JPH11214813A

JPH11214813A - 多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH11214813A
Application number: JP1564998A
Authority: JP
Inventors: Takuzo Watanabe; 卓三渡邉; Kenji Kawamoto; 憲治河本; Satoshi Akimoto; 聡秋本; Shinji Kawachi; 晋治河内
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1998-01-28
Filing date: 1998-01-28
Publication date: 1999-08-06

Abstract

(57)【要約】【課題】絶縁層と導体層との密着力が高く、耐熱性に優
れた多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を、安価に
提供することにある。【解決手段】少なくとも光硬化性樹脂としてのビスフェ
ノール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸と
の反応物と飽和又は不飽和他塩基酸無水物とを反応せし
めて得られる紫外線硬化樹脂Ａと、熱硬化成分としての
多官能エポキシ樹脂Ｂと、分子内に残存する二重結合部
位の一部をエポキシ化したポリブタジエンＣと、光硬化
成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物Ｄと光重
合開始剤Ｅと、フィラーＦを含有してなり、前記ポリブ
タジエンＣが、エポキシ当量１５０〜２５０で、かつ末
端基が水素あるいは水酸基である多層プリント配線板用
絶縁樹脂組成物としたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板に用いる絶縁性樹脂組成物に関するものであり、特に
耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層にめっきを施す際に、従
来に比べてその密着力の強い多層プリント配線板を形成
するための絶縁性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い大型コンピ
ューターなどの電子機器に対する高密度化あるいは演算
機能の高速化が進められている。その結果、プリント配
線板においても高密度化を目的として、配線回路が多層
に形成された多層プリント配線板が脚光を浴びてきた。

【０００３】従来、多層プリント配線板としては、例え
ば内装回路を接続し導通せしめた多層プリント配線板が
代表的なものであったが、このような多層プリント配線
板は、複数の内装回路をスルーホールを介して接続導通
せしめたものであるため、配線回路が複雑になりすぎて
高密度化、高速化を実現することは困難であった。

【０００４】このような問題点を克服することのできる
多層プリント配線板として最近、導体パターンと有機絶
縁膜とを交互にビルドアップした多層プリント配線板が
開発されている。この有機絶縁層に導体層を形成する手
段はいくつかあるが、蒸着やスパッタリングなどのＰＶ
Ｄ法と無電解めっきとの併用法で形成していたが、この
ＰＶＤ法による導体パターン形成は生産性に劣り、コス
ト高となる問題があった。

【０００５】そのため、絶縁層表面を粗化後無電解めっ
きまたは電解めっきにより形成する方式が主流になって
いる。しかしながら、この方式による多層ビルドアップ
配線板は、絶縁層を加熱硬化させる工程において有機絶
縁層と導体層との密着力が十分でない場合に、めっき皮
膜に膨れが生じる場合があるなど、高い信頼性を得られ
ないという問題があった。

【０００６】そこで最近、このような有機絶縁膜上に無
電解めっき膜を信頼性よく形成する方法として、樹脂絶
縁層中に酸や酸化剤等に可溶な成分を混合し溶解除去す
ることによって無電解めっきに接する面を粗す方法が提
案されている。例えば、特開昭６４ー４７０９５号公報
に記載されているように耐熱性の樹脂絶縁層をマトリッ
クスとして、樹脂層中に酸化剤に可溶のエポキシ樹脂、
ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリエステル樹脂な
どの樹脂と、酸化剤に不溶の樹脂やフィラーの混合によ
り、樹脂絶縁層の表面を酸化剤で粗して無電解めっき膜
形成のアンカー効果を高めたものが提案されている。

【０００７】また、これらの効果をさらに高めたものと
して、例えば特開平７ー３４５０５号公報に記載されて
いるように、酸化剤に対して可溶な樹脂粒子の大きさを
異なるもので疑似粒子を形成させて耐熱性マトリックス
樹脂層に混ぜたものなどが提案されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法では耐熱性の樹脂絶縁層に対して酸化剤などで溶
解させる樹脂粒子の耐熱性が劣っており、酸化剤によっ
て表面の溶解性樹脂は除去されるものの、耐熱性樹脂絶
縁層がマトリックスとなる樹脂内部の溶解性樹脂はその
まま樹脂内に残存したまま無電解めっき膜が形成される
ことになる。したがって形成された絶縁層の耐熱性は溶
解性樹脂の耐熱性に依存し、結果として耐熱性の低い樹
脂絶縁層となるという問題点があった。

【０００９】本発明は、かかる従来技術の問題点を解決
するものであり、その課題とするところは、絶縁層と導
体層との密着力が高く、耐熱性に優れた多層プリント配
線板用絶縁性樹脂組成物を提供し、安価に多層プリント
配線板を製造するすることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１の発明では、少なくと
も光硬化性樹脂としてのビスフェノール型エポキシ樹脂
化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と飽和又は不
飽和他塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬
化樹脂（Ａ）と、熱硬化成分としての多官能エポキシ樹
脂（Ｂ）と、分子内に残存する二重結合部位の一部をエ
ポキシ化したポリブタジエン（Ｃ）と、光硬化成分と熱
硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物（Ｄ）と光重合開
始剤（Ｅ）と、フィラー（Ｆ）を含有してなり、希アル
カリ溶液に現像可能な光硬化性及び熱硬化性を有するこ
とを特徴とする多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物
としたものである。

【００１１】また、請求項２の発明では、前記熱硬化成
分としての多官能エポキシ樹脂（Ｂ）が、脂環式エポキ
シ化合物であることを特徴とする請求項１記載の多層プ
リント配線板用絶縁性樹脂組成物としたものである。

【００１２】また、請求項３の発明では、前記分子内に
残存する二重結合部位の一部をエポキシ化したポリブタ
ジエン（Ｃ）が、エポキシ当量１５０〜２５０で、かつ
末端基が水素あるいは水酸基であることを特徴とする請
求項１記載の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物とし
たものである。

【００１３】また、請求項４の発明では、前記光硬化成
分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物（Ｄ）が、
3 、4 ーエポキシシクロヘキシルメチル基を有するアク
リレートもしくはメタクリレート化合物であることを特
徴とする請求項１記載の多層プリント配線板用絶縁性樹
脂組成物としたものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を詳細に
説明する。先ず、本発明で述べる光硬化性樹脂としての
ビスフェノール型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン
酸との反応物と、飽和または不飽和他塩基酸無水物とを
反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）において、
そのビスフェノール成分の具体例としてビス（4 ーヒド
ロキシフェニル）ケトン、ビス（4 ーヒドロキシー３、
５ージメチルフェニル）ケトン、ビス（4 ーヒドロキシ
ー３、５ージクロロフェニル）ケトン、ビス（4 ーヒド
ロキシフェニル）スルフォン、ビス（4 ーヒドロキシー
３、５ージメチルフェニル）スルフォン、ビス（4 ーヒ
ドロキシー３、５ージクロロフェニル）スルフォン、ビ
ス（4 ーヒドロキシフェニル）メタン、ビス（4 ーヒド
ロキシー３、５ージメチルフェニル）メタン、ビス（4
ーヒドロキシー３、５ージクロロフェニル）メタン、ビ
ス（4 ーヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、ビス（4 ーヒドロキシー３、５ージメチルフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（4 ーヒドロキシー
３、５ージクロロフェニル）ヘキサフルオロプロパン、
ビス（4 ーヒドロキシフェニル）ジメチルシラン、ビス
（4 ーヒドロキシー３、５ージメチルフェニル）ジメチ
ルシラン、ビス（4 ーヒドロキシー３、５ージクロロフ
ェニル）ジメチルシラン、2 、2 ービス（4 ーヒドロキ
シフェニル）プロパン、2 、2 ービス（4 ーヒドロキシ
ー３、５ージメチルフェニル）プロパン、2 、2 ービス
（4 ーヒドロキシー３、５ージクロロフェニル）プロパ
ン、ビス（4 ーヒドロキシフェニル）エーテル、ビス
（4 ーヒドロキシー３、５ージメチルフェニル）エーテ
ル、ビス（4 ーヒドロキシー３、５ージクロロフェニ
ル）エーテル等が挙げられる。

【００１５】また、上記不飽和モノカルボン酸の具体例
としては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸等が挙
げられる。

【００１６】また、上記飽和または不飽和多塩基酸無水
物の具体例としては、無水マレイン酸、無水コハク酸、
無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタ
ル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロ
無水フタル酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、無水クロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸等の二塩基性；無水トリメリット酸、無水ピロメリッ
ト酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等の芳
香族多価カルボン酸無水物；その他これに付随する例え
ば、5 ー（2 、5 ージオキソテトラヒドロフリル）ー３
ーメチルー3 ーシクロヘキセンー1 、2 ージカルボン酸
無水物のような多価カルボン酸無水物誘導体などが挙げ
られ使用できる。

【００１７】さらに、本発明で述べる分子内に残存する
二重結合部位の一部をエポキシ化したポリブタジエン
（Ｃ）としては、過酢酸を用いることによりポリブタジ
エン分子中のエポキシ量を任意に設定でき、かつその末
端基に水素あるいは水酸基を有するものが使用できる。
またそのエポキシ当量が１５０より少ない場合は、絶縁
層内部での架橋が進行しすぎることにより絶縁層自体の
強度が低下し、また２５０を越えると絶縁層の硬化が不
十分となり十分な耐熱性が得られないことから、そのエ
ポキシ等量が１５０〜２５０であることが望ましい。

【００１８】さらに、本発明の多層プリント配線板用絶
縁性樹脂組成物を構成する光重合開始剤（Ｅ）として
は、アセトフェノン、2 、２ージエトキシアセトフェノ
ン、pージメチルアセトフェノン、p ージメチルアミノ
プロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロ
ロアセトフェノン、p ーtertーブチルアセトフェノン、
等のアセトフェノン類や、ベンゾフェノン、2 ークロロ
ベンゾフェノン、p 、p'ービスジメチルアミノベンゾフ
ェノン等のベンゾフェノン類や、ベンゾイン、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル
類や、ベンジルジメチルケタール、チオキサンソン、2
ークロロチオキサンソン、2 、４ージエチルチオキサン
ソン、2 ーメチルチオキサンソン、2 ーイソプロピルチ
オキサンソン等のイオウ化合物や、2 ーエチルアントラ
キノン、オクタメチルアントラキノン、1 、２ーベンズ
アントラキノン、2 、３ージフェニルアントラキノン等
のアントラキノン類や、アゾビスイソブチロニトリル、
ベンゾイルパーオキサイド、クメンパーオキシド等の有
機過酸化物や、2 ーメルカプトベンゾイミダゾール、2
ーメルカプトベンゾオキサゾール、2 ーメルカプトベン
ゾチアゾール等のチオール化合物等が挙げられ、これら
の化合物は2 種類以上を組み合わせて使用することもで
きる。また、それ自体では、光重合開始剤として作用し
ないが、上記の化合物と組み合わせて用いることによ
り、光重合開始剤の能力を増大させるような化合物を添
加することもできる。そのような化合物としては、例え
ば、ベンゾフェノンと組み合わせて使用すると効果のあ
り、トリエタノールアミン等の第三級アミンがある。

【００１９】また、本発明で述べるフィラー（Ｆ）とし
ては、例えば、フッ素樹脂や、ポリイミド樹脂、ベンゾ
グアナミン樹脂等の有機質充填剤、あるいは、シリカや
タルク、アルミナ、クレー、炭酸カルシウム、酸化チタ
ン、硫酸バリウム等の無機質充填剤が挙げられ配合する
ことができる。

【００２０】さらに、上記絶縁性樹脂組成物中には、必
要に応じて、エポキシ基硬化促進剤、熱重合禁止剤、可
塑剤、レベリング剤、消泡剤、紫外線吸収剤、難燃化剤
等の添加剤や着色用顔料等を添加することができる。

【００２１】次に、本発明に係わる多層プリント配線板
の製造方法について具体的に説明する。まず、導体回路
を形成した基板上に、上記の感光性のある樹脂絶縁層を
形成する。その基板としては、例えばプラスチック基
板、セラミック基板、金属基板、フィルム基板等が使用
することができ、具体的にはガラスエポキシ基板、ビス
マレイミドートリアジン基板、アルミニウム基板、鉄基
板、ポリイミド基板等を使用することができる。

【００２２】導体回路を形成した上記基板上に前記樹脂
絶縁層を形成する法方としては、上記感光性を有する絶
縁性樹脂組成物の溶液を、例えば、ローラーコート法、
ディップコート法、スプレイコート法、スピナーコート
法、カーテンコート法、スロットコート法、スクリーン
印刷法等の各種手段により塗布する方法、あるいは上記
絶縁性樹脂組成物をフィルム状に加工した、樹脂フィル
ムを貼付する方法を適用することもできる。

【００２３】また、本発明における前記樹脂絶縁層の好
適な厚さは、通常２０〜１００μｍ程度であるが、特に
高い絶縁性が要求される場合にはそれ以上に厚くするこ
ともできる。

【００２４】続いて、上記で得られた樹脂絶縁層上に、
ネガフィルムを介して紫外線を照射して露光部を硬化さ
せ、更に弱アルカリ水溶液を用いて未露光部を溶出する
所謂アルカリ現像を行う。

【００２５】上記紫外線としては、超高圧水銀ランプ、
高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等のランプから
発振される光が挙げられ、露光部の硬化に好適に使用さ
れる。

【００２６】また、上記アルカリ性水溶液としては、炭
酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、ジエ
タノールアミン水溶液、トリエタノールアミン水溶液、
水酸化アンモニウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液が
挙げられ、未露光部の溶出に好適に使用される。

【００２７】次に、アルカリ現像後、耐熱性、耐アルカ
リ性を向上させるために、加熱してエポキシ硬化処理を
施すことが望ましい。本発明の絶縁性樹脂組成物におい
ては、加熱処理を行うことにより、強アルカリ水に対す
る耐久性が著しく向上するばかりではなく、ガラス、銅
等の金属に対する密着性、耐熱性、表面硬度等の諸性質
も向上する。

【００２８】続いて、上記のように加熱処理された樹脂
絶縁層の表面を酸あるいは酸化剤を用いて粗面化処理し
た後、無電解めっき及び電解めっきを施すことにより、
導体回路を形成することにより多層プリント配線板が製
造される。

【００２９】上記の無電解めっきの方法としては、例え
ば、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解金
めっき、無電解銀めっき、無電解錫めっきのいずれか少
なくとも一種であることが好適である。なお、前記無電
解めっきを施した上にさらに異なる種類の無電解あるい
は電解めっきを行ったり、はんだをコートすることもで
きる。

【００３０】なお、本発明によれば、従来知られたプリ
ント配線板について行われている種々の方法で導体回路
を形成することができ、例えば、基板に無電解及び電解
めっきを施してから、回路をエッチングする方法や、無
電解めっきを施す際に直接回路を形成する方法などを適
用することができる。

【００３１】以上に述べた本発明の多層プリント配線板
用絶縁性樹脂組成物を使用することによって、耐熱性に
優れた樹脂絶縁層を形成することでき、無電解めっき膜
との密着性を向上させ、信頼性に優れた多層プリント配
線板を容易にかつ安価に提供することができる。

【００３２】

【実施例】次に本発明を実施例により、より具体的に説
明する。〈実施例１〉ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート
（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）と無水フタル
酸を反応せしめて得られる酸価約２０７（ｍｇＫＯＨ／
ｇ）の紫外線硬化樹脂２００重量部、エポキシポリブタ
ジエンゴムPB４７００（ダイセル化学社製）５０重量
部、３、４ーエポキシシクロヘキシルメチルメタクリレ
ートM ー１００（ダイセル化学社製）６０重量部、平均
粒径３μｍのシリカ微粉末４３重量部、レベリング剤BY
K １１０（ビックケミー社製）１．４重量部、分散剤BY
K ３０７（ビックケミー社製）０．４４重量部、光重合
開始剤 LucilnＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）９．６重量部を
３ーメトキシブチルアセテート溶剤を加えて撹拌した
後、３本ロールで混練し、感光性を有する絶縁性樹脂組
成物の溶液を得た。

【００３３】次に、上記で得られた感光性を有する絶縁
性樹脂組成物の溶液をスロットコーターを用いて、脱脂
洗浄した銅張りガラスエポキシ基板に約４０μｍの厚さ
に塗布して乾燥したのち、フォトマスクを通して１５０
ｍＪ／ｃｍ²で密着露光し、トリエタノールアミン現像
液で３０℃、１分間現像し、未露光部を除去した。その
後、乾燥オーブンを用いて、２００℃で１時間加熱硬化
処理を行い、樹脂絶縁層を形成した。

【００３４】続いて、上記樹脂絶縁層を形成した基板を
通常のプリント基板の銅めっき工程にて、厚さ約２５μ
ｍの銅めっきを施し、プリント配線板を得た。

【００３５】〈実施例２〉ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２０７
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線硬化樹脂２００重量部、エ
ポキシポリブタジエンゴムPB４７００（ダイセル化学社
製）３５重量部、３、４ーエポキシシクロヘキシルメチ
ルメタクリレートM ー１００（ダイセル化学社製）６０
重量部、エポキシ樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学
社製）１６重量部、平均粒径３μｍのシリカ微粉末４３
重量部、レベリング剤BYK １１０（ビックケミー社製）
１．４重量部、分散剤BYK ３０７（ビックケミー社製）
０．４４重量部、光重合開始剤LucilnＴＰＯ（ＢＡＳＦ
社製）９．６重量部を３ーメトキシブチルアセテート溶
剤を加えて撹拌した後、３本ロールで混練し、感光性を
有する絶縁性樹脂組成物の溶液を得た。

【００３６】以下、実施例１と同様の材料、操作等によ
り、樹脂絶縁層の形成と銅めっきの形成を行い、プリン
ト配線板を得た。

【００３７】〈実施例３〉ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２０７
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線硬化樹脂２００重量部、エ
ポキシポリブタジエンゴムPB４７００（ダイセル化学社
製）２５重量部、３、４ーエポキシシクロヘキシルメチ
ルメタクリレートM ー１００（ダイセル化学社製）６０
重量部、エポキシ樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学
社製）２６重量部、平均粒径３μｍのシリカ微粉末４３
重量部、レベリング剤BYK １１０（ビックケミー社製）
１．４重量部、分散剤BYK ３０７（ビックケミー社製）
０．４４重量部、光重合開始剤LucilnＴＰＯ（ＢＡＳＦ
社製）９．６重量部を３ーメトキシブチルアセテート溶
剤を加えて撹拌した後、３本ロールで混練し、感光性を
有する絶縁性樹脂組成物の溶液を得た。

【００３８】以下、実施例１と同様の材料、操作等によ
り、樹脂絶縁層の形成と銅めっきの形成を行い、プリン
ト配線板を得た。

【００３９】〈実施例４〉ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２０７
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂２００重量部、エポキ
シポリブタジエンゴムPB４７００（ダイセル化学社製）
１５重量部、３、４ーエポキシシクロヘキシルメチルメ
タクリレートM ー１００（ダイセル化学社製）６０重量
部、エポキシ樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社
製）３６重量部、平均粒径３μｍのシリカ微粉末４３重
量部、レベリング剤BYK １１０（ビックケミー社製）
１．４重量部、分散剤BYK ３０７（ビックケミー社製）
０．４４重量部、光重合開始剤LucilnＴＰＯ（ＢＡＳＦ
社製）９．６重量部を３ーメトキシブチルアセテート溶
剤を加えて撹拌した後、３本ロールで混練し、感光性を
有する絶縁性樹脂組成物の溶液を得た。

【００４０】以下、実施例１と同様の材料、操作等によ
り、樹脂絶縁層の形成と銅めっきの形成を行い、プリン
ト配線板を得た。

【００４１】〈実施例５〉ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２０７
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂２００重量部、エポキ
シポリブタジエンゴムPB４７００（ダイセル化学社製）
５．０重量部、３、４ーエポキシシクロヘキシルメチル
メタクリレートM ー１００（ダイセル化学社製）６０重
量部、エポキシ樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社
製）４７重量部、平均粒径３μｍのシリカ微粉末４３重
量部、レベリング剤BYK １１０（ビックケミー社製）
１．４重量部、分散剤BYK ３０７（ビックケミー社製）
０．４４重量部、光重合開始剤LucilnＴＰＯ（ＢＡＳＦ
社製）９．６重量部を３ーメトキシブチルアセテート溶
剤を加えて撹拌した後、３本ロールで混練し、感光性を
有する絶縁性樹脂組成物の溶液を得た。

【００４２】以下、実施例１と同様の材料、操作等によ
り、樹脂絶縁層の形成と銅めっきの形成を行い、プリン
ト配線板を得た。

【００４３】〈比較例１〉ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約２０７
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線硬化樹脂２００重量部、
３、４ーエポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート
M ー１００（ダイセル化学社製）６０重量部、エポキシ
樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）５２重量
部、平均粒径３μｍのシリカ微粉末４３重量部、レベリ
ング剤BYK １１０（ビックケミー社製）１．４重量部、
分散剤BYK３０７（ビックケミー社製）０．４４重量
部、光重合開始剤LucilnＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）９．６
重量部を３ーメトキシブチルアセテート溶剤を加えて撹
拌した後、３本ロールで混練し、感光性を有する絶縁性
樹脂組成物の溶液を得た。

【００４４】以下、実施例１と同様の材料、操作等によ
り、樹脂絶縁層の形成と銅めっきの形成を行い、プリン
ト配線板を得た。

【００４５】以上実施例１〜５および比較例１で得られ
た多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を以下の項目
について評価し、表１に示した。１）解像度（μｍ）・・・丸型ビアパターンの解像度
（μｍ）であって、樹脂絶縁層最下層までビアが通じて
いることを目視によって測定したものである。２）ピール強度（Ｋｇ／ｃｍ）・・・樹脂絶縁層と銅め
っきとの剥離強度をＪＩＳ４６８１に従い、幅１０ｍｍ
の銅めっきをテンシロン引張試験機ＲＴＣ−１２５０
（オリエンテック社製）により測定した。３）半田耐熱性・・・ＪＩＳ６４８１に従い、２５×５
０ｍｍの銅積層板を２６０℃のはんだ浴に２０秒間浸
し、膨れのないことを目視で判定した。４）絶縁性・・・ＪＩＳ６４８１に従い、表面抵抗及び
体積抵抗を超絶縁抵抗／微小電流計ＴＲ８６０１（タケ
ダ理研工業）にて測定して判定した。

【００４６】

【表１】

【００４７】上記表１に示すように、実施例１〜５で
は、成分（Ｃ）の添加量増加に伴い樹脂絶縁層と銅めっ
き層との密着性が上昇した。しかし、疏水性である成分
（Ｃ）を添加することにより、解像度が劣るようになる
が、実施例４，５では、添加量を調整することにより、
解像度の低下を伴うことなくめっきの密着強度が上昇す
るものである。また、実施例１〜５において、はんだ耐
熱性および絶縁性が損なわれることはなかった。また、
比較例１においては、解像度、はんだ耐熱性、絶縁性に
は問題はなかったが、絶縁層と銅めっき層との密着性に
おとるものであった。

【００４８】

【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す如き効果がある。即ち、少なくとも光硬化性樹脂と
してのビスフェノール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モ
ノカルボン酸との反応物と飽和又は不飽和他塩基酸無水
物とを反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）と、
熱硬化成分としての多官能エポキシ樹脂（Ｂ）と、分子
内に残存する二重結合部位の一部をエポキシ化したポリ
ブタジエン（Ｃ）と、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ
持つエポキシ化合物（Ｄ）と光重合開始剤（Ｅ）と、フ
ィラー（Ｆ）を含有してなり、ポリブタジエン（Ｃ）
が、エポキシ当量１５０〜２５０で、かつ末端基が水素
あるいは水酸基である多層プリント配線板用絶縁性樹脂
組成物としたので、この絶縁性樹脂組成物を使用するこ
とによって、耐熱性に優れた樹脂絶縁層を形成すること
でき、無電解めっき膜との密着性を向上させ、信頼性に
優れた多層プリント配線板を容易にかつ安価に提供する
ことができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者河内晋治東京都台東区台東１丁目５番１号凸版印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも光硬化性樹脂としてのビスフェ
ノール型エポキシ樹脂化合物と不飽和モノカルボン酸と
の反応物と飽和又は不飽和他塩基酸無水物とを反応せし
めて得られる紫外線硬化樹脂（Ａ）と、熱硬化成分とし
ての多官能エポキシ樹脂（Ｂ）と、分子内に残存する二
重結合部位の一部をエポキシ化したポリブタジエン
（Ｃ）と、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキ
シ化合物（Ｄ）と光重合開始剤（Ｅ）と、フィラー
（Ｆ）を含有してなり、希アルカリ溶液に現像可能な光
硬化性及び熱硬化性を有することを特徴とする多層プリ
ント配線板用絶縁性樹脂組成物。
【請求項２】前記熱硬化成分としての多官能エポキシ樹
脂（Ｂ）が、脂環式エポキシ化合物であることを特徴と
する請求項１記載の多層プリント配線板用絶縁性樹脂組
成物。
【請求項３】前記分子内に残存する二重結合部位の一部
をエポキシ化したポリブタジエン（Ｃ）が、エポキシ当
量１５０〜２５０で、かつ末端基が水素あるいは水酸基
であることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配
線板用絶縁樹脂組成物。
【請求項４】前記光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つ
エポキシ化合物（Ｄ）が、3 、4 ーエポキシシクロヘキ
シルメチル基を有するアクリレートもしくはメタクリレ
ート化合物であることを特徴とする請求項１記載の多層
プリント配線板用絶縁性樹脂組成物。