JPH11222666A - 金属蒸着フッ素樹脂フィルム及びその製造方法 - Google Patents
金属蒸着フッ素樹脂フィルム及びその製造方法Info
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- JPH11222666A JPH11222666A JP3955998A JP3955998A JPH11222666A JP H11222666 A JPH11222666 A JP H11222666A JP 3955998 A JP3955998 A JP 3955998A JP 3955998 A JP3955998 A JP 3955998A JP H11222666 A JPH11222666 A JP H11222666A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】金属蒸着層の密着性に優れた金属蒸着フッ素樹
脂フィルムおよびその製造方法を提供すること。 【解決手段】フッ素樹脂フィルム表面に、プラズマ放電
下による核付金属蒸着層、およびその上に金属蒸着層を
それぞれ形成せしめてなる金属蒸着フッ素樹脂フィル
ム、およびフッ素樹脂フィルム表面に、同一真空系内
で、プラズマ放電下による核付金属蒸着層およびその上
に金属蒸着層をそれぞれ形成することを特徴とする金属
蒸着フッ素樹脂フィルムの製造方法。
脂フィルムおよびその製造方法を提供すること。 【解決手段】フッ素樹脂フィルム表面に、プラズマ放電
下による核付金属蒸着層、およびその上に金属蒸着層を
それぞれ形成せしめてなる金属蒸着フッ素樹脂フィル
ム、およびフッ素樹脂フィルム表面に、同一真空系内
で、プラズマ放電下による核付金属蒸着層およびその上
に金属蒸着層をそれぞれ形成することを特徴とする金属
蒸着フッ素樹脂フィルムの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属蒸着フッ素樹脂
フィルムおよびその製造方法に関し、特に金属蒸着層の
密着力を向上させた金属蒸着フッ素樹脂フィルムおよび
その製造方法に関する。
フィルムおよびその製造方法に関し、特に金属蒸着層の
密着力を向上させた金属蒸着フッ素樹脂フィルムおよび
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フッ素樹脂フィルムは、一般的に密着性
に劣るとという欠点を有しており、通常の真空蒸着法に
より金属を蒸着させると金属蒸着層とフッ素樹脂フィル
ムとの密着性は低く、到底実用に供せるものではない。
フッ素樹脂フィルムの接着性を向上させるための方法と
しては、フッ素樹脂フィルム表面へのコロナ放電処理や
アンカーコーティング処理が知られている。しかしこの
ような処理を施したフッ素樹脂フィルムに金属蒸着を行
って得られる金属蒸着フッ素樹脂フィルムは、後工程で
粘着剤や接着剤をコートする時、粘着剤や接着剤に含ま
れる溶剤が樹脂アンカーコート層を溶解して白化した
り、せっかく行ったコロナ放電処理の効果を失うという
欠点があった。
に劣るとという欠点を有しており、通常の真空蒸着法に
より金属を蒸着させると金属蒸着層とフッ素樹脂フィル
ムとの密着性は低く、到底実用に供せるものではない。
フッ素樹脂フィルムの接着性を向上させるための方法と
しては、フッ素樹脂フィルム表面へのコロナ放電処理や
アンカーコーティング処理が知られている。しかしこの
ような処理を施したフッ素樹脂フィルムに金属蒸着を行
って得られる金属蒸着フッ素樹脂フィルムは、後工程で
粘着剤や接着剤をコートする時、粘着剤や接着剤に含ま
れる溶剤が樹脂アンカーコート層を溶解して白化した
り、せっかく行ったコロナ放電処理の効果を失うという
欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
課題は、金属蒸着層の密着性に優れた金属蒸着フッ素樹
脂フィルムおよびその製造方法を提供することにある。
課題は、金属蒸着層の密着性に優れた金属蒸着フッ素樹
脂フィルムおよびその製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らの鋭意検討の
結果、本発明の目的は、下記の本発明によって工業的に
有利に達成された。
結果、本発明の目的は、下記の本発明によって工業的に
有利に達成された。
【０００５】［１］フッ素樹脂フィルム表面に、プラズ
マ放電下による核付金属蒸着層、およびその上に金属蒸
着層をそれぞれ形成せしめてなる金属蒸着フッ素樹脂フ
ィルム。
マ放電下による核付金属蒸着層、およびその上に金属蒸
着層をそれぞれ形成せしめてなる金属蒸着フッ素樹脂フ
ィルム。
【０００６】［２］プラズマ放電の処理強度が１〜１２
ｋｗ／ｍ2であることを特徴とする上記［１］記載の金
属蒸着フッ素樹脂フィルム。
ｋｗ／ｍ2であることを特徴とする上記［１］記載の金
属蒸着フッ素樹脂フィルム。
【０００７】［３］プラズマ放電の放電ガスが酸素であ
ることを特徴とする上記［１］または［２］に記載の金
属蒸着フッ素樹脂フィルム。
ることを特徴とする上記［１］または［２］に記載の金
属蒸着フッ素樹脂フィルム。
【０００８】［４］プラズマ放電下による核付金属蒸着
層の金属が銅であることを特徴とする上記［１］〜
［３］のいずれかに記載の金属蒸着フッ素樹脂フィル
ム。
層の金属が銅であることを特徴とする上記［１］〜
［３］のいずれかに記載の金属蒸着フッ素樹脂フィル
ム。
【０００９】［５］金属蒸着層が金属アルミニウムであ
ることを特徴とする上記［１］〜［４］のいずれかに記
載の金属蒸着フッ素樹脂フィルム。
ることを特徴とする上記［１］〜［４］のいずれかに記
載の金属蒸着フッ素樹脂フィルム。
【００１０】［６］核付金属蒸着層の平均膜厚が０．０
１〜２．０ｎｍであることを特徴とする上記［１］〜
［５］のいずれかに記載の金属蒸着フッ素樹脂フィル
ム。
１〜２．０ｎｍであることを特徴とする上記［１］〜
［５］のいずれかに記載の金属蒸着フッ素樹脂フィル
ム。
【００１１】［７］金属蒸着層の平均膜厚が１０〜１０
０ｎｍであることを特徴とする上記［１］〜［６］のい
ずれかに記載の金属蒸着フッ素樹脂フィルム。
０ｎｍであることを特徴とする上記［１］〜［６］のい
ずれかに記載の金属蒸着フッ素樹脂フィルム。
【００１２】［８］フッ素樹脂フィルムがポリ四フッ化
エチレンフィルム、ポリ三フッ化エチレンフィルム、六
フッ化プロピレン−四フッ化エチレン共重合体フィル
ム、ポリフッ化ビニルフィルム、またはポリフッ化ビニ
リデンフィルムであり、かつその厚みが１２〜１００μ
ｍであることを特徴とする上記［１］〜［７］のいずれ
かに記載の金属蒸着フッ素樹脂フィルム。
エチレンフィルム、ポリ三フッ化エチレンフィルム、六
フッ化プロピレン−四フッ化エチレン共重合体フィル
ム、ポリフッ化ビニルフィルム、またはポリフッ化ビニ
リデンフィルムであり、かつその厚みが１２〜１００μ
ｍであることを特徴とする上記［１］〜［７］のいずれ
かに記載の金属蒸着フッ素樹脂フィルム。
【００１３】［９］フッ素樹脂フィルム表面に、同一真
空系内で、プラズマ放電下による核付金属蒸着層および
その上に金属蒸着層をそれぞれ形成することを特徴とす
る金属蒸着フッ素樹脂フィルムの製造方法。
空系内で、プラズマ放電下による核付金属蒸着層および
その上に金属蒸着層をそれぞれ形成することを特徴とす
る金属蒸着フッ素樹脂フィルムの製造方法。
【００１４】本発明の最大の特徴は、フッ素樹脂フィル
ム表面に、プラズマ放電下に核付金属蒸着層、好ましく
は銅からなる核付金属蒸着層を形成させ、その上に金属
蒸着層、好ましくは金属アルミニウムからなる金属蒸着
層を形成させることにより、金属蒸着層とフッ素樹脂フ
ィルムとの密着力を著しく向上させた点にある。核付金
属蒸着層を形成させない場合に比較して、例えば２０倍
以上の密着力が得られる。
ム表面に、プラズマ放電下に核付金属蒸着層、好ましく
は銅からなる核付金属蒸着層を形成させ、その上に金属
蒸着層、好ましくは金属アルミニウムからなる金属蒸着
層を形成させることにより、金属蒸着層とフッ素樹脂フ
ィルムとの密着力を著しく向上させた点にある。核付金
属蒸着層を形成させない場合に比較して、例えば２０倍
以上の密着力が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明を詳しく説明する。
【００１６】本発明において、フッ素樹脂フィルムは、
特に制限を受けないが、ポリ四フッ化エチレンフィル
ム、ポリ三フッ化エチレンフィルム、六フッ化プロピレ
ン−四フッ化エチレン共重合体フィルム、ポリフッ化ビ
ニルフィルム、またはポリフッ化ビニリデンフィルムで
あることが好ましい。本発明において使用されるフッ素
樹脂フィルムの厚みは、通常１０〜１９０μｍである。
特に制限を受けないが、ポリ四フッ化エチレンフィル
ム、ポリ三フッ化エチレンフィルム、六フッ化プロピレ
ン−四フッ化エチレン共重合体フィルム、ポリフッ化ビ
ニルフィルム、またはポリフッ化ビニリデンフィルムで
あることが好ましい。本発明において使用されるフッ素
樹脂フィルムの厚みは、通常１０〜１９０μｍである。
【００１７】本発明におけるプラズマ放電下に核付金属
蒸着層の形成は、次のように行なわれる。好ましくは
０．１〜１００Ｐａの酸素ガス雰囲気下で高周波電源よ
り供給された電流をマグネトロン電極のカソード及びア
ノード間で放電させる。その際カソードに核付金属蒸着
層を構成する金属、好ましくは銅を用いる。カソードに
ガス陽イオンが引き寄せられカソード金属をスパッタす
る。このスパッタされた金属がフッ素樹脂フィルムに付
着し核付金属蒸着層を形成する。
蒸着層の形成は、次のように行なわれる。好ましくは
０．１〜１００Ｐａの酸素ガス雰囲気下で高周波電源よ
り供給された電流をマグネトロン電極のカソード及びア
ノード間で放電させる。その際カソードに核付金属蒸着
層を構成する金属、好ましくは銅を用いる。カソードに
ガス陽イオンが引き寄せられカソード金属をスパッタす
る。このスパッタされた金属がフッ素樹脂フィルムに付
着し核付金属蒸着層を形成する。
【００１８】本発明において、ブラズマ放電の処理強度
は、１〜１２ｋｗ／ｍ2であることが好ましい。ブラズ
マ放電の処理強度が１ｋｗ／ｍ2未満であるとフィルム
に付着するスパッタ金属の厚みがあまりにも薄くなり、
ブラズマ放電処理の効果が少なくなってしまう恐れがあ
る。またブラズマ放電の処理強度が１２ｋｗ／ｍ2を超
えると、フィルムに付着するスパッタ金属の厚みがあま
りにも厚くなり、その金属色が確認できるようになり外
観上好ましくない。
は、１〜１２ｋｗ／ｍ2であることが好ましい。ブラズ
マ放電の処理強度が１ｋｗ／ｍ2未満であるとフィルム
に付着するスパッタ金属の厚みがあまりにも薄くなり、
ブラズマ放電処理の効果が少なくなってしまう恐れがあ
る。またブラズマ放電の処理強度が１２ｋｗ／ｍ2を超
えると、フィルムに付着するスパッタ金属の厚みがあま
りにも厚くなり、その金属色が確認できるようになり外
観上好ましくない。
【００１９】核付金属蒸着層の平均膜厚は、０．０１〜
２．０ｎｍであることが、密着強度の向上を得ること及
び外観を損なわないこと等、から好ましい。
２．０ｎｍであることが、密着強度の向上を得ること及
び外観を損なわないこと等、から好ましい。
【００２０】また、核付金属蒸着層上に蒸着する金属と
しては、特に制限は受けないが、アルミニウム、スズ、
およびクロム等が挙げられ、なかでも色調および蒸着適
性からアルミニウムが最も好ましい。その蒸着方法は、
特に制限されないが、真空蒸着法、イオンプレーティン
グ法、スパッタリング法、およびイオンプレーティング
法等が用いられる。本発明における金属蒸着層の厚み
は、通常１０〜１００ｎｍの範囲内である。
しては、特に制限は受けないが、アルミニウム、スズ、
およびクロム等が挙げられ、なかでも色調および蒸着適
性からアルミニウムが最も好ましい。その蒸着方法は、
特に制限されないが、真空蒸着法、イオンプレーティン
グ法、スパッタリング法、およびイオンプレーティング
法等が用いられる。本発明における金属蒸着層の厚み
は、通常１０〜１００ｎｍの範囲内である。
【００２１】本発明において、核付金属蒸着層と金属蒸
着層との形成は、同一真空系内で行うのが、密着性向上
のために好ましい。核付金属蒸着層の形成後大気に暴露
すると、密着性に悪影響を与えるからである。
着層との形成は、同一真空系内で行うのが、密着性向上
のために好ましい。核付金属蒸着層の形成後大気に暴露
すると、密着性に悪影響を与えるからである。
【００２２】
【実施例】以下、実施例により、本発明を具体的に説明
するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００２３】なお、実施例および比較例中の物性（ラミ
ネート強度）は次のように測定した。
ネート強度）は次のように測定した。
【００２４】ラミネート強度の測定方法：蒸着面にウレ
タン系２液型接着剤をドライで２μｍ相当コートし２５
μｍの厚みのポリエステルフィルムとラミネートし７２
時間４０℃雰囲気でエージングする。その後１５ｍｍ幅
×２００ｍｍ長に切り取り、オリエンテック社製テンシ
ロン万能試験機を用いて引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで
９０゜剥離時の密着強度を測定した。これをドライラミ
ネート強度とした。９０゜剥離時に剥離界面に蒸留水２
〜３滴滴下して、同様に９０゜剥離時の密着強度を測定
した。これをウェットラミネート強度とした。
タン系２液型接着剤をドライで２μｍ相当コートし２５
μｍの厚みのポリエステルフィルムとラミネートし７２
時間４０℃雰囲気でエージングする。その後１５ｍｍ幅
×２００ｍｍ長に切り取り、オリエンテック社製テンシ
ロン万能試験機を用いて引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで
９０゜剥離時の密着強度を測定した。これをドライラミ
ネート強度とした。９０゜剥離時に剥離界面に蒸留水２
〜３滴滴下して、同様に９０゜剥離時の密着強度を測定
した。これをウェットラミネート強度とした。
【００２５】［実施例１］〜［実施例４」、［比較例
１］〜［比較例４」 厚さ２５μｍのポリ四フッ化エチレンフィルムを用い、
通常のロール・ツー・ロール型の真空蒸着機を用いて蒸
着を行った。核付金属の蒸着は１×１０-4ｍｍＨｇの真
空下、マグネトロン電極のカソードに純度９９．９％の
銅材を用い、放電ガスとして０．５リットル／ｍｉｎの
酸素ガスを用いた。さらにマグネトロン電極に電圧をか
け放電雰囲気としフッ素樹脂フィルムそれぞれつぎに示
す平均厚みの核付金属蒸着層を形成した。引き続き同じ
真空蒸着機内で１×１０-4ｍｍＨｇの真空下でアルミニ
ウム蒸着層を形成させた。
１］〜［比較例４」 厚さ２５μｍのポリ四フッ化エチレンフィルムを用い、
通常のロール・ツー・ロール型の真空蒸着機を用いて蒸
着を行った。核付金属の蒸着は１×１０-4ｍｍＨｇの真
空下、マグネトロン電極のカソードに純度９９．９％の
銅材を用い、放電ガスとして０．５リットル／ｍｉｎの
酸素ガスを用いた。さらにマグネトロン電極に電圧をか
け放電雰囲気としフッ素樹脂フィルムそれぞれつぎに示
す平均厚みの核付金属蒸着層を形成した。引き続き同じ
真空蒸着機内で１×１０-4ｍｍＨｇの真空下でアルミニ
ウム蒸着層を形成させた。
【００２６】実施例１：０．０１ｎｍ 実施例２：０．１ｎｍ 実施例３：１．０ｎｍ 実施例４：２．０ｎｍ 一方、比較例１は、核付金属蒸着層を形成することなく
５０ｎｍのアルミニウム蒸着層を実施例と同様に形成さ
せた。比較例２ではコロナ放電処理面に比較例１と同様
のアルミニウム蒸着層を形成させた。比較例３ではアン
カー処理面に比較例１と同様のアルミニウム蒸着層を形
成させた。比較例４では、抵抗加熱方式で銅を１．０ｍ
ｍの厚みで核付金属蒸着層を形成させ、引き続いて比較
例１と同様のアルミニウム蒸着層を形成させた。
５０ｎｍのアルミニウム蒸着層を実施例と同様に形成さ
せた。比較例２ではコロナ放電処理面に比較例１と同様
のアルミニウム蒸着層を形成させた。比較例３ではアン
カー処理面に比較例１と同様のアルミニウム蒸着層を形
成させた。比較例４では、抵抗加熱方式で銅を１．０ｍ
ｍの厚みで核付金属蒸着層を形成させ、引き続いて比較
例１と同様のアルミニウム蒸着層を形成させた。
【００２７】表１に実施例１〜４と比較例１〜４の特性
の測定結果をまとめた。
の測定結果をまとめた。
【００２８】
【表１】 表１から明らかなように、実施例１〜４により得られた
金属蒸着フッ素樹脂フィルムはラミネート強度（ドライ
およびウェットともに）が比較例１〜４で得られる金属
蒸着フッ素樹脂フィルムに比較してレベルアップした結
果が得られた。
金属蒸着フッ素樹脂フィルムはラミネート強度（ドライ
およびウェットともに）が比較例１〜４で得られる金属
蒸着フッ素樹脂フィルムに比較してレベルアップした結
果が得られた。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、フッ素樹脂フィルム上
に特定の核付金属蒸着層および金属蒸着層を順次形成す
ることにより、核付金属蒸着層のないものに比べて金属
蒸着層の脱落の極めてしにくい金属蒸着フッ素樹脂フィ
ルムが得られる。したがって、本発明は、ラミネート強
度の必要な金属蒸着フィルム（例えば、装飾用フィル
ム、ラベル、マーキングフィルム、耐熱服・防火服用フ
ィルム等）に特に有効である。
に特定の核付金属蒸着層および金属蒸着層を順次形成す
ることにより、核付金属蒸着層のないものに比べて金属
蒸着層の脱落の極めてしにくい金属蒸着フッ素樹脂フィ
ルムが得られる。したがって、本発明は、ラミネート強
度の必要な金属蒸着フィルム（例えば、装飾用フィル
ム、ラベル、マーキングフィルム、耐熱服・防火服用フ
ィルム等）に特に有効である。
Claims (9)
- 【請求項１】フッ素樹脂フィルム表面に、プラズマ放電
下による核付金属蒸着層、およびその上に金属蒸着層を
それぞれ形成せしめてなる金属蒸着フッ素樹脂フィル
ム。 - 【請求項２】プラズマ放電の処理強度が１〜１２ｋｗ／
ｍ2であることを特徴とする請求項１記載の金属蒸着フ
ッ素樹脂フィルム。 - 【請求項３】プラズマ放電の放電ガスが酸素であること
を特徴とする請求項１または２記載の金属蒸着フッ素樹
脂フィルム。 - 【請求項４】プラズマ放電下による核付金属蒸着層の金
属が銅であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
に記載の金属蒸着フッ素樹脂フィルム。 - 【請求項５】金属蒸着層が金属アルミニウムであること
を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の金属蒸着
フッ素樹脂フィルム。 - 【請求項６】核付金属蒸着層の平均膜厚が０．０１〜
２．０ｎｍであることを特徴とする請求項１〜５のいず
れかに記載の金属蒸着フッ素樹脂フィルム。 - 【請求項７】金属蒸着層の平均膜厚が１０〜１００ｎｍ
であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載
の金属蒸着フッ素樹脂フィルム。 - 【請求項８】フッ素樹脂フィルムがポリ四フッ化エチレ
ンフィルム、ポリ三フッ化エチレンフィルム、六フッ化
プロピレン−四フッ化エチレン共重合体フィルム、ポリ
フッ化ビニルフィルム、またはポリフッ化ビニリデンフ
ィルムであり、かつその厚みが１２〜１００μｍである
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の金属
蒸着フッ素樹脂フィルム。 - 【請求項９】フッ素樹脂フィルム表面に、同一真空系内
で、プラズマ放電下による核付金属蒸着層およびその上
に金属蒸着層をそれぞれ形成することを特徴とする金属
蒸着フッ素樹脂フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3955998A JPH11222666A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 金属蒸着フッ素樹脂フィルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3955998A JPH11222666A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 金属蒸着フッ素樹脂フィルム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11222666A true JPH11222666A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=12556439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3955998A Pending JPH11222666A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 金属蒸着フッ素樹脂フィルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11222666A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5019243B1 (ja) * | 2012-01-20 | 2012-09-05 | 尾池工業株式会社 | 反射防止フィルム |
| JPWO2020066457A1 (ja) * | 2018-09-25 | 2021-08-30 | 東レ株式会社 | 積層体および積層体の製造方法 |
-
1998
- 1998-02-05 JP JP3955998A patent/JPH11222666A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5019243B1 (ja) * | 2012-01-20 | 2012-09-05 | 尾池工業株式会社 | 反射防止フィルム |
| JPWO2020066457A1 (ja) * | 2018-09-25 | 2021-08-30 | 東レ株式会社 | 積層体および積層体の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041216 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070712 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070724 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
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Effective date: 20071120 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |