JPH11209583A - 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板 - Google Patents

積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板

Info

Publication number
JPH11209583A
JPH11209583A JP1182998A JP1182998A JPH11209583A JP H11209583 A JPH11209583 A JP H11209583A JP 1182998 A JP1182998 A JP 1182998A JP 1182998 A JP1182998 A JP 1182998A JP H11209583 A JPH11209583 A JP H11209583A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
proton
laminate
substituents
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1182998A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiyuki Go
義幸 郷
Sumiya Miyake
澄也 三宅
Hiroshi Nagata
永田　　寛
Akiko Okubo
明子 大久保
Minoru Kobayashi
稔 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP1182998A priority Critical patent/JPH11209583A/ja
Publication of JPH11209583A publication Critical patent/JPH11209583A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加熱成形時には速やかに硬化して高品質の成
形品を与え、また、良好な成形性を有すると共に、常温
付近においては長期にわたって安定に保存することが可
能な、積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用い
たプリプレグおよび積層板を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、ポリアミン
（Ｂ）、及び硬化促進効果を有し一般式［１］で表され
るオニウムボレート（Ｃ）を、有機溶剤中に均一に溶解
する。 【化１】

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、速硬化可能な積層
板用エポキシ樹脂組成物に関するものである。さらに詳
しくは、成形時に加熱したときに速やかに硬化し、良好
な成形性及び高品質の成形品を与えることができ、かつ
常温付近においては長期にわたって安定に保存すること
が可能な、特にプリント配線板用として有用な樹脂組成
物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、エポキシ樹脂多層プリント配線板
は、加工設備の自動化や省エネルギ−、生産性のさらな
る向上のため、短時間の加熱成形により所期の性能を発
現することが求められている。ワニスに多量に触媒を添
加することにより、短時間の加熱成形を可能にすること
も出来るが、加熱成形時の硬化性は向上する反面、成形
時の溶融粘度の上昇が著しくなり、回路パターンへの樹
脂の埋め込み性等の成形性の面で制御が困難となる。ま
た、触媒量を増加させることにより、室温付近での保存
中に樹脂の硬化反応が進行してしまい、特性が低下す
る。このように高温での速硬化性と成形性、常温保存性
を両立させることは困難であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、積層板用エ
ポキシ樹脂組成物のこのような問題点を解決すべく、鋭
意検討を進めた結果なされたもので、加熱成形時には速
やかに硬化して高品質の成形品を与え、また、良好な成
形性を有すると共に、常温付近においては長期にわたっ
て安定に保存することが可能な、積層板用エポキシ樹脂
組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板を
提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】即ち本発明は、エポキシ
樹脂（Ａ）、ポリアミン（Ｂ）、及び硬化促進効果を有
し一般式［１］で表されるオニウムボレート（Ｃ）を必
須成分とした積層板用エポキシ樹脂組成物である。さら
には、この樹脂組成物を用いたプリプレグ、および積層
板である。
【０００５】
【化１】 式中、Ｘは複素環式含窒素化合物を表す。また、Ｚ
1は、置換基Ｙ1，Ｙ2を有する有機基である。Ｙ1，Ｙ2
は、１価のプロトン供与性置換基がプロトンを放出して
なる基であり、同一分子内の置換基Ｙ1，Ｙ2がホウ素原
子と結合してキレート構造を形成するものである。ま
た、Ｚ2は、置換基Ｙ3，Ｙ4を有する有機基である。
Ｙ3，Ｙ4は１価のプロトン供与性置換基がプロトンを放
出してなる基であり、同一分子内の置換基Ｙ3，Ｙ4がホ
ウ素原子と結合してキレート構造を形成するものであ
る。Ｚ1，Ｚ2は互いに同一でも異なっていてもよく、Ｙ
1，Ｙ2，Ｙ3，Ｙ4も互いに同一でも異なっていてもよ
い。
【０００６】
【発明の実施の形態】前述のように、エポキシ樹脂積層
板の加熱成形時間を短縮するため、硬化促進効果を有す
る触媒を添加することは、一般に行なわれているが、硬
化速度が向上する反面、成形時の溶融粘度の上昇が著し
くなり、回路パターンへの樹脂の埋め込み性等の成形性
の面で制御が困難となる。また、室温付近での保存中に
樹脂の硬化反応が進行してしまい、樹脂組成物やプリプ
レグが常温においても長期間保存できないという欠点が
生じる。
【０００７】本発明においてはこのような問題を解決す
るため、硬化促進効果を有する触媒について鋭意検討し
た結果、一般式［１］で表されるオニウムボレート
（Ｃ）を用いることにより、加熱成形時間の短縮と、樹
脂組成物やプリプレグの長期保存の両立を可能にした。
特に、プリプレグの使用状態であるＢステージ状態にお
いて、成形性や常温保存性を犠牲にすることなしに、成
形温度では最終硬化にいたる硬化速度が速く、硬化性、
成形性、保存安定性を高度かつ同時に満たす、潜伏性触
媒を技術骨子とするものである。
【０００８】本発明において使用するエポキシ樹脂
（Ａ）としては、従来より電気絶縁用途に使用されてき
た、エポキシ基を２個以上有する任意のものを使用でき
る。その例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エ
ポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を持ったエ
ポキシ樹脂、ナフタレン骨格を持ったエポキシ樹脂、ジ
シクロペンタジエン骨格を持ったエポキシ樹脂、リモネ
ン骨格を持ったエポキシ樹脂、あるいは、３官能、４官
能のグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ポリカルボン酸
のポリグリシジルエステル、脂肪族ポリヒドロキシ化合
物のポリグリシジルエステル等の多官能のエポキシ樹
脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹
脂等が挙げられる。更には、難燃性を付与するために、
上述のエポキシ樹脂をハロゲン化した難燃化エポキシ樹
脂、あるいは上述のエポキシ樹脂とテトラブロモビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＡとの共縮合物、上述のエ
ポキシ樹脂にテトラブロモビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＡをブレンドしたもの、前述のエポキシ樹脂にジ
グリシジルエーテルテトラブロモビスフェノールＡをブ
レンドしたもの等も使用することができる。
【０００９】また、ポリアミン（Ｂ）はエポキシ樹脂の
硬化剤として作用するもので、具体的には、4,4'-ジア
ミノジフェニルメタン、4,4'-ジジアミノジフェニルス
ルホン、メタフェニレンジアミン、4,4'-ジアミノ-3,3'
-ジジエチル-5,5'-ジ4,4'-ジジメチルジフェニルメタ
ン、3,3'-ジジメトキシ-4,4'-ジジアミノジフェニル、
3,3'-ジジメチル-4,4'-ジ-4,4'-ジジアミノジフェニ
ル、2,2'-ジジクロロ-4,4'-ジジアミノ-5,5'-ジジメト
キシジメチル、2,2',5,5'-テトラクロロ-4,4'-ジジアミ
ノジフェニル、4,4'-ジメチレンビス（２−クロロアニ
リン）、2,2',3,3'-テトラクロロ-4,4'-ジジアミノジフ
ェニルメタン、4,4'-ジジアミノジフェニルエ−テル、
4,4'-ジジアミノベンズアニリド、3,3'-ジジヒドロキシ
-4,4'-ジジアミノビフェニル、9,9'-ジビス（4-アミノ
フェニル）フルオレン、9,9'-ジビス（4-アミノフェニ
ル）アントラセン、エチレンジアミン、ジエチルアミノ
プロピルアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロン
ジアミン、ビス（4-アミノ-3-メチルシクロヘキシル）
メタン等が例示される。
【００１０】また、ポリアミンとしてグアニジン誘導体
を併用すると、保存安定性・硬化性などの特性向上に有
効であり、そのようなグアニジン誘導体の例としては、
ジシアンジアミド、ジシアンジアミドアニリンアダク
ト、ジシアンジアミド芳香族アミン付加物、1-オルソト
リルジグアニド、α-2,5-ジメチルグアニド、α,ω-ジ
フェニルジグアニジド、α,α'-ビスグアニルグアニジ
ノジフェニルエ−テル、ｐ-クロロフェニルジグアニ
ド、α,α'-ヘキサメチレンビス［ω-（ｐ-クロロフェ
ノ−ル）］ジグアニド、フェニルジグアニドオキサレ−
ト、１置換あるいは２置換のアルキル変性フェニルジグ
アニド、アセチルグアニジン、ジエチルシアノアセチル
グアニジン等が例示される。
【００１１】潜伏性の硬化促進触媒となるオニウムボレ
ート（Ｃ）は、前記のような一般式［１］で表される。
式中、Ｘは複素環式含窒素化合物を表し、プロトンが付
加してオニウムカチオン［ＨＸ］+を形成する。このよ
うな化合物Ｘの例としては、例えば、ジアザビシクロア
ルケン類、イミダゾール類、イミダゾリジン類、オキサ
ゾール類、ピロール類、チアゾール類、ピリジン類、ピ
ラジン類、モルホリン類、ピリダジン類、ピリミジン
類、ピラゾール類、キノキサリン類、キナゾリン類、フ
タロジン類、キノリン類、プリン類、インダゾール類、
インドール類、インドラジン類、フェナジン類、フェナ
ルシン類、フェノチアジン類、ピロリン類、インドリン
類、ピペリジン類、ピペラジン類、ピロリジン類等の化
合物を挙げることができる。
【００１２】上記の複素環式含窒素化合物の中で、ジア
ザビシクロアルケン類やイミダゾール類が特に好適であ
り、具体的な例としては、ジアザビシクロアルケンの例
としては、1,5-ジアザビシクロ［4.3.0］-5-ノネン、1,
5-ジアザビシクロ［4.4.0］-5-デセン、1,8-ジアザビシ
クロ［5.4.0］-7-ウンデセン等が挙げられ、またイミダ
ゾール類の例としては、2-メチルイミダゾール、2-エチ
ルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-エチル-4
-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾー
ル、1-ベンジルイミダゾール、2-クロロイミダゾール、
2-シアノイミダゾール等を挙げることができる。
【００１３】ボレート基側の有機基Ｚ1は、置換基Ｙ1，
Ｙ2を有する有機基であり、Ｙ1，Ｙ2は１価のプロトン
供与性置換基がプロトンを放出してなる基である。ま
た、有機基Ｚ2は、置換基Ｙ3，Ｙ4を有する有機基であ
り、Ｙ3，Ｙ4は１価のプロトン供与性置換基がプロトン
を放出してなる基である。これらから構成される有機基
Ｙ1−Ｚ1−Ｙ2、およびＹ3−Ｚ2−Ｙ4は、２価以上のプ
ロトン供与体がプロトンを２個放出してなる基であり、
同一分子内の置換基Ｙ1，Ｙ2およびＹ3，Ｙ4は、ホウ素
原子と結合してキレート構造を形成する。Ｚ1，Ｚ2は互
いに同一でも異なっていてもよく、Ｙ1，Ｙ2，Ｙ3，Ｙ4
は互いに同一でも異なっていてもよい。
【００１４】このような置換基Ｙ1−Ｚ1−Ｙ2およびＹ3
−Ｚ2−Ｙ4を与える、プロトン供与体ＨＹ1−Ｚ1−Ｙ2
Ｈ，ＨＹ3−Ｚ2−Ｙ4Ｈとしては、カルボン酸やフェノ
ール化合物、または多価アルコール類が含まれる。これ
らのプロトン供与体の中でも特に、分子内にカルボキシ
ル基を少なくとも２個有する芳香族カルボン酸か、分子
内にカルボキシル基を少なくとも１個と水酸基を少なく
とも１個有する芳香族カルボン酸か、または分子内に少
なくとも２個の水酸基を有しカルボキシル基を有さない
フェノール化合物が好ましく、また、２個の置換基Ｙ1
およびＹ2、またはＹ3およびＹ4は、有機基Ｚ1またはＺ
2に対してそれぞれ互いに隣接していることがさらに好
ましい。
【００１５】このような置換基Ｙ1−Ｚ1−Ｙ2およびＹ3
−Ｚ2−Ｙ4を与える、プロトン供与体ＨＹ1−Ｚ1−Ｙ2
Ｈ，ＨＹ3−Ｚ2−Ｙ4Ｈの具体的な例としては、分子内
にカルボキシル基を少なくとも２個有する芳香族カルボ
ン酸の例では、例えば、ｏ-フタル酸、1,8-ナフタル
酸、2,3-ピリジンカルボン酸、トリメリト酸、ピロメリ
ト酸、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸などが挙げ
られる。また、分子内にカルボキシル基を少なくとも１
個と水酸基を少なくとも１個有する芳香族カルボン酸の
例としては、サリチル酸、3-ヒドロキシ-2-ナフトエ
酸、2-ヒドロキシビフェニル-3-カルボン酸、4-ヒドロ
キシビフェニル-3-カルボン酸、2,2'-ビフェノール-4-
カルボン酸などがあり、分子内に少なくとも２個の水酸
基を有し、カルボキシル基を有さないフェノール化合物
の例としては、カテコール、レゾルシノール、2,3-ジヒ
ドロキシナフタレン、2,2'-ビフェノール等を挙げるこ
とができる。上記の化合物は一例であって、勿論これら
に限定されるものではない。
【００１６】本発明におけるオニウムボレート（Ｃ）
は、エポキシ樹脂の硬化促進剤として作用するが、活性
種であるオニウムカチオンとボレートアニオンが、互い
にイオン対を形成して保護されているために、常温では
触媒活性が抑制されるが、成形時の温度においては、イ
オン対はアニオンとカチオンに解離して急激に触媒活性
を発現するため、エポキシ樹脂組成物の常温保存性と速
硬化性の両立が可能となる。また、これらのオニウムボ
レートを組み合わせ、あるいは、エポキシ樹脂組成物へ
の添加量を変えることにより、樹脂組成物の硬化速度を
容易に調整することが可能になり、成形性の面において
も有利である。
【００１７】また、オニウムボレートに、従来よりエポ
キシ樹脂積層板用に硬化促進剤として用いられている、
2-メチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾー
ル、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-メチルイミ
ダゾ−ル・イソシアヌル酸付加物、2-メチルイミダゾー
ル・トリメリット酸付加物等のイミダゾール類や、その
他当業者に公知の硬化促進剤を併用することももちろん
可能である。
【００１８】オニウムボレート（Ｃ）のエポキシ樹脂に
対する配合量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、
０.０１〜１０重量部であることが望ましい。オニウム
ボレートの配合量が１０重量部より多くなると、成形時
の粘度上昇が速くなり、成形性が低下する。また、樹脂
組成物を溶媒に溶解したワニスの保存性も低下し、速硬
化性と成形性・ワニス保存性の両立が困難になる。さら
には、添加量の増加に伴う物性低下の影響も無視できな
くなる。一方、オニウムボレートの配合量が０.０１重
量部より少なくなると満足な速硬化性が得られなくな
る。
【００１９】エポキシ樹脂組成物を基材に塗布して、プ
リプレグあるいは積層板を調製するためには、樹脂組成
物を反応性希釈剤あるいは溶剤に溶解して、ワニスとし
て用いるのが一般的である。反応性希釈剤としては、ｎ
-ブチルグリシジルエ−テル、アリルグリシジルエ−テ
ル、スチレンオキサイト、フェニルグリシジルエーテ
ル、グリシジルメタクリレート、ジグリシジルエーテ
ル、ジグリシジルアニリン、トリメチロールプロパント
リグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエー
テル等を用いることが出来る。また、溶剤としては、ア
セトン、メチルエチルケチン、トルエン、キシレン、エ
チレングリコールモノエチルエーテル及びそのアセテー
ト化合物、プロピレングリコールモノエチルエーテル及
びそのアセテート化物、ジメチルホルムアミド、メタノ
ール、エタノール等が挙げられる。
【００２０】また、塗布方法によっては、チクソトロピ
ー性を付与するために、無機充填材を配合することも可
能である。例えば、酸化アルミニウム、水和シリカアル
ミナ、酸化アンチモン、チタン酸バリウム、コロイダル
シリカ、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、マイカ、シ
リカ、シリコンカーバイド、タルク、酸化チタン、石
英、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、窒化ボロ
ン、炭素、グラファイト等の微粒子粉末が例示される。
【００２１】また、銅などの金属箔との密着性あるいは
無機充填剤との密着性の向上のため、カップリング剤の
添加も可能である。カップリング剤としては、シランカ
ップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミキ
レート系カップリング剤等が使用可能であり、例えば、
クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリクロロ
シラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ-β
-（アミノエチル）-γ-アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、イソ
プロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピ
ルトリメタクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオ
クチルフィロフォスフェート）チタネート、イソプロピ
ルイソステアロイルジ（4-アミノベンゾイル）チタネー
ト等が例示される。
【００２２】
【実施例】以下、実施例に基づき本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるもの
ではない。
【００２３】（実施例１〜６、及び比較例１〜６）多層
プリント配線板を調製し、特性評価のため、加熱成形時
の成形性、得られた積層板の樹脂のガラス転移温度、吸
湿半田耐熱性、およびプリプレグの保存安定性の評価を
行った。それぞれの評価方法は、下記の通りとした。
【００２４】１．ガラス転移温度 加熱成形後の多層プリント配線板から、硬化したプリプ
レグ層のみを切り取り、自動粘弾性測定装置ＲＨＥＯＶ
ＩＢＲＯＮ ＤＤＶ−３−ＥＰ（オリエンテック(株)
製）を用いて、周波数１１Ｈｚ、昇温速度５℃／分、引
張りモードで測定した。動的粘弾性曲線におけるｔａｎ
δピーク温度をガラス転移温度とした。
【００２５】２．成形性 加熱成形後の多層プリント配線板の、外層銅箔をエッチ
ング処理により除去した後、露出したプリプレグ層から
見える内層回路のパターンへの、樹脂の埋め込み性を比
較評価した。
【００２６】３．吸湿半田耐熱性 得られた多層プリント回路板を、１２５℃、２.３気
圧、１時間の条件にて、ＰＣＴ（プレッシャークッカー
テスト）吸湿処理を行ない、更に、２６０℃の半田槽に
２分間浮かべたときの、膨れ発生の有無を観察した。
【００２７】４．プリプレグの保存性 塗布乾燥直後のプリプレグを、４０℃で７日間保存し、
保存後の流動性を比較評価した。
【００２８】（実施例１〜６）まず、基材厚０.１８ｍ
ｍ、銅箔厚３５μｍのガラスエポキシ両面銅張積層板を
表面研磨し、ソフトエッチングして防錆処理膜を除いた
後、エッチングにより回路を形成させた。これに一般的
に黒処理と呼ばれる酸化処理を施し、回路表面を粗化し
て、内層回路板を調製した。次に、表１に示すような組
成比で各成分を配合して、エポキシ樹脂組成物ワニスを
調製し、これを定法により、厚さ１８０μｍのガラス布
に含浸させ、乾燥処理してプリプレグを得た。なお、実
施例１〜６で用いた６種類の硬化促進剤（オニウムボレ
ート）の化学構造式を化［２］〜化［７］に示した。
【００２９】このプリプレグを、内層回路板の両面にそ
れぞれ１枚ずつ重ね合わせ、さらにその両側に、厚さ１
８μｍの銅箔を１枚ずつ重ねて、真空圧プレスにて加熱
成形し、多層プリント配線板を得た。加熱成形は室温か
ら始めて、材料の昇温スピードは８℃／分とした。材料
の最高到達温度は１７０℃で、昇温冷却を含めて成形に
要した時間は６０分間であった。この時の成形性、得ら
れた積層板の樹脂のガラス転移温度、吸湿半田耐熱性、
およびプリプレグの保存性の評価結果を、表１にまとめ
て示した。
【００３０】
【表１】
【００３１】（比較例１〜６）まず、実施例と同様にし
て、回路表面を粗化した内層回路板を調製した。次に、
表２に示すような組成比で各成分を配合して、エポキシ
樹脂組成物ワニスを調製し、実施例と同様に含浸、乾燥
処理して、比較例のプリプレグを得た。さらに、実施例
と同様にして多層プリント配線板を調製し、特性を評価
した。評価結果は表２にまとめて示した。
【００３２】
【表２】
【００３３】
【化２】
【００３４】
【化３】
【００３５】
【化４】
【００３６】
【化５】
【００３７】
【化６】
【００３８】
【化７】
【００３９】各実施例における硬化後の樹脂のガラス転
移温度は、いずれも１５０℃以上であり、比較例に比べ
て高い値を示した。また、成形性、吸湿半田耐熱性、４
０℃７日保存後のプリプレグの流動性も、全て良好な結
果であった。これに対して、比較例においては、全般に
実施例に比べてガラス転移温度が低く、比較例１〜２で
は吸湿半田耐熱性は良好であったが、成形時に内層回路
パターンに樹脂の充填不良が生じ、ボイドが発生した。
一方、比較例５〜６では成形性は良好であったが、吸湿
半田試験で膨れが発生し、比較例３〜４では成形性，吸
湿半田耐熱性ともに不良を生じた。また、比較例１〜６
は全て、４０℃７日保存後の流動性が著しく低下し、比
較例はいずれも満足できるものではなかった。
【００４０】
【発明の効果】本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物
は、硬化性に優れ、短い積層成形時間でも十分に硬化可
能であり、常温における保存安定性、さらには成形性に
も優れ、積層板あるいはプリント配線の製造に好適に用
いることができる。特に、速硬化性に優れているので、
従来１回のプレスで１５０分以上かかっていた加熱成形
時間を、６０分程度まで短縮することが可能となり、製
造コストが大幅に削減され、品質管理，在庫管理に費や
す工数も大幅に削減されるようになる。また、成形性、
ワニスの保存性、その他の物性は、従来の品質を維持す
ることができ、高温での速硬化性と成形性、ワニスの常
温保存性の両立に対して極めて有効である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ (72)発明者 大久保 明子 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内 (72)発明者 小林 稔 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 エポキシ樹脂（Ａ）、ポリアミン
    （Ｂ）、及び一般式［１］で表されるオニウムボレート
    （Ｃ）を必須成分とする積層板用エポキシ樹脂組成物。 【化１】 式中、Ｘは複素環式含窒素化合物を表す。また、Ｚ
    1は、置換基Ｙ1，Ｙ2を有する有機基である。Ｙ1，Ｙ2
    は、１価のプロトン供与性置換基がプロトンを放出して
    なる基であり、同一分子内の置換基Ｙ1，Ｙ2がホウ素原
    子と結合してキレート構造を形成するものである。ま
    た、Ｚ2は、置換基Ｙ3，Ｙ4を有する有機基である。
    Ｙ3，Ｙ4は１価のプロトン供与性置換基がプロトンを放
    出してなる基であり、同一分子内の置換基Ｙ3，Ｙ4がホ
    ウ素原子と結合してキレート構造を形成するものであ
    る。Ｚ1，Ｚ2は互いに同一でも異なっていてもよく、Ｙ
    1，Ｙ2，Ｙ3，Ｙ4も互いに同一でも異なっていてもよ
    い。
  2. 【請求項２】 一般式［１］で表されるオニウムボレー
    ト（Ｃ）の、置換基Ｙ1−Ｚ1−Ｙ2及びＹ3−Ｚ2−Ｙ4で
    表されるプロトン供与体がプロトンを２個放出してなる
    基がそれぞれ、分子内にカルボキシル基を少なくとも２
    個有する芳香族カルボン酸、分子内にカルボキシル基を
    少なくとも１個と水酸基を少なくとも１個有する芳香族
    カルボン酸、および、分子内に少なくとも２個の水酸基
    を有しカルボキシル基を有さないフェノール化合物から
    選ばれた１種が、プロトンを放出してなる基であること
    を特徴とする請求項１記載の積層板用エポキシ樹脂組成
    物。
  3. 【請求項３】 一般式［１］で表されるオニウムボレー
    ト（Ｃ）の、Ｘで表される複素環式含窒素化合物が、ジ
    アザビシクロアルケン類の中から選ばれた１種であるこ
    とを特徴とする、請求項１記載の積層板用エポキシ樹脂
    組成物。
  4. 【請求項４】 一般式［１］で表されるオニウムボレー
    ト（Ｃ）の、Ｘで表される複素環式含窒素化合物が、イ
    ミダゾール類の中から選ばれた１種であることを特徴と
    する、請求項１記載の積層板用エポキシ樹脂組成物。
  5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の積層板
    用エポキシ樹脂組成物と基材とで、基本的に構成される
    ことを特徴とするプリプレグ。
  6. 【請求項６】 請求項１〜４のいずれかに記載の積層板
    用エポキシ樹脂組成物と基材とで、基本的に構成される
    ことを特徴とする積層板。
JP1182998A 1998-01-23 1998-01-23 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板 Pending JPH11209583A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1182998A JPH11209583A (ja) 1998-01-23 1998-01-23 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1182998A JPH11209583A (ja) 1998-01-23 1998-01-23 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11209583A true JPH11209583A (ja) 1999-08-03

Family

ID=11788658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1182998A Pending JPH11209583A (ja) 1998-01-23 1998-01-23 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11209583A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005264106A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Kawamura Inst Of Chem Res エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板
US7166724B2 (en) * 2000-05-30 2007-01-23 Merck Patent Gmbh Ionic liquids

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7166724B2 (en) * 2000-05-30 2007-01-23 Merck Patent Gmbh Ionic liquids
JP2005264106A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Kawamura Inst Of Chem Res エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6205692B2 (ja) 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、絶縁層形成用接着フィルム及び多層プリント配線板
JP6125990B2 (ja) 印刷回路基板用樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグおよび印刷回路基板
JPWO2004092265A1 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板
WO2014122911A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物の硬化方法、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂シート、プリント配線板及び封止材
JP5245526B2 (ja) 絶縁樹脂組成物、及び支持体付絶縁フィルム
JP7146301B2 (ja) 絶縁接着フィルム及びその製造方法、多層プリント配線板
KR101013074B1 (ko) 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름
JPH05239238A (ja) プリプレグの製造法及び該プリプレグを用いた積層板
KR101447258B1 (ko) 열전도성 에폭시 복합수지 조성물 및 이를 이용한 led 등기구
JP5811974B2 (ja) ワニス、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板、プリント配線板
KR100777500B1 (ko) 적층판 또는 프리프레그용 바니시, 이 바니시로부터얻어지는 적층판 또는 프리프레그 및 이 적층판 또는프리프레그를 사용한 프린트 배선판
JPH11209583A (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板
JPH11158251A (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板
KR101203156B1 (ko) 에폭시 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 접착필름 및 다층 프린트 배선판
JP3883148B2 (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板
KR20010101310A (ko) 시아네이트-에폭시 수지 조성물, 및 이를 이용한프리프레그, 금속 호일 적층판 및 인쇄 배선판
JP2017052955A (ja) 低熱膨張性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板
JP4961903B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、金属張積層板および印刷配線板
JPH11209582A (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板
JPH08104737A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ
JP2001226458A (ja) 積層板用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグおよび積層板
JP6478088B2 (ja) めっきプロセス用プライマ層付プリプレグ、それを用いた多層プリント配線板の製造方法
JP2019090059A (ja) 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、絶縁層形成用接着フィルム及び多層プリント配線板
WO2011104905A1 (ja) ワニス、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板、プリント配線板
JP3703143B2 (ja) 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤および多層プリント配線板用層間絶縁接着剤付き銅箔