JPH11216705A - パーティクルボードの製造方法 - Google Patents

パーティクルボードの製造方法

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JPH11216705A
JPH11216705A JP3550398A JP3550398A JPH11216705A JP H11216705 A JPH11216705 A JP H11216705A JP 3550398 A JP3550398 A JP 3550398A JP 3550398 A JP3550398 A JP 3550398A JP H11216705 A JPH11216705 A JP H11216705A
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JP
Japan
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press
prepreg
chip mat
chip
surface material
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JP3550398A
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JP3623356B2 (ja
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Michitaka Takeshita
道孝 竹下
Takeichi Yoshida
竹一 吉田
Kenji Inaba
健司 稲葉
Masanori Abe
正紀 阿部
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Bridgestone Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面材貼付工程とチップマットの加熱・加圧
工程とを同時に行なって工程短縮を図り、コストダウン
を実現する。 【解決手段】 加熱及び加圧されて硬化する接着剤を塗
布した木片をフォーミングしてなるチップマットAの少
なくとも片面側に表面材Bを重ね合わせたものを多段の
プレス台5上に夫々載置し、加熱及び加圧して成型す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、加熱及び加圧さ
れて硬化する接着剤を塗布した木片をフォーミングして
なるチップマットを用いて加熱・加圧し、表面材と共に
積層してなるパーティクルボードを製造する方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】パーティクルボードの製造方法として、
多段油圧平板ホットプレスという方法が知られている。
この方法は、同時に上下し得る多段のプレス台を重ね、
プレス台間でチップマットを挟み、加熱及び加圧してパ
ーティクルボードを製造するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の製造方法では、
製造されたボードの表面に表面材を別工程で貼付してい
たので、製品化するまでの工程は、木片をフォーミング
してなるチップマットの加熱・加圧工程の次に表面材貼
付工程を必要とし、工程数が多く、その分コストダウン
を図るには不利であった。
【0004】そこで、この発明は、表面材貼付工程とチ
ップマットの加熱・加圧工程とを同時に行なって工程短
縮を図り、コストダウンを実現したパーティクルボード
の製造方法を提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、この発明は、加熱及び加圧されて硬化する接着剤を
塗布した木片をフォーミングしてなるチップマットの少
なくとも片面側に表面材を重ね合わせたものを多段のプ
レス台上に夫々載置し、加熱及び加圧して成型するもの
である。
【0006】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の好適な実施例
を図面を参照にして説明する。
【0007】図1はこの発明の好適な実施例を示し、枠
体1が垂直部2と水平部3とからなり、水平部3の下側
に梁部4を設けてあり、互いに平行な垂直部2間に垂直
方向に上下するプレス台5を多段に設けてある。梁部4
の下側にはプレス受台6を設けてある。また、プレス台
5の最下部にピストン7により上下するプレステーブル
8が設けてあり、このプレステーブル8の上下動により
プレス台5も同時に上下動するように、梁部4とプレス
台5及びプレステーブル8に同時開閉装置9を取付けて
ある。この同時開閉装置9は、揺動レバー10の基端を
梁部4に回動可能に取付け、揺動レバー10に一端を回
動可能に取付けてある複数のアーム11の他端をプレス
台5に回動可能に取付け、揺動レバー10とプレステー
ブル8との間にはメインアーム12の両端が回動可能に
取付けてあるものである。図において、左半分は非プレ
ス状態すなわち開状態を、右半分はプレス状態すなわち
閉状態を示す。また、多段のプレス台5の上にはチップ
マットA上にプリプレグCを備えた表面材Bを重ね合わ
せたものを載置する。
【0008】上述した各プレス台5とプレス受台6には
図示しない熱板が設けてあり、これら熱板に図示しない
パイプ等を介して熱媒体を供給するようになっている。
このようにして加熱されたプレス台5の上に載置された
チップをフォーミングしてなるチップマットAと表面材
Bとは所定の圧力で加圧される。
【0009】なお、表面材Bの表面には図示しない剥離
材を設けておき、表面材Bがプレス台5の下面やプレス
受台6の下面に貼着するのを防ぐようにすることが好ま
しい。加熱及び加圧した後にこの剥離材は剥がされる。
表面材BはチップマットAの片面のみならず両面に貼付
することも可能である。
【0010】表面材Bとしては、プリプレグが好適に使
用できる。例えば、プリプレグとしては、フェノール樹
脂含浸ガラスペーパーが好適に使用できる。具体的には
繊維径10μm、単繊維と長繊維の混合繊維からなる坪
量100g/m2 のガラス不織布に25℃温度下で粘度
25ポイズのフェノール樹脂を含浸させて、固形分20
0g/m2 のものを得、含浸後105℃で10分間乾燥
させてシート状のプリプレグを得ることができる。ここ
で、プリプレグとは、繊維補強材と熱硬化性樹脂、その
他必要に応じ熱可塑性樹脂、着色剤、硬化触媒等を混和
してなる強化プラスチック、接着性と成形性の能力を残
した硬化終了前の半硬化状態の成形素材であり、好まし
いゲルタイムは150℃の設定温度において30〜80
0秒である。表面材Bとしては、プリプレグの他に例え
ば厚さ0.3mmの楢単板や化粧張用の木の薄板が好適に
使用できる。表面材Bとしてプリプレグを使用したと
き、プレス台により加熱及び加圧されることにより、チ
ップマットAを構成する木片に塗布されている接着剤の
作用と、プリプレグを構成するフェノール樹脂がチップ
マットAに含浸しつつ硬化することにより表面材Bが貼
付されたパーティクルボードが製造される。また表面材
Bとして楢単板や化粧張用の木の薄板を使用したとき、
表面材BとチップマットAの間に中間層Cとしてプリプ
レグを積層するのが好ましい。このとき、プレス台5に
より加熱及び加圧されることによりチップマットAを構
成する木片に塗布されている接着剤が硬化するとともに
中間層C(プリプレグ)は加熱及び加圧されるとともに
硬化し、さらに含浸されている樹脂が表面材Bとチップ
マットAに含浸しつつ硬化する。これによりチップマッ
トA及び表面材Bとが一体化し表面材Bが貼付されたパ
ーティクルボードが製造される。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、加熱及び加圧されて硬化する接着剤によって結合さ
れたチップからなるマットは、加熱加圧工程においてフ
ォーミングされると同時に表面材も一体化され、表面材
付きのパーティクルボードが製造できる。チップのフォ
ーミング工程と同時に表面材貼付工程も行なえるので、
工程短縮を図り、コストダウンを実現することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の製造方法を実現するための一例の装
置を示す正面図。
【図2】プレス台上に載置されるチップマットと表面材
を示す断面図。
【図3】プレス台上に載置されるチップマットとプリプ
レグ及び表面材を示す断面図。
【符号の説明】
A チップマット B 表面材 C 中間層(プリプレグ) 5 プレス台

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加熱及び加圧されて硬化する接着剤を塗
    布した木片をフォーミングしてなるチップマットの少な
    くとも片面側に表面材を重ね合わせたものを多段のプレ
    ス台上に夫々載置し、 加熱及び加圧して成型することを特徴とするパーティク
    ルボードの製造方法。
  2. 【請求項2】 表面材がプリプレグであることを特徴と
    する請求項1に記載のパーティクルボードの製造方法。
  3. 【請求項3】 チップマットと表面材との間にプリプレ
    グを挟んだことを特徴とする請求項1に記載のパーティ
    クルボードの製造方法。
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