JPH11223735A - チューナブル高分子導波路回折格子及びその製造方法 - Google Patents

チューナブル高分子導波路回折格子及びその製造方法

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JPH11223735A
JPH11223735A JP2415198A JP2415198A JPH11223735A JP H11223735 A JPH11223735 A JP H11223735A JP 2415198 A JP2415198 A JP 2415198A JP 2415198 A JP2415198 A JP 2415198A JP H11223735 A JPH11223735 A JP H11223735A
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waveguide diffraction
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waveguide
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Junya Kobayashi
潤也 小林
Toshiaki Tamamura
敏昭 玉村
Tetsuyoshi Ishii
哲好 石井
Toru Maruno
透 丸野
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NTT Inc
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光通信等に用いられるチューナブル高分子導
波路回折格子を提供することを課題とする。 【解決手段】 本チューナブル高分子導波路回折格子
は、外部熱源を用いた加熱手段を備え、熱光学効果を用
いるチューナブル導波路回折格子において、前記導波路
回折格子のコア及びクラッドのいずれかもしくは両方が
高分子材料からなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信等に用いら
れるチューナブル高分子導波路回折格子及びその製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】光通信システムの高度化に向けて、導波
路型光デバイスの研究開発が盛んに進められている。な
かでも、導波路回折格子は、特定の波長のみの反射ある
いは透過が可能な光回路であり、波長多重システムへの
応用が期待されている。
【0003】一般的に、光導波路の光デバイス応用に
は、作製の容易性、導波路材料の屈折率の制御性、耐熱
性等さまざまな条件が要求される。現在、光導波路材料
としては石英が最もよく利用されており、その光導波路
は波長1.3μmで0.1dB/cm以下の低光損失を
示す。しかしながら、製造プロセスが複雑、大面積化が
困難などの問題点を有し、経済性、汎用性に優れる導波
路回折格子は得にくい。さらに、石英は屈折率の温度依
存性を示す熱光学(TO)定数が1×10-5/℃と小さ
く、TO効果による波長チューニング領域も1nm程度
と狭い。
【0004】一方、高分子光導波路はスピンコート法を
用いて形成できるため、石英系光導波路と比較して、作
製が容易である。さらに、高分子材料は石英に比べて1
0倍以上大きなTO定数を持つ場合が多く、理論上回折
格子の透過波長のチューニング領域を石英系導波路回折
格子の10倍以上大きくできる。しかしながら、これま
で、実用に耐えうる耐熱性と光通信波長帯での光透過性
に優れた高分子材料によるチューナブル高分子導波路回
折格子は存在しなかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、TO
定数が大きく、耐熱性、光通信波長帯での光透過性と加
工性に優れたチューナブル高分子導波路回折格子及びそ
の製造方法を提供する事にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】これらの観点から検討を
進めた結果、本発明者らは、フッ素化ポリイミドが波長
1.3μmおよび1.55μmの近赤外域で低損失で、
耐熱性に優れる事、屈折率の温度依存性を示す熱光学
(TO)定数が10-4/℃以上と石英より10倍も大き
い事、熱光学効果を用いるチューナブル高分子導波路回
折格子作製に必要な加工性を有し、外部からの放射光、
電子線、紫外線、あるいは近赤外線照射による光誘起効
果により屈折率が変化する事、作製した回折格子の反射
率が大きな事を見いだし本発明を完成するに至った。
【0007】かかる知見に基づく本発明の[請求項1]
にかかるチューナブル高分子導波路回折格子は、外部熱
源を用いた加熱手段を備え、熱光学効果を用いるチュー
ナブル導波路回折格子において、前記導波路回折格子の
コア及びクラッドのいずれかもしくは両方が高分子材料
からなることを特徴とする。
【0008】本発明の[請求項2]にかかるチューナブ
ル高分子導波路回折格子は、導波路回折格子上に形成さ
れた抵抗体を用いた加熱手段を備え、熱光学効果を用い
るチューナブル導波路回折格子において、前記導波路回
折格子のコア及びクラッドのいずれかもしくは両方が高
分子材料からなることを特徴とする。
【0009】本発明の[請求項3]にかかるチューナブ
ル高分子導波路回折格子は、請求項2において、前記抵
抗体の形状が繰り返し光軸を横切る様に屈曲した形状で
あり、その繰り返し幅および前記抵抗体の各繰り返し部
での膜厚のいずれかもしくは両方が光軸方向に徐々にチ
ャープ状に変化していることを特徴とする。
【0010】本発明の[請求項4]にかかるチューナブ
ル高分子導波路回折格子は、請求項1〜3において、前
記高分子材料が、フッ素化ポリイミドであることを特徴
とする。
【0011】本発明の[請求項5]にかかるチューナブ
ル高分子導波路回折格子は、請求項1〜4において、前
記高分子材料からなる回折格子部分の両面が、いずれの
物体にも接触しない自己保持形状に構成されていること
を特徴とする。
【0012】本発明の[請求項6]にかかるチューナブ
ル高分子導波路回折格子の製造方法は、外部熱源もしく
は導波路回折格子上に形成された抵抗体を用いた加熱手
段を備え、熱光学効果を用いるチューナブル高分子導波
路回折格子の製造方法において、 基板上に前記高分子
材料からなる回折格子を形成する工程と、前記基板から
前記回折格子を剥離する工程とを有することを特徴とす
る。
【0013】本発明の[請求項7]にかかるチューナブ
ル高分子導波路回折格子の製造方法は、請求項6におい
て、前記基板から剥離した回折格子を熱処理する工程を
有することを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0015】本発明に適用できるクラッド、コア材料
は、1)導波路材料が光通信波長帯である近赤外域、特
に波長1.3、1.55μm付近で透明であること、
2)クラッド、コア材料の熱光学定数が大きいこと、
3)耐熱性に優れていること、を満たした高分子材料で
あれば何でも良いが、耐熱性が300℃以上と大きなフ
ッ素化ポリイミドを用いた場合、最も優れた長期安定性
を有するチューナブル高分子導波路回折格子が得られ
る。フッ素化ポリイミドは、フッ素化テトラカルボン酸
またはその誘導体とジアミンから、テトラカルボン酸ま
たはその誘導体とフッ素化ジアミンから、あるいはフッ
素化テトラカルボン酸またはその誘導体とフッ素化ジア
ミンから製造する事ができる。これらのフッ素化ポリイ
ミドは、単体だけではなく、フッ素化ポリイミド共重合
体、およびこれらに必要に応じて添加材等を添加したも
のなどを用いることができる。
【0016】特に上記のフッ素化ポリイミドの中で光透
過性、耐熱性でバランスの取れたものとして、2,2−
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロ
プロパン二無水物(6FAD)とジアミンから合成した
フッ素化ポリイミドもしくはその共重合体、及び1,4
−ビス(3,4−ジカルボキシトリフルオロフェノキ
シ)テトラフルオロベンゼン二無水物(10FEDA)
とジアミンから合成したフッ素化ポリイミドもしくはそ
の共重合体、が望ましい。
【0017】
【実施例】以下、図面を用いて本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。なお
本実施例では、高分子材料にフッ素化ポリイミド、基板
にシリコン、金属膜にTiを用いているが、他の材料を
用いても良い事はいうまでもない。例えば、基板材料と
してはAl、ポリイミド、インジウムリン、ガリウム砒
素、窒化ガリウム、硝子、また抵抗体薄膜形成用の材料
としては、Ti,Cr,Al,金、銀、銅、白金、酸化
スズ、酸化インジウム、酸化インジウムスズ、およびこ
れらの混合物、及びこれらの薄膜の積層膜を用いること
ができる。
【0018】(実施例1)2,2−ビス(3,4−ジカ
ルボキシルフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物
(6FDA)と2,2′−ビス(トリフルオロメチル)
−4,4′−ジアミノビフェニル(TFDB)から合成
したポリイミド(6FDA/TFDB)と、6FDAと
4,4′−オキシジアニリン(4,4′−ODA)から
合成したポリイミド(6FDA/4,4′−ODA)の
共重合体(共重合比が1:0を含む)によるチューナブ
ル高分子導波路回折格子の作製工程を、図1を用いて具
体的に説明する。最初に、(6FDA/TFDB):
(6FDA/4,4′−ODA)の共重合比が1:0の
フッ素化ポリイミド共重合体の前駆体であるフッ素化ポ
リアミド酸のDMAc15wt%溶液をシリコン基板1
1上にスピンコートした後、オーブン中380℃で1時
間加熱しイミド化を行い下部クラッド層12(屈折率
は、波長1.3μmの時nTE;1.520、nTM;1.
510、1.55μmの時nTE;1.518、nTM
1.508)を形成した。次に、下部クラッド層12上
へ、(6FDA/TFDB):(6FDA/4,4′−
ODA)の共重合比が4:6のフッ素化ポリイミド共重
合体の前駆体であるフッ素化ポリアミド酸のDMAc1
5wt%溶液を、加熱イミド化後の膜厚が8μmになる
ようにスピンコートした。その後、オーブン中で380
℃で1時間加熱しイミド化を行いコア層13(屈折率
は、波長1.3μmの時nTE;1.538、nTM;1.
531、1.55μmの時nTE;1.538、nTM
1.530)を形成した(図1(a))。次に、コア層
13上へフォトレジストをスピンコートした後、光導波
路のCrマスクパターンをフォトリソグラフ法によって
レジストに転写させた(図1(b))。次に、フォトレ
ジストの現像を行う事により、コア層13上へ光導波路
のマスクパターン14を形成し、マスクパターン14が
形成されたコア層13に対して、RIE法を用いてエッ
チングを行い光導波路のコアパターン15を形成した
(図1(c),(d))。次に、光導波路のコアパター
ン15上に、下部クラッド層12と同じフッ素化ポリイ
ミド共重合体の前駆体であるフッ素化ポリアミド酸のD
MAc15wt%溶液をスピンコートした後、オーブン
中380℃で1時間加熱しイミド化を行い、下部クラッ
ド層12と同じ屈折率を持つ上部クラッド層16を形成
した(図1(e))。最後に、回折格子の透過型X線マ
スク17を通して放射光を照射することにより、屈折率
を変化させ、コア中に回折格子18を形成した(図1
(f))。このような方法によって、フッ素化ポリイミ
ド光導波路によるチューナブル高分子導波路回折格子が
形成された。
【0019】本実施例においては、回折格子作製用の光
として放射光を用いたが、電子線、紫外線、近赤外線な
どを用いる事、回折格子作製用マスクとして位相マスク
等を用いる事もできる。また、これらのマスクを用いず
電子線の走査によって回折格子を作製することもでき
る。
【0020】作製したチューナブル高分子導波路回折格
子21をペルチェ素子を搭載した試料台22に乗せ(図
2)、光学特性を測定した。入射光23を光導波路24
の入射端面25から入射したところ、入射光23は回折
格子26で回折条件を満たす特定の波長のみが反射され
た。反射光27の室温における波長は1561.1nm
(TE偏光)及び1550.9nm(TM偏光)、消光
比は23dB、半値幅は0.6nmであり、優れた反射
特性が観測された(図3)。次に、全面を均一にペルチ
エ素子を用いて100℃まで加熱した所、フッ素化ポリ
イミド共重合体が有する石英の10倍以上の大きな熱光
学定数の効果により、10nm以上の波長シフトが観測
された。これは、石英製導波路回折格子の10倍の値で
ある。さらに、可変後も挿入損失、半値幅及び100℃
加熱時の中心波長のシフト量は変わらず、耐環境性、長
期安定性に優れた特性を示した。
【0021】(実施例2)図4は、加熱用電極を有する
チューナブル高分子導波路回折格子の作製工程である。
図4に示すように、実施例1と同様の方法で作製したチ
ューナブル高分子導波路回折格子41の上に加熱用電極
とするTi金属膜43を真空蒸着により形成した(図4
(a),(b))。このTi金属膜43へフォトレジス
トをスピンコートした後、電極のマスクパターン44を
光導波路42上部の位置にフォトリソグラフ法によって
作製した(図4(c))。最後に、フォトレジストをマ
スクとし、Tiのエッチングを行い電極45を形成した
のち(図4(d))、マスクパターン44を剥離し、加
熱用電極を有するチューナブル高分子導波路回折格子を
作製した(図4(e))。
【0022】作製したフッ素化ポリイミド光導波路によ
る加熱用電極付きチューナブル高分子導波路回折格子の
模式図を図5に示す。回折格子上に作製した加熱用電極
51は、光導波路52に沿って周期的な構造を有してお
り、通電加熱により回折格子全体を均一に加熱すること
ができる。この電極を用いて通電加熱を行い100℃ま
でチューナブル高分子導波路回折格子を加熱した時、波
長シフト量は石英製導波路回折格子の10倍であり、低
消費電力で波長可変が可能なチューナブル波長フィルタ
として動作することがわかった。また、このチューナブ
ル高分子導波路回折格子は100℃熱処理も特性の変化
はなく、耐環境性、長期安定性に優れたものであった。
【0023】本発明においては、電極の形状、周期構造
は本実施例に示した構造に限定されず、あらゆる構造を
用いることができることはいうまでもない。また、電極
の折り返し部も直角である必要はなく、あるゆる曲率の
円弧が利用できる。
【0024】(実施例3)図6の様に回折格子上に作製
した加熱用電極61のパターンの周期を光導波路62に
沿って変化させた加熱用電極を有するチューナブル高分
子導波路回折格子を、実施例2と同様の方法で作製し
た。回折格子上に作製した加熱用電極61は、電極の周
期が光導波路62に沿って変化しているため、通電加熱
により回折格子部に温度勾配を形成する事ができる。こ
の電極を用いて通電加熱を行った結果、本チューナブル
高分子導波路回折格子はチャープ回折格子として機能
し、電極構造に対応した任意の反射波長スペクトルを得
ることができた。チャープとは、回折格子からの反射ピ
ークの波長をシフトさせるだけでなく、反射スペクトル
形状を任意の形に制御する事を意味する。例えば、ガウ
ス分布のシングルピークをダブレット、トリプレットに
する、半値幅やピーク強度を変化させる、あるいはこれ
ら2つの複合等、数限りない応用が考えられ、電極構造
の詳細設計により本チューナブル高分子導波路回折格子
は、波長可変フィルタ、WDM合分波器、分散補償器、
利得補償器等への応用が可能である。
【0025】本発明においては、電極の形状、周期構造
は本実施例に示した構造に限定されず、あらゆる構造を
用いることができる。電極の折り返し部も直角である必
要はなく、あらゆる曲率の円弧が利用できる。また、抵
抗値が導波路方向に沿って変化した加熱用電極を形成し
(例えば電極の幅、膜厚、あるいは両方を変化させ
る。)ても同様の効果が得られることは言うまでもな
い。
【0026】(実施例4)図7にフィルム状チューナブ
ル高分子導波路回折格子の作製工程を示す。実施例1と
同様の方法で基板上に作製した図7(a)に示すような
チューナブル高分子導波路回折格子71を、図7(b)
に示すように、酸72中に浸透させ基板から剥離するこ
とにより、図7(c)に示すような自己保持性とフレキ
シビリティを有するフィルム状チューナブル高分子導波
路回折格子73を作製した。このフィルム状チューナブ
ル高分子導波路回折格子の反射スペクトルを測定した結
果、入射光の偏波面による反射ピーク波長の差は小さ
く、偏波依存性は極めて小さなものであることが明らか
になった。この結果は、基板からの剥離とアニールによ
り、フッ素化ポリイミド中の残留応力(基板との熱膨張
率差に起因)に起因する基板面と平行な偏光方向の屈折
率(nTE)と基板面に垂直な偏光方向の屈折率(nTM
の差(複屈折)が、小さく、あるいはほとんどゼロにな
ったためである。さらに、消光比、半値幅もまた、剥離
前と同様の特性を示していた。
【0027】さらに、剥離したフィルムチューナブル高
分子導波路回折格子に対して、オーブン中350℃で1
時間のアニール処理を行った。本フィルムチューナブル
高分子導波路回折格子においては、アニールにより複屈
折はさらに低減され、反射ピーク波長の差はさらに小さ
くなり、偏波依存性は解消された。この偏波無依存化に
より、チューナブル高分子導波路回折格子の光通信への
応用用途は、大きく広がった。
【0028】フィルム状チューナブル高分子導波路回折
格子は、基板上のものと同様にペルチエ素子を用いた回
折格子全面の外部加熱(100℃)により、反射ピーク
波長のシフト量が10nm以上の大きな値を示した。さ
らに、実施例3に示したような導波路方向に周期を変え
た加熱用電極を用いて温度勾配を付け加熱を行う事によ
り、本フィルム状チューナブル高分子導波路回折格子は
チャープ回折格子として機能し、任意の反射波長スペク
トルを偏波無依存で得ることができた。
【0029】このチューナブル高分子導波路回折格子
は、ポリイミドの有するフレキシビリティにより、屈曲
性に優れ、回折格子部の曲げによる波長可変、チャーピ
ングが可能であるため、曲がりセンサ等への応用ができ
る。
【0030】
【発明の効果】本発明によれば、導波路材料として使用
したフッ素化ポリイミドの持つ大きなTO効果により、
波長可変範囲が10nm以上と大きく、さらに温度勾配
を付けた加熱によるチャーピングも可能な、チューナブ
ル高分子導波路回折格子を提供できる。また、これらの
結果として、低消費電力であり、経済性、汎用性に優れ
るチューナブル高分子導波路回折格子が製造できるよう
になった。本チューナブル高分子導波路回折格子は、波
長可変フィルタ、WDM合分波器、分散補償器、利得補
償器等へ応用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】フッ素化ポリイミドによるチューナブル高分子
導波路回折格子の作製工程図である。
【図2】ペルチエ素子を搭載した試料台上に設置したチ
ューナブル高分子導波路回折格子図である。
【図3】フッ素化ポリイミドによるチューナブル高分子
導波路回折格子の反射スペクトル図である。
【図4】フッ素化ポリイミドによる加熱用電極付きチュ
ーナブル高分子導波路回折格子の作製工程図である。
【図5】加熱用電極付きチューナブル高分子導波路回折
格子の模式図である。
【図6】加熱用電極付きチューナブル高分子導波路回折
格子の模式図である。
【図7】フッ素化ポリイミドによるフィルム状チューナ
ブル高分子導波路回折格子の作製工程図である。
【符号の説明】
11 基板 12 下部クラッド層 13 コア層 14 マスクパターン 15 コアパターン 16 上部クラッド層 17 透過型X線マスク 18 回折格子 21 チューナブル高分子導波路回折格子 22 ペルチエ素子を搭載した試料台 23 入射光 24 光導波路 25 入射端面 26 回折格子 27 反射光 41 チューナブル高分子導波路回折格子 42 光導波路 43 Ti金属膜 44 マスクパターン 45 電極 51 回折格子上に作製した加熱用電極 52 光導波路 61 回折格子上に作製した加熱用電極 62 光導波路 71 チューナブル高分子導波路回折格子 72 酸 73 フィルム状チューナブル高分子導波路回折格子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丸野 透 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外部熱源を用いた加熱手段を備え、熱光
    学効果を用いるチューナブル導波路回折格子において、 前記導波路回折格子のコア及びクラッドのいずれかもし
    くは両方が高分子材料からなることを特徴とするチュー
    ナブル高分子導波路回折格子。
  2. 【請求項2】 導波路回折格子上に形成された抵抗体を
    用いた加熱手段を備え、熱光学効果を用いるチューナブ
    ル導波路回折格子において、 前記導波路回折格子のコア及びクラッドのいずれかもし
    くは両方が高分子材料からなることを特徴とするチュー
    ナブル高分子導波路回折格子。
  3. 【請求項3】 請求項2において、 前記抵抗体の形状が繰り返し光軸を横切る様に屈曲した
    形状であり、その繰り返し幅および前記抵抗体の各繰り
    返し部での膜厚のいずれかもしくは両方が光軸方向に徐
    々にチャープ状に変化していることを特徴とするチュー
    ナブル高分子導波路回折格子。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3において、 前記高分子材料が、フッ素化ポリイミドであることを特
    徴とするチューナブル高分子導波路回折格子。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4において、 前記高分子材料からなる回折格子部分の両面が、いずれ
    の物体にも接触しない自己保持形状に構成されているこ
    とを特徴とするチューナブル高分子導波路回折格子。
  6. 【請求項6】 外部熱源もしくは導波路回折格子上に形
    成された抵抗体を用いた加熱手段を備え、熱光学効果を
    用いるチューナブル高分子導波路回折格子の製造方法に
    おいて、 基板上に前記高分子材料からなる回折格子を形成する工
    程と、前記基板から前記回折格子を剥離する工程とを有
    することを特徴とするチューナブル高分子導波路回折格
    子の製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項6において、 前記基板から剥離した回折格子を熱処理する工程を有す
    ることを特徴とするチューナブル高分子導波路回折格子
    の製造方法。
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