JPH11214814A - 多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】絶縁層と導体層との密着力が高く、耐熱性に優
れた多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を、安価に
提供することにある。 【解決手段】少なくとも光硬化性樹脂としてビスフェノ
ール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸との
反応物と飽和又は不飽和他塩基酸無水物とを反応せしめ
て得られる紫外線硬化樹脂Ａと、熱硬化成分として多官
能エポキシ樹脂Ｂと、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ
持つエポキシ化合物Ｃと光重合開始剤Ｄと、フィラーＥ
とを含有してなり、希アルカリ溶液で現像可能な光硬化
性および熱硬化性を有してなることを特徴とする多層プ
リント配線板用絶縁性樹脂組成物としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板に用いる絶縁性樹脂組成物に関するものであり、特に
耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層にめっきを施す際に、従
来に比べてその密着力の強い多層プリント配線板を形成
するための絶縁性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い大型コンピ
ューターなどの電子機器に対する高密度化あるいは演算
機能の高速化が進められている。その結果、プリント配
線板においても高密度化を目的として、配線回路が多層
に形成された多層プリント配線板が脚光を浴びてきた。

【０００３】従来、多層プリント配線板としては、例え
ば内装回路を接続し導通せしめた多層プリント配線板が
代表的なものであったが、このような多層プリント配線
板は、複数の内装回路をスルーホールを介して接続導通
せしめたものであるため、配線回路が複雑になりすぎて
高密度化、高速化を実現することは困難であった。

【０００４】このような問題点を克服することのできる
多層プリント配線板として最近、導体パターンと有機絶
縁膜とを交互にビルドアップした多層プリント配線板が
開発されている。この有機絶縁層に導体層を形成する手
段はいくつかあるが、蒸着やスパッタリングなどのＰＶ
Ｄ法と無電解めっきとの併用法で形成していたが、この
ＰＶＤ法による導体パターンの形成は生産性に劣り、コ
スト高となる問題があった。

【０００５】そのため、絶縁層表面を粗化後無電解めっ
きまたは電解めっきにより形成する方式が主流になって
いる。しかしながら、この方式による多層ビルドアップ
配線板は、絶縁層を加熱硬化させる工程において有機絶
縁層と導体層との密着力が十分でない場合に、めっき皮
膜に膨れが生じる場合があるなど、高い信頼性を得られ
ないという問題があった。

【０００６】そこで最近、このような有機絶縁膜上に無
電解めっき膜を信頼性よく形成する方法として、樹脂絶
縁層中に酸や酸化剤等に可溶な成分を混合し溶解除去す
ることによって無電解めっきに接する面を粗す方法が提
案されている。例えば、特開昭６４ー４７０９５号公報
に記載されているように耐熱性の樹脂絶縁層をマトリッ
クスとして、樹脂層中に酸化剤に可溶のエポキシ樹脂、
ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリエステル樹脂な
どの樹脂と、酸化剤に不溶の樹脂やフィラーの混合によ
り、樹脂絶縁層の表面を酸化剤で粗して無電解めっき膜
形成のアンカー効果を高めたものが提案されている。

【０００７】また、これらの効果をさらに高めたものと
して、例えば特開平７ー３４５０５号公報に記載されて
いるように、酸化剤に対して可溶な樹脂粒子の大きさを
異なるもので疑似粒子を形成させて耐熱性マトリックス
樹脂層に混ぜたものなどが提案されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法では耐熱性の樹脂絶縁層に対して酸化剤などで溶
解させる樹脂粒子の耐熱性が劣っており、酸化剤によっ
て表面の溶解性樹脂は除去されるものの、耐熱性樹脂絶
縁層がマトリックスとなる樹脂内部の溶解性樹脂はその
まま樹脂内に残存したまま無電解めっき膜が形成される
ことになる。したがって形成された絶縁層の耐熱性は溶
解性樹脂の耐熱性に依存し、結果として耐熱性の低い樹
脂絶縁層となるという問題点があった。

【０００９】本発明は、かかる従来技術の問題点を解決
するものであり、その課題とするところは、絶縁層と導
体層との密着力が高く、耐熱性に優れた多層プリント配
線板用絶縁性樹脂組成物を提供し、安価に多層プリント
配線板を製造することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１の発明では、少なくと
も光硬化性樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂化
合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和又は不飽
和他塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化
樹脂（Ａ）と、熱硬化成分として多官能エポキシ樹脂
（Ｂ）と、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキ
シ化合物（Ｃ）と光重合開始剤（Ｄ）と、フィラー
（Ｅ）とを含有してなり、希アルカリ溶液で現像可能な
光硬化性および熱硬化性を有してなることを特徴とする
多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物としたものであ
る。

【００１１】また、請求項２の発明では、前記熱硬化成
分である多官能エポキシ樹脂（Ｂ）が、脂環式エポキシ
化合物であることを特徴とする請求項1 で記載の多層プ
リント配線板用絶縁性樹脂組成物としたものである。

【００１２】また、請求項３の発明では、前記光硬化成
分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物（Ｃ）が、
3 、4 ーエポキシシクロヘキシルメチル基を有するアク
リレートもしくはメタクリレート化合物及び、長鎖アル
キルエポキシ基を有するアクリレートもしくはメタクリ
レート化合物であることを特徴とする請求項1 記載の多
層プリント配線板用絶縁樹性脂組成物としたものであ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を説明す
る。本発明の光性硬化性樹脂としてビスフェノール型エ
ポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と、飽
和または不飽和他塩基酸無水物とを反応せしめて得られ
る紫外線硬化樹脂（Ａ）において、そのビスフェノール
成分の具体例としてビス（4 ーヒドロキシフェニル）ケ
トン、ビス（4 ーヒドロキシー３、５ージメチルフェニ
ル）ケトン、ビス（4 ーヒドロキシー３、５ージクロロ
フェニル）ケトン、ビス（4 ーヒドロキシフェニル）ス
ルフォン、ビス（4 ーヒドロキシー３、５ージメチルフ
ェニル）スルフォン、ビス（4 ーヒドロキシー３、５ー
ジクロロフェニル）スルフォン、ビス（4 ーヒドロキシ
フェニル）メタン、ビス（4 ーヒドロキシー３、５ージ
メチルフェニル）メタン、ビス（4 ーヒドロキシー３、
５ージクロロフェニル）メタン、ビス（4 ーヒドロキシ
フェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（4 ーヒドロ
キシー３、５ージメチルフェニル）ヘキサフルオロプロ
パン、ビス（4 ーヒドロキシー３、５ージクロロフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（4 ーヒドロキシフ
ェニル）ジメチルシラン、ビス（4 ーヒドロキシー３、
５ージメチルフェニル）ジメチルシラン、ビス（4 ーヒ
ドロキシー３、５ージクロロフェニル）ジメチルシラ
ン、2 、2 ービス（4 ーヒドロキシフェニル）プロパ
ン、2 、2 ービス（4 ーヒドロキシー３、５ージメチル
フェニル）プロパン、2 、2 ービス（4 ーヒドロキシー
３、５ージクロロフェニル）プロパン、ビス（4 ーヒド
ロキシフェニル）エーテル、ビス（4 ーヒドロキシー
３、５ージメチルフェニル）エーテル、ビス（4 ーヒド
ロキシー３、５ージクロロフェニル）エーテル等が挙げ
られる。

【００１４】また、上記不飽和モノカルボン酸の具体例
としては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸等が挙
げられる。

【００１５】また、上記飽和または不飽和多塩基酸無水
物の具体例としては、無水マレイン酸、無水コハク酸、
無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタ
ル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロ
無水フタル酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、無水クロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸等の二塩基性；無水トリメリット酸、無水ピロメリッ
ト酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等の芳
香族多価カルボン酸無水物；その他これに付随する例え
ば、5 ー（2 、5 ージオキソテトラヒドロフリル）ー３
ーメチルー3 ーシクロヘキセンー1 、2 ージカルボン酸
無水物のような多価カルボン酸無水物誘導体などが挙げ
られ使用できる。

【００１６】さらに、本発明で述べる長鎖アルキルエポ
キシ基を有するアクリレートもしくはメタクリレート化
合物（Ｃ）としては、不飽和アルキルアルコールとアク
リル酸またはメタクリル酸の反応により得られるエステ
ル化合物を過酢酸により二重結合をエポキシ化した化合
物を用いることができる。

【００１７】上記不飽和アルキルアルコールとしては、
例えばシトロネロール、クロチルアルコール、９ーデセ
ンー１ーオール、 tert ー２ーヘキセンー１ーオール、
１ーオクテンー３ーオール、cis ー３ーヘキセンー１ー
オール、５ーヘキセンー１ーオール、３ーメチルー２ー
ブテンー１ーオール、３ーメチルー３ーブテンー１ーオ
ール、２ーメチルー２ープロペンー１ーオール、cis ー
９ーオクタデセンー１ーオール、ステアリルアルコール
などが挙げられ使用できる。

【００１８】さらに、本発明の多層プリント配線板用絶
縁性樹脂組成物を構成する光重合開始剤（Ｄ）として
は、アセトフェノン、2 、２ージエトキシアセトフェノ
ン、pージメチルアセトフェノン、p ージメチルアミノ
プロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロ
ロアセトフェノン、p ーtertーブチルアセトフェノン、
等のアセトフェノン類や、ベンゾフェノン、2 ークロロ
ベンゾフェノン、p 、p'ービスジメチルアミノベンゾフ
ェノン等のベンゾフェノン類や、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル
類や、ベンジルジメチルケタール、チオキサンソン、2
ークロロチオキサンソン、2 、４ージエチルチオキサン
ソン、2 ーメチルチオキサンソン、2 ーイソプロピルチ
オキサンソン等のイオウ化合物や、2 ーエチルアントラ
キノン、オクタメチルアントラキノン、1 、２ーベンズ
アントラキノン、2 、３ージフェニルアントラキノン等
のアントラキノン類や、アゾビスイソブチロニトリル、
ベンゾイルパーオキサイド、クメンパーオキシド等の有
機過酸化物や、2 ーメルカプトベンゾイミダゾール、2
ーメルカプトベンゾオキサゾール、2 ーメルカプトベン
ゾチアゾール等のチオール化合物等が挙げられ、これら
の化合物は2 種類以上を組み合わせて使用することもで
きる。また、それ自体では、光重合開始剤として作用し
ないが、上記の化合物と組み合わせて用いることによ
り、光重合開始剤の能力を増大させるような化合物を添
加することもできる。そのような化合物としては、例え
ば、ベンゾフェノンと組み合わせて使用すると効果のあ
り、トリエタノールアミン等の第三級アミンがある。

【００１９】また、本発明で述べるフィラー（Ｅ）とし
ては、例えば、フッ素樹脂や、ポリイミド樹脂、ベンゾ
グアナミン樹脂等の有機質充填剤、あるいは、シリカや
タルク、アルミナ、クレー、炭酸カルシウム、酸化チタ
ン、硫酸バリウム等の無機質充填剤が挙げられ配合する
ことができる。

【００２０】さらに、上記絶縁性樹脂組成物中には、必
要に応じて、エポキシ基硬化促進剤、熱重合禁止剤、可
塑剤、レベリング剤、消泡剤、紫外線吸収剤、難燃化剤
等の添加剤や着色用顔料等を添加することが可能であ
る。

【００２１】次に、本発明に係わる多層プリント配線板
の製造方法について具体的に説明する。まず、導体回路
を形成した基板上に、上記の感光性のある樹脂絶縁層を
形成する。その基板としては、例えばプラスチック基
板、セラミック基板、金属基板、フィルム基板等が使用
することができ、具体的にはガラスエポキシ基板、ビス
マレイミドートリアジン基板、アルミニウム基板、鉄基
板、ポリイミド基板等が挙げられ使用することができ
る。

【００２２】上記基板に前記樹脂絶縁層を形成する方法
としては、上記感光性を有する絶縁性樹脂組成物を、例
えば、ローラーコート法、ディップコート法、スプレイ
コート法、スピナーコート法、カーテンコート法、スロ
ットコート法、スクリーン印刷法等の各種手段により塗
布する方法が一般的であり、あるいは上記絶縁性樹脂組
成物をフィルム状に加工した、樹脂フィルムを貼付する
方法を適用することもできる。

【００２３】また、本発明における上記樹脂絶縁層の好
適な厚さは、通常２０〜１００μｍ程度であるが、特に
高い絶縁性が要求される場合にはそれ以上に厚くするこ
ともできる。

【００２４】続いて、上記で得られた樹脂絶縁層上に、
ネガフィルムを介して紫外線を照射して露光部を硬化さ
せ、更に弱アルカリ水溶液を用いて未露光部を溶出する
所謂アルカリ現像を行う。

【００２５】上記紫外線としては、超高圧水銀ランプ、
高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等のランプから
発振される光が挙げられ、露光部の硬化に好適に使用さ
れる。

【００２６】また、上記アルカリ性水溶液としては、炭
酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、ジエ
タノールアミン水溶液、トリエタノールアミン水溶液、
水酸化アンモニウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液が
挙げられ、未露光部の溶出に好適に使用される。

【００２７】次に、アルカリ現像後、耐熱性、耐アルカ
リ性を向上させるために、加熱してエポキシ硬化処理を
施すことが望ましい。本発明の絶縁性樹脂組成物におい
ては、加熱処理を行うことにより、強アルカリ水に対す
る耐久性が著しく向上するばかりではなく、ガラス、銅
等の金属に対する密着性、耐熱性、表面硬度等の諸性質
も向上する。

【００２８】続いて、上記のように加熱処理された樹脂
絶縁層の表面を酸あるいは酸化剤を用いて粗面化処理し
た後、無電解めっきおよび電解めっきを施すことによっ
て、導体回路を樹脂絶縁層上等に形成され、多層プリン
ト配線板が製造されるものである。

【００２９】上記の無電解めっきの方法としては、例え
ば、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解金
めっき、無電解銀めっき、無電解錫めっきのいずれか少
なくとも一種であることが好適である。なお、前記無電
解めっきを施した上にさらに異なる種類の無電解あるい
は電解めっきを行ったり、はんだをコートすることがで
きる。

【００３０】なお、本発明によれば、従来知られたプリ
ント配線板について行われている種々の方法で導体回路
を形成することができ、例えば、基板に無電解及び電解
めっきを施してから、回路をエッチングする方法や、無
電解めっきを施す際に直接回路を形成する方法などを適
用することができる。

【００３１】以上に述べた本発明の多層プリント配線板
用絶縁性樹脂組成物を使用することによって、耐熱性に
優れた絶縁性樹脂層を形成することでき、無電解めっき
膜との密着性を向上させ、信頼性に優れた多層プリント
配線板を容易にかつ安価に提供することができる。

【００３２】

【実施例】次に本発明を実施例により、より具体的に説
明する。 〈実施例１〉ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート
（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）と無水フタル
酸を反応せしめて得られる酸価約２１１（ｍｇＫＯＨ／
ｇ）の紫外線硬化樹脂２００重量部、リカレジンＥＳＡ
（大日本理科社製）１１３重量部、エポキシ樹脂ＥＨＰ
Ｅ（ダイセル化学社製）４９重量部、平均粒径３μｍの
シリカ微粉末４２重量部、レベリング剤ＢＹＫ１１０
（ビックケミー社製）１．７重量部、分散剤ＢＹＫ３０
７（ビックケミー社製）０．５０重量部、光重合開始剤
LucilnＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１２重量部に３ーメトキ
シブチルアセテート溶剤を加えて撹拌した後、３本ロー
ルで混練し感光性を有する絶縁性樹脂組成物の溶液を得
た。

【００３３】次に、上記で得られた絶縁性樹脂組成物の
溶液をスロットコーターを用いて、脱脂洗浄した銅張り
ガラスエポキシ基板上に、厚さ約４０μｍに塗布して乾
燥したのち、フォトマスクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ²
で密着露光し、トリエタノールアミン現像液で３０℃、
１分間現像し、未露光部を除去した。その後、乾燥オー
ブンを用いて、２００℃で１時間加熱硬化処理を行い、
樹脂絶縁層を形成した。

【００３４】上記で樹脂絶縁層を形成した基板に、通常
のプリント基板の銅めっき工程にて厚さ約２５μm の銅
めっきを施し、プリント配線板を得た。

【００３５】〈実施例２〉ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２１１
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線硬化樹脂２００重量部、リ
カレジンＥＳＡ（大日本理科社製）９０重量部、３、４
ーエポキシシクロヘキシルメチルメタクリレートＭー１
００（ダイセル化学社製）１１重量部、エポキシ樹脂Ｅ
ＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）４９重量部、平均
粒径３μｍのシリカ微粉末４１重量部、レベリング剤Ｂ
ＹＫ１１０（ビックケミー社製）１．６重量部、分散剤
ＢＹＫ３０７（ビックケミー社製）０．４９重量部、光
重合開始剤LucilnＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１１重量部に
３ーメトキシブチルアセテート溶剤を加えて撹拌した
後、３本ロールで混練し感光性を有する絶縁性樹脂組成
物の溶液を得た。

【００３６】以下実施例１と同様の材料、操作等によ
り、樹脂絶縁層の形成と銅めっきの形成を行い、プリン
ト配線板を得た。

【００３７】〈実施例３〉ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２１１
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線硬化樹脂２００重量部、リ
カレジンＥＳＡ（大日本理科社製）２３重量部、エポキ
シ樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）４９重量
部、平均粒径３μｍのシリカ微粉末３９重量部、レベリ
ング剤ＢＹＫ１１０（ビックケミー社製）１．６重量
部、分散剤ＢＹＫ３０７（ビックケミー社製）０．４７
重量部、光重合開始剤LucilnＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１
１重量部に３ーメトキシブチルアセテート溶剤を加えて
撹拌した後、３本ロールで混練し感光性を有する絶縁性
樹脂組成物の溶液を得た。

【００３８】以下実施例１と同様の材料、操作等によ
り、樹脂絶縁層の形成と銅めっきの形成を行い、プリン
ト配線板を得た。

【００３９】〈実施例４〉ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２１１
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線硬化樹脂２００重量部、リ
カレジンＥＳＡ（大日本理科社製）４５重量部、３、４
ーエポキシシクロヘキシルメチルメタクリレートＭー１
００（ダイセル化学社製）３４重量部、エポキシ樹脂Ｅ
ＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）４９重量部、平均
粒径３μｍのシリカ微粉末３７重量部、レベリング剤Ｂ
ＹＫ１１０（ビックケミー社製）１．５重量部、 分散
剤ＢＹＫ３０７（ビックケミー社製）０．４４重量部、
光重合開始剤LucilnＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）１０重量部
に３ーメトキシブチルアセテート溶剤を加えて撹拌した
後、３本ロールで混練し感光性を有する絶縁性樹脂組成
物の溶液を得た。

【００４０】以下実施例１と同様の材料、操作等によ
り、樹脂絶縁層の形成と銅めっきの形成を行い、プリン
ト配線板を得た。

【００４１】〈実施例５〉ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２０７
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線硬化樹脂２００重量部、リ
カレジンＥＳＡ（大日本理科社製）２３重量部、３、４
ーエポキシシクロヘキシルメチルメタクリレートＭー１
００（ダイセル化学社製）４５重量部、エポキシ樹脂Ｅ
ＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）４９重量部、平均
粒径３μｍのシリカ微粉末３６重量部、レベリング剤Ｂ
ＹＫ１１０（ビックケミー社製）１．４重量部、 分散
剤ＢＹＫ３０７（ビックケミー社製）０．４３重量部、
光重合開始剤LucilnＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）９．５重量
部に３ーメトキシブチルアセテート溶剤を加えて撹拌し
た後、３本ロールで混練し絶縁性樹脂組成物の溶液を得
た。

【００４２】以下実施例１と同様の材料、操作等によ
り、樹脂絶縁層の形成と銅めっきの形成を行い、プリン
ト配線板を得た。

【００４３】〈比較例１〉ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２１１
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線硬化樹脂２００重量部、エ
ポキシ樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）１０
０重量部、平均粒径３μｍのシリカ微粉末３３重量部、
レベリング剤ＢＹＫ１１０（ビックケミー社製）１．３
重量部、分散剤ＢＹＫ３０７（ビックケミー社製）０．
３９重量部、光重合開始剤LucilnＴＰＯ（ＢＡＳＦ社
製）６．１重量部に３ーメトキシブチルアセテート溶剤
を加えて撹拌した後、３本ロールで混練し感光性を有す
る絶縁性樹脂組成物の溶液を得た。

【００４４】以下実施例１と同様の材料、操作等によ
り、樹脂絶縁層の形成と銅めっきの形成を行い、プリン
ト配線板を得た。

【００４５】以上実施例１〜５および比較例１で得られ
た多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を以下の項目
について評価し、表１に示した。 １）解像度（μｍ）・・・丸型ビアパターンの解像度
（μｍ）であって、樹脂絶縁層最下層までビアが通じて
いることを目視によって測定したものである。 ２）ピール強度（Ｋｇ／ｃｍ）・・・樹脂絶縁層と銅め
っきとの剥離強度をＪＩＳ４６８１に従い、幅１０ｍｍ
の銅めっきをテンシロン引張試験機ＲＴＣ−１２５０
（オリエンテック社製）により測定した。 ３）Ｔｇ（℃）・・・粘弾性測定装置ＤＭＳ６１００
（セイコー電子工業社製）により測定した樹脂絶縁層の
ガラス転移温度であり、耐熱性の評価とした。 ４）線膨張係数・・・熱応力歪測定装置ＴＭＡ／ＳＳ１
２０ＣＵ（セイコー電子社製）により測定した５０〜１
５０℃の平均線膨張係数。 ５）半田耐熱性・・・ＪＩＳ６４８１に従い、２５×５
０ｍｍの銅積層板を２６０℃のはんだ浴に２０秒間浸
し、膨れのないことを目視で判定した。 ６）絶縁性・・・ＪＩＳ６４８１に従い、表面抵抗及び
体積抵抗を超絶縁抵抗／微小電流計ＴＲ８６０１（タケ
ダ理研工業）にて測定して判定した。

【００４６】

【表１】

【００４７】上記表１に示すように、実施例１〜５にお
いては、解像性、耐熱性、はんだ耐熱性、絶縁耐性にお
いて優れ、樹脂絶縁層と銅めっきとの密着強度に特に優
れたものであった。また、比較例１においては、耐熱
性、はんだ耐熱性、絶縁耐性に問題はなかったが解像性
および樹脂絶縁層と銅めっきとの密着強度に劣るもので
あった。

【００４８】

【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す如き効果がある。即ち、少なくとも光硬化性樹脂と
してビスフェノール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノ
カルボン酸との反応物と飽和又は不飽和他塩基酸無水物
とを反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）と、熱
硬化成分として多官能エポキシ樹脂（Ｂ）と、光硬化成
分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物（Ｃ）と光
重合開始剤（Ｄ）と、フィラー（Ｅ）とを含有してな
り、希アルカリ溶液で現像可能な光硬化性および熱硬化
性を有してなる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物
としたので、その絶縁性樹脂組成物を使用することによ
って、耐熱性に優れた絶縁性樹脂層を形成することで
き、無電解めっき膜との密着性を向上させ、信頼性に優
れた多層プリント配線板を、導体パターンの形成にＰＶ
Ｄ法を使用しないので安価な多層プリント配線板を提供
することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 二郎 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 河内 晋治 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも光硬化性樹脂としてビスフェノ
   ール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸との
   反応物と飽和又は不飽和他塩基酸無水物とを反応せしめ
   て得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）と、熱硬化成分として
   多官能エポキシ樹脂（Ｂ）と、光硬化成分と熱硬化成分
   とを併せ持つエポキシ化合物（Ｃ）と光重合開始剤
   （Ｄ）と、フィラー（Ｅ）とを含有してなり、希アルカ
   リ溶液で現像可能な光硬化性および熱硬化性を有してな
   ることを特徴とする多層プリント配線板用絶縁性樹脂組
   成物。
2. 【請求項２】前記熱硬化成分である多官能エポキシ樹脂
   （Ｂ）が、脂環式エポキシ化合物であることを特徴とす
   る請求項１記載の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】前記光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つ
   エポキシ化合物（Ｃ）が、3 、4 ーエポキシシクロヘキ
   シルメチル基を有するアクリレートもしくはメタクリレ
   ート化合物及び、長鎖アルキルエポキシ基を有するアク
   リレートもしくはメタクリレート化合物であることを特
   徴とする請求項１記載の多層プリント配線板用絶縁性樹
   脂組成物。