JPH11228149A - ガラス基板の作製方法 - Google Patents
ガラス基板の作製方法Info
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- JPH11228149A JPH11228149A JP2539998A JP2539998A JPH11228149A JP H11228149 A JPH11228149 A JP H11228149A JP 2539998 A JP2539998 A JP 2539998A JP 2539998 A JP2539998 A JP 2539998A JP H11228149 A JPH11228149 A JP H11228149A
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- press
- glass
- gob
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B7/00—Distributors for the molten glass; Means for taking-off charges of molten glass; Producing the gob, e.g. controlling the gob shape, weight or delivery tact
- C03B7/10—Cutting-off or severing the glass flow with the aid of knives or scissors or non-contacting cutting means, e.g. a gas jet; Construction of the blades used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/40—Product characteristics
- C03B2215/45—Ring or doughnut disc products or their preforms
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 滴下等される溶融ガラスを切断して形成され
るゴブに生じたシャーマークを、汎用的かつ簡便な方法
によって消失させ、品質の良好なガラス基板を提供する
とともに、ガラス基板の作製工程を短縮させる。 【解決手段】 溶融ガラス2を所定形状にプレス成形す
る工程を含むガラス基板の作製方法である。プレス下型
1Aに滴下され、もしくは押し出された溶融ガラスたる
ゴブ5を加熱しながら、もしくは加熱後に、プレス上下
型1A・1Bによりプレス成形を行う。
るゴブに生じたシャーマークを、汎用的かつ簡便な方法
によって消失させ、品質の良好なガラス基板を提供する
とともに、ガラス基板の作製工程を短縮させる。 【解決手段】 溶融ガラス2を所定形状にプレス成形す
る工程を含むガラス基板の作製方法である。プレス下型
1Aに滴下され、もしくは押し出された溶融ガラスたる
ゴブ5を加熱しながら、もしくは加熱後に、プレス上下
型1A・1Bによりプレス成形を行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は、主にコンピュー
タの情報記録媒体として使用されるハードディスク用の
基板として用いられるガラス基板の作製方法に関する。
タの情報記録媒体として使用されるハードディスク用の
基板として用いられるガラス基板の作製方法に関する。
【0002】
【従来の技術】 近年、コンピュータの普及が急激に進
み、コンピュータの操作性を左右するオペレーションシ
ステム等のOSソフトや、OS上で作動する種々のプロ
グラムソフト等のソフトウェアが高容量化するに伴っ
て、これらのプログラム上で作成されるデータも、高容
量化する傾向にある。
み、コンピュータの操作性を左右するオペレーションシ
ステム等のOSソフトや、OS上で作動する種々のプロ
グラムソフト等のソフトウェアが高容量化するに伴っ
て、これらのプログラム上で作成されるデータも、高容
量化する傾向にある。
【0003】 これに伴い、このような大量の情報を高
速に記録/読出することのできる情報記録媒体としての
ハードディスクの開発においては、従来のアルミニウム
金属を用いた基板に変えて、硬度や平滑性に優れるガラ
ス基板、特に結晶化ガラスを用いたガラス基板を用いる
動きが活発になってきている。
速に記録/読出することのできる情報記録媒体としての
ハードディスクの開発においては、従来のアルミニウム
金属を用いた基板に変えて、硬度や平滑性に優れるガラ
ス基板、特に結晶化ガラスを用いたガラス基板を用いる
動きが活発になってきている。
【0004】 一般的に、このようなガラス基板の作製
方法は、図9のフローチャートに示されるように、ブラ
ンク工程とサブストレート工程とに分けられる。ここ
で、ブランク工程においては、まず、特定の組成に調合
されたガラス材料を溶融したものをプレス型に流し込ん
でプレス成形が行われる。
方法は、図9のフローチャートに示されるように、ブラ
ンク工程とサブストレート工程とに分けられる。ここ
で、ブランク工程においては、まず、特定の組成に調合
されたガラス材料を溶融したものをプレス型に流し込ん
でプレス成形が行われる。
【0005】 このプレス成形においては、従来から、
図10に示すように、ノズル51から押し出された溶融
ガラス52を一定量ほどシャー53で切断して、周囲を
胴型54の円筒壁で囲まれた下型55上へ落とし、上型
56で胴型54の上面を蓋した後に下型55を押し上げ
ることで、上型56と下型55および胴型54によって
囲まれた空間に溶融ガラス52を密に充填し、ディスク
状のガラス基板57を作製する方法が採られている。
図10に示すように、ノズル51から押し出された溶融
ガラス52を一定量ほどシャー53で切断して、周囲を
胴型54の円筒壁で囲まれた下型55上へ落とし、上型
56で胴型54の上面を蓋した後に下型55を押し上げ
ることで、上型56と下型55および胴型54によって
囲まれた空間に溶融ガラス52を密に充填し、ディスク
状のガラス基板57を作製する方法が採られている。
【0006】 こうして、得られたガラス基板を結晶化
処理し、その後にガラス基板の中心部を切断して内孔を
開け、欠けや割れ等の表面欠陥の有無を検査する。こう
して作製されたガラス基板はブランクと呼ばれる。
処理し、その後にガラス基板の中心部を切断して内孔を
開け、欠けや割れ等の表面欠陥の有無を検査する。こう
して作製されたガラス基板はブランクと呼ばれる。
【0007】 次に、サブストレート工程においては、
ブランクの表面をSiC微粉等の研磨剤によりラッピン
グ(1次ラッピング)した後、内外径を所定寸法および
所定形状に加工するチャンファリングを行い、さらに、
表面をラッピング(2次ラッピング)して洗浄する。こ
うして得られたブランクを、酸化セリウム微粉を用いて
研磨し、所定の平滑度に仕上げた後、超音波洗浄、IP
A洗浄を施し、最後に表面欠陥等の有無を検査する。以
上の工程を経たブランクをサブストレートという。こう
して得られたサブストレートには最終的に磁気記録膜が
施膜される。
ブランクの表面をSiC微粉等の研磨剤によりラッピン
グ(1次ラッピング)した後、内外径を所定寸法および
所定形状に加工するチャンファリングを行い、さらに、
表面をラッピング(2次ラッピング)して洗浄する。こ
うして得られたブランクを、酸化セリウム微粉を用いて
研磨し、所定の平滑度に仕上げた後、超音波洗浄、IP
A洗浄を施し、最後に表面欠陥等の有無を検査する。以
上の工程を経たブランクをサブストレートという。こう
して得られたサブストレートには最終的に磁気記録膜が
施膜される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】 上述したように、従
来の製品たるガラス基板、すなわち、サブストレートの
作製方法は、多くの工程から成り立ち、しかも、ラッピ
ングや研磨といった長い加工時間を要し、しかも加工設
備費および加工消耗材料費の高くつく工程を多く含むた
めに、加工コストが高くつく問題があった。また、成形
されたガラス基板においては、ラッピング等により除去
される無駄な部分が多いために、ガラス基板の成形に必
要とする原材料費が嵩むという問題もあった。加えて、
ガラス基板の欠けを防止し、機械的な強度を保つ意味で
も重要なチャンファー加工にも長い加工時間を要し、か
つ、専用の加工機械を必要とする問題もある。
来の製品たるガラス基板、すなわち、サブストレートの
作製方法は、多くの工程から成り立ち、しかも、ラッピ
ングや研磨といった長い加工時間を要し、しかも加工設
備費および加工消耗材料費の高くつく工程を多く含むた
めに、加工コストが高くつく問題があった。また、成形
されたガラス基板においては、ラッピング等により除去
される無駄な部分が多いために、ガラス基板の成形に必
要とする原材料費が嵩むという問題もあった。加えて、
ガラス基板の欠けを防止し、機械的な強度を保つ意味で
も重要なチャンファー加工にも長い加工時間を要し、か
つ、専用の加工機械を必要とする問題もある。
【0009】 さらに、溶融ガラスが常に一定量ほどプ
レス型に供給されるように、作業環境、すなわち、溶融
ガラスの滴下量もしくは押し出し量や、滴下等される溶
融ガラスの切断のタイミング、あるいは溶融ガラスの粘
度調節(温度管理)といった条件を一定としなれば、都
度、異なる厚さのガラス基板が成形されるといった問題
も生ずる。
レス型に供給されるように、作業環境、すなわち、溶融
ガラスの滴下量もしくは押し出し量や、滴下等される溶
融ガラスの切断のタイミング、あるいは溶融ガラスの粘
度調節(温度管理)といった条件を一定としなれば、都
度、異なる厚さのガラス基板が成形されるといった問題
も生ずる。
【0010】 ここで、シャーにより切断され、プレス
下型上に滴下等された溶融ガラスは一般的に「ゴブ」と
呼ばれ、プレス下型に滴下等するまでの間、およびプレ
ス下型に滴下されてから実際にプレス成形されるまでの
間の温度低下によって粘度が上昇し、プレス成形時に必
要とされる十分な流動性を得ることができなくなる場合
がある。この場合、たとえゴブの体積が所定量とされて
いても、所定の厚みまでプレスすることができなくなり
所定の外径を得ることが困難となる問題が生ずる。
下型上に滴下等された溶融ガラスは一般的に「ゴブ」と
呼ばれ、プレス下型に滴下等するまでの間、およびプレ
ス下型に滴下されてから実際にプレス成形されるまでの
間の温度低下によって粘度が上昇し、プレス成形時に必
要とされる十分な流動性を得ることができなくなる場合
がある。この場合、たとえゴブの体積が所定量とされて
いても、所定の厚みまでプレスすることができなくなり
所定の外径を得ることが困難となる問題が生ずる。
【0011】 これらガラス基板を所定形状に成形する
上での問題に対し、図10に示したように、溶融ガラス
52をシャー53で切断するガラス基板の作製方法にあ
っては、シャー53が接する溶融ガラス52表面あるい
は内部に、急冷による収縮跡、傷、泡等のいわゆるシャ
ーマークと呼ばれる欠陥を生ずるといった品質的な問題
がある。
上での問題に対し、図10に示したように、溶融ガラス
52をシャー53で切断するガラス基板の作製方法にあ
っては、シャー53が接する溶融ガラス52表面あるい
は内部に、急冷による収縮跡、傷、泡等のいわゆるシャ
ーマークと呼ばれる欠陥を生ずるといった品質的な問題
がある。
【0012】 このような問題点に対し、シャーマーク
の発生を抑制した、特にレンズを主としたガラス素子の
作製方法が、特開昭61−146721号公報や特開平
2−34525号公報および特開平6−48746号公
報等に開示されている。
の発生を抑制した、特にレンズを主としたガラス素子の
作製方法が、特開昭61−146721号公報や特開平
2−34525号公報および特開平6−48746号公
報等に開示されている。
【0013】 しかしながら、これらに開示されたガラ
ス素子の製造方法は、シャーを用いずに溶融ガラスの滴
下条件や滴下方法を検討してなされたものであるため、
溶融ガラスの粘度調節や滴下条件をガラスの材質ごとに
適宜好適な値に設定しなければならない点で汎用性に欠
け、また、ゴブの表面張力を一定とする温度条件に設定
しなければ所定形状のガラス素子が得られ難い点で、製
造条件の厳密な管理が要求される方法と考えることがで
きる。
ス素子の製造方法は、シャーを用いずに溶融ガラスの滴
下条件や滴下方法を検討してなされたものであるため、
溶融ガラスの粘度調節や滴下条件をガラスの材質ごとに
適宜好適な値に設定しなければならない点で汎用性に欠
け、また、ゴブの表面張力を一定とする温度条件に設定
しなければ所定形状のガラス素子が得られ難い点で、製
造条件の厳密な管理が要求される方法と考えることがで
きる。
【0014】
【課題を解決するための手段】 本発明は上述した従来
技術の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、汎用性があり、しかも簡便な方法によっ
てシャーマークを消失させた品質的に良好なガラス基板
を提供し、かつガラス基板の作製工程を短縮することに
ある。
技術の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的と
するところは、汎用性があり、しかも簡便な方法によっ
てシャーマークを消失させた品質的に良好なガラス基板
を提供し、かつガラス基板の作製工程を短縮することに
ある。
【0015】 すなわち、本発明によれば、溶融ガラス
を所定形状にプレス成形する工程を含むガラス基板の作
製方法であって、プレス下型に滴下され、もしくは押し
出された溶融ガラスを加熱し、その後にプレス上下型に
よりプレス成形を行うことを特徴とするガラス基板の作
製方法、が提供される。
を所定形状にプレス成形する工程を含むガラス基板の作
製方法であって、プレス下型に滴下され、もしくは押し
出された溶融ガラスを加熱し、その後にプレス上下型に
よりプレス成形を行うことを特徴とするガラス基板の作
製方法、が提供される。
【0016】 本発明のガラス基板の作製方法において
は、プレス上下型として、溶融ガラスを介せず、直接に
合わせられる接触部を有するものが好適に用いられ、さ
らに、溶融ガラスの余剰体積部を、溶融ガラスの外周部
に押し出すための空間部が形成されているものが好適に
用いられる。そして、このようなプレス上下型を用いて
成形されるガラス基板には、ガラス基板における内孔部
および/または外周部と本体部との境界部に、チャンフ
ァーを形成することが好ましい。
は、プレス上下型として、溶融ガラスを介せず、直接に
合わせられる接触部を有するものが好適に用いられ、さ
らに、溶融ガラスの余剰体積部を、溶融ガラスの外周部
に押し出すための空間部が形成されているものが好適に
用いられる。そして、このようなプレス上下型を用いて
成形されるガラス基板には、ガラス基板における内孔部
および/または外周部と本体部との境界部に、チャンフ
ァーを形成することが好ましい。
【0017】 また、ガラス基板における内孔部および
/または外周部の厚さを本体部よりも薄くした台形形状
とすることも好ましく、内孔部および/または外周部と
本体部との境界にノッチを入れた楔形状とすることもま
た好ましい。ここで、ノッチの形状としては、V字型が
好適に採用され、このノッチに熱衝撃を加えることによ
り、ノッチにおいて内孔部および/または外周部を、本
体部から離隔する手段が好適に採られる。なお、ガラス
基板としては、SiO2−Al2O3−Li2O系の結晶化
ガラスを用が好適に用いられる。
/または外周部の厚さを本体部よりも薄くした台形形状
とすることも好ましく、内孔部および/または外周部と
本体部との境界にノッチを入れた楔形状とすることもま
た好ましい。ここで、ノッチの形状としては、V字型が
好適に採用され、このノッチに熱衝撃を加えることによ
り、ノッチにおいて内孔部および/または外周部を、本
体部から離隔する手段が好適に採られる。なお、ガラス
基板としては、SiO2−Al2O3−Li2O系の結晶化
ガラスを用が好適に用いられる。
【0018】
【発明の実施の形態】 上述の通り、本発明のガラス基
板の作製方法によれば、簡便な方法により、ゴブにおけ
るシャーマークを消失させて均質化を図るとともに、ゴ
ブがプレス時に適度な流動性を有するようになるため、
確実に所定の厚みに、ゴブをプレス成形することが可能
となる。
板の作製方法によれば、簡便な方法により、ゴブにおけ
るシャーマークを消失させて均質化を図るとともに、ゴ
ブがプレス時に適度な流動性を有するようになるため、
確実に所定の厚みに、ゴブをプレス成形することが可能
となる。
【0019】 以下、本発明の実施の形態について、ハ
ードディスク用等のガラス基板として用いられる平板リ
ング状の形状を有するガラス基板の作製方法を主な例と
して説明するが、本発明のガラス基板の作製方法は、上
述して例示したハードディスク用ガラス基板の作製に限
定して用いられるものではなく、その他種々のガラス基
板の作製に用いることができる。したがって、本発明が
以下の実施の形態に限定されるものでないことは言うま
でもない。
ードディスク用等のガラス基板として用いられる平板リ
ング状の形状を有するガラス基板の作製方法を主な例と
して説明するが、本発明のガラス基板の作製方法は、上
述して例示したハードディスク用ガラス基板の作製に限
定して用いられるものではなく、その他種々のガラス基
板の作製に用いることができる。したがって、本発明が
以下の実施の形態に限定されるものでないことは言うま
でもない。
【0020】 図1は、本発明のガラス基板の作製方法
におけるガラス基板の成形方法を示す説明図である。ま
ず最初に、溶融ガラス2をノズル4からプレス下型1A
へ向かって押し出しまたは滴下し、一定量が供給される
ようにシャー3により溶融ガラス2を切断して、ゴブ5
を形成する。このとき、ゴブ5にはシャーマーク6と呼
ばれるシャー3による切断跡が形成される。
におけるガラス基板の成形方法を示す説明図である。ま
ず最初に、溶融ガラス2をノズル4からプレス下型1A
へ向かって押し出しまたは滴下し、一定量が供給される
ようにシャー3により溶融ガラス2を切断して、ゴブ5
を形成する。このとき、ゴブ5にはシャーマーク6と呼
ばれるシャー3による切断跡が形成される。
【0021】 次いで、ゴブ5をシャーマーク6が消失
し、かつ、ゴブ5全体が略平坦な形状となる程度にまで
加熱し、適切な粘度と流動性を有する状態とした後に、
プレス上型1Bをプレス下型1Aに押し当ててプレス
し、所定形状のガラス基板11を作製する。こうしてプ
レス成形されたガラス基板11については、次工程にお
いて、内外径加工を行うことが好ましいが、内外径加工
を行わずに、リヒートプレス工程もしくは徐冷工程等の
後工程へ送られる場合もある。
し、かつ、ゴブ5全体が略平坦な形状となる程度にまで
加熱し、適切な粘度と流動性を有する状態とした後に、
プレス上型1Bをプレス下型1Aに押し当ててプレス
し、所定形状のガラス基板11を作製する。こうしてプ
レス成形されたガラス基板11については、次工程にお
いて、内外径加工を行うことが好ましいが、内外径加工
を行わずに、リヒートプレス工程もしくは徐冷工程等の
後工程へ送られる場合もある。
【0022】 このように、本発明のガラス基板の作製
方法は、溶融ガラスを所定形状にプレス成形する工程を
含むガラス基板の作製方法であって、プレス下型に滴下
され、もしくは押し出された溶融ガラスを加熱しなが
ら、もしくは加熱後にプレス上下型によりプレス成形を
行うものである。以下、これらの各工程について詳述す
る。
方法は、溶融ガラスを所定形状にプレス成形する工程を
含むガラス基板の作製方法であって、プレス下型に滴下
され、もしくは押し出された溶融ガラスを加熱しなが
ら、もしくは加熱後にプレス上下型によりプレス成形を
行うものである。以下、これらの各工程について詳述す
る。
【0023】 まず、溶融ガラス2の作製にあっては、
所定の原料粉末を所定組成に調合・混合したもの、ある
いは予め合成されたガラスの粉末やペレット等が、溶融
原料として好適に用いられる。さらに、後加工工程にお
いて一旦成形されたガラス基板から離隔された内孔部や
外周部といった不要部の回収が容易であることから、こ
れらを再利用することも可能である。なお、使用される
ガラスの種類や組成に特に限定はないが、たとえば、ハ
ードディスク用ガラス基板としては、SiO2−Al2O
3−Li2O系の結晶化ガラスが好適に用いられる。
所定の原料粉末を所定組成に調合・混合したもの、ある
いは予め合成されたガラスの粉末やペレット等が、溶融
原料として好適に用いられる。さらに、後加工工程にお
いて一旦成形されたガラス基板から離隔された内孔部や
外周部といった不要部の回収が容易であることから、こ
れらを再利用することも可能である。なお、使用される
ガラスの種類や組成に特に限定はないが、たとえば、ハ
ードディスク用ガラス基板としては、SiO2−Al2O
3−Li2O系の結晶化ガラスが好適に用いられる。
【0024】 溶融ガラス2は、ノズル4から押し出さ
れるかもしくは滴下されるようにしてプレス用下型1A
へと供給される。ここで、プレス下型1Aは、溶融ガラ
ス2の急速な冷却・固化、およびこれに伴う大きな熱応
力の発生を防止するために、溶融ガラス2のガラス転移
点等を考慮して、適度な温度に予熱・保持されているこ
とが好ましい。
れるかもしくは滴下されるようにしてプレス用下型1A
へと供給される。ここで、プレス下型1Aは、溶融ガラ
ス2の急速な冷却・固化、およびこれに伴う大きな熱応
力の発生を防止するために、溶融ガラス2のガラス転移
点等を考慮して、適度な温度に予熱・保持されているこ
とが好ましい。
【0025】 一定量の溶融ガラス2がプレス下型1A
に供給されるようにシャー3で溶融ガラス2を切断し、
ゴブ5を形成する。このときのゴブ5は、シャー3との
温度差によって切断された部分が冷却され、また、ゴブ
5は大気に触れるために、その表面温度が内部温度より
も低くなって粘度が上昇する。そして、粘度の高くなっ
た外表面部が粘度の低い内部に落ち込もうとするときに
気泡を巻き込む場合があり、これにより、ゴブ5には、
シャーマーク6と呼ばれる収縮跡や泡、傷といた欠陥が
生ずる。
に供給されるようにシャー3で溶融ガラス2を切断し、
ゴブ5を形成する。このときのゴブ5は、シャー3との
温度差によって切断された部分が冷却され、また、ゴブ
5は大気に触れるために、その表面温度が内部温度より
も低くなって粘度が上昇する。そして、粘度の高くなっ
た外表面部が粘度の低い内部に落ち込もうとするときに
気泡を巻き込む場合があり、これにより、ゴブ5には、
シャーマーク6と呼ばれる収縮跡や泡、傷といた欠陥が
生ずる。
【0026】 このシャーマーク6を残したまま、プレ
ス成形を行うと、成形されたガラス基板にシャーマーク
6の跡が残り、また、部分的な厚み斑を生ずる場合があ
る。したがって、このような種々の欠陥を製品たるサブ
ストレートに残さないためには、十分な厚み研磨(ラッ
ピング)を行わなければならず、従来のガラス基板の作
製方法と同様に、加工工程に大きな労力を払わねばなら
なくなる。
ス成形を行うと、成形されたガラス基板にシャーマーク
6の跡が残り、また、部分的な厚み斑を生ずる場合があ
る。したがって、このような種々の欠陥を製品たるサブ
ストレートに残さないためには、十分な厚み研磨(ラッ
ピング)を行わなければならず、従来のガラス基板の作
製方法と同様に、加工工程に大きな労力を払わねばなら
なくなる。
【0027】 また、ゴブ5の粘度が上昇した状態でプ
レス成形を行うと、十分な流動性が確保されずに、所定
厚みまでプレス成形することができなくなる。この場合
にも、上述したシャーマーク6の跡の除去同様に、十分
な厚み研磨を行わなければならない問題がある。したが
って、プレス成形前に、シャーマーク6を消失させ、か
つ、ゴブ5の流動性を適切な値にまで低下させる必要が
ある。
レス成形を行うと、十分な流動性が確保されずに、所定
厚みまでプレス成形することができなくなる。この場合
にも、上述したシャーマーク6の跡の除去同様に、十分
な厚み研磨を行わなければならない問題がある。したが
って、プレス成形前に、シャーマーク6を消失させ、か
つ、ゴブ5の流動性を適切な値にまで低下させる必要が
ある。
【0028】 そこで、本発明においては、ゴブ5をプ
レス成形する前に、プレス下型1A上において、ゴブ5
を加熱し、ゴブ5全体が表面張力によって略平坦な形状
となる程度にまで加熱し、適切な粘度と流動性を有する
状態とする。ここで、ゴブ5の加熱方法としては、アセ
チレンバーナー等の火炎による加熱、高周波誘導加熱、
近赤外線加熱、電気ヒーターによる加熱等の種々の方法
を代表的なものとして挙げることができる。
レス成形する前に、プレス下型1A上において、ゴブ5
を加熱し、ゴブ5全体が表面張力によって略平坦な形状
となる程度にまで加熱し、適切な粘度と流動性を有する
状態とする。ここで、ゴブ5の加熱方法としては、アセ
チレンバーナー等の火炎による加熱、高周波誘導加熱、
近赤外線加熱、電気ヒーターによる加熱等の種々の方法
を代表的なものとして挙げることができる。
【0029】 加熱されるゴブ5の粘度は、105ポイ
ズ程度以下とすることが好ましいが、プレス上型1Bを
プレス下型1Aに押し当てたときに、プレス上型1Bの
プレス面がゴブ5に接触しないような低粘度の状態にま
で加熱、溶融することは避けなければならない。
ズ程度以下とすることが好ましいが、プレス上型1Bを
プレス下型1Aに押し当てたときに、プレス上型1Bの
プレス面がゴブ5に接触しないような低粘度の状態にま
で加熱、溶融することは避けなければならない。
【0030】 こうして、加熱によりシャーマーク6が
消失し、適切な粘度に維持されたゴブ5は、プレス用下
型1Aと同等の温度に予熱されたプレス用上型1Bとプ
レス用下型1Aによりプレス成形され、ガラス基板11
となる。
消失し、適切な粘度に維持されたゴブ5は、プレス用下
型1Aと同等の温度に予熱されたプレス用上型1Bとプ
レス用下型1Aによりプレス成形され、ガラス基板11
となる。
【0031】 なお、このような一連の工程を行う方法
としては、溶融ガラス2をシャー3により切断してゴブ
5を形成した位置において、ゴブ5を加熱し、所定の粘
度および形状とした後に、プレス下型1Aをプレス上型
1Bが設置された位置まで移動させ、ゴブ5が所定の粘
度および形状に維持された状態で、プレス上下型1A・
1Bにより所定形状にプレス成形する方法がある。ま
た、ゴブ5を形成した後に、ゴブ5の加熱を行う所定位
置にまでプレス下型1Aとともにゴブ5を移動させて加
熱し、所定の粘度および形状とした後に、プレス下型1
Aをプレス上型1Bが設置された位置まで移動させ、プ
レス上下型1A・1Bにより所定形状にプレス成形する
方法も好適に採用される。
としては、溶融ガラス2をシャー3により切断してゴブ
5を形成した位置において、ゴブ5を加熱し、所定の粘
度および形状とした後に、プレス下型1Aをプレス上型
1Bが設置された位置まで移動させ、ゴブ5が所定の粘
度および形状に維持された状態で、プレス上下型1A・
1Bにより所定形状にプレス成形する方法がある。ま
た、ゴブ5を形成した後に、ゴブ5の加熱を行う所定位
置にまでプレス下型1Aとともにゴブ5を移動させて加
熱し、所定の粘度および形状とした後に、プレス下型1
Aをプレス上型1Bが設置された位置まで移動させ、プ
レス上下型1A・1Bにより所定形状にプレス成形する
方法も好適に採用される。
【0032】 さらに、ゴブ5を形成した位置において
ゴブ5を加熱し、所定の粘度および形状とした後に、プ
レス下型1Aをプレス上型1Bが設置された位置まで移
動させ、この位置においてもゴブ5を加熱して、プレス
上下型1A・1Bによりプレス成形する、といった2ヶ
所で加熱を行う方法もある。
ゴブ5を加熱し、所定の粘度および形状とした後に、プ
レス下型1Aをプレス上型1Bが設置された位置まで移
動させ、この位置においてもゴブ5を加熱して、プレス
上下型1A・1Bによりプレス成形する、といった2ヶ
所で加熱を行う方法もある。
【0033】 このように、ゴブ5の加熱は、ゴブ5が
形成された後プレス成形前のどの段階で行ってもよい
が、プレス成形は、ゴブ5の加熱が終了した時点から長
い時間をかけることなく、ゴブ5全体の粘度が一定の状
態に維持されている状態で行われることが好ましい。し
たがって、ゴブ5が形成された後、プレス上型をプレス
下型に押し当てるまで、ゴブ5を加熱し続けてもよい。
形成された後プレス成形前のどの段階で行ってもよい
が、プレス成形は、ゴブ5の加熱が終了した時点から長
い時間をかけることなく、ゴブ5全体の粘度が一定の状
態に維持されている状態で行われることが好ましい。し
たがって、ゴブ5が形成された後、プレス上型をプレス
下型に押し当てるまで、ゴブ5を加熱し続けてもよい。
【0034】 なお、ガラス基板11の形状は、後工程
である内外径加工の方法等を考慮して決定されるが、特
に好適な形状として、図2のガラス基板11の径方向の
断面図に示すような、台形形状および楔形状が挙げられ
る。これらいずれの形状のガラス基板11も、最終的な
ガラス基板となるべき本体部11Aと、供給された溶融
ガラス2のうち、余剰に供給されたガラスが外周に押し
出されて形成された外周部11Cとからなり、平板リン
グ状等の内孔を有する形状のガラス基板を作製する場合
には、内孔部11Bをガラス基板11に設けることが好
ましい。
である内外径加工の方法等を考慮して決定されるが、特
に好適な形状として、図2のガラス基板11の径方向の
断面図に示すような、台形形状および楔形状が挙げられ
る。これらいずれの形状のガラス基板11も、最終的な
ガラス基板となるべき本体部11Aと、供給された溶融
ガラス2のうち、余剰に供給されたガラスが外周に押し
出されて形成された外周部11Cとからなり、平板リン
グ状等の内孔を有する形状のガラス基板を作製する場合
には、内孔部11Bをガラス基板11に設けることが好
ましい。
【0035】 図2(a)の台形形状は、内孔を形成す
る平板リング状のガラス基板の作製に好適な形状の一実
施形態であり、内孔部11Bおよび外周部11Cは、後
工程における本体部11Aからの離隔を容易ならしめる
ために、本体部11Aよりも薄くなるように設定され、
本体部11Aの内孔部11Bおよび外周部11C側の部
分に、斜面状の勾配部14が形成されている。また、図
2(b)の楔形状においては、内孔部11Bおよび/ま
たは外周部11Cと本体部11Aとの境界部にノッチ1
3が形成されており、後述するように、このノッチ13
に熱衝撃を加えることによって、容易にノッチ13の部
分において、内孔部11Bと外周部11Cを本体部11
Aから離隔することができる。
る平板リング状のガラス基板の作製に好適な形状の一実
施形態であり、内孔部11Bおよび外周部11Cは、後
工程における本体部11Aからの離隔を容易ならしめる
ために、本体部11Aよりも薄くなるように設定され、
本体部11Aの内孔部11Bおよび外周部11C側の部
分に、斜面状の勾配部14が形成されている。また、図
2(b)の楔形状においては、内孔部11Bおよび/ま
たは外周部11Cと本体部11Aとの境界部にノッチ1
3が形成されており、後述するように、このノッチ13
に熱衝撃を加えることによって、容易にノッチ13の部
分において、内孔部11Bと外周部11Cを本体部11
Aから離隔することができる。
【0036】 なお、図2(a)に例示した台形形状の
ガラス基板11においては、勾配部14が後述するチャ
ンファー16、すなわち、面取り部となるように設計さ
れていることが好ましい。また、図2(b)の楔形状の
ガラス基板11にあっては、ノッチ13がチャンファー
16を兼ねていることが好ましい。このようなチャンフ
ァー16は、製品たるサブストレートの欠けを防止し、
機械的な強度を保つ意味で重要であるが、本発明におい
ては、従来技術によるガラス基板の作製方法において必
要不可欠とされるチャンファー加工工程を省略して加工
工程を短縮する意味での重要度が非常に高い。
ガラス基板11においては、勾配部14が後述するチャ
ンファー16、すなわち、面取り部となるように設計さ
れていることが好ましい。また、図2(b)の楔形状の
ガラス基板11にあっては、ノッチ13がチャンファー
16を兼ねていることが好ましい。このようなチャンフ
ァー16は、製品たるサブストレートの欠けを防止し、
機械的な強度を保つ意味で重要であるが、本発明におい
ては、従来技術によるガラス基板の作製方法において必
要不可欠とされるチャンファー加工工程を省略して加工
工程を短縮する意味での重要度が非常に高い。
【0037】 ゴブ5を、これら種々の形状に成形する
ために用いられるプレス上下型1A・1Bの具体例とし
ては、図3(a)、(b)に示されるような、それぞれ
図2(a)、(b)に示した各形状と相補する形状をプ
レス面に有する台形型19A・19Bおよび楔型20A
・20Bを挙げることができる。
ために用いられるプレス上下型1A・1Bの具体例とし
ては、図3(a)、(b)に示されるような、それぞれ
図2(a)、(b)に示した各形状と相補する形状をプ
レス面に有する台形型19A・19Bおよび楔型20A
・20Bを挙げることができる。
【0038】 したがって、台形型19A・19Bのプ
レス面は、図3(a)に示されるように、ガラス基板1
1の本体部11Aを形成するための深い溝部21と、内
孔部11Bおよび外周部11Cを形成するための浅い溝
部22、および内孔部11Bおよび外周部11Cと本体
部11Aとの間に形成されるチャンファー16を形成す
るための斜面部23を有する。また、楔型20A・20
Bのプレス面は、図3(b)に示すように、楔形状のガ
ラス基板11における本体部11Aと内孔部11Bおよ
び外周部11Cを形成するための深い溝部24と、ノッ
チ13を形成するためのV字凸部25を有する。
レス面は、図3(a)に示されるように、ガラス基板1
1の本体部11Aを形成するための深い溝部21と、内
孔部11Bおよび外周部11Cを形成するための浅い溝
部22、および内孔部11Bおよび外周部11Cと本体
部11Aとの間に形成されるチャンファー16を形成す
るための斜面部23を有する。また、楔型20A・20
Bのプレス面は、図3(b)に示すように、楔形状のガ
ラス基板11における本体部11Aと内孔部11Bおよ
び外周部11Cを形成するための深い溝部24と、ノッ
チ13を形成するためのV字凸部25を有する。
【0039】 上記台形型19A・19Bおよび楔型2
0A・20Bといったプレス上下型にあっては、図3
(a)、(b)に示されるように、上下の各型が互いに
直接に接する接触部26を有することで、常に一定厚み
のガラス基板11を作製することができるようになって
いる。また、ゴブ5の余剰体積部、すなわち、本体部1
1Aの形成に不要な余剰なガラスは、空間部27に押し
出されて外周部11Cとなるが、このとき、接触部26
にまでゴブ5の余剰体積部が浸入しないように、空間部
27は完全に充填されずに、ある程度の空間が残る大き
さに設定されていることが好ましい。
0A・20Bといったプレス上下型にあっては、図3
(a)、(b)に示されるように、上下の各型が互いに
直接に接する接触部26を有することで、常に一定厚み
のガラス基板11を作製することができるようになって
いる。また、ゴブ5の余剰体積部、すなわち、本体部1
1Aの形成に不要な余剰なガラスは、空間部27に押し
出されて外周部11Cとなるが、このとき、接触部26
にまでゴブ5の余剰体積部が浸入しないように、空間部
27は完全に充填されずに、ある程度の空間が残る大き
さに設定されていることが好ましい。
【0040】 なお、楔型20A・20Bを用いた場合
には、ガラス基板11の両面に形成される対向するノッ
チ13の底部間の間隔が一定となるように加工精度が保
たれることから、後述するチルカットによる内外径加工
を行った場合にも、加工形状をほぼ一定に制御すること
が可能となる。
には、ガラス基板11の両面に形成される対向するノッ
チ13の底部間の間隔が一定となるように加工精度が保
たれることから、後述するチルカットによる内外径加工
を行った場合にも、加工形状をほぼ一定に制御すること
が可能となる。
【0041】 これら各種のプレス上下型に設けられた
接触部26および空間部27は、後述するガラス基板1
1を再加熱しながらプレス成形して形状の修正を行うリ
ヒートプレス用の上下型にも好適に形成される。また、
プレス上下型には、熱伝導性が良好な炭化タングステン
や金属炭化物もしくは金属窒化物等のセラミック製のも
のが好適に用いられ、このような材料はまた、リヒート
プレス上下型についても同様に用いられる。
接触部26および空間部27は、後述するガラス基板1
1を再加熱しながらプレス成形して形状の修正を行うリ
ヒートプレス用の上下型にも好適に形成される。また、
プレス上下型には、熱伝導性が良好な炭化タングステン
や金属炭化物もしくは金属窒化物等のセラミック製のも
のが好適に用いられ、このような材料はまた、リヒート
プレス上下型についても同様に用いられる。
【0042】 上述した条件を満たす工程を経て得られ
たガラス基板11は、シャーマーク6が消失して品質が
均質化されているのみならず、厚みが一定で、しかも、
厚み研磨深さの浅いという特徴を有する。
たガラス基板11は、シャーマーク6が消失して品質が
均質化されているのみならず、厚みが一定で、しかも、
厚み研磨深さの浅いという特徴を有する。
【0043】 なお、ガラス基板11の形状は、上述し
た台形形状および楔形状に限定されるものではなく、一
方の面を台形形状とし、他方の面を楔形状に成形しても
構わない。この場合に、上型と下型とでいずれの形状の
型を用いるかについての制限はない。また、ガラス基板
を、台形形状のガラス基板11の内周部11Bおよび外
周部11Cの本体部11A側の境界部に、ノッチ13を
形成するような台形楔形状としてもよい。このような台
形楔形状のガラス基板を成形するに用いられるプレス上
下型のプレス面の形状が、ガラス基板の表面形状に相補
するものであることは言うまでもない。
た台形形状および楔形状に限定されるものではなく、一
方の面を台形形状とし、他方の面を楔形状に成形しても
構わない。この場合に、上型と下型とでいずれの形状の
型を用いるかについての制限はない。また、ガラス基板
を、台形形状のガラス基板11の内周部11Bおよび外
周部11Cの本体部11A側の境界部に、ノッチ13を
形成するような台形楔形状としてもよい。このような台
形楔形状のガラス基板を成形するに用いられるプレス上
下型のプレス面の形状が、ガラス基板の表面形状に相補
するものであることは言うまでもない。
【0044】 次に、こうして作製されたガラス基板1
1の後加工工程について説明する。図4に示すように、
後加工の順序は、ガラス基板11の内外径加工を施した
後に、リヒートプレスと呼ばれる形状の修正を行うプレ
ス加工を行い、次いで徐冷し、さらに結晶化処理を行う
方法と、ガラス基板11をリヒートプレスして形状の修
正を行った後に徐冷し、内外径加工を施して結晶化させ
る方法、とに大別される。さらに、ガラス基板11をリ
ヒートプレスにより形状修正を行い、その後に結晶化処
理を行い、次いで、内外径加工を施す方法もあるが、一
旦、結晶化させてしまうとガラス基板の強度が大きくな
るので、研削による内外径加工を行う場合には、研削砥
石への負荷が大きくなる点で不利となる。
1の後加工工程について説明する。図4に示すように、
後加工の順序は、ガラス基板11の内外径加工を施した
後に、リヒートプレスと呼ばれる形状の修正を行うプレ
ス加工を行い、次いで徐冷し、さらに結晶化処理を行う
方法と、ガラス基板11をリヒートプレスして形状の修
正を行った後に徐冷し、内外径加工を施して結晶化させ
る方法、とに大別される。さらに、ガラス基板11をリ
ヒートプレスにより形状修正を行い、その後に結晶化処
理を行い、次いで、内外径加工を施す方法もあるが、一
旦、結晶化させてしまうとガラス基板の強度が大きくな
るので、研削による内外径加工を行う場合には、研削砥
石への負荷が大きくなる点で不利となる。
【0045】 これらのうち、いずれの後工程を採用し
た場合であっても、その順序が異なるのみで、各加工工
程における加工方法は同等である。そこで、まず、内外
径加工の方法について説明する。図2(a)に示した台
形形状のガラス基板11の内外径加工は、図5に示すよ
うに、内外径同芯カップ砥石41(以下、単に「カップ
砥石41」という。)を用いて加工することが好まし
い。カップ砥石41は、内径砥石41Aと外径砥石41
Bとが、同芯円状に配置されて形成され、カップ砥石4
1を回転させながらガラス基板11に押し当てること
で、ガラス基板11における内孔部11Bおよび外周部
11Cが、本体部11Aから切断される。
た場合であっても、その順序が異なるのみで、各加工工
程における加工方法は同等である。そこで、まず、内外
径加工の方法について説明する。図2(a)に示した台
形形状のガラス基板11の内外径加工は、図5に示すよ
うに、内外径同芯カップ砥石41(以下、単に「カップ
砥石41」という。)を用いて加工することが好まし
い。カップ砥石41は、内径砥石41Aと外径砥石41
Bとが、同芯円状に配置されて形成され、カップ砥石4
1を回転させながらガラス基板11に押し当てること
で、ガラス基板11における内孔部11Bおよび外周部
11Cが、本体部11Aから切断される。
【0046】 ここで、内孔部11Bおよび外周部11
Cは、本体部11Aよりも薄く成形されているので、平
坦な一枚板状のガラス基板を切断するよりも、切断代が
少ない分だけ加工時間が短縮され、また、カップ砥石4
1の摩耗も少なくなるので、全体として加工コストを抑
えることが可能となる。さらに、本体部11Aから離隔
された内孔部11Bと外周部11Cは、ガラスの塊の状
態で得られることから、これらを分離・洗浄することは
容易であり、したがって、ガラス基板を作製する際の溶
融原料として再利用することが可能である。
Cは、本体部11Aよりも薄く成形されているので、平
坦な一枚板状のガラス基板を切断するよりも、切断代が
少ない分だけ加工時間が短縮され、また、カップ砥石4
1の摩耗も少なくなるので、全体として加工コストを抑
えることが可能となる。さらに、本体部11Aから離隔
された内孔部11Bと外周部11Cは、ガラスの塊の状
態で得られることから、これらを分離・洗浄することは
容易であり、したがって、ガラス基板を作製する際の溶
融原料として再利用することが可能である。
【0047】 このようなカップ砥石41を用いる内外
径加工に対して、図2(b)に示した楔形状のガラス基
板11のようにノッチ13を形成したガラス基板11の
内外径加工を行う場合には、チルカットと呼ばれる、高
温に熱せられたガラス基板11のノッチ13の、特に、
ガラス基板11の厚みが最も薄くなっている底の部分に
冷却した金属等からなる治具を接触させ、そこに生じる
熱歪みを利用して、ノッチ13の形成位置において、ガ
ラス基板11を切断する方法が好適に用いられ、簡便
に、しかも短時間に加工を行うことができる。
径加工に対して、図2(b)に示した楔形状のガラス基
板11のようにノッチ13を形成したガラス基板11の
内外径加工を行う場合には、チルカットと呼ばれる、高
温に熱せられたガラス基板11のノッチ13の、特に、
ガラス基板11の厚みが最も薄くなっている底の部分に
冷却した金属等からなる治具を接触させ、そこに生じる
熱歪みを利用して、ノッチ13の形成位置において、ガ
ラス基板11を切断する方法が好適に用いられ、簡便
に、しかも短時間に加工を行うことができる。
【0048】 また、チルカットは、ガラス基板11が
所定温度以上に加熱されている状態で行う必要がある
が、ゴブ5をプレス成形した直後のガラス基板11は、
低くとも、プレス上下型1A・1Bの予熱温度以上の高
温に保持されているため、あらためてガラス基板11を
加熱する必要はない。
所定温度以上に加熱されている状態で行う必要がある
が、ゴブ5をプレス成形した直後のガラス基板11は、
低くとも、プレス上下型1A・1Bの予熱温度以上の高
温に保持されているため、あらためてガラス基板11を
加熱する必要はない。
【0049】 図6にチルカットの説明図を示す。ここ
で、ガラス基板11としては、台形楔形状のものを記し
ており、ガラス基板11に設けられたノッチ13に、冷
却された同心円の内径加工刃15Aと外径加工刃15B
を有する金属治具15を接触させて熱衝撃を加え、ノッ
チ13においてクラックを発生せしめて、内孔部11B
および外周部11Cを本体部11Aから切り離す。な
お、チルカットを良好に行うためのノッチ13の形状と
しては、図2(b)や図6に示したようなV字型が好適
に採用される。なお、図2(b)に示した楔形状のガラ
ス基板11における内外径加工にあっても、チルカット
が好適に用いられる。
で、ガラス基板11としては、台形楔形状のものを記し
ており、ガラス基板11に設けられたノッチ13に、冷
却された同心円の内径加工刃15Aと外径加工刃15B
を有する金属治具15を接触させて熱衝撃を加え、ノッ
チ13においてクラックを発生せしめて、内孔部11B
および外周部11Cを本体部11Aから切り離す。な
お、チルカットを良好に行うためのノッチ13の形状と
しては、図2(b)や図6に示したようなV字型が好適
に採用される。なお、図2(b)に示した楔形状のガラ
ス基板11における内外径加工にあっても、チルカット
が好適に用いられる。
【0050】 上述した内外径加工を経て得られたガラ
ス基板11の本体部11Aは、図7(a)に示すよう
に、その内外周に勾配部14を残したガラス基板12と
なる。このような勾配部14は、最終的な製品であるサ
ブストレートの内外周に形成されるべきチャンファー1
6そのものとなるか、あるいは、次工程にリヒートプレ
スを行う場合には、チャンファー16の形成が容易なら
しめられる。
ス基板11の本体部11Aは、図7(a)に示すよう
に、その内外周に勾配部14を残したガラス基板12と
なる。このような勾配部14は、最終的な製品であるサ
ブストレートの内外周に形成されるべきチャンファー1
6そのものとなるか、あるいは、次工程にリヒートプレ
スを行う場合には、チャンファー16の形成が容易なら
しめられる。
【0051】 続いて、リヒートプレスについて説明す
る。リヒートプレスは、ガラス基板11・12の厚みや
平面度、平行度といった寸法精度を高めるとともに、内
外径加工を行った後では、図7(a)に示したガラス基
板12における勾配部14を、図7(b)に示したチャ
ンファー16の形状に調整するようにガラス基板12を
変形させる工程である。一方、内外径加工を行わずに、
リヒートプレスを行う場合には、図2(a)のガラス基
板11における勾配部14や、図2(b)のガラス基板
11におけるノッチ13の勾配部14を、例えば、図7
(c)に示したチャンファー16の形状に調整するよう
に、ガラス基板11を変形させて、ガラス基板18を得
る工程である。
る。リヒートプレスは、ガラス基板11・12の厚みや
平面度、平行度といった寸法精度を高めるとともに、内
外径加工を行った後では、図7(a)に示したガラス基
板12における勾配部14を、図7(b)に示したチャ
ンファー16の形状に調整するようにガラス基板12を
変形させる工程である。一方、内外径加工を行わずに、
リヒートプレスを行う場合には、図2(a)のガラス基
板11における勾配部14や、図2(b)のガラス基板
11におけるノッチ13の勾配部14を、例えば、図7
(c)に示したチャンファー16の形状に調整するよう
に、ガラス基板11を変形させて、ガラス基板18を得
る工程である。
【0052】 したがって、リヒートプレスにおいて処
理されるべきガラス基板11・12は、リヒートプレス
時の圧力下で変形するように軟化する程度の高い温度に
加熱、維持される必要がある。このため、リヒートプレ
スは、所定温度に予熱されたリヒートプレス下型上に処
理すべきガラス基板11・12を載置し、その上から、
下型と同様に予熱されたリヒートプレス上型を押し当て
て行われる。
理されるべきガラス基板11・12は、リヒートプレス
時の圧力下で変形するように軟化する程度の高い温度に
加熱、維持される必要がある。このため、リヒートプレ
スは、所定温度に予熱されたリヒートプレス下型上に処
理すべきガラス基板11・12を載置し、その上から、
下型と同様に予熱されたリヒートプレス上型を押し当て
て行われる。
【0053】 リヒートプレス上下型の具体例として
は、図8(a)〜(c)に示されるような台形型29A
・29Bや平板型30A・30Bあるいは楔形31A・
31B等を挙げることができる。ここで、図2(a)、
(b)に示されたガラス基板11に対しては、内外径加
工を施しているといないとにかかわらず、たとえば、勾
配部14やノッチ13が予めチャンファー16として形
成され、リヒートプレスによってこれらの形状が大きく
変化しない場合には、平板型30A・30Bが最も好適
に用いられる。すなわち、平板型30A・30Bは形状
の微調整を主目的として使用される。なお、この場合に
楔型31A・31Bあるいは台形型29A・29Bを用
いることもできる。
は、図8(a)〜(c)に示されるような台形型29A
・29Bや平板型30A・30Bあるいは楔形31A・
31B等を挙げることができる。ここで、図2(a)、
(b)に示されたガラス基板11に対しては、内外径加
工を施しているといないとにかかわらず、たとえば、勾
配部14やノッチ13が予めチャンファー16として形
成され、リヒートプレスによってこれらの形状が大きく
変化しない場合には、平板型30A・30Bが最も好適
に用いられる。すなわち、平板型30A・30Bは形状
の微調整を主目的として使用される。なお、この場合に
楔型31A・31Bあるいは台形型29A・29Bを用
いることもできる。
【0054】 これに対し、ガラス基板11をプレス成
形する際に、勾配部14やノッチ13をおおよその寸法
のチャンファーとして形成しておき、後にリヒートプレ
スによる形状修正を行って正確な寸法のチャンファー1
6を形成する場合や、リヒートプレスにより勾配部14
やノッチ13の形状が大きく変化する場合には、台形型
29A・29Bが最も好適に用いられ、また、楔型31
A・31Bを用いることもできる。
形する際に、勾配部14やノッチ13をおおよその寸法
のチャンファーとして形成しておき、後にリヒートプレ
スによる形状修正を行って正確な寸法のチャンファー1
6を形成する場合や、リヒートプレスにより勾配部14
やノッチ13の形状が大きく変化する場合には、台形型
29A・29Bが最も好適に用いられ、また、楔型31
A・31Bを用いることもできる。
【0055】 さらに、ガラス基板11に内外径加工を
施した後に、リヒートプレスを行う場合であって、内外
径加工時に、加工跡にチッピングといった小さな欠け等
の欠陥が生じた場合には、台形型29A・29Bあるい
は楔型31A・31Bを用いることで、内外径加工跡の
欠陥を修復して、チャンファー16を再形成することが
できる。
施した後に、リヒートプレスを行う場合であって、内外
径加工時に、加工跡にチッピングといった小さな欠け等
の欠陥が生じた場合には、台形型29A・29Bあるい
は楔型31A・31Bを用いることで、内外径加工跡の
欠陥を修復して、チャンファー16を再形成することが
できる。
【0056】 このようなガラス基板11・12の変形
を行うため、台形型29A・29Bのプレス面は、ガラ
ス基板11・12の厚みや平面度を調整するための深い
溝部32と、勾配部14やノッチ13をチャンファー1
6に再成形するための斜面部33を有する。同様に、楔
形31A・31Bは、ガラス基板11・12の厚みや平
面度を調整するための深い溝部36と、勾配部14をチ
ャンファー16に再成形するための斜面部35を有す
る。
を行うため、台形型29A・29Bのプレス面は、ガラ
ス基板11・12の厚みや平面度を調整するための深い
溝部32と、勾配部14やノッチ13をチャンファー1
6に再成形するための斜面部33を有する。同様に、楔
形31A・31Bは、ガラス基板11・12の厚みや平
面度を調整するための深い溝部36と、勾配部14をチ
ャンファー16に再成形するための斜面部35を有す
る。
【0057】 なお、内外径加工を行った後のガラス基
板12に対し、これら台形型29A・29Bあるいは楔
形31A・31Bを用いてリヒートプレスを行った場合
には、リヒートプレス後のガラス基板18には、図7
(b)に示すような膨らみ17が形成され、内外径が変
化する場合がある。しかし、その変化は、通常、大きな
ものではないために、後述する同芯度加工時に所定形状
へと容易に加工することができる。
板12に対し、これら台形型29A・29Bあるいは楔
形31A・31Bを用いてリヒートプレスを行った場合
には、リヒートプレス後のガラス基板18には、図7
(b)に示すような膨らみ17が形成され、内外径が変
化する場合がある。しかし、その変化は、通常、大きな
ものではないために、後述する同芯度加工時に所定形状
へと容易に加工することができる。
【0058】 また、このような膨らみ17の発生がガ
ラス基板18の体積等から予測できるような場合には、
前加工工程であるゴブ5のプレス成形においては、この
膨らみ17を考慮した位置にノッチ13もしくは勾配部
14を形成しておくことが好ましく、また、内外径加工
においては、この膨らみ17を考慮して内外径加工位置
を決定することが好ましい。
ラス基板18の体積等から予測できるような場合には、
前加工工程であるゴブ5のプレス成形においては、この
膨らみ17を考慮した位置にノッチ13もしくは勾配部
14を形成しておくことが好ましく、また、内外径加工
においては、この膨らみ17を考慮して内外径加工位置
を決定することが好ましい。
【0059】 一方、平板型30A・30Bのプレス面
は、深い溝部34を有するのみであるが、特に、図7
(a)に示した内外径加工が施されたガラス基板12を
リヒートプレスに用いると、ガラス基板12において、
内径加工跡の近傍は中心部へ向かって膨らみ、外径加工
跡の近傍は外周部へ膨らむように変形が容易に起こるた
め、平面度と平行度の寸法精度を他の形状の型よりも高
めることができる特徴を有する。なお、上述した通り、
平板型30A・30Bは、形状の微調整に用いられるこ
とから、加工された内外径の形状が大きく変形すること
はなく、後述する同芯度加工において、容易に、所定形
状に加工される。
は、深い溝部34を有するのみであるが、特に、図7
(a)に示した内外径加工が施されたガラス基板12を
リヒートプレスに用いると、ガラス基板12において、
内径加工跡の近傍は中心部へ向かって膨らみ、外径加工
跡の近傍は外周部へ膨らむように変形が容易に起こるた
め、平面度と平行度の寸法精度を他の形状の型よりも高
めることができる特徴を有する。なお、上述した通り、
平板型30A・30Bは、形状の微調整に用いられるこ
とから、加工された内外径の形状が大きく変形すること
はなく、後述する同芯度加工において、容易に、所定形
状に加工される。
【0060】 上述の通り、内外径加工を施したガラス
基板12の内外径が、リヒートプレスにより変化して
も、その変化に伴う形状の補正処理を行うことは、リヒ
ートプレスを行わずにガラス基板12の厚みや平面度の
補正をラッピング等の研磨により行う処理工程に比し
て、後工程と同時に行うことができる点、および加工が
容易でしかも短時間に行うことができる点において有利
である。
基板12の内外径が、リヒートプレスにより変化して
も、その変化に伴う形状の補正処理を行うことは、リヒ
ートプレスを行わずにガラス基板12の厚みや平面度の
補正をラッピング等の研磨により行う処理工程に比し
て、後工程と同時に行うことができる点、および加工が
容易でしかも短時間に行うことができる点において有利
である。
【0061】 さらに、本発明のガラス基板の作製方法
にあっては、従来のガラス基板の作製方法に別途、必要
不可欠であったチャンファー加工工程が、内外径加工と
リヒートプレスの順序にかかわらず、ゴブ5のプレス成
形時および内外径加工時に同時に行われるため、別途、
チャンファー加工工程を行う必要がない点で、加工設備
や加工時間といった加工工程上、有利である。
にあっては、従来のガラス基板の作製方法に別途、必要
不可欠であったチャンファー加工工程が、内外径加工と
リヒートプレスの順序にかかわらず、ゴブ5のプレス成
形時および内外径加工時に同時に行われるため、別途、
チャンファー加工工程を行う必要がない点で、加工設備
や加工時間といった加工工程上、有利である。
【0062】 こうして、内外径加工とリヒートプレス
の両加工を終了したガラス基板は、徐冷工程へと送られ
るが、ガラス基板が結晶化ガラスである場合には、徐冷
工程を経ることなく、引き続いて結晶化処理を行うこと
ができる。なお、この結晶化処理は、リヒートプレス後
に徐冷処理されたものを再加熱して行ってもよい。
の両加工を終了したガラス基板は、徐冷工程へと送られ
るが、ガラス基板が結晶化ガラスである場合には、徐冷
工程を経ることなく、引き続いて結晶化処理を行うこと
ができる。なお、この結晶化処理は、リヒートプレス後
に徐冷処理されたものを再加熱して行ってもよい。
【0063】 この結晶化処理によって、ガラス基板に
は若干の体積変化が生ずることから、この体積変化によ
って次工程である最終的なガラス基板の内外径の同芯度
加工(以下、「同芯度加工」という。)における加工代
が多くならないように、内外径加工位置を、リヒートプ
レスにおけるガラス基板11・12の変形をも考慮して
設定しておくことが好ましい。一方、ガラス基板の材料
が結晶化処理を必要としないものの場合には、リヒート
プレス後の徐冷工程を経た後に、同芯度加工が行われ
る。
は若干の体積変化が生ずることから、この体積変化によ
って次工程である最終的なガラス基板の内外径の同芯度
加工(以下、「同芯度加工」という。)における加工代
が多くならないように、内外径加工位置を、リヒートプ
レスにおけるガラス基板11・12の変形をも考慮して
設定しておくことが好ましい。一方、ガラス基板の材料
が結晶化処理を必要としないものの場合には、リヒート
プレス後の徐冷工程を経た後に、同芯度加工が行われ
る。
【0064】 この同芯度加工は、ガラス基板の加工端
面のエッジが立たないように、細かい砥石で研削しなが
ら、同芯度をより高精度に仕上げる工程であり、必要に
応じて酸化セリウムを研磨材といてナイロンブラシによ
り端面研磨工程が付加される。そして最後に、サブスト
レートに要求されるガラス基板特性を満足するように、
ガラス基板の両表面に微浅な精研磨が施され、製品たる
サブストレートが作製される。なお、精研磨の方法とし
ては、#600のレジン砥石を用い、1000rpmか
ら5000rpmの回転数で行う方法が好ましい。
面のエッジが立たないように、細かい砥石で研削しなが
ら、同芯度をより高精度に仕上げる工程であり、必要に
応じて酸化セリウムを研磨材といてナイロンブラシによ
り端面研磨工程が付加される。そして最後に、サブスト
レートに要求されるガラス基板特性を満足するように、
ガラス基板の両表面に微浅な精研磨が施され、製品たる
サブストレートが作製される。なお、精研磨の方法とし
ては、#600のレジン砥石を用い、1000rpmか
ら5000rpmの回転数で行う方法が好ましい。
【0065】 上述した本発明によるガラス基板の作製
方法によれば、図4のフローチャートに示されるよう
に、サブストレートたるサブストレートの完成までの工
程が、図9に示した従来の作製方法と比較して極端に短
縮される。しかも、ガラス基板の作製工程中、厚み方向
の研磨およびラッピングといった最も加工時間が長くか
かり、設備コストの嵩む加工工程が省略される。
方法によれば、図4のフローチャートに示されるよう
に、サブストレートたるサブストレートの完成までの工
程が、図9に示した従来の作製方法と比較して極端に短
縮される。しかも、ガラス基板の作製工程中、厚み方向
の研磨およびラッピングといった最も加工時間が長くか
かり、設備コストの嵩む加工工程が省略される。
【0066】 このように、本発明のガラス基板の作製
方法にあっては、シャーマーク等の欠陥のないゴブをプ
レス成形することから、従来のシャーマーク等の欠陥を
除去を見込んだ余分な厚みを有するガラス基板をプレス
成形する必要がなく、また、ゴブのプレス成形時から、
サブストレートに厚みに近い一定厚みの平行度等が良好
なガラス基板が得られる利点がある。したがって、従来
のガラス基板の作製方法に必要不可欠であり、しかもサ
ブストレートのコスト高の大きな原因となっていたガラ
ス基板面のラッピング工程を省くことが可能となり、ま
た、最終研磨工程における研磨代を従来より浅くするこ
とができる。したがって、このラッピング工程を省くこ
とで、ラッピングによってガラス基板に偏摩耗が生ずる
こともない。こうして、加工時間の短縮と設備コストの
低減が図られる。
方法にあっては、シャーマーク等の欠陥のないゴブをプ
レス成形することから、従来のシャーマーク等の欠陥を
除去を見込んだ余分な厚みを有するガラス基板をプレス
成形する必要がなく、また、ゴブのプレス成形時から、
サブストレートに厚みに近い一定厚みの平行度等が良好
なガラス基板が得られる利点がある。したがって、従来
のガラス基板の作製方法に必要不可欠であり、しかもサ
ブストレートのコスト高の大きな原因となっていたガラ
ス基板面のラッピング工程を省くことが可能となり、ま
た、最終研磨工程における研磨代を従来より浅くするこ
とができる。したがって、このラッピング工程を省くこ
とで、ラッピングによってガラス基板に偏摩耗が生ずる
こともない。こうして、加工時間の短縮と設備コストの
低減が図られる。
【0067】 なお、ハードディスク用ガラス基板に
は、現状、サブストレートとして厚みの平均値が0.6
45mm、平行度が6μm以下、平坦度が5μm以下お
よび面粗度がRaで0.1μm以下の形状が要求されて
いるが、上述したゴブのプレス成形と内外径加工および
リヒートプレスの組合せにより、プレス工程後に、厚み
の平均値が1.0mm以下、平行度が0.2mm以下の
形状を有するガラス基板が得られ、さらに、リヒートプ
レス後においては、厚みの平均値が0.7mm、平行度
が10μm以下、平坦度が10μm以下および面粗度が
Raで0.2μm以下のガラス基板を得ることが可能と
なる。
は、現状、サブストレートとして厚みの平均値が0.6
45mm、平行度が6μm以下、平坦度が5μm以下お
よび面粗度がRaで0.1μm以下の形状が要求されて
いるが、上述したゴブのプレス成形と内外径加工および
リヒートプレスの組合せにより、プレス工程後に、厚み
の平均値が1.0mm以下、平行度が0.2mm以下の
形状を有するガラス基板が得られ、さらに、リヒートプ
レス後においては、厚みの平均値が0.7mm、平行度
が10μm以下、平坦度が10μm以下および面粗度が
Raで0.2μm以下のガラス基板を得ることが可能と
なる。
【0068】 さらに、ガラス基板の結晶化処理を70
0℃〜800℃程度の範囲で、約3時間から12時間の
範囲で行うことにより、厚みの平均値が0.69mm、
平行度が10μm以下、平坦度が5μm以下および面粗
度がRaで0.2μm以下の形状を有するガラス基板が
得られる。最後に、サブストレートとして要求される厚
みの平均値が0.645mm、平行度が6μm以下、平
坦度が5μm以下および面粗度がRaで0.1以下の仕
様が満たされない場合は、#600のレジン砥石で精研
磨することにより、前記のサブストレートに対する要求
形状を満足するガラス基板を得ることが可能となる。以
下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
の実施例に限定されるものではない。
0℃〜800℃程度の範囲で、約3時間から12時間の
範囲で行うことにより、厚みの平均値が0.69mm、
平行度が10μm以下、平坦度が5μm以下および面粗
度がRaで0.2μm以下の形状を有するガラス基板が
得られる。最後に、サブストレートとして要求される厚
みの平均値が0.645mm、平行度が6μm以下、平
坦度が5μm以下および面粗度がRaで0.1以下の仕
様が満たされない場合は、#600のレジン砥石で精研
磨することにより、前記のサブストレートに対する要求
形状を満足するガラス基板を得ることが可能となる。以
下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
の実施例に限定されるものではない。
【0069】
【実施例】 溶融ガラスとして、SiO2が77wt
%、Al2O3が5wt%、Li2Oが5wt%で、残部
が微量成分からなるSiO2−Al2O3−Li2O系ガラ
スを用いた。このガラスをガラス溶融炉にて1400℃
にて溶融し、1300℃に保持されたノズルより、60
0℃に予熱された楔形状のガラス基板を与えるプレス下
型に押し出した。このとき、下型に供給される溶融ガラ
スの重量が約15gとなるように、ノズル端部近くに配
設されたシャーにより押し出された溶融ガラスを切断
し、ゴブとした。
%、Al2O3が5wt%、Li2Oが5wt%で、残部
が微量成分からなるSiO2−Al2O3−Li2O系ガラ
スを用いた。このガラスをガラス溶融炉にて1400℃
にて溶融し、1300℃に保持されたノズルより、60
0℃に予熱された楔形状のガラス基板を与えるプレス下
型に押し出した。このとき、下型に供給される溶融ガラ
スの重量が約15gとなるように、ノズル端部近くに配
設されたシャーにより押し出された溶融ガラスを切断
し、ゴブとした。
【0070】 続いて、ゴブをアセチレンバーナーを用
いて加熱しつつ、600℃に予熱されたプレス上型によ
り、ゴブを120kg/cm2で1秒間ほど加圧し、プ
レス成形を行った。ここで、プレス成形後のガラス基板
は、通常、冷却することなく次工程へと送られるが、別
試験により、この段階で、成形されたガラス基板は、厚
みの平均値が0.9mm以下となり、平行度が0.1m
m以下に仕上がっていることを確認した。この測定結果
を図11に示す。なお、このようなガラス基板の厚みの
測定は、図13に示すように、ガラス基板11上の任意
のX−Y直交座標上に一定間隔にて設定した複数の測定
点37において行った。
いて加熱しつつ、600℃に予熱されたプレス上型によ
り、ゴブを120kg/cm2で1秒間ほど加圧し、プ
レス成形を行った。ここで、プレス成形後のガラス基板
は、通常、冷却することなく次工程へと送られるが、別
試験により、この段階で、成形されたガラス基板は、厚
みの平均値が0.9mm以下となり、平行度が0.1m
m以下に仕上がっていることを確認した。この測定結果
を図11に示す。なお、このようなガラス基板の厚みの
測定は、図13に示すように、ガラス基板11上の任意
のX−Y直交座標上に一定間隔にて設定した複数の測定
点37において行った。
【0071】 次に、プレス成形後、上型を成形された
ガラス基板から外し、ガラス基板を600℃に予熱され
た下型に載置したままの状態で、冷却した金属治具をガ
ラス基板に形成されたノッチに当てて、内孔部と外周部
を本体部から切り離すチルカットによる内外径加工を行
った。こうして、内外径加工後のチルカット後のガラス
基板を徐冷し、内径が23.8mm±0.15mm、外
径が85.2mm±0.15mmのガラス基板を得た。
ガラス基板から外し、ガラス基板を600℃に予熱され
た下型に載置したままの状態で、冷却した金属治具をガ
ラス基板に形成されたノッチに当てて、内孔部と外周部
を本体部から切り離すチルカットによる内外径加工を行
った。こうして、内外径加工後のチルカット後のガラス
基板を徐冷し、内径が23.8mm±0.15mm、外
径が85.2mm±0.15mmのガラス基板を得た。
【0072】 次いで、内外径加工後のガラス基板を、
搬送アームによりリヒートプレス下型へと移した。ここ
で、リヒートプレス上下型として、平板型を用いた。下
型の温度を650℃に予熱し、同様に650℃に予熱さ
れた上型を、押し当てて、30kg/cm2の圧力で3
0秒間ほどプレス処理した。上型を外した後、こうして
得られたリヒートプレス後のガラス基板を搬送アームに
より、下型から450℃に設定された徐冷炉に移した。
徐冷が終了したガラス基板は、この段階で厚みの平均値
が0.7mm、平行度が10μm以下に仕上がった。
搬送アームによりリヒートプレス下型へと移した。ここ
で、リヒートプレス上下型として、平板型を用いた。下
型の温度を650℃に予熱し、同様に650℃に予熱さ
れた上型を、押し当てて、30kg/cm2の圧力で3
0秒間ほどプレス処理した。上型を外した後、こうして
得られたリヒートプレス後のガラス基板を搬送アームに
より、下型から450℃に設定された徐冷炉に移した。
徐冷が終了したガラス基板は、この段階で厚みの平均値
が0.7mm、平行度が10μm以下に仕上がった。
【0073】 さらに、ガラス基板の結晶化処理を、窒
素雰囲気下、770℃で4時間行い、厚みの平均値が
0.68mm、平行度が7μm、平坦度が5μm、面粗
度がRaで0.02μm以下のガラス基板を得、次いで
同芯度加工を行い同芯度を7μm以下とし、最後に、#
600のレジン砥石で精研磨することにより、厚みの平
均値が0.645mm、平行度が5μm、平坦度が4μ
m、面粗度がRaで0.08μmという、製品としての
要求規格を満足するガラス基板(サブストレート)が得
られた。
素雰囲気下、770℃で4時間行い、厚みの平均値が
0.68mm、平行度が7μm、平坦度が5μm、面粗
度がRaで0.02μm以下のガラス基板を得、次いで
同芯度加工を行い同芯度を7μm以下とし、最後に、#
600のレジン砥石で精研磨することにより、厚みの平
均値が0.645mm、平行度が5μm、平坦度が4μ
m、面粗度がRaで0.08μmという、製品としての
要求規格を満足するガラス基板(サブストレート)が得
られた。
【0074】 上述した実施例に対し、比較例として、
ゴブの加熱を行わずに、また、他の条件を同じくしてプ
レス成形したガラス基板を作製した。この比較例のガラ
ス基板は、図12に示すように、最初のプレス成形後の
厚みが、1.3mm以上、平行度が100μm以上とな
り、十分に薄い厚みに成形することができなかった。な
お、この場合の厚み測定は、前述した実施例の場合と同
様にして行った。
ゴブの加熱を行わずに、また、他の条件を同じくしてプ
レス成形したガラス基板を作製した。この比較例のガラ
ス基板は、図12に示すように、最初のプレス成形後の
厚みが、1.3mm以上、平行度が100μm以上とな
り、十分に薄い厚みに成形することができなかった。な
お、この場合の厚み測定は、前述した実施例の場合と同
様にして行った。
【0075】 また、ガラス基板表面には、気泡が連な
ったシャーマークが観察された。これは、ゴブの加熱を
行わなかったことにより、シャーマークが残留し、ま
た、ゴブの粘度が自然冷却により上昇して十分なプレス
処理が行えなかったことによるものと考えられる。
ったシャーマークが観察された。これは、ゴブの加熱を
行わなかったことにより、シャーマークが残留し、ま
た、ゴブの粘度が自然冷却により上昇して十分なプレス
処理が行えなかったことによるものと考えられる。
【0076】
【発明の効果】 上述の通り、本発明のガラス基板の作
製方法においては、シャーマーク等の欠陥のないゴブを
プレス成形することから、従来のシャーマーク等の欠陥
を除去を見込んだ余分な厚みを有するガラス基板をプレ
ス成形する必要がなく、また、ゴブのプレス成形時か
ら、サブストレートに厚みに近い一定厚みの平行度等が
良好なガラス基板が得られる利点がある。したがって、
従来のガラス基板の作製方法に必要不可欠であり、しか
もサブストレートのコスト高の大きな原因となっていた
ガラス基板面のラッピング工程を省くことが可能とな
り、これにより、ガラス基板にラッピングに起因する偏
摩耗が生ずることがない。また、最終研磨工程における
研磨代を従来より浅くすることができるという利点があ
る。さらに、チャンファーの形成が、ゴブのプレス成形
時および内外径加工時に同時に行われるため、別途、チ
ャンファー加工工程を行う必要がない。こうして、本発
明のガラス基板の作製方法によれば、大幅な加工時間の
短縮と設備コストの低減が図られ、品質が一定して優れ
たガラス基板を安価に提供することができるという優れ
た効果を奏する。
製方法においては、シャーマーク等の欠陥のないゴブを
プレス成形することから、従来のシャーマーク等の欠陥
を除去を見込んだ余分な厚みを有するガラス基板をプレ
ス成形する必要がなく、また、ゴブのプレス成形時か
ら、サブストレートに厚みに近い一定厚みの平行度等が
良好なガラス基板が得られる利点がある。したがって、
従来のガラス基板の作製方法に必要不可欠であり、しか
もサブストレートのコスト高の大きな原因となっていた
ガラス基板面のラッピング工程を省くことが可能とな
り、これにより、ガラス基板にラッピングに起因する偏
摩耗が生ずることがない。また、最終研磨工程における
研磨代を従来より浅くすることができるという利点があ
る。さらに、チャンファーの形成が、ゴブのプレス成形
時および内外径加工時に同時に行われるため、別途、チ
ャンファー加工工程を行う必要がない。こうして、本発
明のガラス基板の作製方法によれば、大幅な加工時間の
短縮と設備コストの低減が図られ、品質が一定して優れ
たガラス基板を安価に提供することができるという優れ
た効果を奏する。
【図1】 本発明のガラス基板の作製方法におけるガラ
ス基板の成形方法の説明図である。
ス基板の成形方法の説明図である。
【図2】 本発明のガラス基板の作製方法におけるプレ
スにより成形されるガラス基板の形状の一実施形態を示
す断面図であり、(a)は台形形状を示し、(b)は楔
形状を示す。
スにより成形されるガラス基板の形状の一実施形態を示
す断面図であり、(a)は台形形状を示し、(b)は楔
形状を示す。
【図3】 本発明のガラス基板の作製方法に使用される
プレス上下型の形状に関する説明図であり、(a)は台
形型を示し、(b)は楔型を示す。
プレス上下型の形状に関する説明図であり、(a)は台
形型を示し、(b)は楔型を示す。
【図4】 本発明のガラス基板の作製方法を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図5】 本発明のガラス基板の作製方法におけるカッ
プ砥石を用いた内外径加工の説明図である。
プ砥石を用いた内外径加工の説明図である。
【図6】 本発明のガラス基板の作製方法におけるチル
カットによる内外径加工の説明図である。
カットによる内外径加工の説明図である。
【図7】 本発明のガラス基板の作製方法における、
(a)は内外径加工後に得られるガラス基板の形状を示
す断面図であり、(b)は内外径加工後さらにリヒート
プレスを行って得られるガラス基板の形状の一例を示す
断面図であり、(c)は内外径加工を行わずにリヒート
プレスを行って得られるガラス基板の形状の一例を示す
断面図である。
(a)は内外径加工後に得られるガラス基板の形状を示
す断面図であり、(b)は内外径加工後さらにリヒート
プレスを行って得られるガラス基板の形状の一例を示す
断面図であり、(c)は内外径加工を行わずにリヒート
プレスを行って得られるガラス基板の形状の一例を示す
断面図である。
【図8】 本発明のガラス基板の作製方法に使用される
リヒートプレス上下型の形状に関する説明図であり、
(a)は台形型を示し、(b)は平板型を示し、(c)
は楔型を示す。
リヒートプレス上下型の形状に関する説明図であり、
(a)は台形型を示し、(b)は平板型を示し、(c)
は楔型を示す。
【図9】 従来のガラス基板の作製方法を示すフローチ
ャートである。
ャートである。
【図10】 従来のガラス基板の成形方法を示す説明図
である。
である。
【図11】 実施例におけるガラス基板の厚み分布の測
定結果である。
定結果である。
【図12】 比較例におけるガラス基板の厚み分布の測
定結果である。
定結果である。
【図13】 ガラス基板の厚み測定点を示す平面図であ
る。
る。
1A…プレス下型、1B…プレス上型、2…溶融ガラ
ス、3…シャー、4…ノズル、5…ゴブ、6…シャーマ
ーク、11…ガラス基板、11A…本体部、11B…内
孔部、11C…外周部、12…ガラス基板、13…ノッ
チ、14…勾配部、15…金属治具、15A…内径加工
刃、15B…外径加工刃、16…チャンファー、17…
膨らみ、18…ガラス基板、19A・19B…台形型、
20A・20B…楔型、21…溝部、22…溝部、23
…斜面部、24…溝部、25…V字凸部、26…接触
部、27…空間部、29A・29B…台形型、30A・
30B…平板型、31A・31B…楔型、32…溝部、
33…斜面部、34…溝部、35…斜面部、36…溝
部、37…測定点、41…内外径同芯カップ砥石、41
A…内径砥石、41B…外径砥石、51…ノズル、52
…溶融ガラス、53…シャー、54…胴型、55…下
型、56…上型、57…ガラス基板。
ス、3…シャー、4…ノズル、5…ゴブ、6…シャーマ
ーク、11…ガラス基板、11A…本体部、11B…内
孔部、11C…外周部、12…ガラス基板、13…ノッ
チ、14…勾配部、15…金属治具、15A…内径加工
刃、15B…外径加工刃、16…チャンファー、17…
膨らみ、18…ガラス基板、19A・19B…台形型、
20A・20B…楔型、21…溝部、22…溝部、23
…斜面部、24…溝部、25…V字凸部、26…接触
部、27…空間部、29A・29B…台形型、30A・
30B…平板型、31A・31B…楔型、32…溝部、
33…斜面部、34…溝部、35…斜面部、36…溝
部、37…測定点、41…内外径同芯カップ砥石、41
A…内径砥石、41B…外径砥石、51…ノズル、52
…溶融ガラス、53…シャー、54…胴型、55…下
型、56…上型、57…ガラス基板。
フロントページの続き (72)発明者 後藤 利樹 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 日 本碍子株式会社内
Claims (9)
- 【請求項1】 溶融ガラスを所定形状にプレス成形する
工程を含むガラス基板の作製方法であって、 プレス下型に滴下され、もしくは押し出された溶融ガラ
スを加熱しながら、もしくは加熱後に、プレス上下型に
よりプレス成形を行うことを特徴とするガラス基板の作
製方法。 - 【請求項2】 当該プレス上下型が、当該溶融ガラスを
介せず、直接に合わせられる接触部を有することを特徴
とする請求項1記載のガラス基板の作製方法。 - 【請求項3】 当該プレス上下型が、当該溶融ガラスの
余剰体積部を、当該溶融ガラスの外周部に押し出すため
の空間部を有することを特徴とする請求項1または2記
載のガラス基板の作製方法。 - 【請求項4】 当該プレス上下型を用いて成形されるガ
ラス基板において、 当該ガラス基板における内孔部および/または外周部と
本体部との境界部に、チャンファーを形成することを特
徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のガラス基
板の作製方法。 - 【請求項5】 当該プレス上下型を用いて成形されるガ
ラス基板において、 当該ガラス基板における内孔部および/または外周部の
厚さを本体部よりも薄くした台形形状とすることを特徴
とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のガラス基板
の作製方法。 - 【請求項6】 当該プレス上下型を用いて成形されるガ
ラス基板において、 当該ガラス基板における内孔部および/または外周部と
本体部との境界にノッチを入れた楔形状とすることを特
徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のガラス基
板の作製方法。 - 【請求項7】 当該ノッチの形状が、V字型であること
を特徴とする請求項6記載のガラス基板の作製方法。 - 【請求項8】 当該ノッチに熱衝撃を加えることによ
り、当該ノッチにおいて当該内孔部および/または当該
外周部を、当該本体部から離隔することを特徴とする請
求項6または7記載のガラス基板の作製方法。 - 【請求項9】 当該ガラス基板として、SiO2−Al2
O3−Li2O系の結晶化ガラスを用いることを特徴とす
る請求項1〜8のいずれか一項に記載のガラス基板の作
製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2539998A JPH11228149A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | ガラス基板の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2539998A JPH11228149A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | ガラス基板の作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11228149A true JPH11228149A (ja) | 1999-08-24 |
Family
ID=12164835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2539998A Withdrawn JPH11228149A (ja) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | ガラス基板の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11228149A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013133249A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Hdd用ガラス基板の製造方法、該製造方法により得られるhdd用ガラスブランクスならびにhdd用ガラス基板 |
| JPWO2013168625A1 (ja) * | 2012-05-09 | 2016-01-07 | コニカミノルタ株式会社 | ガラス板の製造方法及び製造装置 |
| WO2019189594A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | Hoya株式会社 | 中間体ガラス板の製造方法、ガラス板の製造方法、及び中間体ガラス板 |
-
1998
- 1998-02-06 JP JP2539998A patent/JPH11228149A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013133249A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Konica Minolta Advanced Layers Inc | Hdd用ガラス基板の製造方法、該製造方法により得られるhdd用ガラスブランクスならびにhdd用ガラス基板 |
| JPWO2013168625A1 (ja) * | 2012-05-09 | 2016-01-07 | コニカミノルタ株式会社 | ガラス板の製造方法及び製造装置 |
| WO2019189594A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | Hoya株式会社 | 中間体ガラス板の製造方法、ガラス板の製造方法、及び中間体ガラス板 |
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|---|---|---|---|
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