JPH10264162A - Ｉｃカード基材製造用金型およびｉｃカード基材の製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード基材製造用金型およびｉｃカード基材の製造方法Info
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- JPH10264162A JPH10264162A JP7008597A JP7008597A JPH10264162A JP H10264162 A JPH10264162 A JP H10264162A JP 7008597 A JP7008597 A JP 7008597A JP 7008597 A JP7008597 A JP 7008597A JP H10264162 A JPH10264162 A JP H10264162A
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- Japan
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- mold
- base material
- card base
- manufacturing
- card
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/006—Memory cards, chip cards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 平面平滑性に優れたＩＣカード基材を効率よ
く製造することが可能なＩＣカード基材製造用金型、お
よびＩＣカード基材の製造方法を提供する。 【解決手段】 ＩＣカード基材の一部となるラベル３を
固定金型８内に配置した後、固定金型８と可動金型９を
接近させて内部空洞１２を形成し、内部空洞１２に凹部
用金型１０を侵入させてラベル３を固定金型８と凹部用
金型１０とで狭む。この後、カード基材の素材を樹脂注
入口１１より注入し、射出成形によりＩＣカード基材を
作製する。
く製造することが可能なＩＣカード基材製造用金型、お
よびＩＣカード基材の製造方法を提供する。 【解決手段】 ＩＣカード基材の一部となるラベル３を
固定金型８内に配置した後、固定金型８と可動金型９を
接近させて内部空洞１２を形成し、内部空洞１２に凹部
用金型１０を侵入させてラベル３を固定金型８と凹部用
金型１０とで狭む。この後、カード基材の素材を樹脂注
入口１１より注入し、射出成形によりＩＣカード基材を
作製する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、凹部が形成された
ＩＣカード基材を製造するための金型、およびこのＩＣ
カード基材の製造方法に関する。
ＩＣカード基材を製造するための金型、およびこのＩＣ
カード基材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来では、コンピューター及びコンピュ
ーターに付属した電子機器の外部記憶装置として、フロ
ッピーディスク、カセットテープ等の磁気記憶媒体が広
く利用されている。ところが近年では、小型化や取り扱
い易さの向上を図るべく、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メ
モリーを備えたカード状、あるいは、パッケージ状の記
憶媒体が用いられてきている。このような記憶媒体とし
て、半導体メモリーが設けられたＩＣモジュールを搭載
したＩＣカードがある。一方、クレジットカード、ＩＤ
カード、キャッシュカード等の記憶媒体としては、従来
磁気カードが主に用いられていた。ところが近年では、
これらの記憶媒体として用いるためにも、マイクロプロ
セッサーやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリーを含むＩ
Ｃモジュールを搭載するＩＣカードが開発されている。
この種のＩＣカードは接触型と非接触型があるが、いず
れの場合も情報記憶量が非常に大きく、かつセキュリテ
ィ性を有する。
ーターに付属した電子機器の外部記憶装置として、フロ
ッピーディスク、カセットテープ等の磁気記憶媒体が広
く利用されている。ところが近年では、小型化や取り扱
い易さの向上を図るべく、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メ
モリーを備えたカード状、あるいは、パッケージ状の記
憶媒体が用いられてきている。このような記憶媒体とし
て、半導体メモリーが設けられたＩＣモジュールを搭載
したＩＣカードがある。一方、クレジットカード、ＩＤ
カード、キャッシュカード等の記憶媒体としては、従来
磁気カードが主に用いられていた。ところが近年では、
これらの記憶媒体として用いるためにも、マイクロプロ
セッサーやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリーを含むＩ
Ｃモジュールを搭載するＩＣカードが開発されている。
この種のＩＣカードは接触型と非接触型があるが、いず
れの場合も情報記憶量が非常に大きく、かつセキュリテ
ィ性を有する。
【０００３】こうしたＩＣカードは、まずＩＣモジュー
ルを埋め込むカード基材を作製し、それにＩＣモジュー
ルを実装することにより作製される。このカード基材の
製造方法には、従来、次のようなものが提案されてい
る。 (1) 複数の樹脂シートをプレスにより一体化させるラ
ミネート方式によりカード基材を作製する。そしてその
後、ＩＣモジュールを実装するための凹部を切削加工等
により形成する。 (2) １回の射出成形により、ＩＣモジュールを実装す
るための凹部を有するカード基材を作製する。この後、
小切れ印刷、箔転写等により印刷層を設ける。 (3) 特開平３−２４０００号公報に示されているよう
に、金型内にＩＣモジュールを配置し、最初の樹脂注入
を行い、ＩＣモジュールを固定させる。次に別の金型を
使用し、２回目の樹脂注入を行いＩＣカードを作製す
る。この後、(2) と同様の方法で印刷層を設ける。 (4) 金型内に印刷を施したラベルを配置した後、射出
成形によりＩＣモジュールを実装するための凹部を有す
るＩＣカード基材を作製すると共に、ラベルをカード基
材に固定する。
ルを埋め込むカード基材を作製し、それにＩＣモジュー
ルを実装することにより作製される。このカード基材の
製造方法には、従来、次のようなものが提案されてい
る。 (1) 複数の樹脂シートをプレスにより一体化させるラ
ミネート方式によりカード基材を作製する。そしてその
後、ＩＣモジュールを実装するための凹部を切削加工等
により形成する。 (2) １回の射出成形により、ＩＣモジュールを実装す
るための凹部を有するカード基材を作製する。この後、
小切れ印刷、箔転写等により印刷層を設ける。 (3) 特開平３−２４０００号公報に示されているよう
に、金型内にＩＣモジュールを配置し、最初の樹脂注入
を行い、ＩＣモジュールを固定させる。次に別の金型を
使用し、２回目の樹脂注入を行いＩＣカードを作製す
る。この後、(2) と同様の方法で印刷層を設ける。 (4) 金型内に印刷を施したラベルを配置した後、射出
成形によりＩＣモジュールを実装するための凹部を有す
るＩＣカード基材を作製すると共に、ラベルをカード基
材に固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記(1)の製
造方法には、後加工でＩＣモジュール実装用の凹部を設
けるため、工程数が多くなり、効率及びコストの面で問
題がある。また、(2)の製造方法では、凹部の底壁をな
す部分（カード基材の最も肉厚の小さい部分）に偏応力
が生じ、成形樹脂の不充填が生じたり、カード基材の平
面平滑性が損なわれたりする。このため、カード基材の
表面に小切れ印刷、箔転写等により印刷層を設ける場
合、それによって印刷時に印刷抜け等が生じる恐れもあ
る。また、(3)の製造方法では、ＩＣモジュールを固定
するための１回目の射出時には、偏応力による歪みの問
題はないが、２回目の射出時には１回目の成型時に固化
した樹脂のため金型内の容積が小さくなる。このために
偏応力が生じ、平面平滑性が損なわれる。さらに、(4)
の製造方法では、凹部の底壁をなす部分（カード基材の
最も肉厚の小さい部分）の肉厚がラベルの厚さ分さらに
小さくなることにより、偏応力による歪みは、(3)の製
造方法よりも大きくなり、平面平滑性が損なわれる。
造方法には、後加工でＩＣモジュール実装用の凹部を設
けるため、工程数が多くなり、効率及びコストの面で問
題がある。また、(2)の製造方法では、凹部の底壁をな
す部分（カード基材の最も肉厚の小さい部分）に偏応力
が生じ、成形樹脂の不充填が生じたり、カード基材の平
面平滑性が損なわれたりする。このため、カード基材の
表面に小切れ印刷、箔転写等により印刷層を設ける場
合、それによって印刷時に印刷抜け等が生じる恐れもあ
る。また、(3)の製造方法では、ＩＣモジュールを固定
するための１回目の射出時には、偏応力による歪みの問
題はないが、２回目の射出時には１回目の成型時に固化
した樹脂のため金型内の容積が小さくなる。このために
偏応力が生じ、平面平滑性が損なわれる。さらに、(4)
の製造方法では、凹部の底壁をなす部分（カード基材の
最も肉厚の小さい部分）の肉厚がラベルの厚さ分さらに
小さくなることにより、偏応力による歪みは、(3)の製
造方法よりも大きくなり、平面平滑性が損なわれる。
【０００５】本発明は上記の事情を考慮してなされたも
のであり、偏応力による歪みが少なく平面平滑性に優れ
たＩＣカード基材を効率よく製造することが可能なＩＣ
カード基材の製造用金型、及びＩＣカード基材の製造方
法を提供することを目的とする。
のであり、偏応力による歪みが少なく平面平滑性に優れ
たＩＣカード基材を効率よく製造することが可能なＩＣ
カード基材の製造用金型、及びＩＣカード基材の製造方
法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るＩＣカード基材製造用金型は、ＩＣモ
ジュールを埋設するための凹部を有するＩＣカード基材
を製造するための金型であって、固定金型と、上記固定
金型に対して相対移動するようにされ、上記固定金型と
共同して上記ＩＣカード基材を成形する内部空洞を形成
する可動金型と、上記凹部を成形するために上記内部空
洞に侵入可能にされた凹部用金型とを備えることを特徴
としている。
め、本発明に係るＩＣカード基材製造用金型は、ＩＣモ
ジュールを埋設するための凹部を有するＩＣカード基材
を製造するための金型であって、固定金型と、上記固定
金型に対して相対移動するようにされ、上記固定金型と
共同して上記ＩＣカード基材を成形する内部空洞を形成
する可動金型と、上記凹部を成形するために上記内部空
洞に侵入可能にされた凹部用金型とを備えることを特徴
としている。
【０００７】本発明に係るＩＣカード基材の製造方法
は、上記ＩＣカード基材製造用金型を使用し、ＩＣカー
ド基材に配設されるラベルを上記固定金型内に配置し、
上記固定金型に対して上記可動金型を接近させて上記内
部空洞を形成し、上記内部空洞に上記凹部用金型を侵入
させて上記ラベルを上記固定金型または上記可動金型と
上記凹部用金型とで狭持させた後、上記ＩＣカード基材
の素材を上記内部空洞に注入して固化させることによ
り、上記凹部が形成された上記ＩＣカード基材を成形す
ることを特徴とする。
は、上記ＩＣカード基材製造用金型を使用し、ＩＣカー
ド基材に配設されるラベルを上記固定金型内に配置し、
上記固定金型に対して上記可動金型を接近させて上記内
部空洞を形成し、上記内部空洞に上記凹部用金型を侵入
させて上記ラベルを上記固定金型または上記可動金型と
上記凹部用金型とで狭持させた後、上記ＩＣカード基材
の素材を上記内部空洞に注入して固化させることによ
り、上記凹部が形成された上記ＩＣカード基材を成形す
ることを特徴とする。
【０００８】この方法では、ラベルが、固定金型または
可動金型と凹部用金型とで狭持される。この凹部用金型
は、ＩＣカード基材の凹部を形成するものであるから、
ラベルと凹部との間に、ＩＣカード基材の素材が侵入す
ることがない。このことによって、素材が金型内の肉の
薄い部分に侵入して偏応力を発生するという問題が回避
され、平面平滑性に優れたＩＣカード基材を製造するこ
とが可能である。また、後工程でＩＣモジュールを実装
するための凹部を形成する必要がない。さらに、予め印
刷されたラベルを配置した後でカード基材を作製するた
め後印刷の必要もない。これらのことにより工程数が少
ない面で効率的でコスト的に優れている。
可動金型と凹部用金型とで狭持される。この凹部用金型
は、ＩＣカード基材の凹部を形成するものであるから、
ラベルと凹部との間に、ＩＣカード基材の素材が侵入す
ることがない。このことによって、素材が金型内の肉の
薄い部分に侵入して偏応力を発生するという問題が回避
され、平面平滑性に優れたＩＣカード基材を製造するこ
とが可能である。また、後工程でＩＣモジュールを実装
するための凹部を形成する必要がない。さらに、予め印
刷されたラベルを配置した後でカード基材を作製するた
め後印刷の必要もない。これらのことにより工程数が少
ない面で効率的でコスト的に優れている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。 （１） ＩＣカードの構成 まず、図１は、本発明の実施形態に係る製造方法により
形成されるＩＣカード基材１の側断面図である。同図に
示すように、このＩＣカード基材１は、固化した樹脂２
と、ラベル３とが積層され、ラベル３上には必要に応じ
て印刷層４が形成された構成である。このＩＣカード基
材１の樹脂２の層には、凹部５が形成されている。凹部
５は、樹脂２の層を貫通しており、ラベル３に達してい
る。図２に示すように、ＩＣカード基材１の凹部５に
は、半導体メモリーを内蔵したＩＣモジュール７が嵌め
込まれ、接着剤６により、ＩＣモジュール７は、この凹
部５に接着されている。このようにして、ＩＣモジュー
ル７が凹部５に埋設されることにより、ＩＣカードが完
成する。
施形態について説明する。 （１） ＩＣカードの構成 まず、図１は、本発明の実施形態に係る製造方法により
形成されるＩＣカード基材１の側断面図である。同図に
示すように、このＩＣカード基材１は、固化した樹脂２
と、ラベル３とが積層され、ラベル３上には必要に応じ
て印刷層４が形成された構成である。このＩＣカード基
材１の樹脂２の層には、凹部５が形成されている。凹部
５は、樹脂２の層を貫通しており、ラベル３に達してい
る。図２に示すように、ＩＣカード基材１の凹部５に
は、半導体メモリーを内蔵したＩＣモジュール７が嵌め
込まれ、接着剤６により、ＩＣモジュール７は、この凹
部５に接着されている。このようにして、ＩＣモジュー
ル７が凹部５に埋設されることにより、ＩＣカードが完
成する。
【００１０】（２） ＩＣカード基材製造用金型の構成 図３は、本発明の実施形態に係るＩＣカード基材製造用
金型の側断面図である。同図に示すように、このＩＣカ
ード基材製造用金型は、固定金型８と、この固定金型８
の上方に配置された可動金型９とを備える。固定金型８
の上面には、凹部８ａが形成されており、可動金型９の
下面には、凹部９ａが形成されている。可動金型９は、
上下に移動可能にされており、可動金型９が固定金型８
に接触すると、凹部８ａと凹部９ａによって後述する内
部空洞１２（図５参照）が形成される。また、可動金型
９の上壁には、凹部用金型１０が配置されている。凹部
用金型１０は、可動金型９に対して移動可能であり、内
部空洞１２に侵入することができる。また、固定金型８
には、内部空洞１２に樹脂を注入するための樹脂注入口
１１が形成されている。
金型の側断面図である。同図に示すように、このＩＣカ
ード基材製造用金型は、固定金型８と、この固定金型８
の上方に配置された可動金型９とを備える。固定金型８
の上面には、凹部８ａが形成されており、可動金型９の
下面には、凹部９ａが形成されている。可動金型９は、
上下に移動可能にされており、可動金型９が固定金型８
に接触すると、凹部８ａと凹部９ａによって後述する内
部空洞１２（図５参照）が形成される。また、可動金型
９の上壁には、凹部用金型１０が配置されている。凹部
用金型１０は、可動金型９に対して移動可能であり、内
部空洞１２に侵入することができる。また、固定金型８
には、内部空洞１２に樹脂を注入するための樹脂注入口
１１が形成されている。
【００１１】（３） ＩＣカード基材の製造方法 次に、本実施形態によるＩＣカード製造方法を説明す
る。図４に示すように、ＩＣカード基材１に配設される
ラベル３を固定金型８の凹部８ａに配置する。ラベル３
は、ＩＣカード基材１の厚さからＩＣモジュール７を実
装するための凹部５の深さを差し引いた分の厚さ（５０
μｍ〜２００μｍ）を有する。
る。図４に示すように、ＩＣカード基材１に配設される
ラベル３を固定金型８の凹部８ａに配置する。ラベル３
は、ＩＣカード基材１の厚さからＩＣモジュール７を実
装するための凹部５の深さを差し引いた分の厚さ（５０
μｍ〜２００μｍ）を有する。
【００１２】ラベル３は図１及び図２に示すように、カ
ード基材１のうちで最も肉厚が小さい部分であるととも
に、ＩＣカードへ絵柄、文字等を印刷した印刷層４を固
定させる役割のシートである。ラベル３の材料として
は、上質紙、コート紙、アート紙、カード紙等の印刷適
正を有する紙、合成紙の他、ポリエチレンやポリプロピ
レン等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
カーボネイト樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ（アク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、
またはこれらの樹脂を複合したもの等が用いられる。そ
してこれらの材料を押し出し成形法、カレンダーロール
成形法等により得たプラスチックフィルム、シートのよ
うに形成したものをラベル３とすることができる。
ード基材１のうちで最も肉厚が小さい部分であるととも
に、ＩＣカードへ絵柄、文字等を印刷した印刷層４を固
定させる役割のシートである。ラベル３の材料として
は、上質紙、コート紙、アート紙、カード紙等の印刷適
正を有する紙、合成紙の他、ポリエチレンやポリプロピ
レン等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
カーボネイト樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ（アク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、
またはこれらの樹脂を複合したもの等が用いられる。そ
してこれらの材料を押し出し成形法、カレンダーロール
成形法等により得たプラスチックフィルム、シートのよ
うに形成したものをラベル３とすることができる。
【００１３】ラベル３上の印刷層４は、オフセット印刷
法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等の公知の印刷
方法により設けることができる。印刷層４を設けるイン
キとしては、オフセット印刷の場合は、ポリエステルア
クリレート系樹脂、ポリウレタンアクリレート系樹脂、
エポキシアクリレート系樹脂、アルキッド系樹脂等を用
いることができる。グラビア印刷の場合は、セルロース
系樹脂、塩素化ポリプロピレン、塩化ビニル／酢酸ビニ
ル共重合樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、アクリル系樹
脂等のインキを用いることができる。スクリーン印刷の
場合は、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル
共重合樹脂、アクリル系樹脂等のインキを用いることが
できる。
法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等の公知の印刷
方法により設けることができる。印刷層４を設けるイン
キとしては、オフセット印刷の場合は、ポリエステルア
クリレート系樹脂、ポリウレタンアクリレート系樹脂、
エポキシアクリレート系樹脂、アルキッド系樹脂等を用
いることができる。グラビア印刷の場合は、セルロース
系樹脂、塩素化ポリプロピレン、塩化ビニル／酢酸ビニ
ル共重合樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、アクリル系樹
脂等のインキを用いることができる。スクリーン印刷の
場合は、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル
共重合樹脂、アクリル系樹脂等のインキを用いることが
できる。
【００１４】図示はしないが、ラベル３上の印刷層４の
対磨耗性の向上を目的とする保護層を設けてもよい。保
護層の素材としては、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、
ニトロセルロース、ヒドロキシセルロース、カルボキシ
メチルセルロース、ポリビニルアルコール、スチレン−
マレイン酸共重合体、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂等
が使用できる。そして、これらをトルエン、キシレン等
の溶剤に溶解または、分散して、グラビア法、ロールコ
ート法等により塗布した後、乾燥して保護層を形成する
ことができる。この方法によれば、保護層に耐熱性を与
えることが可能である。また、熱硬化型樹脂、電子線硬
化型樹脂などの硬化型樹脂を使用してもよい。
対磨耗性の向上を目的とする保護層を設けてもよい。保
護層の素材としては、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、
ニトロセルロース、ヒドロキシセルロース、カルボキシ
メチルセルロース、ポリビニルアルコール、スチレン−
マレイン酸共重合体、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂等
が使用できる。そして、これらをトルエン、キシレン等
の溶剤に溶解または、分散して、グラビア法、ロールコ
ート法等により塗布した後、乾燥して保護層を形成する
ことができる。この方法によれば、保護層に耐熱性を与
えることが可能である。また、熱硬化型樹脂、電子線硬
化型樹脂などの硬化型樹脂を使用してもよい。
【００１５】上記のようにラベル３を固定金型８の凹部
８ａに配置した後、図５に示すように、固定金型８に対
して可動金型９を接近させて内部空洞１２を形成し、内
部空洞１２に凹部用金型１０を侵入させてラベル３を固
定金型８と凹部用金型１０とで狭持させる。この後、カ
ード基材の素材を樹脂注入口１１より注入し、この素材
が固化するのを待つ。このようにしてＩＣカード基材１
を射出成形する。さらに、図２に示すように、接着剤６
によって、ＩＣカード基材１とＩＣモジュール７を接着
することによってＩＣカードを完成する。なお、カード
表面の均一性を高めるために、カード基材の素材の注入
後固化する前に可動金型を移動させて、充填した素材を
圧縮してもよい。
８ａに配置した後、図５に示すように、固定金型８に対
して可動金型９を接近させて内部空洞１２を形成し、内
部空洞１２に凹部用金型１０を侵入させてラベル３を固
定金型８と凹部用金型１０とで狭持させる。この後、カ
ード基材の素材を樹脂注入口１１より注入し、この素材
が固化するのを待つ。このようにしてＩＣカード基材１
を射出成形する。さらに、図２に示すように、接着剤６
によって、ＩＣカード基材１とＩＣモジュール７を接着
することによってＩＣカードを完成する。なお、カード
表面の均一性を高めるために、カード基材の素材の注入
後固化する前に可動金型を移動させて、充填した素材を
圧縮してもよい。
【００１６】（４） ＩＣカード基材の製造方法の変更
例 上記の実施形態では、凹部用金型１０を可動金型９に設
け、この凹部用金型１０を移動させて、固定金型８と凹
部用金型１０とでラベル３を狭持させていたが、凹部用
金型を固定金型に移動可能に配設して、凹部用金型と可
動金型とでラベル３を狭持させてもよい。
例 上記の実施形態では、凹部用金型１０を可動金型９に設
け、この凹部用金型１０を移動させて、固定金型８と凹
部用金型１０とでラベル３を狭持させていたが、凹部用
金型を固定金型に移動可能に配設して、凹部用金型と可
動金型とでラベル３を狭持させてもよい。
【００１７】
【実施例】まず、オフセット印刷法により片面印刷され
た厚さ２００μｍのポリ塩化ビニル樹脂のラベル３を、
図４に示すように固定金型８の凹部８ａに配置した。こ
の後、図５に示すように、固定金型８に対して可動金型
９を接近させて内部空洞１２を形成し、内部空洞１２に
凹部用金型１０を侵入させてラベル３を固定金型８と凹
部用金型１０とで狭持させた後、射出成形により樹脂２
を射出した。このようにして、ＩＣモジュール７を実装
するための凹部５が形成されたＩＣカ−ド基材１を完成
した。このＩＣカード基材１に接着剤６によりＩＣモジ
ュール７を実装することによって外観的にも見栄えが良
く、品質性の高いＩＣカードを作製することができた。
た厚さ２００μｍのポリ塩化ビニル樹脂のラベル３を、
図４に示すように固定金型８の凹部８ａに配置した。こ
の後、図５に示すように、固定金型８に対して可動金型
９を接近させて内部空洞１２を形成し、内部空洞１２に
凹部用金型１０を侵入させてラベル３を固定金型８と凹
部用金型１０とで狭持させた後、射出成形により樹脂２
を射出した。このようにして、ＩＣモジュール７を実装
するための凹部５が形成されたＩＣカ−ド基材１を完成
した。このＩＣカード基材１に接着剤６によりＩＣモジ
ュール７を実装することによって外観的にも見栄えが良
く、品質性の高いＩＣカードを作製することができた。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
射出成形する際に偏応力による歪みを少なくすることが
できる。このことにより平面平滑性の優れたＩＣカード
を作製することが可能である。また本発明では、従来の
方式と比べて、後加工でＩＣモジュール実装用の凹部を
形成する必要が無くなる。さらに予め印刷されたラベル
を配置した後でカード基材を作製するため後印刷の必要
も無くなる。これらのことにより工程数が少ない面で効
率的でコスト的に優れている。
射出成形する際に偏応力による歪みを少なくすることが
できる。このことにより平面平滑性の優れたＩＣカード
を作製することが可能である。また本発明では、従来の
方式と比べて、後加工でＩＣモジュール実装用の凹部を
形成する必要が無くなる。さらに予め印刷されたラベル
を配置した後でカード基材を作製するため後印刷の必要
も無くなる。これらのことにより工程数が少ない面で効
率的でコスト的に優れている。
【図１】 本発明の実施形態に係るＩＣカード基材製造
方法で作製されたＩＣカード基材の側断面図である。
方法で作製されたＩＣカード基材の側断面図である。
【図２】 ＩＣモジュールを実装したＩＣカードの側断
面図である。
面図である。
【図３】 本発明の実施形態に係るＩＣカード基材製造
用金型の側断面図である。
用金型の側断面図である。
【図４】 上記ＩＣカード基材製造用金型の固定金型内
にラベルを配置した状態を示す側断面図である。
にラベルを配置した状態を示す側断面図である。
【図５】 上記ＩＣカード基材製造用金型の固定金型と
凹部用金型とでラベルを狭持させた状態を示す側断面図
である。
凹部用金型とでラベルを狭持させた状態を示す側断面図
である。
１…ＩＣカード基材、２…樹脂、３…ラベル、４…印刷
層、５…凹部、６…接着剤、７…ＩＣモジュール、８…
固定金型、９…可動金型、１０…凹部用金型、１１…樹
脂注入口、１２…内部空洞
層、５…凹部、６…接着剤、７…ＩＣモジュール、８…
固定金型、９…可動金型、１０…凹部用金型、１１…樹
脂注入口、１２…内部空洞
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣモジュールを埋設するための凹部を
有するＩＣカード基材を製造するための金型であって、 固定金型と、 上記固定金型に対して相対移動するようにされ、上記固
定金型と共同して上記ＩＣカード基材を成形する内部空
洞を形成する可動金型と、 上記凹部を成形するために上記内部空洞に侵入可能にさ
れた凹部用金型とを備えることを特徴とするＩＣカード
基材製造用金型。 - 【請求項２】 請求項１に記載のＩＣカード基材製造用
金型を用いて、上記ＩＣカード基材に配設されるラベル
を上記固定金型内に配置し、上記固定金型に対して上記
可動金型を接近させて上記内部空洞を形成し、上記内部
空洞に上記凹部用金型を侵入させて上記ラベルを上記固
定金型または上記可動金型と上記凹部用金型とで狭持さ
せた後、上記ＩＣカード基材の素材を上記内部空洞に注
入して固化させることにより、上記凹部が形成された上
記ＩＣカード基材を成形することを特徴とするＩＣカー
ド基材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7008597A JPH10264162A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | Ｉｃカード基材製造用金型およびｉｃカード基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7008597A JPH10264162A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | Ｉｃカード基材製造用金型およびｉｃカード基材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10264162A true JPH10264162A (ja) | 1998-10-06 |
Family
ID=13421357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7008597A Pending JPH10264162A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | Ｉｃカード基材製造用金型およびｉｃカード基材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10264162A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010191613A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法 |
-
1997
- 1997-03-24 JP JP7008597A patent/JPH10264162A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010191613A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20031215 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050420 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050531 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051018 |