JPH11224927A - 電子デバイスのリードフォーミング方法 - Google Patents
電子デバイスのリードフォーミング方法Info
- Publication number
- JPH11224927A JPH11224927A JP3795198A JP3795198A JPH11224927A JP H11224927 A JPH11224927 A JP H11224927A JP 3795198 A JP3795198 A JP 3795198A JP 3795198 A JP3795198 A JP 3795198A JP H11224927 A JPH11224927 A JP H11224927A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- lead
- gap
- pin
- diameter
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 円筒状のデバイス本体を有するもののリード
フォーミングを機械的に実施できず、手細工的であった
のを機械化すること。 【解決手段】 円筒状のデバイス本体の下部のリード線
間に断面長円形の矯正用ピンを用いて、リード線間隙に
端部より挿入し、これを所定の角度回動させてリード線
間隙を拡げ、ピンを抜いて更にデバイスの向きを所定の
角度回転させて、前記工程を繰り返し行う工程によりリ
ード線の線間間隙を開放させる一次フォーミングと、頂
部に凹みを有するダイスを用意し、センターピンを用
い、もしくは用いることなく、ダイスでリード線の開放
端を押圧変形する工程によりリード線の曲がりを矯正す
る二次フォーミングとよりなる電子デバイスのリードフ
ォーミング方法。
フォーミングを機械的に実施できず、手細工的であった
のを機械化すること。 【解決手段】 円筒状のデバイス本体の下部のリード線
間に断面長円形の矯正用ピンを用いて、リード線間隙に
端部より挿入し、これを所定の角度回動させてリード線
間隙を拡げ、ピンを抜いて更にデバイスの向きを所定の
角度回転させて、前記工程を繰り返し行う工程によりリ
ード線の線間間隙を開放させる一次フォーミングと、頂
部に凹みを有するダイスを用意し、センターピンを用
い、もしくは用いることなく、ダイスでリード線の開放
端を押圧変形する工程によりリード線の曲がりを矯正す
る二次フォーミングとよりなる電子デバイスのリードフ
ォーミング方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は円筒状の本体部を有
し、その下部に複数本のリード線を取り付けたＭ０５型
の電子デバイスのリードフォーミング方法に関する。
し、その下部に複数本のリード線を取り付けたＭ０５型
の電子デバイスのリードフォーミング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置のリードフォーミングについ
ては例えばＱＦＰ(Quad Flat Package) やＳＯＰ(Small
Outline Package) などに於ては種々の提案があり、か
なり自動化が進んでいる。
ては例えばＱＦＰ(Quad Flat Package) やＳＯＰ(Small
Outline Package) などに於ては種々の提案があり、か
なり自動化が進んでいる。
【０００３】しかしながら、円筒状の本体部を有し、そ
の下部に複数本のリード線を取り付けたキャンパッケー
ジ型の電子デバイスにあってはリード線のフォーミング
は完全に手作業により行なわれ、自動組立等、機械化す
ることは行なわれず、特にリード線がからんでいる場合
等があるため、機械化は困難であると考えられていた。
の下部に複数本のリード線を取り付けたキャンパッケー
ジ型の電子デバイスにあってはリード線のフォーミング
は完全に手作業により行なわれ、自動組立等、機械化す
ることは行なわれず、特にリード線がからんでいる場合
等があるため、機械化は困難であると考えられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる状況に
鑑み、リードフォーミングをある程度定型化することに
より、フォーミングを誰でも容易に実施できるようにす
るとともに、工程の機械化を可能にして生産性を向上す
ることを目的とする。
鑑み、リードフォーミングをある程度定型化することに
より、フォーミングを誰でも容易に実施できるようにす
るとともに、工程の機械化を可能にして生産性を向上す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するためになされたもので、からんだリード線を開く
一次フォーミング工程と、開いたリード線を矯正する二
次フォーミング工程とよりなるリードフォーミング方法
を生み出した。
成するためになされたもので、からんだリード線を開く
一次フォーミング工程と、開いたリード線を矯正する二
次フォーミング工程とよりなるリードフォーミング方法
を生み出した。
【０００６】その発明の一つは断面長円形の矯正用ピン
を用いて、このピンの小径部がリード線間に挾まるよう
にリード線の開放端から挿入し、挿入後、デバイスを上
方にリード線の長さの１／２程度引きあげ、ここで矯正
用ピンの大径部がリード線間になるように所定の角度回
転させて拡径する。この操作を複数回、つまり対向する
リード線間に適用することにより完全にからんだリード
線を開く一次フォーミングが行なわれる。
を用いて、このピンの小径部がリード線間に挾まるよう
にリード線の開放端から挿入し、挿入後、デバイスを上
方にリード線の長さの１／２程度引きあげ、ここで矯正
用ピンの大径部がリード線間になるように所定の角度回
転させて拡径する。この操作を複数回、つまり対向する
リード線間に適用することにより完全にからんだリード
線を開く一次フォーミングが行なわれる。
【０００７】次に頂部にリード線径ｄに等しいかやや大
きい凹部を有するダイス（下面にはテーパー部がある）
を用いてリード線の取付基部に於て外方より押圧すると
共に、中心にはリード線間隔よりやや小さい径のセンタ
ーピンを挿入して、次いでダイスとセンターピンがリー
ド線の開放端にくるようにデバイス本体部ａを上方に引
き上げることにより開いたリード線を矯正する。
きい凹部を有するダイス（下面にはテーパー部がある）
を用いてリード線の取付基部に於て外方より押圧すると
共に、中心にはリード線間隔よりやや小さい径のセンタ
ーピンを挿入して、次いでダイスとセンターピンがリー
ド線の開放端にくるようにデバイス本体部ａを上方に引
き上げることにより開いたリード線を矯正する。
【０００８】その他の方法としては一次のフォーミング
は前記と変らないが、二次フォーミングにあたり、中心
のセンターピンを使用することなく、ダイスだけで矯正
する方法である。
は前記と変らないが、二次フォーミングにあたり、中心
のセンターピンを使用することなく、ダイスだけで矯正
する方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明を図面を参照しながら
説明するが、便宜上リード線は４条の場合について説明
する。リード線はこの４条に限定されるものではなく、
２条、３条、５条、８条等任意の条数のものでも同一円
周上に配置されている限り適用でき、また、リード線間
も全部同一距離の場合は勿論リード線が３条以上の場合
には２種類以上の線間距離を有する場合でも以下の説明
に準じて実施することができる。
説明するが、便宜上リード線は４条の場合について説明
する。リード線はこの４条に限定されるものではなく、
２条、３条、５条、８条等任意の条数のものでも同一円
周上に配置されている限り適用でき、また、リード線間
も全部同一距離の場合は勿論リード線が３条以上の場合
には２種類以上の線間距離を有する場合でも以下の説明
に準じて実施することができる。
【００１０】本発明で対象となるデバイスの形状例は、
図１（イ）の側面図、（ロ）の底面図で明らかなように
円筒状のデバイスａの下部にリード線間間隙Ｗを有する
ように４本のリード線が均等に配置され取り付けられて
いる。
図１（イ）の側面図、（ロ）の底面図で明らかなように
円筒状のデバイスａの下部にリード線間間隙Ｗを有する
ように４本のリード線が均等に配置され取り付けられて
いる。
【００１１】図２はこのリード線がからんだりしたもの
を開くための矯正用のピンの構造を示し、頂部は一方向
にテーパーがとってあり、図２（イ）の断面図、（ロ）
の側面図から判るように先端の矯正部は長径ｎ、短径ｍ
の長円形に構成され、通常はｍ＜Ｗでｍ≒Ｗ×０．７，
ｎ＞Ｗでｎ≒ｍ×２程度のものが実用的である。
を開くための矯正用のピンの構造を示し、頂部は一方向
にテーパーがとってあり、図２（イ）の断面図、（ロ）
の側面図から判るように先端の矯正部は長径ｎ、短径ｍ
の長円形に構成され、通常はｍ＜Ｗでｍ≒Ｗ×０．７，
ｎ＞Ｗでｎ≒ｍ×２程度のものが実用的である。
【００１２】図３〜図６は本発明のうち、からんだリー
ドを開く一次フォーミング工程を示し、図３（イ）の側
面図、（ロ）の下面図に示すようにデバイス本体部ａの
下部のリード線ｂがすぼんでいるとき、そのリード線間
に前記矯正用ピンｃの長径方向がリード線の方向になる
ように挿入し、次に図４（イ）の側面図、（ロ）の下面
図に示すようにデバイス本体部ａを矢印方向に引きあげ
る。その引きあげ長さは矯正用ピンｃがリード線のほぼ
中間位にくるようにするとからんだリードが若干開かれ
る。ついで図５（イ）の側面図、（ロ）の下面図に示す
ように、矯正用ピンの向きを９０°回動させると長径ｎ
がリード線間を一層開くように作用し、図６の側面図に
示すように、更にデバイスａを矢印方向に引き上げる。
矯正用ピンｃを離脱させるとリード線は完全に開いたも
のが得られる。これが一次フォーミング工程である。
ドを開く一次フォーミング工程を示し、図３（イ）の側
面図、（ロ）の下面図に示すようにデバイス本体部ａの
下部のリード線ｂがすぼんでいるとき、そのリード線間
に前記矯正用ピンｃの長径方向がリード線の方向になる
ように挿入し、次に図４（イ）の側面図、（ロ）の下面
図に示すようにデバイス本体部ａを矢印方向に引きあげ
る。その引きあげ長さは矯正用ピンｃがリード線のほぼ
中間位にくるようにするとからんだリードが若干開かれ
る。ついで図５（イ）の側面図、（ロ）の下面図に示す
ように、矯正用ピンの向きを９０°回動させると長径ｎ
がリード線間を一層開くように作用し、図６の側面図に
示すように、更にデバイスａを矢印方向に引き上げる。
矯正用ピンｃを離脱させるとリード線は完全に開いたも
のが得られる。これが一次フォーミング工程である。
【００１３】次に第二工程で開いたリードを矯正するフ
ォーミング工程に移る。フォーミング工程には図７
（イ）に示す頂部に半径ｒの凹部を設けｒ≧ｄ／２（但
しｄはリード線の径）で頂部は図（ロ）に示したように
その一方がテーパー状に傾斜しているダイスを用いる。
その第二工程の一つは図８、図９に示すとおりで、先づ
図８（イ）の側面図（ロ）の下面図に示したようにデバ
イスａの下部に径ｈの頂部をまるくしたセンターピンｆ
をリード線ｂ間の中心に挿入すると共にダイスｅの頂部
の凹部が各リード線ｂに嵌まるようにして押圧する。こ
の場合ダイスｅのテーパー面はセンターピンｆの頂部と
共働してやわらかな圧力がかかるようになっている。な
おｈ＜Ｗであるがｈ≒Ｗのものが好ましい。このように
したものを図９（イ）の側面図（ロ）の下面図に示した
ように挿入棒とダイスｅとを次第にリード線の開放端に
までしごいてゆき開いたリード線を矯正することにより
リード線を伸直にすることができる。
ォーミング工程に移る。フォーミング工程には図７
（イ）に示す頂部に半径ｒの凹部を設けｒ≧ｄ／２（但
しｄはリード線の径）で頂部は図（ロ）に示したように
その一方がテーパー状に傾斜しているダイスを用いる。
その第二工程の一つは図８、図９に示すとおりで、先づ
図８（イ）の側面図（ロ）の下面図に示したようにデバ
イスａの下部に径ｈの頂部をまるくしたセンターピンｆ
をリード線ｂ間の中心に挿入すると共にダイスｅの頂部
の凹部が各リード線ｂに嵌まるようにして押圧する。こ
の場合ダイスｅのテーパー面はセンターピンｆの頂部と
共働してやわらかな圧力がかかるようになっている。な
おｈ＜Ｗであるがｈ≒Ｗのものが好ましい。このように
したものを図９（イ）の側面図（ロ）の下面図に示した
ように挿入棒とダイスｅとを次第にリード線の開放端に
までしごいてゆき開いたリード線を矯正することにより
リード線を伸直にすることができる。
【００１４】本発明の他の方法について述べれば一次フ
ォーミングは前記したと同一であるので説明を省略す
る。二次フォーミングに於て図１０、図１１の側面図に
示すように、ダイスのみを用いて、中心のセンターピン
を使用することなく実施することもできる。即ち図１０
のようにダイスｅをデバイス装置のすぐ直下のリード線
ｂにあてがい、適当な加圧を調整しながらデバイスａを
矢印方向に次第に引き抜いて行くとき開いたリード線は
矯正される。
ォーミングは前記したと同一であるので説明を省略す
る。二次フォーミングに於て図１０、図１１の側面図に
示すように、ダイスのみを用いて、中心のセンターピン
を使用することなく実施することもできる。即ち図１０
のようにダイスｅをデバイス装置のすぐ直下のリード線
ｂにあてがい、適当な加圧を調整しながらデバイスａを
矢印方向に次第に引き抜いて行くとき開いたリード線は
矯正される。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明は
矯正用ピンの形状を工夫したことにより、従来手作業で
行なっていたリード線のからみの矯正が単純なパターン
化された動作で可能となり、この工程を装置化しやすく
なった。
矯正用ピンの形状を工夫したことにより、従来手作業で
行なっていたリード線のからみの矯正が単純なパターン
化された動作で可能となり、この工程を装置化しやすく
なった。
【００１６】又、一次フォーミング工程でリード線を完
全に開いた方向に矯正することができるので、ダイスと
センターピンもしくはダイスのみの使用によって、単純
なパターン化された動作でリード線の先端位置を修正す
る最終的な矯正（二次フォーミング）が可能となり、工
程を装置化し易くなった。
全に開いた方向に矯正することができるので、ダイスと
センターピンもしくはダイスのみの使用によって、単純
なパターン化された動作でリード線の先端位置を修正す
る最終的な矯正（二次フォーミング）が可能となり、工
程を装置化し易くなった。
【図１】本発明の対象となるデバイス形状の一例を示
し、（イ）は側面図、（ロ）は下面図である。
し、（イ）は側面図、（ロ）は下面図である。
【図２】本発明の方法に用いられる矯正用ピンの形状例
を示し、（イ）は側面図、（ロ）は断面図である。
を示し、（イ）は側面図、（ロ）は断面図である。
【図３】一次フォーミング工程の第１段階の（イ）側面
図、（ロ）下面図。
図、（ロ）下面図。
【図４】一次フォーミング工程の第２段階の（イ）側面
図、（ロ）下面図。
図、（ロ）下面図。
【図５】一次フォーミング工程の第３段階の（イ）側面
図、（ロ）下面図。
図、（ロ）下面図。
【図６】一次フォーミング工程の第４段階の側面図。
【図７】第２次フォーミング工程に使用されるダイスの
形状を示す（イ）正面図、（ロ）側面図。
形状を示す（イ）正面図、（ロ）側面図。
【図８】第２次フォーミング工程（センターピン使用）
の最初の段階の（イ）側面図、（ロ）下面図。
の最初の段階の（イ）側面図、（ロ）下面図。
【図９】第２次フォーミング工程（センターピン使用）
の最後の段階の（イ）側面図、（ロ）下面図。
の最後の段階の（イ）側面図、（ロ）下面図。
【図１０】第２次フォーミング工程の他の実施例の最初
の段階の側面図。
の段階の側面図。
【図１１】第２次フォーミング工程の他の実施例の最後
の段階の側面図。
の段階の側面図。
ａ デバイス ｂ リード線 ｃ 矯正用ピン ｅ ダイス ｆ センターピン ｇ 凹み ｈ センターピン径 ｒ 半径 ｍ 短径 ｎ 長径 Ｗ リード線間隙
Claims (2)
- 【請求項１】 円筒状のデバイス本体ａの下部にリード
線間隙Ｗの複数本のリード線ｂを有する電子部品におい
て、リード線間隙Ｗよりやや小さい短径ｍとリード線間
隙よりやや大きい長径ｎを有する断面長円形の矯正用ピ
ンｃを用いて、該矯正用ピンｃの短径ｍをリード線ｂの
間隙に挿入し、その後該デバイスａをリード線ｂの長さ
の半分程度上昇させた後、この位置で矯正用ピンｃを所
定の角度回転させて該矯正用ピンｃの長径ｎによりリー
ド線間隙Ｗを拡げた後デバイス本体ａを上方に引き上げ
て矯正用ピンｃを分離させる工程と、更にデバイスａの
向きを所定の角度回転させて、前記工程をくり返し行う
工程とにより、リード線ｂの各線間間隙を完全に開放さ
せる一次フォーミングと、 半径ｒ、リード線径ｄとするときにｒ≧ｄ／２の凹み
を、頂部に有し、頂部側の一方が傾斜した形状のダイス
ｅを用意し、デバイスａの開放端が開いたリード線ｂの
中心に、外径ｈのセンターピンｆを挿入しながら、複数
本のリード線ｂの取付基部にそれぞれに頂部の傾斜面を
下側にしてダイスｅの頂部の凹部をリード線ｂにあてが
って、ダイスを押圧成形し、この状態でデバイスａを上
昇させてリード線の開放端を小径になるよう押圧変形す
る工程によりリード線ｂの開きと曲がりを矯正する二次
フォーミングとよりなることを特徴とする電子デバイス
のリードフォーミング方法。 - 【請求項２】 円筒状のデバイス本体ａの下部にリード
線間隙Ｗの複数本のリード線ｂを有する電子部品におい
て、リード線間隙Ｗよりやや小さい短径ｍとリード線間
隙よりやや大きい長径ｎを有する断面長円形の矯正用ピ
ンｃを用いて、該矯正用ピンｃの短径ｍをリード線ｂの
間隙に挿入し、その後該デバイスａをリード線ｂの長さ
の半分程度上昇させた後、この位置で矯正用ピンｃを所
定の角度回転させて該矯正用ピンｃの長径ｎによりリー
ド線間隙Ｗを拡げた後デバイス本体ａを上方に引き上げ
て矯正用ピンｃを分離させる工程と、更にデバイスａの
向きを所定の角度回転させて、前記工程をくり返し行う
工程とにより、リード線ｂの各線間間隙を完全に開放さ
せる一次フォーミングと、 半径ｒ、リード線径ｄとするときにｒ≧ｄ／２の凹みｇ
を頂部に有し、頂部側の一方が傾斜した形状のダイスｅ
を用意し、デバイスａの下部の複数本のリード線ｂの取
付基部に全部のデバイスａの押し圧力をバランスさせな
がらデバイス本体ａを上方に引きあげることにより、リ
ード線の開放端までリード線の剛性に応じて押し圧力を
調整してしごくことによりリード線の開き曲がりを矯正
する二次フォーミングとよりなることを特徴とする電子
デバイスのリードフォーミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3795198A JPH11224927A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 電子デバイスのリードフォーミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3795198A JPH11224927A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 電子デバイスのリードフォーミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224927A true JPH11224927A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=12511868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3795198A Pending JPH11224927A (ja) | 1998-02-05 | 1998-02-05 | 電子デバイスのリードフォーミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11224927A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232436A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Origin Electric Co Ltd | リード矯正装置およびそれを備えた電子部品の製造装置、電子部品の製造方法 |
-
1998
- 1998-02-05 JP JP3795198A patent/JPH11224927A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232436A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Origin Electric Co Ltd | リード矯正装置およびそれを備えた電子部品の製造装置、電子部品の製造方法 |
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