JPH11216751A - ディスク基板成形金型およびディスク基板成形方法 - Google Patents
ディスク基板成形金型およびディスク基板成形方法Info
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- JPH11216751A JPH11216751A JP2443798A JP2443798A JPH11216751A JP H11216751 A JPH11216751 A JP H11216751A JP 2443798 A JP2443798 A JP 2443798A JP 2443798 A JP2443798 A JP 2443798A JP H11216751 A JPH11216751 A JP H11216751A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バリ粉等による成形不良を発生させることな
くディスク基板を効率よく成形する。 【解決手段】 ディスク基板成形金型は、相対向して配
置され、型締した際に協働してキャビティ３を形成する
固定金型１および可動金型２と、可動金型２の対向面の
中央に突出可能に配置されたオスカッタ５と、固定金型
１の対向面の中央に前記オスカッタ５を受け入れ可能に
配置されたメスカッタ６と、該メスカッタ６内に担持さ
れ溶融可塑化された樹脂材料が供給されるスプルーブッ
シュ７と、を有する。吸引手段９がオスカッタ５とメス
カッタ６との嵌合部近傍に開口するように接続されてい
る。
くディスク基板を効率よく成形する。 【解決手段】 ディスク基板成形金型は、相対向して配
置され、型締した際に協働してキャビティ３を形成する
固定金型１および可動金型２と、可動金型２の対向面の
中央に突出可能に配置されたオスカッタ５と、固定金型
１の対向面の中央に前記オスカッタ５を受け入れ可能に
配置されたメスカッタ６と、該メスカッタ６内に担持さ
れ溶融可塑化された樹脂材料が供給されるスプルーブッ
シュ７と、を有する。吸引手段９がオスカッタ５とメス
カッタ６との嵌合部近傍に開口するように接続されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオディスク、
オーディオディスク等の記録媒体に用られるディスク基
板を成形するためのディスク基板成形金型およびディス
ク基板成形方法に関するものである。
オーディオディスク等の記録媒体に用られるディスク基
板を成形するためのディスク基板成形金型およびディス
ク基板成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ディスク基板成形金型は、一般に、図１
に参照されるように、固定金型１および可動金型２から
なり、可動金型２の対向面の中央に突出可能にオスカッ
タ５が配置され、固定金型１の対向面の中央に前記オス
カッタ５を受け入れ可能にメスカッタ６が配置され、こ
のメスカッタ６内に溶融可塑化された樹脂材料を供給す
るスプルーブッシュ７が担持されている。
に参照されるように、固定金型１および可動金型２から
なり、可動金型２の対向面の中央に突出可能にオスカッ
タ５が配置され、固定金型１の対向面の中央に前記オス
カッタ５を受け入れ可能にメスカッタ６が配置され、こ
のメスカッタ６内に溶融可塑化された樹脂材料を供給す
るスプルーブッシュ７が担持されている。
【０００３】ディスク基板を成形するに当たっては、固
定金型１と可動金型２とを型締してキャビティ３を形成
し、このキャビティ３内にスプルーブッシュ７から図３
に矢印で示すように、溶融可塑化された樹脂材料を射出
充填する。このときには、オスカッタ５は、図３に示す
ように、後退した状態とされている。そして、樹脂材料
が半溶融の状態のときに、図４に矢印で示すように、オ
スカッタ５を前進させてメスカッタ６に対して嵌合する
ことにより、ゲートカットを行うと共にディスク基板の
中心に開口を形成している。ゲートカットが行われると
きには、オスカッタ５の先端面とスプルーブッシュ７の
端面との間の樹脂材料は押しつぶされるようにその容積
が縮小される。なお、一般に、オスカッタ５のメスカッ
タ６に対する前進限距離はほぼ一定であり、また、メス
カッタ６の開口からスプルーブッシュ７の端面までの距
離は必要に応じて設定される。
定金型１と可動金型２とを型締してキャビティ３を形成
し、このキャビティ３内にスプルーブッシュ７から図３
に矢印で示すように、溶融可塑化された樹脂材料を射出
充填する。このときには、オスカッタ５は、図３に示す
ように、後退した状態とされている。そして、樹脂材料
が半溶融の状態のときに、図４に矢印で示すように、オ
スカッタ５を前進させてメスカッタ６に対して嵌合する
ことにより、ゲートカットを行うと共にディスク基板の
中心に開口を形成している。ゲートカットが行われると
きには、オスカッタ５の先端面とスプルーブッシュ７の
端面との間の樹脂材料は押しつぶされるようにその容積
が縮小される。なお、一般に、オスカッタ５のメスカッ
タ６に対する前進限距離はほぼ一定であり、また、メス
カッタ６の開口からスプルーブッシュ７の端面までの距
離は必要に応じて設定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示すように、メスカッタ６とこれに嵌合されるオスカッ
タ５との間、およびメスカッタ６とこれに担持されたス
プルーブッシュ７との間には、わずかなクリアランスＣ
Ｌ1 ，ＣＬ2 が存在する。したがって、ゲートカットを
行う際には、オスカッタ５の先端面とスプルーブッシュ
７の端面との間の樹脂材料がその容積を縮小するように
押しつぶされることにより、圧力が上昇して樹脂材料が
これらのクリアランスＣＬ1 ，ＣＬ2 に流れ込む。そし
て、これらのクリアランスＣＬ1 ，ＣＬ2 に流れ込んだ
樹脂材料が固化すると、図２に示したように成形された
ディスク基板Ｄの中央開口およびランナＲの両側縁にバ
リＢが発生するだけでなく、成形が完了し型開してラン
ナＲと共に成形されたディスク基板Ｄを取り出す際、あ
るいは、ランナＲを突き出して除去する際に、いわゆる
バリ粉が飛散することとなる。飛散したバリ粉は、金型
１，２の鏡面や信号を転写するためのスタンパ（図示を
省略した）の表面に付着し、次のサイクルで成形される
ディスク基板の成形不良の原因となるという問題があ
る。実際、ディスク基板の成形不良の内訳では、図５中
に「対策前」に示されるように、バリ粉による不良率が
非常に多い。さらに、バリ粉による成形不良を防止する
ため、従来は、飛散し付着したバリ粉を除去するための
クリーニングを定期的に行わなければならないという問
題もあった。
示すように、メスカッタ６とこれに嵌合されるオスカッ
タ５との間、およびメスカッタ６とこれに担持されたス
プルーブッシュ７との間には、わずかなクリアランスＣ
Ｌ1 ，ＣＬ2 が存在する。したがって、ゲートカットを
行う際には、オスカッタ５の先端面とスプルーブッシュ
７の端面との間の樹脂材料がその容積を縮小するように
押しつぶされることにより、圧力が上昇して樹脂材料が
これらのクリアランスＣＬ1 ，ＣＬ2 に流れ込む。そし
て、これらのクリアランスＣＬ1 ，ＣＬ2 に流れ込んだ
樹脂材料が固化すると、図２に示したように成形された
ディスク基板Ｄの中央開口およびランナＲの両側縁にバ
リＢが発生するだけでなく、成形が完了し型開してラン
ナＲと共に成形されたディスク基板Ｄを取り出す際、あ
るいは、ランナＲを突き出して除去する際に、いわゆる
バリ粉が飛散することとなる。飛散したバリ粉は、金型
１，２の鏡面や信号を転写するためのスタンパ（図示を
省略した）の表面に付着し、次のサイクルで成形される
ディスク基板の成形不良の原因となるという問題があ
る。実際、ディスク基板の成形不良の内訳では、図５中
に「対策前」に示されるように、バリ粉による不良率が
非常に多い。さらに、バリ粉による成形不良を防止する
ため、従来は、飛散し付着したバリ粉を除去するための
クリーニングを定期的に行わなければならないという問
題もあった。
【０００５】さらにまた、溶融可塑化された樹脂材料を
キャビティ内に射出充填する際に発生するモノマーガス
等を逃がさないと、成形されたディスク基板にフローマ
ーク等の成形不良が発生するという問題もあった。
キャビティ内に射出充填する際に発生するモノマーガス
等を逃がさないと、成形されたディスク基板にフローマ
ーク等の成形不良が発生するという問題もあった。
【０００６】本発明は、上記問題を優位に解決するため
になされたもので、簡単な構造で、バリ粉等による成形
不良を発生させることなくディスク基板を効率よく成形
することができるディスク基板成形金型を提供すること
を目的とする。
になされたもので、簡単な構造で、バリ粉等による成形
不良を発生させることなくディスク基板を効率よく成形
することができるディスク基板成形金型を提供すること
を目的とする。
【０００７】また、本発明は、上記問題を優位に解決す
るためになされたもので、簡単な構成で、バリ粉等によ
る成形不良を発生させることなくディスク基板を効率よ
く成形することができるディスク基板成形方法を提供す
ることを目的とする。
るためになされたもので、簡単な構成で、バリ粉等によ
る成形不良を発生させることなくディスク基板を効率よ
く成形することができるディスク基板成形方法を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
ディスク基板成形金型は、相対向して配置され、型締し
た際に協働してキャビティを形成する固定金型および可
動金型と、該可動金型の対向面の中央に突出可能に配置
されたオスカッタと、前記固定金型の対向面の中央に前
記オスカッタを受け入れ可能に配置されたメスカッタ
と、該メスカッタ内に担持され溶融可塑化された樹脂材
料が供給されるスプルーブッシュと、オスカッタとメス
カッタとの嵌合部近傍に開口するように接続された吸引
手段とを有することを特徴とするものである。
ディスク基板成形金型は、相対向して配置され、型締し
た際に協働してキャビティを形成する固定金型および可
動金型と、該可動金型の対向面の中央に突出可能に配置
されたオスカッタと、前記固定金型の対向面の中央に前
記オスカッタを受け入れ可能に配置されたメスカッタ
と、該メスカッタ内に担持され溶融可塑化された樹脂材
料が供給されるスプルーブッシュと、オスカッタとメス
カッタとの嵌合部近傍に開口するように接続された吸引
手段とを有することを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の請求項２に係るディスク基
板成形方法は、上記目的を達成するために、キャビティ
内に溶融可塑化された樹脂材料を射出充填し、オスカッ
タをメスカッタに対して前進させてゲートカットを行
い、型開して成形されたディスク基板を取り出すと共に
ランナを除去するディスク基板成形方法であって、少な
くとも、前記ゲートカットにより生じるバリ粉を吸引し
つつ、型開することを特徴とするものである。
板成形方法は、上記目的を達成するために、キャビティ
内に溶融可塑化された樹脂材料を射出充填し、オスカッ
タをメスカッタに対して前進させてゲートカットを行
い、型開して成形されたディスク基板を取り出すと共に
ランナを除去するディスク基板成形方法であって、少な
くとも、前記ゲートカットにより生じるバリ粉を吸引し
つつ、型開することを特徴とするものである。
【００１０】請求項１のディスク基板成形金型に係る発
明では、固定金型と可動金型とを型締してキャビティを
形成し、このキャビティ内にスプルーブッシュを介して
溶融可塑化された樹脂材料を射出充填し、所定のタイミ
ングでオスカッタを前進させてゲートカットを行う。樹
脂材料が固化したら、型開して成形されたディスク基板
を取り出すと共にランナを除去する。このとき、吸引手
段によりオスカッタとメスカッタとの嵌合部近傍に吸引
作用を及ぼす。ゲートカットを行った際に、メスカッタ
とオスカッタおよびスプルーブッシュとの間に樹脂材料
が流れ込んで固化することによりバリが生じ、型開ある
いはランナを除去するときにバリ粉が発生することとな
る。しかしながら、このバリ粉は、吸引手段により吸引
されるため、金型の周囲に飛散することがなく、したが
って、金型やキャビティ内のスタンパに付着することが
ない。
明では、固定金型と可動金型とを型締してキャビティを
形成し、このキャビティ内にスプルーブッシュを介して
溶融可塑化された樹脂材料を射出充填し、所定のタイミ
ングでオスカッタを前進させてゲートカットを行う。樹
脂材料が固化したら、型開して成形されたディスク基板
を取り出すと共にランナを除去する。このとき、吸引手
段によりオスカッタとメスカッタとの嵌合部近傍に吸引
作用を及ぼす。ゲートカットを行った際に、メスカッタ
とオスカッタおよびスプルーブッシュとの間に樹脂材料
が流れ込んで固化することによりバリが生じ、型開ある
いはランナを除去するときにバリ粉が発生することとな
る。しかしながら、このバリ粉は、吸引手段により吸引
されるため、金型の周囲に飛散することがなく、したが
って、金型やキャビティ内のスタンパに付着することが
ない。
【００１１】請求項２のディスク基板成形方法に係る発
明では、キャビティ内に溶融可塑化された樹脂材料を射
出充填し、オスカッタをメスカッタに対して前進させて
ゲートカットを行うと、型開して成形されたディスク基
板を取り出すと共にランナを除去する際にバリ粉が発生
するが、少なくともこのときに、バリ粉を吸引するた
め、バリ粉が金型の周囲に飛散することが防止され、し
たがって、金型やキャビティ内のスタンパに付着するこ
とが防止される。
明では、キャビティ内に溶融可塑化された樹脂材料を射
出充填し、オスカッタをメスカッタに対して前進させて
ゲートカットを行うと、型開して成形されたディスク基
板を取り出すと共にランナを除去する際にバリ粉が発生
するが、少なくともこのときに、バリ粉を吸引するた
め、バリ粉が金型の周囲に飛散することが防止され、し
たがって、金型やキャビティ内のスタンパに付着するこ
とが防止される。
【００１２】
【発明の実施の形態】最初に、本発明のディスク基板成
形金型の実施の一形態について、主に図１に基づいて詳
細に説明する。なお、同一部分または相当する部分につ
いては同一の符号を付してその説明を省略する。本発明
のディスク基板成形金型は、概略、相対向して配置さ
れ、型締した際に協働してキャビティ３を形成する固定
金型１および可動金型２と、該可動金型２の対向面の中
央に突出可能に配置されたオスカッタ５と、前記固定金
型１の対向面の中央に前記オスカッタ５を受け入れ可能
に配置されたメスカッタ６と、該メスカッタ６内に担持
され溶融可塑化された樹脂材料が供給されるスプルーブ
ッシュ７と、を有するディスク基板成形金型であって、
オスカッタ５とメスカッタ６との嵌合部近傍に開口する
ように接続された吸引手段９を設けたものである。
形金型の実施の一形態について、主に図１に基づいて詳
細に説明する。なお、同一部分または相当する部分につ
いては同一の符号を付してその説明を省略する。本発明
のディスク基板成形金型は、概略、相対向して配置さ
れ、型締した際に協働してキャビティ３を形成する固定
金型１および可動金型２と、該可動金型２の対向面の中
央に突出可能に配置されたオスカッタ５と、前記固定金
型１の対向面の中央に前記オスカッタ５を受け入れ可能
に配置されたメスカッタ６と、該メスカッタ６内に担持
され溶融可塑化された樹脂材料が供給されるスプルーブ
ッシュ７と、を有するディスク基板成形金型であって、
オスカッタ５とメスカッタ６との嵌合部近傍に開口する
ように接続された吸引手段９を設けたものである。
【００１３】固定金型１は、固定盤（図示を省略した）
に取付けられるもので、図１に示すように、固定金型１
の中央には、ゲートインサート１１を介してメスカッタ
６が設けられ、メスカッタ６内にスプルーブッシュ７が
担持されている。スプルーブッシュ７には射出装置のノ
ズル（図示を省略した）が当接され、可動金型２との間
に形成されるキャビティ３内に溶融可塑化された所定量
の樹脂材料が射出充填される。
に取付けられるもので、図１に示すように、固定金型１
の中央には、ゲートインサート１１を介してメスカッタ
６が設けられ、メスカッタ６内にスプルーブッシュ７が
担持されている。スプルーブッシュ７には射出装置のノ
ズル（図示を省略した）が当接され、可動金型２との間
に形成されるキャビティ３内に溶融可塑化された所定量
の樹脂材料が射出充填される。
【００１４】可動金型２は、固定盤に対して進退可能に
設けられた可動盤（図示を省略した）に取付けられるも
ので、その中央にはオスカッタ５が進退可能に設けられ
ている。なお、図示は省略するが、固定金型１または可
動金型２の鏡面には、成形されるディスク基板に情報を
転写するためのスタンパが取付けられる。
設けられた可動盤（図示を省略した）に取付けられるも
ので、その中央にはオスカッタ５が進退可能に設けられ
ている。なお、図示は省略するが、固定金型１または可
動金型２の鏡面には、成形されるディスク基板に情報を
転写するためのスタンパが取付けられる。
【００１５】スプルーブッシュ７の外周面には環状溝７
ａが全周にわたって形成されており、この環状溝７ａか
らキャビティ３側（図１における左側）の端面までの部
分は、環状溝７ａから射出装置のノズルが当接される側
（図１における右側）までの部分に比して、わずかに小
径に形成されており、これによってメスカッタ６とスプ
ルーブッシュ７との間に、オスカッタ５とメスカッタ６
との嵌合部近傍に開口するクリアランスＣＬが形成され
ている。また、メスカッタ６には、内周側がスプルーブ
ッシュ７の環状溝７ａと対応する位置から外周側が適当
な位置に開口するように貫通する孔６ａが形成されてい
る。さらに、ゲートインサート１１には、メスカッタ６
の孔６ａと対応するように、溝１１ａが内周面に形成さ
れると共に、この溝１１ａから固定金型１に連通する孔
１１ｂが形成されている。さらにまた、固定金型１に
は、バキュームポンプ等の吸引装置９ａが接続された通
路１ａがゲートインサート１１の孔１１ｂと連通するよ
うに形成されている。すなわち、メスカッタ６の孔６
ａ、ゲートインサート１１の溝１１ａおよび孔１１ｂ、
固定金型１の通路１ａは、クリアランスＣＬと吸引装置
９ａとを接続する通路９ｂを構成し、この通路９ｂと吸
引装置９ａにより吸引手段９が構成されている。さら
に、図１に示した好適な実施の形態では、スプルーブッ
シュ７の中間に冷却水通路７ｂを設け、所定の温度の冷
却水等の熱媒体を所定の流量で常時流通させることによ
り、スプルーブッシュ７内の樹脂材料の温度を制御する
よう構成されている。
ａが全周にわたって形成されており、この環状溝７ａか
らキャビティ３側（図１における左側）の端面までの部
分は、環状溝７ａから射出装置のノズルが当接される側
（図１における右側）までの部分に比して、わずかに小
径に形成されており、これによってメスカッタ６とスプ
ルーブッシュ７との間に、オスカッタ５とメスカッタ６
との嵌合部近傍に開口するクリアランスＣＬが形成され
ている。また、メスカッタ６には、内周側がスプルーブ
ッシュ７の環状溝７ａと対応する位置から外周側が適当
な位置に開口するように貫通する孔６ａが形成されてい
る。さらに、ゲートインサート１１には、メスカッタ６
の孔６ａと対応するように、溝１１ａが内周面に形成さ
れると共に、この溝１１ａから固定金型１に連通する孔
１１ｂが形成されている。さらにまた、固定金型１に
は、バキュームポンプ等の吸引装置９ａが接続された通
路１ａがゲートインサート１１の孔１１ｂと連通するよ
うに形成されている。すなわち、メスカッタ６の孔６
ａ、ゲートインサート１１の溝１１ａおよび孔１１ｂ、
固定金型１の通路１ａは、クリアランスＣＬと吸引装置
９ａとを接続する通路９ｂを構成し、この通路９ｂと吸
引装置９ａにより吸引手段９が構成されている。さら
に、図１に示した好適な実施の形態では、スプルーブッ
シュ７の中間に冷却水通路７ｂを設け、所定の温度の冷
却水等の熱媒体を所定の流量で常時流通させることによ
り、スプルーブッシュ７内の樹脂材料の温度を制御する
よう構成されている。
【００１６】なお、本発明のディスク成形金型は、上述
の実施の形態に限定されることはなく、例えば、クリア
ランスＣＬは、スプルーブッシュ７の環状溝７ａからキ
ャビティ３側の端面までをいわば積極的に小径に形成し
たものである必要はなく、メスカッタ６とスプルーブッ
シュ７との間に本来存在するクリアランスＣＬ2 （図４
を参照）を利用したり、メスカッタ６の内周の、オスカ
ッタ５が前進したときの端面とスプルーブッシュ７の端
面との間に開口するように、吸引手段９の通路９ｂを設
ける等、オスカッタ５とメスカッタ６との嵌合部近傍に
開口するように形成されたものであればよい。また、吸
引手段９は、クリアランスＣＬと連通する環状溝をメス
カッタ６の内周に形成し、あるいは、ゲートインサート
１１の内周面に形成される溝１１ａに代えて、メスカッ
タ６の外周に溝を形成する等、クリアランスＣＬから吸
引作用を及ぼすことができるものであればよい。
の実施の形態に限定されることはなく、例えば、クリア
ランスＣＬは、スプルーブッシュ７の環状溝７ａからキ
ャビティ３側の端面までをいわば積極的に小径に形成し
たものである必要はなく、メスカッタ６とスプルーブッ
シュ７との間に本来存在するクリアランスＣＬ2 （図４
を参照）を利用したり、メスカッタ６の内周の、オスカ
ッタ５が前進したときの端面とスプルーブッシュ７の端
面との間に開口するように、吸引手段９の通路９ｂを設
ける等、オスカッタ５とメスカッタ６との嵌合部近傍に
開口するように形成されたものであればよい。また、吸
引手段９は、クリアランスＣＬと連通する環状溝をメス
カッタ６の内周に形成し、あるいは、ゲートインサート
１１の内周面に形成される溝１１ａに代えて、メスカッ
タ６の外周に溝を形成する等、クリアランスＣＬから吸
引作用を及ぼすことができるものであればよい。
【００１７】次に、本発明のディスク基板成形方法を、
上述したように構成されたディスク基板成形金型を用い
た場合によって説明する。本発明のディスク基板成形方
法は、概略、キャビティ３内に溶融可塑化された樹脂材
料を射出充填し、オスカッタ５をメスカッタ６に対して
前進させてゲートカットを行い、型開して成形されたデ
ィスク基板を取り出すと共にランナを除去するディスク
基板成形方法であって、少なくとも、前記ゲートカット
により生じるバリ粉を吸引しつつ、型開するものであ
る。
上述したように構成されたディスク基板成形金型を用い
た場合によって説明する。本発明のディスク基板成形方
法は、概略、キャビティ３内に溶融可塑化された樹脂材
料を射出充填し、オスカッタ５をメスカッタ６に対して
前進させてゲートカットを行い、型開して成形されたデ
ィスク基板を取り出すと共にランナを除去するディスク
基板成形方法であって、少なくとも、前記ゲートカット
により生じるバリ粉を吸引しつつ、型開するものであ
る。
【００１８】ディスク基板を成形するに際しては、固定
盤に対して可動盤を近接移動させて固定金型１と可動金
型２とを衝合させることによりキャビティ３を形成する
と共に、スプルーブッシュ７に射出装置のノズルを当接
させ、キャビティ３内に溶融可塑化した樹脂材料を射出
充填する。このときには、図３に参照されるように、オ
スカッタ５は後退した位置にある。
盤に対して可動盤を近接移動させて固定金型１と可動金
型２とを衝合させることによりキャビティ３を形成する
と共に、スプルーブッシュ７に射出装置のノズルを当接
させ、キャビティ３内に溶融可塑化した樹脂材料を射出
充填する。このときには、図３に参照されるように、オ
スカッタ５は後退した位置にある。
【００１９】樹脂材料の射出充填が完了すると、所定の
タイミングでオスカッタ５を前進させ、ゲートカットを
行う。このとき、メスカッタ６とこれに嵌合されるオス
カッタ３との間のクリアランスＣＬ1 （図４を参照）、
およびメスカッタ６とスプルーブッシュ７との間のクリ
アランスＣＬに溶融可塑化した樹脂材料が流れ込み、そ
の後固化することによってバリが形成されることとな
る。そして、溶融可塑化した樹脂材料が固化すると、可
動盤を固定盤から離間させるように移動させて型開し、
その後、スプルーブッシュ７内で樹脂材料が固化したラ
ンナＲを除去する。この型開およびランナの除去の際に
は、クリアランスＣＬ1 およびクリアランスＣＬで形成
されたバリが破断されるためにバリ粉が発生することと
なるが、この実施の形態では、少なくとも、型開および
ランナの除去の際に吸引手段９によってバリ粉は吸引さ
れる。したがって、発生したバリ粉が飛散して金型１，
２の鏡面や信号を転写するためのスタンパの表面等に付
着することが防止され、したがって、次のサイクルで成
形されるディスク基板の歩留が向上することとなる。実
際に、成形されたディスク基板の不良の内訳において
は、図５に示すように、従来技術（対策前）ではバリ粉
による不良率が非常に多かったのに対し、本発明（対策
後）では、バリ粉による不良率を大幅に低減させること
ができた。
タイミングでオスカッタ５を前進させ、ゲートカットを
行う。このとき、メスカッタ６とこれに嵌合されるオス
カッタ３との間のクリアランスＣＬ1 （図４を参照）、
およびメスカッタ６とスプルーブッシュ７との間のクリ
アランスＣＬに溶融可塑化した樹脂材料が流れ込み、そ
の後固化することによってバリが形成されることとな
る。そして、溶融可塑化した樹脂材料が固化すると、可
動盤を固定盤から離間させるように移動させて型開し、
その後、スプルーブッシュ７内で樹脂材料が固化したラ
ンナＲを除去する。この型開およびランナの除去の際に
は、クリアランスＣＬ1 およびクリアランスＣＬで形成
されたバリが破断されるためにバリ粉が発生することと
なるが、この実施の形態では、少なくとも、型開および
ランナの除去の際に吸引手段９によってバリ粉は吸引さ
れる。したがって、発生したバリ粉が飛散して金型１，
２の鏡面や信号を転写するためのスタンパの表面等に付
着することが防止され、したがって、次のサイクルで成
形されるディスク基板の歩留が向上することとなる。実
際に、成形されたディスク基板の不良の内訳において
は、図５に示すように、従来技術（対策前）ではバリ粉
による不良率が非常に多かったのに対し、本発明（対策
後）では、バリ粉による不良率を大幅に低減させること
ができた。
【００２０】また、本発明のディスク基板成形方法の好
適な実施の形態では、ゲートカットを行う前の溶融可塑
化された樹脂材料をキャビティ３内に射出充填する際に
吸引手段９によりクリアランスＣＬから吸引作用を及ぼ
す。この場合においては、溶融可塑化された樹脂材料を
キャビティ３内に射出充填する際に発生するモノマーガ
ス等が吸引されるため、成形されたディスク基板にフロ
ーマーク等の成形不良が発生することが防止される。
適な実施の形態では、ゲートカットを行う前の溶融可塑
化された樹脂材料をキャビティ３内に射出充填する際に
吸引手段９によりクリアランスＣＬから吸引作用を及ぼ
す。この場合においては、溶融可塑化された樹脂材料を
キャビティ３内に射出充填する際に発生するモノマーガ
ス等が吸引されるため、成形されたディスク基板にフロ
ーマーク等の成形不良が発生することが防止される。
【００２１】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、オスカッタと
メスカッタとの嵌合部近傍に開口するように接続された
吸引手段を設けたことにより、簡単な構造で、バリ粉等
による成形不良を発生させることなくディスク基板を効
率よく成形することができるディスク基板成形金型を提
供することができる。
メスカッタとの嵌合部近傍に開口するように接続された
吸引手段を設けたことにより、簡単な構造で、バリ粉等
による成形不良を発生させることなくディスク基板を効
率よく成形することができるディスク基板成形金型を提
供することができる。
【００２２】請求項２の発明によれば、少なくとも、前
記ゲートカットにより生じるバリ粉を吸引しつつ、型開
することにより、簡単な構成で、バリ粉等による成形不
良を発生させることなくディスク基板を効率よく成形す
ることができるディスク基板成形方法を提供することが
できる。
記ゲートカットにより生じるバリ粉を吸引しつつ、型開
することにより、簡単な構成で、バリ粉等による成形不
良を発生させることなくディスク基板を効率よく成形す
ることができるディスク基板成形方法を提供することが
できる。
【図１】本発明に係るディスク成形金型の実施の一形態
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
【図２】成形されたディスク基板およびランナにバリが
形成された状態を示す説明図である。
形成された状態を示す説明図である。
【図３】従来のゲートカットを行う前の状態を示す部分
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図４】図３の状態からゲートカットを行うことにより
樹脂材料が押しつぶされてメスカッタとオスカッタおよ
びスプルーブッシュとの間のクリアランスに流れ込んだ
状態を示す説明図である。
樹脂材料が押しつぶされてメスカッタとオスカッタおよ
びスプルーブッシュとの間のクリアランスに流れ込んだ
状態を示す説明図である。
【図５】成形されたディスク基板の不良の内訳における
従来技術（対策前）と本発明（対策後）との、不良率の
比較を示すグラフである。
従来技術（対策前）と本発明（対策後）との、不良率の
比較を示すグラフである。
１ 固定金型 ２ 可動金型 ３ キャビティ ５ オスカッタ ６ メスカッタ ７ スプルーブッシュ ９ 吸引手段
Claims (2)
- 【請求項１】 相対向して配置され、型締した際に協働
してキャビティを形成する固定金型および可動金型と、
該可動金型の対向面の中央に突出可能に配置されたオス
カッタと、前記固定金型の対向面の中央に前記オスカッ
タを受け入れ可能に配置されたメスカッタと、該メスカ
ッタ内に担持され溶融可塑化された樹脂材料が供給され
るスプルーブッシュと、オスカッタとメスカッタとの嵌
合部近傍に開口するように接続された吸引手段とを有す
ることを特徴とするディスク基板成形金型。 - 【請求項２】 キャビティ内に溶融可塑化された樹脂材
料を射出充填し、オスカッタをメスカッタに対して前進
させてゲートカットを行い、型開して成形されたディス
ク基板を取り出すと共にランナを除去するディスク基板
成形方法であって、少なくとも、前記ゲートカットによ
り生じるバリ粉を吸引しつつ、型開することを特徴とす
るディスク基板成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2443798A JPH11216751A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | ディスク基板成形金型およびディスク基板成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2443798A JPH11216751A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | ディスク基板成形金型およびディスク基板成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11216751A true JPH11216751A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12138136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2443798A Pending JPH11216751A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | ディスク基板成形金型およびディスク基板成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11216751A (ja) |
-
1998
- 1998-02-05 JP JP2443798A patent/JPH11216751A/ja active Pending
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