JPH11214700A - 半導体表示装置 - Google Patents
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Abstract
導体装置を提供すること。 【解決手段】 駆動回路のアナログスイッチやバッファ
をそれぞれ、チャネル幅の小さなTFTで構成された複
数のアナログスイッチやバッファを並列に接続した構成
とし、かつこれらの複数のTFTのキャリアの移動方向
と、レーザ結晶化させる時に用いる線状レーザの走査方
向とを斜めにする。こうすることによって、アナログス
イッチやバッファの特性のばらつきを減少させ、かつ劣
化を抑えることができ、画像むらのないアクティブマト
リクス型の半導体装置が実現される。
Description
体表示装置に関する。特に線状のレーザビームを用い、
複数の薄膜トランジスタをその特性のバラツキ無く作製
する技術に関する。
(以下TFTと呼ぶ)の作製プロセスの低温化に関して
盛んに研究が進められている。その大きな理由として
は、安価で加工性に富んだガラス等の絶縁基板上に半導
体素子を形成する必要が生じてきたからである。また、
素子の微小化や素子の多層化を進める観点からも半導体
素子の作製プロセスの低温化が求められている。
ては、半導体材料に含まれる非晶質成分もしくは非晶質
半導体材料を結晶化させる工程が必要となる。また、も
ともと結晶性であったものの、イオンを照射したために
結晶性が低下した半導体材料の結晶性を回復させる工程
や、より結晶性を向上させる工程が必要となることもあ
る。従来、このような目的のためには熱的なアニール
(熱アニール)が用いられていた。半導体材料として珪
素を用いる場合には、600℃から1100℃の温度で
0.1〜48時間、もしくはそれ以上の時間のアニール
をおこなうことによって、非晶質の結晶化、結晶性の回
復、結晶性の向上等がなされてきた。
高いほど処理時間は短くて済むが、500℃以下の温度
ではほとんど効果はなかった。したがって、作製プロセ
スの低温化の観点からは、従来、熱アニールによってな
されていた工程を他の手段によって置き換えることが必
要とされていた。特に基板としてガラス基板を用いた場
合には、ガラス基板の耐熱温度が600℃程度であるこ
とから、この温度以下の温度で従来の熱アニールに匹敵
する手段が必要とされていた。
して、半導体材料にレーザ光を照射することにより、各
種アニールを行う技術が注目を集めてきた。レーザ光の
照射による熱アニールにおいては、所望の箇所にのみ限
定して熱アニールに匹敵する高いエネルギーを与えるこ
とができるので、基板全体を高い温度にさらす必要がな
いという利点がある。
2つの方法が提案されいる。
連続発振レーザを用いたものであり、スポット状のビー
ムを半導体材料に照射する方法である。これはビーム内
部でのエネルギー分布の差、およびビームの移動によっ
て、半導体材料が溶融した後、緩やかに凝固することを
利用して、半導体材料を結晶化させる方法である。
ルス発振レーザを用いて、大エネルギーレーザパルスを
半導体材料に照射し、この際半導体材料が瞬間的に溶融
し、凝固することによって結晶成長が進行することを利
用する方法である。
ことであった。これは連続発振レーザの最大エネルギー
が限られたものであるため、ビームスポットのサイズが
せいぜいmm角単位であるためである。これに対して第
2の方法では、レーザの最大エネルギーは非常に大き
く、数cm角以上の大きなスポットを用いて、より量産
性を上げることができる。
くは長方形の形状のビームでは、大きな面積の基板全体
を処理するには、ビームを上下左右に移動させる必要が
あり、量産性の面(スループットの面で)依然として問
題が残存していた。
ビームの幅を処理すべき基板を越える長さとし、このビ
ームを基板に対して相対的に走査する方法を採用するこ
とによって、スループットを大きく改善することができ
る。ここでいう走査とは、線状レーザをすこしずつずら
して重ねながら照射することを言う。
ずつずらしながら重ねて照射する上記技術によると、ど
うしてもレーザ照射された半導体材料の表面に線状の縞
が発生してしまう。これらの縞は半導体材料上に形成さ
れた素子もしくは将来形成される素子の特性に大きな悪
影響を及ぼす。特に、基板上に複数の素子を形成し、そ
れらの素子1つ1つの特性を均一にしなければならない
時に深刻な問題となる。このような場合、縞模様1本1
本では特性は均質なのだが、縞同士の特性にはバラツキ
が生じているのである。
ル方法においてもその照射効果の均一性が問題となる。
ここでいう均一性が高いこということは、基板上のどの
部分に素子を形成しても同じ様な素子特性がでるという
ことを指す。均一性を高めるということは、半導体材料
の結晶性を均質にするということである。この均一性を
高めるために以下のような工夫がなされている。
は、強いパルスレーザ光の照射(以下本照射と呼ぶ)の
前に、それよりも弱いパルスレーザ光の予備的な照射
(以下予備照射と呼ぶ)をおこなうと均一性が向上する
ればよいことが分かっている。この効果は非常に高く、
バラツキを抑えて半導体デバイス回路の特性を著しく向
上させることができる。
かというと、前述のような非晶質部分を含んだ半導体材
料の膜は、レーザエネルギーの吸収率が多結晶膜や単結
晶膜とかなり異なるような性質を有しているからであ
る。つまり、1回目の照射で膜に残っている非晶質部分
を結晶化して、さらに2回目の照射では全体的な結晶化
を促進させるのが、2段階照射の作用である。このよう
に、ゆるやかに結晶化を促進させることで、線状レーザ
照射により半導体材料上にでる縞状のむらをある程度抑
えることができる。この工夫によって、レーザ光の照射
効果の均一性はかなり向上し、上述した縞模様も見た目
には比較的目立たなくすることができる。
半導体表示装置、例えば液晶表示装置のように多数(数
百万〜数千万の単位)の薄膜トランジスタをガラス基板
上に作製しなければならないような場合は、上記のよう
な2段階照射によるレーザ照射方法であっても、その効
果の均一性の点で満足できるものではなかった。
晶表示装置の概略構成図を図8に示す。図8において、
801はソース信号線側シフトレジスタ、802および
803はバッファ(インバータ)、804はアナログス
イッチ、805はビデオ信号線、806はソース信号
線、807はゲイト信号線側シフトレジスタ、808は
バッファ(インバータ)、809はゲイト信号線、81
0は画素TFT、811は液晶である。また、図9
(a)および(b)には、バッファ(インバータ)80
2、803および808とアナログスイッチ804との
回路図が示されている。
フトレジスタからのタイミング信号が入力されることを
示し、OUTはその反転信号が出力されることを示す。
また、Vddは定電源電圧である。図8(b)のアナロ
グスイッチにおいて、INはバッファからの信号が入力
されることを示し、INbはその反転信号が入力される
ことを示す。また、VIDEO INには、ビデオ信号
線からのビデオ信号が入力され、VIDEO OUTか
らはビデオ信号が出力されることが示される。
ジスタ801は、バッファ802に順次タイミング信号
を供給する。前記タイミング信号は、バッファ802に
よって増幅され、アナログスイッチ804の開閉を制御
する。アナログスイッチ804によってビデオ信号線8
05より映像信号が取り込まれ、ソース信号線806を
介して対応する画素TFT810に映像信号が供給され
る。ゲイト信号線側シフトレジスタ807から順次供給
されるタイミング信号に基づいてバッファ808はゲイ
ト信号線809に走査信号を対応する画素TFT810
に供給する。よって、走査信号と映像信号とが供給され
た(つまり選択された)画素TFT810は、ドレイン
領域に接続されている画素電極より液晶811に電圧を
供給し、液晶が駆動される。この時、液晶を透過する透
過光強度の変化が生じ、これが映像となる。
装置において、特に画質の劣化(表示むら)を引き起こ
すものとして、アナログスイッチやバッファなどの特性
のばらつきがある。
トリクス型液晶表示装置を実現するには、ソース信号線
およびゲイト信号線の負荷容量が大きくなることを避け
ることができないという事実による。負荷容量が大きい
ソース信号線を駆動するためには、容量の大きなアナロ
グスイッチが必要となる。また、容量の大きなアナログ
スイッチを動作させるためには、容量の大きなバッファ
が必要となってくる。容量の大きなアナログスイッチあ
るいはバッファを薄膜トランジスタ(TFT)で作製す
る場合、容量の大きな、つまりチャネル幅の大きなTF
Tが必要となる。チャネル幅の大きなTFTは、素子内
での結晶性のばらつきが生じてしまい、その結果、TF
Tごとにしきい値電圧のばらつきが生じてしまう。よっ
て、複数のTFTによって構成されるアナログスイッチ
あるいはアナログバッファの特性にばらつきが生じてく
るのは必至である。このことによって、ソース信号線ご
とに、特性のばらつきがあるアナログスイッチやアナロ
グバッファが存在することとなり、それらの特性のばら
つきがそのまま液晶への印加電圧のばらつきに結びつ
く。このことが、表示装置全体としての表示むらとなっ
て現れる。
きすぎると、TFTの中央部分はチャネルとして機能す
るが、その端部はチャネルとして機能せず、TFTの劣
化が加速されることがある。
Tの自己発熱が大きくなり、しきい値の変化や劣化が生
じることにつながる。
ファにおいても、容量の大きなものが用いられなければ
ならず、その特性のばらつき、劣化、自己発熱などが表
示むらにつながることはソース信号線の場合と同様であ
る。
晶表示装置の場合、TFTの不均一性は画質の著しい劣
化(表示むら)を引き起こし、製品の歩留まりを下げる
最も大きな原因の一つとなっているのである。
あり、薄膜トランジスタの不均一性によって生じる表示
むらを防ぎ、高画質を実現できるアクティブマトリクス
型の半導体表示装置を提供するものである。。
ス型の半導体表示装置の画質を直接左右する重要な部分
である、アナログスイッチやバッファなどを構成するT
FTの特性のばらつきを防ぐことによって、画質の劣化
を防ぐようにする。具体的には、アナログスイッチやバ
ッファなどを構成するTFTをチャネル幅の小さな複数
のTFTに分割し、並列接続させている。
層の結晶化に用いられる、線状のレーザ(レーザビー
ム)の走査方向、即ち線に直角な方向に対してTFTの
活性層、つまりはキャリアの移動方向が斜めになるよう
に配置(パターンニング)する。
方向に対してTFTの活性層が斜めになるように配置す
ると、個々のTFT特性のばらつきが減少することが知
られている。よって、画質を直接左右するアナログスイ
ッチやバッファ等の特性のばらつきを減少させることが
できる。
リクス回路と、ソース信号線側駆動回路と、ゲイト信号
線側駆動回路と、を備えた半導体表示装置であって、前
記ソース信号線側駆動回路は、バッファとソース信号線
に直接接続されたアナログスイッチとを有しており、前
記バッファはx個(xは2以上の整数)のバッファを並
列に接続して構成され、前記アナログスイッチは、y個
(yは2以上の整数)のアナログスイッチを並列に接続
して構成され、前記ゲイト信号線側駆動回路は、ゲイト
信号線に直接接続されたバッファを有しており、前記バ
ッファは、z個(zは2以上の整数)のバッファを並列
に接続して構成され、前記画素マトリクス回路、前記ソ
ース信号線側駆動回路、および前記ゲイト信号線側駆動
回路は、珪素膜を用いた複数のTFTによって構成さ
れ、前記珪素膜は、線状レーザを走査することによって
結晶化され、前記アナログスイッチおよび前記バッファ
を構成する前記複数のTFTのキャリア移動方向は、線
状レーザの走査方向に対して斜めであることを特長とす
る半導体表示装置が提供される。このことによって上記
目的が達成される。
線状レーザの走査方向に対して概略45°であるように
してもよい。
リクス回路と、ソース信号線側駆動回路と、ゲイト信号
線側駆動回路と、を備えた半導体表示装置であって、前
記ソース信号線側駆動回路は、ソース信号線に直接接続
されたアナログスイッチを有しており、前記アナログス
イッチは、y個(yは2以上の整数)のアナログスイッ
チを並列に接続して構成され、前記ゲイト信号線側駆動
回路は、ゲイト信号線に直接接続されたバッファを有し
ており、前記バッファは、z個(zは2以上の整数)の
バッファを並列に接続して構成され、前記画素マトリク
ス回路、前記ソース信号線側駆動回路、および前記ゲイ
ト信号線側駆動回路は、珪素膜を用いた複数のTFTに
よって構成され、前記珪素膜は、線状レーザを走査する
ことによって結晶化され、前記アナログスイッチおよび
前記バッファを構成する前記複数のTFTのキャリア移
動方向は、線状レーザの走査方向に対して斜めであるこ
とを特長とする半導体表示装置が提供される。このこと
によって上記目的が達成される。
線状レーザの走査方向に対して概略45°であるように
してもよい。
リクス回路と、ソース信号線側駆動回路と、ゲイト信号
線側駆動回路と、を備えた半導体表示装置であって、前
記ソース信号線側駆動回路は、バッファとソース信号線
に直接接続されたアナログスイッチとを有しており、前
記バッファはx個(xは2以上の整数)のバッファを並
列に接続して構成され、前記アナログスイッチは、y個
(yは2以上の整数)のアナログスイッチを並列に接続
して構成され、前記ゲイト信号線側駆動回路は、ゲイト
信号線に直接接続されたバッファを有しており、前記バ
ッファは、z個(zは2以上の整数)のバッファを並列
に接続して構成され、前記画素マトリクス回路、前記ソ
ース信号線側駆動回路、および前記ゲイト信号線側駆動
回路は、珪素膜を用いた複数のTFTによって構成さ
れ、前記アナログスイッチおよび前記バッファを構成す
る前記複数のTFTのキャリア移動方向は、画素マトリ
クス回路の行方向と列方向とに対して斜めであることを
特長とする半導体表示装置が提供される。このことによ
って上記目的が達成される。
画素マトリクス回路の行方向と列方向とに対して概略4
5°であるようにしてもよい。
細について説明する。なお、以下の実施例は本発明のあ
る実施形態にすぎず、本発明はこれらに限定されるわけ
ではない。
れているアナログスイッチと、アナログスイッチを制御
する最終段のバッファと、ゲイト信号線に直接接続され
ているバッファとをそれぞれ3つに分割し、並列接続さ
せた場合のアクティブマトリクス型液晶表示装置につい
て説明する。
シフトレジスタ、102は最終段のバッファ、103は
バッファ102からの信号の反転信号を作る為のバッフ
ァ、104はアナログスイッチ、105はビデオ信号
線、106はソース信号線、107はゲイト信号線側シ
フトレジスタ、108は最終段のバッファ、109はゲ
イト信号線(走査線)、110は画素TFT、111は
液晶である。なお、図1には説明の便宜上、ソース信号
線に直接接続されているアナログスイッチ104および
最終段のバッファ102および103と、ゲイト信号線
に直接接続されている最終段のバッファ108のみが示
されており、その他の回路は省略されているが、必要に
応じて他の回路が設けられ得る。なお、本実施例のアク
ティブマトリクス型液晶表示装置の画素数は、横640
×縦480×RGBとした。
示装置は、ソース信号線側駆動回路のうち、最終段のバ
ッファ102および103は、それぞれ3つのバッファ
102−1〜102−3、103−1〜103−3が並
列に接続された構成をとる。3つのバッファ102−1
〜102−3を構成するTFTのチャネル幅は、おおよ
そ100μmである。よって、最終段のバッファ102
は、チャネル幅がおおよぼ300μmである1つのTF
Tによって構成される場合と同等の容量を確保してい
る。また、最終段のバッファ103に関しても上述した
通りである。
アナログスイッチ104−1〜104−3が並列に接続
された構成をとる。3つのアナログスイッチ104−1
〜104−3を構成するTFTのチャネル幅は、おおよ
そ170μmである。よって、アナログスイッチ104
は、チャネル幅がおおよそ510μmである1つのTF
Tによって構成される場合と同等の容量を確保してい
る。
て、最終段のバッファ108は、それぞれ3つのバッフ
ァ108−1〜108−3が並列に接続された構成をと
る。3つのバッファ108−1〜108−3を構成する
TFTのチャネル幅は、おおよそ170μmである。よ
って、最終段のバッファ108は、チャネル幅がおおよ
ぼ510μmである1つのTFTによって構成される場
合と同等の容量を確保している。
の回路図を示す。図2(a)は、アナログスイッチ10
4の回路図であり、INはバッファ102からの信号が
入力されることを示し、INbはその反転信号(バッフ
ァ103からの信号)が入力されることを示す。また、
VIDEO INには、ビデオ信号線105からのビデ
オ信号が入力され、VIDEO OUTからはビデオ信
号がソース信号線へ出力されることが示されている。
るアナログスイッチ104をTFTによって構成した回
路図が示されている。アナログスイッチ104は、3つ
のアナログスイッチ104−1〜104−3によって構
成されていることは上述した通りである。アナログスイ
ッチ104−1〜104−3は、それぞれ、1つのNチ
ャネル型TFTと1つのPチャネル型TFTとが並列に
接続された構成をとる。なお、これら3つのアナログス
イッチ104−1〜104−3は、入力(IN、IN
b、VIDEO IN)と出力(VIDEO OUT)
とを共通にしていることが示されている。
(b)には、バッファ102の回路図が示されている。
図3(a)および(b)において、INはシフトレジス
タからのタイミング信号が入力されることを示し、OU
Tはその反転信号が出力されることを示す。また、Vd
dは定電源電圧である。図3(a)に示されるように、
バッファ102は3つのバッファ102−1〜102−
3が並列接続された構成をとる。また、図3(b)は、
図3(a)に示されるバッファ102をTFTによって
構成した回路図が示されている。バッファ102を構成
するいずれのTFTのゲイト電極も同じ入力信号が入力
されることがわかる。
液晶表示装置を構成するTFTの配置について説明す
る。図4を参照する。図4は、図1に示した本実施例の
アクティブマトリクス型液晶表示装置のTFTの配置を
模式的に示した図である。
れ、バッファ102を構成するTFTの活性層、ゲイト
電極を示したものである。ここでは、バッファ103は
省略されているが、バッファ102と同様の構成をと
る。また、403、404はそれぞれ、アナログスイッ
チ104を構成するTFTの活性層、ゲイト電極を示し
たものである。また、405、406はそれぞれ、バッ
ファ108を構成するTFTの活性層、ゲイト電極を示
したものである。また、407、408はそれぞれ、画
素マトリクス回路112を構成するTFTの活性層、ゲ
イト電極を示したものである。なお、409は、活性層
を結晶化させる(レーザニールさせる)ときの線状レー
ザの形状を模式的に示したものである。また、図中には
矢印で線状レーザの走査方向が示されている。
FTはパターンニングされ、ゲイト電極が設けられた図
となっているが、活性層を結晶化させる時は、活性層は
図4に示されるようにパターンニングされているわけで
はなく、かつゲイト電極も形成されているわけではな
い。活性層のパターンニングおよびゲイト電極の形成
は、結晶化の後に行われ得る。
アナログスイッチ104、およびバッファ108を構成
する複数のTFTの活性層つまりはキャリアの移動方向
が、線状のレーザ409の走査方向、即ち線に直角な方
向に対して斜めになるように(本実施例では概略45度
となるように)配置されていることがわかる。このよう
な配置をとることによって、これらのTFTのばらつき
を少なくすることができる。よって、上述した、バッフ
ァ102および103、アナログスイッチ104、およ
びバッファ108をチャネル幅の小さな複数のTFTで
構成することとあわせて、ばらつきを最小限にすること
ができる。
る複数のTFTの活性層、つまりキャリアの移動方向
が、線状のレーザビーム409の走査方向、即ち線に直
角な方向に対して平行になるように配置されていること
がわかる。なお、図4に示されていない他の回路を構成
するTFTも画素マトリクス回路112を構成するTF
Tと同様に配置されている。しかし、これらの回路を構
成するTFTのばらつきが問題となる場合には、バッフ
ァ102やナログスイッチ104のように、TFTの活
性層つまりはキャリアの移動方向が、線状のレーザビー
ム409の走査方向、即ち線に直角な方向に対して斜め
になるように(本実施例では概略45度となるように)
配置しても良い。
おいては、最終段のバッファ102および103は、そ
れぞれ3つのバッファ102−1〜102−3、103
−1〜103−3から成り、アナログスイッチ104は
3つのアナログスイッチ104−1〜104−3から成
る。したがって、バッファ102および103を、それ
ぞれひとつのバッファ回路で構成する場合と比較して、
それぞれを構成する複数のTFTのサイズ(チャネル
幅)は3分の1で済む。よって、TFTの自己発熱を小
さくすることができ、自己発熱によるTFTのしきい値
の変化や劣化を防ぐことができる。かつ、仮に最終段の
バッファを構成する3つのバッファのうち1あるいは2
つが動作しなくなったとしても、残りの2つあるいは1
つのバッファによって動作することができる。アナログ
スイッチ104に関しても同様のことが言える。
れば大きいほどばらつきが生じ易くなることがわかって
いる。また、TFTのサイズ(チャネル幅)が大きすぎ
ると、TFTの中央部分はチャネルとして機能するが、
その端部はチャネルとして機能しないことがあるという
ことが分かっている。この場合、TFTの中央部分にキ
ャリアの移動が集中し、TFTの劣化が加速されること
がわかっている。
右するアナログスイッチやバッファをチャネル幅の小さ
な複数のTFTで構成し、かつ容量を確保することによ
って、ばらつきを小さくし、自己発熱を小さくし、信頼
性を高くし、かつ劣化を少くすることができる。
は、ソース信号線に映像信号を供給するアナログスイッ
チの特性のばらつきが特に問題となることが多い。この
場合は、最終段のバッファ102および103を構成す
る複数のTFTのキャリアの移動方向が、本実施例の画
素マトリクス回路のように、線状レーザの走査方向に対
して平行になるようにしても良い。
例のアクティブマトリクス型液晶表示装置のアクティブ
マトリクス基板の全体図が示されている。
バッファ、およびアナログスイッチなどを備えたソース
信号線側駆動回路、503はシフトレジスタおよびバッ
ファなどを備えたゲイト信号線側駆動回路、504は画
素マトリクス回路、505はその他のロジック回路(L
CDコントローラ、メモリなど)を備えた周辺回路を示
す。また、506は線状レーザの形状が示されている。
なお、図中には矢印で線状レーザの走査方向が示されて
いる。
スイッチ104の回路パターン図が示されている。60
1および602は半導体活性層(シリコン層)であり、
それぞれソース・ドレイン領域がNチャネル型、Pチャ
ネル型になるようにイオン注入されている。603およ
び604はゲイト電極であり本実施例ではアルミニウム
が用いられている。なお、603および604には、シ
リコンを用いることもできる。605および606は第
2配線を示し、本実施例ではアルミニウムが用いられて
いる。607はソース信号線である。また、608で示
されている黒く塗りつぶされている部分は第2配線と半
導体活性層とが絶縁膜にコンタクトホールを介してコン
タクトをとっている部分を示す。
査方向と、アナログスイッチを成する複数のTFTとの
相対配置が理解しやすいように、便宜上、線状レーザの
形状が模式的にが示されている。
状レーザの走査方向と、活性層つまりはキャリアの移動
方向が、斜めになるように(本実施例では45度となる
ように)配置されているが、斜めに配置されれば良く、
これに限定されるわけではない。
は、アナログスイッチ104のばらつきが特に問題とな
るので、アナログスイッチ104を構成する複数のTF
Tの配置のみ、本実施例のように線状レーザの走査方向
に対して斜めとし、バッファ102を構成する複数のT
FTの配置を、線状レーザの走査方向に対して平行にし
ても良い。
液晶表示装置の作製工程公知のものを用いれば良い。例
えば、本出願人による特開平8−172049号公報に
詳しく説明されている。
ザについて説明する。
素膜を結晶化させる。本実施例に示す構成においては、
加熱により結晶化された結晶性珪素膜に対してさらに線
状のレーザ光を照射することにより、その結晶性を高め
る。
示装置の作製に用いたレーザは、KrFエキシマレーザ
(波長248nm、パルス幅30ns)である。勿論、
他のエキシマレーザ、さらには他の方式のレーザを用い
ることもできる。
ーを経由して増幅器で増幅され、さらに全反射ミラーを
経由して光学系に導入される。
パターンは、3×2cm2 程度の長方形を有している。
このレーザ光を光学系に通すことによって、長さ10〜
30cm、幅0.1 〜1cm程度の細長いビーム(線状
ビーム)を得ることができる。光学系を経たレーザ光の
エネルギーは最大で1000mJ/ショット程度のエネ
ルギーを有している。
れた基板に照射し、かつ基板を1方向に移動させること
で、基板全体に対してレーザ光を照射することができ
る。レーザ光が照射される基板が配置されるステージは
コンピュータにより制御されており線状のレーザ光に対
して直角方向に必要とする速度で動くよう設計されてい
る。このようにして、半導体薄膜の結晶化を行う。
アナログスイッチは、チャネル幅の小さなTFTで構成
された回路を3つ並列に接続することによって、特性の
ばらつきを防いでいるが、これに限定されるわけではな
い。つまり、ソース信号線側の最終段のバッファが、チ
ャネル幅の小さなTFTで構成されたx個のバッファを
並列に接続した構成としても良い。また、ソース信号線
側のアナログスイッチが、チャネル幅の小さなTFTで
構成されたy個のアナログスイッチを並列に接続した構
成としても良い。また、ゲイト信号線側のバッファが、
チャネル幅の小さなTFTで構成されたz個のバッファ
を並列に接続した構成としても良い。これらの場合は、
さらに特性のばらつきを小さくすることができる。
ナログスイッチに必要な容量は変化する。これに従い、
それぞれを幾つの小さなバッファやアナログスイッチで
構成するかが異なってくる。
リクス型液晶表示装置は、高精細・高解像度のアクティ
ブマトリクス型液晶表示装置に十分対応でき、その画素
数は、今後のATV(Adovanced TV)に対
応できる程莫大である。よって、XGA以上のもの、例
えば、横1920×縦1280のような解像度を有する
アクティブマトリクス型液晶表示装置にも対応できる。
ティブマトリクス型の液晶表示装置は、透過型のアクテ
ィブマトリクス型液晶表示装置にも、反射型のアクティ
ブマトリクス型液晶表示装置にも用いられ得る。また、
液晶材料にしきい値なしの反強誘電性液晶を用いること
もできる。また、液晶材料に強誘電性液晶を用い、特殊
な配向膜などによって強誘電性液晶のメモリ効果を消去
させた場合にも対応できる。
体として液晶を用いる場合につて説明してきたが、印加
電圧に応答して光学的特性が変調され得るその他のいか
なる表示媒体を有する半導体表示装置に用いてもよい。
例えば、エレクトロルミネセンス素子やエレクトロクロ
ミクス素子などを表示媒体として用いてもよい。
TFTは、トップゲイト型でも良いし、逆スタガ型でも
良い。
々な用途がある。本実施例では、本発明のアクティブマ
トリクス型半導体表示装置を組み込んだ半導体装置につ
いて説明する。
ラ、スチルカメラ、プロジェクタ、ヘッドマウントディ
スプレイ、カーナビゲーション、パーソナルコンピュー
タ、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話な
ど)などが挙げられる。それらの一例を図7に示す。
1、音声出力部702、音声入力部703、半導体表示
装置704、操作スイッチ705、アンテナ706で構
成される。
07、半導体表示装置708、音声入力部709、操作
スイッチ710、バッテリー711、受像部712で構
成される。
り、本体713、カメラ部714、受像部715、操作
スイッチ716、半導体表示装置717で構成される。
であり、本体718、半導体表示装置719、バンド部
720で構成される。
721は本体、722は光源、723は半導体表示装
置、724は偏光ビームスプリッタ、725および72
6はリフレクター、727はスクリーンである。なお、
リア型プロジェクタは、視聴者の見る位置によって、本
体を固定したままスクリーンの角度を変えることができ
るのが好ましい。なお、半導体表示装置723を3個
(R、G、Bの光にそれぞれ対応させる)使用すること
によって、さらに高解像度・高精細のリア型プロジェク
タを実現することができる。
り、本体728、光源729、半導体表示装置730、
光学系731、スクリーン732で構成される。なお、
半導体表示装置730を3個(R、G、Bの光にそれぞ
れ対応させる)使用することによって、さらに高解像度
・高精細のフロント型プロジェクタを実現することがで
きる。
半導体表示装置の画像むらのおおきな原因の一つであ
る、アナログスイッチやバッファなどの特性のばらつき
を最小限にすることができ、高画質のアクティブマトリ
クスがた半導体表示装置が実現される。
置の概略構成図である。
置のアナログスイッチの回路図である。
置の最終段のバッファの回路図である。
置のTFTと線状レーザの相対配置を示した図である。
置のアクティブマトリクス基板の全体図である。
置のアナログスイッチの回路パターン図である。
装置を組み込んだ半導体装置の例である。
の概略構成図である。
ある。
Claims (6)
- 【請求項1】画素マトリクス回路と、 ソース信号線側駆動回路と、 ゲイト信号線側駆動回路と、を備えた半導体表示装置で
あって、 前記ソース信号線側駆動回路は、バッファとソース信号
線に直接接続されたアナログスイッチとを有しており、
前記バッファはx個(xは2以上の整数)のバッファを
並列に接続して構成され、前記アナログスイッチは、y
個(yは2以上の整数)のアナログスイッチを並列に接
続して構成され、 前記ゲイト信号線側駆動回路は、ゲイト信号線に直接接
続されたバッファを有しており、前記バッファは、z個
(zは2以上の整数)のバッファを並列に接続して構成
され、 前記画素マトリクス回路、前記ソース信号線側駆動回
路、および前記ゲイト信号線側駆動回路は、珪素膜を用
いた複数のTFTによって構成され、前記珪素膜は、線
状レーザを走査することによって結晶化され、 前記アナログスイッチおよび前記バッファを構成する前
記複数のTFTのキャリア移動方向は、線状レーザの走
査方向に対して斜めであることを特長とする半導体表示
装置。 - 【請求項2】 前記複数のTFTのキャリア移動方向
は、線状レーザの走査方向に対して概略45°であるこ
とを特徴とする請求項1に記載の半導体表示装置。 - 【請求項3】画素マトリクス回路と、 ソース信号線側駆動回路と、 ゲイト信号線側駆動回路と、を備えた半導体表示装置で
あって、前記ソース信号線側駆動回路は、ソース信号線
に直接接続されたアナログスイッチを有しており、前記
アナログスイッチは、y個(yは2以上の整数)のアナ
ログスイッチを並列に接続して構成され、 前記ゲイト信号線側駆動回路は、ゲイト信号線に直接接
続されたバッファを有しており、前記バッファは、z個
(zは2以上の整数)のバッファを並列に接続して構成
され、 前記画素マトリクス回路、前記ソース信号線側駆動回
路、および前記ゲイト信号線側駆動回路は、珪素膜を用
いた複数のTFTによって構成され、 前記珪素膜は、線状レーザを走査することによって結晶
化され、 前記アナログスイッチおよび前記バッファを構成する前
記複数のTFTのキャリア移動方向は、線状レーザの走
査方向に対して斜めであることを特長とする半導体表示
装置。 - 【請求項4】 前記複数のTFTのキャリア移動方向
は、線状レーザの走査方向に対して概略45°であるこ
とを特徴とする請求項1に記載の半導体表示装置。 - 【請求項5】画素マトリクス回路と、 ソース信号線側駆動回路と、 ゲイト信号線側駆動回路と、を備えた半導体表示装置で
あって、 前記ソース信号線側駆動回路は、バッファとソース信号
線に直接接続されたアナログスイッチとを有しており、
前記バッファはx個(xは2以上の整数)のバッファを
並列に接続して構成され、前記アナログスイッチは、y
個(yは2以上の整数)のアナログスイッチを並列に接
続して構成され、 前記ゲイト信号線側駆動回路は、ゲイト信号線に直接接
続されたバッファを有しており、前記バッファは、z個
(zは2以上の整数)のバッファを並列に接続して構成
され、 前記画素マトリクス回路、前記ソース信号線側駆動回
路、および前記ゲイト信号線側駆動回路は、珪素膜を用
いた複数のTFTによって構成され、前記アナログスイ
ッチおよび前記バッファを構成する前記複数のTFTの
キャリア移動方向は、画素マトリクス回路の行方向と列
方向とに対して斜めであることを特長とする半導体表示
装置。 - 【請求項6】 前記複数のTFTのキャリア移動方向
は、画素マトリクス回路の行方向と列方向とに対して概
略45°であることを特徴とする請求項5に記載の半導
体表示装置。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP2659298A JPH11214700A (ja) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | 半導体表示装置 |
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| US09/847,303 US6496171B2 (en) | 1998-01-23 | 2001-05-03 | Semiconductor display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2659298A JPH11214700A (ja) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | 半導体表示装置 |
Related Child Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
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Family Applications (1)
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|---|---|
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001102595A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜トランジスタ及び表示装置 |
| KR20020094514A (ko) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | 삼성전자 주식회사 | 저온 다결정 실리콘 박막 형성 방법 |
| JP2003224246A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-08-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体表示装置の受注システム |
| WO2004028214A1 (en) * | 2002-09-20 | 2004-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Fabrication system and manufacturing method of light emitting device |
| US6831299B2 (en) | 2000-11-09 | 2004-12-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| KR100675637B1 (ko) | 2004-06-29 | 2007-02-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 모아레 현상을 제거하는 결정화 방법 및 이를 이용한영상표시장치 제조방법 |
| KR100785542B1 (ko) * | 1999-09-22 | 2007-12-12 | 소니 가부시끼 가이샤 | 액정 디스플레이 패널 제조 방법 |
| US7498206B2 (en) | 2001-10-11 | 2009-03-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Order receiving process for manufacturing a semiconductor display device |
| KR100920343B1 (ko) | 2003-01-08 | 2009-10-07 | 삼성전자주식회사 | 다결정 규소 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
| JP2012230301A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Japan Display West Co Ltd | 半導体装置、表示装置および電子機器 |
| JP2014160826A (ja) * | 2007-06-07 | 2014-09-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2015084427A (ja) * | 2014-11-24 | 2015-04-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW280037B (en) * | 1994-04-22 | 1996-07-01 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | Drive circuit of active matrix type display device and manufacturing method |
| JPH11214700A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体表示装置 |
| JPH11338439A (ja) | 1998-03-27 | 1999-12-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体表示装置の駆動回路および半導体表示装置 |
| US6268842B1 (en) * | 1998-04-13 | 2001-07-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor circuit and semiconductor display device using the same |
| JP3844613B2 (ja) | 1998-04-28 | 2006-11-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜トランジスタ回路およびそれを用いた表示装置 |
| JP4183222B2 (ja) * | 2000-06-02 | 2008-11-19 | 日本電気株式会社 | 携帯電話機の省電力駆動方法 |
| TW502236B (en) | 2000-06-06 | 2002-09-11 | Semiconductor Energy Lab | Display device |
| US6661180B2 (en) | 2001-03-22 | 2003-12-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device, driving method for the same and electronic apparatus |
| US20030193485A1 (en) * | 2002-04-10 | 2003-10-16 | Da Cunha John M. | Active display system |
| JP3889691B2 (ja) * | 2002-09-27 | 2007-03-07 | 三洋電機株式会社 | 信号伝搬回路および表示装置 |
| JP4385952B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2009-12-16 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、その駆動回路および電子機器 |
| US8654045B2 (en) * | 2006-07-31 | 2014-02-18 | Sony Corporation | Display and method for manufacturing display |
| JP2008233123A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Sony Corp | 表示装置 |
| JP2008233536A (ja) | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Sony Corp | 表示装置 |
| KR102788776B1 (ko) * | 2020-07-30 | 2025-04-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 스캔 드라이버 및 표시 장치 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03274766A (ja) * | 1990-03-24 | 1991-12-05 | Sony Corp | 半導体装置 |
| JPH0535202A (ja) * | 1991-07-27 | 1993-02-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気光学装置の画像表示方法および表示装置 |
| JPH05281920A (ja) * | 1992-04-01 | 1993-10-29 | Seiko Epson Corp | デコーダ回路及び表示装置 |
| WO1995003629A1 (en) * | 1993-07-26 | 1995-02-02 | Seiko Epson Corporation | Thin film semiconductor device, its manufacture, and display system |
| JPH08201846A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザーアニール法及び液晶表示装置 |
| JPH0961843A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザアニール方法および液晶表示装置の製造方法 |
| JPH0997909A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-08 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
| JPH09321310A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH1187720A (ja) * | 1997-09-08 | 1999-03-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及び液晶表示装置 |
Family Cites Families (58)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4330363A (en) | 1980-08-28 | 1982-05-18 | Xerox Corporation | Thermal gradient control for enhanced laser induced crystallization of predefined semiconductor areas |
| JPS58127318A (ja) | 1982-01-25 | 1983-07-29 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 絶縁層上への単結晶膜形成方法 |
| JPS58176929A (ja) | 1982-04-09 | 1983-10-17 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| US4466179A (en) | 1982-10-19 | 1984-08-21 | Harris Corporation | Method for providing polysilicon thin films of improved uniformity |
| JPS59161014A (ja) | 1983-03-03 | 1984-09-11 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 半導体薄膜結晶化方法 |
| US5032883A (en) | 1987-09-09 | 1991-07-16 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin film transistor and method of manufacturing the same |
| US4797629A (en) | 1988-03-03 | 1989-01-10 | National Semiconductor Corporation | Wide range operational amplifier input stage |
| JP2767858B2 (ja) | 1989-02-09 | 1998-06-18 | ソニー株式会社 | 液晶ディスプレイ装置 |
| US5247375A (en) | 1990-03-09 | 1993-09-21 | Hitachi, Ltd. | Display device, manufacturing method thereof and display panel |
| EP0456453B1 (en) | 1990-05-07 | 1995-09-06 | Fujitsu Limited | High quality active matrix-type display device |
| JP2973492B2 (ja) | 1990-08-22 | 1999-11-08 | ソニー株式会社 | 半導体薄膜の結晶化方法 |
| JPH04282869A (ja) | 1991-03-11 | 1992-10-07 | G T C:Kk | 薄膜半導体装置の製造方法及びこれを実施するための装置 |
| JP2587546B2 (ja) | 1991-03-22 | 1997-03-05 | 株式会社ジーティシー | 走査回路 |
| US5365875A (en) | 1991-03-25 | 1994-11-22 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Semiconductor element manufacturing method |
| JP2927051B2 (ja) | 1991-06-25 | 1999-07-28 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
| GB9114018D0 (en) | 1991-06-28 | 1991-08-14 | Philips Electronic Associated | Thin-film transistor manufacture |
| JPH0591447A (ja) | 1991-09-25 | 1993-04-09 | Toshiba Corp | 透過形液晶表示装置 |
| KR100269350B1 (ko) | 1991-11-26 | 2000-10-16 | 구본준 | 박막트랜지스터의제조방법 |
| JPH05175235A (ja) | 1991-12-25 | 1993-07-13 | Sharp Corp | 多結晶半導体薄膜の製造方法 |
| US5372836A (en) | 1992-03-27 | 1994-12-13 | Tokyo Electron Limited | Method of forming polycrystalling silicon film in process of manufacturing LCD |
| GB9207527D0 (en) | 1992-04-07 | 1992-05-20 | Philips Electronics Uk Ltd | Multi-standard video matrix display apparatus and its method of operation |
| US5250852A (en) | 1992-04-16 | 1993-10-05 | Texas Instruments Incorporated | Circuitry and method for latching a logic state |
| JP2697507B2 (ja) | 1992-08-28 | 1998-01-14 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置 |
| EP0598394A3 (en) | 1992-11-16 | 1997-07-16 | Tokyo Electron Ltd | Method and apparatus for manufacturing a liquid crystal display substrate, and apparatus and method for evaluating semiconductor crystals. |
| US5403762A (en) | 1993-06-30 | 1995-04-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating a TFT |
| US5459337A (en) | 1993-02-19 | 1995-10-17 | Sony Corporation | Semiconductor display device with red, green and blue emission |
| US5471225A (en) | 1993-04-28 | 1995-11-28 | Dell Usa, L.P. | Liquid crystal display with integrated frame buffer |
| US5594569A (en) | 1993-07-22 | 1997-01-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid-crystal electro-optical apparatus and method of manufacturing the same |
| US5589406A (en) | 1993-07-30 | 1996-12-31 | Ag Technology Co., Ltd. | Method of making TFT display |
| US5477073A (en) | 1993-08-20 | 1995-12-19 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin film semiconductor device including a driver and a matrix circuit |
| US5923962A (en) | 1993-10-29 | 1999-07-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device |
| JP3431033B2 (ja) | 1993-10-29 | 2003-07-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体作製方法 |
| TW264575B (ja) | 1993-10-29 | 1995-12-01 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | |
| JP2759415B2 (ja) | 1993-11-05 | 1998-05-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| TW299897U (en) | 1993-11-05 | 1997-03-01 | Semiconductor Energy Lab | A semiconductor integrated circuit |
| JP3277056B2 (ja) | 1993-12-09 | 2002-04-22 | シャープ株式会社 | 信号増幅回路及びこれを用いた画像表示装置 |
| US5734366A (en) | 1993-12-09 | 1998-03-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Signal amplifier, signal amplifier circuit, signal line drive circuit and image display device |
| TW255032B (ja) | 1993-12-20 | 1995-08-21 | Sharp Kk | |
| JP3442449B2 (ja) | 1993-12-25 | 2003-09-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及びその駆動回路 |
| JPH07294961A (ja) | 1994-04-22 | 1995-11-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | アクティブマトリクス型表示装置の駆動回路および設計方法 |
| JP3101178B2 (ja) | 1994-04-22 | 2000-10-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | アクティブマトリクス型表示装置の駆動回路及びその製造方法 |
| TW280037B (en) | 1994-04-22 | 1996-07-01 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | Drive circuit of active matrix type display device and manufacturing method |
| JP3897826B2 (ja) | 1994-08-19 | 2007-03-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | アクティブマトリクス型の表示装置 |
| JP3464287B2 (ja) | 1994-09-05 | 2003-11-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP2815311B2 (ja) * | 1994-09-28 | 1998-10-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 液晶表示装置の駆動装置及び方法 |
| JP3286978B2 (ja) * | 1994-11-21 | 2002-05-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶駆動装置,液晶表示装置,アナログバッファ及び液晶駆動方法 |
| JP3469337B2 (ja) | 1994-12-16 | 2003-11-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JPH08264802A (ja) | 1995-03-28 | 1996-10-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体作製方法、薄膜トランジスタ作製方法および薄膜トランジスタ |
| US5956581A (en) | 1995-04-20 | 1999-09-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| JP3234131B2 (ja) * | 1995-06-23 | 2001-12-04 | 株式会社東芝 | 液晶表示装置 |
| JP3286152B2 (ja) | 1995-06-29 | 2002-05-27 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタ回路および画像表示装置 |
| KR100205259B1 (ko) * | 1996-03-04 | 1999-07-01 | 구자홍 | 액티브매트릭스 액정디스플레이의 구동회로 |
| JP3338281B2 (ja) * | 1996-03-19 | 2002-10-28 | 株式会社東芝 | 液晶表示パネル |
| US5945970A (en) * | 1996-09-06 | 1999-08-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display devices having improved screen clearing capability and methods of operating same |
| JP3795606B2 (ja) | 1996-12-30 | 2006-07-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 回路およびそれを用いた液晶表示装置 |
| JPH1184418A (ja) | 1997-09-08 | 1999-03-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示装置 |
| JPH11214700A (ja) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体表示装置 |
| US6268842B1 (en) | 1998-04-13 | 2001-07-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor circuit and semiconductor display device using the same |
-
1998
- 1998-01-23 JP JP2659298A patent/JPH11214700A/ja not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-01-20 US US09/233,442 patent/US6246387B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-05-03 US US09/847,303 patent/US6496171B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03274766A (ja) * | 1990-03-24 | 1991-12-05 | Sony Corp | 半導体装置 |
| JPH0535202A (ja) * | 1991-07-27 | 1993-02-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気光学装置の画像表示方法および表示装置 |
| JPH05281920A (ja) * | 1992-04-01 | 1993-10-29 | Seiko Epson Corp | デコーダ回路及び表示装置 |
| WO1995003629A1 (en) * | 1993-07-26 | 1995-02-02 | Seiko Epson Corporation | Thin film semiconductor device, its manufacture, and display system |
| JPH08201846A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザーアニール法及び液晶表示装置 |
| JPH0961843A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザアニール方法および液晶表示装置の製造方法 |
| JPH0997909A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-08 | Sharp Corp | 液晶表示装置 |
| JPH09321310A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH1187720A (ja) * | 1997-09-08 | 1999-03-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及び液晶表示装置 |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100785542B1 (ko) * | 1999-09-22 | 2007-12-12 | 소니 가부시끼 가이샤 | 액정 디스플레이 패널 제조 방법 |
| JP2001102595A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜トランジスタ及び表示装置 |
| US9099362B2 (en) | 2000-11-09 | 2015-08-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US6831299B2 (en) | 2000-11-09 | 2004-12-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US7208763B2 (en) | 2000-11-09 | 2007-04-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US7652289B2 (en) | 2000-11-09 | 2010-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US8217395B2 (en) | 2000-11-09 | 2012-07-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| KR20020094514A (ko) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | 삼성전자 주식회사 | 저온 다결정 실리콘 박막 형성 방법 |
| US7498206B2 (en) | 2001-10-11 | 2009-03-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Order receiving process for manufacturing a semiconductor display device |
| WO2004028214A1 (en) * | 2002-09-20 | 2004-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Fabrication system and manufacturing method of light emitting device |
| JP2003224246A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-08-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体表示装置の受注システム |
| KR100920343B1 (ko) | 2003-01-08 | 2009-10-07 | 삼성전자주식회사 | 다결정 규소 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
| KR100675637B1 (ko) | 2004-06-29 | 2007-02-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 모아레 현상을 제거하는 결정화 방법 및 이를 이용한영상표시장치 제조방법 |
| JP2014160826A (ja) * | 2007-06-07 | 2014-09-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| US8884919B2 (en) | 2011-04-27 | 2014-11-11 | Japan Display West Inc. | Semiconductor device, display device, and electronic device |
| JP2012230301A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Japan Display West Co Ltd | 半導体装置、表示装置および電子機器 |
| US9111808B2 (en) | 2011-04-27 | 2015-08-18 | Japan Display Inc. | Semiconductor device, display device, and electronic device |
| US9721975B2 (en) | 2011-04-27 | 2017-08-01 | Japan Display Inc. | Semiconductor device, display device, and electronic device |
| US10714505B2 (en) | 2011-04-27 | 2020-07-14 | Japan Display Inc. | Semiconductor device, display device, and electronic device |
| US10998347B2 (en) | 2011-04-27 | 2021-05-04 | Japan Display Inc. | Semiconductor device, display device, and electronic device |
| JP2015084427A (ja) * | 2014-11-24 | 2015-04-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| US6496171B2 (en) | 2002-12-17 |
| US6246387B1 (en) | 2001-06-12 |
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