JPH11218643A - 光ファイバ用接続部材及びその製造方法 - Google Patents
光ファイバ用接続部材及びその製造方法Info
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- JPH11218643A JPH11218643A JP2008398A JP2008398A JPH11218643A JP H11218643 A JPH11218643 A JP H11218643A JP 2008398 A JP2008398 A JP 2008398A JP 2008398 A JP2008398 A JP 2008398A JP H11218643 A JPH11218643 A JP H11218643A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】光ファイバ２の挿入孔１１が軸方向に形成され
たセラミックス製のフェルール１０と、該フェルール１
０の後端部に固定保持し、貫通孔２１を備えた樹脂製の
バックボディ２０とからなる光ファイバ用接続部材１で
あって、フェルール１０の曲面部１２の曲率半径を小さ
くしても滑らかに光ファイバを挿入できるようにする。 【解決手段】上記フェルール１０における挿入孔１１の
後端口縁に曲面部１２を形成し、かつ上記バックボディ
２０の貫通孔２１は上記曲面部１２に連続する小径孔２
４とこれに連続するテーパ孔２３から構成する。
たセラミックス製のフェルール１０と、該フェルール１
０の後端部に固定保持し、貫通孔２１を備えた樹脂製の
バックボディ２０とからなる光ファイバ用接続部材１で
あって、フェルール１０の曲面部１２の曲率半径を小さ
くしても滑らかに光ファイバを挿入できるようにする。 【解決手段】上記フェルール１０における挿入孔１１の
後端口縁に曲面部１２を形成し、かつ上記バックボディ
２０の貫通孔２１は上記曲面部１２に連続する小径孔２
４とこれに連続するテーパ孔２３から構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信の分野にお
いて、光ファイバ同士を接続する光コネクタや、光ファ
イバと各種光素子とを接続する光モジュール等に使用さ
れる光ファイバ用接続部材に関するものである。
いて、光ファイバ同士を接続する光コネクタや、光ファ
イバと各種光素子とを接続する光モジュール等に使用さ
れる光ファイバ用接続部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より光コネクタや光モジュールに
は、光ファイバを保持するための接続部材が用いられ
る。例えば、図５に示すように、接続部材１は、軸方向
の挿入孔１１を有するジルコニアセラミックス製のフェ
ルール１０の後端部に、貫通孔２１を有する樹脂製又は
金属製のバックボディ２０を接合してなるものである。
また、この接続部材１は、一般的な製造方法でフェルー
ル１０とバックボディ２０を別々に作製した後、両者を
接着剤等で接合したものである。
は、光ファイバを保持するための接続部材が用いられ
る。例えば、図５に示すように、接続部材１は、軸方向
の挿入孔１１を有するジルコニアセラミックス製のフェ
ルール１０の後端部に、貫通孔２１を有する樹脂製又は
金属製のバックボディ２０を接合してなるものである。
また、この接続部材１は、一般的な製造方法でフェルー
ル１０とバックボディ２０を別々に作製した後、両者を
接着剤等で接合したものである。
【０００３】そして、バックボディ２０の貫通孔２１側
から光ファイバ２を挿入し、フェルール１０の挿入孔１
１に挿入して先端面を同一とした状態とし、また光ファ
イバ２の被覆部２ａはバックボディ２０の貫通孔２１内
に挿入した状態で、接着剤等により固定保持するように
なっている。なお、この時、光ファイバ２の挿入を容易
にするために、フェルール１０の挿入孔１１の後端部は
テーパ孔１４としてある。
から光ファイバ２を挿入し、フェルール１０の挿入孔１
１に挿入して先端面を同一とした状態とし、また光ファ
イバ２の被覆部２ａはバックボディ２０の貫通孔２１内
に挿入した状態で、接着剤等により固定保持するように
なっている。なお、この時、光ファイバ２の挿入を容易
にするために、フェルール１０の挿入孔１１の後端部は
テーパ孔１４としてある。
【０００４】このような一対の接続部材１のフェルール
１０の先端面同士を当接させれば光コネクタとすること
ができ、またレーザダイオードやフォトダイオード等の
光素子を収納したケーシングに上記接続部材１を配置し
て光モジュールとすることができる。
１０の先端面同士を当接させれば光コネクタとすること
ができ、またレーザダイオードやフォトダイオード等の
光素子を収納したケーシングに上記接続部材１を配置し
て光モジュールとすることができる。
【０００５】ところで、このような接続部材１では、光
ファイバ２の挿入を容易にするために、フェルール１０
にテーパ孔１４を形成する必要があるが、フェルール１
０は硬度の高いセラミックスからなるため、このような
テーパ孔１４の加工は手間がかかるものであった。
ファイバ２の挿入を容易にするために、フェルール１０
にテーパ孔１４を形成する必要があるが、フェルール１
０は硬度の高いセラミックスからなるため、このような
テーパ孔１４の加工は手間がかかるものであった。
【０００６】そこで、フェルール１０側にはテーパ孔を
形成せず、加工の容易なバックボディ２０側にテーパ孔
を形成することを本件出願人は提案した（特開平９−６
８６２５号公報参照）。
形成せず、加工の容易なバックボディ２０側にテーパ孔
を形成することを本件出願人は提案した（特開平９−６
８６２５号公報参照）。
【０００７】これは、図６に示すように、フェルール１
０側にはテーパ孔を形成せずに、後端面の口縁を曲面部
１２としておき、一方、バックボディ２０側の貫通孔２
１を大径孔２２とテーパ孔２３と小径孔２４により形成
したものである。
０側にはテーパ孔を形成せずに、後端面の口縁を曲面部
１２としておき、一方、バックボディ２０側の貫通孔２
１を大径孔２２とテーパ孔２３と小径孔２４により形成
したものである。
【０００８】この接続部材１では、金属製又は樹脂製の
バックボディ２０側にテーパ孔２３を加工すれば良いこ
とから製造が容易となる。また、挿入した光ファイバ２
はバックボディ２０側のテーパ孔２３で案内され、滑ら
かに挿入することができ、しかもフェルール１０の挿入
孔１１の後端面の口縁は曲面部１２となっているため光
ファイバ２に傷をつけることを防止できる。
バックボディ２０側にテーパ孔２３を加工すれば良いこ
とから製造が容易となる。また、挿入した光ファイバ２
はバックボディ２０側のテーパ孔２３で案内され、滑ら
かに挿入することができ、しかもフェルール１０の挿入
孔１１の後端面の口縁は曲面部１２となっているため光
ファイバ２に傷をつけることを防止できる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図６に示す
構造の接続部材１では、フェルール１０の曲面部１２と
バックボディ２０の小径孔２４が連続しておらず、両者
の間に隙間１９が存在している。しかも、光ファイバ２
を挿入する場合、バックボディ２０の小径孔２４からフ
ェルール１０の挿入孔１１に向かって光ファイバ２が挿
入される際に、挿入孔１１と光ファイバ２の中心が若干
ずれていることが考えられる。このような時でも滑らか
に挿入できるように、フェルール１０の挿入孔１１の後
端部に備える曲面部１２の曲率半径Ｒは０．２〜０．５
ｍｍ程度が必要であった。
構造の接続部材１では、フェルール１０の曲面部１２と
バックボディ２０の小径孔２４が連続しておらず、両者
の間に隙間１９が存在している。しかも、光ファイバ２
を挿入する場合、バックボディ２０の小径孔２４からフ
ェルール１０の挿入孔１１に向かって光ファイバ２が挿
入される際に、挿入孔１１と光ファイバ２の中心が若干
ずれていることが考えられる。このような時でも滑らか
に挿入できるように、フェルール１０の挿入孔１１の後
端部に備える曲面部１２の曲率半径Ｒは０．２〜０．５
ｍｍ程度が必要であった。
【００１０】一方、上記のような接続部材１において、
フェルール１０を細くすることが求められている。具体
的には、フェルール１０の直径は従来２．５ｍｍ程度で
あったが、近年、直径１．２５ｍｍの細径型接続部材が
提案され、広く使用されつつある。
フェルール１０を細くすることが求められている。具体
的には、フェルール１０の直径は従来２．５ｍｍ程度で
あったが、近年、直径１．２５ｍｍの細径型接続部材が
提案され、広く使用されつつある。
【００１１】ところが、このような要求に従って、図６
に示すような構造の接続部材１におけるフェルール１０
の直径を細くしようとすると、これに合わせて挿入孔１
１の曲面部１２の曲率半径Ｒ1 も小さくする必要があ
り、その結果、光ファイバ２を滑らかに挿入しにくくな
るという問題があった。
に示すような構造の接続部材１におけるフェルール１０
の直径を細くしようとすると、これに合わせて挿入孔１
１の曲面部１２の曲率半径Ｒ1 も小さくする必要があ
り、その結果、光ファイバ２を滑らかに挿入しにくくな
るという問題があった。
【００１２】また、製造工程上からも、上記曲面部１２
の曲率半径Ｒ1 を小さくすることが好ましく、曲率半径
Ｒ1 の小さな曲面部１２で充分滑らかに光ファイバ２を
案内できるような接続部材１が求められている。
の曲率半径Ｒ1 を小さくすることが好ましく、曲率半径
Ｒ1 の小さな曲面部１２で充分滑らかに光ファイバ２を
案内できるような接続部材１が求められている。
【００１３】これに対し、セラミックス製のフェルール
１０の後端部に樹脂製のバックボディ２０をモールド成
形で一体的に形成することも考えられている。これは、
図７（ａ）に示すように、キャビティ３２ａを有する金
型３２、３３内にフェルール１０を保持し、一方、先端
にテーパ部３１ａを有するコアピン３１をフェルール１
０の挿入孔１１の端部に挿入し、テーパ部３１ａを曲面
部１２に当接させ、両者が当接する方向に加圧した状態
で、キャビティ部３２ａに樹脂を充填してモールド成形
することによって接続部材１を作製するものである。
１０の後端部に樹脂製のバックボディ２０をモールド成
形で一体的に形成することも考えられている。これは、
図７（ａ）に示すように、キャビティ３２ａを有する金
型３２、３３内にフェルール１０を保持し、一方、先端
にテーパ部３１ａを有するコアピン３１をフェルール１
０の挿入孔１１の端部に挿入し、テーパ部３１ａを曲面
部１２に当接させ、両者が当接する方向に加圧した状態
で、キャビティ部３２ａに樹脂を充填してモールド成形
することによって接続部材１を作製するものである。
【００１４】このようにして得られた接続部材１では、
図７（ｂ）に示すようにフェルール１０の曲面部１２に
連続してバックボディ２０のテーパ孔２３が形成される
ことになり、曲面部１２の曲率半径Ｒ1 を小さくしても
光ファイバ２を滑らかに挿入することが可能となる。
図７（ｂ）に示すようにフェルール１０の曲面部１２に
連続してバックボディ２０のテーパ孔２３が形成される
ことになり、曲面部１２の曲率半径Ｒ1 を小さくしても
光ファイバ２を滑らかに挿入することが可能となる。
【００１５】しかし、図７に示す接続部材１では、モー
ルド成形時に樹脂がフェルール１０の挿入孔１１内に入
り込まないようにするために、コアピン３１とフェルー
ル１０を当接する方向に加圧しておく必要があることか
ら、コアピン３１のテーパ部３１ａやフェルール１０の
曲面部１２に傷がつきやすいという問題があった。その
ため、コアピン３１の摩耗が激しく寿命が短いだけでな
く、フェルール１０の曲面部１２に傷がつくと、フェル
ール１０の強度を低下させたり、挿入する光ファイバ２
に傷をつける等の不都合があった。
ルド成形時に樹脂がフェルール１０の挿入孔１１内に入
り込まないようにするために、コアピン３１とフェルー
ル１０を当接する方向に加圧しておく必要があることか
ら、コアピン３１のテーパ部３１ａやフェルール１０の
曲面部１２に傷がつきやすいという問題があった。その
ため、コアピン３１の摩耗が激しく寿命が短いだけでな
く、フェルール１０の曲面部１２に傷がつくと、フェル
ール１０の強度を低下させたり、挿入する光ファイバ２
に傷をつける等の不都合があった。
【００１６】また、図７に示す接続部材１では、テーパ
孔２３の曲面部１２との境界部分は肉薄状であるため、
樹脂が充填されにくく、この充填性が悪いと段差が生じ
てしまい、挿入する光ファイバ２の引っ掛かりが発生し
やすいという問題もあった。
孔２３の曲面部１２との境界部分は肉薄状であるため、
樹脂が充填されにくく、この充填性が悪いと段差が生じ
てしまい、挿入する光ファイバ２の引っ掛かりが発生し
やすいという問題もあった。
【００１７】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、光ファ
イバの挿入孔が軸方向に形成されたセラミックス製のフ
ェルールと、該フェルールの後端部に固定保持し、貫通
孔を備えた樹脂製のバックボディとからなる光ファイバ
用接続部材であって、上記フェルールにおける挿入孔の
後端口縁に曲面部を有し、かつ上記バックボディの貫通
孔は上記フェルールの曲面部に連続する小径孔とこれに
連続するテーパ孔からなることを特徴とする即ち、本発
明では、フェルールの曲面部に連続するようにバックボ
ディの小径孔を備えたことによって、挿入する光ファイ
バが確実にフェルールの曲面部に案内されることから、
フェルールの曲面部の曲率半径を小さくしても滑らかに
光ファイバを挿入することができる。しかも、上記フェ
ルールの曲面部に連続する部分はテーパ孔ではなく小径
孔としたことによって、樹脂が確実に充填されるように
することができる。
イバの挿入孔が軸方向に形成されたセラミックス製のフ
ェルールと、該フェルールの後端部に固定保持し、貫通
孔を備えた樹脂製のバックボディとからなる光ファイバ
用接続部材であって、上記フェルールにおける挿入孔の
後端口縁に曲面部を有し、かつ上記バックボディの貫通
孔は上記フェルールの曲面部に連続する小径孔とこれに
連続するテーパ孔からなることを特徴とする即ち、本発
明では、フェルールの曲面部に連続するようにバックボ
ディの小径孔を備えたことによって、挿入する光ファイ
バが確実にフェルールの曲面部に案内されることから、
フェルールの曲面部の曲率半径を小さくしても滑らかに
光ファイバを挿入することができる。しかも、上記フェ
ルールの曲面部に連続する部分はテーパ孔ではなく小径
孔としたことによって、樹脂が確実に充填されるように
することができる。
【００１８】また、本発明は、光ファイバの挿入孔を軸
方向に有し、挿入孔の一方端の口縁に曲面部を有するセ
ラミックス製のフェルールを作製し、このフェルールを
金型のキャビティ内に保持するとともに、先端にテーパ
部と円柱状の突出部を有する形状のコアピンを、その突
出部が上記フェルールの曲面部側の挿入孔に非接触で挿
入された状態で上記キャビティ内に保持し、このキャビ
ティ内に樹脂を充填してモールド成形することによって
フェルールの後端側にバックボディを形成する工程から
なる光ファイバ用接続部材の製造方法を特徴とする。
方向に有し、挿入孔の一方端の口縁に曲面部を有するセ
ラミックス製のフェルールを作製し、このフェルールを
金型のキャビティ内に保持するとともに、先端にテーパ
部と円柱状の突出部を有する形状のコアピンを、その突
出部が上記フェルールの曲面部側の挿入孔に非接触で挿
入された状態で上記キャビティ内に保持し、このキャビ
ティ内に樹脂を充填してモールド成形することによって
フェルールの後端側にバックボディを形成する工程から
なる光ファイバ用接続部材の製造方法を特徴とする。
【００１９】即ち、本発明では、バックボディを樹脂で
モールド成形する際に、コアピンをフェルールの曲面部
に当接させずに保持することによって、コアピンやフェ
ルールの曲面部に傷がつくことを防止したものである。
しかも、コアピンの先端にテーパ部と円柱状の突出部を
形成し、この突出部をフェルールの挿入孔に挿入した状
態で保持すれば、両者が非接触であってもその隙間を微
小なものとしておくことによって、樹脂がフェルールの
挿入孔に入り込むことを防止できる。
モールド成形する際に、コアピンをフェルールの曲面部
に当接させずに保持することによって、コアピンやフェ
ルールの曲面部に傷がつくことを防止したものである。
しかも、コアピンの先端にテーパ部と円柱状の突出部を
形成し、この突出部をフェルールの挿入孔に挿入した状
態で保持すれば、両者が非接触であってもその隙間を微
小なものとしておくことによって、樹脂がフェルールの
挿入孔に入り込むことを防止できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
よって説明する。
よって説明する。
【００２１】図１に示す接続部材１は、軸方向の挿入孔
１１を有するジルコニアセラミックス製のフェルール１
０の後端側に、貫通孔２１を有する樹脂製のバックボデ
ィ２０を接合してなるものである。また、フェルール１
０の挿入孔１１の後端部における口縁には曲面部１２が
形成され、一方、バックボディ２０の貫通孔２１は、大
径孔２２、テーパ孔２３、小径孔２４からなり、この小
径孔２４が上記フェルール１０の挿入孔１１における曲
面部１２に連続している。
１１を有するジルコニアセラミックス製のフェルール１
０の後端側に、貫通孔２１を有する樹脂製のバックボデ
ィ２０を接合してなるものである。また、フェルール１
０の挿入孔１１の後端部における口縁には曲面部１２が
形成され、一方、バックボディ２０の貫通孔２１は、大
径孔２２、テーパ孔２３、小径孔２４からなり、この小
径孔２４が上記フェルール１０の挿入孔１１における曲
面部１２に連続している。
【００２２】即ち、拡大図を図２に示すように、本発明
では、フェルール１０における挿入孔１１の後端部の口
縁には、曲率半径Ｒ1 の曲面部１２が形成されており、
しかもバックボディ２０がこの曲面部１２まで入り込ん
で、曲面部１２に連続した小径孔２４を形成しているこ
とを特徴とする。
では、フェルール１０における挿入孔１１の後端部の口
縁には、曲率半径Ｒ1 の曲面部１２が形成されており、
しかもバックボディ２０がこの曲面部１２まで入り込ん
で、曲面部１２に連続した小径孔２４を形成しているこ
とを特徴とする。
【００２３】そのため、バックボディ２０側から光ファ
イバ２を挿入すると、テーパ孔２３と小径孔２４で案内
され、この小径孔２４が曲面部１２と連続していること
によって、滑らかにフェルール１０の挿入孔１１に光フ
ァイバ２を挿入することができるのである。また、この
時、曲面部１２と小径孔２４が連続していることから、
曲面部１２の曲率半径Ｒ1 を小さくしても充分滑らかに
光ファイバ２を案内することができる。
イバ２を挿入すると、テーパ孔２３と小径孔２４で案内
され、この小径孔２４が曲面部１２と連続していること
によって、滑らかにフェルール１０の挿入孔１１に光フ
ァイバ２を挿入することができるのである。また、この
時、曲面部１２と小径孔２４が連続していることから、
曲面部１２の曲率半径Ｒ1 を小さくしても充分滑らかに
光ファイバ２を案内することができる。
【００２４】ちなみに、図６（ｂ）に示す従来の接続部
材１では、バックボディ２０の小径孔２４がフェルール
１０の曲面部１２に連続しておらず、両者の間に隙間１
９が存在するため、光ファイバ２を滑らかに案内するた
めには、曲面部１２の曲率半径Ｒ1 を０．２〜０．５ｍ
ｍと大きくしておく必要がある。これに対し、本発明で
は、上述したように、バックボディ２０の小径孔２４を
曲面部１２に連続させたことによって、曲面部１２の曲
率半径Ｒ1 を小さくしても滑らかに案内できるようにし
たのである。
材１では、バックボディ２０の小径孔２４がフェルール
１０の曲面部１２に連続しておらず、両者の間に隙間１
９が存在するため、光ファイバ２を滑らかに案内するた
めには、曲面部１２の曲率半径Ｒ1 を０．２〜０．５ｍ
ｍと大きくしておく必要がある。これに対し、本発明で
は、上述したように、バックボディ２０の小径孔２４を
曲面部１２に連続させたことによって、曲面部１２の曲
率半径Ｒ1 を小さくしても滑らかに案内できるようにし
たのである。
【００２５】なお、図６（ｂ）に示す従来の接続部材１
では、フェルール１０とバックボディ２０を別々に形成
して接合していたため、上記のように曲面部１２と小径
孔２４を連続させることができず、また両者の芯ずれが
生じていたが、本発明では、詳細を後述するように樹脂
のモールド成形でバックボディ２０を形成することによ
り、フェルール１０の曲面部１２とバックボディ２０の
小径孔２４を連続させることができるのである。
では、フェルール１０とバックボディ２０を別々に形成
して接合していたため、上記のように曲面部１２と小径
孔２４を連続させることができず、また両者の芯ずれが
生じていたが、本発明では、詳細を後述するように樹脂
のモールド成形でバックボディ２０を形成することによ
り、フェルール１０の曲面部１２とバックボディ２０の
小径孔２４を連続させることができるのである。
【００２６】さらに、バックボディ２０をモールド成形
する場合でも、図７（ｂ）に示す従来例のようにフェル
ール１０の曲面部１２と連続する部分がテーパ孔２３で
あれば、曲面部１２に連続するテーパ孔２３の先端部が
肉薄状であることから、モールド成形時の樹脂の充填不
良や、樹脂の成形収縮によって段差が生じる恐れがあ
る。これに対し、本発明の接続部材１では、曲面部１２
と連続する部分が小径孔２４であることから、モールド
成形の工程にて小径孔２４部分にも確実に樹脂を充填す
ることができ、段差等が生じることはない。
する場合でも、図７（ｂ）に示す従来例のようにフェル
ール１０の曲面部１２と連続する部分がテーパ孔２３で
あれば、曲面部１２に連続するテーパ孔２３の先端部が
肉薄状であることから、モールド成形時の樹脂の充填不
良や、樹脂の成形収縮によって段差が生じる恐れがあ
る。これに対し、本発明の接続部材１では、曲面部１２
と連続する部分が小径孔２４であることから、モールド
成形の工程にて小径孔２４部分にも確実に樹脂を充填す
ることができ、段差等が生じることはない。
【００２７】また、本発明の接続部材１において、フェ
ルール１０の曲面部１２の曲率半径Ｒ1 は０．０１〜
０．２ｍｍの範囲とすることが好ましい。これは、曲率
半径Ｒ1 が０．０１ｍｍ未満では、上述した光ファイバ
２を滑らかに案内する効果に乏しいためであり、一方
０．２ｍｍを超えるとブラシ研磨等の簡易な方法で加工
できずに研削加工が必要となり、また接続部材１の細径
化に対応しにくくなるためである。
ルール１０の曲面部１２の曲率半径Ｒ1 は０．０１〜
０．２ｍｍの範囲とすることが好ましい。これは、曲率
半径Ｒ1 が０．０１ｍｍ未満では、上述した光ファイバ
２を滑らかに案内する効果に乏しいためであり、一方
０．２ｍｍを超えるとブラシ研磨等の簡易な方法で加工
できずに研削加工が必要となり、また接続部材１の細径
化に対応しにくくなるためである。
【００２８】したがって、曲面部１２の曲率半径Ｒ1 を
０．０１〜０．２ｍｍの範囲としておけば、光ファイバ
２を滑らかに案内できるとともに、ブラシ研磨によって
簡単に加工することができ、接続部材１の細径化にも対
応できる。より好ましくは、曲率半径Ｒ1 は０．０２〜
０．０５ｍｍが良い。
０．０１〜０．２ｍｍの範囲としておけば、光ファイバ
２を滑らかに案内できるとともに、ブラシ研磨によって
簡単に加工することができ、接続部材１の細径化にも対
応できる。より好ましくは、曲率半径Ｒ1 は０．０２〜
０．０５ｍｍが良い。
【００２９】さらに、本発明の接続部材１では、バック
ボディ２０の小径孔２４とテーパ孔２３との境界部にも
曲面部２５を形成してある。そのため、光ファイバ２を
挿入する際に、テーパ孔２３と小径孔２４の間を滑らか
に案内することができるとともに、詳細を後述するよう
にバックボディ２０をモールド成形する際に、小径孔２
４の内径Ｄ2 を所定の寸法に調整しやすくすることがで
きる。なお、上記効果を奏するためには、この曲面部２
５の曲率半径Ｒ2 は０．０２ｍｍ以上必要であり、一
方、曲率半径Ｒ2 が大きいとフェルール１０の挿入孔１
１に接触してコアピン３１又はフェルール１０に傷が付
きやすくなることから、曲率半径Ｒ2 は０．３５ｍｍ以
下とすることが好ましい。
ボディ２０の小径孔２４とテーパ孔２３との境界部にも
曲面部２５を形成してある。そのため、光ファイバ２を
挿入する際に、テーパ孔２３と小径孔２４の間を滑らか
に案内することができるとともに、詳細を後述するよう
にバックボディ２０をモールド成形する際に、小径孔２
４の内径Ｄ2 を所定の寸法に調整しやすくすることがで
きる。なお、上記効果を奏するためには、この曲面部２
５の曲率半径Ｒ2 は０．０２ｍｍ以上必要であり、一
方、曲率半径Ｒ2 が大きいとフェルール１０の挿入孔１
１に接触してコアピン３１又はフェルール１０に傷が付
きやすくなることから、曲率半径Ｒ2 は０．３５ｍｍ以
下とすることが好ましい。
【００３０】また、バックボディ２０のテーパ孔２３の
角度θについては、９０°以下とすることが好ましい。
これは、角度θが９０°を超えると、光ファイバ２を挿
入する際に滑らかに案内されにくくなるためである。好
ましくは、テーパ孔２３の角度θは３０°前後が最適で
ある。
角度θについては、９０°以下とすることが好ましい。
これは、角度θが９０°を超えると、光ファイバ２を挿
入する際に滑らかに案内されにくくなるためである。好
ましくは、テーパ孔２３の角度θは３０°前後が最適で
ある。
【００３１】さらに、フェルール１０の挿入孔１１の内
径Ｄ1 は挿入する光ファイバ２の外径と同一か、これよ
りも１μｍ程度大きいものとなっている。一般的な光フ
ァイバ２の外形は１２５μｍであるから、挿入孔１１の
内径Ｄ1 は１２５〜１２６μｍ程度であることが一般的
である。一方、バックボディ２０の小径孔２４の内径Ｄ
2 は、挿入孔１１の内径Ｄ1 に対し、 Ｄ1 ≦Ｄ2 ≦Ｄ1 ＋１０μｍ の範囲内としておくことが好ましい。これは、バックボ
ディ２０の小径孔２４の内径Ｄ2 が挿入孔１１の内径Ｄ
1 よりも小さいと光ファイバ２の挿入が困難となり、一
方Ｄ1 ＋１０μｍよりも大きいと、光ファイバ２を滑ら
かに挿入しづらくなるためである。
径Ｄ1 は挿入する光ファイバ２の外径と同一か、これよ
りも１μｍ程度大きいものとなっている。一般的な光フ
ァイバ２の外形は１２５μｍであるから、挿入孔１１の
内径Ｄ1 は１２５〜１２６μｍ程度であることが一般的
である。一方、バックボディ２０の小径孔２４の内径Ｄ
2 は、挿入孔１１の内径Ｄ1 に対し、 Ｄ1 ≦Ｄ2 ≦Ｄ1 ＋１０μｍ の範囲内としておくことが好ましい。これは、バックボ
ディ２０の小径孔２４の内径Ｄ2 が挿入孔１１の内径Ｄ
1 よりも小さいと光ファイバ２の挿入が困難となり、一
方Ｄ1 ＋１０μｍよりも大きいと、光ファイバ２を滑ら
かに挿入しづらくなるためである。
【００３２】また、図１に示すように、フェルール１０
に切り欠き部１３を備え、この部分をモールド成形して
バックボディ２０を形成してあることにより、フェルー
ル１０の接合強度を高くし、抜けを防止できる。
に切り欠き部１３を備え、この部分をモールド成形して
バックボディ２０を形成してあることにより、フェルー
ル１０の接合強度を高くし、抜けを防止できる。
【００３３】次に、本発明の接続部材１の製造方法を説
明する。
明する。
【００３４】まず、フェルール１を作製する。材質とし
ては、アルミナやジルコニア等のセラミックス、あるい
は結晶化ガラス等を用いることができるが、ジルコニア
セラミックスが最適である。具体的にはＺｒＯ2 を主成
分として、Ｙ2 Ｏ3 、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＣｅＯ2 、Ｄｙ
2 Ｏ3 などの一種以上の安定化剤を含み、正方晶の結晶
を主体とし、平均結晶粒径２μｍ以下、好ましくは１μ
ｍ以下の部分安定化ジルコニアセラミックスを用いる。
ては、アルミナやジルコニア等のセラミックス、あるい
は結晶化ガラス等を用いることができるが、ジルコニア
セラミックスが最適である。具体的にはＺｒＯ2 を主成
分として、Ｙ2 Ｏ3 、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＣｅＯ2 、Ｄｙ
2 Ｏ3 などの一種以上の安定化剤を含み、正方晶の結晶
を主体とし、平均結晶粒径２μｍ以下、好ましくは１μ
ｍ以下の部分安定化ジルコニアセラミックスを用いる。
【００３５】このような原料粉末を用いて、押出成形法
によって、挿入孔１１を有するフェルール１０を成形
し、所定条件で焼成した後、挿入孔１１の一方端の口縁
をブラシ研磨等で加工し、曲面部１２を形成する。ある
いは、射出成形法によって予め挿入孔１１と曲面部１２
を有するフェルール１０を成形し、焼成することもでき
る。
によって、挿入孔１１を有するフェルール１０を成形
し、所定条件で焼成した後、挿入孔１１の一方端の口縁
をブラシ研磨等で加工し、曲面部１２を形成する。ある
いは、射出成形法によって予め挿入孔１１と曲面部１２
を有するフェルール１０を成形し、焼成することもでき
る。
【００３６】次に、このようにして得られたフェルール
１０を金型に保持して、樹脂のモールド成形により、バ
ックボディ２０を形成する。
１０を金型に保持して、樹脂のモールド成形により、バ
ックボディ２０を形成する。
【００３７】具体的には、図３に示すように、バックボ
ディ２０の形状に合致したキャビティ３２ａを有する金
型３２、３３内に上記フェルール１０を保持する。一
方、先端に先細状のテーパ部３１ａと円柱状の突出部３
１ｂを有するコアピン３１を用い、図４に示すように、
コアピン３１の突出部３１ｂをフェルール１０の挿入孔
１１に挿入し、両者が微小な隙間を介して非接触の状態
となるようにして、コアピン３１を金型３２に固定す
る。
ディ２０の形状に合致したキャビティ３２ａを有する金
型３２、３３内に上記フェルール１０を保持する。一
方、先端に先細状のテーパ部３１ａと円柱状の突出部３
１ｂを有するコアピン３１を用い、図４に示すように、
コアピン３１の突出部３１ｂをフェルール１０の挿入孔
１１に挿入し、両者が微小な隙間を介して非接触の状態
となるようにして、コアピン３１を金型３２に固定す
る。
【００３８】この状態で、キャビティ３２ａ内に、注入
口３２ｂから溶融した樹脂を注入し硬化させる。する
と、コアピン３１とキャビティ３２ａの間の空間に樹脂
が充填されて硬化することにより、バックボディ２０が
形成されることになる。
口３２ｂから溶融した樹脂を注入し硬化させる。する
と、コアピン３１とキャビティ３２ａの間の空間に樹脂
が充填されて硬化することにより、バックボディ２０が
形成されることになる。
【００３９】最後に、樹脂が硬化した後、金型３２、３
３を分離して離形すれば、フェルール１０の後端側に樹
脂製のバックボディ２０が接合された接続部材１を得る
ことができる。
３を分離して離形すれば、フェルール１０の後端側に樹
脂製のバックボディ２０が接合された接続部材１を得る
ことができる。
【００４０】この製造工程において、図４に示すよう
に、コアピン３１とフェルール１０は接触させないた
め、どちらの部材にも傷がつくことを防止できるのであ
る。
に、コアピン３１とフェルール１０は接触させないた
め、どちらの部材にも傷がつくことを防止できるのであ
る。
【００４１】また、上記モールド成形時に、図４に示す
コアピン３１のテーパ部３１ａ及び突出部３１ｂと、曲
面部１２の間に樹脂が充填されることによって、図２に
示すような曲面部１２に連続した小径孔２４を形成する
ことができる。さらに、コアピン３１のテーパ部３１ａ
と突出部３１ｂの境界部を曲率半径Ｒ2 が０．０２ｍｍ
以上の曲面状としておくことによって、この部分の樹脂
の充填密度を比較的低く制御して、樹脂の硬化時の成形
収縮量を大きくすることができる。その結果、詳細を後
述するように、小径孔２４の内径Ｄ2 を容易に所定の寸
法とすることができる。しかも、上記曲率半径Ｒ2 に応
じて、図２に示す曲面部２５を形成することができる。
コアピン３１のテーパ部３１ａ及び突出部３１ｂと、曲
面部１２の間に樹脂が充填されることによって、図２に
示すような曲面部１２に連続した小径孔２４を形成する
ことができる。さらに、コアピン３１のテーパ部３１ａ
と突出部３１ｂの境界部を曲率半径Ｒ2 が０．０２ｍｍ
以上の曲面状としておくことによって、この部分の樹脂
の充填密度を比較的低く制御して、樹脂の硬化時の成形
収縮量を大きくすることができる。その結果、詳細を後
述するように、小径孔２４の内径Ｄ2 を容易に所定の寸
法とすることができる。しかも、上記曲率半径Ｒ2 に応
じて、図２に示す曲面部２５を形成することができる。
【００４２】この工程で、コアピン３１の突出部３１ｂ
とフェルール１０の挿入孔１１の間には隙間が存在する
が、この隙間を非常に微小なものとしておけば、モール
ド成形時に樹脂が挿入孔１１に入り込むことを防止する
ことができる。具体的には、挿入孔１１の内径Ｄ1 とコ
アピン３１の突出部３１ｂの外径Ｄ3 の差Ｄ1 −Ｄ3を
１．５〜８．０μｍの範囲となるように設定しておけば
良い。これは、差Ｄ1−Ｄ3 が１．５μｍ未満である
と、突出部３１ｂを非接触状態で挿入孔１１に挿入する
ことが困難であり、８．０μｍを超えると樹脂の挿入孔
１１への入り込みを防止できなくなるためである。
とフェルール１０の挿入孔１１の間には隙間が存在する
が、この隙間を非常に微小なものとしておけば、モール
ド成形時に樹脂が挿入孔１１に入り込むことを防止する
ことができる。具体的には、挿入孔１１の内径Ｄ1 とコ
アピン３１の突出部３１ｂの外径Ｄ3 の差Ｄ1 −Ｄ3を
１．５〜８．０μｍの範囲となるように設定しておけば
良い。これは、差Ｄ1−Ｄ3 が１．５μｍ未満である
と、突出部３１ｂを非接触状態で挿入孔１１に挿入する
ことが困難であり、８．０μｍを超えると樹脂の挿入孔
１１への入り込みを防止できなくなるためである。
【００４３】また、このようにしてモールド成形された
バックボディ２０の小径孔２０の内径は、樹脂注入直後
は、コアピン３１の突出部３１ｂの外径Ｄ3 と同一にな
るが、樹脂が硬化時に成形収縮することにより、小径孔
２０の内径が広がる方向に収縮し、最終的には前述した
範囲の内径Ｄ2 となるように設定しておけば良い。
バックボディ２０の小径孔２０の内径は、樹脂注入直後
は、コアピン３１の突出部３１ｂの外径Ｄ3 と同一にな
るが、樹脂が硬化時に成形収縮することにより、小径孔
２０の内径が広がる方向に収縮し、最終的には前述した
範囲の内径Ｄ2 となるように設定しておけば良い。
【００４４】具体的には、コアピン３１の突出部の外径
Ｄ3 を Ｄ3 ＝Ｄ2 −ＤA −ＤB としておけば良い。ここで、Ｄ2 は最終的に求める小径
孔２４の内径であり、ＤA はモールド成形時のコアピン
３１の熱膨張による寸法変化量、ＤB は樹脂の成形収縮
による寸法変化量を表す。
Ｄ3 を Ｄ3 ＝Ｄ2 −ＤA −ＤB としておけば良い。ここで、Ｄ2 は最終的に求める小径
孔２４の内径であり、ＤA はモールド成形時のコアピン
３１の熱膨張による寸法変化量、ＤB は樹脂の成形収縮
による寸法変化量を表す。
【００４５】なお、上記バックボディ２０を成す樹脂と
しては、上述したように成形収縮を利用することから、
成形収縮率が０．１％以上であり、好ましくは成形収縮
率が５％以下のものを用いる。また、接続部材１として
好適に用いるためには、引っ張り強度が５００ｋｇｆ／
ｃｍ2 以上のものを用いる。具体的は、ポリカーボネー
ト（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルイミド（ＰＥ
Ｉ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリフェニレンサルファイ
ド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）及び
変性を含むポリフェニレンエーテル等の１種、もしくは
２種以上の複合材を用いる。あるいは、これらの樹脂
に、ガラスや炭素等のフィラーを添加したものでも良
い。
しては、上述したように成形収縮を利用することから、
成形収縮率が０．１％以上であり、好ましくは成形収縮
率が５％以下のものを用いる。また、接続部材１として
好適に用いるためには、引っ張り強度が５００ｋｇｆ／
ｃｍ2 以上のものを用いる。具体的は、ポリカーボネー
ト（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、
液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルイミド（ＰＥ
Ｉ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリフェニレンサルファイ
ド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）及び
変性を含むポリフェニレンエーテル等の１種、もしくは
２種以上の複合材を用いる。あるいは、これらの樹脂
に、ガラスや炭素等のフィラーを添加したものでも良
い。
【００４６】
【実施例】実施例１ ここで、図３、４に示す方法で図１、２に示す接続部材
１を作製した。フェルール１０はジルコニアセラミック
スで形成し、挿入孔１１の内径Ｄ1 は１２５μｍとし
た。また、バックボディ２０はＰＢＴで形成し、小径孔
２４の内径Ｄ2 は１２６μｍとなるようにした。
１を作製した。フェルール１０はジルコニアセラミック
スで形成し、挿入孔１１の内径Ｄ1 は１２５μｍとし
た。また、バックボディ２０はＰＢＴで形成し、小径孔
２４の内径Ｄ2 は１２６μｍとなるようにした。
【００４７】さらに、コアピン３１は金属（ＳＫ材）で
形成し、テーパ部３１ａと突出部３１ｂの境界部の曲率
半径Ｒ2 は０．０３ｍｍとした。この時、コアピン３１
の熱膨張係数は１０．８７×１０-6／℃であり、モール
ド成形時には常温（２０℃）から８０℃まで温度上昇す
ることから、この間のコアピン３１の熱膨張による寸法
変化量ＤA は約０．７μｍとなる。また、樹脂の成形収
縮による寸法変化量Ｄ B を実験により求めたところ４．
３μｍであった。
形成し、テーパ部３１ａと突出部３１ｂの境界部の曲率
半径Ｒ2 は０．０３ｍｍとした。この時、コアピン３１
の熱膨張係数は１０．８７×１０-6／℃であり、モール
ド成形時には常温（２０℃）から８０℃まで温度上昇す
ることから、この間のコアピン３１の熱膨張による寸法
変化量ＤA は約０．７μｍとなる。また、樹脂の成形収
縮による寸法変化量Ｄ B を実験により求めたところ４．
３μｍであった。
【００４８】したがって、コアピン３１の突出部３１ｂ
の外径Ｄ3 は、 Ｄ3 ＝Ｄ2 −ＤA −ＤB ＝１２６−０．７−４．３〔μｍ〕 ＝１２１〔μｍ〕 としておけば、所定の内径Ｄ2 を持った小径孔２４が得
られた。
の外径Ｄ3 は、 Ｄ3 ＝Ｄ2 −ＤA −ＤB ＝１２６−０．７−４．３〔μｍ〕 ＝１２１〔μｍ〕 としておけば、所定の内径Ｄ2 を持った小径孔２４が得
られた。
【００４９】また、この時、フェルール１０の挿入孔１
１の内径Ｄ1 とコアピン３１の突出部３１ｂの外径Ｄ3
の差Ｄ1 −Ｄ3 は、 と充分に小さくなり、モールド成形時に樹脂が挿入孔１
１内に入り込むことを防止できた。
１の内径Ｄ1 とコアピン３１の突出部３１ｂの外径Ｄ3
の差Ｄ1 −Ｄ3 は、 と充分に小さくなり、モールド成形時に樹脂が挿入孔１
１内に入り込むことを防止できた。
【００５０】実施例２ 次に、上記と同様にして、コアピン３１のテーパ部３１
ａと突出部３１ｂの境界部の曲率半径Ｒ2 の大きさを種
々に変化させることによって、接続部材１のバックボデ
ィ２０の曲面部２５の曲率半径Ｒ2 が種々に異なるもの
を作製した。
ａと突出部３１ｂの境界部の曲率半径Ｒ2 の大きさを種
々に変化させることによって、接続部材１のバックボデ
ィ２０の曲面部２５の曲率半径Ｒ2 が種々に異なるもの
を作製した。
【００５１】各々の接続部材１を１０個用意し、それぞ
れ光ファイバ２を挿入した時に引っ掛かりが発生したも
のの個数を調べた。結果は表１に示すように、曲率半径
Ｒ2を０．０２ｍｍ以上としておけば、光ファイバ２の
引っ掛かりなく挿入できることがわかった。
れ光ファイバ２を挿入した時に引っ掛かりが発生したも
のの個数を調べた。結果は表１に示すように、曲率半径
Ｒ2を０．０２ｍｍ以上としておけば、光ファイバ２の
引っ掛かりなく挿入できることがわかった。
【００５２】
【表１】
【００５３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、光ファイ
バの挿入孔が軸方向に形成されたセラミックス製のフェ
ルールと、該フェルールの後端部に固定保持し、貫通孔
を備えた樹脂製のバックボディとからなる光ファイバ用
接続部材であって、上記フェルールにおける挿入孔の後
端口縁に曲面部を有し、かつ上記バックボディの貫通孔
は上記フェルールの曲面部に連続する小径孔とこれに連
続するテーパ孔からなることによって、挿入する光ファ
イバが確実にフェルールの曲面部に案内されることか
ら、フェルールの曲面部の曲率半径を小さくしても滑ら
かに光ファイバを挿入することができる。
バの挿入孔が軸方向に形成されたセラミックス製のフェ
ルールと、該フェルールの後端部に固定保持し、貫通孔
を備えた樹脂製のバックボディとからなる光ファイバ用
接続部材であって、上記フェルールにおける挿入孔の後
端口縁に曲面部を有し、かつ上記バックボディの貫通孔
は上記フェルールの曲面部に連続する小径孔とこれに連
続するテーパ孔からなることによって、挿入する光ファ
イバが確実にフェルールの曲面部に案内されることか
ら、フェルールの曲面部の曲率半径を小さくしても滑ら
かに光ファイバを挿入することができる。
【００５４】また、本発明によれば、光ファイバの挿入
孔を軸方向に有し、挿入孔の一方端の口縁に曲面部を有
するセラミックス製のフェルールを作製し、このフェル
ールを金型のキャビティ内に保持するとともに、先端に
テーパ部と円柱状の突出部を有する形状のコアピンを、
その突出部が上記フェルールの曲面部側の挿入孔に非接
触で挿入された状態で上記キャビティ内に保持し、この
キャビティ内に樹脂を充填してモールド成形することに
よってフェルールの後端側にバックボディを形成する工
程から光ファイバ用接続部材を製造することによって、
コアピンやフェルールの曲面部に傷がつくことを防止
し、長期間にわたって良好に製造することができる。
孔を軸方向に有し、挿入孔の一方端の口縁に曲面部を有
するセラミックス製のフェルールを作製し、このフェル
ールを金型のキャビティ内に保持するとともに、先端に
テーパ部と円柱状の突出部を有する形状のコアピンを、
その突出部が上記フェルールの曲面部側の挿入孔に非接
触で挿入された状態で上記キャビティ内に保持し、この
キャビティ内に樹脂を充填してモールド成形することに
よってフェルールの後端側にバックボディを形成する工
程から光ファイバ用接続部材を製造することによって、
コアピンやフェルールの曲面部に傷がつくことを防止
し、長期間にわたって良好に製造することができる。
【図１】本発明の接続部材を示す縦断面図である。
【図２】図１中のＡ部の拡大図である。
【図３】本発明の接続部材の製造方法を説明するための
図である。
図である。
【図４】図３中のＢ部の拡大図である。
【図５】従来の接続部材を示す縦断面図である。
【図６】（ａ）は従来の接続部材を示す縦断面図、
（ｂ）は（ａ）中のＣ部の拡大図である。
（ｂ）は（ａ）中のＣ部の拡大図である。
【図７】（ａ）は従来の接続部材の製造工程を説明する
ための図、（ｂ）は得られた接続部材の要部拡大断面図
である。
ための図、（ｂ）は得られた接続部材の要部拡大断面図
である。
１０：フェルール １１：挿入孔 １２：曲面部 １３：切り欠き部 ２０：バックボディ ２１：貫通孔 ２２：大径部 ２３：テーパ部 ２４：小径部 ２５：曲面部 ３１：コアピン ３１ａ：テーパ部 ３１ｂ：突出部 ３２、３３：金型
Claims (3)
- 【請求項１】光ファイバの挿入孔が軸方向に形成された
セラミックス製のフェルールと、該フェルールの後端部
に固定保持し、貫通孔を備えた樹脂製のバックボディと
からなる光ファイバ用接続部材であって、上記フェルー
ルにおける挿入孔の後端口縁に曲面部を有し、かつ上記
バックボディの貫通孔は上記フェルールの曲面部に連続
する小径孔とこれに連続するテーパ孔からなることを特
徴とする光ファイバ用保持部材。 - 【請求項２】上記バックボディの貫通孔における小径孔
とテーパ孔の境界に、曲率半径０．０２ｍｍ以上の曲面
部を形成したことを特徴とする請求項１記載の光ファイ
バ用保持部材。 - 【請求項３】光ファイバの挿入孔を軸方向に有し、挿入
孔の一方端の口縁に曲面部を有するセラミックス製のフ
ェルールを作製し、このフェルールを金型のキャビティ
内に保持するとともに、先端にテーパ部と円柱状の突出
部を有する形状のコアピンを、その突出部が上記フェル
ールの曲面部側の挿入孔に非接触で挿入された状態で上
記キャビティ内に保持し、このキャビティ内に樹脂を充
填してモールド成形することによってフェルールの後端
側にバックボディを形成する工程からなる光ファイバ用
接続部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02008398A JP3615648B2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 光ファイバ用接続部材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02008398A JP3615648B2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 光ファイバ用接続部材及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11218643A true JPH11218643A (ja) | 1999-08-10 |
| JP3615648B2 JP3615648B2 (ja) | 2005-02-02 |
Family
ID=12017219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02008398A Expired - Fee Related JP3615648B2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 光ファイバ用接続部材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3615648B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001048270A1 (fr) * | 1999-12-28 | 2001-07-05 | Tetsuo Tanaka | Virole metallique et procede de fabrication associe |
| US8297850B2 (en) | 2004-08-20 | 2012-10-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical connector, and method of assembling optical connector |
-
1998
- 1998-01-30 JP JP02008398A patent/JP3615648B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001048270A1 (fr) * | 1999-12-28 | 2001-07-05 | Tetsuo Tanaka | Virole metallique et procede de fabrication associe |
| US8297850B2 (en) | 2004-08-20 | 2012-10-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical connector, and method of assembling optical connector |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3615648B2 (ja) | 2005-02-02 |
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