JPH11207608A - 平面研磨装置における上定盤昇降機構 - Google Patents
平面研磨装置における上定盤昇降機構Info
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- JPH11207608A JPH11207608A JP2509498A JP2509498A JPH11207608A JP H11207608 A JPH11207608 A JP H11207608A JP 2509498 A JP2509498 A JP 2509498A JP 2509498 A JP2509498 A JP 2509498A JP H11207608 A JPH11207608 A JP H11207608A
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- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 title claims abstract description 12
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
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- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
- B24B7/17—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings for simultaneously grinding opposite and parallel end faces, e.g. double disc grinders
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 関連機器を含めた上定盤の総重量が大きい場
合でも、この上定盤を小形の昇降機構によって簡単且つ
精度良く昇降及び定位置停止させることが可能な上定盤
昇降機構を得る。 【解決手段】 上定盤と定盤支持フレーム５とを含む上
定盤アセンブリ３Ａの荷重の一部を複数のエアシリンダ
１５により常時支持させ、その状態で上記上定盤アセン
ブリ３Ａをーボモータ１６により昇降させると共に、定
位置に停止させるようにする。
合でも、この上定盤を小形の昇降機構によって簡単且つ
精度良く昇降及び定位置停止させることが可能な上定盤
昇降機構を得る。 【解決手段】 上定盤と定盤支持フレーム５とを含む上
定盤アセンブリ３Ａの荷重の一部を複数のエアシリンダ
１５により常時支持させ、その状態で上記上定盤アセン
ブリ３Ａをーボモータ１６により昇降させると共に、定
位置に停止させるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャリヤに保持さ
れたワークの両面を上下の定盤により研磨する平面研磨
装置において、ワークのローディング・アンローディン
グ時や研磨加工時等に上定盤を昇降させるための昇降機
構に関するものである。
れたワークの両面を上下の定盤により研磨する平面研磨
装置において、ワークのローディング・アンローディン
グ時や研磨加工時等に上定盤を昇降させるための昇降機
構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ラッピングマシンやポリッシングマシン
等の平面研磨装置は、同軸状に位置してそれぞれ駆動回
転自在の太陽歯車と内歯歯車及び上下の定盤を備え、上
記太陽歯車と内歯歯車とに噛合して遊星運動するキャリ
ヤに保持させた半導体ウエハ等のワークを、上下の定盤
で両側から挟んで研磨加工するものである。
等の平面研磨装置は、同軸状に位置してそれぞれ駆動回
転自在の太陽歯車と内歯歯車及び上下の定盤を備え、上
記太陽歯車と内歯歯車とに噛合して遊星運動するキャリ
ヤに保持させた半導体ウエハ等のワークを、上下の定盤
で両側から挟んで研磨加工するものである。
【０００３】このような平面研磨装置においては、ワー
クのローディング・アンローディング時や研磨加工時等
に上定盤を昇降させる場合、エアシリンダか又はサーボ
モータを単独で使用することによってその昇降を行うよ
うにしていた。
クのローディング・アンローディング時や研磨加工時等
に上定盤を昇降させる場合、エアシリンダか又はサーボ
モータを単独で使用することによってその昇降を行うよ
うにしていた。
【０００４】しかし、このようにエアシリンダ又はサー
ボモータを単独で使用する方法は、上定盤が数十Ｋｇ〜
数百Ｋｇといったように比較的軽量である場合には特に
問題ないが、研磨精度の向上と共に構造が複雑化し、上
定盤とこれを支持する支持フレームや駆動機構等の関連
機構を含めた上定盤アセンブリの総重量が数トン〜１０
トンにも達する近年の研磨装置においては、この上定盤
アセンブリをエアシリンダ又はサーボモータ単独で昇降
させるの非常に困難である。即ち、エアシリンダを単独
で使用する方法は、エアシリンダが大形化するだけでな
く、エアの圧縮性等のために上定盤アセンブリを定位置
に正確に停止させることが困難であり、一方、サーボモ
ータを単独で使用する方法では、上定盤アセンブリの重
量が大きいために大形で高価なサーボモータを使用しな
ければならなくなり、その制御装置を含めて昇降機構が
非常に大がかりなものになってしまう。
ボモータを単独で使用する方法は、上定盤が数十Ｋｇ〜
数百Ｋｇといったように比較的軽量である場合には特に
問題ないが、研磨精度の向上と共に構造が複雑化し、上
定盤とこれを支持する支持フレームや駆動機構等の関連
機構を含めた上定盤アセンブリの総重量が数トン〜１０
トンにも達する近年の研磨装置においては、この上定盤
アセンブリをエアシリンダ又はサーボモータ単独で昇降
させるの非常に困難である。即ち、エアシリンダを単独
で使用する方法は、エアシリンダが大形化するだけでな
く、エアの圧縮性等のために上定盤アセンブリを定位置
に正確に停止させることが困難であり、一方、サーボモ
ータを単独で使用する方法では、上定盤アセンブリの重
量が大きいために大形で高価なサーボモータを使用しな
ければならなくなり、その制御装置を含めて昇降機構が
非常に大がかりなものになってしまう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の技術的課題
は、関連機器を含めた上定盤の総重量が大きい場合で
も、この上定盤を小形の昇降機構によって簡単且つ精度
良く昇降及び定位置停止させることが可能な上定盤昇降
機構を提供することにある。
は、関連機器を含めた上定盤の総重量が大きい場合で
も、この上定盤を小形の昇降機構によって簡単且つ精度
良く昇降及び定位置停止させることが可能な上定盤昇降
機構を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の昇降機構は、上定盤を支持する定盤支持フ
レームを荷重受け用のエアシリンダで常時上方に向けて
付勢することにより、該エアシリンダで上定盤と定盤支
持フレームとを含む上定盤アセンブリの荷重の一部を部
分的に支持させ、その状態で該上定盤アセンブリをサー
ボモータにより昇降させるように構成したことを特徴と
するものである。
め、本発明の昇降機構は、上定盤を支持する定盤支持フ
レームを荷重受け用のエアシリンダで常時上方に向けて
付勢することにより、該エアシリンダで上定盤と定盤支
持フレームとを含む上定盤アセンブリの荷重の一部を部
分的に支持させ、その状態で該上定盤アセンブリをサー
ボモータにより昇降させるように構成したことを特徴と
するものである。
【０００７】この構成により本発明においては、小形の
エアシリンダとサーボモータを使用することが可能とな
って昇降機構を小形化することができ、しかも、小形の
サーボモータによって上定盤アセンブリの昇降と定位置
停止とを簡単且つ精度良く行うことができる。
エアシリンダとサーボモータを使用することが可能とな
って昇降機構を小形化することができ、しかも、小形の
サーボモータによって上定盤アセンブリの昇降と定位置
停止とを簡単且つ精度良く行うことができる。
【０００８】本発明の好ましい１つの実施態様によれ
ば、上記荷重受け用のエアシリンダが複数設けられてい
て、それらの配列中心に上記サーボモータの駆動軸が配
設されている。
ば、上記荷重受け用のエアシリンダが複数設けられてい
て、それらの配列中心に上記サーボモータの駆動軸が配
設されている。
【０００９】本発明の具体的な実施態様によれば、上記
定盤支持フレームが、機体に設けたベース部材上にガイ
ド機構を介して片持ち梁状で昇降自在なるように支持さ
れると共に、これらのベース部材と定盤支持フレームと
の間に上記荷重受け用のエアシリンダが設置されてい
る。
定盤支持フレームが、機体に設けたベース部材上にガイ
ド機構を介して片持ち梁状で昇降自在なるように支持さ
れると共に、これらのベース部材と定盤支持フレームと
の間に上記荷重受け用のエアシリンダが設置されてい
る。
【００１０】本発明のより具体的な実施態様によれば、
上記ベース部材が機体に対して回転自在となっていて、
該ベース部材を介して上記定盤支持フレームがワークの
研磨位置とアンローディング位置との間で旋回自在に構
成されている。
上記ベース部材が機体に対して回転自在となっていて、
該ベース部材を介して上記定盤支持フレームがワークの
研磨位置とアンローディング位置との間で旋回自在に構
成されている。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の上定盤昇降機構を
適用した平面研磨装置の一例を示すもので、１は機体、
２は該機体１上に回転自在に配設されて図示しない駆動
源に連結された下定盤、３は該下定盤２の上方に同軸状
に位置する上定盤であって、該上定盤３は、機体１に基
端部を片持ち梁状に支持されて水平に延びる定盤支持フ
レーム５の先端に回転自在に取り付けられ、上定盤駆動
用のサーボモータ６により、該定盤支持フレーム５の内
部に設けられた伝動機構を介して駆動されるようになっ
ている。
適用した平面研磨装置の一例を示すもので、１は機体、
２は該機体１上に回転自在に配設されて図示しない駆動
源に連結された下定盤、３は該下定盤２の上方に同軸状
に位置する上定盤であって、該上定盤３は、機体１に基
端部を片持ち梁状に支持されて水平に延びる定盤支持フ
レーム５の先端に回転自在に取り付けられ、上定盤駆動
用のサーボモータ６により、該定盤支持フレーム５の内
部に設けられた伝動機構を介して駆動されるようになっ
ている。
【００１２】また、上記下定盤２の中央部と外周部とに
はそれぞれ太陽歯車７と内歯歯車８とが同軸状に配設さ
れると共に、これらの太陽歯車７及び内歯歯車８に噛合
して太陽歯車７の回りを遊星運動する複数のキャリヤ９
が配設され、各キャリヤ９に保持された半導体ウエハや
磁気ディスク基板等のワーク４を上下の定盤により両側
から挟んで研磨するように構成されている。
はそれぞれ太陽歯車７と内歯歯車８とが同軸状に配設さ
れると共に、これらの太陽歯車７及び内歯歯車８に噛合
して太陽歯車７の回りを遊星運動する複数のキャリヤ９
が配設され、各キャリヤ９に保持された半導体ウエハや
磁気ディスク基板等のワーク４を上下の定盤により両側
から挟んで研磨するように構成されている。
【００１３】上記定盤支持フレーム５は、図２からも分
かるように、機体１の一端にベアリング１１で回転自在
に取り付けられたベース部材１２上に、昇降機構１０に
より昇降自在なるように支持されている。
かるように、機体１の一端にベアリング１１で回転自在
に取り付けられたベース部材１２上に、昇降機構１０に
より昇降自在なるように支持されている。
【００１４】上記昇降機構１０は、上記定盤支持フレー
ム５の昇降を案内するガイド機構１４と、該定盤支持フ
レーム５を常時上方に向けて付勢することにより、該定
盤支持フレーム５と上定盤３とを含む上定盤アセンブリ
３Ａの荷重の一部を部分的に支える荷重受け用の複数の
エアシリンダ１５と、該エアシリンダ１５で荷重の一部
を支えられた上記定盤支持フレーム５を昇降及び定位置
停止させるための昇降用サーボモータ１６とを含んでい
る。
ム５の昇降を案内するガイド機構１４と、該定盤支持フ
レーム５を常時上方に向けて付勢することにより、該定
盤支持フレーム５と上定盤３とを含む上定盤アセンブリ
３Ａの荷重の一部を部分的に支える荷重受け用の複数の
エアシリンダ１５と、該エアシリンダ１５で荷重の一部
を支えられた上記定盤支持フレーム５を昇降及び定位置
停止させるための昇降用サーボモータ１６とを含んでい
る。
【００１５】上記ガイド機構１４は、ベース部材１２上
に立設する第１軸１８の外周に軸線方向に形成されたリ
ニアガイド１９と、定盤支持フレーム５の下面に固定さ
れて上記第１軸１８と嵌合し合う第２軸２０の内面に形
成された、上記リニアガイド１９に嵌合するスライド部
材２１とで構成されている。しかし、ガイド機構１４の
構成はこのようなものに限定されず、定盤支持フレーム
５を上下方向に直線的に案内し得るものであれば、その
他の構成であっても良い。
に立設する第１軸１８の外周に軸線方向に形成されたリ
ニアガイド１９と、定盤支持フレーム５の下面に固定さ
れて上記第１軸１８と嵌合し合う第２軸２０の内面に形
成された、上記リニアガイド１９に嵌合するスライド部
材２１とで構成されている。しかし、ガイド機構１４の
構成はこのようなものに限定されず、定盤支持フレーム
５を上下方向に直線的に案内し得るものであれば、その
他の構成であっても良い。
【００１６】また、上記エアシリンダ１５は、上記第１
軸１８の内底部に正３角形の各頂点に位置するように３
つ設けられ、そのロッド１５ａが第２軸２０と一体のフ
レーム部材２０ａに連結されており、一方、上記昇降用
サーボモータ１６は、上記３つのエアシリンダ１５の配
列中心上に位置するように機体１に取り付けられ、その
出力軸１６ａが上記フレーム部材２０ａに連結されてい
る。
軸１８の内底部に正３角形の各頂点に位置するように３
つ設けられ、そのロッド１５ａが第２軸２０と一体のフ
レーム部材２０ａに連結されており、一方、上記昇降用
サーボモータ１６は、上記３つのエアシリンダ１５の配
列中心上に位置するように機体１に取り付けられ、その
出力軸１６ａが上記フレーム部材２０ａに連結されてい
る。
【００１７】上記３つのエアシリンダ１５は、例えば上
定盤アセンブリ３Ａの荷重（６〜１０トン程度）の約１
／２〜２／３程度を常時支持するように制御され、残り
の荷重をサーボモータ１６が支持する。これにより、エ
アシリンダ又はサーボモータをそれぞれ単独で使用する
場合よりは小形のエアシリンダ１５及びサーボモータ１
６を使用することが可能となり、昇降機構１０を小形化
することができるばかりでなく、小形のサーボモータ１
６とその制御機構とを使用して上定盤アセンブリ３Ａの
昇降と定位置での停止とを、簡単且つ精度良く行うこと
ができる。
定盤アセンブリ３Ａの荷重（６〜１０トン程度）の約１
／２〜２／３程度を常時支持するように制御され、残り
の荷重をサーボモータ１６が支持する。これにより、エ
アシリンダ又はサーボモータをそれぞれ単独で使用する
場合よりは小形のエアシリンダ１５及びサーボモータ１
６を使用することが可能となり、昇降機構１０を小形化
することができるばかりでなく、小形のサーボモータ１
６とその制御機構とを使用して上定盤アセンブリ３Ａの
昇降と定位置での停止とを、簡単且つ精度良く行うこと
ができる。
【００１８】また、上記定盤支持フレーム５は、上記ベ
ース部材１２と、機体１に取り付けられた旋回用のサー
ボモータ２３と、該サーボモータ２３の出力軸に取り付
けられた歯車２４と、ベース部材１２の外周の一部に部
分的に形成されたギヤ部１２ａとからなる旋回機構２２
を介して、図３に示すように、研磨位置Ａとワーク４の
アンローディング位置Ｂとの間を旋回させ得るようにな
っている。
ース部材１２と、機体１に取り付けられた旋回用のサー
ボモータ２３と、該サーボモータ２３の出力軸に取り付
けられた歯車２４と、ベース部材１２の外周の一部に部
分的に形成されたギヤ部１２ａとからなる旋回機構２２
を介して、図３に示すように、研磨位置Ａとワーク４の
アンローディング位置Ｂとの間を旋回させ得るようにな
っている。
【００１９】上記上定盤３は、作業面の各ワーク４との
対応位置に吸着孔を有し、研磨が終了したワーク４をバ
キュームチャックして持ち上げられるようになってお
り、ワーク４を吸着した状態で上記アンローディング位
置Ｂに旋回したあと、この位置でアンローデング手段２
６によりワーク４を順次取り出されるように構成されて
いる。
対応位置に吸着孔を有し、研磨が終了したワーク４をバ
キュームチャックして持ち上げられるようになってお
り、ワーク４を吸着した状態で上記アンローディング位
置Ｂに旋回したあと、この位置でアンローデング手段２
６によりワーク４を順次取り出されるように構成されて
いる。
【００２０】また、上記研磨装置は、未加工ワーク４を
搬入するためのローディング手段２７を有し、上定盤３
が上記アンローディング位置Ｂに旋回して加工済ワーク
が取り出されている間に、未加工ワークを下定盤２上の
各キャリヤ９に供給できるようになっている。
搬入するためのローディング手段２７を有し、上定盤３
が上記アンローディング位置Ｂに旋回して加工済ワーク
が取り出されている間に、未加工ワークを下定盤２上の
各キャリヤ９に供給できるようになっている。
【００２１】なお、上記バキュームチャック手段やロー
デング手段２７あるいはアンローデング手段２６につい
ては、公知のものを使用することができるので、ここで
はそれらの構成について特に言及はしない。
デング手段２７あるいはアンローデング手段２６につい
ては、公知のものを使用することができるので、ここで
はそれらの構成について特に言及はしない。
【００２２】上記構成を有する平面研磨装置において、
上定盤３が上昇した状態で下定盤２上の各キャリヤ９に
供給されたワーク４は、上記上定盤３の下降により上下
の定盤２，３間に両側から挟持され、回転するこれらの
定盤２，３によりその両面が研磨加工される。このとき
各キャリヤ９は、太陽歯車７及び内歯歯車８に駆動され
て太陽歯車７の回りを遊星運動する。また、上定盤３を
加工位置まで下降させる動作は、昇降機構１０における
昇降用サーボモータ１６により定盤支持フレーム５を介
して行われ、加工中における加工圧の付加は、定盤支持
フレーム５に設けた別の加圧用シリンダ（図示せず）に
より行われる。
上定盤３が上昇した状態で下定盤２上の各キャリヤ９に
供給されたワーク４は、上記上定盤３の下降により上下
の定盤２，３間に両側から挟持され、回転するこれらの
定盤２，３によりその両面が研磨加工される。このとき
各キャリヤ９は、太陽歯車７及び内歯歯車８に駆動され
て太陽歯車７の回りを遊星運動する。また、上定盤３を
加工位置まで下降させる動作は、昇降機構１０における
昇降用サーボモータ１６により定盤支持フレーム５を介
して行われ、加工中における加工圧の付加は、定盤支持
フレーム５に設けた別の加圧用シリンダ（図示せず）に
より行われる。
【００２３】上記ワーク４の研磨が終了して上下の定盤
２，３が決められた回転位置に停止すると、上定盤３が
加工済ワーク４を吸着したまま昇降用サーボモータ１６
によりガイド機構１４に案内されて所定の高さまで上昇
すると共に、旋回機構８によりアンローディング位置Ｂ
に旋回し、この位置でアンローデング手段２６により加
工済ワーク４が取り出される。このとき、下定盤２上の
各キャリヤ９には、ローデング手段２７によって未加工
ワークが供給される。
２，３が決められた回転位置に停止すると、上定盤３が
加工済ワーク４を吸着したまま昇降用サーボモータ１６
によりガイド機構１４に案内されて所定の高さまで上昇
すると共に、旋回機構８によりアンローディング位置Ｂ
に旋回し、この位置でアンローデング手段２６により加
工済ワーク４が取り出される。このとき、下定盤２上の
各キャリヤ９には、ローデング手段２７によって未加工
ワークが供給される。
【００２４】加工済ワークの取り出しと未加工ワークの
供給とが終了すると、上定盤３は下定盤２の真上の位置
に旋回したあと、昇降用サーボモータ１６により下降
し、再びワーク４の研磨が行われる。
供給とが終了すると、上定盤３は下定盤２の真上の位置
に旋回したあと、昇降用サーボモータ１６により下降
し、再びワーク４の研磨が行われる。
【００２５】上記上定盤３の昇降は、昇降機構１０にお
ける荷重受け用のエアシリンダ１５で上定盤アセンブリ
３Ａの荷重の一部を部分的に支持させ、負荷荷重を減少
させた状態でサーボモータ１６により行われるため、上
定盤アセンブリ３Ａが数トン〜１０トンといったように
非常に大重量であっても、小形のサーボモータ１６とそ
の制御機構とを使用して、該上定盤３を簡単に昇降させ
ることができると同時に、それを決められた位置に確実
且つ正確に停止させることができる。
ける荷重受け用のエアシリンダ１５で上定盤アセンブリ
３Ａの荷重の一部を部分的に支持させ、負荷荷重を減少
させた状態でサーボモータ１６により行われるため、上
定盤アセンブリ３Ａが数トン〜１０トンといったように
非常に大重量であっても、小形のサーボモータ１６とそ
の制御機構とを使用して、該上定盤３を簡単に昇降させ
ることができると同時に、それを決められた位置に確実
且つ正確に停止させることができる。
【００２６】
【発明の効果】このように本発明の昇降機構によれば、
上定盤の総重量が大きい場合でも、この上定盤を小形の
昇降機構によって簡単且つ精度良く昇降及び定位置停止
させることができる。
上定盤の総重量が大きい場合でも、この上定盤を小形の
昇降機構によって簡単且つ精度良く昇降及び定位置停止
させることができる。
【図１】本発明に係る昇降機構を用いた研磨装置の一実
施例を示す側面図である。
施例を示す側面図である。
【図２】図２の要部拡大断面図である。
【図３】図１の要部平面図である。
１ 機体 ２ 下定盤 ３ 上定盤 ３Ａ 上定盤ア
センブリ ４ ワーク ５ 定盤支持フ
レーム ９ キャリヤ １０ 昇降機構 １２ ベース部材 １４ ガイド機構 １５ エアシリンダ １６ 昇降用サー
ボモータ １６ａ 出力軸 ２２ 旋回機構
センブリ ４ ワーク ５ 定盤支持フ
レーム ９ キャリヤ １０ 昇降機構 １２ ベース部材 １４ ガイド機構 １５ エアシリンダ １６ 昇降用サー
ボモータ １６ａ 出力軸 ２２ 旋回機構
Claims (4)
- 【請求項１】キャリヤに保持されたワークの両面を上下
の定盤により研磨する平面研磨装置における、上定盤を
昇降及び定位置停止させるための昇降機構であって、 上記上定盤を支持する定盤支持フレームの昇降を案内す
るガイド機構と、 上記定盤支持フレームを常時上方に向けて付勢すること
により、該定盤支持フレームと上定盤とを含む上定盤ア
センブリの荷重の一部を部分的に支える荷重受け用のエ
アシリンダと、 上記エアシリンダで荷重の一部を支えられた状態の上記
上定盤アセンブリを昇降させる昇降用サーボモータと、
を有することを特徴とする平面研磨装置における上定盤
昇降機構。 - 【請求項２】請求項１に記載の上定盤昇降機構におい
て、上記荷重受け用のエアシリンダを３角形の各頂点に
位置するように３つ設け、それらの配列中心に上記サー
ボモータの出力軸を配設したことを特徴とするもの。 - 【請求項３】請求項１又は２に記載の上定盤昇降機構に
おいて、上記定盤支持フレームが、機体に設けたベース
部材上に片持ち梁状に支持されると共に、該定盤支持フ
レームの先端部に上定盤が取り付けられ、該定盤支持フ
レームとベース部材との間に上記ガイド機構と荷重受け
用のエアシリンダとが設けられていることを特徴とする
もの。 - 【請求項４】請求項３に記載の上定盤昇降機構におい
て、上記ベース部材が機体に対して回転自在であると共
に、該ベース部材を回転させるための駆動手段が設けら
れることにより、上記定盤支持フレームがワークの加工
位置とアンローディング位置との間で旋回自在であるこ
とを特徴とするもの。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2509498A JPH11207608A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 平面研磨装置における上定盤昇降機構 |
| EP99300410A EP0931624A3 (en) | 1998-01-22 | 1999-01-20 | Surface polishing apparatus with upper surface plate elevating mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2509498A JPH11207608A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 平面研磨装置における上定盤昇降機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11207608A true JPH11207608A (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=12156351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2509498A Pending JPH11207608A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 平面研磨装置における上定盤昇降機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0931624A3 (ja) |
| JP (1) | JPH11207608A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101596693B (zh) | 2009-07-10 | 2012-04-25 | 兰州瑞德实业集团有限公司 | 数控精密研磨抛光机 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101572103B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2015-12-04 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 연마 장치 |
| CN106406032B (zh) * | 2015-07-29 | 2018-03-30 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种重载基板台的六自由度调整装置 |
| CN111037385A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-21 | 涡阳县幸福门业有限公司 | 一种木门砂光吹灰装置 |
| CN114888717A (zh) * | 2022-04-17 | 2022-08-12 | 北京特思迪设备制造有限公司 | 一种研磨机外环的升降支撑装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2603041A (en) * | 1945-09-27 | 1952-07-15 | Alfred J Bowen | Surface grinder |
| CH684321A5 (de) * | 1988-04-07 | 1994-08-31 | Arthur Werner Staehli | Einrichtung an einer Zweischeibenläppmaschine. |
| US5036625A (en) * | 1988-12-07 | 1991-08-06 | Anatoly Gosis | Lapping plate for a lapping and polishing machine |
-
1998
- 1998-01-22 JP JP2509498A patent/JPH11207608A/ja active Pending
-
1999
- 1999-01-20 EP EP99300410A patent/EP0931624A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101596693B (zh) | 2009-07-10 | 2012-04-25 | 兰州瑞德实业集团有限公司 | 数控精密研磨抛光机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0931624A2 (en) | 1999-07-28 |
| EP0931624A3 (en) | 2000-11-08 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041228 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060628 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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