JPH11208167A - 認証識別カードの製造方法及びそれにより製造された認証識別カード - Google Patents
認証識別カードの製造方法及びそれにより製造された認証識別カードInfo
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- JPH11208167A JPH11208167A JP1260098A JP1260098A JPH11208167A JP H11208167 A JPH11208167 A JP H11208167A JP 1260098 A JP1260098 A JP 1260098A JP 1260098 A JP1260098 A JP 1260098A JP H11208167 A JPH11208167 A JP H11208167A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触式のＩＣカードの表面に内部の部品に
起因する凹凸があっても認証識別カードとして採用でき
る認証識別カードの製造方法を提供する。 【解決手段】 対向する２つの基板間の所定の位置
にＩＣチップを含む部品が載置され、樹脂が充填されて
なるＩＣカードの基板表面に認証識別画像を形成するに
あたり、認証識別画像の形成手段をＩＣチップの載置位
置の上流側又は下流側として相対移動させつつ、該手段
の押圧を認証識別画像形成時に高めて、該画像をＩＣチ
ップの存在しない領域に形成せしめる認証識別カードの
製造方法。
起因する凹凸があっても認証識別カードとして採用でき
る認証識別カードの製造方法を提供する。 【解決手段】 対向する２つの基板間の所定の位置
にＩＣチップを含む部品が載置され、樹脂が充填されて
なるＩＣカードの基板表面に認証識別画像を形成するに
あたり、認証識別画像の形成手段をＩＣチップの載置位
置の上流側又は下流側として相対移動させつつ、該手段
の押圧を認証識別画像形成時に高めて、該画像をＩＣチ
ップの存在しない領域に形成せしめる認証識別カードの
製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触式のＩＣカー
ドを用いた、運転免許証、社員証、会員証、外国人登録
証、学生証等に用いる認証識別カードに関する。
ドを用いた、運転免許証、社員証、会員証、外国人登録
証、学生証等に用いる認証識別カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式のＩＣカードは電気部品が表面
に露出していないために、表面に顔画像等の認証識別画
像を形成したり、印刷を行ったりすることも可能で、且
つＩＣに本人確認情報等を記憶させることによって偽変
造を防止するのに有利で認証識別カード（以下、ＩＤカ
ードとも言う。）としての用途に好適である。
に露出していないために、表面に顔画像等の認証識別画
像を形成したり、印刷を行ったりすることも可能で、且
つＩＣに本人確認情報等を記憶させることによって偽変
造を防止するのに有利で認証識別カード（以下、ＩＤカ
ードとも言う。）としての用途に好適である。
【０００３】図１は非接触式のＩＣカードの構成の１例
の概略図である。
の概略図である。
【０００４】図１のＩＣカードは、２枚の基板１，２の
間にＩＣチップ３を搭載し、アンテナやコンデンサがプ
リントされているＩＣ搭載基板４が、ＩＣチップを封止
材５で保護して接着剤６中に封入されてなるものであ
る。アンテナ、コンデンサ等の部品をプリント基板とし
てではなく、コイルアンテナ等の別部品として封入され
る形態もある。
間にＩＣチップ３を搭載し、アンテナやコンデンサがプ
リントされているＩＣ搭載基板４が、ＩＣチップを封止
材５で保護して接着剤６中に封入されてなるものであ
る。アンテナ、コンデンサ等の部品をプリント基板とし
てではなく、コイルアンテナ等の別部品として封入され
る形態もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の様な非接触式の
ＩＣカードは、例えば接着剤貼合法や射出成型法によっ
て製造され、全部品を対向する基板間に接着剤や樹脂に
よって封入するものであるから、内部の部品に起因して
製造時のみならず経時後であっても表面に凹凸ができや
すい。近年、認証識別用の顔画像を高階調で解像度に優
れる昇華熱転写方式で形成することがしばしば行われる
が、昇華熱転写方式での画像形成では特に画像形成面の
平滑性が要求されるため、この様な表面の凹凸があるカ
ードへの画像形成には昇華熱転写方式が採用できないこ
とになる。
ＩＣカードは、例えば接着剤貼合法や射出成型法によっ
て製造され、全部品を対向する基板間に接着剤や樹脂に
よって封入するものであるから、内部の部品に起因して
製造時のみならず経時後であっても表面に凹凸ができや
すい。近年、認証識別用の顔画像を高階調で解像度に優
れる昇華熱転写方式で形成することがしばしば行われる
が、昇華熱転写方式での画像形成では特に画像形成面の
平滑性が要求されるため、この様な表面の凹凸があるカ
ードへの画像形成には昇華熱転写方式が採用できないこ
とになる。
【０００６】特にカードの厚さが８００μｍ以下の薄い
カードについては、凹凸の相対値が大きくなると共に、
押圧転写記録手段に対するクッション性が失われ、ＩＣ
チップも２００μｍ前後と極めて薄くなるため、アンテ
ナとＩＣチップとの接合部が外部応力に弱くなり、更に
転写記録に不向きとなる。
カードについては、凹凸の相対値が大きくなると共に、
押圧転写記録手段に対するクッション性が失われ、ＩＣ
チップも２００μｍ前後と極めて薄くなるため、アンテ
ナとＩＣチップとの接合部が外部応力に弱くなり、更に
転写記録に不向きとなる。
【０００７】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、非接触式のＩＣカードの表面に内
部の部品に起因する凹凸があっても、また薄いものであ
っても、認証識別カードとして採用できる認証識別カー
ドの製造方法を提供することにある。
であり、その目的は、非接触式のＩＣカードの表面に内
部の部品に起因する凹凸があっても、また薄いものであ
っても、認証識別カードとして採用できる認証識別カー
ドの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、 対向する２つの基板間の所定の位置にＩＣチップを
含む部品が載置され、樹脂が充填されてなるＩＣカード
の基板表面に認証識別画像を形成するにあたり、認証識
別画像の形成手段をＩＣチップの載置位置の上流側又は
下流側として相対移動させつつ、該手段の押圧を認証識
別画像形成時に高めて、該画像をＩＣチップの存在しな
い領域に形成せしめる認証識別カードの製造方法、前記
形成手段の押圧は，ＩＣチップの載置位置から５ｍｍ以
上離れた領域で高められること、 対向する２つの基板間の所定の位置にＩＣチップを
含む部品が載置され、樹脂が充填されてなるＩＣカード
の基板表面の少なくともＩＣチップが存在する領域及び
周辺５ｍｍの範囲内への記録はインクジェット方式にて
行う認証識別カードの製造方法、及び 又はの方法で製造された認証識別カード、によ
って達成される。
含む部品が載置され、樹脂が充填されてなるＩＣカード
の基板表面に認証識別画像を形成するにあたり、認証識
別画像の形成手段をＩＣチップの載置位置の上流側又は
下流側として相対移動させつつ、該手段の押圧を認証識
別画像形成時に高めて、該画像をＩＣチップの存在しな
い領域に形成せしめる認証識別カードの製造方法、前記
形成手段の押圧は，ＩＣチップの載置位置から５ｍｍ以
上離れた領域で高められること、 対向する２つの基板間の所定の位置にＩＣチップを
含む部品が載置され、樹脂が充填されてなるＩＣカード
の基板表面の少なくともＩＣチップが存在する領域及び
周辺５ｍｍの範囲内への記録はインクジェット方式にて
行う認証識別カードの製造方法、及び 又はの方法で製造された認証識別カード、によ
って達成される。
【０００９】即ち本発明者は、内部の部品に起因する凹
凸が認証識別画像の形成に影響しない様に、該画像をＩ
Ｃチップの存在しない領域に形成せしめると共に、サー
マルヘッド等の画像形成手段による押圧がＩＣの劣化や
接合部における断線を招かない様にすることを考え
を、インクジェット方式の記録は被記録体に熱や圧力等
の負荷を掛けず、表面に凹凸があっても画質の劣化に繋
がらないと考えを、発明するに至った。
凸が認証識別画像の形成に影響しない様に、該画像をＩ
Ｃチップの存在しない領域に形成せしめると共に、サー
マルヘッド等の画像形成手段による押圧がＩＣの劣化や
接合部における断線を招かない様にすることを考え
を、インクジェット方式の記録は被記録体に熱や圧力等
の負荷を掛けず、表面に凹凸があっても画質の劣化に繋
がらないと考えを、発明するに至った。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、厚さ７００μｍのカードを
作製する実施形態を挙げて本発明を説明するが、本発明
の態様はこれに限定されない。
作製する実施形態を挙げて本発明を説明するが、本発明
の態様はこれに限定されない。
【００１１】昇華熱転写方式で認証識別画像を形成する
場合、画像を受容する受像層とヘッド間の接触圧にムラ
があると、温度伝導のムラに繋がり、結果画像にムラが
生ずる。これはカード側のクッション性によっても差が
あるが、経験的には凹凸差が１０μｍのオーダー（例え
ば２０〜５０μｍ）で影響が生ずるので、認証識別画像
形成領域の平滑性については１μｍのオーダーの凹凸差
（例えば３〜９μｍ）に抑えることが好ましい。これ
は、製造メーカーやロットによっては、画像形成に至る
までの時間経過により２０μｍ程度の凹凸が形成されて
しまうことが多くあるからである。
場合、画像を受容する受像層とヘッド間の接触圧にムラ
があると、温度伝導のムラに繋がり、結果画像にムラが
生ずる。これはカード側のクッション性によっても差が
あるが、経験的には凹凸差が１０μｍのオーダー（例え
ば２０〜５０μｍ）で影響が生ずるので、認証識別画像
形成領域の平滑性については１μｍのオーダーの凹凸差
（例えば３〜９μｍ）に抑えることが好ましい。これ
は、製造メーカーやロットによっては、画像形成に至る
までの時間経過により２０μｍ程度の凹凸が形成されて
しまうことが多くあるからである。
【００１２】本件の第１の発明は、認証識別画像の形成
手段（例えばサーマルヘッド）をＩＣチップの載置位置
を上流側又は下流側として相対移動させつつ、該手段の
押圧を認証識別画像形成時に高めて、該画像をＩＣチッ
プの存在しない領域に形成せしめるものであり、図２に
示す如く、例えばヘッドを矢印の方向に（又はカードを
反対方向に）押圧しながら移動させＩＣチップ３及びア
ンテナ７との接合部を避けた位置に押圧の圧力を他の領
域に比して高めて昇華熱転写により顔画像８を形成する
ものである。押圧の圧力を高める領域はアンテナ７も避
けることが更に好ましい。また押圧の圧力を高める領域
はＩＣチップやＩＣチップとアンテナとの接合部と５ｍ
ｍ以上、更には１０ｍｍ以上離すことが好ましい。
手段（例えばサーマルヘッド）をＩＣチップの載置位置
を上流側又は下流側として相対移動させつつ、該手段の
押圧を認証識別画像形成時に高めて、該画像をＩＣチッ
プの存在しない領域に形成せしめるものであり、図２に
示す如く、例えばヘッドを矢印の方向に（又はカードを
反対方向に）押圧しながら移動させＩＣチップ３及びア
ンテナ７との接合部を避けた位置に押圧の圧力を他の領
域に比して高めて昇華熱転写により顔画像８を形成する
ものである。押圧の圧力を高める領域はアンテナ７も避
けることが更に好ましい。また押圧の圧力を高める領域
はＩＣチップやＩＣチップとアンテナとの接合部と５ｍ
ｍ以上、更には１０ｍｍ以上離すことが好ましい。
【００１３】これにより高階調で解像度に優れる認証識
別画像を形成できると共に、ヘッドの押圧でＩＣの劣化
を招かないことに加えて、ヘッドの走行の障害となる抵
抗を小さくできることから、認証識別画像形成行程にお
けるＩＣカードの搬送性も改良でき、搬送不良に基づく
トラブルの発生も防止できる。
別画像を形成できると共に、ヘッドの押圧でＩＣの劣化
を招かないことに加えて、ヘッドの走行の障害となる抵
抗を小さくできることから、認証識別画像形成行程にお
けるＩＣカードの搬送性も改良でき、搬送不良に基づく
トラブルの発生も防止できる。
【００１４】本件の第２の発明は，ＩＣカードの基板表
面の少なくともＩＣチップが存在する領域及び周辺５ｍ
ｍの範囲内への記録はインクジェット方式にて非接触で
行うものであり、少なくとも凹凸のある表面をインクジ
ェットで記録すると共に、サーマルヘッド等の押圧によ
る影響が至らないこと及びＩＣチップの存在による表面
の凹凸の周辺への影響が最大でも５ｍｍ程度であるの
で、ＩＣチップ周辺の範囲についてインクジェット記録
とすれば、他は熱転写方式等の接触記録でもかまわな
い。またインクジェット用のインクは記録層表面に浸透
して染着するものが、記録画像の耐擦過性という点から
好ましい。
面の少なくともＩＣチップが存在する領域及び周辺５ｍ
ｍの範囲内への記録はインクジェット方式にて非接触で
行うものであり、少なくとも凹凸のある表面をインクジ
ェットで記録すると共に、サーマルヘッド等の押圧によ
る影響が至らないこと及びＩＣチップの存在による表面
の凹凸の周辺への影響が最大でも５ｍｍ程度であるの
で、ＩＣチップ周辺の範囲についてインクジェット記録
とすれば、他は熱転写方式等の接触記録でもかまわな
い。またインクジェット用のインクは記録層表面に浸透
して染着するものが、記録画像の耐擦過性という点から
好ましい。
【００１５】１つの画像を転写押圧方式及びインクジェ
ット方式を併用して形成する場合、方式が変わる領域で
は徐々に濃度を下げる等の工夫をするのが好ましい。
又、記録時は上流側で転写押圧方式を、下流側でインク
ジェット方式を採用するのが好ましい。更に、書誌事項
（文字）やフォーマットの記録と認証識別画像（顔写真
等）の記録とのインクジェット方式の種類を変えること
もできる。例えば、文字はバブルジェット方式で４００
ｄｐｉ程度の解像度で足りるし、顔画像については剪断
モード方式で多階調とすることができる。
ット方式を併用して形成する場合、方式が変わる領域で
は徐々に濃度を下げる等の工夫をするのが好ましい。
又、記録時は上流側で転写押圧方式を、下流側でインク
ジェット方式を採用するのが好ましい。更に、書誌事項
（文字）やフォーマットの記録と認証識別画像（顔写真
等）の記録とのインクジェット方式の種類を変えること
もできる。例えば、文字はバブルジェット方式で４００
ｄｐｉ程度の解像度で足りるし、顔画像については剪断
モード方式で多階調とすることができる。
【００１６】ＩＤカードの認証識別画像や書誌情報を搭
載する表面の材質としては、通常、ポリ塩化ビニル樹
脂、塩化ビニルと他のモノマー（イソブチルビニルエー
テル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリ
ビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリ
ビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロー
ス、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばア
クリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン
等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキ
シ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポ
リアクリロニトリル樹脂、及びそれらの変性物等の公知
の樹脂に、必要に応じて各種添加剤を添加したものから
なり、用いるインクとしては、例えば、特開平９−２３
４９４３号、同９−２３９９６４号、同９−２４１５５
３号等に記載のものを採用することができる。
載する表面の材質としては、通常、ポリ塩化ビニル樹
脂、塩化ビニルと他のモノマー（イソブチルビニルエー
テル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリ
ビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリ
ビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロー
ス、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばア
クリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン
等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキ
シ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポ
リアクリロニトリル樹脂、及びそれらの変性物等の公知
の樹脂に、必要に応じて各種添加剤を添加したものから
なり、用いるインクとしては、例えば、特開平９−２３
４９４３号、同９−２３９９６４号、同９−２４１５５
３号等に記載のものを採用することができる。
【００１７】ＩＣチップの搭載位置は、カード端部が好
ましく、カード端部に載置することにより、カードが折
れ難くなる、廃棄する際に端部を切断するだけで分別で
きる、認証識別画像への凹凸の影響を該画像から遠ざけ
ることで抑えられる、再生利用する際のＩＣチップの取
り出しや交換が容易に行える、等のメリットがある。
ましく、カード端部に載置することにより、カードが折
れ難くなる、廃棄する際に端部を切断するだけで分別で
きる、認証識別画像への凹凸の影響を該画像から遠ざけ
ることで抑えられる、再生利用する際のＩＣチップの取
り出しや交換が容易に行える、等のメリットがある。
【００１８】基板の一部を透明に構成し、その部分にＩ
Ｃチップを載置してもよい。この様にすることにより、
デザインとしての斬新性のみならず、ＩＣ内のメモリの
内容を紫外線照射にて除去し易い、廃棄する際の分別処
理が容易、ＩＣチップ内蔵カードか否かの認識が容易に
できる、ＩＣチップ部分を見せる（いわゆるスケルトン
にする）ことにより取り扱いの注意を促すことができ
る、等の効果を期待できる。
Ｃチップを載置してもよい。この様にすることにより、
デザインとしての斬新性のみならず、ＩＣ内のメモリの
内容を紫外線照射にて除去し易い、廃棄する際の分別処
理が容易、ＩＣチップ内蔵カードか否かの認識が容易に
できる、ＩＣチップ部分を見せる（いわゆるスケルトン
にする）ことにより取り扱いの注意を促すことができ
る、等の効果を期待できる。
【００１９】特定部分をゴールド色のバックグラウンド
とするための、金属を含有するインクを用いての印刷
は、アンテナのレイアウトをゴールド印刷の位置から５
ｍｍ以上離す形で行うのが好ましく、アンテナの受信を
阻害しない様にアンテナ内蔵位置から遠い側の基板表面
に行うことが好ましい。
とするための、金属を含有するインクを用いての印刷
は、アンテナのレイアウトをゴールド印刷の位置から５
ｍｍ以上離す形で行うのが好ましく、アンテナの受信を
阻害しない様にアンテナ内蔵位置から遠い側の基板表面
に行うことが好ましい。
【００２０】また、アンテナとＩＣチップのレイアウト
を、両者でカード全面をカバーする様なものとして、全
面積を平滑化して凹凸を減少させたり、認証識別画像形
成領域をアンテナ及びＩＣチップの存在しないところに
して、該領域を導電性の材料で覆い、熱伝導を均一化し
て色ムラを防止すると共に、ノイズを抑えて指向性を鋭
くし、且つ帯電防止することもできる。
を、両者でカード全面をカバーする様なものとして、全
面積を平滑化して凹凸を減少させたり、認証識別画像形
成領域をアンテナ及びＩＣチップの存在しないところに
して、該領域を導電性の材料で覆い、熱伝導を均一化し
て色ムラを防止すると共に、ノイズを抑えて指向性を鋭
くし、且つ帯電防止することもできる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、非接触式のＩＣカード
の表面に内部の部品に起因する凹凸があっても、又、該
カードが薄くても認証識別カードとして採用できる。
の表面に内部の部品に起因する凹凸があっても、又、該
カードが薄くても認証識別カードとして採用できる。
【図１】非接触式のＩＣカードの構成の１例の概略図。
【図２】本発明に係る顔画像の形成を説明する図。
１，２ 基板 ３ ＩＣチップ ４ ＩＣ搭載基板 ５ 封止材 ６ 接着剤
Claims (4)
- 【請求項１】 対向する２つの基板間の所定の位置にＩ
Ｃチップを含む部品が載置され、樹脂が充填されてなる
ＩＣカードの基板表面に認証識別画像を形成するにあた
り、認証識別画像の形成手段をＩＣチップの載置位置の
上流側又は下流側として相対移動させつつ、該手段の押
圧を認証識別画像形成時に高めて、該画像をＩＣチップ
の存在しない領域に形成せしめることを特徴とする認証
識別カードの製造方法。 - 【請求項２】 前記形成手段の押圧は、ＩＣチップの載
置位置から５ｍｍ以上離れた領域で高められることを特
徴とする請求項１に記載の認証識別カードの製造方法。 - 【請求項３】 対向する２つの基板間の所定の位置にＩ
Ｃチップを含む部品が載置され、樹脂が充填されてなる
ＩＣカードの基板表面の少なくともＩＣチップが存在す
る領域及び周辺５ｍｍの範囲内への記録はインクジェッ
ト方式にて行うことを特徴とする認証識別カードの製造
方法。 - 【請求項４】 請求項１乃至３に記載の方法で製造され
たことを特徴とする認証識別カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1260098A JPH11208167A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 認証識別カードの製造方法及びそれにより製造された認証識別カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1260098A JPH11208167A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 認証識別カードの製造方法及びそれにより製造された認証識別カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11208167A true JPH11208167A (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=11809857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1260098A Pending JPH11208167A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | 認証識別カードの製造方法及びそれにより製造された認証識別カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11208167A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222397A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2003108004A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Toppan Forms Co Ltd | 情報記録ラベル |
-
1998
- 1998-01-26 JP JP1260098A patent/JPH11208167A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222397A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2003108004A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Toppan Forms Co Ltd | 情報記録ラベル |
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