JPH11222263A - 電子部品収納用ソフトトレー - Google Patents
電子部品収納用ソフトトレーInfo
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- JPH11222263A JPH11222263A JP10038095A JP3809598A JPH11222263A JP H11222263 A JPH11222263 A JP H11222263A JP 10038095 A JP10038095 A JP 10038095A JP 3809598 A JP3809598 A JP 3809598A JP H11222263 A JPH11222263 A JP H11222263A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明で且つ優れた導電性を有する電子部品収
納用ソフトトレーを提供すること。 【解決手段】 電子部品を収納するポケットを有するソ
フトトレーとして、ソフトトレーの両面又は片面が電荷
移動錯体を含み、電荷移動錯体が電子供与体である導電
性有機高分子と電子受容体とからなり、且つ両面又は片
面の表面抵抗が1012Ω/cm2 以下である導電性膜で
被覆されているソフトトレーを用いる。導電性有機高分
子として、式(I)[式中、mは100〜10,000
の整数を、Rはエトキシカルボニル基及びブトキシカル
ボニル基を表す。]で示されるポリピロール類を、電子
受容体として、2,3,6,7−テトラシアノ1,4,
5,8−テトラアザナフタレンを用いることが好まし
い。 【化1】
納用ソフトトレーを提供すること。 【解決手段】 電子部品を収納するポケットを有するソ
フトトレーとして、ソフトトレーの両面又は片面が電荷
移動錯体を含み、電荷移動錯体が電子供与体である導電
性有機高分子と電子受容体とからなり、且つ両面又は片
面の表面抵抗が1012Ω/cm2 以下である導電性膜で
被覆されているソフトトレーを用いる。導電性有機高分
子として、式(I)[式中、mは100〜10,000
の整数を、Rはエトキシカルボニル基及びブトキシカル
ボニル基を表す。]で示されるポリピロール類を、電子
受容体として、2,3,6,7−テトラシアノ1,4,
5,8−テトラアザナフタレンを用いることが好まし
い。 【化1】
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品収納用ソ
フトトレーに関する。半導体などを組み込んだICやI
Cを組み込んだ電子部品、電子機器は収納用ソフトトレ
ーに収納され搬送される。ソフトトレーは電子部品等を
収納するポケット部と、ソフトトレーを積み重ねる時の
位置決めと固定のボス部により構成される。そして、ポ
ケット内に収納された電子部品の静電気による破損を防
止するために、ソフトトレーは導電性であることが要求
される。本発明は、かかる電子部品収納用ソフトトレー
に関する。
フトトレーに関する。半導体などを組み込んだICやI
Cを組み込んだ電子部品、電子機器は収納用ソフトトレ
ーに収納され搬送される。ソフトトレーは電子部品等を
収納するポケット部と、ソフトトレーを積み重ねる時の
位置決めと固定のボス部により構成される。そして、ポ
ケット内に収納された電子部品の静電気による破損を防
止するために、ソフトトレーは導電性であることが要求
される。本発明は、かかる電子部品収納用ソフトトレー
に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、ボトムテープに炭素粉又は金属
酸化物を含有する塗料を塗布する提案がされている(特
開平9−77127号公報)。しかしながら、炭素粉又
は金属酸化物を含有する塗料は不透明であるために、電
子部品収納用ポケットに電子部品が収納されているかど
うか目視できない不便さがある。また、ソフトトレーは
比較的深いポケットを有しており、シートにポケットを
成形する際に折り曲げ端において、炭素粉又は金属酸化
物の連続性が阻害され導電性が不十分となる恐れがあ
る。
酸化物を含有する塗料を塗布する提案がされている(特
開平9−77127号公報)。しかしながら、炭素粉又
は金属酸化物を含有する塗料は不透明であるために、電
子部品収納用ポケットに電子部品が収納されているかど
うか目視できない不便さがある。また、ソフトトレーは
比較的深いポケットを有しており、シートにポケットを
成形する際に折り曲げ端において、炭素粉又は金属酸化
物の連続性が阻害され導電性が不十分となる恐れがあ
る。
【0003】他方、樹脂膜の表面に導電性を付与する方
法として、表面を導電性膜で被覆することが知られてお
り、本発明に使用される導電性有機高分子と電子受容体
が、印刷用リボン(特開平9−226215号公報)及
び熱転写シート(特開平8−244367号公報)とし
て採用されることが報告されている。
法として、表面を導電性膜で被覆することが知られてお
り、本発明に使用される導電性有機高分子と電子受容体
が、印刷用リボン(特開平9−226215号公報)及
び熱転写シート(特開平8−244367号公報)とし
て採用されることが報告されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
従来のソフトトレーの問題点を解決すること、すなわち
導電性に優れ、実質的に透明な電子部品収納用ソフトト
レーを提供することにある。
従来のソフトトレーの問題点を解決すること、すなわち
導電性に優れ、実質的に透明な電子部品収納用ソフトト
レーを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意研究した結果、電子部品を収納するポ
ケットを有するソフトトレーとして、ソフトトレーの両
面又は片面が電荷移動錯体を含み、電荷移動錯体が電子
供与体である導電性有機高分子と電子受容体とからな
り、且つ両面又は片面の表面抵抗が1012Ω/cm2 以
下である導電性膜で被覆されているソフトトレーを用い
ると、導電性や透明性など電子部品収納用ソフトトレー
に要求される諸性質において、満足しうるものが得られ
ることを見出し、本発明を完成するに至った。
を解決すべく鋭意研究した結果、電子部品を収納するポ
ケットを有するソフトトレーとして、ソフトトレーの両
面又は片面が電荷移動錯体を含み、電荷移動錯体が電子
供与体である導電性有機高分子と電子受容体とからな
り、且つ両面又は片面の表面抵抗が1012Ω/cm2 以
下である導電性膜で被覆されているソフトトレーを用い
ると、導電性や透明性など電子部品収納用ソフトトレー
に要求される諸性質において、満足しうるものが得られ
ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0006】すなわち本発明は、電子部品を収納するポ
ケットを有するソフトトレーであり、ソフトトレーの両
面又は片面が、電荷移動錯体、又は電荷移動錯体とバイ
ンダー樹脂とを含み、該電荷移動錯体が電子供与体であ
る導電性有機高分子と電子受容体とからなり、且つ両面
又は片面の表面抵抗が1012Ω/cm2 以下である導電
性膜で被覆されていることを特徴とする電子部品収納用
ソフトトレーに関する。
ケットを有するソフトトレーであり、ソフトトレーの両
面又は片面が、電荷移動錯体、又は電荷移動錯体とバイ
ンダー樹脂とを含み、該電荷移動錯体が電子供与体であ
る導電性有機高分子と電子受容体とからなり、且つ両面
又は片面の表面抵抗が1012Ω/cm2 以下である導電
性膜で被覆されていることを特徴とする電子部品収納用
ソフトトレーに関する。
【0007】また本発明は、導電性有機高分子としてポ
リピロール類、特に式(I):
リピロール類、特に式(I):
【化2】 (式中、mは100〜10,000の整数を、Rはエト
キシカルボニル基及びブトキシカルボニル基を表す。)
で示されるポリピロール類である上記のソフトトレー
や、電子受容体が、2,3,6,7−テトラシアノ1,
4,5,8−テトラアザナフタレン(以下「TCNA」
という)であるソフトトレーに関する。
キシカルボニル基及びブトキシカルボニル基を表す。)
で示されるポリピロール類である上記のソフトトレー
や、電子受容体が、2,3,6,7−テトラシアノ1,
4,5,8−テトラアザナフタレン(以下「TCNA」
という)であるソフトトレーに関する。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる電荷移動錯体
を構成する電子供与体としての導電性有機高分子として
は、ポリピロール類、ポリアセチレン類、ポリパラフェ
ニレン類、ポリチオフェン類などを例示することができ
るが、帯電防止効果に優れ、耐溶剤安定性がよいという
点などからポリピロール類が好ましい。特に、前記式
(I)に示されるポリピロール類は、溶媒溶解性があ
り、溶解してシートに塗布した場合、連続性のある導電
性膜が形成され、バインダー樹脂を用いなくても導電性
膜を形成することができる。そして、前記式(I)で示
されるポリピロール類には、Rがエトキシカルボニル基
又はブトキシカルボニル基であるホモポリマー、又はR
がエトキシカルボニル基及びブトキシカルボニル基であ
るコポリマー(以下「SSPY」という)が含まれる。
ポリピロール類は、そのままでは導電性がほとんどな
く、電子受容体を含有して、即ち、ドーピングしてはじ
めて導電性を有するものである。
を構成する電子供与体としての導電性有機高分子として
は、ポリピロール類、ポリアセチレン類、ポリパラフェ
ニレン類、ポリチオフェン類などを例示することができ
るが、帯電防止効果に優れ、耐溶剤安定性がよいという
点などからポリピロール類が好ましい。特に、前記式
(I)に示されるポリピロール類は、溶媒溶解性があ
り、溶解してシートに塗布した場合、連続性のある導電
性膜が形成され、バインダー樹脂を用いなくても導電性
膜を形成することができる。そして、前記式(I)で示
されるポリピロール類には、Rがエトキシカルボニル基
又はブトキシカルボニル基であるホモポリマー、又はR
がエトキシカルボニル基及びブトキシカルボニル基であ
るコポリマー(以下「SSPY」という)が含まれる。
ポリピロール類は、そのままでは導電性がほとんどな
く、電子受容体を含有して、即ち、ドーピングしてはじ
めて導電性を有するものである。
【0009】また、本発明に用いられる電子受容体とし
ては、テトラシアノテトラアザナフタレン、テトラシア
ノエチレン、テトラシアノナフトキノン、I2 などがあ
げられ、耐溶剤性の点からテトラシアノテトラアザナフ
タレン、特に式(II)で表される前記TCNAが好まし
い。
ては、テトラシアノテトラアザナフタレン、テトラシア
ノエチレン、テトラシアノナフトキノン、I2 などがあ
げられ、耐溶剤性の点からテトラシアノテトラアザナフ
タレン、特に式(II)で表される前記TCNAが好まし
い。
【化3】
【0010】良好な導電性を保持するには、導電性有機
高分子と電子受容体との固形分の重量比は、1:1〜
8:1の範囲にあることが好ましく、特に3:1である
ことが好ましい。
高分子と電子受容体との固形分の重量比は、1:1〜
8:1の範囲にあることが好ましく、特に3:1である
ことが好ましい。
【0011】本発明においては、導電性膜を形成させる
ために用いられる導電性塗料を作成するに際し、接着
性、耐環境性等を改善するためにバインダー樹脂を使用
することができる。用いられるバインダー樹脂として
は、従来よりバインダーとして使用されているものであ
ればどのようなものでも使用しうるが、ポリエステル樹
脂、ポリアクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリ
メタクリロイルオキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリフ
ェニルエーテル樹脂、ポリEVA樹脂等を例示すること
ができる。そして、バインダー樹脂としては、例えば基
板シートがポリエステル系フィルムからなる場合はポリ
エステル樹脂など、基板シートを構成する樹脂成分と同
種の樹脂成分からなるバインダー樹脂を用いることが好
ましい。
ために用いられる導電性塗料を作成するに際し、接着
性、耐環境性等を改善するためにバインダー樹脂を使用
することができる。用いられるバインダー樹脂として
は、従来よりバインダーとして使用されているものであ
ればどのようなものでも使用しうるが、ポリエステル樹
脂、ポリアクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリ
メタクリロイルオキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリフ
ェニルエーテル樹脂、ポリEVA樹脂等を例示すること
ができる。そして、バインダー樹脂としては、例えば基
板シートがポリエステル系フィルムからなる場合はポリ
エステル樹脂など、基板シートを構成する樹脂成分と同
種の樹脂成分からなるバインダー樹脂を用いることが好
ましい。
【0012】バインダー樹脂と電荷移動錯体の固形分の
重量比は、199:1〜1:4、特に20:1〜4:1
が好ましい。電荷移動錯体の固形分の含量が、バインダ
ー樹脂と電荷移動錯体との固形分の合計量の0.5重量
%未満であると充分な導電性を付与できないため好まし
くない。
重量比は、199:1〜1:4、特に20:1〜4:1
が好ましい。電荷移動錯体の固形分の含量が、バインダ
ー樹脂と電荷移動錯体との固形分の合計量の0.5重量
%未満であると充分な導電性を付与できないため好まし
くない。
【0013】基板シートは、通常熱可塑性樹脂フィルム
で構成され、一層あるいは多層シート状で通常使用され
る。また、熱可塑性樹脂フィルムとしては、スチレン系
樹脂(一般用ポリスチレン樹脂:GPPS、耐衝撃性ポ
リスチレン樹脂:HIPS、アクリル変性スチレン樹脂
など)、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエステル
系樹脂(PETなど)、ポリエーテルサルファン系樹
脂、アクリルニトリル/ブタジエン/スチレン系樹脂、
ポリ塩化ビニル樹脂等が用いられる。
で構成され、一層あるいは多層シート状で通常使用され
る。また、熱可塑性樹脂フィルムとしては、スチレン系
樹脂(一般用ポリスチレン樹脂:GPPS、耐衝撃性ポ
リスチレン樹脂:HIPS、アクリル変性スチレン樹脂
など)、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエステル
系樹脂(PETなど)、ポリエーテルサルファン系樹
脂、アクリルニトリル/ブタジエン/スチレン系樹脂、
ポリ塩化ビニル樹脂等が用いられる。
【0014】導電性有機高分子と電子受容体とで構成さ
れる電荷移動錯体は、そのまま溶媒に溶解され、或いは
バインダー樹脂と混合され、塗料状、インキ状で噴霧、
浸漬、ローラー法などにより適宜基板シートの表面に塗
布した後乾燥され、その表面が導電性膜で被覆されたソ
フトトレーが得られる。例えば、電荷移動錯体とバイン
ダー樹脂との混合物からなるインキ状の導電性塗料を、
熱可塑性樹脂フィルムからなる基材シートに塗布した後
乾燥する工程を、グラビヤ印刷機を用いて印刷すること
により実施し、ソフトトレー用シ─トを得ることもでき
る。
れる電荷移動錯体は、そのまま溶媒に溶解され、或いは
バインダー樹脂と混合され、塗料状、インキ状で噴霧、
浸漬、ローラー法などにより適宜基板シートの表面に塗
布した後乾燥され、その表面が導電性膜で被覆されたソ
フトトレーが得られる。例えば、電荷移動錯体とバイン
ダー樹脂との混合物からなるインキ状の導電性塗料を、
熱可塑性樹脂フィルムからなる基材シートに塗布した後
乾燥する工程を、グラビヤ印刷機を用いて印刷すること
により実施し、ソフトトレー用シ─トを得ることもでき
る。
【0015】ソフトトレーの表面に形成される導電性膜
の膜厚は、通常0.1μm〜20μmが好ましく、20
μmより厚くなると透明性が劣り、0.1μmより薄く
なると導電性が不十分となる。また、ソフトトレーの表
面に形成される導電性膜は、ソフトトレーを成形する
際、場所により激しい変形を受け表面抵抗が増大するの
で、変形の激しい所に予め導電性膜をパターン印刷など
で厚く形成させておくことにより、変形による導電性の
変化を最小限にすることができる。
の膜厚は、通常0.1μm〜20μmが好ましく、20
μmより厚くなると透明性が劣り、0.1μmより薄く
なると導電性が不十分となる。また、ソフトトレーの表
面に形成される導電性膜は、ソフトトレーを成形する
際、場所により激しい変形を受け表面抵抗が増大するの
で、変形の激しい所に予め導電性膜をパターン印刷など
で厚く形成させておくことにより、変形による導電性の
変化を最小限にすることができる。
【0016】
【実施例】以下に、実施例を挙げてこの発明を更に具体
的に説明するが、この発明の範囲はこれらの例示に限定
されるものではない。 実施例1 (電荷移動錯体の調製)式(I)で示されるピロール類
のうち、Rがエトキシカルボニル基及びブトキシカルボ
ニル基であるコポリマーである前記SSPY(商品名
「ポリピロールSSPY」日本曹達株式会社製)10g
をトルエン/DMF(=60/40)90gに溶解した
もの100重量部と、2,3,6,7−テトラシアノ−
1,4,5,8−テトラアザナフタレン(商品名「TC
NA」日本曹達株式会社製)10gを前記と同様のトル
エン/DMF混合溶液90gに溶解したもの33.3重
量部との混合溶液(以下「SSPY/TCNA溶液」と
いう)を電荷移動錯体として用いた。なお、上記「ポリ
ピロールSSPY」は次のようにして作製することがで
きる。
的に説明するが、この発明の範囲はこれらの例示に限定
されるものではない。 実施例1 (電荷移動錯体の調製)式(I)で示されるピロール類
のうち、Rがエトキシカルボニル基及びブトキシカルボ
ニル基であるコポリマーである前記SSPY(商品名
「ポリピロールSSPY」日本曹達株式会社製)10g
をトルエン/DMF(=60/40)90gに溶解した
もの100重量部と、2,3,6,7−テトラシアノ−
1,4,5,8−テトラアザナフタレン(商品名「TC
NA」日本曹達株式会社製)10gを前記と同様のトル
エン/DMF混合溶液90gに溶解したもの33.3重
量部との混合溶液(以下「SSPY/TCNA溶液」と
いう)を電荷移動錯体として用いた。なお、上記「ポリ
ピロールSSPY」は次のようにして作製することがで
きる。
【0017】(ポリピロールSSPYの調製)4メチル
ピロール3カルボン酸ブチル3.53g(19.5mm
ol)と4メチルピロール3カルボン酸エチル7.07
g(46.2mmol)をトルエン/酢酸ブチル(=
1.69/1.00)に溶解する。酸化剤としてFeC
l3 35.0g(215.8mmol)をトルエン/酢
酸ブチル(=1.69/1.00)250mlに溶解
し、温度計、撹拌機、空気導入管を付した反応器に必要
な場合ろ過して不溶解物を除き仕込む。この反応溶液に
上記ピロール誘導体混合物を滴下ロートより滴下し、反
応温度25℃±5℃で5時間反応する。反応後メタノー
ル300mlを加え反応を停止させる。反応液はろ過、
洗浄、中和(脱ドープ化)により中性の共重合体の置換
ポリピロールを得る。この重合体はDMF、THF、N
MP等の極性溶媒に溶解する。このようにして、式
(I)においてRがエトキシカルボニル基であるピロー
ルとブトキシカルボニル基であるピロールの2:1の共
重合体である平均分子量12万のポリピロールSSPY
が得られた。
ピロール3カルボン酸ブチル3.53g(19.5mm
ol)と4メチルピロール3カルボン酸エチル7.07
g(46.2mmol)をトルエン/酢酸ブチル(=
1.69/1.00)に溶解する。酸化剤としてFeC
l3 35.0g(215.8mmol)をトルエン/酢
酸ブチル(=1.69/1.00)250mlに溶解
し、温度計、撹拌機、空気導入管を付した反応器に必要
な場合ろ過して不溶解物を除き仕込む。この反応溶液に
上記ピロール誘導体混合物を滴下ロートより滴下し、反
応温度25℃±5℃で5時間反応する。反応後メタノー
ル300mlを加え反応を停止させる。反応液はろ過、
洗浄、中和(脱ドープ化)により中性の共重合体の置換
ポリピロールを得る。この重合体はDMF、THF、N
MP等の極性溶媒に溶解する。このようにして、式
(I)においてRがエトキシカルボニル基であるピロー
ルとブトキシカルボニル基であるピロールの2:1の共
重合体である平均分子量12万のポリピロールSSPY
が得られた。
【0018】(導電インキの製造) 導電インキI:溶液Aと溶液Bとを、溶液A/溶液B=
100/33.3(部)で混合した。 導電インキII:溶液A、溶液B及び溶液Cを、溶液A/
溶液B/溶液C=100/33.3/44.3(部)で
混合した。 溶液A:トルエン/DMF=60/40(部)の混合溶
液90部に、前記ポリピロールSSPY10部を溶解
し、溶液Aを調製した。 溶液B:前述のトルエン/DMF混合溶媒90部に、ド
ーパントとしてTCNAを10部溶解し、溶液Bを調製
した。 溶液C:バインダー樹脂としてポリウレタン樹脂を30
%ふくむインキ溶剤(「バーノック18−472」(大
日本インキ化学工業株式会社製))。
100/33.3(部)で混合した。 導電インキII:溶液A、溶液B及び溶液Cを、溶液A/
溶液B/溶液C=100/33.3/44.3(部)で
混合した。 溶液A:トルエン/DMF=60/40(部)の混合溶
液90部に、前記ポリピロールSSPY10部を溶解
し、溶液Aを調製した。 溶液B:前述のトルエン/DMF混合溶媒90部に、ド
ーパントとしてTCNAを10部溶解し、溶液Bを調製
した。 溶液C:バインダー樹脂としてポリウレタン樹脂を30
%ふくむインキ溶剤(「バーノック18−472」(大
日本インキ化学工業株式会社製))。
【0019】(塗工)基板シートとして、膜厚0.7m
mのアクリル変性ポリスチレン(ニッソー樹脂社製)を
使用して、導電インキI及び導電インキIIをバーコー
ター(No.4 SA203)法により基板シートの片
面に塗布した。塗布されたシートは、条件80℃で30
分を経て予備加熱し、更に100℃で1分乾燥した。得
られた導電層の厚みは、導電インキIの場合は1.0μ
m、導電インキIIの場合は1.4μmであった。
mのアクリル変性ポリスチレン(ニッソー樹脂社製)を
使用して、導電インキI及び導電インキIIをバーコー
ター(No.4 SA203)法により基板シートの片
面に塗布した。塗布されたシートは、条件80℃で30
分を経て予備加熱し、更に100℃で1分乾燥した。得
られた導電層の厚みは、導電インキIの場合は1.0μ
m、導電インキIIの場合は1.4μmであった。
【0020】(成形加工)真空成形機で導電加工を施し
たシートを成形してソフトトレーを製造した。成形設定
温度は190〜230℃で製品収納部分が横50mm、
縦50mm、深さ20mmを10個有する巾140m
m、長さ320mmのソフトトレーである。
たシートを成形してソフトトレーを製造した。成形設定
温度は190〜230℃で製品収納部分が横50mm、
縦50mm、深さ20mmを10個有する巾140m
m、長さ320mmのソフトトレーである。
【0021】(測定)導電インキIを使用したものをソ
フトトレーIとし、導電インキIIを使用したものをソフ
トトレーIIとし、ソフトトレーの特性として、表面抵抗
(Ω)、ヘイズ値(%)及び成形後の厚み(mm)を測
定した。ヘイズ値の測定はJIS K−7105に準拠
した。結果を表1に示す。なお、表1中の括弧内の数値
は、成形加工前の導電加工を施したシートの測定結果で
ある。
フトトレーIとし、導電インキIIを使用したものをソフ
トトレーIIとし、ソフトトレーの特性として、表面抵抗
(Ω)、ヘイズ値(%)及び成形後の厚み(mm)を測
定した。ヘイズ値の測定はJIS K−7105に準拠
した。結果を表1に示す。なお、表1中の括弧内の数値
は、成形加工前の導電加工を施したシートの測定結果で
ある。
【0022】
【表1】
【0023】
【発明の効果】本発明のソフトトレーは、導電性膜が透
明で且つ優れた電子伝導性を有しているので、安定な静
電防止効果が得られるばかりでなく、電荷移動錯体が高
分子であるため変形によっても導電性が阻害されること
がない。
明で且つ優れた電子伝導性を有しているので、安定な静
電防止効果が得られるばかりでなく、電荷移動錯体が高
分子であるため変形によっても導電性が阻害されること
がない。
Claims (5)
- 【請求項1】 電子部品を収納するポケットを有するソ
フトトレーであり、ソフトトレーの両面又は片面が電荷
移動錯体を含み、電荷移動錯体が電子供与体である導電
性有機高分子と電子受容体とからなり、且つ両面又は片
面の表面抵抗が1012Ω/cm2 以下である導電性膜で
被覆されていることを特徴とする電子部品収納用ソフト
トレー。 - 【請求項2】 導電性有機高分子が、ポリピロール類で
あることを特徴とする請求項1記載のソフトトレー。 - 【請求項3】 ポリピロール類が、式(I): 【化1】 (式中、mは100〜10,000の整数を、Rはエト
キシカルボニル基及びブトキシカルボニル基を表す。)
で示されるポリピロール類であることを特徴とする請求
項2記載のソフトトレー。 - 【請求項4】 電子受容体が、2,3,6,7−テトラ
シアノ1,4,5,8−テトラアザナフタレンである請
求項1〜3のいずれか記載のソフトトレー。 - 【請求項5】 ソフトトレーの両面又は片面が、電荷移
動錯体とバインダー樹脂とを含む請求項1〜4のいずれ
か記載のソフトトレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10038095A JPH11222263A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 電子部品収納用ソフトトレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10038095A JPH11222263A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 電子部品収納用ソフトトレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11222263A true JPH11222263A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=12515927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10038095A Pending JPH11222263A (ja) | 1998-02-04 | 1998-02-04 | 電子部品収納用ソフトトレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11222263A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170128407A (ko) | 2015-03-13 | 2017-11-22 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 유기 일렉트로루미네센스 소자용의 전하 수송성 박막 형성 조성물, 유기 일렉트로루미네센스 소자용의 전하 수송성 박막 및 유기 일렉트로루미네센스 소자 |
-
1998
- 1998-02-04 JP JP10038095A patent/JPH11222263A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170128407A (ko) | 2015-03-13 | 2017-11-22 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 유기 일렉트로루미네센스 소자용의 전하 수송성 박막 형성 조성물, 유기 일렉트로루미네센스 소자용의 전하 수송성 박막 및 유기 일렉트로루미네센스 소자 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041227 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070405 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070416 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070918 |