JPH11207579A - 薄板状工作物の両面研削方法 - Google Patents
薄板状工作物の両面研削方法Info
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- JPH11207579A JPH11207579A JP2379798A JP2379798A JPH11207579A JP H11207579 A JPH11207579 A JP H11207579A JP 2379798 A JP2379798 A JP 2379798A JP 2379798 A JP2379798 A JP 2379798A JP H11207579 A JPH11207579 A JP H11207579A
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
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Abstract
じることなく適正位置に保持して、精度の高い両面研削
加工を実現することができる両面研削方法を提供する。 【解決手段】 半導体ウェハWの表裏両面を回転支持す
るとともに、一対の砥石車1、2を研削送りしてウェハ
Wの表裏両面を同時に研削加工する方法であって、基準
側である左砥石車1の研削送りを基準位置Zで停止させ
た後、右砥石車の研削送りのみを続行するようにする。
基準側砥石車1の砥石面がウェハ研削の基準面として作
用して、ウェハWは、研削工程の進行のいかんにかかわ
らず、常時基準位置Zに安定して保持され、この結果、
ウェハWに変形を生じることなく、その表裏両面の研削
加工を高い精度をもって行うことが可能となる。
Description
面研削方法に関し、さらに詳細には、半導体ウェハ等の
薄板状工作物の表裏両面を、一対の砥石車の研削送りに
より同時に研削加工する平面研削技術に関する。
表裏両面を同時に研削する研削方法としては、図5に示
すように、工作物であるウェハWの周縁の複数位置を図
示しない支持ローラにより回転支持するとともに、この
ウェハWの表裏両面を固定側回転ローラaと駆動側回転
ローラbとで挟持状に支持し、この駆動側回転ローラb
の回転駆動によってウェハWを回転させながら、回転駆
動する左右一対の砥石車c,dを左右両側から研削送り
して、上記ウェハWの表裏両面を同時に研削加工してい
る。
うに、左右一対の砥石車c,dの同時研削送りによりウ
ェハWの表裏両面を研削する場合、上記固定側回転ロー
ラaがウェハWの左側基準位置となっていることから、
ウェハWは、砥石車c,dの研削送りが進むにつれて、
図示のように右方向へ徐々に変形していく状態で研削さ
れることになり、この結果、ウェハWの形状不良を引き
起こしてしまうという問題があった。
のであって、その目的とするところは、薄板状工作物を
基準支持位置からのずれを生じることなく適正位置に保
持して、精度の高い両面研削加工を実現することができ
る両面研削方法を提供することにある。
め、本発明の両面研削方法は、薄板状工作物の表裏両面
を回転支持するとともに、一対の砥石車を研削送りして
前記工作物の表裏両面を同時に研削加工する方法であっ
て、上記両砥石車のうちの基準側砥石車の研削送りを基
準位置で停止させた後、他方の砥石車の研削送りのみを
続行するようにしたことを特徴とする。
を回転支持する回転ローラのうち、固定側回転ローラの
支持位置に対応した位置に設定されており、より具体的
には、上記基準側砥石車が上記回転ローラにより回転支
持された工作物の片面に当接する位置が設定されてい
る。
時に研削送りして、粗研削送りを開始した後、上記基準
側砥石車が上記基準位置に達した時にその研削送りを停
止させ、以後は、上記他方の砥石車の研削送りのみを続
行して、粗研削、中研削および仕上研削を行う。
車の研削送りを所定の基準位置で停止させた後、他方の
砥石車の研削送りのみを続行することにより、基準側砥
石車の砥石面が工作物研削の基準面として作用し、工作
物は、研削工程の進行のいかんにかかわらず、常時上記
基準位置に安定して保持される結果、工作物に変形を生
じることなく、その表裏両面の研削加工が行われる。
基づいて詳細に説明する。
1および図2に示されている。この研削装置は、具体的
には半導体ウェハWの表裏両面を研削するもので、左右
一対の砥石車1,2、ウェハWの保持機構を構成する支
持ローラ3および回転ローラ4等を主要部として備える
横型平面研削盤である。
であって、その周縁部先端面11,21が砥石面とされ
ている。これら砥石車1,2は、研削位置にあるウェハ
Wに対して左右両側に対向して配置されている。
1a,2aがそれぞれ砥石台100,101にそれぞれ
回転可能に軸承されるとともに、図示しない駆動機構に
より図1に示す矢符P方向へ回転駆動される。また、上
記砥石台100,101が、図示しない送り機構により
ベッド5上をそれぞれ水平移動されて、砥石車1,2
は、それぞれ矢符X,Y方向へ研削送りされる構成とさ
れている。
右位置と頂部位置とを回転支持する三点支持機構を構成
している。具体的には、下部左右位置の支持ローラ3,
3は、ベッド5に図示しない支持部材を介して、水平軸
回りに自由回転可能に支持されている。また、頂部の支
持ローラ3は、支持アーム31の先端に水平軸回りに自
由回転可能に支持されるとともに、この支持アーム31
の揺動もしくはスライド動作により、ウェハWの周縁頂
部を上方から回転支持する支持位置と、後述するウェハ
搬入出装置6の搬入出経路の外へ退避する退避位置との
間で移動可能とされている。
が支持されたウェハWの表裏両面を回転可能に支持する
とともに、上記砥石車1,2の砥石面11,21と逆方
向(図1に示す矢符Q方向)へ回転駆動するもので、具
体的には、固定側回転ローラ41と駆動側回転ローラ4
2で一組とされてなり、これら両回転ローラ41,42
が、図2に示すように、ウェハWの表裏両面を挟持状に
支持する。図示の実施形態においては、図1に示すよう
に、これら両回転ローラ41,42の組は、ウェハWの
前後外周部分の2箇所と、ウェハWの頂部外周部分の1
箇所の計3箇所にそれぞれ対応配置されている。
定的に設けられた支持部51に自由回転可能に支持され
てなり、この固定側回転ローラ41がウェハWの左側面
を支持する支持位置(図2の支持状態)を基準支持位置
としている。
向きに設けられた駆動モータ43の駆動軸43aに取り
付けられるとともに、上記支持部52が、スライド基台
53に水平方向へ移動可能に支持されている。
本の支持ロッド54,54が水平状態で設けられてお
り、この支持ロッド54に上記支持部52が水平方向へ
移動可能に支持されている。また、支持ロッド54に
は、弾発スプリング55が設けられており、この弾発ス
プリング55が、上記支持部52をスライド基台53の
前方、つまり固定側回転ローラ41側へ向けて弾発付勢
している。56は、支持ロッド54の先端に設けられた
支持部52の抜止め用ストッパを示している。
設されたガイドレール57に沿って図示しないスライド
駆動機構により水平方向にスライド可能に設けられてい
る。
イド基台53の前方への移動によりそれぞれ対峙する固
定側回転ローラ41に接近して、この固定側回転ローラ
41との間で、後述するウェハ搬入出装置6で搬入され
たウェハWを挟持状に垂直状態で支持する。この際、各
駆動側回転ローラ42には弾発スプリング55による弾
発付勢力が付与されており、この状態で駆動側回転ロー
ラ42が回転駆動することにより、支持ローラ3に支持
されたウェハWに回転力が円滑に付与されて、ウェハW
は所定の回転速度をもって支持回転される。
ハ搬入出装置6により、上述した平面研削盤の研削加工
位置(図1および図2に示す位置)に搬入および搬出さ
れる。このウェハ搬入出装置6は、具体的には、複数
(図示の実施形態では2個)の真空吸着部61,61を
有する搬送アーム62を備えてなり、これら真空吸着部
61,61がウェハWの右側面を真空吸着により支持す
る。
によるウェハWの研削方法を説明する。
に退避し、この状態でウェハWを真空吸着した搬送アー
ム62が下降して、ウェハWの周縁下部を下部左右の支
持ローラ3,3上に載置させる。
(a) に示す矢符方向へ水平移動して、ウェハWの左側面
を固定側回転ローラ41の外周支持面に当接配置する。
これにより、ウェハWの頂部の基準支持位置が決まる。
ローラ42が、図3(b) の二点鎖線で示すように固定側
回転ローラ41側へ移動して、これら両回転ローラ4
1,42によりウェハWの両面を挟持状に支持する。
2により挟持されると、搬送アーム62が、その真空吸
着部61によるウェハWの真空吸着を解除して、上昇退
避する。
ーラ3が退避位置から支持位置へ移動して、ウェハWの
周縁頂部を回転可能に支持する。
ローラ3,3,3により回転可能に三点支持されるとと
もに、その両面が固定側回転ローラ41と駆動側回転ロ
ーラ42とにより挟持されることにより、ウェハWの研
削加工位置への搬入工程が完了する(図3(c) 参照)。
砥石車1、2は、ウェハWおよびウェハ搬入出装置6と
の干渉を避けるために、ウェハWに対して左右方向へ所
定間隔を隔てた位置に配置されている。
盤は、その研削加工位置に搬入支持されたウェハWの表
裏両面に対して、以下の順次で左右砥石車1,2による
同時インフィード研削を行う。なお、以下の説明におい
ては、便宜上、左側の砥石車1を左砥石車、右側の砥石
車2を右砥石車という。
ラ41,41,…と駆動側回転ローラ42,42,…と
により挟持状に支持された状態で、駆動側回転ローラ4
2が回転駆動して、ウェハWを矢符Q方向に回転させ
る。これと同時に、またはこれに続いて、左砥石車1お
よび右砥石車2が、回転駆動しながら、研削送り方向
X,Yへ、同時に所定のアプローチ前進速度をもってア
プローチ研削送りされた後、所定の粗研削送り速度をも
って粗研削送りされる。
2がウェハWの表裏両面に当接する前に開始される。こ
のような構成をとるのは、アプローチ前進速度が比較的
早い速度であることから、アプローチ研削送り中に左右
砥石車1、2がウェハWの表裏両面に当接すると、当接
時の衝撃でウェハWが割れてしまうおそれがあるのに対
して、粗研削送り速度がアプローチ前進速度に比較して
遅いことから、粗研削中に左右砥石車1、2がウェハW
の表裏両面に当接しても、ウェハWが割れるおそれがな
いからである。
図3(d) に示すように基準位置Zに達すると、左砥石車
1の粗研削送りが停止される。左砥石車1はこの基準位
置Zを保ち、よって以後は、右砥石車2の研削送りのみ
が続行されて、粗研削送り速度による粗研削、中研削送
り速度による中研削および仕上研削送り速度による仕上
研削が順次連続して行われることとなる。
ーラ41,41,…によるウェハWの支持位置つまり基
準支持位置に対応して設定されており、図示の実施形態
においては、上記基準支持位置からの垂線位置に設定さ
れている。この基準位置Zにおいては、左砥石車1はウ
ェハWの左側面に当接する。
削、中研削および仕上研削が終了すると、所定のスパー
クアウトの後、左右砥石車1,2は、それぞれ研削加工
開始位置まで後退復帰して、研削加工工程を完了する。
の研削送りサイクルが、図4(a) および(b) に示されて
いる。
ウェハWは、上述したウェハWの搬入工程と逆の動作に
よって研削盤の研削加工位置から装置外へ搬出される。
2のうち、基準側つまり固定側回転ローラ41の側に配
置された左砥石車1の研削送りを基準位置Zで停止さ
せ、以後は、右砥石車2の研削送りのみによって、続く
粗研削、中研削、仕上げ研削を行うことで、ウェハW
は、研削工程の進行のいかんにかかわらず、常時上記基
準位置Z(固定側回転ローラ41の基準支持位置に対
応)に安定して保持される結果、左右砥石車1、2によ
るウェハWの同時研削を、ウェハWに変形を生じさせる
ことなく、高い精度をもって行うことができ、これによ
りウェハWの形状不良が軽減されて歩留りの向上が図ら
れる。
明の好適な実施態様を示すものであって、本発明はこれ
に限定されることなくその範囲内で種々の設計変更が可
能である。
の表裏両面を同時研削する場合についてのものである
が、本発明は他の同様な薄板状工作物の研削にも適用可
能であることはもちろんである。
薄板状工作物の表裏両面を研削加工する一対の砥石車の
うちの基準側砥石車の研削送りを基準位置で停止させた
後、他方の砥石車の研削送りのみを続行するようにした
から、基準側砥石車の砥石面が工作物研削の基準面とし
て作用し、工作物は、研削工程の進行のいかんにかかわ
らず、常時上記基準位置に安定して保持され、この結
果、工作物に変形を生じることなく、その表裏両面の研
削加工を高い精度をもって行うことが可能となる。これ
により、ウェハWの形状不良を軽減して、歩留りの向上
を図ることが可能となる。
めの研削装置の概略構成を示す正面図である。
ための概略側面図である。
クルを示し、図4(a) は左砥石車の研削送りサイクル線
図、図4(b) は右砥石車の研削送りサイクル線図であ
る。
側面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 薄板状工作物の表裏両面を回転支持する
とともに、一対の砥石車を研削送りして前記工作物の表
裏両面を同時に研削加工する方法であって、前記両砥石
車のうちの基準側砥石車の研削送りを基準位置で停止さ
せた後、他方の砥石車の研削送りのみを続行するように
したことを特徴とする薄板状工作物の両面研削方法。 - 【請求項2】 前記基準位置は、工作物の表裏両面を回
転支持する回転ローラのうち、固定側回転ローラの支持
位置に対応して設定されていることを特徴とする請求項
1に記載の薄板状工作物の両面研削方法。 - 【請求項3】 前記基準位置は、前記基準側砥石車が前
記回転ローラにより回転支持された工作物の片面に当接
する位置に設定されていることを特徴とする請求項2に
記載の薄板状工作物の両面研削方法。 - 【請求項4】 前記両砥石車を同時に研削送りして、粗
研削送りを開始した後、前記基準側砥石車が前記基準位
置に達した時にその研削送りを停止させ、以後は、前記
他方の砥石車の研削送りのみを続行して、粗研削、中研
削および仕上研削を行うようにしたことを特徴とする請
求項3に記載の薄板状工作物の両面研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02379798A JP3323435B2 (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | 薄板状工作物の両面研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02379798A JP3323435B2 (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | 薄板状工作物の両面研削方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11207579A true JPH11207579A (ja) | 1999-08-03 |
| JP3323435B2 JP3323435B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=12120325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02379798A Expired - Fee Related JP3323435B2 (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | 薄板状工作物の両面研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3323435B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE10159832A1 (de) * | 2001-12-06 | 2003-06-26 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Halbleiterscheibe aus Silicium und Verfahren zu deren Herstellung |
| US6881133B2 (en) | 2002-08-06 | 2005-04-19 | Daisho Seiki Corporation | Method of grinding for a vertical type of double disc surface grinding machine for a brake disc |
| KR100618105B1 (ko) | 2004-03-11 | 2006-08-29 | 실트로닉 아게 | 웨이퍼 형태 가공편의 양면 동시 연삭 장치 |
| CN108705424A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-10-26 | 天长市百盛半导体科技有限公司 | 一种太阳能电池晶体硅的高效打磨装置 |
| CN111906611A (zh) * | 2020-08-13 | 2020-11-10 | 烟台工程职业技术学院(烟台市技师学院) | 一种机械加工的多功能打磨设备 |
-
1998
- 1998-01-20 JP JP02379798A patent/JP3323435B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN111906611B (zh) * | 2020-08-13 | 2021-07-16 | 烟台工程职业技术学院(烟台市技师学院) | 一种机械加工的多功能打磨设备 |
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|---|---|
| JP3323435B2 (ja) | 2002-09-09 |
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