JPH10204263A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成膜後に紫外線露光及びアルカリ水溶液によ
る現像でパターン形成可能な、多層回路基板のビルドア
ップ用絶縁膜として有用な感光性樹脂組成物と、それを
用いた回路基板作製方法を提供する。 【解決手段】 この組成物は、（ａ）アルカリ可溶性で
ある、平均粒径１〜１０μｍの粒子成分、（ｂ）エポキ
シ化合物、（ｃ）アルカリ可溶性エポキシ硬化剤、
（ｄ）ラジカル重合性不飽和結合を有する化合物、及び
（ｅ）光重合開始剤を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成物
に関し、より詳しくは、成膜後に紫外線露光及びアルカ
リ水溶液による現像でパターン形成可能な、多層回路基
板のビルドアップ用絶縁膜として有用な感光性樹脂組成
物、及びそれを用いた回路基板作製方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子部品をコンパクトに電子
機器に組み込むためにプリント基板が一般的に使用され
ている。このプリント基板は、積層板に張り合わせた銅
箔を電子回路パターンに従ってエッチングするもので、
高密度に電子部品を実装することは困難であるが、コス
ト面で有利である。一方、ハイブリッドＩＣ用として
は、ビルドアップ多層配線構造が古くから用いられてき
た。これはセラミック基板上に導体と絶縁体の厚膜ペー
ストを順次印刷して積み重ね、焼成するもので、コスト
面では不利であるが、高密度実装が可能となる。

【０００３】近年、電子機器に対する小型化、高性能化
及び低価格化などの要求に伴い、プリント基板の電子回
路の微細化、多層化、及び電子部品の高密度実装化が急
速に進み、プリント基板に対してもビルドアップ多層配
線構造の検討が活発化してきた。ビルドアップ用絶縁膜
は、電子回路の層間に形成されるもので、上層の電子回
路との接続を行うべき箇所（一般に「ビアホール」と称
される部分）を除いた全面に、皮膜形成されるものであ
る。

【０００４】ビルドアップ構造の作製プロセスの一例を
図１に示す。具体的には、まず、配線パターン２と絶縁
樹脂４で穴埋めしたスルーホール３を持つ両面配線板を
コア基板１として用意する（図１（ａ））。次に、感光
性樹脂をコア基板１の両面の全体にコートし、露光、現
像して、ビアホール７を備えた絶縁膜８を形成する（図
１（ｂ））。次いで、無電解めっき・電解めっきで絶縁
膜８の上に導体層１１を形成し（図１（ｃ））、これを
エッチングして配線パターン１２を形成する（図１
（ｄ））。その後、必要に応じて、絶縁膜の形成から導
体パターンの形成までの工程（図１（ｂ）〜（ｄ）で説
明した工程）を繰り返して多層配線構造を作製する。

【０００５】絶縁膜８を形成するための感光性樹脂とし
ては、例えば、ビスフェノール型エポキシアクリレー
ト、増感剤、エポキシ化合物、硬化剤などからなる感光
性組成物（特開昭５０−１４４４３１号公報及び特公昭
５１−４０４５１号公報）などを用いることができる。
また、これらの感光性組成物は、現像時に多量の有機溶
媒を使用し、そのため環境汚染や火災の危険性などの問
題があることから、最近ではそれらに代わって希薄アル
カリ水溶液で現像可能な感光性組成物が用いられてい
る。そのようなアルカリ現像型感光性樹脂組成物として
は、例えば、エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を反
応させ、更に多塩基酸無水物を付加させた反応生成物を
ベースポリマーとする感光性組成物（特公昭５６−４０
３２９号公報及び特公昭５７−４５７８５号公報）を用
いることができる。また、ノボラック型エポキシ樹脂を
用いた耐熱性、耐薬品性の優れたアルカリ現像型感光性
組成物（特開昭６１−２４３８６９号公報）なども用い
ることができる。

【０００６】ビルドアップ法では、樹脂絶縁膜上に導体
を形成する際に、樹脂絶縁膜と導体との密着性向上のた
め樹脂絶縁膜の表面を粗化した後、無電解めっきを施す
方法が一般的に用いられる。樹脂絶縁膜の表面粗化のた
めには、従来より、絶縁膜の導体形成面に化学的エッチ
ングによって微細な凹凸を設ける方法が知られている。
具体的には、図２に示したように、絶縁膜８中に酸ある
いは酸化剤によって可溶なフィラー成分９を添加してお
き（図２（ａ））、エッチング処理によってフィラー９
を溶解して、絶縁膜８の表面に凹凸部１０を形成する
（図２（ｂ））ものである。このフィラー成分として
は、例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、
クレーなどを用いることができる。この方法によれば、
絶縁膜表面に形成した凹凸部１０に導体としてめっきさ
れる金属が入り込み、そのアンカー効果によって導体と
樹脂絶縁膜間の密着力が向上する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この化学的エ
ッチングは通常、酸あるいは酸化剤を用いて過酷な条件
下で処理する（一般に、過マンガン酸を用いて高温で加
熱する）ため、フィラーばかりでなく樹脂絶縁膜もエッ
チングされてしまい、適正な凹凸部を設けるのが困難で
ある。すなわち、エッチング不足でもエッチング過多で
も、導体の密着力は低下するため、酸あるいは酸化剤で
エッチング処理する場合は密着力を都合よく高めること
が困難である。更に、酸あるいは酸化剤のエッチング処
理は前処理、中和処理など多くの工程を要するため、ビ
ルドアップ構造の作製工程にこの処理を含む場合は工程
数が増加する面で、またコスト面でも不利である。更
に、通常用いられる、酸あるいは酸化剤によって可溶な
フィラー、例えば炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タル
ク、クレーなどはアルカリには不溶あるいは難溶である
ため、露光、現像してビアホールを形成する際に現像残
りとなる（形成したビアホール内にフィラーが少量の絶
縁膜樹脂材料を伴って残存することになる）。すなわ
ち、密着力を高めようとフィラーを過剰に入れると、こ
の現像残りが増えて解像性が低下する。

【０００８】このように、絶縁膜中に含ませたフィラー
を酸あるいは酸化剤でエッチング処理する従来の方法に
は、導体密着力、生産性、生産コスト及び露光・現像に
より形成するビアホールの解像性の点で問題がある。そ
こで、本発明は、従来技術のこのような問題を解決し
て、導体密着力の向上した樹脂絶縁膜を有利に形成する
ことができる新しいアルカリ現像型感光性樹脂組成物
と、それを用いた回路基板作製方法を提供しようとする
ものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の感光性樹脂組成
物は、（ａ）アルカリ可溶性である、平均粒径１〜１０
μｍの粒子成分、（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）アルカ
リ可溶性エポキシ硬化剤、（ｄ）ラジカル重合性不飽和
結合を有する化合物、及び（ｅ）光重合開始剤、を含む
ことを特徴とする。

【００１０】本発明の回路基板作製方法は、基板の表面
に感光性樹脂材料をコートし、露光及び現像して所定パ
ターンの開口部を備えた絶縁膜を形成し、この絶縁膜表
面を粗化し、粗化した絶縁膜上に導体層を形成し、そし
てこの導体層をパターニングして配線層を形成すること
を含む回路基板の作製方法であって、感光性樹脂材料と
して、（ａ）アルカリ可溶性である、平均粒径１〜１０
μｍの粒子成分、（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）アルカ
リ可溶性エポキシ硬化剤、（ｄ）ラジカル重合性不飽和
結合を有する化合物、及び（ｅ）光重合開始剤、を含む
組成物を使用し、且つ、絶縁膜表面の粗化をアルカリ処
理液によるエッチングにより行うことを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】端的に言えば、本発明の感光性樹
脂組成物は、フィラーとしてアルカリ可溶性の微粒子を
添加することにより、形成した樹脂膜表面の粗化をアル
カリ処理液でのエッチングにより行うことを可能にし
た、アルカリ現像型感光性樹脂組成物であり、絶縁膜に
対する導体密着力、生産性及び露光・現像により形成す
る樹脂絶縁膜の開口部（ビアホール）解像性に優れた、
回路基板のビルドアップ用絶縁膜として特に有用な組成
物である。

【００１２】本発明の組成物における（ａ）成分、すな
わち粒子成分は、アルカリ可溶性で、平均粒径が１〜１
０μｍの粒子成分である。この粒子は、形成した樹脂膜
表面に露出したものが、後にアルカリエッチングで溶解
して樹脂膜表面に微細な凹凸部を形成するものである。
従って、この粒子成分は、当該組成物において粒子形態
を保持すること、すなわち当該組成物を構成する他の成
分に不溶性あるいは難溶性であることが必要とされる。

【００１３】本発明の組成物において好適な粒子成分の
代表例としては、フタル酸を挙げることができる。フタ
ル酸は、常温で固体であり、そしてアルカリ水溶液、例
えば炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウムなどの希薄水溶
液に容易に溶ける。しかも、フタル酸は、本発明の組成
物を構成する他の成分（詳しくは後述）に不溶性あるい
は難溶性であり、そのため樹脂絶縁膜のアルカリ水溶液
でのエッチングによる表面粗化を行うまで粒子形態を保
持することができる。また、本発明の組成物において有
機溶媒を使用する場合においても、フタル酸は一般の有
機溶媒、例えばエチレングリコールモノエーテル類、ア
セテート類、シクロヘキサノン、トルエン、キシレンな
どに不溶性あるいは難溶性である。

【００１４】本発明の組成物で粒子成分として用いられ
るような化合物は、通常の粉砕機で粉砕した後、所望の
粒径の粒子に分級される。本発明においては、平均粒径
は１〜１０μｍが望ましく、更には３〜６μｍがより望
ましい。粒径が１μｍ未満では、アルカリ処理によるエ
ッチングで樹脂絶縁膜表面に十分な凹凸を設けることが
できず、導体密着力が不十分となる。また、粒径が１０
μｍを超えると凹凸が大きくなり過ぎ、樹脂絶縁膜の平
坦性、絶縁性及び露光・現像で形成されるビアホールの
解像性に問題が生じる。

【００１５】粒子成分は、本発明の組成物中に１０〜５
０重量％存在することが好ましい。本発明の組成物が溶
媒を含有している場合には、粒子成分の上記の重量割合
は溶媒を除いた成分（上記の（ａ）〜（ｅ）成分）の総
重量を基にした重量割合に相当する。粒子成分が１０重
量％より少ない場合、樹脂膜表面の粗化は不十分とな
り、満足な導体密着力が得られなくなる。粒子成分含有
量が５０重量％を超えると、樹脂膜表面の凹凸部が多く
なり過ぎて、形成した樹脂膜の形状が崩れてしまうので
好ましくない。

【００１６】（ｂ）成分のエポキシ化合物としては、当
該技術分野でよく知られた一般的なものを使用すること
ができる。例えば、グリシジルエーテル型（ビスフェノ
ールＡ系、テトラフェニロールエタン系、フェノールノ
ボラック系、クレゾールノボラック系等）、グリシジル
エステル型（ヘキサヒドロ無水フタル酸系、ダイマー酸
系等）、グリシジルアミン型（ジアミノジフェニルメタ
ン系、イソシアヌル酸系、ヒダントイン系等）、混合型
（アミノフェノール系、オキシ安息香酸系等）、脂環式
型などのエポキシ化合物を、単独あるいは混合して用い
ることができる。特に高い耐熱性が要求される場合に
は、官能基数が多いエポキシ化合物を用いることが望ま
しい。

【００１７】（ｃ）成分のアルカリ可溶性エポキシ硬化
剤は、エポキシ硬化剤として公知のもののうちのアルカ
リ可溶性のものであればどのようなものでもよい。例え
ば、フェノール系化合物、クレゾール系化合物あるいは
カルボキシル基を有した化合物が使用できる。具体例と
しては、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型ク
レゾール樹脂などがあり、また、エポキシ樹脂に不飽和
モノカルボン酸を反応させ、更に多塩基酸無水物を付加
させた反応生成物などを挙げることができる。酸無水
物、アミンなどを併用してもよく、具体例としては、メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸、ｍ−フェニレンジアミ
ン、４，４′−ジアミノジフェニレンスルホン、ＢＦ₃
モノメチルアミン、ジシアンジアミドなどを用いること
ができる。

【００１８】（ｄ）成分のラジカル重合性不飽和結合を
有する化合物は、露光により硬化する光硬化成分であ
る。この（ｄ）成分としては、ビニル基、アクリル基、
メタクリル基などを有する化合物が使用でき、具体例と
しては、スチレン、アクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、グリセ
リンジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリ
レート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ネ
オペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロール
プロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレートなどを、単独あるいは混合して用いる
ことができる。

【００１９】（ｅ）成分の光重合開始剤は、（ｄ）成分
のラジカル重合性不飽和結合を持つ化合物の光重合を開
始させるための開始剤として一般に知られているものを
使用することができる。例として、日経ニューマテリア
ル，1990年４月16日号，p.43-49 や、材料技術，第２巻
第１０号（1984）， p. 1-17や、 O plus E, No. 133,
p.105-116 (1990)や、フォトポリマハンドブック，フォ
トポリマー懇話会編，工業調査会発行，初版(1989), p.
442-457 等に記載のある多くの開始剤を使用することが
できる。

【００２０】使用可能な光重合開始剤の例を挙げると、
３，３′，４，４′−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカ
ルボニル）ベンゾフェノン、過酸化ベンゾイル、ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）フタレート、ジ（ｔ−ブチルパー
オキシ）テレフタレート、ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）
イソフタレート等の有機過酸化物である。これらの有機
過酸化物を使用する場合には、増感剤として、４−（ジ
シアノメチレン）−２−メチル−６−（ｐ−ジメチルア
ミノスチリル）−４Ｈ−ピラン、３，３′−カルボニル
ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、２，５−ビス−
（４−ジエチルアミノベンジリデン）シクロペンタノ
ン、２，６−ビス−（４−ジメチルアミノベンジリデ
ン）シクロヘキサノンなどを使用してもよい。

【００２１】また、このほかの光重合開始剤の例とし
て、ベンゾイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ
フェニルイミダゾリル２量体、２−（ｏ−フルオロフェ
ニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリル２量体、２−
（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ビス−（ｍ−メトキ
シフェニル）イミダゾリル２量体、２−（ｏ−メトキシ
フェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリル２量体等
のイミダゾール類を挙げることができ、更に、７−ジエ
チルアミノ−４−メチルクマリン、２−メルカプトベン
ゾチアゾール、５−クロロ−２−メルカプトベンゾチア
ゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、ｐ−アミ
ノベンゾフェノン、ｐ−ジエチルアミノベンゾフェノ
ン、ｐ，ｐ′−ビス（エチルアミノ）ベンゾフェノン、
ｐ，ｐ′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、１
Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−チオール、４−メ
チル−４Ｈ−１，２，４トリアゾール−３−チオールな
どの化合物のうちから選ばれたものを組合せた混合物を
挙げることができる。これらを光重合開始剤として使用
する場合には、増感剤として、３，３′−カルボニルビ
ス（７−ジエチルアミノクマリン）、２，６−ビス−
（４−ジメチルアミノベンジリデン）シクロヘキサノ
ン、２，５−ビス−（４−ジエチルアミノベンジリデ
ン）シクロペンタノンなどを使用することができる。

【００２２】本発明の組成物は、一般にワニス状のもの
として処理基板上へ塗布される。ワニス状組成物とする
のに、本発明の組成物は上記の成分（ａ）〜（ｅ）以外
に、適当な溶媒を含むことが出来る。溶媒の例として
は、エチレングリコールモノエーテル類、アセテート
類、シクロヘキサノン、トルエン、キシレンなどの有機
溶剤を挙げることができる。本発明の組成物の（ｄ）成
分のなかには液状のものもあり、そのような液状成分を
使用する場合には特に溶媒を使用しなくともよい場合が
ある。

【００２３】また、本発明の組成物には、塗布性の向上
を目的として希釈剤を加えてもよい。希釈剤としては、
上述の溶媒として用いられるものと同じもの、すなわち
エチレングリコールモノエーテル類、アセテート類、シ
クロヘキサノン、トルエン、キシレンなどの有機溶剤を
用いることができる。更に、エポキシ化合物の硬化促進
を目的として、トリフェニルホスフィンや２−ウンデシ
ルイミダゾールなどのエポキシ硬化促進剤を添加しても
よい。また、必要に応じて種々の添加剤、例えばシリ
カ、アルミナ、アエロジルなどの体質顔料、フタロシア
ニンなどの着色顔料、シリコーン及びフッ素系化合物か
らなる消泡剤、レベリング剤、酸化防止剤などを添加す
ることができる。

【００２４】本発明の感光性樹脂組成物で使用される、
（ａ）の粒子成分を除く各成分の量は、重要ではなく、
組成物についての特定の要求仕様等に基づき当業者が容
易に決定することができる。

【００２５】次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いて
多層回路基板のビルドアップ用絶縁膜を形成する方法を
以下に述べる。なお、以下の説明は本発明の方法を例示
するものであって、限定しようとするものではない。

【００２６】まず、本発明の感光性樹脂組成物を、電子
回路基板上にスクリーン印刷、カーテンコート、ロール
コートあるいはスピンコートなどの方法で所望の厚さで
塗布し、皮膜形成する。次いで、コンタクト露光を可能
することを目的として、適当な温度、例えば５０〜１０
０℃で加熱し、皮膜を乾燥させる。次に、その後形成す
る上層の電子回路と接続すべき箇所（ビアホール部分）
を除いた部分が透明なマスクを、皮膜に対しコンタクト
状態で設置し、適当な露光量の紫外線を照射する。これ
により、（ｄ）成分のラジカル重合性不飽和結合を有す
る化合物が（ｅ）成分の光重合開始剤の作用を受けて光
重合し、皮膜の露光領域の感光性樹脂組成物は（ａ）成
分の微粒子部を除き、アルカリ溶液に対し不溶性とな
る。

【００２７】続いて、非露光領域を希薄アルカリ水溶液
で溶出除去することにより、皮膜が所望のパターンに現
像され、それと同時に、露光領域の（ａ）成分の微粒子
が溶出除去されることにより樹脂絶縁膜表面がエッチン
グされ、所望の凹凸を設けることができる。ここでアル
カリ水溶液としては、０．１〜１０重量％の炭酸ナトリ
ウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液などを使用でき
る。

【００２８】次いで、皮膜の耐熱性向上を主な目的とし
て、皮膜を適当な温度、例えば、１００〜２００℃で加
熱する。これにより、露光領域に残っている皮膜の
（ｂ）成分のエポキシ化合物と（ｃ）成分のエポキシ硬
化剤が反応し、最終的な絶縁膜が形成される。次いで、
無電解めっき、電解めっきを施してから、導体層を形成
してこれをパターニングする。その後、感光性樹脂組成
物の塗布から導体パターンの形成までを所定の回数繰り
返して、多層回路基板を制作することができる。

【００２９】本発明の方法では、従来の酸あるいは酸化
剤でエッチング処理する方法に比べ、より穏やかな条件
でエッチング処理するため、表面に適正な凹凸を形成し
易く、結果的に導体密着力が向上する。また、従来の酸
あるいは酸化剤でエッチング処理する工程を省くことが
でき、生産性と生産コストの面で有利である。更に、通
常用いられる、酸あるいは酸化剤に可溶性でアルカリに
は不溶性であるフィラー、例えば炭酸カルシウム、硫酸
バリウム、タルク、クレーなどを用いる必要がないこと
から、アルカリ現像剤での現像により解像性が低下する
こともない。

【００３０】

【実施例】次に、本発明を更に具体的に説明するために
実施例を挙げると共に、本発明が優れていることを示す
効果を、本発明の要件を欠いた感光性樹脂組成物との対
比において示す。なお、本発明がこれらの実施例に限定
されるものではないことは言うまでもない。

【００３１】〔実施例〕粒子成分として平均粒径５μｍ
のフタル酸を使用し、これをクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂（東都化成社製ＹＤＣＮ７０２）、ノボラッ
ク型フェノール樹脂（エポキシ硬化剤、群栄化学社製Ｐ
ＳＭ−４３００）、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート（ラジカル重合性化合物）、イルガキュア９０７
（チバガイギー社製光重合開始剤）と表１に示した割合
で配合し、ロールミルで混練して、感光性樹脂組成物を
調製した。この組成物には、上記の各成分のほかに、エ
ポキシ硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン、希釈
剤としてエチロセロソルブアセテート、そして着色顔料
としてシアニングリーンを添加した。使用した各成分の
量は表１に示したとおりであった。

【００３２】調製した組成物を、銅箔上にスクリーン印
刷で４０μｍの厚さに塗布した。次いで、８０℃で１時
間加熱乾燥し、波長３６５nmでの光強度が５０mW／cm²
の紫外線を所定のビアホールパターンで３０秒間露光し
た。次に、液温３０℃の２％炭酸ナトリウム水溶液でス
プレー現像（スプレー圧１kg／cm² 、６０秒間）してビ
アホールを形成すると同時に皮膜表面を粗化し、最後に
１８０℃で１時間加熱硬化させた。こうして得られた皮
膜の現像解像性を評価した。この現像解像性は、形成し
たビアホールを顕微鏡で検査し、完全に現像されたもの
（ビアホール内に粒子成分もその他の成分も残留してい
ないもの）を○とし、ビアホール内に粒子成分とともに
樹脂が残ったものを△とし、そしてビアホールがほとん
ど現像されなかったものを×として評価した。得られた
結果は表２に示すとおりであった。

【００３３】次いで、無電解めっき・電解めっきを施し
て上記の皮膜上に形成された導体膜の密着性（導体ピー
ル強度）を評価した。この評価は、ＪＩＳ Ｃ ６４８
１に規定されたプリント配線板用銅張積層板試験方法に
準拠して行った。得られた結果を第２表に示す。

【００３４】〔比較例〕粒子成分として実施例のフタル
酸に代えて炭酸カルシウム（平均粒径５μｍ）を使用し
たことを除いて、実施例と同じ要領で感光性樹脂組成物
を調製した。各成分の使用量は表１に示すとおりであっ
た。

【００３５】続いて、やはり実施例と同じ要領で処理し
て、ビアホールを形成した硬化樹脂皮膜を得た。そして
この皮膜について、実施例におけるのと同じ現像解像性
の評価を行った。結果を表２に示す。

【００３６】次いで、絶縁皮膜を、前処理剤（シプレー
製コンディショナー、６０℃、１０分）、酸化剤（シプ
レー製プロモーター、７０℃、１０分）、中和剤（シプ
レー製ニュートライザー、６０℃、１０分）に順次浸漬
し、表面をエッチングして粗化した。それから、実施例
と同様に、無電解めっき・電解めっきを施して皮膜上に
形成された導体膜の密着性を評価した。結果を表２に示
す。

【００３７】

【表１】

【００３８】

【表２】

【００３９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、従来のものに比べ、導体密着力、生産性及び
露光パターンの現像解像性の優れた樹脂絶縁膜を提供す
ることができ、回路基板のビルドアップ用絶縁膜の形成
に大いに貢献することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ビルドアップ構造の回路基板の作製プロセスを
説明する図であって、（ａ）はコア基板を用意する工
程、（ｂ）はビアホールを形成した絶縁膜の形成工程、
（ｃ）は導体層の形成工程、そして（ｄ）は導体パター
ンの形成工程を示す図である。

【図２】樹脂絶縁膜表面の粗化を説明する図であって、
（ａ）はフィラー成分を添加した材料により形成した絶
縁膜、（ｂ）は表面を粗化した絶縁膜を示す図である。

【符号の説明】

１…コア基板 ２…配線パターン ３…スルーホール ４…絶縁樹脂 ７…絶縁膜 ８…ビアホール ９…フィラー １０…凹凸部 １１…導体層 １２…配線パターン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）アルカリ可溶性である、平均粒径
   １〜１０μｍの粒子成分、（ｂ）エポキシ化合物、
   （ｃ）アルカリ可溶性エポキシ硬化剤、（ｄ）ラジカル
   重合性不飽和結合を有する化合物、及び（ｅ）光重合開
   始剤、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 前記粒子成分がフタル酸である、請求項
   １記載の組成物。
3. 【請求項３】 基板の表面に感光性樹脂材料をコート
   し、露光及び現像して所定パターンの開口部を備えた絶
   縁膜を形成し、この絶縁膜表面を粗化し、粗化した絶縁
   膜上に導体層を形成し、そしてこの導体層をパターニン
   グして配線層を形成することを含む回路基板の作製方法
   であって、感光性樹脂材料として、（ａ）アルカリ可溶
   性である、平均粒径１〜１０μｍの粒子成分、（ｂ）エ
   ポキシ化合物、（ｃ）アルカリ可溶性エポキシ硬化剤、
   （ｄ）ラジカル重合性不飽和結合を有する化合物、及び
   （ｅ）光重合開始剤、を含む組成物を使用し、且つ、絶
   縁膜表面の粗化をアルカリ処理液によるエッチングによ
   り行うことを特徴とする回路基板作製方法。
4. 【請求項４】 前記粒子成分がフタル酸である、請求項
   ３記載の方法。