JPS58141507A - サ−ミスタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、特性が改善されたサーミスタ及び製作が容易
となるサーミスタの製造方法に関するものであろう 従来技術と問題点 サーミスタは測温素子としてｑ！ｒ柚の装置や回路すよ
うに、サーミスタ素体ｌにリードａ２を接続した後、ガ
ラス３で封止し、金属ケース４内に配置してエポキシ樹
脂尋の充填材５を充填し、充填材５が硬化した後、電極
パターン７を形成したプリント板６の孔にリード線２を
挿通し、エポキシ樹脂等の接着剤８でプリント板６を金
属ケース４に接着し、リード線２と電極パターン７とを
半田９により接続するものであった。

このような構成のサーミスタは、電極パターン７と他の
電気回路との位置合せにより接触接続されるのが一般的
である。従って電極パターン７の位置精度は高いことが
要求されている。前述のサーミスタは、例えば金属ケー
ス４のサーミスタ素体収容部の直径が２〜ａｍｍ４その
精度は２／１００〜５／ｘｏｏ、亮さは２〜３Ｉｎｍ１
　　その精度は３／１００〜５／１００程度であり、又
プリント板６を接着する部　９Ａ 分の大きさは５Ｘ４ｍｍ程度で、その精度は５／１００
程度である。又プリント板６けこれと同一の寸法及び精
度が要求される。

又、プリント板の精度は通常±５／１００が最大限であ
り、更に金属ケース４とプリント板６とを接着剤８で接
着する場合の精度は５／１００以上が要求されるものと
なり、金属ケース４に対するプリント板６の接着作業が
容易でないものとなる。

又エポキシ樹脂等の充填材５を金属ケース４内に隙間を
生じることなく充填することは容易でなく、空隙が生じ
れば特性が変化するので、均一な特性のサーミスタを多
Ｉ生産するのは容易でなかった。更にリード線２と電極
パターン７との半１１」９による接続作業は、接続部分
の間隔が１ｍｍ以下となるので、短絡を生じないように
する必要から非常に難しいものとなる。

又充填材５とｌ〜てのエポキシ樹脂等の１機材料は、−
２０ｔ：’近傍で熱膨張係数等の物理的２次転移が生じ
るので、−５０ｔ：’〜＋５ｔＪＣの使用温度範囲が要
求される場合に問題が生じる。

（ＩＪ） 従って第１図及び第２図に示す従来のサーミスタは、性
能的に不充分であると共に、製造工程が複雑とな’）　
、？ｎｒ　１１１１＋なものとなる欠点があった。

発明の目的 本発明は、描造が簡単で所望の特性が得られるようにす
ると共に、製造工程を簡単化することを目的とするもの
である。以下実施例について詳細に説明する。

発明の実施例 第３図及び第４図は本発明の実施例の断面図及び底面図
であり、１１はサーミスタ素体、１２はジメットｌｉｔ
等のサーミスタ素体と熱膨張係数がほぼ等しいリード線
、１３は、Ａｌｌ又はＡｇＰｄ等の微粉末とガラスフリ
ット等の加熱融着材と有機材料等との混合物からなる導
電ペースト、１４はガラス熔融温度で結晶変態を生じな
いと共に、サーミスタ素体１１と熱膨張係数がほぼ等し
いセラミックケースで、底板１６と収容部】８とが一体
に形成されているものである。１５はセラミックケース
１４と熱膨張係数がほぼ等しいカラス充填材、１７は厚
膜印刷技術等に（４） よシ形成された電極パターン、１９は導電ペーストであ
る。

セラミックケース１４は底板１６と収容部１８とか−・
体に形成されていることにより、底板１６に形成した電
極パターン１７は、従来例の如くプリント板接着時の位
置合せを必要としないことにより、所望の精度を有する
ものとなる。又セラミックケース１４の寸法精度につい
ても、前述の金属ケース４と同等のものが容易に得られ
るものである。従って精度上の問題は総て解決されるこ
とになる。

又サーミスタ素体１１はガラス充填材１５によシ封止さ
れるので、使用温度範囲を拡大することが可能となる。

例えば第１図に示す従来のサーミスタの使用最高温度が
１００Ｃ，使用最低温度が一２０Ｃであるのに対し、本
発明の実施例のサーミスタによれば使用最高温度が３０
０Ｃ，使用最低温度が一７５Ｃ又はそれ以下となる。又
時定数については、水中で従来のサーミスタは最短で２
　ｓｅｃ程度であるが、本発明の実施例のサーミスタは
０．５　ｓｅｃ以下となる。

前述の本発明の実施例のサーミスタは次のような工程で
製作される。即ち、サーミスタ素体１１の富１極部に一
対のリー　ド線１２を導電ペースト１３で接着し、一対
のリード線１２をセラミックケース１４の底板１６の一
対の孔に挿通して、サーミスタ素体１１をセラミックケ
ース１４の収容部１８内に配置する。

このセラミックケース１４の底板１６には予め厚膜配線
等により電極パターン１７を形成しておくものである。

そして底板１６の孔に挿通したリード線１２と電極パタ
ーン１７とを接続する為の導電ペースト１９を滴下し、
リード１ｆｉＡＩ２を仮に固定する。

次にガラス充填材１５の粉末を収容部１８内に充填し、
電気炉等により加熱する。この加熱により粉末を熔融し
てセラミック素体１１を封止する。この時の加熱温度に
より導電ペース）　１３　、１９の焼成が同時に行なわ
れ、サーミスタ素体１１とリード線１２との接続及びリ
ードｗ１２と電極パターン１７との接続が行なわれるこ
とになる。更には電極パターン１７の焼成も可能である
。

従ってセラミックケース１４の収容部１８内へのサーミ
スタ素体１１の挿入、ガラス充填拐１５の粉末の充填、
加熱による熔融及び導電ペーストの焼成を自動化し、連
続的に製造することも可能となる。

発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、部品点数が少なく
て済み、サーミスタ素体１１とリード線１２とを接続し
てガラスで封止した後ケースに挿入するような個別作業
を必要とせず、サーミスタ素体１１とリード線１２との
接続、セラミックケース１４の収容部１８内のガラス封
止、リード線１２と電極パターン１７との接続が同時に
行なわれるので、作業工程が非常に簡単になり、多量生
産も容易となる利点がある。更にセラミックケース１４
は底板１６と収容部１８とが一体に形成されているので
、底板１６の電極パターン１７は高精度で形成すること
ができる。即ち従来例の如くプリント板の接着時の位置
合せを必要としないものとなる。

又ガラス充填材１５による封止が最終工程となるから、
特性の均一化を図ることができる３、又機械的な精度に
ついてみると、従来例では省部品の寸（１） 法精度を所定範囲内としても、組立て時の条件等により
、総合して２０７１００以上となるのに対し、本発明に
よれば、セラミックケース１４の製作精度と、電極パタ
ーン１７の形成精度とによるので、１０７１００以下と
することも容易である。又前述の如く使用温度範囲を拡
大することができると共に時定数も小さくすることがで
きるものであるから、温度測定特性を向上し、高精度の
サーミスタを廉価に提供することができる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来のサーミスタの断面図１及び底
面図、第３図及び第４図は本発明の実施例のサーミスタ
の断面図及び底面図である。 １１はサーミスタ素体、１２はリード線、　１３　、１
９は導電ペースト、１４はセラミックケース、１５はガ
ラス充填材、１６は底板、１７は電極パターン、１８は
収容部である。 特許出願人　株式会社芝浦電子製作所 代理人弁理士　玉　蟲　久　五　部　（外３名）（８）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　サーミスタ素体と、該サーミスタ素体と熱膨
   張係数がほぼ等しく該サーミスタ素体の電極部に導電ペ
   ーストにより接着したー・対のり・−ド線と、該一対の
   リード線を挿通する１対の孔と該ｌ対のリード線とそれ
   ぞれ接続する電極パターンとを形成した底板及び該底板
   と一体の前記サーミスタ素体の収容部とを有し、前記サ
   ーミスタ素体と熱膨張係数がほぼ等しいセラミックケー
   スと、該セラミックケースの前記収容部内に配置した前
   記サーミスタ素体を封止する前記セラミックケースと熱
   膨張係数がほぼ等しいガラス充填材とを備えたことを特
   徴とするサーミスタ。
2. （２）　　サーミスタ素体の電極部に該サーミスタ素体
   と熱膨張係数がほぼ等しい一対のリード線を導電ペース
   トにより接着し、前記一対のリード線を挿通する一対の
   孔と、該一対のリード脚にそれぞ（１） れ接続する導電ペーストにより形成された電極パターン
   とを有する底板及び該底板と一体の前記サーミスタ素体
   の収容部とからなり、前記サーミスタ素体と熱膨張係数
   がほぼ等しいセラミックケースの前記一対の孔に前記一
   対のリード線を神通し、へ市１ペーストにより前記電極
   パターンに接着して前記サーミスタ素体を前記収容部内
   に配置し、前記セラミックケースと熱膨張係数がほぼ等
   ］７いガラス充填材の粉末を前記収容部内に充填１〜、
   該粉末を熔融するように加熱して、前記ザ・−ミスタ素
   体の電極部と前記リード脚及び該リード線と前記電極パ
   ターンとの間の導電ペーストの焼成による接続及び前記
   サーミスタ素体の前記ガラス充填材による封止とを同時
   に行なう工程を有することを特徴とするサーミスタの製
   造方法。