JPH049499A - 優れた剥離性および高い硬度を有するめつき金属板 - Google Patents
優れた剥離性および高い硬度を有するめつき金属板Info
- Publication number
- JPH049499A JPH049499A JP2111479A JP11147990A JPH049499A JP H049499 A JPH049499 A JP H049499A JP 2111479 A JP2111479 A JP 2111479A JP 11147990 A JP11147990 A JP 11147990A JP H049499 A JPH049499 A JP H049499A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- nickel
- alloy plating
- layer
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/062—Press plates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
- C25D15/02—Combined electrolytic and electrophoretic processes with charged materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
- C25D5/14—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
- C25D5/611—Smooth layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12486—Laterally noncoextensive components [e.g., embedded, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12556—Organic component
- Y10T428/12569—Synthetic resin
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12944—Ni-base component
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ホットプレス機における被接着物の押さえ
抜用として最適な、優れた剥離性および高い硬度を有す
るめっき金属板に関するものである。
抜用として最適な、優れた剥離性および高い硬度を有す
るめっき金属板に関するものである。
電子機器に広く使用されているプリント配線基板は、次
のようにして製造される１例えば１合成樹脂板の両表面
上に接着剤を介して銅箔を重ね合わせ、このように銅箔
が重ね合わされた合成樹脂板の１組または複数組を、ホ
ットプレス機によって、熱を加えながら加圧する。この
結果、溶融した接着剤によって、合成樹脂板と銅箔とが
接着され、プリント配線基板が得られる。
のようにして製造される１例えば１合成樹脂板の両表面
上に接着剤を介して銅箔を重ね合わせ、このように銅箔
が重ね合わされた合成樹脂板の１組または複数組を、ホ
ットプレス機によって、熱を加えながら加圧する。この
結果、溶融した接着剤によって、合成樹脂板と銅箔とが
接着され、プリント配線基板が得られる。
第３図は、ホットプレス機による１回の加圧によって、
複数個のプリント配線基板を同時に製造する場合の説明
図である。第３図に示すように、合成樹脂板６の両表面
に、接着剤７として、例えば、エポキシ樹脂が含浸され
たガラス繊維を介し。
複数個のプリント配線基板を同時に製造する場合の説明
図である。第３図に示すように、合成樹脂板６の両表面
に、接着剤７として、例えば、エポキシ樹脂が含浸され
たガラス繊維を介し。
銅箔８を重ね合わせる。このようにして得られた複数組
の被接着物Ａを、互いに、ステンレス鋼製の厚さ１〜２
ＩＩＩＩ１位の中間押さえ板９を介して重ね合わせ、最
上部の被接着物Ａの上面には、中間押さえ板９を介して
炭素鋼製の厚さ５〜１ｏｌｎ位の上部押さえ板１０を配
置し、そして、最下部の被接着物Ａの下面には、同じく
中間押さえ板９を介して炭素鋼製の厚さ５〜ＩＣ１ａ位
の下部押さえ板１１を配置する。８！層された複数組の
被接着物Ａ、中間押さえ板９．上部押さえ板１０および
下部押さえ板１１の周囲の複数個所に、これらを貫通す
る孔をあけ、この孔にピン１２を挿入して、相互のずれ
を防止する。
の被接着物Ａを、互いに、ステンレス鋼製の厚さ１〜２
ＩＩＩＩ１位の中間押さえ板９を介して重ね合わせ、最
上部の被接着物Ａの上面には、中間押さえ板９を介して
炭素鋼製の厚さ５〜１ｏｌｎ位の上部押さえ板１０を配
置し、そして、最下部の被接着物Ａの下面には、同じく
中間押さえ板９を介して炭素鋼製の厚さ５〜ＩＣ１ａ位
の下部押さえ板１１を配置する。８！層された複数組の
被接着物Ａ、中間押さえ板９．上部押さえ板１０および
下部押さえ板１１の周囲の複数個所に、これらを貫通す
る孔をあけ、この孔にピン１２を挿入して、相互のずれ
を防止する。
このようにして積層された複数組の被接着物Ａを、ホッ
トプレス機１３の、基台１４上に固定された下部加熱板
１５上に載置する。次いで、下部加熱板１５の上方に上
下動可能に設けられた上部加熱板１６を降下させ、被接
着物Ａを、下部加熱板１５と上部加熱板１６との間で、
熱を加えながら加圧する。この結果、被接着物Ａの各々
の合成樹脂板６と銅箔８とは、溶融した接着剤７によっ
て、接着される。接着が終った後は、ピン１２を抜きと
り、上部押さえ板１０、中間押さえ板９および下部押さ
え板１１を取り外す。かくして、プリント配線基板が製
造される。なお、ずれの防止のためのピン１２は、使用
しない場合もある。
トプレス機１３の、基台１４上に固定された下部加熱板
１５上に載置する。次いで、下部加熱板１５の上方に上
下動可能に設けられた上部加熱板１６を降下させ、被接
着物Ａを、下部加熱板１５と上部加熱板１６との間で、
熱を加えながら加圧する。この結果、被接着物Ａの各々
の合成樹脂板６と銅箔８とは、溶融した接着剤７によっ
て、接着される。接着が終った後は、ピン１２を抜きと
り、上部押さえ板１０、中間押さえ板９および下部押さ
え板１１を取り外す。かくして、プリント配線基板が製
造される。なお、ずれの防止のためのピン１２は、使用
しない場合もある。
上述した。プリント配線基板の製造に際し、次のような
問題がある。即ち、接着剤６を介して重ね合わされた合
成樹脂板５と銅箔７とを、ホットプレス機１２によって
接着するに際し、溶融した接着剤６の一部が、合成樹脂
板５と銅箔７との間からはみ出して、中間押さえ板８．
上部押さえ板９および下部押さえ板１０に付着しそして
固化する。
問題がある。即ち、接着剤６を介して重ね合わされた合
成樹脂板５と銅箔７とを、ホットプレス機１２によって
接着するに際し、溶融した接着剤６の一部が、合成樹脂
板５と銅箔７との間からはみ出して、中間押さえ板８．
上部押さえ板９および下部押さえ板１０に付着しそして
固化する。
このように、中間押さえ板８．上部押さえ板９および下
部押さえ板１０に接着剤が付着すると、付着した接着剤
のために、上述した。ホットプレス機１２によるプリン
ト配線基板の製造に多くの支障が生ずる。特に、接着剤
が付着した中間押さえ板８を使用して、被接着物Ａをホ
ットプレスすると、付着した接着剤のために、製品の表
面に疵が生ずる。従って、中間押さえ板８、上部押さえ
板９および下部押さえ板１０の使用の都度、これらに付
着した接着剤を、金属製のへらやナイフ等を使用し、そ
の表面を傷つけずに除去することが必要である。
部押さえ板１０に接着剤が付着すると、付着した接着剤
のために、上述した。ホットプレス機１２によるプリン
ト配線基板の製造に多くの支障が生ずる。特に、接着剤
が付着した中間押さえ板８を使用して、被接着物Ａをホ
ットプレスすると、付着した接着剤のために、製品の表
面に疵が生ずる。従って、中間押さえ板８、上部押さえ
板９および下部押さえ板１０の使用の都度、これらに付
着した接着剤を、金属製のへらやナイフ等を使用し、そ
の表面を傷つけずに除去することが必要である。
この除去作業は、極めて困難であり、中間押さえ板９等
の表面に疵が生じやすい。疵が生じた中間押さえ板を使
用して、被接着物Ａをホットプレスすると、製品の表面
にも疵が生ずる。従って、中間押さえ板９等の表面を頻
繁に研磨して平滑にしなければならず、この結果、その
肉厚が薄くなって寿命が低下する。
の表面に疵が生じやすい。疵が生じた中間押さえ板を使
用して、被接着物Ａをホットプレスすると、製品の表面
にも疵が生ずる。従って、中間押さえ板９等の表面を頻
繁に研磨して平滑にしなければならず、この結果、その
肉厚が薄くなって寿命が低下する。
上述した問題を防止する手段として、上述した中間押さ
え板９と被接着物Ａとの間に、中間押さえ板９の全表面
を覆うようにテフロンフィルムを挾み、テフロンフィル
ムによって、中間押さえ板９、上部押さえ板１０および
下部押さえ板１１に対する接着剤の付着を防止すること
が知られている（以下、「先行技術１」という）。
え板９と被接着物Ａとの間に、中間押さえ板９の全表面
を覆うようにテフロンフィルムを挾み、テフロンフィル
ムによって、中間押さえ板９、上部押さえ板１０および
下部押さえ板１１に対する接着剤の付着を防止すること
が知られている（以下、「先行技術１」という）。
一方、１９８３年７月５日付の特公昭５８−３１２９２
号公報は、上型と下型とのパーティング面に、フッ素樹
脂粒子が分散しているクロムめっき層またはニッケル合
金めっき層が形成された。
号公報は、上型と下型とのパーティング面に、フッ素樹
脂粒子が分散しているクロムめっき層またはニッケル合
金めっき層が形成された。
熱硬化性樹脂成形金型を開示している。（以下、［先行
技術２」という）。
技術２」という）。
１９８５年４月１２日付の実公昭６０−１．０８１６号
公報は、成形品を形成すべき空間に向けた表面に、フッ
素含有化合物の粒子が分散しているめっき層が形成され
た、熱可塑性プラスチック、ゴムまたはガラスを成形す
るための金型を開示している（以下、「先行技術３」と
いう）。
公報は、成形品を形成すべき空間に向けた表面に、フッ
素含有化合物の粒子が分散しているめっき層が形成され
た、熱可塑性プラスチック、ゴムまたはガラスを成形す
るための金型を開示している（以下、「先行技術３」と
いう）。
先行技術１には、次のような問題がある。即ち、先行核
＃ｆ１によれば、ホットプレスの都度、中間押さえ板９
と被接着物Ａとの間に、新しいテフロンフィルムを挾ま
なければならないので、多くの手間を必要とし且つテフ
ロンフィルムのためにコスト高となる。しかも、被接着
物への端部から回り込む接着剤の付着を、完全に防止す
ることはできない。
＃ｆ１によれば、ホットプレスの都度、中間押さえ板９
と被接着物Ａとの間に、新しいテフロンフィルムを挾ま
なければならないので、多くの手間を必要とし且つテフ
ロンフィルムのためにコスト高となる。しかも、被接着
物への端部から回り込む接着剤の付着を、完全に防止す
ることはできない。
先行技術２および３には、次のような問題がある。即ち
、先行技術２および３の目的は、金型によって熱硬化性
樹脂を成形する際における、金型に付着した樹脂の剥離
を容易にする点にある。先行技術２および３においては
、このような樹脂の剥離を容易にするために、金型の内
表面等に、フッ素樹脂粒子が分散しためっき層が形成さ
れている。しかしながら、めっき層の硬度については。
、先行技術２および３の目的は、金型によって熱硬化性
樹脂を成形する際における、金型に付着した樹脂の剥離
を容易にする点にある。先行技術２および３においては
、このような樹脂の剥離を容易にするために、金型の内
表面等に、フッ素樹脂粒子が分散しためっき層が形成さ
れている。しかしながら、めっき層の硬度については。
何ら考慮されていない、従って、仮りに、先行技術２お
よび３に開示されている技術を、ホットプレス機におけ
る被接着物の押さえ板に適用し、押さえ板の表面に、フ
ッ素樹脂粒子が分散しためっき層を形成しても、金属製
のナイフやへらを使用し、押さえ板に付着した接着剤の
剥離および清掃を行なう際、または、押さえ板の運搬お
よび取扱い中に、押さえ板の表面に形成されためっき層
またはめっき層および原板を傷つける場合が生ずる。
よび３に開示されている技術を、ホットプレス機におけ
る被接着物の押さえ板に適用し、押さえ板の表面に、フ
ッ素樹脂粒子が分散しためっき層を形成しても、金属製
のナイフやへらを使用し、押さえ板に付着した接着剤の
剥離および清掃を行なう際、または、押さえ板の運搬お
よび取扱い中に、押さえ板の表面に形成されためっき層
またはめっき層および原板を傷つける場合が生ずる。
従って、この発明の目的は、ホットプレス機によって、
合成樹脂板の表面上に銅箔が接着されたプリント配線基
板を製造する際に使用する。被接着物の押さえ板として
最適な、その表面上に付着した接着剤の剥離性に優れ、
そして、付着した接着剤を、金属製のへらやナイフ等を
使用し剥離する際、または、押さえ板の運搬および取扱
い中に、その表面が傷つくことのない、優れた剥離性お
よび高い硬度を有するめっき金属板を提供することにあ
る。
合成樹脂板の表面上に銅箔が接着されたプリント配線基
板を製造する際に使用する。被接着物の押さえ板として
最適な、その表面上に付着した接着剤の剥離性に優れ、
そして、付着した接着剤を、金属製のへらやナイフ等を
使用し剥離する際、または、押さえ板の運搬および取扱
い中に、その表面が傷つくことのない、優れた剥離性お
よび高い硬度を有するめっき金属板を提供することにあ
る。
本発明者等は、上述した問題を解決し、優れた剥離性お
よび高い硬度を有するめっき金属板を開発すべく鋭意研
究を重ねた。その結果１本発明者等は、次の知見を得た
。即ち、金属板の少なくとも１つの表面上に、下層とし
てのニッケル合金めっき層を形成し、下層としてのニッ
ケル合金めっき層の上に、フッ素樹脂の粒子が分散して
いる、上層としての金属めっき層または合金めっき層を
形成すれば、優れた剥離性および高い硬度を有するめっ
き金属板が得られる。
よび高い硬度を有するめっき金属板を開発すべく鋭意研
究を重ねた。その結果１本発明者等は、次の知見を得た
。即ち、金属板の少なくとも１つの表面上に、下層とし
てのニッケル合金めっき層を形成し、下層としてのニッ
ケル合金めっき層の上に、フッ素樹脂の粒子が分散して
いる、上層としての金属めっき層または合金めっき層を
形成すれば、優れた剥離性および高い硬度を有するめっ
き金属板が得られる。
この発明は、上記知見に基いてなされたものであって、
金属板の少なくとも１つの表面上に形成された。下層と
してのニッケル合金めっき層と。
金属板の少なくとも１つの表面上に形成された。下層と
してのニッケル合金めっき層と。
前記下層としてのニッケル合金めっき層の上に形成され
た。フッ素樹脂粒子が分散している、上層としての金属
めっき層または合金めっき層とがらなり、前記フッ素樹
脂粒子の析出率が１〜５０ｖｏＱ。
た。フッ素樹脂粒子が分散している、上層としての金属
めっき層または合金めっき層とがらなり、前記フッ素樹
脂粒子の析出率が１〜５０ｖｏＱ。
％の範囲内であることに特徴を有するものである。
次に、この発明のめっき金属板を、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図は、この発明のめっき金属板の第１実施態様を示
す模式図である。第１図に示すように、この発明の第１
実施態様のめっき金属板は、金属板１の少なくとも１つ
の表面上に形成された。下層としてのニッケル合金めっ
き層２と、下層としてのニッケル合金めっき層２の上に
形成された。
す模式図である。第１図に示すように、この発明の第１
実施態様のめっき金属板は、金属板１の少なくとも１つ
の表面上に形成された。下層としてのニッケル合金めっ
き層２と、下層としてのニッケル合金めっき層２の上に
形成された。
フッ素樹脂粒子４が均一に分散している。上層としての
金属または合金めっき層３とからなっている。
金属または合金めっき層３とからなっている。
下層としてのニッケル合金めっき層２は、金属板１の表
面を保護する作用を有している。このニッケル合金めっ
き層２は、０．１〜１００μｍの厚さで、５００ＨＶ以
上の硬度を有していることが好ましい、厚さが０．１μ
重未満では、硬度が不足し、一方、厚さが１００μ重を
超えると、金属板１との密着性が劣化し且つ経済性も悪
くなる。もっとも好ましい厚さは、１〜２０μ厘の範囲
内である。
面を保護する作用を有している。このニッケル合金めっ
き層２は、０．１〜１００μｍの厚さで、５００ＨＶ以
上の硬度を有していることが好ましい、厚さが０．１μ
重未満では、硬度が不足し、一方、厚さが１００μ重を
超えると、金属板１との密着性が劣化し且つ経済性も悪
くなる。もっとも好ましい厚さは、１〜２０μ厘の範囲
内である。
硬度が５００Ｈｖ未満では、金属板１の表面の保護が不
十分になり、上層としての金属または合金金貴めっき層
３の上に付着した接着剤を、金属製のへらやナイフ等で
剥離する際に、金属板１に疵が生じやすくなる。
十分になり、上層としての金属または合金金貴めっき層
３の上に付着した接着剤を、金属製のへらやナイフ等で
剥離する際に、金属板１に疵が生じやすくなる。
上述した下層としてのニッケル合金めっき層２としては
、ニッケル−燐合金またはニッケル−ボロン合金からな
るめっき層からなっていることが好ましい８そして、ニ
ッケル−燐合金めっき層の燐の析出率、または、ニッケ
ル−ボロン合金めっき暦のボロンの析出率は、何れも、
１〜１５ｗｔ、％の範囲内であることが好ましい。上述
した燐またはボロンの析出率が１％ｉｔ、％未満では、
５００Ｈｖ以上の硬度のめっき層が得られない。一方、
上述した燐またはボロンの析出率が１５ｗｔ、％を超え
ても、より以上の硬度の向上は認められず、不経済であ
る。
、ニッケル−燐合金またはニッケル−ボロン合金からな
るめっき層からなっていることが好ましい８そして、ニ
ッケル−燐合金めっき層の燐の析出率、または、ニッケ
ル−ボロン合金めっき暦のボロンの析出率は、何れも、
１〜１５ｗｔ、％の範囲内であることが好ましい。上述
した燐またはボロンの析出率が１％ｉｔ、％未満では、
５００Ｈｖ以上の硬度のめっき層が得られない。一方、
上述した燐またはボロンの析出率が１５ｗｔ、％を超え
ても、より以上の硬度の向上は認められず、不経済であ
る。
上層としての、フッ素樹脂粒子４が均一に分散している
金属または合金めっき層３は、その表面に部分的に露出
しているフッ素樹脂粒子４によって、表面に付着した接
着剤の８ａ性を良好にする作用を有している。
金属または合金めっき層３は、その表面に部分的に露出
しているフッ素樹脂粒子４によって、表面に付着した接
着剤の８ａ性を良好にする作用を有している。
金属または合金めっき層３中のフッ素樹脂粒子４の析出
率は、１〜５０ｖｏｌ．％の範囲内に限定すべきである
。フッ素樹脂粒子の析出率が１ｖｏｌ．１未満では、剥
離性が悪い、一方、フッ素樹脂粒子の析出率が５０ ｖ
ｏ Ｑ 、％を超えると、めっき層３の硬度が低下する
。
率は、１〜５０ｖｏｌ．％の範囲内に限定すべきである
。フッ素樹脂粒子の析出率が１ｖｏｌ．１未満では、剥
離性が悪い、一方、フッ素樹脂粒子の析出率が５０ ｖ
ｏ Ｑ 、％を超えると、めっき層３の硬度が低下する
。
金属または合金めっき層３は、０．１〜１００μ謬の厚
さを有していることが好ましい、厚さが０．１μ禦未満
では、表面に付着した接着剤の剥離性が低下する。一方
、厚さが１００μ隣を超えると１表面の平滑性が劣化し
且つ不経済である。もっとも好ましい厚さは、０．５〜
２０μｍの範囲内である。
さを有していることが好ましい、厚さが０．１μ禦未満
では、表面に付着した接着剤の剥離性が低下する。一方
、厚さが１００μ隣を超えると１表面の平滑性が劣化し
且つ不経済である。もっとも好ましい厚さは、０．５〜
２０μｍの範囲内である。
フッ素樹脂粒子４の平均粒径は、０．０１〜１０μｍの
範囲内であることが好ましい。 フッ素樹脂粒子４の平
均粒径が０．０１μ膳未満では、フッ素樹脂粒子の析出
率が低く、剥離性が低下する。
範囲内であることが好ましい。 フッ素樹脂粒子４の平
均粒径が０．０１μ膳未満では、フッ素樹脂粒子の析出
率が低く、剥離性が低下する。
一方、フッ素樹脂粒子４の平均粒径が１０μ−を超える
と、フッ素樹脂粒子４をめっき層中に均一に分散させる
ことが困難になり、同じく剥離性が低下する。
と、フッ素樹脂粒子４をめっき層中に均一に分散させる
ことが困難になり、同じく剥離性が低下する。
上述した上層としてのフッ素樹脂粒子が分散している金
属または合金めっき層３は、ニッケル。
属または合金めっき層３は、ニッケル。
コバルト、クロム、亜鉛、銅および錫の群から選んだ何
れか１つの金属、または、前記何れか１つの金属と他の
金属との合金からなっている。好ましいめっき層３は、
硬度および耐食性の点から、ニッケルめっき層、ニッケ
ル−燐合金めっき層およびニッケル−ボロン合金めっき
層である。
れか１つの金属、または、前記何れか１つの金属と他の
金属との合金からなっている。好ましいめっき層３は、
硬度および耐食性の点から、ニッケルめっき層、ニッケ
ル−燐合金めっき層およびニッケル−ボロン合金めっき
層である。
この発明において、上述した下層および上層からなるめ
っき層を、その上に形成すべき金属板は。
っき層を、その上に形成すべき金属板は。
炭素鋼板、ステンレス鋼板等の鋼板でも、または、アル
ミニウム板でもよい。
ミニウム板でもよい。
この発明の第１実施態様のめっき金属板は、電解法また
は無電解法により、公知のめっき浴を使用し、金属板ｌ
の少なくとも１つの表面上に、下層としてのニッケル合
金めっき層２を形成し、次いで、同じく電解法または無
電解法により、フッ素樹脂粒子が１〜１００ｇ／＆Ｉの
割合で添加された、金属または合金のめっき浴に使用し
、下層としてのニッケル合金めっき層２の上に、フッ素
樹脂粒子４が分散している。上層としての金属または合
金めっき層３を形成することにより製造される。
は無電解法により、公知のめっき浴を使用し、金属板ｌ
の少なくとも１つの表面上に、下層としてのニッケル合
金めっき層２を形成し、次いで、同じく電解法または無
電解法により、フッ素樹脂粒子が１〜１００ｇ／＆Ｉの
割合で添加された、金属または合金のめっき浴に使用し
、下層としてのニッケル合金めっき層２の上に、フッ素
樹脂粒子４が分散している。上層としての金属または合
金めっき層３を形成することにより製造される。
第２図は、この発明のめっき金属板の第２実施態様を示
す模式図である。第２図に示すように、この発明の第２
実施態様のめっき金属板は、金属板１の少なくとも１つ
の表面上に形成された、下層としてのニッケル合金めっ
き層２と、下層としてのニッケル合金めっきＮ２の上に
形成された、フッ素樹脂粒子４が均一に分散している、
上層としての金属または合金めっき層３とからなる第１
実施態様のめっき金属板の、上層としての金属または合
金めっき層３の上に、フッ素樹脂被膜５を有している。
す模式図である。第２図に示すように、この発明の第２
実施態様のめっき金属板は、金属板１の少なくとも１つ
の表面上に形成された、下層としてのニッケル合金めっ
き層２と、下層としてのニッケル合金めっきＮ２の上に
形成された、フッ素樹脂粒子４が均一に分散している、
上層としての金属または合金めっき層３とからなる第１
実施態様のめっき金属板の、上層としての金属または合
金めっき層３の上に、フッ素樹脂被膜５を有している。
このようなフッ素樹脂被膜５は、第１実施態様のめっき
金属板を加熱し、上層としての金属または合金めっき層
３の表面に部分的に露出しているフッ素樹脂粒子４を溶
融することにより形成される。フッ素樹脂粒子４として
、例えばポリテトラフルオロエチレンを使用した場合に
、これを溶融するための加熱温度は、３００〜４００℃
である。
金属板を加熱し、上層としての金属または合金めっき層
３の表面に部分的に露出しているフッ素樹脂粒子４を溶
融することにより形成される。フッ素樹脂粒子４として
、例えばポリテトラフルオロエチレンを使用した場合に
、これを溶融するための加熱温度は、３００〜４００℃
である。
このように、上層としての金属または合金めっき層３の
表面上にフッ素樹脂被膜５が形成されていることによっ
て、表面に付着した接着剤の８Ｍ性が、−段と良好にな
る。
表面上にフッ素樹脂被膜５が形成されていることによっ
て、表面に付着した接着剤の８Ｍ性が、−段と良好にな
る。
更に、上述した加熱によって、下層としてのニッケル合
金めっき層２の硬度が９００８ν以上に上昇する６従っ
て、上層としての金属または合金めっき層３の上に付着
した接着剤を、金属製のへらやナイフ等で、ｆｌｌＪｌ
する際に、下層としてのニッケル合金めっき暦２が傷つ
くことはなく、金属板１の保護は完全になり、金属板１
に疵が生ずることは全くない。
金めっき層２の硬度が９００８ν以上に上昇する６従っ
て、上層としての金属または合金めっき層３の上に付着
した接着剤を、金属製のへらやナイフ等で、ｆｌｌＪｌ
する際に、下層としてのニッケル合金めっき暦２が傷つ
くことはなく、金属板１の保護は完全になり、金属板１
に疵が生ずることは全くない。
上述したように、この発明のめっき金属板は、金属板】
、の少なくとも】、つの表面上に形成された、５００Ｈ
ｖ以上の硬度を有する、下層としてのニッケル合金めっ
きＮ２と、ニッケル合金めっき層２の表面上に形成され
た。フッ素樹脂粒子４が均一に分散している。上層とし
ての金属または合金めっき層３と、必要に応じて、金属
または合金めっき層３の上に形成されたフッ素樹脂被膜
５とからなっている。
、の少なくとも】、つの表面上に形成された、５００Ｈ
ｖ以上の硬度を有する、下層としてのニッケル合金めっ
きＮ２と、ニッケル合金めっき層２の表面上に形成され
た。フッ素樹脂粒子４が均一に分散している。上層とし
ての金属または合金めっき層３と、必要に応じて、金属
または合金めっき層３の上に形成されたフッ素樹脂被膜
５とからなっている。
従って、この金属板を、ホットプレス機の、中間押さえ
板、上部押さえ板および下部押さえ板として使用すれば
、フッ素樹脂粒子４が均一に分散している、上層として
の金属または合金めっき層３、または、その上に形成さ
れたフッ素樹脂被膜５によって、その表面に付着した接
着剤の剥離が極めて容易になる。
板、上部押さえ板および下部押さえ板として使用すれば
、フッ素樹脂粒子４が均一に分散している、上層として
の金属または合金めっき層３、または、その上に形成さ
れたフッ素樹脂被膜５によって、その表面に付着した接
着剤の剥離が極めて容易になる。
そして、上述した接着剤の′Ａ離の際に、金属または合
金めっき層３に疵をつけても、その疵は、下層としての
ニッケル合金めっきＷＪ２に止まり、金属板１に疵が生
ずることはない。従って、上層としての金属または合金
めっき層３のみを削り落とし、下層としてのニッケル合
金めっきＮ２の上に、新しい金属または合金めっき層３
を形成することができる。この結果、従来のように、疵
の除去のために金属板１を研磨する必要はなく、金属板
１の寿命を大幅に延ばすことができる。
金めっき層３に疵をつけても、その疵は、下層としての
ニッケル合金めっきＷＪ２に止まり、金属板１に疵が生
ずることはない。従って、上層としての金属または合金
めっき層３のみを削り落とし、下層としてのニッケル合
金めっきＮ２の上に、新しい金属または合金めっき層３
を形成することができる。この結果、従来のように、疵
の除去のために金属板１を研磨する必要はなく、金属板
１の寿命を大幅に延ばすことができる。
更に、金属板１の少なくとも１つの表面上に。
下層としてのニッケル合金めっき層２と、上層としての
、金属または合金めっき層３とが形成されているので、
金属板１の耐食性が優れている。
、金属または合金めっき層３とが形成されているので、
金属板１の耐食性が優れている。
次に、この発明を、実施例により比較例と対比しながら
説明する。
説明する。
〔実施例１〕
金属板として、１０＋ｍの厚さの鋼板を使用した。
この鋼板の両表面に、通常の脱脂および酸洗処理を施し
て、両表面の錆を除去した。次いで、錆の除去された鋼
板に、下記条件下、 （ａ）電気めっき液の化学成分組成 硫酸ニッケル（ＮｉＳ０４・６Ｈ，Ｏ） ： ２４０
ｇ／ １１゜塩化ニッケル（ＮｉＣＱ、・６Ｈ，Ｏ）
： ４５ｇ／ Ｑホウ酸（Ｈ，ＢＯ□）
： ３０ｇＩＱ亜燐酸（Ｉｆ、ＰＯ，）
： ３５ｇＩＱ（ｂ） ｐＨ値 ：２，
０ （ｃ）浴温 ：６０℃ においで、電気めっきを施して、鋼板の両表面上に、１
０ｗｔ、％の燐が析出した、 １０μｍの厚さを有する
、下層としてのニッケル−燐合金めっき層を形成した。
て、両表面の錆を除去した。次いで、錆の除去された鋼
板に、下記条件下、 （ａ）電気めっき液の化学成分組成 硫酸ニッケル（ＮｉＳ０４・６Ｈ，Ｏ） ： ２４０
ｇ／ １１゜塩化ニッケル（ＮｉＣＱ、・６Ｈ，Ｏ）
： ４５ｇ／ Ｑホウ酸（Ｈ，ＢＯ□）
： ３０ｇＩＱ亜燐酸（Ｉｆ、ＰＯ，）
： ３５ｇＩＱ（ｂ） ｐＨ値 ：２，
０ （ｃ）浴温 ：６０℃ においで、電気めっきを施して、鋼板の両表面上に、１
０ｗｔ、％の燐が析出した、 １０μｍの厚さを有する
、下層としてのニッケル−燐合金めっき層を形成した。
次いで、このようにしてその両表面上に下層としてのニ
ッケル−燐合金めっき層が形成された鋼板に、下記条件
下、 （ａ）電気めっき液の化学成分組成 スルファミン酸ニッケル（Ｎｉ （ｏｓｏ２ＮＨ２）２
・４）＋２０）： ５００ｇ／ Ｑ 塩化ニッケル（ＮｉＣΩ２・６Ｈ，０） ：
４５ｇ／塁ホウ酸（Ｈ−ＢＯｉ ）
： ３５ｇ／ Ｑフッ素樹脂粒子（ポリテトラフルオ
ロエチレン）： ５０ｇＩＱ （平均粒径：０．２μｍ） （ｂ） ｐＨ値 ：４．２ （ｅ）浴温 ：４０℃ において、電気めっきを施して、鋼板の下層としてのニ
ッケル−燐合金めっき層の上に、３０νｏＱ。
ッケル−燐合金めっき層が形成された鋼板に、下記条件
下、 （ａ）電気めっき液の化学成分組成 スルファミン酸ニッケル（Ｎｉ （ｏｓｏ２ＮＨ２）２
・４）＋２０）： ５００ｇ／ Ｑ 塩化ニッケル（ＮｉＣΩ２・６Ｈ，０） ：
４５ｇ／塁ホウ酸（Ｈ−ＢＯｉ ）
： ３５ｇ／ Ｑフッ素樹脂粒子（ポリテトラフルオ
ロエチレン）： ５０ｇＩＱ （平均粒径：０．２μｍ） （ｂ） ｐＨ値 ：４．２ （ｅ）浴温 ：４０℃ において、電気めっきを施して、鋼板の下層としてのニ
ッケル−燐合金めっき層の上に、３０νｏＱ。
％のフッ素樹脂粒子（ポリテトラフルオロエチレン）が
分散した。５μ鳳の厚さを有する、 上層としてのニッ
ケルめっき層を形成した。
分散した。５μ鳳の厚さを有する、 上層としてのニッ
ケルめっき層を形成した。
このようにして、鋼板の両表面上の各々に形成された、
下層としてのニッケル−燐合金めっき層と、ニッケル−
燐合金めっき層の上に形成された、上層としてのフッ素
樹脂粒子が均一に分散しているニッケルめっき層とから
なる、本発明めっき鋼板を２枚調製した。めっき鋼板の
、鋼板と、下層としてのニッケル−燐合金めっき層と、
上層としてのニッケルめっき層との密着性は、良好であ
った。
下層としてのニッケル−燐合金めっき層と、ニッケル−
燐合金めっき層の上に形成された、上層としてのフッ素
樹脂粒子が均一に分散しているニッケルめっき層とから
なる、本発明めっき鋼板を２枚調製した。めっき鋼板の
、鋼板と、下層としてのニッケル−燐合金めっき層と、
上層としてのニッケルめっき層との密着性は、良好であ
った。
次いで、上述した。２枚の本発明めっき鋼板を押さえ板
として使用し、プリント配線基板の材料である、５００
μｍの厚さのエポキシ板と、接着剤としてのエポキシ樹
脂が含浸された５０μ−の厚さのガラス繊維と、５０μ
閣の厚さの＠箔とを、この順序で本発明めっき鋼板から
なる２枚の押さえ板の間に挾み込んだ。このようにして
、その間にプリント配線基板の材料が挾み込まれた２枚
の押さえ板を、ホットプレス機にセットし、１７５℃の
温度によって５分間加圧した。この結果、エポキシ板と
銅箔とは完全に接着した。このとき、エポキシ板と銅箔
との間からはみ出し、そして、２枚の押さえ板に付着し
た接着剤は、へらまたはナイフにより、簡単にめっき鋼
板から剥離した。
として使用し、プリント配線基板の材料である、５００
μｍの厚さのエポキシ板と、接着剤としてのエポキシ樹
脂が含浸された５０μ−の厚さのガラス繊維と、５０μ
閣の厚さの＠箔とを、この順序で本発明めっき鋼板から
なる２枚の押さえ板の間に挾み込んだ。このようにして
、その間にプリント配線基板の材料が挾み込まれた２枚
の押さえ板を、ホットプレス機にセットし、１７５℃の
温度によって５分間加圧した。この結果、エポキシ板と
銅箔とは完全に接着した。このとき、エポキシ板と銅箔
との間からはみ出し、そして、２枚の押さえ板に付着し
た接着剤は、へらまたはナイフにより、簡単にめっき鋼
板から剥離した。
へらまたはナイフによる接着剤の剥離の際に、ニッケル
−燐合金めっき層の表面が傷つくことはなかった。
−燐合金めっき層の表面が傷つくことはなかった。
〔実施例２〕
実施例１によって調製された２枚の本発明めっき鋼板の
各々を、３６０℃の温度で１時間加熱して、上層として
のニッケルめっき層の上に、フッ素樹脂被膜を形成した
。このようにして、本発明の第２実施態様のめっき鋼板
を２枚調製した。めっき鋼板のめっき層の密着性は、良
好であった。
各々を、３６０℃の温度で１時間加熱して、上層として
のニッケルめっき層の上に、フッ素樹脂被膜を形成した
。このようにして、本発明の第２実施態様のめっき鋼板
を２枚調製した。めっき鋼板のめっき層の密着性は、良
好であった。
このようにして調製された、２枚の本発明めっき鋼板を
押さえ板として使用し、実施例１と同じ方法によって、
ホットプレス機によりエポキシ板と銅箔とを接着した。
押さえ板として使用し、実施例１と同じ方法によって、
ホットプレス機によりエポキシ板と銅箔とを接着した。
このとき、エポキシ板と銅箔との間からはみ出した接着
剤の大部分は、押さえ板に付着しなかった。押さえ板に
一部付着した接着剤は、めっき層を傷つけることなく容
易に剥離することができた。
剤の大部分は、押さえ板に付着しなかった。押さえ板に
一部付着した接着剤は、めっき層を傷つけることなく容
易に剥離することができた。
上述したホットプレス機による接着を行なった後の２枚
の本発明めっき鋼板の各々の、上層としてのニッケルめ
っき層を、サンドベーパーによって削り落して、下層と
してのニッケル−燐合金めっき層を露出させた。露出し
たニッケル−燐合金めっき層の硬度は１００ＯＨνであ
り、鋼板の表面には疵は生じなかった。
の本発明めっき鋼板の各々の、上層としてのニッケルめ
っき層を、サンドベーパーによって削り落して、下層と
してのニッケル−燐合金めっき層を露出させた。露出し
たニッケル−燐合金めっき層の硬度は１００ＯＨνであ
り、鋼板の表面には疵は生じなかった。
このようにして、上層としてのニッケルめっき層が削り
落された鋼板の、下層としてのニッケル−燐合金めっき
層の表面上に、実施例１と同じ方法により、再び上層と
してのニッケルめっき層を形成した。めっき層の密着性
は良好であった。
落された鋼板の、下層としてのニッケル−燐合金めっき
層の表面上に、実施例１と同じ方法により、再び上層と
してのニッケルめっき層を形成した。めっき層の密着性
は良好であった。
このようにして得られた２枚の本発明めっき鋼板を押さ
え板として使用し、上述したようにホットプレス機によ
りエポキシ板と銅箔とを接着した。
え板として使用し、上述したようにホットプレス機によ
りエポキシ板と銅箔とを接着した。
本発明めっき鋼板からなる２枚の押さえ板には。
殆んど接着剤は付着せず、めっき層に疵も生じなかった
。
。
〔実施例３〕
金属板として、１ｍの厚さのステンレス鋼板を使用し、
ステンレス鋼板の両表面に、通常の脱脂および電解洗浄
処理を施し、次いで、電解洗浄されたステンレス鋼板の
両表面に、前処理として。
ステンレス鋼板の両表面に、通常の脱脂および電解洗浄
処理を施し、次いで、電解洗浄されたステンレス鋼板の
両表面に、前処理として。
塩化ニッケル洛中でニッケルストライクめっきを施した
ほかは、実施例１と同じ方法により、ステンレス鋼板の
両表面上に下層としてのニッケル−燐合金めっき層を形
成し、次いで、下層としてのニッケル燐合金めっき層の
上に、フッ素樹脂粒子が均一に分散した、上層としての
ニッケルめっき層を形成した６めっき層の密着性は良好
であった。
ほかは、実施例１と同じ方法により、ステンレス鋼板の
両表面上に下層としてのニッケル−燐合金めっき層を形
成し、次いで、下層としてのニッケル燐合金めっき層の
上に、フッ素樹脂粒子が均一に分散した、上層としての
ニッケルめっき層を形成した６めっき層の密着性は良好
であった。
このようにしてｖＲ製された２枚の本発明めっき鋼板を
押さえ板として使用し、実施例１と同じ方法によって、
ホットプレス機によりエポキシ板と銅箔とを接着した。
押さえ板として使用し、実施例１と同じ方法によって、
ホットプレス機によりエポキシ板と銅箔とを接着した。
本発明めっき鋼板からなる２枚の押さえ板には、殆んど
接着剤が付着せず、めっき層に疵も生じなかった。
接着剤が付着せず、めっき層に疵も生じなかった。
〔実施例４〕
金属板として、１ｗｒの厚さのステンレス鋼板を使用し
、ステンレス鋼板の両表面に、通常の脱脂および電解洗
浄処理を施し、次いで、電解洗浄されたステンレス鋼板
の両表面に、前処理として。
、ステンレス鋼板の両表面に、通常の脱脂および電解洗
浄処理を施し、次いで、電解洗浄されたステンレス鋼板
の両表面に、前処理として。
塩化ニッケル洛中でニッケルストライクめっきを施した
。次いで、実施例１と同じ方法により、ステンレス鋼板
の両表面上に下層としてのニッケル−燐合金めっき層を
形成した。
。次いで、実施例１と同じ方法により、ステンレス鋼板
の両表面上に下層としてのニッケル−燐合金めっき層を
形成した。
次いで、このようにしてその両表面上に下層としてのニ
ッケル−燐合金めっき層が形成されたステンレス鋼板に
、下記条件下。
ッケル−燐合金めっき層が形成されたステンレス鋼板に
、下記条件下。
（ａ）電気めっき液の化学成分組成
硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４・６１（、Ｏ） ： ２４
０ｇＩＱ塩化ニッケル（ＮｉＣＱ、・６１１２０）：
４５ｇＩＱホウ酸（Ｈ，ＢＯ３） ：
３０ｆＸ／Ｑ亜燐酸（Ｈ，ＰＯ，） ：
２５ｇ／１２フッ素樹脂粒子（ポリテトラフルオロエ
チレン）： ３０ｇＩＱ （平均粒径：０．２μｍ） （ｂ） ｐＨ値 ：２．０ （ｃ）浴温 ：６０℃ においで、電気めっきを施して、ステンレス鋼板の下層
としてのニッケル−燐合金めっき層の表面上に、１０ｗ
ｔ、％の燐および２０ｖｏｌ．％のフッ素樹脂粒子（ポ
リテトラフルオロエチレン）が分散した、５μｍの厚さ
を有する、上層としてのニッケル−燐合金めっき層を形
成した。
０ｇＩＱ塩化ニッケル（ＮｉＣＱ、・６１１２０）：
４５ｇＩＱホウ酸（Ｈ，ＢＯ３） ：
３０ｆＸ／Ｑ亜燐酸（Ｈ，ＰＯ，） ：
２５ｇ／１２フッ素樹脂粒子（ポリテトラフルオロエ
チレン）： ３０ｇＩＱ （平均粒径：０．２μｍ） （ｂ） ｐＨ値 ：２．０ （ｃ）浴温 ：６０℃ においで、電気めっきを施して、ステンレス鋼板の下層
としてのニッケル−燐合金めっき層の表面上に、１０ｗ
ｔ、％の燐および２０ｖｏｌ．％のフッ素樹脂粒子（ポ
リテトラフルオロエチレン）が分散した、５μｍの厚さ
を有する、上層としてのニッケル−燐合金めっき層を形
成した。
次いで、上述した２層のめっき層を有するステンレス鋼
板を、３６０℃の温度で１時間加熱して、上層としての
ニッケル−燐合金めっき層の上に、フッ素樹脂被膜を形
成した。
板を、３６０℃の温度で１時間加熱して、上層としての
ニッケル−燐合金めっき層の上に、フッ素樹脂被膜を形
成した。
下層としてのニッケル−燐合金めっき層、および、フッ
素樹脂粒子が分散している上層としてのニッケル−燐合
金めっき層の各々には、Ｎｉ３Ｐが析出していることが
認められた。下層の硬度は１０００Ｈｖであり、上層の
硬度は６００Ｈｖであった。めっき層の密着性は良好で
あった。
素樹脂粒子が分散している上層としてのニッケル−燐合
金めっき層の各々には、Ｎｉ３Ｐが析出していることが
認められた。下層の硬度は１０００Ｈｖであり、上層の
硬度は６００Ｈｖであった。めっき層の密着性は良好で
あった。
このようにして調製された２枚の本発明めっき鋼板を押
さえ板として使用し、実施例１と同じ方法によって、ホ
ットプレス機によりエポキシ板と銅箔とを接着した。本
発明めっき鋼板からなる２枚の押さえ板には、殆んど接
着剤が付着せず、めっき層が傷つくこともなかった。
さえ板として使用し、実施例１と同じ方法によって、ホ
ットプレス機によりエポキシ板と銅箔とを接着した。本
発明めっき鋼板からなる２枚の押さえ板には、殆んど接
着剤が付着せず、めっき層が傷つくこともなかった。
〔実施例５〕
金属板として、１ｍの厚さのステンレス鋼板を使用し、
ステンレス鋼板の両表面に、通常の脱脂および電解洗浄
処理を施し１次いで、電解洗浄されたステンレス鋼板の
両表面に、前処理として、塩化ニッケル洛中でニッケル
ストライクめっきを施した。次いで、前処理の施された
ステンレス鋼板に、上村工業株式会社製の、浸漬ニッケ
ル−ボロンめっき液（ＢＥＬ８０１）を使用し、浸漬め
っきを施して、ステンレス鋼板の両表面上に、５μ鞘の
厚さを有する。 下層としてのニッケル−ボロン合金め
っき層を形成した。ニッケル−ボロン合金めっき層の硬
度は、８００Ｈｖであった。
ステンレス鋼板の両表面に、通常の脱脂および電解洗浄
処理を施し１次いで、電解洗浄されたステンレス鋼板の
両表面に、前処理として、塩化ニッケル洛中でニッケル
ストライクめっきを施した。次いで、前処理の施された
ステンレス鋼板に、上村工業株式会社製の、浸漬ニッケ
ル−ボロンめっき液（ＢＥＬ８０１）を使用し、浸漬め
っきを施して、ステンレス鋼板の両表面上に、５μ鞘の
厚さを有する。 下層としてのニッケル−ボロン合金め
っき層を形成した。ニッケル−ボロン合金めっき層の硬
度は、８００Ｈｖであった。
次いで、このようにしてその両表面上に下層としてのニ
ッケル−ボロン合金めっき層が形成されたステンレス鋼
板に、実施例１と同じ方法により電気めっきを施して、
下層としてのニッケル−ボロン合金めっき層の表面上に
、３０ｖｏｌ．％のポリテトラフルオロエチレン粒子が
均一に分散した、５μｍの厚さを有する、上層としての
ニッケルめっき層を形成した。めっき層の密着性は良好
であった・ このようにして調製された２枚の本発明めっき鋼板を押
さえ板として使用し、実施例１と同じ方法によって、ホ
ットプレス機によりエポキシ板と銅箔とを接着した。本
発明めっき鋼板からなる２枚の押さえ板には、殆んど接
着剤が付着せず、めっき層が傷つくこともなかった。
ッケル−ボロン合金めっき層が形成されたステンレス鋼
板に、実施例１と同じ方法により電気めっきを施して、
下層としてのニッケル−ボロン合金めっき層の表面上に
、３０ｖｏｌ．％のポリテトラフルオロエチレン粒子が
均一に分散した、５μｍの厚さを有する、上層としての
ニッケルめっき層を形成した。めっき層の密着性は良好
であった・ このようにして調製された２枚の本発明めっき鋼板を押
さえ板として使用し、実施例１と同じ方法によって、ホ
ットプレス機によりエポキシ板と銅箔とを接着した。本
発明めっき鋼板からなる２枚の押さえ板には、殆んど接
着剤が付着せず、めっき層が傷つくこともなかった。
〔実施例６〕
金属板として、１ｍの厚さのアルミニウム板を使用し、
このアルミニウム板の両表面に、通常の脱脂、苛性ソー
ダによるエツチング処理および脱スマット処理等を施し
、次いで、前処理として、塩化ニッケル浴中でニッケル
ストライクめっきを施したほかは、実施例１と同じ方法
により、その両表面上に下層としてのニッケル−燐合金
めっき層を形成し、次いで、下層としてのニッケル−燐
合金めっき層の上に、上層としてのフッ素樹脂粒子が均
一に分散したニッケルめっき層を形成した。
このアルミニウム板の両表面に、通常の脱脂、苛性ソー
ダによるエツチング処理および脱スマット処理等を施し
、次いで、前処理として、塩化ニッケル浴中でニッケル
ストライクめっきを施したほかは、実施例１と同じ方法
により、その両表面上に下層としてのニッケル−燐合金
めっき層を形成し、次いで、下層としてのニッケル−燐
合金めっき層の上に、上層としてのフッ素樹脂粒子が均
一に分散したニッケルめっき層を形成した。
このようにして調製された、２枚の本発明めっきアルミ
ニウム板を押さえ板として使用し、実施例１と同じ方法
によって、ホットプレス機によりエポキシ板と銅箔とを
接着した。本発明めっきアルミニウム板からなる２枚の
押さえ板には、殆んど接着剤が付着せず、めっき層が傷
つくこともなかった。
ニウム板を押さえ板として使用し、実施例１と同じ方法
によって、ホットプレス機によりエポキシ板と銅箔とを
接着した。本発明めっきアルミニウム板からなる２枚の
押さえ板には、殆んど接着剤が付着せず、めっき層が傷
つくこともなかった。
〔比較例１〕
金属板として、１０ｍｍの厚さの鋼板を使用した。
この鋼板の両表面に、通常の脱脂および酸洗処理を施し
て、両表面の錆を除去した。次いで、錆の除去された鋼
板に、下記条件下、 （ａ）電気めっき液の化学成分組成 スルファミン酸ニッケル（Ｎｉ（Ｏ３Ｏ□Ｎｏｚ）ｚ・
４＋１，０）８５００ｇ／ Ｑ 塩化ニッケル（ＮｉＣＱ ｚ・６１１□Ｏ）
： ４ＳｇＩＱホウ酸（Ｈ３ＢＯ３）
： ３５ｇ／ Ｑフッ素樹脂粒子（ポリテトラフル
オロエチレン）： ５０ｇＩＱ （平均粒径：０．２μｍ） （ｂ） ｐＨ値 ：４．２ （Ｃ）浴温 ：４０℃ においで、電気めっきを施して、鋼板の表面上に、３０
ｖｏｌ．％のフッ素樹脂粒子（ポリテトラフルオロエチ
レン）が均一に分散した、５μ麿の厚さを有するニッケ
ルめっき層を形成したに のようにして、鋼板の両表面上の各々に、フッ素樹脂粒
子が均一に分散しているニッケルめっき層を有する比較
用めっき鋼板を２枚調製した。
て、両表面の錆を除去した。次いで、錆の除去された鋼
板に、下記条件下、 （ａ）電気めっき液の化学成分組成 スルファミン酸ニッケル（Ｎｉ（Ｏ３Ｏ□Ｎｏｚ）ｚ・
４＋１，０）８５００ｇ／ Ｑ 塩化ニッケル（ＮｉＣＱ ｚ・６１１□Ｏ）
： ４ＳｇＩＱホウ酸（Ｈ３ＢＯ３）
： ３５ｇ／ Ｑフッ素樹脂粒子（ポリテトラフル
オロエチレン）： ５０ｇＩＱ （平均粒径：０．２μｍ） （ｂ） ｐＨ値 ：４．２ （Ｃ）浴温 ：４０℃ においで、電気めっきを施して、鋼板の表面上に、３０
ｖｏｌ．％のフッ素樹脂粒子（ポリテトラフルオロエチ
レン）が均一に分散した、５μ麿の厚さを有するニッケ
ルめっき層を形成したに のようにして、鋼板の両表面上の各々に、フッ素樹脂粒
子が均一に分散しているニッケルめっき層を有する比較
用めっき鋼板を２枚調製した。
この２枚の比較用めっき鋼板を押さえ板として使用し、
実施例１と同じ方法によって５ホットプレス機によりエ
ポキシ樹脂と銅箔とを接着した。
実施例１と同じ方法によって５ホットプレス機によりエ
ポキシ樹脂と銅箔とを接着した。
比較用めっき鋼板からなる２枚の押さえ板に付着した接
着剤の剥離性は良好であり、金属製のへらを使用して剥
離することができた。しかしながら、付着した接着剤の
剥離の際に、鋼板の表面上に疵が生じた６ 〔比較例２〕 電気めっき液中に、フッ素樹脂粒子としてのポリテトラ
フルオロエチレンが含有されていないほかは、比較例１
と同じ方法により、鋼板の両表面上にニッケルめっき層
を形成した。
着剤の剥離性は良好であり、金属製のへらを使用して剥
離することができた。しかしながら、付着した接着剤の
剥離の際に、鋼板の表面上に疵が生じた６ 〔比較例２〕 電気めっき液中に、フッ素樹脂粒子としてのポリテトラ
フルオロエチレンが含有されていないほかは、比較例１
と同じ方法により、鋼板の両表面上にニッケルめっき層
を形成した。
このようにして調製された２枚の比較用めっき鋼板を押
さえ板として使用し、実施例１と同じ方法によって、ホ
ットプレス機によりエポキシ樹脂と銅箔とを接着した。
さえ板として使用し、実施例１と同じ方法によって、ホ
ットプレス機によりエポキシ樹脂と銅箔とを接着した。
比較用めっき鋼板からなる２枚の押さえ板に付着した接
着剤の剥離性は悪く、金属製のへらを使用しての剥離は
容易ではなかった。そして、剥離の際に、鋼板の表面上
に大きな疵が生じた。
着剤の剥離性は悪く、金属製のへらを使用しての剥離は
容易ではなかった。そして、剥離の際に、鋼板の表面上
に大きな疵が生じた。
以上述べたように、この発明のめっき金属板は、優れた
剥離性および高い硬度を有している。従って、この発明
のめっき金属板は、ホットプレス機によって、合成樹脂
板の表面上に銅箔が接着されたプリント配線基板を製造
する際に使用する、被拷眉物の押さえ板として最適であ
り、押さえ板に付着した接着剤の剥離が容易であって、
しかも、接着剤の剥離の際、または、押さえ板の運搬お
よび取扱い中に、金属板の表面上に疵が生ずることがな
い。このように、この発明によれば、多くの工業上有用
な効果がもたらされる。
剥離性および高い硬度を有している。従って、この発明
のめっき金属板は、ホットプレス機によって、合成樹脂
板の表面上に銅箔が接着されたプリント配線基板を製造
する際に使用する、被拷眉物の押さえ板として最適であ
り、押さえ板に付着した接着剤の剥離が容易であって、
しかも、接着剤の剥離の際、または、押さえ板の運搬お
よび取扱い中に、金属板の表面上に疵が生ずることがな
い。このように、この発明によれば、多くの工業上有用
な効果がもたらされる。
第１図は、この発明のめっき金属板の第１実施態様を示
す模式図、第２図は、この発明のめっき金属板の第２実
施態様を示す模式図、第３図は、ホットプレス機による
１回の加圧によって、複数個のプリント配線基板を同時
に製造する場合の説明図である。図面において。 １・・・金属板、 ２・・・ニッケル合金めっき層
、３・・・金属または合金めっき層、 ４・・・フッ素樹脂粒子、 ５・・・フッ素樹脂被膜、 ６・・・合成樹脂板、７・・・接着剤、８・・・銅箔、
９・・・中間押さえ板、１０・・・上部押さえ
板、１１・・・下部押さえ板。 １２・・・ピン、 １３・・・ホットプレス機
、１４・・・基台、１５・・・下部加熱板、１６・・・
上部加熱板。
す模式図、第２図は、この発明のめっき金属板の第２実
施態様を示す模式図、第３図は、ホットプレス機による
１回の加圧によって、複数個のプリント配線基板を同時
に製造する場合の説明図である。図面において。 １・・・金属板、 ２・・・ニッケル合金めっき層
、３・・・金属または合金めっき層、 ４・・・フッ素樹脂粒子、 ５・・・フッ素樹脂被膜、 ６・・・合成樹脂板、７・・・接着剤、８・・・銅箔、
９・・・中間押さえ板、１０・・・上部押さえ
板、１１・・・下部押さえ板。 １２・・・ピン、 １３・・・ホットプレス機
、１４・・・基台、１５・・・下部加熱板、１６・・・
上部加熱板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属板の少なくとも１つの表面上に形成された、下
層としてのニッケル合金めっき層と、前記下層としての
ニッケル合金めっき層の上に形成された、フッ素樹脂粒
子が分散している、上層としての金属めっき層または合
金めっき層とからなり、前記フッ素樹脂粒子の析出率が
１〜５０ｖｏｌ．％の範囲内であることを特徴とする、
優れた剥離性および高い硬度を有するめっき金属板。 ２、前記フッ素樹脂粒子が分散している、前記上層とし
ての金属めっき層または合金めっき層の上に、フッ素樹
脂被膜が形成されている、請求項１記載のめっき金属板
。 ３、前記下層としてのニッケル合金めっき層は、０．１
〜１００μｍの厚さで、５００Ｈｖ以上の硬度を有する
、ニッケル−燐合金めっき層またはニッケル−ボロン合
金めっき層からなっている、請求項１または２記載のめ
っき金属板。 ４、前記ニッケル−燐合金めっき層の燐の析出率、また
は、前記ニッケル−ボロン合金めっき層のボロンの析出
率は、１〜１５ｗｔ．％の範囲内である、請求項３記載
のめっき金属板。 ５、前記フッ素樹脂粒子が分散している、前記上層とし
ての金属めっき層または合金めっき層の厚さは、０．１
〜１００μｍの範囲内である、請求項１または２記載の
めっき金属板。 ６、前記フッ素樹脂粒子の平均粒径は、０．０１〜１０
μｍの範囲内である、請求項１または２記載のめっき金
属板。 ７、前記フッ素樹脂粒子が分散している、前記上層とし
ての金属めっき層は、ニッケル、コバルト、クロム、亜
鉛、銅および錫の群から選んだ何れか１つの金属からな
っており、そして、前記上層としての合金めっき層は、
前記群から選んだ何れか１つの金属と他の金属との合金
からなっている、請求項１または２記載のめっき金属板
。 ８、前記金属めっき層は、ニッケルめっきからなってお
り、そして、前記合金めっき層は、ニッケル−燐合金め
っきまたはニッケル−ボロン合金めっきからなっている
、請求項７記載のめっき金属板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2111479A JPH049499A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 優れた剥離性および高い硬度を有するめつき金属板 |
| US07/605,261 US5100739A (en) | 1990-04-26 | 1990-10-29 | Separating sheet provided with a plurality of plating layers, excellent in strippability and having a high hardness |
| CA002028951A CA2028951C (en) | 1990-04-26 | 1990-10-30 | Separating sheet provided with a plurality of plating layers, excellent in strippability and having a high hardness |
| EP90121511A EP0453633A1 (en) | 1990-04-26 | 1990-11-09 | Plated metal sheet provided with a plurality of plating layers, excellent in strippability and having a high hardness |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2111479A JPH049499A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 優れた剥離性および高い硬度を有するめつき金属板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH049499A true JPH049499A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14562299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2111479A Pending JPH049499A (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 優れた剥離性および高い硬度を有するめつき金属板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5100739A (ja) |
| EP (1) | EP0453633A1 (ja) |
| JP (1) | JPH049499A (ja) |
| CA (1) | CA2028951C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11217699A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Noge Denki Kogyo:Kk | メッキ形成体 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3515091B2 (ja) * | 2001-10-30 | 2004-04-05 | 株式会社共立 | 内燃エンジン用シリンダ |
| KR100997572B1 (ko) * | 2002-07-18 | 2010-11-30 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 코팅용 다이헤드와 코팅장치 |
| US20050221112A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-06 | Daewoong Suh | Microtools for package substrate patterning |
| KR100717909B1 (ko) * | 2006-02-24 | 2007-05-14 | 삼성전기주식회사 | 니켈층을 포함하는 기판 및 이의 제조방법 |
| JP5176337B2 (ja) * | 2006-05-12 | 2013-04-03 | 株式会社デンソー | 皮膜構造及びその形成方法 |
| US20220010450A1 (en) * | 2018-12-27 | 2022-01-13 | Nippon Steel Corporation | Ni-COATED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT CORROSION RESISTANCE AFTER WORKING AND METHOD FOR MANUFACTURING Ni-COATED STEEL SHEET |
| DE102022125373B4 (de) * | 2022-09-30 | 2024-09-19 | Hueck Rheinische Gmbh | Presswerkzeug mit einer Nickelschicht |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6053522B2 (ja) * | 1978-07-05 | 1985-11-26 | 三菱電機株式会社 | 開閉機器の故障位置検知装置 |
| JPS61179899A (ja) * | 1985-02-04 | 1986-08-12 | Teikoku Piston Ring Co Ltd | 耐摩耗性に優れた複合ニツケル−燐合金めつき |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3421972A (en) * | 1965-06-28 | 1969-01-14 | Koppers Co Inc | Process for directly bonding polytetrafluoroethylene to metal,adhesive composition used therefor and laminated product thereof |
| US3716348A (en) * | 1970-06-01 | 1973-02-13 | G Perkins | Method of forming abrasion-resistant self-lubricating coating on ferrous metals and aluminum and resulting articles |
| JPS4920459B1 (ja) * | 1970-12-26 | 1974-05-24 | ||
| US4222828A (en) * | 1978-06-06 | 1980-09-16 | Akzo N.V. | Process for electro-codepositing inorganic particles and a metal on a surface |
| JPS5831292B2 (ja) * | 1978-09-20 | 1983-07-05 | 株式会社日立製作所 | 熱硬化性樹脂成形金型 |
| JPS5831292A (ja) * | 1981-08-19 | 1983-02-23 | Kanagawaken | ドレンの熱回収方法 |
| JPS6010816A (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-21 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 差動論理回路 |
| DE3333121A1 (de) * | 1983-09-14 | 1985-03-28 | AHC-Oberflächentechnik, Friebe & Reininghaus GmbH & Co KG, 5014 Kerpen | Dispersionsschichten |
| JPS60197880A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-07 | Aisin Seiki Co Ltd | 複合メッキ被膜 |
| US4681817A (en) * | 1984-12-24 | 1987-07-21 | Kabushiki Kaisha Riken | Piston ring |
| CH667108A5 (de) * | 1985-04-22 | 1988-09-15 | Fluehmann Ag Werner | Galvanisches bad zum gemeinsamen abscheiden von metall und einem dauerschmierenden feststoffschmiermittel. |
| US4830889A (en) * | 1987-09-21 | 1989-05-16 | Wear-Cote International, Inc. | Co-deposition of fluorinated carbon with electroless nickel |
| CH677934A5 (ja) * | 1988-08-25 | 1991-07-15 | Fluehmann Ag Werner | |
| JPH049498A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Nkk Corp | 優れた剥離性および高い硬度を有するニツケル‐燐合金めつき金属板およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP2111479A patent/JPH049499A/ja active Pending
- 1990-10-29 US US07/605,261 patent/US5100739A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-10-30 CA CA002028951A patent/CA2028951C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-11-09 EP EP90121511A patent/EP0453633A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6053522B2 (ja) * | 1978-07-05 | 1985-11-26 | 三菱電機株式会社 | 開閉機器の故障位置検知装置 |
| JPS61179899A (ja) * | 1985-02-04 | 1986-08-12 | Teikoku Piston Ring Co Ltd | 耐摩耗性に優れた複合ニツケル−燐合金めつき |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11217699A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Noge Denki Kogyo:Kk | メッキ形成体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5100739A (en) | 1992-03-31 |
| EP0453633A1 (en) | 1991-10-30 |
| CA2028951A1 (en) | 1991-10-27 |
| CA2028951C (en) | 1993-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4357395A (en) | Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product | |
| JP3612594B2 (ja) | 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN1179611C (zh) | 铝和铜的复合箔 | |
| US3998601A (en) | Thin foil | |
| US5100737A (en) | Multi-layer material comprising flexible graphite which is reinforced mechanically, electrically and thermally by a metal and a process for the production thereof | |
| US4568413A (en) | Metallized and plated laminates | |
| TWI617708B (zh) | 附載體銅箔、積層體、印刷配線板之製造方法及電子機器之製造方法 | |
| WO2003053680A1 (en) | Electrolyte copper foil having carrier foil, manufacturing method thereof, and layered plate using the electrolyte copper foil having carrier foil | |
| CN103154327A (zh) | 铜箔及其制备方法、带有载体的铜箔及其制备方法、印刷电路板、多层印刷电路板 | |
| CN101827495B (zh) | 复合金属箔及其制造方法以及印刷布线板 | |
| US3532587A (en) | Press plate | |
| JPH049498A (ja) | 優れた剥離性および高い硬度を有するニツケル‐燐合金めつき金属板およびその製造方法 | |
| JPS63103075A (ja) | マイクロ樹枝状体配列を介して結合された金属層で被覆可能とされる表面を有する樹脂製品並びに該金属層被覆樹脂製品 | |
| JPH049499A (ja) | 優れた剥離性および高い硬度を有するめつき金属板 | |
| JP3392066B2 (ja) | 複合銅箔およびその製造方法並びに該複合銅箔を用いた銅張り積層板およびプリント配線板 | |
| GB2091634A (en) | Transfer lamination of vapour deposited copper thin sheets and films | |
| TWI615271B (zh) | 附載體金屬箔 | |
| JPH02113591A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| CN104943273A (zh) | 由树脂制的板状载体与金属层构成的积层体 | |
| JP3378447B2 (ja) | 金属板の被覆接着方法 | |
| US3668082A (en) | Method for strongly adhering a metal film on epoxy substrates | |
| JP4083927B2 (ja) | 銅箔の表面処理方法 | |
| CN1099334C (zh) | 印刷电路板的组件 | |
| JPS62167040A (ja) | 積層金属板およびその製造方法 | |
| US3798096A (en) | Process for forming plastic parts having surfaces receptive to adherent coatings |