JPH11220232A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH11220232A JPH11220232A JP10022890A JP2289098A JPH11220232A JP H11220232 A JPH11220232 A JP H11220232A JP 10022890 A JP10022890 A JP 10022890A JP 2289098 A JP2289098 A JP 2289098A JP H11220232 A JPH11220232 A JP H11220232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- mesh
- mounting
- circuit
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、リフロー等の加熱処理により組み
立てられる表面実装型の電子部品に関するものであり、
容易な設計において電子部品のシールド性を損なうこと
なく高い水準の平坦度を確保することを目的とする。 【解決手段】 実装基板１の下面に設けられたアース電
極６において、実装基板１の上面に設けられた回路構成
部９と対向する部分を、電極を網目状に形成してこの網
目部分から実装基板１の基板素体１ａを露出させたメッ
シュ電極１０とした。
立てられる表面実装型の電子部品に関するものであり、
容易な設計において電子部品のシールド性を損なうこと
なく高い水準の平坦度を確保することを目的とする。 【解決手段】 実装基板１の下面に設けられたアース電
極６において、実装基板１の上面に設けられた回路構成
部９と対向する部分を、電極を網目状に形成してこの網
目部分から実装基板１の基板素体１ａを露出させたメッ
シュ電極１０とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリフロー等の加熱処
理により組み立てられる表面実装型の電子部品に関する
ものである。
理により組み立てられる表面実装型の電子部品に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、リフロー等の加熱処理により組み
立てられる表面実装型の電子部品は、電子部品を構成す
る実装基板の上面には回路部品を実装するための回路電
極が複数設けられ、実装基板の下面には電子部品のシー
ルド性を高めるため略全面にアース電極が設けられてい
る。
立てられる表面実装型の電子部品は、電子部品を構成す
る実装基板の上面には回路部品を実装するための回路電
極が複数設けられ、実装基板の下面には電子部品のシー
ルド性を高めるため略全面にアース電極が設けられてい
る。
【０００３】そして、このような電子部品において、実
装基板の下面は電子部品自体の実装面となるため、高い
水準の平坦度が要求されている。そして、このような要
求に応じるために、実装基板のアース電極の一部に少な
くとも一つの非電極形成部を設けることが特願平８−２
１９５６９号に提案されている。
装基板の下面は電子部品自体の実装面となるため、高い
水準の平坦度が要求されている。そして、このような要
求に応じるために、実装基板のアース電極の一部に少な
くとも一つの非電極形成部を設けることが特願平８−２
１９５６９号に提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そして、より高い水準
の平坦度を求める場合、上記の提案であればアース電極
の一部に設けた非電極形成部を大きくしたり、その数量
を増やすことになるのであるが、そうした場合、実装基
板に設けられたアース電極のシールド性が低下してしま
う。また、非電極形成部の形状、位置、大きさは、実装
基板の上面に構成された回路電極の配置により左右され
るので、シールド効果の低下を抑えるには、高度なノウ
ハウが必要となり、電子部品の設計が困難なものとなっ
てしまうという課題があった。
の平坦度を求める場合、上記の提案であればアース電極
の一部に設けた非電極形成部を大きくしたり、その数量
を増やすことになるのであるが、そうした場合、実装基
板に設けられたアース電極のシールド性が低下してしま
う。また、非電極形成部の形状、位置、大きさは、実装
基板の上面に構成された回路電極の配置により左右され
るので、シールド効果の低下を抑えるには、高度なノウ
ハウが必要となり、電子部品の設計が困難なものとなっ
てしまうという課題があった。
【０００５】そこで本発明は、このような問題を解決
し、容易な設計において電子部品のシールド性を損なう
ことなく、実装基板に高い水準の平坦度を確保すること
を目的とする。
し、容易な設計において電子部品のシールド性を損なう
ことなく、実装基板に高い水準の平坦度を確保すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、実装基板の下面に設けられたアース電極の
前記回路構成部と対向する部分を、電極を網目状に形成
してこの網目部分から実装基板の基板素体を露出させた
メッシュ電極としたのである。
に本発明は、実装基板の下面に設けられたアース電極の
前記回路構成部と対向する部分を、電極を網目状に形成
してこの網目部分から実装基板の基板素体を露出させた
メッシュ電極としたのである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、実装基板と、この実装基板の上面に実装された回路
部品とを備えた電子部品において、前記実装基板は、そ
の上面に複数の回路電極からなる回路構成部を、下面の
少なくとも前記回路構成部と対向する部分にアース電極
をそれぞれ備え、このアース電極の前記回路構成部と対
向する部分をメッシュ電極としたことを特徴とする電子
部品であって、回路構成部と対向するアース電極部分を
メッシュ電極とすることで、実装基板の表裏面における
リフロー組立などの熱処理による膨張差を効率的に抑え
られ、容易に電子部品の平坦度を高めることができるの
である。
は、実装基板と、この実装基板の上面に実装された回路
部品とを備えた電子部品において、前記実装基板は、そ
の上面に複数の回路電極からなる回路構成部を、下面の
少なくとも前記回路構成部と対向する部分にアース電極
をそれぞれ備え、このアース電極の前記回路構成部と対
向する部分をメッシュ電極としたことを特徴とする電子
部品であって、回路構成部と対向するアース電極部分を
メッシュ電極とすることで、実装基板の表裏面における
リフロー組立などの熱処理による膨張差を効率的に抑え
られ、容易に電子部品の平坦度を高めることができるの
である。
【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、メッシ
ュ電極は、網目を構成する各電極が実装基板の各辺と平
行となるように形成したことを特徴とする請求項１に記
載の電子部品であって、メッシュ電極を設ける方向を規
定することでより効果的に電子部品の平坦度が高くなる
のである。
ュ電極は、網目を構成する各電極が実装基板の各辺と平
行となるように形成したことを特徴とする請求項１に記
載の電子部品であって、メッシュ電極を設ける方向を規
定することでより効果的に電子部品の平坦度が高くなる
のである。
【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、メッシ
ュ電極を構成する各電極の幅は、網目部分に於ける基板
素体の露出部の幅より狭く設定したことを特徴とする請
求項１または請求項２に記載の電子部品であって、メッ
シュ電極の構成を規定することでより効果的に電子部品
の平坦度が高くなるのである。
ュ電極を構成する各電極の幅は、網目部分に於ける基板
素体の露出部の幅より狭く設定したことを特徴とする請
求項１または請求項２に記載の電子部品であって、メッ
シュ電極の構成を規定することでより効果的に電子部品
の平坦度が高くなるのである。
【００１０】以下本発明の一実施形態を図を用いて説明
する。図１は誘電体フィルタの分解斜視図であり、実装
基板１上に誘電体共振器２やチップコンデンサ３等の回
路部品をリフロー実装して構成するものである。
する。図１は誘電体フィルタの分解斜視図であり、実装
基板１上に誘電体共振器２やチップコンデンサ３等の回
路部品をリフロー実装して構成するものである。
【００１１】実装基板１は、ガラスエポキシ系樹脂を矩
形状に形成した基板素体１ａからなり、その上面には、
誘電体共振器２を実装するためのアース電極４と、チッ
プコンデンサ３等の回路部品を実装・配線するために部
分的に構成された回路電極５ａ，５ｂが設けられてい
る。また、下面には、図２に示される如く略全面にアー
ス電極６が設けられるとともに、実装基板の一辺の両端
部分には入出力電極７が設けられている。そして、回路
電極５ａと入出力電極７、及びアース電極４とアース電
極６とは実装基板１の側面で接続されている。また、こ
れらの各電極は、電気導通性や浸食性等を考慮し一般に
銅や金が用いられ、その電極形成はエッチング等により
行われている。
形状に形成した基板素体１ａからなり、その上面には、
誘電体共振器２を実装するためのアース電極４と、チッ
プコンデンサ３等の回路部品を実装・配線するために部
分的に構成された回路電極５ａ，５ｂが設けられてい
る。また、下面には、図２に示される如く略全面にアー
ス電極６が設けられるとともに、実装基板の一辺の両端
部分には入出力電極７が設けられている。そして、回路
電極５ａと入出力電極７、及びアース電極４とアース電
極６とは実装基板１の側面で接続されている。また、こ
れらの各電極は、電気導通性や浸食性等を考慮し一般に
銅や金が用いられ、その電極形成はエッチング等により
行われている。
【００１２】図１に戻り、２は回路部品の一つとして用
いられる誘電体共振器であり、実装基板１のアース電極
４部分にリフロー実装されるとともに、信号端子８によ
って回路電極５ｂに接続されている。
いられる誘電体共振器であり、実装基板１のアース電極
４部分にリフロー実装されるとともに、信号端子８によ
って回路電極５ｂに接続されている。
【００１３】３は回路部品の一つとして用いられるチッ
プコンデンサであり、回路電極５ａと５ｂ間、隣り合う
回路電極５ｂ間を接続するようにリフロー実装されてい
る。
プコンデンサであり、回路電極５ａと５ｂ間、隣り合う
回路電極５ｂ間を接続するようにリフロー実装されてい
る。
【００１４】このような誘電体フィルタにおいて、実装
基板１上に誘電体共振器２やチップコンデンサ３をリフ
ロー実装した場合、破線で示された回路電極５ａ，５ｂ
が設けられた部分（以下回路構成部９と称す）は、他の
部分と比較して基板素体１ａの露出部分が多く、この回
路構成部９と対向する実装基板１の下面側が、アース電
極６で覆われていると、リフロー加熱時に実装基板１の
上下面において各電極の熱膨張量の総和が異なり、実装
基板１が反ってしまう。そして、この状態で各回路部品
がはんだ付けされてしまうので、リフロー実装後に実装
基板１が反った状態で固定されてしまうのである。
基板１上に誘電体共振器２やチップコンデンサ３をリフ
ロー実装した場合、破線で示された回路電極５ａ，５ｂ
が設けられた部分（以下回路構成部９と称す）は、他の
部分と比較して基板素体１ａの露出部分が多く、この回
路構成部９と対向する実装基板１の下面側が、アース電
極６で覆われていると、リフロー加熱時に実装基板１の
上下面において各電極の熱膨張量の総和が異なり、実装
基板１が反ってしまう。そして、この状態で各回路部品
がはんだ付けされてしまうので、リフロー実装後に実装
基板１が反った状態で固定されてしまうのである。
【００１５】しかしながら、この誘電体フィルタにおい
て実装基板１の回路構成部９と対向する部分は図２に示
される如く、アース電極６を網目状に成形したメッシュ
電極１０として、網目部分から基板素体１ａを露出させ
たものであり、回路構成部９とメッシュ電極１０とに設
けられた各電極部分の総面積を近づけることができ、リ
フロー実装時の実装基板１の反りを低減出来るととも
に、誘電体フィルタのシールド性においても基板素体１
ａの露出部分が図３に示す如くメッシュ電極１０で細分
化されているので、基板素体１ａの露出部分から漏洩し
ようとする信号は矢印で示されるように近接するメッシ
ュ電極１０に吸収されてしまうので、誘電体フィルタの
シールド性を著しく損なうことが無くなるのである。さ
らに、このようにメッシュ電極１０を形成する場合、回
路構成部９に設けられる回路電極５ａ，５ｂのパターン
が如何なるものであっても、この回路構成部９と対向す
る部分のアース電極６を単に網目状に形成したメッシュ
電極１０とすればよく、誘電体フィルタの設計が容易と
なるのである。
て実装基板１の回路構成部９と対向する部分は図２に示
される如く、アース電極６を網目状に成形したメッシュ
電極１０として、網目部分から基板素体１ａを露出させ
たものであり、回路構成部９とメッシュ電極１０とに設
けられた各電極部分の総面積を近づけることができ、リ
フロー実装時の実装基板１の反りを低減出来るととも
に、誘電体フィルタのシールド性においても基板素体１
ａの露出部分が図３に示す如くメッシュ電極１０で細分
化されているので、基板素体１ａの露出部分から漏洩し
ようとする信号は矢印で示されるように近接するメッシ
ュ電極１０に吸収されてしまうので、誘電体フィルタの
シールド性を著しく損なうことが無くなるのである。さ
らに、このようにメッシュ電極１０を形成する場合、回
路構成部９に設けられる回路電極５ａ，５ｂのパターン
が如何なるものであっても、この回路構成部９と対向す
る部分のアース電極６を単に網目状に形成したメッシュ
電極１０とすればよく、誘電体フィルタの設計が容易と
なるのである。
【００１６】また、図２に戻り、メッシュ電極１０は、
縦横に交差する各電極が、それぞれ実装基板１の外形、
つまり各辺と平行となるように構成されている。
縦横に交差する各電極が、それぞれ実装基板１の外形、
つまり各辺と平行となるように構成されている。
【００１７】これは、実装基板１が矩形状である場合、
実装基板１の反りは、実装基板１の対角方向に反る傾向
があるため、メッシュ電極１０を実装基板の外形に平行
に構成することによって、対角方向における基板素体１
ａの露出部分の距離の総和が実装基板１の一辺方向のも
のより多くなるため、各回路部品をリフロー実装する際
に発生する前記各電極の実装基板１の対角方向への熱膨
張を押さえることができ、つまり、リフロー実装時にお
ける実装基板１の反りを効果的に抑制できるのである。
実装基板１の反りは、実装基板１の対角方向に反る傾向
があるため、メッシュ電極１０を実装基板の外形に平行
に構成することによって、対角方向における基板素体１
ａの露出部分の距離の総和が実装基板１の一辺方向のも
のより多くなるため、各回路部品をリフロー実装する際
に発生する前記各電極の実装基板１の対角方向への熱膨
張を押さえることができ、つまり、リフロー実装時にお
ける実装基板１の反りを効果的に抑制できるのである。
【００１８】さらに、図４に示す如くメッシュ電極１０
を構成する各電極１０ａの幅１１を網目部分における基
板素体１ａの露出部分１０ｂの幅１２より狭くなるよう
に設定することで、リフロー実装時における実装基板１
の反りをより効果的に抑制できるのである。ただし、電
極１０ａの幅１１は細くしすぎるとその部分のインダク
タンス成分が増大し、アース電極６としての効果が減少
し、網目部分における基板素体１ａの露出部分１０ｂの
幅１２を非常に太くしすぎるとアース電極６のシールド
性が減少してしまい誘電体フィルタの特性が劣化してし
まうのである。
を構成する各電極１０ａの幅１１を網目部分における基
板素体１ａの露出部分１０ｂの幅１２より狭くなるよう
に設定することで、リフロー実装時における実装基板１
の反りをより効果的に抑制できるのである。ただし、電
極１０ａの幅１１は細くしすぎるとその部分のインダク
タンス成分が増大し、アース電極６としての効果が減少
し、網目部分における基板素体１ａの露出部分１０ｂの
幅１２を非常に太くしすぎるとアース電極６のシールド
性が減少してしまい誘電体フィルタの特性が劣化してし
まうのである。
【００１９】そこで、本実施形態においては、メッシュ
電極の各電極幅を０．１mmから０．５mmとして、網目部
分に於ける基板素体１ａの露出部分の幅を０．１mmから
２．５mmと設定することで十分な実装基板の平坦度及び
電気特性が得られたのである。つまり、網目部分に於け
る基板素体１ａの露出部分の幅はメッシュ電極１０の幅
の１．０倍から５．０倍程度の幅に設定することで、実
装基板１の反りを防止できるとともに、誘電体フィルタ
の特性劣化が防止できるのである。
電極の各電極幅を０．１mmから０．５mmとして、網目部
分に於ける基板素体１ａの露出部分の幅を０．１mmから
２．５mmと設定することで十分な実装基板の平坦度及び
電気特性が得られたのである。つまり、網目部分に於け
る基板素体１ａの露出部分の幅はメッシュ電極１０の幅
の１．０倍から５．０倍程度の幅に設定することで、実
装基板１の反りを防止できるとともに、誘電体フィルタ
の特性劣化が防止できるのである。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、実装基板
の下面に設けられたアース電極の前記回路構成部と対向
する部分を、電極を網目状に形成してこの網目部分から
実装基板の基板素体を露出させたメッシュ電極としたの
で、設計が容易で実装基板の反りを防止できるととも
に、誘電体フィルタのシールド性の劣化が防止できるの
である。
の下面に設けられたアース電極の前記回路構成部と対向
する部分を、電極を網目状に形成してこの網目部分から
実装基板の基板素体を露出させたメッシュ電極としたの
で、設計が容易で実装基板の反りを防止できるととも
に、誘電体フィルタのシールド性の劣化が防止できるの
である。
【図１】本発明の一実施形態である誘電体フィルタの分
解斜視図
解斜視図
【図２】同誘電体フィルタの実装基板の下面図
【図３】同実装基板の回路構成部の断面図
【図４】同実装基板のメッシュ電極部分の拡大下面図
１ 実装基板 １ａ 基板素体 ２ 誘電体共振器 ３ チップコンデンサ ４ アース電極 ５ａ 回路電極 ５ｂ 回路電極 ６ アース電極 ９ 回路構成部 １０ メッシュ電極
Claims (3)
- 【請求項１】 実装基板と、この実装基板の上面に実装
された回路部品とを備えた電子部品において、前記実装
基板は、その上面に複数の回路電極からなる回路構成部
を、下面の少なくとも前記回路構成部と対向する部分に
アース電極をそれぞれ備え、このアース電極の前記回路
構成部と対向する部分をメッシュ電極としたことを特徴
とする電子部品。 - 【請求項２】 メッシュ電極は、網目を構成する各電極
が実装基板の各辺と平行となるように形成したことを特
徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 メッシュ電極を構成する各電極の幅は、
網目部分に於ける基板素体の露出部の幅より狭く設定し
たことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電
子部品。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10022890A JPH11220232A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 電子部品 |
| IDP981700A ID22370A (id) | 1998-02-04 | 1998-12-30 | Komponen elektronik |
| CNB991017846A CN1162057C (zh) | 1998-02-04 | 1999-02-04 | 电子部件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10022890A JPH11220232A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11220232A true JPH11220232A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12095269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10022890A Pending JPH11220232A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 電子部品 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11220232A (ja) |
| CN (1) | CN1162057C (ja) |
| ID (1) | ID22370A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009267162A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Toyota Industries Corp | プリント配線板 |
-
1998
- 1998-02-04 JP JP10022890A patent/JPH11220232A/ja active Pending
- 1998-12-30 ID IDP981700A patent/ID22370A/id unknown
-
1999
- 1999-02-04 CN CNB991017846A patent/CN1162057C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009267162A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Toyota Industries Corp | プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1162057C (zh) | 2004-08-11 |
| ID22370A (id) | 1999-10-07 |
| CN1234721A (zh) | 1999-11-10 |
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