KR19990068024A - 점착 시이트 - Google Patents

Abstract

반도체 웨이퍼 가공공정을 위해 사용되는 점착 시이트; 이 점착 시이트는 박리 라이너, 점착층 및 베이스 필름으로 이루어지며, 이는 상술한 순서대로 적층되며, 한 단면이 다른 단면위에 정확히 겹쳐지도록 동일한 단면으로 지그재그로 겹쳐지고, 긴 길이를 갖는다.

Description

점착 시이트{AEHESIVE SHEET}

본 발명은 시이트상에 베이스 필름, 점착층과 박리 라이너(release liner)가 순서대로 라미네이트된(적층된) 점착 시이트에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 한 단면이 다른 단면위에 정확히 겹쳐지도록 동일한 단면으로 지그재그로 겹쳐진 긴 조각의 점착 시이트에 관한 것이다.

반도체들의 제고공정에 있어서, 점착 시이트는 지금까지는 웨이퍼의 이면을 연쇄(polishing)하는 단계에서 반도체 웨이퍼들의 회로-형성 측면을 보호하기 위해 사용되어 왔으며; 반면에, 다이싱(dicing)단계에서는 반도체 웨이퍼들을 다이싱용 링 후레임으로 고정시키는데 사용되어 왔다. 보호용 점착 시이트를 사용하는 전자의 경우에 있어서는, 보호될 반도체 웨이퍼와 동일한 형상을 갖는 조각들로 절단된 점착 시이트가 사용된다. 다이싱용 점착 시이트를 사용하는 후자의 경우에서는, 풀로 붙이기 위한 가장자리와 링 후레임의 직경을 포함하는 직경을 지닌 원형 조각들로 절단된 점착 시이트가 사용된다.

보호 또는 다이싱을 위한 점착 시이트의 절단을 위해서 두가지의 방법이 알려져 있다; 한가지 방법은 사전-절단(pre-cut) 방법으로서, 이는 박리 라이너에 의해 보호되는 점착층을 갖는 베이스 필름에, 의도된 모양을 지닌 베이스 필름의 조각들이 점착층을 통해 박리 라이너상에 연속하여 배열, 적층되도록 미리 구멍을 뚫는 방법이고, 다른 한가지 방법은 뱃치식 절단처리로서, 이는 긴 롤 모양의 점착 시이트를 어떤 불필요한 부분의 절단없이 제조하고, 그 후 사용할 때에 필요한 조각들이 남도록 불필요한 부분을 절단기로서 절단하는 방법이다. 뱃치식 절단 처리에서는 점착 시이트가 절단작업을 위해 충분한 거리를 유지하도록 공급되어야 할 필요가 있다. 이 같은 공급거리에 상응하는 부분은 쓸모가 없기 때문에, 실리콘 웨이퍼 1매당 점착 시이트의 필요 면적은 더 커지게 된다. 따라서, 뱃치식 절단 처리 공정은 생산성면에서 열등하다.

사전-절단 방법에 따르면, 긴 조각의 박리 라이너 상에 점착층을 통해 적층된 수지로 된 베이스 필름을 갖는, 반도체 제조공정에 사용되는 점착 시이트는, 예를들면, 다이절단기 같은 수단에 의해서 베이스 필름의 측면으로부터 박리 라이너의 표면으로 절단되고, 그후에, 박리 라이너로부터 불필요한 부분의 베이스 필름을 점착층과 함께 제거하므로써, 박리 라이너 상에 베이스 필름으로 커버된 점착층(이하, 점착필름이라 함)의 필요한 부분만을 남기게 된다.

이와 같이 제조된 긴 조각의 점착 시이트를 보관하는데 있어서는, 시이트는 점착 시이트의 짧은 조각으로 적절히 절단되고, 이 조각들은 1장 1장 서로 겹쳐진상태로 보관된다. 다른 저장방법에 있어서는, 제조된 긴 조각의 점착 시이트를 롤로 감는 것이다. 반도체 제조공정중에서 실질적인 사용, 예를들어 다이싱 단계에서는, 사전-절단된 점착필름을 박리 라이너로부터 벗겨내어 반도체 웨이퍼 등에 사용한다.

그러나 박리 라이너상에 사전-절단된 점착필름만이 적층된 반도체 제조공정용 점착시이트를 롤상으로 권취한 제품인 경우에는, 다음의 (ⅰ), (ⅱ), (ⅲ)과 같은 일이 자주 일어난다: (ⅰ) 점착 시이트가 매회 비스듬하게 미끄러 내리는(slips) 상태로 감기어서, 죽순(bamboo shoot)과 같은 모양을 가진 롤을 형성하게 되고, (ⅱ) 감는 압력에 의하여 롤 중심부(core)에 인접하여 존재하는 점착제가 점착필름으로부터 비어져 나오거나, 또는/그리고 (ⅲ) 롤 감기의 직경이 증가함에 따라 점착필름들의 겹쳐진 부분이 서로 오버랩되어, 겹쳐진 다른 점착필름에 서로간의 윤곽이 각인되므로써 점착필름의 표면에 요철이 형성되어, 다이싱시에 피칭(pitching)이나 칩에 손상을 야기하게 된다. 따라서 이러한 경우에는 자칫 불량품이 생산되기가 쉽다.

따라서, 감는 압력이 더 낮아지게 되면, 이송이나 사용할 때에 점착 시이트를 롤 모양으로 유지하기가 더 어렵게 되므로, 감는 압력의 조절이 힘들어 진다. 반면에, 비스듬히 미끄러내리는 모양으로 감겨진 점착 시이트로부터 박리된 점착필름을 기질(피착체)에 사용한 경우에는, 이들을 벗겨냈을 때 점착필름들이 기질상에 일부의 점착을 남기는 일이 가끔씩 일어난다. 기질상에 남겨진 이러한 외부물질들은 점착 퇴적물로 간주된다. 점착퇴적물의 생성은 특히 점착 시이트를 반도체 제조공정에 사용시에는, 점착 시이트에 치명적 결점이 된다.

사전-절단된 점착 시이트를 롤 모양으로 보관하는 경우에는, 롤의 양쪽 측면 부에서의 점착필름의 절단에 의해 형성된 틈새에 분진이 부착되는 결점이 있다. 사전-절단된 점착 시이트를 매조각이 점착필름을 갖도록 동일한 조각들로 절단하여, 이 조각들을 서로 겹친 상태로 보관하거나 또는 수송하는 경우에서도, 위에서 언급한 바와 같은 동일한 문제점이 야기된다. 이러한 분진의 문제점 이외에도, 겹쳐진 시이트 조각들은 반도체 웨이퍼로 자동적으로 공급하기가 어려운 단점이 있다.

그래서, 점착필름의 깊이만큼 점착 시이트를 사전-절단한 후에, 점착필름의 불필요한 부분을 제거하지 않고 점착 시이트를 이송하여, 사용자에게 공급하기도 한다. 그러나, 이 경우에 이미 한번 절단된 점착층의 필요한 부분과 불필요한 부분이 감는 압력하에서 시간의 경과에 따라 다시 점착하게 되어, 사용할 때에 점착 시이트로부터 점착필름의 필요한 부분만을 쉽고 정확하게 하는 박리하는 것이 불가능하게 된다.

따라서 실질적으로 필요한 부분과 불필요한 부분의 경계상에서 적절한 폭으로 점착필름을 절단하게 된다. 비록 점착 시이트를 롤로 감거나 또는 동일한 조각으로 절단하여 이를 겹친 상태라 할지라도, 감는 압력 또는 중첩압력이 점착 시이트의 특정 부분으로 집중되지 않기 때문에, 점착필름의 필요한 부분은 손상되거나 변형되지 않으며, 점착층이 비져 나오는 것을 방지해준다. 따라서 이 경우에 점착 필름의 필요한 부분은 박리 라이너로부터 확실하게 박리된다.

더구나, 이 경우에는 롤로 되거나 또는 겹쳐진 상태로 보관하여도 점착 시이트의 측면 부위에 틈새를 갖지 않기 때문에 분진의 부착도 방지된다.

그러나, 이러한 타입의 점착 시이트는 이들의 제조공정상에서 필요한 부분과 불필요한 부분의 경계에서 점착필름을 제거할 때에 박리 라이너상에 남겨지게 되는 부위에서 조차도 점착필름의 부분적인 박리가 자주 발생한다. 이 같은 현상은 이러한 유형의 점착 시이트의 연속적인 생산을 어렵게 만든다. 더구나, 폐기물로서의 불필요한 부분의 처리가 필요하게 된다.

최근에 와서, ISO1400I에 따라 폐기물의 양을 감소시키려는 경향이 강화되기 때문에, 롤 형태로서 점착 시이트를 공급하려는 경우에는, 롤 중심부의 재활용과 재생이 필요하게 된다. 따라서, 이를 위한 새로운 비용이 생산비용에 추가된다.

따라서 본 발명자들은 생산효율이 높고, 사용자의 폐기물 처리부담을 줄일 수 있으며, 압력에 의해 점착층이 비져 나오는 현상이 생기지 않는 긴 조각의 점착 시이트의 제공을 목표로 하여 예의 연구한 결과, 긴조각의 점착 시이트를 롤 형태로 감지 않고, 하나의 단면이 다른 단면위에 정확히 겹쳐지게끔 동일한 단면으로 지그재그로 접히게 한 경우에는, 양호한 결과를 얻을 수 있음을 알게 되어 본 발명에 이르렀다.

그러므로, 본 발명의 목적은 훌륭한 품질을 갖고, 높은 작업효율을 보증하는 점착 시이트를 제공하는 것이다.

도 1은 점착필름의 불필요한 부분이 제거되고, 점착필름의 필요한 부분이 박리 라이너상에 남아있는 본 발명의 점착 시이트의 일부를 보여주는 단면도이고,

도 2는 본 발명에 따른 점착 시이트를 개략도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1. 박리 라이너, 2. 점착층,

3. 베이스필름, 4. 점착필름(베이스필름과 점착층으로 구성된 라미네이트)

본 발명의 전술한 목적은 반도체 웨이퍼 가공공정을 위해 사용되는 다음과 같은 점착 시이트에 의하여 이루어진다: 한 단면이 다른 단면위에 정확하게 겹쳐지도록 동일한 단면으로 지그재그로 겹쳐져 있고, 아주 긴 길이를 가지며, 박리 라이너, 점착층 및 베이스 필름의 순서대로 적층되어 이루어진 점착 시이트.

본 발명에 사용된 베이스 필름은 폴리에틸렌(PE)필름, 폴리비닐클로라이드(PVC)필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)필름, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름 등을 포함하는, 점착 시이트의 베이스 필름으로서 통상적으로 사용되는 수지필름으로부터 적절하게 선택될 수 있다.

본 발명에 사용된 점착제는 공지된 점착제들로부터 적절히 선택될 수 있다.

반도체 제조를 위한 공정에 점착 시이트를 사용하는 특별한 경우에 있어서는, 점착제는 반도체를 오염시키기 쉬운 이온성 물질들을 함유하지 않는 것이 필요하다. 따라서, 점착제는 아크릴 점착제, 실리콘 점착제 또는 고무 점착제로부터 선택되는 것이 특히 바람직하다.

또한 자외선 또는 전자비임등의 조사에 의해 경화되는 유형의 점착제 조성물들(소위, 방사선 경화형 점착제 조성물들)도 본 발명에 사용될 수가 있다. 방사선 경화형 점착제 조성물은 대체적으로 낮은 분자량, 특히 10,000 또는 그 이하의 중량 평균 분자량을 갖는 방사선 중합성 화합물을 포함하므로, 이러한 점착제 조성물로 형성된 점착층을 갖는 점착 시이트는 롤로 감겨질 때에 점착제가 비져 나오는 현상이 발생하기 쉽다. 이러한 경우에도, 본 발명에 따라서 점착 시이트가 지그재그로 접혀지게 하므로써 이러한 점착제의 비져 나오는 현상이 방지된다. 그러므로, 본 발명은 이러한 방사선 경화형 점착제 조성물을 사용하는 경우에 주목할 만한 장점을 갖게 된다.

본 발명에 사용된 박리 라이너는 공지된 것들로부터 적절하게 선택될 수 있다. 분진에 의하여 쉽게 손상을 당하기 쉬운 반도체 제조공정상에 점착 시이트가 사용되는 경우에 있어서는, 박리 라이너는 이형제(releasing agent)로 처리된 수지필름인 것이 바람직하다. 이러한 수지필름의 적당한 예들은, 폴리프로필렌 필름과 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 이형처리한 것들이 포함된다.

본 발명에 따른 점착 시이트는 베이스 필름 표면에 점착제층을 코팅시키고, 점착제층을 박리 라이너의 이형제 처리된 면에 맞추어, 예를들면, 동일한 간격으로 천공하여 지그재그로 접히게 하는 등의 공지된 방법으로 한 단면이 다른 단면위에 정확하게 겹쳐지도록 동일 단면으로 지그재그로 접히게 하므로써 쉽게 제조될 수가 있다. 또한, 점착제는 박리 라이너의 이형제 처리된 면상에 코팅될 수 있으며, 그런 다음 점착층 표면에 베이스 필름을 붙일 수 있다. 베이스 필름의 적당한 두께는 50∼300㎛이며, 점착층의 두께는 10∼50㎛이고, 박리 라이너의 두께는 25∼50㎛가 바람직하다.

본 발명에 있어서, 박리 라이너 상의 점착 필름의 형상에는 특별한 제한이 없지만, 도 1에 도시된 바와 같이 점착필름을 소기의 형상으로 사전-절단하여, 이들의 필요한 부분만이 박리 라이너 상에 남겨질 수 있게 하거나, 또는 점착필름의 필요한 면적이 박리 라이너로부터 쉽게 벗겨질 수 있도록, 필요한 면적과 불필요한 면적의 경계의 적어도 일부분을 점착필름으로부터 절단, 제거할 수 있다.

또한, 박리 라이너는 사용할 때에 용이한 공급을 위해서, 양쪽 말단에 규칙적인 간격으로 천공될 수 있다.

본 발명의 점착 시이트는 지그재그로 겹쳐진 상태로서 사용자에게 공급되며, 따라서 롤로 된 상태로서 공급되는 것과 비교시에 중심부가 필요치 않으며, 결과적으로 본 발명의 점착 시이트는 롤 중심부의 재활용과 재생을 위한 새로운 비용이 수반되지 않으며, 롤 중심부가 폐기물로서 처리되는 종래의 경우와 비교했을 때, 폐기물을 상당히 감소시킬 수 있다.

본 발명은 다음의 실시예에 의해 더 상세히 예시될 수 있지만, 이 실시예는 어떤 방법으로도 본 발명의 범위를 제한하려는 의도가 없음을 이해해야만 한다.

실시예

중량평균분자량이 약 9,000인 우레탄 아크릴레이트 100중량부와 광중합반응 개시제로서 벤조페논 4중량부를 부틸아크릴레이트 97중량부와 아크릴산 3중량부로 구성된 공중합체 100중량부에 첨가시키므로써 자외선 경화형 점착제를 제조하였다.

이렇게 제조된 아크릴산 점착제를 실리콘 이형제로 미리 처리되고, 폭 220mm와 두께 38㎛를 갖는 긴 폴리에스테르 시이트의 박리(박리 라이너 1) 표면상에 25㎛-두께의 층(점착층 2)으로 코팅했다. 점착층 상에 80㎛-두께의 연질 폴리비닐 클로라이드 필름(베이스 필름 3)을 적층하였다. 그런 다음 베이스 필름과 점착층(점착필름 4)의 라미네이트를 직경 208mm의 원형으로 되도록 일정 간격으로 절단하고, 점착 필름의 불필요한 부분을 박리 라이너로부터 제거하였다(도 1 참조).

그 후, 점착필름의 불필요한 부분이 제거된 박리 라이너에 구멍을 뚫고 시이트를 도 2에 도시된 바와 같이 구멍부위에서 동일한 단면으로 지그재그로 접히게 하여 본 발명에 따르는 점착 시이트를 제조했다. 이때, 구멍의 위치는 박리 라이너 상에 남아있는 원형의 점착 필름들(필요한 부분)이 상호간에 정확하게 겹쳐지도록 결정되었다. 점착 시이트를 100겹으로 겹쳐진 상태로 2달동안 보관한 후에 관찰한 결과, 점착 시이트는 베이스 필름 표면상에 아치모양의 스탬프나 점착필름으로부터 비져 나온 점착제가 없음을 확인하게 되었다. 이렇게 보관된 점착필름을 반도체 웨이퍼 상에 고정시켜, 결과적으로 생성된 웨이퍼들을 이들의 가공공정에 사용하였다. 그 결과, 점착필름의 사용 적합성은 양호하였다. 자외선 조사에 의한 점착제의 경화후에, 점착필름은 웨이퍼 상에 점착제 얼룩을 남기지 않고 웨이퍼로부터 박리되었다.

본 발명에 따르는 점착시이트는 지그재그로 겹쳐져 있기 때문에, 보관하는 동안에 이들에 부여된 압력은 항상 균일하며, 점착 시이트가 사전-절단된 상태로 제공되는 경우에도, 롤 상태로 제조되는 경우와는 달리, 점착 필름은 겹쳐진 위치로부터 벗어남이 없이 서로 층층이 적층된다. 결과적으로, 얻어진 점착필름은 양호한 품질을 가질 수 있다.

예를들면, 본 발명의 점착필름은 웨이퍼 상에 고정된 후에 웨이퍼의 이면 연쇄나 또는 다이싱을 행하는 경우에도 웨이퍼에 점착제를 남기지 않는다. 따라서, 본 발명의 점착 시이트는 반도체 제조공정에 사용되는 점착 시이트로서 특히 유용하다.

Claims (3)

1. 베이스 필름, 점착층 및 박리 라이너가 순서대로 적층되어 이루어지며, 한 단면이 다른 단면에 정확히 겹쳐지도록 동일한 단면으로 지그재그로 겹쳐져 있고, 긴 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 가공용 점착 시이트.
2. 제1항에 있어서, 베이스 필름과 베이스 필름아래에 적층된 점착층은 소정의 형상으로 형성됨을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 가공용 점착 시이트.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 점착제는 방사선 경화형 점착제 조성물임을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 가공용 점착 시이트.