２の
側板部１０の内面２０との間に充填されている。したが
って、本実施例の電子部品パッケージ２では、ベース部
材６の凸部４の側面１８と、キャップ１２の側板部１０
の内面２０との間に隙間は形成されず、電子部品パッケ
ージ２の内部は方形導波管と等価となり、従来のように
遮断周波数が低下することがない。そのため、電子部品
パッケージ２のサイズが小さい場合でも設計どうりの遮
断周波数が得られ、使用周波数帯域の電波が電子部品パ
ッケージ２内を伝播することがないので、例えば電子部
品として増幅器を収納した場合、増幅器の入力と出力と
の結合は起らず、増幅器が発振するといった不具合は発
生しない。なお、導電性材料１６としては、具体的に
は、鉛およびスズの半田合金や、導電性の接着剤を用い
ることができる。
導電性材料１６が凸部４の側面１８と、キャップ１２の
側板部１０の内面２０との間に充填されている。したが
って、本実施例の電子部品パッケージ２では、ベース部
材６の凸部４の側面１８と、キャップ１２の側板部１０
の内面２０との間に隙間は形成されず、電子部品パッケ
ージ２の内部は方形導波管と等価となり、従来のように
遮断周波数が低下することがない。そのため、電子部品
パッケージ２のサイズが小さい場合でも設計どうりの遮
断周波数が得られ、使用周波数帯域の電波が電子部品パ
ッケージ２内を伝播することがないので、例えば電子部
品として増幅器を収納した場合、増幅器の入力と出力と
の結合は起らず、増幅器が発振するといった不具合は発
生しない。なお、導電性材料１６としては、具体的に
は、鉛およびスズの半田合金や、導電性の接着剤を用い
ることができる。
【０００９】次に、本発明の電子部品パッケージ２の作
製方法の実施例について説明する。図３の（Ａ）ないし
（Ｄ）は本実施例の電子部品パッケージ２の作製方法の
各工程を示す工程図、図４はこの電子部品パッケージの
作製方法で用いる枠体を示す斜視図である。ここでは、
上記電子部品パッケージを作製するものとし、したがっ
て、図３では図１と同一の要素には同一の符号が付され
ている。
製方法の実施例について説明する。図３の（Ａ）ないし
（Ｄ）は本実施例の電子部品パッケージ２の作製方法の
各工程を示す工程図、図４はこの電子部品パッケージの
作製方法で用いる枠体を示す斜視図である。ここでは、
上記電子部品パッケージを作製するものとし、したがっ
て、図３では図１と同一の要素には同一の符号が付され
ている。
【００１０】まず、ベース部材６の凸部４の上面に、例
えばミリ波帯域の信号を増幅する増幅器などの不図示の
電子部品を、ロー材により固定しておく。ロー材として
は、例えば金（Ａｕ）およびスズ（Ｓｎ）から成る融点
が例えば３００°Ｃ以上の合金を用いることができる。
えばミリ波帯域の信号を増幅する増幅器などの不図示の
電子部品を、ロー材により固定しておく。ロー材として
は、例えば金（Ａｕ）およびスズ（Ｓｎ）から成る融点
が例えば３００°Ｃ以上の合金を用いることができる。
【００１１】そして、図３の（Ａ）に示したように、ロ
ー材より融点が低く、常温で可塑性を有する導電性材料
から成る枠体２２を、ベース部材６の凸部４に嵌合す
る。枠体２２は、図４に示したように、平面視矩形に形
成され、ベース部材６の凸部４にほぼ隙間なく嵌合可能
な形状寸法となっている。枠体２２は、具体的には例え
ば鉛（Ｐｂ）およびスズ（Ｓｎ）から成る融点が２５０
°Ｃ程度の半田により形成することができる。
ー材より融点が低く、常温で可塑性を有する導電性材料
から成る枠体２２を、ベース部材６の凸部４に嵌合す
る。枠体２２は、図４に示したように、平面視矩形に形
成され、ベース部材６の凸部４にほぼ隙間なく嵌合可能
な形状寸法となっている。枠体２２は、具体的には例え
ば鉛（Ｐｂ）およびスズ（Ｓｎ）から成る融点が２５０
°Ｃ程度の半田により形成することができる。
【００１２】その後、図３の（Ｂ）に示したように、キ
ャップ１２をベース部材６に被せてキャップ１２の周辺
部を、図３の（Ｃ）に示したように、ベース部材６に接
合して気密封止する。ここで、枠体２２が半田から成る
場合には、半田の可塑性により、キャップ１２をベース
部材６に被せた際、半田が比較的容易に変形し、半田に
よりベース部材６と凸部４との間の隙間が好ましく埋め
られる。
ャップ１２をベース部材６に被せてキャップ１２の周辺
部を、図３の（Ｃ）に示したように、ベース部材６に接
合して気密封止する。ここで、枠体２２が半田から成る
場合には、半田の可塑性により、キャップ１２をベース
部材６に被せた際、半田が比較的容易に変形し、半田に
よりベース部材６と凸部４との間の隙間が好ましく埋め
られる。
【００１３】そして、全体を、枠体２２の融点以上で上
記ロー材の融点より低い温度に加熱する。これにより、
図３の（Ｄ）に示したように、溶融した枠体２２（上記
導電性材料１６に相当する）が、ベース部材６の凸部４
の側面１８と、キャップ１２の側板部１０の内面２０と
の間に広がり、その結果、凸部４の側面１８と、キャッ
プ１２の側板部１０の内面２０との間に隙間は形成され
ない。
記ロー材の融点より低い温度に加熱する。これにより、
図３の（Ｄ）に示したように、溶融した枠体２２（上記
導電性材料１６に相当する）が、ベース部材６の凸部４
の側面１８と、キャップ１２の側板部１０の内面２０と
の間に広がり、その結果、凸部４の側面１８と、キャッ
プ１２の側板部１０の内面２０との間に隙間は形成され
ない。
【００１４】したがって、製作された電子部品パッケー
ジ２では、電子部品パッケージ２の内部は方形導波管と
等価となり、従来のように遮断周波数が低下することが
ない。そのため、電子部品パッケージ２のサイズが小さ
い場合でも設計どうりの遮断周波数が得られ、使用周波
数帯域の電波が電子部品パッケージ２内を伝播すること
がないので、例えば電子部品として増幅器を収納した場
合、増幅器の入力と出力との結合は起らず、増幅器が発
振するといった不具合は発生しない。
ジ２では、電子部品パッケージ２の内部は方形導波管と
等価となり、従来のように遮断周波数が低下することが
ない。そのため、電子部品パッケージ２のサイズが小さ
い場合でも設計どうりの遮断周波数が得られ、使用周波
数帯域の電波が電子部品パッケージ２内を伝播すること
がないので、例えば電子部品として増幅器を収納した場
合、増幅器の入力と出力との結合は起らず、増幅器が発
振するといった不具合は発生しない。
【００１５】次に、本発明の電子部品パッケージの作製
方法の第２の実施例について説明する。図５は、この電
子部品パッケージの作製方法の一工程におけるキャップ
の断面側面図である。図５に示したように、本実施例で
は、キャップ１２をベース部材６（図１、図３）に被せ
る前に、電子部品をベース部材に固定するためのロー材
より融点が低い導電性材料２４をキャップ側板部１０の
ベース部材側の内周２６全体に帯状に接合する。この導
電性材料２４としては、例えば、上述の場合と同様、鉛
およびスズから成る半田を用いることができ、溶融した
半田を上記内周２６に付着させればよい。そして、この
ようなキャップ１２を、ベース部材６に被せ、周辺部を
ベース部材６に接合して気密封止する。その結果、図３
の（Ｃ）に相当する状態となり、その後、上記実施例の
場合と同様、全体を加熱して導電性材料２４を溶融させ
ることで、図３の（Ｄ）と同様の電子部品パッケージが
完成する。本実施例でも、ベース部材６の凸部の側面
と、キャップ１２の側板部１０の内面との間に隙間は形
成されないので、遮断周波数の低下を防止でき、上記実
施例と同様の効果が得られる。
方法の第２の実施例について説明する。図５は、この電
子部品パッケージの作製方法の一工程におけるキャップ
の断面側面図である。図５に示したように、本実施例で
は、キャップ１２をベース部材６（図１、図３）に被せ
る前に、電子部品をベース部材に固定するためのロー材
より融点が低い導電性材料２４をキャップ側板部１０の
ベース部材側の内周２６全体に帯状に接合する。この導
電性材料２４としては、例えば、上述の場合と同様、鉛
およびスズから成る半田を用いることができ、溶融した
半田を上記内周２６に付着させればよい。そして、この
ようなキャップ１２を、ベース部材６に被せ、周辺部を
ベース部材６に接合して気密封止する。その結果、図３
の（Ｃ）に相当する状態となり、その後、上記実施例の
場合と同様、全体を加熱して導電性材料２４を溶融させ
ることで、図３の（Ｄ）と同様の電子部品パッケージが
完成する。本実施例でも、ベース部材６の凸部の側面
と、キャップ１２の側板部１０の内面との間に隙間は形
成されないので、遮断周波数の低下を防止でき、上記実
施例と同様の効果が得られる。
【００１６】この第２の実施例では、キャップ１２の内
周２６に導電性材料として半田を融着させたが、半田の
代りに導電性の接着剤を用いることも可能であり、導電
性の接着材をキャップ側板部のベース部材側の内周全体
に帯状に塗布し、接着剤が硬化する前にキャップをベー
ス部材に被せることで、キャップとベース部材の凸部と
の間の隙間に導電性材料が充填された電子部品パッケー
ジを構成することができる。したがって、この方法によ
っても半田を用いた場合と同様の効果が得られる。
周２６に導電性材料として半田を融着させたが、半田の
代りに導電性の接着剤を用いることも可能であり、導電
性の接着材をキャップ側板部のベース部材側の内周全体
に帯状に塗布し、接着剤が硬化する前にキャップをベー
ス部材に被せることで、キャップとベース部材の凸部と
の間の隙間に導電性材料が充填された電子部品パッケー
ジを構成することができる。したがって、この方法によ
っても半田を用いた場合と同様の効果が得られる。
【００１７】また、このように導電性の接着剤を用いる
場合は、接着剤をキャップの内周部に塗布する代りに、
ベース部材の凸部の側部全体に塗布し、その後、キャッ
プをベース部材に被せるという方法を採ることも可能で
ある。この場合にも、キャップ内周面とベース部材の凸
部の側面との間の隙間に導電性材料が充填された電子部
品パッケージを構成することができ、したがって、上記
実施例と同様の効果が得られる。そして、導電性の接着
剤を用いた場合には、本発明による第１の実施例の電子
部品パッケージの作製方法の場合と異なり、枠体２２を
用意する必要がないので、低コスト化の点で有利であ
る。
場合は、接着剤をキャップの内周部に塗布する代りに、
ベース部材の凸部の側部全体に塗布し、その後、キャッ
プをベース部材に被せるという方法を採ることも可能で
ある。この場合にも、キャップ内周面とベース部材の凸
部の側面との間の隙間に導電性材料が充填された電子部
品パッケージを構成することができ、したがって、上記
実施例と同様の効果が得られる。そして、導電性の接着
剤を用いた場合には、本発明による第１の実施例の電子
部品パッケージの作製方法の場合と異なり、枠体２２を
用意する必要がないので、低コスト化の点で有利であ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品パ
ッケージでは、ベース部材の凸部の側面とキャップ側板
部の内面との間に導電性材料が充填されていて、この箇
所に隙間は形成されず、パッケージはリッジ導波管の構
造とはならないので、従来のように遮断周波数が低下す
ることがない。そのため、電子部品パッケージのサイズ
が小さい場合でも設計どうりの遮断周波数が得られ、使
用周波数帯域の電波が電子部品パッケージ内を伝播する
ことがないので、収納した例えば増幅器の入力と出力と
の結合は起らず、増幅器が発振するといった不具合は発
生しない。また、本発明の電子部品パッケージの作製方
法によれば、ベース部材の凸部の側面と、キャップの側
板部の内面との間に導電性材料が充填されて、この箇所
に隙間は形成されず、パッケージはリッジ導波管の構造
とはならないので、従来のように遮断周波数が低下する
ことがない。そのため、電子部品パッケージのサイズが
小さい場合でも設計どうりの遮断周波数が得られ、使用
周波数帯域の電波が電子部品パッケージ内を伝播するこ
とがないので、収納した例えば増幅器の入力と出力との
結合は起らず、増幅器が発振するといった不具合は発生
しない。
ッケージでは、ベース部材の凸部の側面とキャップ側板
部の内面との間に導電性材料が充填されていて、この箇
所に隙間は形成されず、パッケージはリッジ導波管の構
造とはならないので、従来のように遮断周波数が低下す
ることがない。そのため、電子部品パッケージのサイズ
が小さい場合でも設計どうりの遮断周波数が得られ、使
用周波数帯域の電波が電子部品パッケージ内を伝播する
ことがないので、収納した例えば増幅器の入力と出力と
の結合は起らず、増幅器が発振するといった不具合は発
生しない。また、本発明の電子部品パッケージの作製方
法によれば、ベース部材の凸部の側面と、キャップの側
板部の内面との間に導電性材料が充填されて、この箇所
に隙間は形成されず、パッケージはリッジ導波管の構造
とはならないので、従来のように遮断周波数が低下する
ことがない。そのため、電子部品パッケージのサイズが
小さい場合でも設計どうりの遮断周波数が得られ、使用
周波数帯域の電波が電子部品パッケージ内を伝播するこ
とがないので、収納した例えば増幅器の入力と出力との
結合は起らず、増幅器が発振するといった不具合は発生
しない。
【図１】本発明による電子部品パッケージの一例を示す
断面側面図である。
断面側面図である。
【図２】図１の電子部品パッケージを構成するベース部
材を示す斜視図である。
材を示す斜視図である。
【図３】（Ａ）ないし（Ｄ）は本実施例の電子部品パッ
ケージの作製方法の各工程を示す工程図である。
ケージの作製方法の各工程を示す工程図である。
【図４】電子部品パッケージの作製方法で用いる枠体を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】電子部品パッケージの作製方法の一工程におけ
るキャップの断面側面図である。
るキャップの断面側面図である。
【図６】従来の電子部品パッケージの一例を示す断面側
面図である。
面図である。
２……電子部品パッケージ、４……凸部、６……ベース
部材、８……天板部、１０……側板部、１２……キャッ
プ、１４……上面、１６……導電性材料、１８……側
面、２０……内面、２２……枠体、２４……導電性材
料、２６……内周部、１０２……電子部品パッケージ、
１０４……凸部、１０６……ベース部材、１０８……キ
ャップ、１１０……上面、１１２……隙間。
部材、８……天板部、１０……側板部、１２……キャッ
プ、１４……上面、１６……導電性材料、１８……側
面、２０……内面、２２……枠体、２４……導電性材
料、２６……内周部、１０２……電子部品パッケージ、
１０４……凸部、１０６……ベース部材、１０８……キ
ャップ、１１０……上面、１１２……隙間。
Claims (17)
- 【請求項１】 電子部品を載置する凸部を有する金属製
のベース部材と、天板部および前記天板部を囲む側板部
から成る金属製のキャップとを含み、前記キャップを前
記凸部を内側にして前記ベース部材に被せて成る電子部
品パッケージであって、 前記凸部の側面と前記キャップ側板部の内面との間に導
電性材料が充填されていることを特徴とする電子部品パ
ッケージ。 - 【請求項２】 前記導電性材料は常温で可塑性を有する
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品パッケージ。 - 【請求項３】 前記電子部品はロー材により前記凸部上
に固定され、前記導電性材料の融点は前記ロー材の融点
より低いことを特徴とする請求項１記載の電子部品パッ
ケージ。 - 【請求項４】 前記ロー材は金およびスズを含み、前記
導電性材料は鉛およびスズを含むことを特徴とする請求
項３記載の電子部品パッケージ。 - 【請求項５】 前記導電性材料は導電性の接着剤である
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品パッケージ。 - 【請求項６】 前記凸部は平面視略矩形に形成され、前
記キャップの内側空間は略直方体に形成されていること
を特徴とする請求項１記載の電子部品パッケージ。 - 【請求項７】 前記電子部品は、ミリ波帯域の周波数を
有する信号を処理することを特徴とする請求項１記載の
電子部品パッケージ。 - 【請求項８】 前記電子部品は増幅器であることを特徴
とする請求項７記載の電子部品パッケージ。 - 【請求項９】 電子部品を載置する凸部を有する金属製
のベース部材と、天板部および前記天板部を囲む側板部
から成る金属製のキャップとを含み、前記キャップを前
記凸部を内側にして前記ベース部材に被せて成る電子部
品パッケージを作製する方法であって、 前記電子部品を前記ベース部材の前記凸部の上面にロー
材により固定し、 前記ロー材より融点が低い導電性材料から成る枠体を、
前記ベース部材の前記凸部に嵌合し、 その後、前記キャップを前記ベース部材に被せて前記キ
ャップの周辺部を前記ベース部材に接合し、 全体を、前記導電性材料の融点以上で前記ロー材の融点
より低い温度に加熱する、ことを特徴とする電子部品パ
ッケージの作製方法。 - 【請求項１０】 電子部品を載置する凸部を有する金属
製のベース部材と、天板部および前記天板部を囲む側板
部から成る金属製のキャップとを含み、前記キャップを
前記凸部を内側にして前記ベース部材に被せて成る電子
部品パッケージを作製する方法であって、 前記電子部品を前記ベース部材の前記凸部の上面にロー
材により固定し、 前記ロー材より融点が低い導電性材料を前記キャップ側
板部の前記ベース部材側の内周全体に帯状に接合し、 その後、前記キャップを前記ベース部材に被せて前記キ
ャップの周辺部を前記ベース部材に接合し、 全体を、前記導電性材料の融点以上で前記ロー材の融点
より低い温度に加熱する、 ことを特徴とする電子部品パッケージの作製方法。 - 【請求項１１】 前記導電性材料は常温で可塑性を有す
ることを特徴とする請求項９または１０に記載の電子部
品パッケージの作製方法。 - 【請求項１２】 前記ロー材は金およびスズを含み、前
記導電性材料は鉛およびスズを含むことを特徴とする請
求項９または１０に記載の電子部品パッケージの作製方
法。 - 【請求項１３】 電子部品を載置する凸部を有する金属
製のベース部材と、天板部および前記天板部を囲む側板
部から成る金属製のキャップとを含み、前記キャップを
前記凸部を内側にして前記ベース部材に被せて成る電子
部品パッケージを作製する方法であって、 前記電子部品を前記ベース部材の前記凸部の上面に固定
し、 導電性の接着材を前記キャップ側板部の前記ベース部材
側の内周全体に帯状に塗布し、 その後、前記キャップを前記ベース部材に被せて前記キ
ャップの周辺部を前記ベース部材に接合する、 ことを特徴とする電子部品パッケージの作製方法。 - 【請求項１４】 電子部品を載置する凸部を有する金属
製のベース部材と、天板部および前記天板部を囲む側板
部から成る金属製のキャップとを含み、前記キャップを
前記凸部を内側にして前記ベース部材に被せて成る電子
部品パッケージを作製する方法であって、 前記電子部品を前記ベース部材の前記凸部の上面に固定
し、 導電性の接着材を前記凸部の側部全体に塗布し、 その後、前記キャップを前記ベース部材に被せて前記キ
ャップの周辺部を前記ベース部材に接合する、 ことを特徴とする電子部品パッケージの作製方法。 - 【請求項１５】 前記ベース部材の前記凸部は平面視略
矩形に形成され、前記キャップの内側空間は略直方体に
形成されていることを特徴とする請求項９、１０、１
３、１４のいずれかに記載の電子部品パッケージの作製
方法。 - 【請求項１６】 前記電子部品は、ミリ波帯域の周波数
を有する信号を処理することを特徴とする請求項９、１
０、１３、１４のいずれかに記載の電子部品パッケージ
の作製方法。 - 【請求項１７】 前記電子部品は増幅器であることを特
徴とする請求項１６記載の電子部品パッケージの作製方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1346398A JPH11195724A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | 電子部品パッケージおよびその作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1346398A JPH11195724A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | 電子部品パッケージおよびその作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195724A true JPH11195724A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=11833851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1346398A Pending JPH11195724A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | 電子部品パッケージおよびその作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11195724A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100353575C (zh) * | 2003-12-25 | 2007-12-05 | 精工爱普生株式会社 | 光源装置及投影机 |
-
1998
- 1998-01-06 JP JP1346398A patent/JPH11195724A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100353575C (zh) * | 2003-12-25 | 2007-12-05 | 精工爱普生株式会社 | 光源装置及投影机 |
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