JPS6113380B2 - - Google Patents
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- JPS6113380B2 JPS6113380B2 JP52156484A JP15648477A JPS6113380B2 JP S6113380 B2 JPS6113380 B2 JP S6113380B2 JP 52156484 A JP52156484 A JP 52156484A JP 15648477 A JP15648477 A JP 15648477A JP S6113380 B2 JPS6113380 B2 JP S6113380B2
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- JP
- Japan
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- bonding
- bonding tool
- thin metal
- metal wire
- tool
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は超音波ボンデイング方法及びこの方法
を達成するのに適用する超音波ボンデイング装置
の改良に関する。
を達成するのに適用する超音波ボンデイング装置
の改良に関する。
近年集積回路素子の集積度向上ならびに個別半
導体素子の小型化が要求されており、これに伴う
外囲器の多ピン化に応じてボンデイングパツドの
縮少、ボンデイングパツド間及びパターン間の距
離を狭める方向が採られており、それにつれてバ
ードビークボンデイング方式と超音波ボンデイン
グ方式が多用される気運にある。
導体素子の小型化が要求されており、これに伴う
外囲器の多ピン化に応じてボンデイングパツドの
縮少、ボンデイングパツド間及びパターン間の距
離を狭める方向が採られており、それにつれてバ
ードビークボンデイング方式と超音波ボンデイン
グ方式が多用される気運にある。
ところで、被ボンデイング部品への熱負荷が少
ない超音波ボンデイング方式は特に賞用される傾
向にあり、この方式では超音波を発生するホーン
に沿つてリードを配置し、このリードに設置する
ボンデイングポイント間を金属細線で架橋するこ
とが要求される。
ない超音波ボンデイング方式は特に賞用される傾
向にあり、この方式では超音波を発生するホーン
に沿つてリードを配置し、このリードに設置する
ボンデイングポイント間を金属細線で架橋するこ
とが要求される。
このボンデイングポイントではボンデイングツ
ール先端によつて圧着された金属細線が超音波振
動を利用して所望の強度をもつて一体化される
が、金属細線が繰り出される方向に沿つて、その
径より多少大きい細長い圧着部分が形成され、２
個所の圧着部分が互に平行な関係にあるとその強
度が大きいとされている。
ール先端によつて圧着された金属細線が超音波振
動を利用して所望の強度をもつて一体化される
が、金属細線が繰り出される方向に沿つて、その
径より多少大きい細長い圧着部分が形成され、２
個所の圧着部分が互に平行な関係にあるとその強
度が大きいとされている。
機能素子を形成した半導体ペレツトの組立はリ
ードフレームにダイボンデイングしてから、ペレ
ツトの一部分を占めるボンデイングパツトとリー
ドフレームに予め設けた外部リード間をワイヤボ
ンデイングによつて電気的に接続可能とする。
ードフレームにダイボンデイングしてから、ペレ
ツトの一部分を占めるボンデイングパツトとリー
ドフレームに予め設けた外部リード間をワイヤボ
ンデイングによつて電気的に接続可能とする。
この機能素子の電極数に応じてリードフレーム
の形状も異なり個別半導体では第６図に示すよう
に半導体ペレツトをダイボンデイングする部分
と、このペレツトに形成したボンデイングパツド
との通電を可能とする２本の外部リードの計３本
からなる単位体を連結棒で並列に一体化する方式
が採用されている。
の形状も異なり個別半導体では第６図に示すよう
に半導体ペレツトをダイボンデイングする部分
と、このペレツトに形成したボンデイングパツド
との通電を可能とする２本の外部リードの計３本
からなる単位体を連結棒で並列に一体化する方式
が採用されている。
その量産効果を考慮してこの連結棒には単位体
を二十個程度一体化したものを製造ラインで処理
するのが一般的であり、このためにリードの長さ
が連結棒方向より短かい直方体となる。従つて製
造ラインで搬送される場合には搬送路巾を超えな
いように長手方向が進行方向となる。
を二十個程度一体化したものを製造ラインで処理
するのが一般的であり、このためにリードの長さ
が連結棒方向より短かい直方体となる。従つて製
造ラインで搬送される場合には搬送路巾を超えな
いように長手方向が進行方向となる。
超音波ボンデイング装置には超音波を発生する
ホーンが必要であり、その先端部分にボンデイン
グツールを固定し、このボンデイングツールに対
向する位置に停止したリードフレームはそのリー
ドと超音波ホーンが平行な関係に維持される。
ホーンが必要であり、その先端部分にボンデイン
グツールを固定し、このボンデイングツールに対
向する位置に停止したリードフレームはそのリー
ドと超音波ホーンが平行な関係に維持される。
ところで、リードフレームには半導体ペレツト
をダイボンデイングするリードに対して斜め方向
に外部リードを配置する種類もあり、その使用数
量もかなり多いのが実情である。ワイヤボンデイ
ング装置ではボンデイングツールとリードフレー
ムの位置合せを行う手段としてボンデイングツー
ル固定する方法と、逆にリードフレームを固定と
してボンデイングツールを可変とする方法が知ら
れており、後者が通常使用されている。
をダイボンデイングするリードに対して斜め方向
に外部リードを配置する種類もあり、その使用数
量もかなり多いのが実情である。ワイヤボンデイ
ング装置ではボンデイングツールとリードフレー
ムの位置合せを行う手段としてボンデイングツー
ル固定する方法と、逆にリードフレームを固定と
してボンデイングツールを可変とする方法が知ら
れており、後者が通常使用されている。
ワーク即ちリードフレームを固定してボンデイ
ングツールをＸ−ＹテーブルならびにＺ軸駆動機
構によつて可変とする型の超音波ボンデイング装
置により、ダイボンデイングした半導体ペレツト
のボンデイングパツトとこれより斜下向に位置す
る外部リード間をワイヤボンデイングすると第６
図がえられる。即ち、ボンデイングツールから繰
り出される金属細線はその繰り出し方向に沿つて
その径より多少大きい第１の細長い圧着部分が形
成され、この圧着部分に交叉する方向にボンデイ
ングツールを移動して、外部リードにも、この交
叉する方向に沿つた第２の圧着部分を形成する。
この結果、両圧着部分間には偏角θを生じる非平
行状態となり、架橋した金属細線部分によじれを
もたらして充分な圧着強度が得られない。
ングツールをＸ−ＹテーブルならびにＺ軸駆動機
構によつて可変とする型の超音波ボンデイング装
置により、ダイボンデイングした半導体ペレツト
のボンデイングパツトとこれより斜下向に位置す
る外部リード間をワイヤボンデイングすると第６
図がえられる。即ち、ボンデイングツールから繰
り出される金属細線はその繰り出し方向に沿つて
その径より多少大きい第１の細長い圧着部分が形
成され、この圧着部分に交叉する方向にボンデイ
ングツールを移動して、外部リードにも、この交
叉する方向に沿つた第２の圧着部分を形成する。
この結果、両圧着部分間には偏角θを生じる非平
行状態となり、架橋した金属細線部分によじれを
もたらして充分な圧着強度が得られない。
本発明は上記難点を除去する新規な超音波ボン
デイング方法及びその装置を提供するもので、特
にボンデイングツール以外のθ成分補正を必要と
しないものである。
デイング方法及びその装置を提供するもので、特
にボンデイングツール以外のθ成分補正を必要と
しないものである。
この目的を達成するために、本発明ではリード
フレームとの位置合せにおけるボンデイングツー
ルの軌跡をＸ方向及びこれに直交するＹ方向に限
定する。
フレームとの位置合せにおけるボンデイングツー
ルの軌跡をＸ方向及びこれに直交するＹ方向に限
定する。
即ち、ボンデイングツールと対向する位置に搬
送されたリードフレームはそのリードと超音波ホ
ーンが平行関係を保つて配置され、このホーンの
先端部分に固定したボンデイングツールに対向し
てワーク即ちリードフレームを搬送する。このリ
ードフレームは第１図に示すように連結棒により
一体化され互に平行なリードをもち、こゝに斜め
方向に位置する第１ならびに第２のボンデイング
点Ａ，Ｃを設定する。この第１のボンデイング点
即ちＡ点での超音波ボンデイング後ボンデイング
ツールを上昇させ、繰り出した金属細線の延長線
上にあつて、第２のボンデイング点より離れて位
置する仮想Ｂ点に移動してから通常のボンデイン
グ位置より僅か上方まで下降する。次に、この移
動距離より小さい距離だけ逆方向に移動させ、更
にそのまゝＸ方向へ移動して第２のボンデイング
点Ｃでの超音波ボンデイングする方法を採用し
た。この結果ボンデイングツールの軌跡は繰り出
した金属細線の延長線と一致するＹ方向及びこれ
に直交するＸ方向に限定され各ボンデイング点に
は第２図に示すように金属細線よりやゝ大きく細
長い圧着部分が互に平行な関係を保持して設けら
れ、しかもこの圧着部分附近にいわゆるＲが形成
される。
送されたリードフレームはそのリードと超音波ホ
ーンが平行関係を保つて配置され、このホーンの
先端部分に固定したボンデイングツールに対向し
てワーク即ちリードフレームを搬送する。このリ
ードフレームは第１図に示すように連結棒により
一体化され互に平行なリードをもち、こゝに斜め
方向に位置する第１ならびに第２のボンデイング
点Ａ，Ｃを設定する。この第１のボンデイング点
即ちＡ点での超音波ボンデイング後ボンデイング
ツールを上昇させ、繰り出した金属細線の延長線
上にあつて、第２のボンデイング点より離れて位
置する仮想Ｂ点に移動してから通常のボンデイン
グ位置より僅か上方まで下降する。次に、この移
動距離より小さい距離だけ逆方向に移動させ、更
にそのまゝＸ方向へ移動して第２のボンデイング
点Ｃでの超音波ボンデイングする方法を採用し
た。この結果ボンデイングツールの軌跡は繰り出
した金属細線の延長線と一致するＹ方向及びこれ
に直交するＸ方向に限定され各ボンデイング点に
は第２図に示すように金属細線よりやゝ大きく細
長い圧着部分が互に平行な関係を保持して設けら
れ、しかもこの圧着部分附近にいわゆるＲが形成
される。
この方法を達成するため本発明ではボンデイン
グツール先端に特殊な構造を採用した。と言うの
は、ボンデイングツールが仮想Ｂ点で下降した
際、金属細線の一部が嵌入できるガイド溝を形成
したことである。ボンデイングツール底部に開口
をもつ透孔に挿通された金属細線はＡ点でのボン
デイング後前述のように仮想Ｂ点に移送されて下
降する。この下降に伴い繰り出された金属細線は
その延長線に直立する面に位置する柱状ボンデイ
ングツール側部に形成するガイド溝に嵌入係止さ
れ、更に逆方向への移動によつてより深く嵌入す
ると共に、このガイド溝とツール底部角部等でし
ごかれて一旦形成されたループより高いループの
成形に寄与する結果となる。尚ボンデイング底部
の他部分に形成する溝はワイヤボンデイング時に
おける金属細線のズレを防止役目も果すものであ
る。
グツール先端に特殊な構造を採用した。と言うの
は、ボンデイングツールが仮想Ｂ点で下降した
際、金属細線の一部が嵌入できるガイド溝を形成
したことである。ボンデイングツール底部に開口
をもつ透孔に挿通された金属細線はＡ点でのボン
デイング後前述のように仮想Ｂ点に移送されて下
降する。この下降に伴い繰り出された金属細線は
その延長線に直立する面に位置する柱状ボンデイ
ングツール側部に形成するガイド溝に嵌入係止さ
れ、更に逆方向への移動によつてより深く嵌入す
ると共に、このガイド溝とツール底部角部等でし
ごかれて一旦形成されたループより高いループの
成形に寄与する結果となる。尚ボンデイング底部
の他部分に形成する溝はワイヤボンデイング時に
おける金属細線のズレを防止役目も果すものであ
る。
第２図及び第５図により本発明を詳述する。
第３図に示すようにボンデイングツール１は超
音波ホーン２先端部分に固定し、超音波ホーン２
はホーン支持部３に支点４で支持され、この支持
部３に設けたフオロワ６ならびにこれに係止する
カム５によつてＺ方向の変位を行う。金属細線１
１はワイヤスプール１２から導出され、ワイヤク
ランプ機構１３によりクランプするが、この機構
ではボンデイングツール１に近接して配置するク
ランプ部１３ａをクランプ支点１３ｂを介するソ
レノイド１３ｃの励磁制御によつて開閉動作を行
う。連結棒１３ｄで接続する桿杆１３ｅ，１３
e′は支点１３ｆ，１３f′により軸支し、一方の桿
杆１３ｅはワイヤクランプ部１３ａに、他方の桿
杆１３e′はフオロア１４を介してカム１５に接触
している。モータ１０の軸１０ａにはカム５，１
５を固定してワイヤクランプ機構１３を超音波ホ
ーンＺの軸方向と平行に変位させる動作と、ボン
デイングツール１をＺ方向すなわち上下方向に変
位する動作を行う。一方、モータ２０，３０は前
述の超音波ボンデイング装置を載置した基台をＸ
方向又はＹ方向に変移する駆動源であり、リード
フレームを収納するマガジン２１ａ，２１ｂは搬
送路であるワークステージ２１ｃによつて連結さ
れている。次にボンデイングツール１の構造を第
２図〜４図により説明するが、第４図にはいわゆ
るプルカツテイング方式に利用するボンデイング
ツール３１を示し、ａは正面図ｂは側面図ｃに下
面図を示す。このボンデイングツール３１は柱状
に形成され、その本体３１ａの側部部分から底部
部分に達する透孔３１ｅを設け、こゝにはワイヤ
スプール１２から導き出されクランプ機構１３に
よりクランプされる金属細線１１が挿通される。
音波ホーン２先端部分に固定し、超音波ホーン２
はホーン支持部３に支点４で支持され、この支持
部３に設けたフオロワ６ならびにこれに係止する
カム５によつてＺ方向の変位を行う。金属細線１
１はワイヤスプール１２から導出され、ワイヤク
ランプ機構１３によりクランプするが、この機構
ではボンデイングツール１に近接して配置するク
ランプ部１３ａをクランプ支点１３ｂを介するソ
レノイド１３ｃの励磁制御によつて開閉動作を行
う。連結棒１３ｄで接続する桿杆１３ｅ，１３
e′は支点１３ｆ，１３f′により軸支し、一方の桿
杆１３ｅはワイヤクランプ部１３ａに、他方の桿
杆１３e′はフオロア１４を介してカム１５に接触
している。モータ１０の軸１０ａにはカム５，１
５を固定してワイヤクランプ機構１３を超音波ホ
ーンＺの軸方向と平行に変位させる動作と、ボン
デイングツール１をＺ方向すなわち上下方向に変
位する動作を行う。一方、モータ２０，３０は前
述の超音波ボンデイング装置を載置した基台をＸ
方向又はＹ方向に変移する駆動源であり、リード
フレームを収納するマガジン２１ａ，２１ｂは搬
送路であるワークステージ２１ｃによつて連結さ
れている。次にボンデイングツール１の構造を第
２図〜４図により説明するが、第４図にはいわゆ
るプルカツテイング方式に利用するボンデイング
ツール３１を示し、ａは正面図ｂは側面図ｃに下
面図を示す。このボンデイングツール３１は柱状
に形成され、その本体３１ａの側部部分から底部
部分に達する透孔３１ｅを設け、こゝにはワイヤ
スプール１２から導き出されクランプ機構１３に
よりクランプされる金属細線１１が挿通される。
このｂ側面図に示したように、ボンデイングツ
ール１の底部には段部が形成されており、透孔３
１ｅが開口している部分は他の部分と不連続とな
つている。これはボンデイングツール１先端でボ
ンデイングパツドを金属細線を介して押圧する際
このボンデイングパツドを損傷する事故を防止す
るために採用した手段であり、更にボンデイング
ツール１の底部他の部分には溝３１ｂを設けて金
属細線１１を押圧する場合その位置ずれを防ぐ役
目をする。このためその深さは小さく金属細線１
１の半分以下が嵌入すれば充分である。
ール１の底部には段部が形成されており、透孔３
１ｅが開口している部分は他の部分と不連続とな
つている。これはボンデイングツール１先端でボ
ンデイングパツドを金属細線を介して押圧する際
このボンデイングパツドを損傷する事故を防止す
るために採用した手段であり、更にボンデイング
ツール１の底部他の部分には溝３１ｂを設けて金
属細線１１を押圧する場合その位置ずれを防ぐ役
目をする。このためその深さは小さく金属細線１
１の半分以下が嵌入すれば充分である。
柱状のボンデイング本体側部分と対称的な他部
分にはガイド溝３１ｃを設ける。透孔３１ｅから
繰り出される延長線に対向するボンデイングツー
ル１の底部の他の部分には溝３１ｂを設けるのは
前述の通りであるが、この溝にこのガイド溝３１
ｃ端が接続する。一方、第５図にはウエツジガツ
ト方式に利用するボンデイングツールの形状をａ
正面図ｂ側面図ｃ底面図により示す。この方式で
は金属細線１１が繰り出される透孔４１ｅが柱状
のツール本体４１ａのほゞ中心に位置し、こゝか
らは前述の溝３１ｂと同様に機能する溝４１ｂが
形成されこれらに接続するガイド溝４１ｃがボン
デイングツール４１ａの側部に形成される。ボン
デイングツール１は前述のように仮設位置Ｂに向
けて移動するが、この移動方向はこの溝４１ｂの
延長方向即ち繰り出された金属細線の延長線上に
あり、従つてこの金属細線を嵌入する機能を果す
ガイド溝４１ｃは溝４１ｂ方向に直立する面に位
置し、且つ移動する方向の逆方向のツール側部に
形成する。
分にはガイド溝３１ｃを設ける。透孔３１ｅから
繰り出される延長線に対向するボンデイングツー
ル１の底部の他の部分には溝３１ｂを設けるのは
前述の通りであるが、この溝にこのガイド溝３１
ｃ端が接続する。一方、第５図にはウエツジガツ
ト方式に利用するボンデイングツールの形状をａ
正面図ｂ側面図ｃ底面図により示す。この方式で
は金属細線１１が繰り出される透孔４１ｅが柱状
のツール本体４１ａのほゞ中心に位置し、こゝか
らは前述の溝３１ｂと同様に機能する溝４１ｂが
形成されこれらに接続するガイド溝４１ｃがボン
デイングツール４１ａの側部に形成される。ボン
デイングツール１は前述のように仮設位置Ｂに向
けて移動するが、この移動方向はこの溝４１ｂの
延長方向即ち繰り出された金属細線の延長線上に
あり、従つてこの金属細線を嵌入する機能を果す
ガイド溝４１ｃは溝４１ｂ方向に直立する面に位
置し、且つ移動する方向の逆方向のツール側部に
形成する。
本発明では互に平行関係をもつリードに斜め方
向に位置するボンデイング点を設け、このリード
に対して平行に配置する超音波ホーン端にボンデ
イングツールを固定する。このボンデイングツー
ルより繰り出された金属細線をこの第１ボンデイ
ング点にボンデイングしてその径よりやゝ大きく
細長い圧着部分を形成してから、ツールを上方に
移動後繰り出された金属細線の延長線上に位置
し、第２ボンデイング点より遠い仮想Ｂ点に移し
た上で通常のボンデイング位置より僅か上方迄下
降する。この時金属細線はガイド溝に少し嵌入さ
れる。次にこの移送方向と逆にボンデイングツー
ルを転送するので金属細線はより深くガイド溝に
嵌入された後、延長線に直交するＸ方向に移送し
てＣ点即ち第２ボンデイング点でボンデイングさ
れる。
向に位置するボンデイング点を設け、このリード
に対して平行に配置する超音波ホーン端にボンデ
イングツールを固定する。このボンデイングツー
ルより繰り出された金属細線をこの第１ボンデイ
ング点にボンデイングしてその径よりやゝ大きく
細長い圧着部分を形成してから、ツールを上方に
移動後繰り出された金属細線の延長線上に位置
し、第２ボンデイング点より遠い仮想Ｂ点に移し
た上で通常のボンデイング位置より僅か上方迄下
降する。この時金属細線はガイド溝に少し嵌入さ
れる。次にこの移送方向と逆にボンデイングツー
ルを転送するので金属細線はより深くガイド溝に
嵌入された後、延長線に直交するＸ方向に移送し
てＣ点即ち第２ボンデイング点でボンデイングさ
れる。
従つて、ボンデイングツールの軌跡は金属細線
が繰り出される方向の延長線に一致するＹ方向
と、これに直交するＸ方向だけに限られる。しか
もボンデイングによつて得られる圧着部分は互に
平行関係となり、しかも僅かな曲率半径をもつ曲
線部分をもつ金属細線によつて架橋される。この
ためによじれによる強度劣化を防止する顕著な効
果を発揮する。
が繰り出される方向の延長線に一致するＹ方向
と、これに直交するＸ方向だけに限られる。しか
もボンデイングによつて得られる圧着部分は互に
平行関係となり、しかも僅かな曲率半径をもつ曲
線部分をもつ金属細線によつて架橋される。この
ためによじれによる強度劣化を防止する顕著な効
果を発揮する。
しかも、このボンデイングツールの軌跡を達成
するのに、その側部にガイド溝を設置したので、
仮想Ｂ点からの逆送時には金属細線をしごくこと
によつてより高いループ成形を助成する。
するのに、その側部にガイド溝を設置したので、
仮想Ｂ点からの逆送時には金属細線をしごくこと
によつてより高いループ成形を助成する。
第１図は本発明に係るワイラボンデイング方法
を説明する上面図、第２図は本発明方法によるワ
イヤボンデイング後の半導体素子上面図、第３図
は本発明のワイヤボンデイング装置の斜視図、第
４図ａ〜ｃ及び第５図ａ〜ｃは本発明に係るボン
デイングツールを示しａは正面図、ｂは側面断面
図、ｃは底面図、第６図は従来の半導体素子のワ
イヤボンデイング状態を示す上面図である。 １，３１ａ，４１ａ……ボンデイングツール、
２……超音波ホール、３〜６……ボンデイングツ
ールのＺ方向変位機構、３……ホーン支持部、４
……支点、５……カム、６……フオロワ、１１…
…ボンデイングワイヤ、１３……ワイヤクランプ
機構、３１ｅ，４１ｅ……透孔、３１ｃ，４１ｃ
……ガイド溝。
を説明する上面図、第２図は本発明方法によるワ
イヤボンデイング後の半導体素子上面図、第３図
は本発明のワイヤボンデイング装置の斜視図、第
４図ａ〜ｃ及び第５図ａ〜ｃは本発明に係るボン
デイングツールを示しａは正面図、ｂは側面断面
図、ｃは底面図、第６図は従来の半導体素子のワ
イヤボンデイング状態を示す上面図である。 １，３１ａ，４１ａ……ボンデイングツール、
２……超音波ホール、３〜６……ボンデイングツ
ールのＺ方向変位機構、３……ホーン支持部、４
……支点、５……カム、６……フオロワ、１１…
…ボンデイングワイヤ、１３……ワイヤクランプ
機構、３１ｅ，４１ｅ……透孔、３１ｃ，４１ｃ
……ガイド溝。
Claims (1)
- １ 互に平行に形成するリードに沿つて配置する
超音波ホーンと、この先端部分に固定する柱状ボ
ンデイングツールと、このツールをＸ，Ｙ及びＺ
方向に移動可能とする駆動機構と、前記柱状ボン
デイングツールの軸方向を貫通しかつ底部に関口
する透孔と、この底部を横切る溝と、この溝に
ほゞ直立する面に位置する前記柱状ボンデイング
ツール側面に形成するガイド溝とを具備し、前記
透孔より繰り出す金属細線の延長線に一致するＹ
方向に仮設する位置に前記柱状ボンデイングツー
ルを移動してボンデイング位置より僅かに離れる
位置まで下降することにより前記ガイド溝に前記
透孔から繰り出す金属細線を係止し、前記柱状ボ
ンデイングツールを、前記Ｙ方向に逆送すること
によりこの金属細線をガイド溝に嵌合することを
特徴とするワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15648477A JPS5489958A (en) | 1977-12-27 | 1977-12-27 | Wire bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15648477A JPS5489958A (en) | 1977-12-27 | 1977-12-27 | Wire bonding apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5489958A JPS5489958A (en) | 1979-07-17 |
| JPS6113380B2 true JPS6113380B2 (ja) | 1986-04-12 |
Family
ID=15628759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15648477A Granted JPS5489958A (en) | 1977-12-27 | 1977-12-27 | Wire bonding apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5489958A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58143A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | Shinkawa Ltd | 超音波ワイヤボンデイング方法 |
| JP2008028236A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Shinko Electric Ind Co Ltd | ボンディングツールおよびバンプ形成方法 |
| US20130119117A1 (en) * | 2011-11-04 | 2013-05-16 | Invensas Corporation | Bonding wedge |
-
1977
- 1977-12-27 JP JP15648477A patent/JPS5489958A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5489958A (en) | 1979-07-17 |
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