JPH11220260A - 低温焼成セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
低温焼成セラミック多層基板の製造方法Info
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- JPH11220260A JPH11220260A JP2083798A JP2083798A JPH11220260A JP H11220260 A JPH11220260 A JP H11220260A JP 2083798 A JP2083798 A JP 2083798A JP 2083798 A JP2083798 A JP 2083798A JP H11220260 A JPH11220260 A JP H11220260A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温焼成セラミック多層基板の焼成反りを少
なくし、且つ導体パターンの導通抵抗値を低減する。 【解決手段】 各層のグリーンシート１２にＡｇ系導体
ペーストで導体パターン１３，１４を印刷する。ここで
使用するＡｇ系導体ペーストは、Ａｇ系粉末の平均粒径
が０．１〜５μｍで、バインダ樹脂の配合量が５〜１５
重量％である。印刷後、各層のグリーンシート１２を積
層し、これを例えば８０〜１５０℃、５〜３００ｋｇｆ
／ｃｍ2 の条件で加熱圧着して一体化した後、この積層
体を８００〜１０００℃で、２０分ホールドの条件で焼
成する。この場合、Ａｇ系導体ペーストのバインダ樹脂
の配合量が多いため、積層前に印刷した表層導体パター
ン１４が積層時の加圧力により圧縮されても、表層導体
パターン１４中のＡｇ粉末が押し込まれて凝集すること
がバインダ樹脂によって緩和され、焼成反りが少なくな
る。
なくし、且つ導体パターンの導通抵抗値を低減する。 【解決手段】 各層のグリーンシート１２にＡｇ系導体
ペーストで導体パターン１３，１４を印刷する。ここで
使用するＡｇ系導体ペーストは、Ａｇ系粉末の平均粒径
が０．１〜５μｍで、バインダ樹脂の配合量が５〜１５
重量％である。印刷後、各層のグリーンシート１２を積
層し、これを例えば８０〜１５０℃、５〜３００ｋｇｆ
／ｃｍ2 の条件で加熱圧着して一体化した後、この積層
体を８００〜１０００℃で、２０分ホールドの条件で焼
成する。この場合、Ａｇ系導体ペーストのバインダ樹脂
の配合量が多いため、積層前に印刷した表層導体パター
ン１４が積層時の加圧力により圧縮されても、表層導体
パターン１４中のＡｇ粉末が押し込まれて凝集すること
がバインダ樹脂によって緩和され、焼成反りが少なくな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低温焼成セラミッ
クグリーンシート積層体を導体パターンと共に１０００
℃以下で同時焼成して低温焼成セラミック多層基板を製
造する低温焼成セラミック多層基板の製造方法に関する
ものである。
クグリーンシート積層体を導体パターンと共に１０００
℃以下で同時焼成して低温焼成セラミック多層基板を製
造する低温焼成セラミック多層基板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】１０００℃以下で焼成する低温焼成セラ
ミック基板は、１６００℃前後で焼成するアルミナ基板
と比較して、誘電率が低く、信号処理の高速化が可能
であると共に、セラミックと同時焼成する配線導体と
して導通抵抗の小さいＡｇ系導体等の低融点金属を用い
ることができる等の利点があり、近年益々需要が増大し
ている。この低温焼成セラミック基板は、高密度化・小
型化のために、セラミックグリーンシートを複数枚積層
して多層基板として製造されることが多い。
ミック基板は、１６００℃前後で焼成するアルミナ基板
と比較して、誘電率が低く、信号処理の高速化が可能
であると共に、セラミックと同時焼成する配線導体と
して導通抵抗の小さいＡｇ系導体等の低融点金属を用い
ることができる等の利点があり、近年益々需要が増大し
ている。この低温焼成セラミック基板は、高密度化・小
型化のために、セラミックグリーンシートを複数枚積層
して多層基板として製造されることが多い。
【０００３】一般に、低温焼成セラミック多層基板は、
グリーンシート積層法で製造されることが多い。このグ
リーンシート積層法は、導体ペーストで導体パターンを
印刷した複数枚の低温焼成セラミックグリーンシートを
積層して加熱圧着して一体化し、この積層体を１０００
℃以下で同時焼成して低温焼成セラミック多層基板を製
造するものである。
グリーンシート積層法で製造されることが多い。このグ
リーンシート積層法は、導体ペーストで導体パターンを
印刷した複数枚の低温焼成セラミックグリーンシートを
積層して加熱圧着して一体化し、この積層体を１０００
℃以下で同時焼成して低温焼成セラミック多層基板を製
造するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、低温焼成セ
ラミック多層基板の内層に形成する内層導体パターンは
積層前に印刷する必要があるが、基板表面に形成する表
層導体パターンは、積層前、積層後のいずれでも印刷可
能である。しかし、積層前に表層導体パターンを印刷す
ると、基板の焼成反りが増大する傾向が見られる。この
原因は、積層時の加圧力により表層導体パターンが圧縮
され、表層導体パターン中の導体粉末が押し込まれて凝
集し、導体密度が上昇するためと考えられる。そこで、
従来は、積層後に積層体の表面に表層導体パターンを印
刷することで、基板の焼成反りを少なくするようにして
いる。
ラミック多層基板の内層に形成する内層導体パターンは
積層前に印刷する必要があるが、基板表面に形成する表
層導体パターンは、積層前、積層後のいずれでも印刷可
能である。しかし、積層前に表層導体パターンを印刷す
ると、基板の焼成反りが増大する傾向が見られる。この
原因は、積層時の加圧力により表層導体パターンが圧縮
され、表層導体パターン中の導体粉末が押し込まれて凝
集し、導体密度が上昇するためと考えられる。そこで、
従来は、積層後に積層体の表面に表層導体パターンを印
刷することで、基板の焼成反りを少なくするようにして
いる。
【０００５】しかし、この製造方法では、積層工程後に
印刷工程を追加する必要があり、工程数が増加する。し
かも、積層後のグリーンシートの伸縮により表層導体パ
ターンの印刷ずれが生じ、電気的特性に悪影響を及ぼ
す。
印刷工程を追加する必要があり、工程数が増加する。し
かも、積層後のグリーンシートの伸縮により表層導体パ
ターンの印刷ずれが生じ、電気的特性に悪影響を及ぼ
す。
【０００６】そこで、Ａｇ系導体ペーストにＰｄ粉末や
その他の焼結抑制剤を添加した導体ペーストを用いて、
積層前に表層導体パターンを印刷する方法がある。この
方法では、基板の焼成反りを少なくすることが可能であ
るが、導通抵抗値の増加、半田ぬれ特性の劣化、基板表
面と表層導体との接着強度の低下等、電気的特性が低下
してしまう欠点がある。
その他の焼結抑制剤を添加した導体ペーストを用いて、
積層前に表層導体パターンを印刷する方法がある。この
方法では、基板の焼成反りを少なくすることが可能であ
るが、導通抵抗値の増加、半田ぬれ特性の劣化、基板表
面と表層導体との接着強度の低下等、電気的特性が低下
してしまう欠点がある。
【０００７】尚、積層前に印刷する内層導体パターンに
ついても、基板の焼成反りを発生させる原因となるた
め、内層導体パターンも、基板の焼成反りの少ない導体
ペーストを用いることが好ましい。
ついても、基板の焼成反りを発生させる原因となるた
め、内層導体パターンも、基板の焼成反りの少ない導体
ペーストを用いることが好ましい。
【０００８】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、基板の焼成反りの低
減と電気的特性向上とを両立できる低温焼成セラミック
多層基板の製造方法を提供することにある。
たものであり、従ってその目的は、基板の焼成反りの低
減と電気的特性向上とを両立できる低温焼成セラミック
多層基板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１の低温焼成セラミック多層基板の
製造方法では、所定の導体パターンを印刷するのに用い
る導体ペーストは、導体粉末としてＡｇ系粉末が配合さ
れ、且つバインダ樹脂が５〜１５重量％配合されたＡｇ
系導体ペーストを用いる。このＡｇ系導体ペーストは、
バインダ樹脂の配合量が従来（２重量％）よりも多いた
め、積層前に印刷した導体パターンが積層時の加圧力に
より圧縮されても、導体パターン中の導体粉末が押し込
まれて凝集することがバインダ樹脂によって緩和され、
基板の焼成反りを少なくすることができる。但し、バイ
ンダ樹脂の配合量が１５重量％よりも多くなると、導通
抵抗値が大きくなる傾向が顕著になるため、１５重量％
以下とすることで、良好な電気的特性を得ることができ
る。
に、本発明の請求項１の低温焼成セラミック多層基板の
製造方法では、所定の導体パターンを印刷するのに用い
る導体ペーストは、導体粉末としてＡｇ系粉末が配合さ
れ、且つバインダ樹脂が５〜１５重量％配合されたＡｇ
系導体ペーストを用いる。このＡｇ系導体ペーストは、
バインダ樹脂の配合量が従来（２重量％）よりも多いた
め、積層前に印刷した導体パターンが積層時の加圧力に
より圧縮されても、導体パターン中の導体粉末が押し込
まれて凝集することがバインダ樹脂によって緩和され、
基板の焼成反りを少なくすることができる。但し、バイ
ンダ樹脂の配合量が１５重量％よりも多くなると、導通
抵抗値が大きくなる傾向が顕著になるため、１５重量％
以下とすることで、良好な電気的特性を得ることができ
る。
【００１０】この場合、請求項２のように、バインダ樹
脂として、エチルセルロース系又はアクリル系の樹脂を
用いると良い。エチルセルロース系の樹脂は、チクソト
ロピー性が高く、ファインパターン化に対応できる。ま
た、アクリル系の樹脂は、配合量を多くしても、導体ペ
ーストの粘度が低く保たれ、ビアホールへの充填性も良
好である。
脂として、エチルセルロース系又はアクリル系の樹脂を
用いると良い。エチルセルロース系の樹脂は、チクソト
ロピー性が高く、ファインパターン化に対応できる。ま
た、アクリル系の樹脂は、配合量を多くしても、導体ペ
ーストの粘度が低く保たれ、ビアホールへの充填性も良
好である。
【００１１】また、請求項３のように、Ａｇ系導体ペー
ストに配合するＡｇ系粉末は、平均粒径が０．１〜５μ
ｍのものを用いることが好ましい。平均粒径が５μｍ以
上であると、印刷性が低下し、ファインパターン化が困
難となるためである。
ストに配合するＡｇ系粉末は、平均粒径が０．１〜５μ
ｍのものを用いることが好ましい。平均粒径が５μｍ以
上であると、印刷性が低下し、ファインパターン化が困
難となるためである。
【００１２】また、導体パターンは、厚くなり過ぎる
と、焼成反りの原因となるため、請求項４のように、印
刷時の乾燥膜厚が５〜３０μｍとなるように印刷するこ
とが好ましい。更に、低温焼成セラミックグリーンシー
ト積層体の適度な層間接着力を確保し、且つ積層時の圧
縮変形を防ぐために、積層時の加圧力を５〜３００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 とすることが好ましい。
と、焼成反りの原因となるため、請求項４のように、印
刷時の乾燥膜厚が５〜３０μｍとなるように印刷するこ
とが好ましい。更に、低温焼成セラミックグリーンシー
ト積層体の適度な層間接着力を確保し、且つ積層時の圧
縮変形を防ぐために、積層時の加圧力を５〜３００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 とすることが好ましい。
【００１３】上述したＡｇ系導体ペーストを用いて、内
層導体パターンと表層導体パターンの双方を形成した
り、いずれか一方のみを形成するようにしても良いが
（請求項５）、表層導体パターンを形成する場合には、
請求項６のように、積層前に表層導体パターンを印刷す
るようにしても良い。こようにすれば、積層工程後に印
刷工程を追加する必要がなく、生産性が向上する。しか
も、積層後のグリーンシートの伸縮による表層導体パタ
ーンの印刷ずれの問題が解消され、ファインパターン化
への対応が容易である。
層導体パターンと表層導体パターンの双方を形成した
り、いずれか一方のみを形成するようにしても良いが
（請求項５）、表層導体パターンを形成する場合には、
請求項６のように、積層前に表層導体パターンを印刷す
るようにしても良い。こようにすれば、積層工程後に印
刷工程を追加する必要がなく、生産性が向上する。しか
も、積層後のグリーンシートの伸縮による表層導体パタ
ーンの印刷ずれの問題が解消され、ファインパターン化
への対応が容易である。
【００１４】
【発明の実施の形態】［実施形態（１）］以下、本発明
の実施形態（１）における低温焼成セラミック多層基板
１１の製造方法を図１及び図２に基づいて説明する。ま
ず、低温焼成セラミックのグリーンシートを低温焼成セ
ラミックのスラリーを用いてテープ成形する。この際、
低温焼成セラミックとしては、ＣａＯ−ＳｉＯ2 −Ａｌ
2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス５０〜６５重量％（好ましく
は６０重量％）とアルミナ５０〜３５重量％（好ましく
は４０重量％）との混合物を用いる。この他、例えば、
ＭｇＯ−ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスとア
ルミナとの混合物、ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスとアル
ミナとの混合物、ＰｂＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス
とアルミナとの混合物、コージェライト系結晶化ガラス
等の８００〜１０００℃で焼成できる低温焼成セラミッ
ク材料を用いても良い。
の実施形態（１）における低温焼成セラミック多層基板
１１の製造方法を図１及び図２に基づいて説明する。ま
ず、低温焼成セラミックのグリーンシートを低温焼成セ
ラミックのスラリーを用いてテープ成形する。この際、
低温焼成セラミックとしては、ＣａＯ−ＳｉＯ2 −Ａｌ
2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス５０〜６５重量％（好ましく
は６０重量％）とアルミナ５０〜３５重量％（好ましく
は４０重量％）との混合物を用いる。この他、例えば、
ＭｇＯ−ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスとア
ルミナとの混合物、ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスとアル
ミナとの混合物、ＰｂＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス
とアルミナとの混合物、コージェライト系結晶化ガラス
等の８００〜１０００℃で焼成できる低温焼成セラミッ
ク材料を用いても良い。
【００１５】この後、テープ成形した低温焼成セラミッ
クのグリーンシートを所定寸法に切断すると共に、その
所定位置にビアホール（図示せず）をパンチングして、
各層のグリーンシート１２を形成する。この後、各層の
グリーンシート１２のビアホールにＡｇ系導体ペースト
を充填し、これと同じ組成のＡｇ系導体ペーストを使用
して、最上層を除く各層のグリーンシート１２に内層導
体パターン１３をスクリーン印刷すると共に、最上層の
グリーンシート１２に表層導体パターン１４をスクリー
ン印刷する。この際、内層導体パターン１３と表層導体
パターン１４は乾燥膜厚が５〜３０μｍとなるようにス
クリーン印刷する。
クのグリーンシートを所定寸法に切断すると共に、その
所定位置にビアホール（図示せず）をパンチングして、
各層のグリーンシート１２を形成する。この後、各層の
グリーンシート１２のビアホールにＡｇ系導体ペースト
を充填し、これと同じ組成のＡｇ系導体ペーストを使用
して、最上層を除く各層のグリーンシート１２に内層導
体パターン１３をスクリーン印刷すると共に、最上層の
グリーンシート１２に表層導体パターン１４をスクリー
ン印刷する。この際、内層導体パターン１３と表層導体
パターン１４は乾燥膜厚が５〜３０μｍとなるようにス
クリーン印刷する。
【００１６】この印刷工程で使用するＡｇ系導体ペース
トは、Ａｇ系粉末にバインダ樹脂と有機溶剤とを配合
し、これを十分に混練して作製したものである。この場
合、Ａｇ系粉末としては、Ａｇ粉末の他、Ａｇ−Ｐｄ、
Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ−Ｐｔ、Ａｇ−Ａｕ等のいずれ
かの合金又は金属の混合物の粉末を用いても良い。但
し、平均粒径が０．１〜５μｍのＡｇ系粉末を用いるこ
とが好ましい。平均粒径が５μｍ以上であると、印刷性
が低下し、ファインパターン化が困難となるためであ
る。
トは、Ａｇ系粉末にバインダ樹脂と有機溶剤とを配合
し、これを十分に混練して作製したものである。この場
合、Ａｇ系粉末としては、Ａｇ粉末の他、Ａｇ−Ｐｄ、
Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ−Ｐｔ、Ａｇ−Ａｕ等のいずれ
かの合金又は金属の混合物の粉末を用いても良い。但
し、平均粒径が０．１〜５μｍのＡｇ系粉末を用いるこ
とが好ましい。平均粒径が５μｍ以上であると、印刷性
が低下し、ファインパターン化が困難となるためであ
る。
【００１７】また、このＡｇ系導体ペーストに配合する
バインダ樹脂としては、エチルセルロース又はアクリル
樹脂を用いる。エチルセルロース系の樹脂は、チクソト
ロピー性が高く、ファインパターン化に対応できる。ま
た、アクリル系の樹脂は、配合量を多くしても、導体ペ
ーストの粘度が低く保たれ、ビアホールへの充填性も良
好である。このＡｇ系導体ペーストのＡｇ系粉末、バイ
ンダ樹脂、有機溶剤の配合比は、Ａｇ系粉末が５０〜９
０重量％、バインダ樹脂が５〜１５重量％、有機溶剤が
５〜３５重量％である。
バインダ樹脂としては、エチルセルロース又はアクリル
樹脂を用いる。エチルセルロース系の樹脂は、チクソト
ロピー性が高く、ファインパターン化に対応できる。ま
た、アクリル系の樹脂は、配合量を多くしても、導体ペ
ーストの粘度が低く保たれ、ビアホールへの充填性も良
好である。このＡｇ系導体ペーストのＡｇ系粉末、バイ
ンダ樹脂、有機溶剤の配合比は、Ａｇ系粉末が５０〜９
０重量％、バインダ樹脂が５〜１５重量％、有機溶剤が
５〜３５重量％である。
【００１８】尚、ビア導体、内層導体パターン１３、表
層導体パターン１４の印刷は、必ずしも同じ組成のＡｇ
系導体ペーストを用いる必要はなく、内層導体パターン
１３と表層導体パターン１４の少なくとも一方を上記組
成のＡｇ系導体ペーストを用いて形成すれば良い。
層導体パターン１４の印刷は、必ずしも同じ組成のＡｇ
系導体ペーストを用いる必要はなく、内層導体パターン
１３と表層導体パターン１４の少なくとも一方を上記組
成のＡｇ系導体ペーストを用いて形成すれば良い。
【００１９】印刷工程終了後、各層のグリーンシート１
２を積層し、この積層体を例えば８０〜１５０℃、５〜
３００ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で加熱圧着して一体化す
る。この積層時の加圧力が５ｋｇｆ／ｃｍ2 よりも低い
と、グリーンシート１２間の圧着力が不足し、層間剥離
（デラミネーション）が発生し、３００ｋｇｆ／ｃｍ2
よりも大きいと、グリーンシート１２の圧縮変形の問題
が発生する。従って、積層時の加圧力は、５〜３００ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 とすることが好ましい。
２を積層し、この積層体を例えば８０〜１５０℃、５〜
３００ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で加熱圧着して一体化す
る。この積層時の加圧力が５ｋｇｆ／ｃｍ2 よりも低い
と、グリーンシート１２間の圧着力が不足し、層間剥離
（デラミネーション）が発生し、３００ｋｇｆ／ｃｍ2
よりも大きいと、グリーンシート１２の圧縮変形の問題
が発生する。従って、積層時の加圧力は、５〜３００ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 とすることが好ましい。
【００２０】積層工程終了後、グリーンシート１２の積
層体を８００〜１０００℃で、２０分ホールドの条件で
焼成し、各層のグリーンシート１２を内層・表層導体パ
ターン１３，１４と共に同時焼成して低温焼成セラミッ
ク多層基板１１を製造する。
層体を８００〜１０００℃で、２０分ホールドの条件で
焼成し、各層のグリーンシート１２を内層・表層導体パ
ターン１３，１４と共に同時焼成して低温焼成セラミッ
ク多層基板１１を製造する。
【００２１】［実施形態（２）］上記実施形態（１）で
は、積層前に表層導体パターン１４を印刷したが、図３
に示す実施形態（２）では、表層導体パターン１４を印
刷せずに、各層のグリーンシート１２を積層した後、こ
の積層体の表面に表層導体パターン１４を印刷し、これ
を焼成して、低温焼成セラミック多層基板１１を製造す
る。これ以外は、上記実施形態（１）と同じである。
は、積層前に表層導体パターン１４を印刷したが、図３
に示す実施形態（２）では、表層導体パターン１４を印
刷せずに、各層のグリーンシート１２を積層した後、こ
の積層体の表面に表層導体パターン１４を印刷し、これ
を焼成して、低温焼成セラミック多層基板１１を製造す
る。これ以外は、上記実施形態（１）と同じである。
【００２２】
【実施例】本発明者らは、導体パターンの印刷に使用す
るＡｇ系導体ペースト中のバインダ樹脂の配合量と焼成
反りと導通抵抗値との関係を評価する試験を行ったの
で、その試験結果を次の表１に示す。
るＡｇ系導体ペースト中のバインダ樹脂の配合量と焼成
反りと導通抵抗値との関係を評価する試験を行ったの
で、その試験結果を次の表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】この評価試験では、２通りの製法（１），
（２）で製造した低温焼成セラミックのサンプル基板の
焼成反りと導通抵抗値を測定した。ここで、製法（１）
は、前述した実施形態（１）で説明した図２の工程を用
いて、積層前に表層導体パターンを印刷するものであ
る。一方、製法（２）は、前述した実施形態（２）で説
明した図３の工程を用いて、積層後に表層導体パターン
を印刷するものである。
（２）で製造した低温焼成セラミックのサンプル基板の
焼成反りと導通抵抗値を測定した。ここで、製法（１）
は、前述した実施形態（１）で説明した図２の工程を用
いて、積層前に表層導体パターンを印刷するものであ
る。一方、製法（２）は、前述した実施形態（２）で説
明した図３の工程を用いて、積層後に表層導体パターン
を印刷するものである。
【００２５】製法（１）及び（２）では、いずれも、厚
さ０．３ｍｍのグリーンシートを２枚積層し、積層時の
加圧力を５０ｋｇｆ／ｃｍ2 、加熱温度を１１０℃とし
て、１５秒間の加圧を２回行った。いずれの場合も、印
刷する表層導体パターンは、縦１０ｍｍ×横１０ｍｍの
正方形のパターンで、乾燥膜厚が１５〜２５μｍとなる
ように印刷した。サンプル基板の焼成は、８９０℃、２
０分ホールドの条件で行った。焼成反りは、表層導体パ
ターン部分が反り上がるように生じるため、焼成反りの
測定は、基板表面のうちの表層導体パターンが形成され
ていない部分を基準にして表層導体パターン部分の最も
高い部分（中央部）の高さを測定した。
さ０．３ｍｍのグリーンシートを２枚積層し、積層時の
加圧力を５０ｋｇｆ／ｃｍ2 、加熱温度を１１０℃とし
て、１５秒間の加圧を２回行った。いずれの場合も、印
刷する表層導体パターンは、縦１０ｍｍ×横１０ｍｍの
正方形のパターンで、乾燥膜厚が１５〜２５μｍとなる
ように印刷した。サンプル基板の焼成は、８９０℃、２
０分ホールドの条件で行った。焼成反りは、表層導体パ
ターン部分が反り上がるように生じるため、焼成反りの
測定は、基板表面のうちの表層導体パターンが形成され
ていない部分を基準にして表層導体パターン部分の最も
高い部分（中央部）の高さを測定した。
【００２６】実施例１，２，３と比較例１，２は、バイ
ンダ樹脂の配合量の異なるＡｇペーストを用いて、表層
導体パターンを印刷したものである。焼成後の品質検査
で合格となる基準は、焼成反りが最大値０．１ｍｍ以下
で、且つ導通抵抗値が５．０ｍΩ／□以下である。
ンダ樹脂の配合量の異なるＡｇペーストを用いて、表層
導体パターンを印刷したものである。焼成後の品質検査
で合格となる基準は、焼成反りが最大値０．１ｍｍ以下
で、且つ導通抵抗値が５．０ｍΩ／□以下である。
【００２７】比較例１（バインダ樹脂の配合量：２重量
％）は、従来のＡｇペーストに相当し、導通抵抗値につ
いて合格基準を満たすが、積層前に表層導体パターンを
印刷する製法（１）では、焼成反りが合格基準を満たさ
ない。この原因は、積層時の加圧力により表層導体パタ
ーンが圧縮され、表層導体パターン中のＡｇ粉末が押し
込まれて凝集し、Ａｇ導体密度が上昇するためと考えら
れる。尚、この場合でも、積層後に表層導体パターンを
印刷する製法（２）では、表層導体パターンのＡｇ導体
密度の上昇が起こらないため、焼成反りが合格基準を満
たす。
％）は、従来のＡｇペーストに相当し、導通抵抗値につ
いて合格基準を満たすが、積層前に表層導体パターンを
印刷する製法（１）では、焼成反りが合格基準を満たさ
ない。この原因は、積層時の加圧力により表層導体パタ
ーンが圧縮され、表層導体パターン中のＡｇ粉末が押し
込まれて凝集し、Ａｇ導体密度が上昇するためと考えら
れる。尚、この場合でも、積層後に表層導体パターンを
印刷する製法（２）では、表層導体パターンのＡｇ導体
密度の上昇が起こらないため、焼成反りが合格基準を満
たす。
【００２８】また、比較例２（バインダ樹脂の配合量：
２０重量％）では、表層導体パターンの印刷が積層の前
後いずれに行われても、焼成反りが合格基準を満たす。
これは、バインダ樹脂の配合量が多いため、積層前に印
刷した表層導体パターンが積層時の加圧力により圧縮さ
れても、表層導体パターン中のＡｇ粉末が押し込まれて
凝集することがバインダ樹脂によって緩和されるためと
考えられる。しかし、この比較例２では、バインダ樹脂
の配合量が多すぎるため、表層導体パターンのＡｇ導体
密度が低くなり過ぎ、その結果、導通抵抗値が６．８ｍ
Ω／□に増加して合格基準を満たさなくなる。
２０重量％）では、表層導体パターンの印刷が積層の前
後いずれに行われても、焼成反りが合格基準を満たす。
これは、バインダ樹脂の配合量が多いため、積層前に印
刷した表層導体パターンが積層時の加圧力により圧縮さ
れても、表層導体パターン中のＡｇ粉末が押し込まれて
凝集することがバインダ樹脂によって緩和されるためと
考えられる。しかし、この比較例２では、バインダ樹脂
の配合量が多すぎるため、表層導体パターンのＡｇ導体
密度が低くなり過ぎ、その結果、導通抵抗値が６．８ｍ
Ω／□に増加して合格基準を満たさなくなる。
【００２９】これに対し、実施例１，２，３は、バイン
ダ樹脂の配合量が５重量％、８重量％、１５重量％であ
り、バインダ樹脂の配合量が多くなるに従って、導通抵
抗値が少しずつ増加する傾向が見られるが、実施例の中
で、バインダ樹脂の配合量が最も多い実施例３でも、導
通抵抗値が５．２ｍΩ／□であり、合格基準を満たす。
また、焼成反りについては、バインダ樹脂の配合量が多
くなるに従って、焼成反りが少しずつ減少する傾向が見
られた。これは、バインダ樹脂による導体凝集緩和効果
がバインダ樹脂の配合量が多くなるほど大きくなるため
と考えられる。従って、実施例の中で、焼成反りが最も
大きいのは、バインダ樹脂の配合量が最も少ない実施例
１で、積層前に表層導体パターンを印刷した場合である
が、この場合でも、焼成反りは０．０８ｍｍであり、合
格基準を満たす。
ダ樹脂の配合量が５重量％、８重量％、１５重量％であ
り、バインダ樹脂の配合量が多くなるに従って、導通抵
抗値が少しずつ増加する傾向が見られるが、実施例の中
で、バインダ樹脂の配合量が最も多い実施例３でも、導
通抵抗値が５．２ｍΩ／□であり、合格基準を満たす。
また、焼成反りについては、バインダ樹脂の配合量が多
くなるに従って、焼成反りが少しずつ減少する傾向が見
られた。これは、バインダ樹脂による導体凝集緩和効果
がバインダ樹脂の配合量が多くなるほど大きくなるため
と考えられる。従って、実施例の中で、焼成反りが最も
大きいのは、バインダ樹脂の配合量が最も少ない実施例
１で、積層前に表層導体パターンを印刷した場合である
が、この場合でも、焼成反りは０．０８ｍｍであり、合
格基準を満たす。
【００３０】以上の試験結果から、Ａｇペーストは、バ
インダ樹脂の配合量が５〜１５重量％であれば、焼成反
り及び導通抵抗値の双方が合格基準を満たし、品質の良
い低温焼成セラミック多層基板が得られることが確認さ
れた。
インダ樹脂の配合量が５〜１５重量％であれば、焼成反
り及び導通抵抗値の双方が合格基準を満たし、品質の良
い低温焼成セラミック多層基板が得られることが確認さ
れた。
【００３１】尚、図１の例では、低温焼成セラミック多
層基板１１の上面のみに表層導体パターン１４が形成さ
れているが、低温焼成セラミック多層基板１１の下面に
も表層導体パターンを形成するようにしても良い。
層基板１１の上面のみに表層導体パターン１４が形成さ
れているが、低温焼成セラミック多層基板１１の下面に
も表層導体パターンを形成するようにしても良い。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１の低温焼成セラミック多層基板の製造方法に
よれば、バインダ樹脂が５〜１５重量％配合されたＡｇ
系導体ペーストを用いて導体パターンを印刷するように
したので、導体パターンの印刷をグリーンシート積層の
前後いずれに行っても、基板の焼成反りの低減と導通抵
抗値の低減の要求を満たすことができ、品質の良い低温
焼成セラミック多層基板を製造できる。
の請求項１の低温焼成セラミック多層基板の製造方法に
よれば、バインダ樹脂が５〜１５重量％配合されたＡｇ
系導体ペーストを用いて導体パターンを印刷するように
したので、導体パターンの印刷をグリーンシート積層の
前後いずれに行っても、基板の焼成反りの低減と導通抵
抗値の低減の要求を満たすことができ、品質の良い低温
焼成セラミック多層基板を製造できる。
【００３３】請求項２では、バインダ樹脂として、エチ
ルセルロース系又はアクリル系の樹脂を用いるので、バ
インダ樹脂の配合量を従来より多くしても、印刷性を良
好に維持できる。
ルセルロース系又はアクリル系の樹脂を用いるので、バ
インダ樹脂の配合量を従来より多くしても、印刷性を良
好に維持できる。
【００３４】請求項３では、Ａｇ系導体ペーストに配合
するＡｇ系粉末の平均粒径を０．１〜５μｍとしたの
で、ファインパターンの印刷も容易である。
するＡｇ系粉末の平均粒径を０．１〜５μｍとしたの
で、ファインパターンの印刷も容易である。
【００３５】請求項４では、導体パターンを乾燥膜厚が
５〜３０μｍとなるように印刷し、積層時の加圧力を５
〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2 としたので、層間剥離や圧縮変
形の問題を回避できる。
５〜３０μｍとなるように印刷し、積層時の加圧力を５
〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2 としたので、層間剥離や圧縮変
形の問題を回避できる。
【００３６】この場合、請求項５のように、上述したＡ
ｇ系導体ペーストを用いて、内層導体パターンと表層導
体パターンの少なくとも一方を形成すれば、本発明の所
期の目的は達成できるが、請求項６では、積層前に表層
導体パターンを上述したＡｇ系導体ペーストで印刷する
ので、積層工程後に印刷工程を追加する必要がなく、生
産性を向上できると共に、積層後のグリーンシートの伸
縮による表層導体パターンの印刷ずれの問題も解消でき
る。
ｇ系導体ペーストを用いて、内層導体パターンと表層導
体パターンの少なくとも一方を形成すれば、本発明の所
期の目的は達成できるが、請求項６では、積層前に表層
導体パターンを上述したＡｇ系導体ペーストで印刷する
ので、積層工程後に印刷工程を追加する必要がなく、生
産性を向上できると共に、積層後のグリーンシートの伸
縮による表層導体パターンの印刷ずれの問題も解消でき
る。
【図１】本発明の実施形態（１）における低温焼成セラ
ミック多層基板の製造方法を説明する図
ミック多層基板の製造方法を説明する図
【図２】本発明の実施形態（１）の製造工程を示す工程
図
図
【図３】本発明の実施形態（２）の製造工程を示す工程
図
図
１１…低温焼成セラミック多層基板、１２…グリーンシ
ート、１３…内層導体パターン、１４…表層導体パター
ン。
ート、１３…内層導体パターン、１４…表層導体パター
ン。
Claims (6)
- 【請求項１】 導体ペーストで所定の導体パターンを印
刷した低温焼成セラミックグリーンシート積層体を、前
記導体パターンと共に８００〜１０００℃で同時焼成し
て低温焼成セラミック多層基板を製造する方法におい
て、 前記導体ペーストは、導体粉末としてＡｇ系粉末が配合
され、且つバインダ樹脂が５〜１５重量％配合されたＡ
ｇ系導体ペーストを用いることを特徴とする低温焼成セ
ラミック多層基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記バインダ樹脂は、エチルセルロース
系又はアクリル系の樹脂であることを特徴とする請求項
１に記載の低温焼成セラミック多層基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記Ａｇ系粉末は、平均粒径が０．１〜
５μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の
低温焼成セラミック多層基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記所定の導体パターンは、乾燥膜厚が
５〜３０μｍとなるように印刷し、 前記低温焼成セラミックグリーンシート積層体を作製す
る際の加圧力を５〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2 としたことを
特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の低温焼成
セラミック多層基板の製造方法。 - 【請求項５】 前記所定の導体パターンは、基板内層に
形成される内層導体パターンと基板表面に形成される表
層導体パターンとの少なくとも一方であることを特徴と
する請求項１乃至４のいずれかに記載の低温焼成セラミ
ック多層基板の製造方法。 - 【請求項６】 基板表面に表層導体パターンを形成する
場合に、前記低温焼成セラミックグリーンシートの積層
前に前記表層導体パターンを印刷することを特徴とする
請求項１乃至４のいずれかに記載の低温焼成セラミック
多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2083798A JPH11220260A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | 低温焼成セラミック多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2083798A JPH11220260A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | 低温焼成セラミック多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11220260A true JPH11220260A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12038194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2083798A Pending JPH11220260A (ja) | 1998-02-02 | 1998-02-02 | 低温焼成セラミック多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11220260A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002096172A1 (en) * | 2001-05-24 | 2002-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic multilayered board |
| WO2003007670A1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic multilayer circuit board |
-
1998
- 1998-02-02 JP JP2083798A patent/JPH11220260A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002096172A1 (en) * | 2001-05-24 | 2002-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic multilayered board |
| US6811634B2 (en) | 2001-05-24 | 2004-11-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic multi-layered board |
| WO2003007670A1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic multilayer circuit board |
| US7186307B2 (en) | 2001-07-12 | 2007-03-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing a ceramic multilayer circuit board |
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