JPH11214603A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム及びその製造方法Info
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- JPH11214603A JPH11214603A JP10015228A JP1522898A JPH11214603A JP H11214603 A JPH11214603 A JP H11214603A JP 10015228 A JP10015228 A JP 10015228A JP 1522898 A JP1522898 A JP 1522898A JP H11214603 A JPH11214603 A JP H11214603A
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- JP
- Japan
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- lead
- coining
- tip
- tape
- lead frame
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】断面形状が良好で、かつテープ貼付部及びめっ
き面の双方が平坦で、半導体装置に対するテープ貼付の
信頼性が高いリードフレームの製造方法を提供すること
にある。 【解決手段】インナリード７ａの先端部に、コイニング
をリード両面から施し、このコイニングにより、リード
打ち抜き時のバリ、だれ面側の傾きを解消し、ボンディ
ング部及びテープ貼付面の平坦度を確保する。焼鈍し
て、これらの加工歪みを解消した後、リード先端の連結
部分９を切り離す。このときインナリード７ａの先端に
更にバリ１２が発生してしまうので、このバリ１２をつ
ぶすために２回目のコイニングを行う。そして、コイニ
ング部の片面にめっき１３を施し、その裏側にテープ８
を貼り付ける。
き面の双方が平坦で、半導体装置に対するテープ貼付の
信頼性が高いリードフレームの製造方法を提供すること
にある。 【解決手段】インナリード７ａの先端部に、コイニング
をリード両面から施し、このコイニングにより、リード
打ち抜き時のバリ、だれ面側の傾きを解消し、ボンディ
ング部及びテープ貼付面の平坦度を確保する。焼鈍し
て、これらの加工歪みを解消した後、リード先端の連結
部分９を切り離す。このときインナリード７ａの先端に
更にバリ１２が発生してしまうので、このバリ１２をつ
ぶすために２回目のコイニングを行う。そして、コイニ
ング部の片面にめっき１３を施し、その裏側にテープ８
を貼り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリなどの半導
体装置に適用されているＬＯＣ（Lead On Chip）構造の
半導体装置に用いるリードフレーム、特にリード先端に
半導体素子を搭載するためのテープを貼り付けるタイプ
のリードフレーム及びその製造方法に関するものであ
る。
体装置に適用されているＬＯＣ（Lead On Chip）構造の
半導体装置に用いるリードフレーム、特にリード先端に
半導体素子を搭載するためのテープを貼り付けるタイプ
のリードフレーム及びその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memo
ry）等の半導体装置の組立に用いられるリードフレーム
の形状加工には、通常、順送り金型を用いたプレス加工
（スタンピング法）が用いられる。
ry）等の半導体装置の組立に用いられるリードフレーム
の形状加工には、通常、順送り金型を用いたプレス加工
（スタンピング法）が用いられる。
【０００３】図３に一般的な打ち抜き金型の概要を示
す。板材６はストリッパ３とダイ４との間でまずクラン
プされ、このときの板押さえ力はストリッパ３の上方に
配置したバネ１によって与えられる。一般的にリードフ
レームのような微細パターンは順送り金型を用いて打ち
抜かれるので、リードの左右はそれぞれ別ステージで打
ち抜かれることになる。
す。板材６はストリッパ３とダイ４との間でまずクラン
プされ、このときの板押さえ力はストリッパ３の上方に
配置したバネ１によって与えられる。一般的にリードフ
レームのような微細パターンは順送り金型を用いて打ち
抜かれるので、リードの左右はそれぞれ別ステージで打
ち抜かれることになる。
【０００４】図４には図３の打ち抜き部を拡大して示し
てある。図３の上型２の全体が降下し、図４のパンチ５
とダイ４の間でまず１回目の打ち抜きが行われる。次に
板材６が送られてもう一方側が打ち抜かれてリードが形
成される。図５にリードが形成される後抜き時のリード
７の断面の様子を示す。
てある。図３の上型２の全体が降下し、図４のパンチ５
とダイ４の間でまず１回目の打ち抜きが行われる。次に
板材６が送られてもう一方側が打ち抜かれてリードが形
成される。図５にリードが形成される後抜き時のリード
７の断面の様子を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
７の左右の辺は異なるステージで打ち抜かれるため、パ
ターンが微細化すると、リード７が形成される後抜きの
際に、リード７は図５に示したようにパンチ５によって
引き込まれて回転し、その断面形状が四角形を保つこと
が困難になってくる。
７の左右の辺は異なるステージで打ち抜かれるため、パ
ターンが微細化すると、リード７が形成される後抜きの
際に、リード７は図５に示したようにパンチ５によって
引き込まれて回転し、その断面形状が四角形を保つこと
が困難になってくる。
【０００６】一般的に、打ち抜き時にはパンチ５によっ
て材料が引き込まれるために、材料のパンチ側表面に傾
きが発生する。リード７が形成される後抜きの際には、
そのリード７の回転を防止するために、通常はストリッ
パ３によって押さえがなされる。
て材料が引き込まれるために、材料のパンチ側表面に傾
きが発生する。リード７が形成される後抜きの際には、
そのリード７の回転を防止するために、通常はストリッ
パ３によって押さえがなされる。
【０００７】しかし、リード幅が狭くなると、リード上
面側のだれが大きくなるために、リード上面のストリッ
パ３との接触面積が減少し、そのために材料の引き込み
を防止することができず、上述のようにリード７の断面
形状が悪化してしまう。
面側のだれが大きくなるために、リード上面のストリッ
パ３との接触面積が減少し、そのために材料の引き込み
を防止することができず、上述のようにリード７の断面
形状が悪化してしまう。
【０００８】図６に示すようなＬＯＣ構造の半導体装置
に用いるリードフレームであって、インナリード７ａの
リード先端にテープ８を貼り付けるタイプのリードフレ
ームでは、テープ８面にチップ（図示せず）が搭載され
る。このため、テープ８とリードフレームとの接着の信
頼性が極めて重要である。
に用いるリードフレームであって、インナリード７ａの
リード先端にテープ８を貼り付けるタイプのリードフレ
ームでは、テープ８面にチップ（図示せず）が搭載され
る。このため、テープ８とリードフレームとの接着の信
頼性が極めて重要である。
【０００９】しかし、ＬＯＣ構造のリードフレームで
は、インナリード７ａのバリ側の面に対しては、ワイヤ
ボンディングに必要とされる平坦幅を確保するためのコ
イニングを行って、めっきを行うが、テープを貼り付け
るだれ側の面に対しては無処理のままである。このた
め、テープを貼り付けるだれ側の面においてリード幅が
狭いものではリードの傾きが大きくなり、テープの接着
の信頼性が低くなってしまう。
は、インナリード７ａのバリ側の面に対しては、ワイヤ
ボンディングに必要とされる平坦幅を確保するためのコ
イニングを行って、めっきを行うが、テープを貼り付け
るだれ側の面に対しては無処理のままである。このた
め、テープを貼り付けるだれ側の面においてリード幅が
狭いものではリードの傾きが大きくなり、テープの接着
の信頼性が低くなってしまう。
【００１０】また、従来の製造方法ではインナリード先
端を解放してコイニングを行うために、両面からコイニ
ングを行ってもリードが回転してしまい、だれ側並びに
バリ側の傾きを改善することができなかった。
端を解放してコイニングを行うために、両面からコイニ
ングを行ってもリードが回転してしまい、だれ側並びに
バリ側の傾きを改善することができなかった。
【００１１】そこで、本発明の目的は、前記した従来技
術の欠点を解消し、断面形状が良好で、かつテープ貼付
部及びめっき面の双方が平坦で、半導体装置に対するテ
ープ貼付の信頼性が高いリードフレーム及びその製造方
法を提供することにある。
術の欠点を解消し、断面形状が良好で、かつテープ貼付
部及びめっき面の双方が平坦で、半導体装置に対するテ
ープ貼付の信頼性が高いリードフレーム及びその製造方
法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のリードフレームは、ＬＯＣ構造の半導体装
置に用いるリードフレームにおいて、インナリード先端
の両面にコイニングを施し、片面にはめっきを、反対面
にはテープを貼り付けたものである（請求項１）。
め、本発明のリードフレームは、ＬＯＣ構造の半導体装
置に用いるリードフレームにおいて、インナリード先端
の両面にコイニングを施し、片面にはめっきを、反対面
にはテープを貼り付けたものである（請求項１）。
【００１３】リード幅を拡げかつ平坦度を保つためのコ
イニングは、通常は、ワイヤボンディングを行いやすく
するために、インナリード先端の片面側に対して行って
おり、これにめっきを施すが、本発明では、さらに、イ
ンナリード先端のテープ貼付面側に対してもコイニング
を行って、その面にテープを貼付する。このため、本発
明によれば、インナリードの断面形状が良好で、かつテ
ープ貼付部及びめっき面の双方が平坦で、テープ貼付の
信頼性が高いリードフレームが得られる。
イニングは、通常は、ワイヤボンディングを行いやすく
するために、インナリード先端の片面側に対して行って
おり、これにめっきを施すが、本発明では、さらに、イ
ンナリード先端のテープ貼付面側に対してもコイニング
を行って、その面にテープを貼付する。このため、本発
明によれば、インナリードの断面形状が良好で、かつテ
ープ貼付部及びめっき面の双方が平坦で、テープ貼付の
信頼性が高いリードフレームが得られる。
【００１４】また、本発明のリードフレームの製造方法
は、ＬＯＣ構造の半導体装置に用いるリードフレームの
製造方法において、インナリード側面を打ち抜く工程
と、リード先端を共通に連結した状態でその連結部分の
更に先端側の部分にリード寸法の変化を吸収できるよう
に逃げ穴を打ち抜く工程と、リード先端両面にコイニン
グを施す工程と、前記打ち抜きやコイニングによる歪み
を解放する焼鈍工程と、リード先端の連結部分を解放す
る工程と、この解放により生じたリード先端部のバリを
つぶすコイニング工程と、コイニング部の片面にめっき
を施す工程と、その裏側にテープを貼り付ける工程とを
有するものである（請求項２）。
は、ＬＯＣ構造の半導体装置に用いるリードフレームの
製造方法において、インナリード側面を打ち抜く工程
と、リード先端を共通に連結した状態でその連結部分の
更に先端側の部分にリード寸法の変化を吸収できるよう
に逃げ穴を打ち抜く工程と、リード先端両面にコイニン
グを施す工程と、前記打ち抜きやコイニングによる歪み
を解放する焼鈍工程と、リード先端の連結部分を解放す
る工程と、この解放により生じたリード先端部のバリを
つぶすコイニング工程と、コイニング部の片面にめっき
を施す工程と、その裏側にテープを貼り付ける工程とを
有するものである（請求項２）。
【００１５】インナリード側面の打ち抜き、これに続く
インナリード先端部の更に先の部分での逃げ穴の打ち抜
きにより、インナリードの片面にだれが発生し反対面に
バリが発生する。このリード打ち抜き時のバリ、だれ面
側の傾きは、次の工程でコイニングをリード両面から行
うことにより解消され、インナリードの片面にはボンデ
ィング部としての平坦度が、またインナリードの反対面
にはテープ貼付面としての平坦度が確保される。なお、
このコイニング加工時にはリードが伸びることになる
が、これは前記リード先端部の更に先に形成した逃げ穴
で吸収される。
インナリード先端部の更に先の部分での逃げ穴の打ち抜
きにより、インナリードの片面にだれが発生し反対面に
バリが発生する。このリード打ち抜き時のバリ、だれ面
側の傾きは、次の工程でコイニングをリード両面から行
うことにより解消され、インナリードの片面にはボンデ
ィング部としての平坦度が、またインナリードの反対面
にはテープ貼付面としての平坦度が確保される。なお、
このコイニング加工時にはリードが伸びることになる
が、これは前記リード先端部の更に先に形成した逃げ穴
で吸収される。
【００１６】インナリードの打ち抜き及びコイニングが
完了したら、これらの加工歪みを解消するために焼鈍工
程を通す。その後にリード先端抜きを行ってリード間の
結合を切り離す。このとき先端切り離しによって更にバ
リが発生してしまうので、このバリをつぶすために２回
目のコイニングを行う。このコイニング終了後に、めっ
き及びテープ貼付加工を行い、リードフレームを完成す
る。
完了したら、これらの加工歪みを解消するために焼鈍工
程を通す。その後にリード先端抜きを行ってリード間の
結合を切り離す。このとき先端切り離しによって更にバ
リが発生してしまうので、このバリをつぶすために２回
目のコイニングを行う。このコイニング終了後に、めっ
き及びテープ貼付加工を行い、リードフレームを完成す
る。
【００１７】このようにすることによって、めっき面の
みならず、テープ貼付面の平坦性も向上するため、テー
プ貼付信頼性が向上する。
みならず、テープ貼付面の平坦性も向上するため、テー
プ貼付信頼性が向上する。
【００１８】また、この製造方法によって製造されるリ
ードフレーム（請求項３）は、メモリなどＬＯＣ構造の
半導体装置に用いるリードフレームとして、適したもの
となる。
ードフレーム（請求項３）は、メモリなどＬＯＣ構造の
半導体装置に用いるリードフレームとして、適したもの
となる。
【００１９】テープとしては、例えばポリイミド等の絶
縁テープの両面に接着剤層を設けたものが用いられる。
また、絶縁性の接着剤層のみからなるテープを用いるこ
ともできる。
縁テープの両面に接着剤層を設けたものが用いられる。
また、絶縁性の接着剤層のみからなるテープを用いるこ
ともできる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるリードフレー
ムの製造方法を図示の実施形態に基づいて説明する。製
造すべきリードフレームとして、ここでは、図６に示し
たＬＯＣ構造で、リード７の先端に半導体素子を搭載す
るためのテープ８を貼り付けるタイプのものを例にす
る。
ムの製造方法を図示の実施形態に基づいて説明する。製
造すべきリードフレームとして、ここでは、図６に示し
たＬＯＣ構造で、リード７の先端に半導体素子を搭載す
るためのテープ８を貼り付けるタイプのものを例にす
る。
【００２１】図１乃至図２に、本発明によるリードフレ
ームの製造工程を示す。
ームの製造工程を示す。
【００２２】まず、帯状材料である板材を順送り金型に
設置し、図６に示すリードフレームにおけるリード７の
インナーリード７ａやアウターリードの側縁を順次形成
する。即ち、まず、図１（ａ）に示すようにインナリー
ド７ａの先端を連結部分９で共通につないだ状態で、イ
ンナリード側面部のみを打ち抜く（インナリード打ち抜
き工程）。
設置し、図６に示すリードフレームにおけるリード７の
インナーリード７ａやアウターリードの側縁を順次形成
する。即ち、まず、図１（ａ）に示すようにインナリー
ド７ａの先端を連結部分９で共通につないだ状態で、イ
ンナリード側面部のみを打ち抜く（インナリード打ち抜
き工程）。
【００２３】次に、図１（ｂ）に示すように、インナリ
ード７ａの先端を共通に連結した状態で、インナリード
先端の更に先の部分、即ちインナリード先端の連結部分
９に、リード寸法の変化を吸収できるように、逃げ穴１
０を打ち抜く（インナリード先端部打ち抜き工程）。
ード７ａの先端を共通に連結した状態で、インナリード
先端の更に先の部分、即ちインナリード先端の連結部分
９に、リード寸法の変化を吸収できるように、逃げ穴１
０を打ち抜く（インナリード先端部打ち抜き工程）。
【００２４】次の工程（図１（ｃ））で、インナリード
７ａの先端部に、コイニングをリード両面から施し、こ
のコイニングにより、リード打ち抜き時のバリ、だれ面
側の傾きを解消し、ボンディング部及びテープ貼付面の
平坦度を確保する（コイニング工程）。図１（ｃ）中
に、このコイニングの施された領域１１を斜線部として
示す。このコイニング加工時にリード７が伸びることに
なるが、これは前記リード先端部の更に先の打抜き部で
ある逃げ穴１０で吸収される。
７ａの先端部に、コイニングをリード両面から施し、こ
のコイニングにより、リード打ち抜き時のバリ、だれ面
側の傾きを解消し、ボンディング部及びテープ貼付面の
平坦度を確保する（コイニング工程）。図１（ｃ）中
に、このコイニングの施された領域１１を斜線部として
示す。このコイニング加工時にリード７が伸びることに
なるが、これは前記リード先端部の更に先の打抜き部で
ある逃げ穴１０で吸収される。
【００２５】リード先端両面に対して施す１回目のコイ
ニングは、この例では図１（ｃ）中に断面（イ）で示す
ように、インナリード７ａの先端における連結部分９の
手前の部分、つまり連結部分９を含まない先端部分のみ
に施す。これは加工面積が少ないので金型への負荷が少
なく、他の打抜き領域などへの影響が少なくて済むため
である。しかし、図１（ｃ）中に、断面（ロ）で示すよ
うに、連結部分９の領域を含めてコイニングを施し同一
平坦面とすこともできる。
ニングは、この例では図１（ｃ）中に断面（イ）で示す
ように、インナリード７ａの先端における連結部分９の
手前の部分、つまり連結部分９を含まない先端部分のみ
に施す。これは加工面積が少ないので金型への負荷が少
なく、他の打抜き領域などへの影響が少なくて済むため
である。しかし、図１（ｃ）中に、断面（ロ）で示すよ
うに、連結部分９の領域を含めてコイニングを施し同一
平坦面とすこともできる。
【００２６】インナリードの打ち抜き及びコイニングが
完了したら、これらの加工歪みを解消するために焼鈍工
程を通す（図示せず）。このときの焼鈍工程は公知の一
般的な方法でよい。
完了したら、これらの加工歪みを解消するために焼鈍工
程を通す（図示せず）。このときの焼鈍工程は公知の一
般的な方法でよい。
【００２７】その後に、リード先端抜きを行って、イン
ナリード先端における連結部分９を解放し、図２（ｄ）
に示すようにインナリード７ａ間の結合を切り離す（リ
ード連結切り離し工程）。
ナリード先端における連結部分９を解放し、図２（ｄ）
に示すようにインナリード７ａ間の結合を切り離す（リ
ード連結切り離し工程）。
【００２８】このときインナリード先端の切り離しによ
ってインナリード先端に更にバリ１２が発生してしまう
ので、このバリ１２をつぶすために２回目のコイニング
を行う。即ち、図２（ｅ）に示すように、インナリード
７ａの先端のバリ側面にコイニングを施し、これにより
テープ貼り付け面を平坦に戻す（リード先端コイニング
工程）。
ってインナリード先端に更にバリ１２が発生してしまう
ので、このバリ１２をつぶすために２回目のコイニング
を行う。即ち、図２（ｅ）に示すように、インナリード
７ａの先端のバリ側面にコイニングを施し、これにより
テープ貼り付け面を平坦に戻す（リード先端コイニング
工程）。
【００２９】このコイニング終了後に、図２（ｆ）に示
すようにインナリード７ａ先端部の片面に形成したボン
ディング部に貴金属めっき１３を施す（めっき処理工
程）。また図２（ｇ）に示すように、インナリード７ａ
の先端部の反対面に形成したテープ貼付面に、テープ８
をインナリード先端に共通に貼付し、インナリード相互
間を連結する（テープ貼付工程）。かくして、狭ピッチ
プレスリードフレームで、リードシフト及びリード曲が
りのないリードフレームが完成する。
すようにインナリード７ａ先端部の片面に形成したボン
ディング部に貴金属めっき１３を施す（めっき処理工
程）。また図２（ｇ）に示すように、インナリード７ａ
の先端部の反対面に形成したテープ貼付面に、テープ８
をインナリード先端に共通に貼付し、インナリード相互
間を連結する（テープ貼付工程）。かくして、狭ピッチ
プレスリードフレームで、リードシフト及びリード曲が
りのないリードフレームが完成する。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
のような優れた効果が得られる。
のような優れた効果が得られる。
【００３１】（１）請求項１又は３に記載の発明によれ
ば、インナリード先端の両面にコイニングを施し、片面
にはめっきを、反対面にはテープを貼り付ける構成とし
たので、インナリードの断面形状が良好で、かつテープ
貼付部及びめっき面の双方が平坦で、テープ貼付の信頼
性が高いＬＯＣ構造用のリードフレームが得られる。
ば、インナリード先端の両面にコイニングを施し、片面
にはめっきを、反対面にはテープを貼り付ける構成とし
たので、インナリードの断面形状が良好で、かつテープ
貼付部及びめっき面の双方が平坦で、テープ貼付の信頼
性が高いＬＯＣ構造用のリードフレームが得られる。
【００３２】（２）請求項２に記載の発明によれば、イ
ンナリード側面を打ち抜く工程と逃げ穴を打ち抜く工程
に次いでリード先端両面にコイニングを施す工程を設
け、リード打ち抜き時のバリ、だれ面側の傾きを解消し
たので、インナリードの片面にはボンディング部として
の平坦度が確保され、またインナリードの反対面にはテ
ープ貼付面としての平坦度が確保される。また、リード
先端の連結部分を解放する工程に次いでコイニング工程
を設け、先端切り離しによって発生したバリをなくすよ
うにしたので、本発明のリードフレームの製造方法によ
れば、インナリード先端のめっき面及びだれ面の平坦性
を向上させることが可能であり、ＬＯＣ構造用などテー
プ貼付の信頼性を飛躍的に向上させることができる。
ンナリード側面を打ち抜く工程と逃げ穴を打ち抜く工程
に次いでリード先端両面にコイニングを施す工程を設
け、リード打ち抜き時のバリ、だれ面側の傾きを解消し
たので、インナリードの片面にはボンディング部として
の平坦度が確保され、またインナリードの反対面にはテ
ープ貼付面としての平坦度が確保される。また、リード
先端の連結部分を解放する工程に次いでコイニング工程
を設け、先端切り離しによって発生したバリをなくすよ
うにしたので、本発明のリードフレームの製造方法によ
れば、インナリード先端のめっき面及びだれ面の平坦性
を向上させることが可能であり、ＬＯＣ構造用などテー
プ貼付の信頼性を飛躍的に向上させることができる。
【図１】本発明のリードフレームの製造工程の前半を示
す図である。
す図である。
【図２】本発明のリードフレームの製造工程の後半を示
す図である。
す図である。
【図３】一般的な金型構造を示す断面図である。
【図４】リード打ち抜き部の拡大図である。
【図５】後抜き時の打ち抜き部の様子を示す図である。
【図６】一般的なＬＯＣ構造用リードフレームの外観を
示す図である。
示す図である。
１ バネ ２ 上型 ３ ストリッパ ４ ダイ ５ パンチ ６ 板材 ７ リード ７ａ インナリード ８ テープ ９ 連結部分 １０ 逃げ穴 １１ コイニングの施された領域 １２ バリ １３ めっき
フロントページの続き (72)発明者 米本 隆治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】ＬＯＣ構造の半導体装置に用いるリードフ
レームにおいて、インナリード先端の両面にコイニング
を施し、片面にはめっきを、反対面にはテープを貼り付
けたことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】ＬＯＣ構造の半導体装置に用いるリードフ
レームの製造方法において、インナリード側面を打ち抜
く工程と、リード先端を共通に連結した状態でその連結
部分の更に先端側の部分にリード寸法の変化を吸収でき
るように逃げ穴を打ち抜く工程と、リード先端両面にコ
イニングを施す工程と、前記打ち抜きやコイニングによ
る歪みを解放する焼鈍工程と、リード先端の連結部分を
解放する工程と、この解放により生じたリード先端部の
バリをつぶすコイニング工程と、コイニング部の片面に
めっきを施す工程と、その裏側にテープを貼り付ける工
程とを有することを特徴とするリードフレームの製造方
法。 - 【請求項３】前記請求項２記載の製造方法によって製造
されるリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10015228A JPH11214603A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10015228A JPH11214603A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214603A true JPH11214603A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11883016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10015228A Pending JPH11214603A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214603A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6576925B2 (en) | 2000-02-04 | 2003-06-10 | International Business Machines Corporation | Thin film transistor, liquid crystal display panel, and manufacturing method of thin film transistor |
| CN100390984C (zh) * | 2003-08-29 | 2008-05-28 | 株式会社瑞萨科技 | 引线框架的制造方法 |
| JP2010040595A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法 |
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1998
- 1998-01-28 JP JP10015228A patent/JPH11214603A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6576925B2 (en) | 2000-02-04 | 2003-06-10 | International Business Machines Corporation | Thin film transistor, liquid crystal display panel, and manufacturing method of thin film transistor |
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