JPH11209703A - 粘着シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】作業性が良い上品質に優れた粘着シートを提供
する。 【解決手段】剥離シート、粘着剤層及び基材フィルムが
順次積層されてなる長尺の粘着シート。九十九折りに折
り畳まれた、半導体加工用の粘着シートである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基材フィルム、粘
着剤層及び剥離シートが順次積層されてなる粘着シート
に関し、特に、九十九折りされてなる粘着シートに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体製造工程における半導体ウ
ェハの裏面を研磨する工程においては、ウェハの回路形
成面を保護するために保護用粘着シートが用いられてお
り、また、ダイシング工程においては、半導体ウェハを
ダイシング用リングフレームに固定するためにダイシン
グ用粘着シートが用いられている。この場合、上記保護
用粘着シートとしては、保護される半導体ウェハと同一
形状に切断されたものが使用され、また、ダイシング用
粘着シートは、リングフレームの糊しろ部までの径を有
するように、円形状に切断されて使用されている。

【０００３】前記保護用粘着シートやダイシング用粘着
シートの切断に関しては、剥離紙によって保護された粘
着剤層を有する基材フィルムが、予め所定の形状に連続
に打ち抜かれて剥離シート上に配設、積層されるプリカ
ット方式と、長尺のロール状粘着シートを不要部分ごと
貼着し、その後必要部分の周囲をカッターを用いて前記
不要部分を切り離すバッチカット方式とがあるが、バッ
チカット方式は、カッティング作業に必要な送り距離を
充分にとる必要があるため不要部分が多く、その結果半
導体ウェハ１枚あたりに必要となる粘着シートの面積が
大きくなるのので、生産性に劣るという欠点があった。

【０００４】また、プリカット方式によって製造された
半導体製造工程用粘着シートは、長尺の剥離シート上
で、該剥離シート表面に達するまで、その上に積層され
ている粘着剤層及び樹脂基材シートを、例えばダイカッ
トにより基材シート側からカットしたのち、不要部分の
基材フィルムを粘着剤層と共に前記剥離シートから取り
除くことにより、必要とされる粘着シートのみを剥離シ
ート上に残存させて製造される。

【０００５】製造された粘着シートは、一枚一枚シート
状にして積重ねされ、或いはロール状に巻かれて保管さ
れ、ダイシング工程等の半導体製造工程等で実際に使用
するときは、剥離シートからプリカットされた粘着シー
トを剥がし、半導体ウェハ等に貼着して使用される。

【０００６】しかしながら、剥離シート上にプリカット
された粘着シートのみが積層された半導体製造工程用粘
着シートをロール状に巻き取って製品とした場合には、
巻き姿が竹の子のようになる巻きずれが起こったり、巻
き芯に近い粘着シートの裏面に存する粘着剤が巻き圧に
よってはみ出したり、巻き径の増大に伴って粘着シート
の重合部分がずれてくるために、粘着シートの輪郭が、
巻き重なった他の粘着シートに互いに押し形をつけるの
で、粘着シートに凹凸が形成され、これがダイシングの
際のチッピングやチップの破損の原因となるので、不良
品となることがあるという欠点があった。

【０００７】そこで巻き圧を減少させると、移送時や使
用時に巻き崩れが発生する傾向が高くなるので、巻き取
り時の圧力調整が煩雑とならざるを得ない。また、巻き
ずれが発生した粘着シートを被着体に貼着すると、それ
を剥がした場合に糊残りといわれる、粘着剤の１部が異
物として残存する現象が発生し易く、このことは特に半
導体の製造工程で使用する粘着シートにおいては致命的
な欠点となる。

【０００８】また、プリカットした粘着シートをロール
状態で保管した場合には、粘着シートがないために生じ
たロール側端部の隙間にゴミが付着するという欠点があ
った。更に、プリカットされた粘着シートが１枚づつ入
るように剥離シートを切断して枚葉とし、これを保管や
運搬のために積み重ねた場合にも、同様の欠点があっ
た。また、このように枚葉のシート状とした場合には、
半導体ウェハに自動供給し難いため、作業性が悪いとい
う欠点があった。

【０００９】そこで、粘着シート部分にプリカットを施
した後、不要部分の粘着シートを除去しないまま出荷
し、使用に供することも行われているが、この場合に
は、経時変化により、カットされて一度分離した必要部
分の粘着剤層と不要部分の粘着剤層とが巻き圧等により
再び接着するので、使用時に、確実且つ容易に必要部分
の粘着シートのみを剥離することができないという欠点
があった。

【００１０】そこで、必要部分と不要部分の境界部分の
粘着シートを適宜の幅で切り取ることも行われている。
この場合には、粘着シートをロール状に巻き取ったり、
シート状に重ねても、巻圧が粘着シートの特定部分に集
中するということがないので、必要とされる粘着シート
が傷ついたり変形することがない上、粘着剤層が巻圧等
によってはみ出すことが防止される。従って、この場合
には剥離シートから確実に粘着シートの必要部分を剥離
することが出来る。

【００１１】また、この場合には粘着シートをロール状
態で或いは積重ね状態で保存しても、側方にすきまが生
じないのでごみの付着も防止される。しかしながら、か
かる粘着シートは、その製造時において前記境界部分の
粘着シートを除去するに際し、残存されるべき部分をも
浮き上がらせることが多く、連続生産が困難である上、
不要部分が廃棄物になるという欠点があった。また、最
近においては、ＩＳＯ １４００１に従ってゴミの発生
量を低減させる傾向が強くなっているので、ロール状で
粘着シートを供給する場合には、ロール巻芯のリサイク
ルや再生処理をすることが必要になりつつあるが、リサ
イクルや再生処理を行うと新たなコストが発生する。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明者等は、
生産効率が良い上使用者側で発生するゴミの量が少な
く、且つ粘着剤層のはみ出しが生じない長尺ものの粘着
シートについて鋭意検討した結果、これをロール状とせ
ずに九十九折りとした場合には、極めて良好な結果を得
ることができることを見い出し本発明に到達した。従っ
て本発明の目的は、作業性が良い上品質に優れた粘着シ
ートを提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の上記の目的は、
剥離シート、粘着剤層及び基材フィルムが順次積層され
てなる長尺の粘着シートであって、九十九折りに折り畳
まれてなることを特徴とする半導体加工用粘着シートに
よって達成された。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明で使用する樹脂基材フィル
ムはポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合
フィルム、ポリウレタンフィルム等、通常粘着シートの
基材として使用される樹脂フィルムの中から適宜選択さ
れる。

【００１５】また、本発明で使用する粘着剤は、公知の
粘着剤の中から適宜選択することができるが、特に、半
導体製造工程で使用する場合には、半導体に不純物をも
たらす恐れがあるイオン性の材料を含まないことが必要
であり、特に、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着
剤、及び、ゴム系粘着剤の中から選択することが好まし
い。

【００１６】本発明においては、紫外線や電子線等によ
って硬化する、いわゆる放射線硬化型粘着剤組成物を使
用しても良いことは当然である。放射線硬化型粘着剤組
成物には、通常、重量平均分子量が１０，０００以下の
比較的分子量の小さい放射線重合性化合物が含まれるの
で、従来の巻き取り方式の場合には粘着剤のはみ出しが
起こり易い。このような場合でも、本発明の九十九折り
型とすることにより粘着剤のはみ出しが防止されるの
で、このような放射線硬化型粘着剤組成物を用いる場合
に、特に本発明の効果が顕著となる。

【００１７】本発明における剥離シートも公知のものの
中から適宜選択することができるが、発塵性を嫌う半導
体製造工程で使用する場合には、剥離面に離型処理を施
した樹脂フィルムであることが好ましく、ポリプロピレ
ンフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムに離
型処理を施したフィルムであることが好ましい。

【００１８】本発明の粘着シートは、基材フィルム表面
に公知の如く粘着剤を塗布し、剥離処理した剥離シート
の剥離面と貼合わせ、ミシン目を付す等の公知の方法に
よって九十九折りにすることにより、容易に製造するこ
とができる。この場合、剥離シートの剥離面上に粘着剤
を塗布した後、該粘着剤層表面に基材フィルムを貼り合
わせても良い。基材フィルムの厚みは５０〜３００μ
ｍ、粘着剤層は１０〜５０μｍ、剥離シートは２５〜５
０μｍの厚みであることが好ましい。

【００１９】本発明においては、剥離シート上の粘着シ
ートの形状は特に限定されず、図１に示す如く必要な形
状に予めカットされていたり、必要部分を容易に剥離す
ることができるように、不必要部分との境界の少なくと
も１部が除去されたものであっても良い。また、使用時
の搬送のために、剥離シートの両端に、一定間隔で搬送
用の穴を設けることもできる。

【００２０】本発明の粘着シートは九十九折り状態で使
用者に供給され巻芯を使用しないので、リサイクルや再
生処理のための新たなコストを発生させないばかりか、
従来巻芯を廃棄処分していた場合には、廃棄物を大幅に
減量することができる。

【００２１】

【発明の効果】本発明の粘着シートは、九十九折りされ
ているために、保存時の粘着シートにかかる圧力は常に
均一であり、また、予めカットしておいた場合でも、ロ
ール巻の場合と異なり、粘着シート部分がだんだんにず
れて積層されるということがないので、得られる粘着シ
ートの品質は良好である。例えば、ウェハに粘着シート
を貼付し、裏面研磨やダイシングを行った後粘着シート
を剥離した場合に、ウェハに糊残りが発生しないので、
特に、半導体製造工程用粘着シートとして好適である。

【００２２】

【実施例】以下、本発明を実施例によって更に詳述する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。

【００２３】実施例 アクリル酸ブチル９７重量部とアクリル酸３重量部から
なる共重合体１００重量部に、重量平均分子量が約９，
０００のウレタンアクリレート１００重量部と光重合開
始剤としてベンゾフェノン４重量部を加え、紫外線硬化
型粘着剤を調製した。

【００２４】次に、シリコーン離型剤で離型処理してな
る、幅が２２０ｍｍ、厚さ３８μｍの長尺のポリエステ
ルフィルム製剥離シート１の剥離面に、前記紫外線硬化
型のアクリル系粘着剤を塗布して厚さ２５μｍの粘着剤
層２を形成し、その粘着剤層の表面に、厚さが８０μｍ
の軟質塩化ビニルの基材フィルム３を積層した。次い
で、基材フィルムと粘着剤層（４）を、直径が２０８ｍ
ｍの円形となるように一定間隔でカットすると共に、不
要部分を除去した（図１）。

【００２５】次に、粘着シートの不要部分を除去した剥
離シート部分にミシン目を入れて九十九折りとした（図
２）。尚、このとき、剥離シート上に残存する必要部分
の粘着シートが互いに良く重なり合うように、折り目の
位置を決定した。１００枚重なった状態で２ヶ月保存し
た後粘着シートを観察したところ、基材フィルム面に円
弧状の押し形や粘着剤のはみ出しは認められなかった。
また、その粘着シートを半導体ウェハに貼着して使用し
たところ、貼付適性が良好である上、剥離後に粘着剤に
よってウェハが汚れることもなかった。

【図面の簡単な説明】

【図１】不要部分を除去して粘着シートがラベル状とな
った状態を示す、本発明の粘着シートの説明図である。

【図２】本発明の、粘着シートの概念図である。

【符号の説明】

１ 剥離シート ２ 粘着剤層 ３ 基材フィルム ４ 裏面に粘着剤層を有する基材フィルム（粘着シー
ト）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材フィルム、粘着剤層及び剥離シート
   が順次積層されてなる長尺の粘着シートであって、九十
   九折りに折り畳まれてなることを特徴とする半導体ウェ
   ハ加工用粘着シート。
2. 【請求項２】 基材フィルム及び該フィルム裏面の粘着
   剤層が所定の形状に形成されて剥離シート上に積層され
   てなる、請求項１に記載された半導体ウェハ加工用粘着
   シート。
3. 【請求項３】 粘着剤が、放射線硬化型粘着剤である、
   請求項１又は２に記載された半導体ウェハ加工用粘着シ
   ート。