JPH11232415A - Ｉｃカードとその製造法 - Google Patents
Ｉｃカードとその製造法Info
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- JPH11232415A JPH11232415A JP2963598A JP2963598A JPH11232415A JP H11232415 A JPH11232415 A JP H11232415A JP 2963598 A JP2963598 A JP 2963598A JP 2963598 A JP2963598 A JP 2963598A JP H11232415 A JPH11232415 A JP H11232415A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】安価で信頼性の高い、特にＩＣチップに対する
外力の抑制に優れたＩＣカードと、そのようなＩＣカー
ドを経済性に優れて製造する方法を提供する。 【解決手段】少なくとも片面に渦巻き状のアンテナ回路
１１とアンテナ回路１１の起点のランド部１１１と終点
のランド部１１２とが形成され、かつ、ＩＣチップ収納
孔１２を有する回路層部材１と、片面にＩＣチップ９と
接続されたインナーリード部２１とジャンパ線部２２と
アンテナ回路１１との接続端子２４とが形成され、か
つ、このジャンパ線部２２が電気絶縁樹脂２３で被覆さ
れたモジュール３と、感圧性および／または感熱性の接
着剤を片面に塗布したカード表層材６とからなり、回路
層部材１のアンテナ回路１１の起点のランド部１１１と
終点のランド部１１２とがモジュール３の接続端子２４
に電気的に接続され、かつ、回路層部材１のＩＣチップ
収納孔１２とＩＣチップ９の空隙がカード表層材６に塗
布した感圧性および／または感熱性の接着剤４で充填さ
れているＩＣカードとその製造法。
外力の抑制に優れたＩＣカードと、そのようなＩＣカー
ドを経済性に優れて製造する方法を提供する。 【解決手段】少なくとも片面に渦巻き状のアンテナ回路
１１とアンテナ回路１１の起点のランド部１１１と終点
のランド部１１２とが形成され、かつ、ＩＣチップ収納
孔１２を有する回路層部材１と、片面にＩＣチップ９と
接続されたインナーリード部２１とジャンパ線部２２と
アンテナ回路１１との接続端子２４とが形成され、か
つ、このジャンパ線部２２が電気絶縁樹脂２３で被覆さ
れたモジュール３と、感圧性および／または感熱性の接
着剤を片面に塗布したカード表層材６とからなり、回路
層部材１のアンテナ回路１１の起点のランド部１１１と
終点のランド部１１２とがモジュール３の接続端子２４
に電気的に接続され、かつ、回路層部材１のＩＣチップ
収納孔１２とＩＣチップ９の空隙がカード表層材６に塗
布した感圧性および／または感熱性の接着剤４で充填さ
れているＩＣカードとその製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣカ一
ドとその製造法に関する。
ドとその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式ＩＣカ一ドは、一般に、アンテ
ナ回路、無線通信機能と演算・記憶機能を有するＩＣと
ケーシングから構成されている。このような構成とする
には、通常、アンテナ回路とＩＣチップを接続するイン
ナーリード部を含む回路を形成した回路層部材に、直接
ＩＣチップを接続・実装し、その上に、表層材を重ねて
積層接着する。
ナ回路、無線通信機能と演算・記憶機能を有するＩＣと
ケーシングから構成されている。このような構成とする
には、通常、アンテナ回路とＩＣチップを接続するイン
ナーリード部を含む回路を形成した回路層部材に、直接
ＩＣチップを接続・実装し、その上に、表層材を重ねて
積層接着する。
【０００３】このような構成とすると、ＩＣカードを薄
くするためには、ＩＣチップそのものも薄くしなければ
ならず、その結果、ＩＣチップが外力による破損を受け
易くなる。そこで、ＩＣチップを接続・実装した後に、
ＩＣチップが嵌合する孔をあけたスペーサを、ＩＣチッ
プを実装した回路部材の上に、ＩＣチップと孔とが嵌合
するように重ねて積層接着する方法が提案され、ＩＣカ
ードの表面を平坦にすることができ、かつ、ＩＣチップ
に加わる外力を抑制することができる。また、表層材
に、積層したときにＩＣチップを埋められる厚さのホッ
トメルト接着剤を塗布し、加熱・加圧して積層接着する
ことによって、ホットメルト接着剤が熱によって流動
し、ＩＣチップを埋める方法が提案され、この方法で
も、ＩＣカードの表面を平坦にすることができ、かつ、
ＩＣチップに加わる外力を抑制することができる。
くするためには、ＩＣチップそのものも薄くしなければ
ならず、その結果、ＩＣチップが外力による破損を受け
易くなる。そこで、ＩＣチップを接続・実装した後に、
ＩＣチップが嵌合する孔をあけたスペーサを、ＩＣチッ
プを実装した回路部材の上に、ＩＣチップと孔とが嵌合
するように重ねて積層接着する方法が提案され、ＩＣカ
ードの表面を平坦にすることができ、かつ、ＩＣチップ
に加わる外力を抑制することができる。また、表層材
に、積層したときにＩＣチップを埋められる厚さのホッ
トメルト接着剤を塗布し、加熱・加圧して積層接着する
ことによって、ホットメルト接着剤が熱によって流動
し、ＩＣチップを埋める方法が提案され、この方法で
も、ＩＣカードの表面を平坦にすることができ、かつ、
ＩＣチップに加わる外力を抑制することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＩＣチップが
嵌合する孔をあけたスペーサを用いる方法では、スペー
サ用の材料を追加しなければならないので経済的でない
という課題がある。また、ＩＣチップと孔とを正確に嵌
合させるためには、孔を大きくするか、正確に嵌合する
ための装置が必要であり、孔を大きくすれば、ＩＣカー
ドの表面に凹凸ができ、外力の抑制効果が低くなるとい
う課題もある。また、この外力の抑制には、ＩＣチップ
のＩＣカード中での厚さ方向の位置が、中心に近い方が
より有利であるので、スペーサの厚さの分を回路層部材
の裏面側を厚くすることが求められ、材料の増加、また
は異なる厚さの材料の使用により経済性が低下するとい
う課題もある。
嵌合する孔をあけたスペーサを用いる方法では、スペー
サ用の材料を追加しなければならないので経済的でない
という課題がある。また、ＩＣチップと孔とを正確に嵌
合させるためには、孔を大きくするか、正確に嵌合する
ための装置が必要であり、孔を大きくすれば、ＩＣカー
ドの表面に凹凸ができ、外力の抑制効果が低くなるとい
う課題もある。また、この外力の抑制には、ＩＣチップ
のＩＣカード中での厚さ方向の位置が、中心に近い方が
より有利であるので、スペーサの厚さの分を回路層部材
の裏面側を厚くすることが求められ、材料の増加、また
は異なる厚さの材料の使用により経済性が低下するとい
う課題もある。
【０００５】厚いホットメルト接着剤を用いる方法で
は、一般に、ホットメルト接着剤の弾性や耐熱性は、表
層材に比べて低いので、外力に対抗する効果が低くなっ
たり、耐熱性が低下するという課題がある。
は、一般に、ホットメルト接着剤の弾性や耐熱性は、表
層材に比べて低いので、外力に対抗する効果が低くなっ
たり、耐熱性が低下するという課題がある。
【０００６】本発明は、安価で信頼性の高い、特にＩＣ
チップに対する外力の抑制に優れたＩＣカードと、その
ようなＩＣカードを経済性に優れて製造する方法を提供
することを目的とする。
チップに対する外力の抑制に優れたＩＣカードと、その
ようなＩＣカードを経済性に優れて製造する方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
図１に示すように、少なくとも片面に渦巻き状のアンテ
ナ回路１１とアンテナ回路１１の起点のランド部１１１
と終点のランド部１１２とが形成され、かつ、ＩＣチッ
プ収納孔１２を有する回路層部材１と、片面にＩＣチッ
プ９と接続されたインナーリード部２１とジャンパ線部
２２とアンテナ回路１１との接続端子２４とが形成さ
れ、かつ、このジャンパ線部２２が電気絶縁樹脂２３で
被覆されたモジュール３と、感圧性および／または感熱
性の接着剤を片面に塗布したカード表層材６とからな
り、回路層部材１のアンテナ回路１１の起点のランド部
１１１と終点のランド部１１２とがモジュール３の接続
端子２４に電気的に接続され、かつ、回路層部材１のＩ
Ｃチップ収納孔１２とＩＣチップ９の空隙がカード表層
材６に塗布した感圧性および／または感熱性の接着剤４
で充填されていることを特徴とする。
図１に示すように、少なくとも片面に渦巻き状のアンテ
ナ回路１１とアンテナ回路１１の起点のランド部１１１
と終点のランド部１１２とが形成され、かつ、ＩＣチッ
プ収納孔１２を有する回路層部材１と、片面にＩＣチッ
プ９と接続されたインナーリード部２１とジャンパ線部
２２とアンテナ回路１１との接続端子２４とが形成さ
れ、かつ、このジャンパ線部２２が電気絶縁樹脂２３で
被覆されたモジュール３と、感圧性および／または感熱
性の接着剤を片面に塗布したカード表層材６とからな
り、回路層部材１のアンテナ回路１１の起点のランド部
１１１と終点のランド部１１２とがモジュール３の接続
端子２４に電気的に接続され、かつ、回路層部材１のＩ
Ｃチップ収納孔１２とＩＣチップ９の空隙がカード表層
材６に塗布した感圧性および／または感熱性の接着剤４
で充填されていることを特徴とする。
【０００８】このようなＩＣカードとするには、図２
（ａ）に示すように、回路層部材１に、複数のＩＣカー
ドとなる、少なくとも片面に渦巻き状のアンテナ回路１
１とアンテナ回路１１の起点のランド部１１１と終点の
ランド部１１２とを形成し、それぞれのＩＣカードとな
る回路層部材１にＩＣチップ収納孔１２をあけ、別途、
図２（ｂ）に示すように、複数のモジュール３をモジュ
ール基材２に形成し、図２（ｃ）に示すように、それぞ
れのモジュール３に、片面にＩＣチップ９と接続するた
めのインナーリード部２１とジャンパ線部２２とアンテ
ナ回路１１との接続端子２４とを形成し、図２（ｄ）に
示すように、このジャンパ線部２２を電気絶縁樹脂２３
で被覆し、図２（ｅ）に示すように、インナーリード部
２１とＩＣチップ９とを電気的に接続し、モジュール基
材２からそれぞれのモジュール３を切断・分離し、図２
（ｆ）に示すように、そのモジュール３上のＩＣチップ
９が回路層部材１のＩＣチップ収納孔１２に嵌合するよ
うに重ねると共に、回路層部材１のアンテナ回路１１の
起点のランド部１１１と終点のランド部１１２とをモジ
ュール３の接続端子２４に電気的に接続し、図１（ｂ）
に示すように、その上に感圧性および／または感熱性の
接着剤４を塗布したカード表層材６を重ね、加圧・加熱
して積層接着することによって製造することができる。
（ａ）に示すように、回路層部材１に、複数のＩＣカー
ドとなる、少なくとも片面に渦巻き状のアンテナ回路１
１とアンテナ回路１１の起点のランド部１１１と終点の
ランド部１１２とを形成し、それぞれのＩＣカードとな
る回路層部材１にＩＣチップ収納孔１２をあけ、別途、
図２（ｂ）に示すように、複数のモジュール３をモジュ
ール基材２に形成し、図２（ｃ）に示すように、それぞ
れのモジュール３に、片面にＩＣチップ９と接続するた
めのインナーリード部２１とジャンパ線部２２とアンテ
ナ回路１１との接続端子２４とを形成し、図２（ｄ）に
示すように、このジャンパ線部２２を電気絶縁樹脂２３
で被覆し、図２（ｅ）に示すように、インナーリード部
２１とＩＣチップ９とを電気的に接続し、モジュール基
材２からそれぞれのモジュール３を切断・分離し、図２
（ｆ）に示すように、そのモジュール３上のＩＣチップ
９が回路層部材１のＩＣチップ収納孔１２に嵌合するよ
うに重ねると共に、回路層部材１のアンテナ回路１１の
起点のランド部１１１と終点のランド部１１２とをモジ
ュール３の接続端子２４に電気的に接続し、図１（ｂ）
に示すように、その上に感圧性および／または感熱性の
接着剤４を塗布したカード表層材６を重ね、加圧・加熱
して積層接着することによって製造することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の回路層部材１には、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィル
ムという。）などのプラスチックフィルムやプラスチッ
クフィルムにアルミニウム箔や銅箔を貼り合わせたフレ
キシブル回路基板や、ガラス布エポキシ樹脂含浸銅張り
積層板が使用できる。
エチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィル
ムという。）などのプラスチックフィルムやプラスチッ
クフィルムにアルミニウム箔や銅箔を貼り合わせたフレ
キシブル回路基板や、ガラス布エポキシ樹脂含浸銅張り
積層板が使用できる。
【００１０】その回路層部材１の少なくとも片面に形成
する、渦巻き状のアンテナ回路１１、アンテナ回路１１
の起点のランド部１１１、および終点のランド部１１２
は、回路層部材１が、ＰＥＴフィルムなどのプラスチッ
クフィルムのときには、導電性粒子を樹脂に混入した銀
ペーストや銅ペーストを、シルクスクリーン印刷法によ
って形成したり、回路層部材１が、フレキシブル回路基
板や、ガラス布エポキシ樹脂含浸銅張り積層板のときに
は、アルミニウム箔や銅箔の不要な箇所をエッチング除
去することによって形成することができる。
する、渦巻き状のアンテナ回路１１、アンテナ回路１１
の起点のランド部１１１、および終点のランド部１１２
は、回路層部材１が、ＰＥＴフィルムなどのプラスチッ
クフィルムのときには、導電性粒子を樹脂に混入した銀
ペーストや銅ペーストを、シルクスクリーン印刷法によ
って形成したり、回路層部材１が、フレキシブル回路基
板や、ガラス布エポキシ樹脂含浸銅張り積層板のときに
は、アルミニウム箔や銅箔の不要な箇所をエッチング除
去することによって形成することができる。
【００１１】回路層部材１にあける、ＩＣチップ収納孔
１２は、打ち抜き金型や刃型を用いて形成することがで
きる。
１２は、打ち抜き金型や刃型を用いて形成することがで
きる。
【００１２】また、モジュール基材２としては、回路層
部材１と同様のものを使用することができ、さらにガラ
ス転移温度がｌ８０℃以上の絶縁性有機フィルムを選定
することは、フェイスダウン実装したＩＣチップ外周部
と、インナーリードの導通によるバンプに並列のバイパ
ス回路の発生の不具合を防止する効果があり好ましい。
部材１と同様のものを使用することができ、さらにガラ
ス転移温度がｌ８０℃以上の絶縁性有機フィルムを選定
することは、フェイスダウン実装したＩＣチップ外周部
と、インナーリードの導通によるバンプに並列のバイパ
ス回路の発生の不具合を防止する効果があり好ましい。
【００１３】このようなモジュール基材２の表面に形成
される、ＩＣチップ９と接続されたインナーリード部２
１とジャンパ線部２２とアンテナ回路１１との接続端子
２４は、回路層部材１に形成する回路と同じ方法で形成
することができる。
される、ＩＣチップ９と接続されたインナーリード部２
１とジャンパ線部２２とアンテナ回路１１との接続端子
２４は、回路層部材１に形成する回路と同じ方法で形成
することができる。
【００１４】このジャンパ線部２２は、電気絶縁樹脂２
３で被覆することが必要で、このような電気絶縁樹脂２
３は、ソルダーレジストインクのように絶縁を目的とす
る樹脂を用いることが好ましい。この電気絶縁樹脂２３
は、モジュール上のジャンパ線部２２がアンテナ回路１
１と短絡するのを防ぐものである。
３で被覆することが必要で、このような電気絶縁樹脂２
３は、ソルダーレジストインクのように絶縁を目的とす
る樹脂を用いることが好ましい。この電気絶縁樹脂２３
は、モジュール上のジャンパ線部２２がアンテナ回路１
１と短絡するのを防ぐものである。
【００１５】モジュール基材２の片面に形成されたＩＣ
チップ９を接続するためのインナーリード部２１と、Ｉ
Ｃチップ９とを電気的に接続するには、ワイヤボンディ
ングやギャングボンディング、ＩＣチップのバンプを押
しつける方法、異方導電性接着フィルム（８）または異
方導電性接着ペーストで接着接続する方法などを用いる
ことができ、さらに、この接続方法には、スポット溶
着、超音波溶着法等も条件を選べば利用できる。
チップ９を接続するためのインナーリード部２１と、Ｉ
Ｃチップ９とを電気的に接続するには、ワイヤボンディ
ングやギャングボンディング、ＩＣチップのバンプを押
しつける方法、異方導電性接着フィルム（８）または異
方導電性接着ペーストで接着接続する方法などを用いる
ことができ、さらに、この接続方法には、スポット溶
着、超音波溶着法等も条件を選べば利用できる。
【００１６】
【実施例】図２（ａ）に示すように、複数のＩＣカード
となる、回路層部材１として、厚さｌ８８μｍの二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、図２
（ｇ）に示すように、渦巻き状のアンテナ回路１１と、
アンテナ回路１１の起点のランド部１１１と終点のラン
ド部１１２とを、導電性銀ペーストをシルクスクリーン
印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成した。次に、それ
ぞれのＩＣカードとなる回路層部材１にＩＣチップ収納
孔１２をあけた。尚、回路層部材１は、製造コスト低減
のため、図２（ａ）に示すように、回路層部材１を多面
取りとした。
となる、回路層部材１として、厚さｌ８８μｍの二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、図２
（ｇ）に示すように、渦巻き状のアンテナ回路１１と、
アンテナ回路１１の起点のランド部１１１と終点のラン
ド部１１２とを、導電性銀ペーストをシルクスクリーン
印刷法で印刷し、乾燥・硬化して形成した。次に、それ
ぞれのＩＣカードとなる回路層部材１にＩＣチップ収納
孔１２をあけた。尚、回路層部材１は、製造コスト低減
のため、図２（ａ）に示すように、回路層部材１を多面
取りとした。
【００１７】次に、図２（ｂ）に示すように、複数のモ
ジュール３を、製造コスト低減のため、多面取りとし、
それぞれのモジュール３には、図２（ｃ）に示すよう
に、厚さ２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフィルムの片面に、ＩＣチップ９を接続するためのイ
ンナーリード部２１と、渦巻き状のアンテナ回路１１を
跨ぐジャンパ線部２２と、アンテナ回路１１と接続する
接続端子２４を、導電性銀ペーストをシルクスクリーン
印刷法により印刷し、乾燥・硬化して形成した。更に、
図２（ｄ）に示すように、このモジュール３のジャンパ
線部２２に、ソルダーレジストインクをシルクスクリー
ン印刷法により印刷し、乾燥・硬化して、電気絶縁樹脂
２３がアンテナ回路３を短絡しないように横断する絶縁
膜を形成した。次に、図２（ｅ）に示すように、ＩＣチ
ップ９とモジュ一ル基材表面のインナーリード部２１と
を異方導電性接着フィルム８により電気的に接続し、フ
エイスダウン実装した後に、多面取りしたモジュール基
材２を各モジュール３ごとに切り離し、モジュール３を
作製した。
ジュール３を、製造コスト低減のため、多面取りとし、
それぞれのモジュール３には、図２（ｃ）に示すよう
に、厚さ２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフィルムの片面に、ＩＣチップ９を接続するためのイ
ンナーリード部２１と、渦巻き状のアンテナ回路１１を
跨ぐジャンパ線部２２と、アンテナ回路１１と接続する
接続端子２４を、導電性銀ペーストをシルクスクリーン
印刷法により印刷し、乾燥・硬化して形成した。更に、
図２（ｄ）に示すように、このモジュール３のジャンパ
線部２２に、ソルダーレジストインクをシルクスクリー
ン印刷法により印刷し、乾燥・硬化して、電気絶縁樹脂
２３がアンテナ回路３を短絡しないように横断する絶縁
膜を形成した。次に、図２（ｅ）に示すように、ＩＣチ
ップ９とモジュ一ル基材表面のインナーリード部２１と
を異方導電性接着フィルム８により電気的に接続し、フ
エイスダウン実装した後に、多面取りしたモジュール基
材２を各モジュール３ごとに切り離し、モジュール３を
作製した。
【００１８】続いて、図２（ｆ）に示すように、そのモ
ジュール３上のＩＣチップ９が回路層部材１のＩＣチッ
プ収納孔１２に嵌合するように重ねると共に、回路層部
材１のアンテナ回路１１の起点のランド部１１１と終点
のランド部１１２とを導電性接着剤でモジュール３の接
続端子２４に電気的・物理的に接続し、図１（ｂ）に示
すように、その上下面からそれぞれその上に感圧性およ
び感熱性の接着剤４を塗布したカード表層材６を重ね、
加圧・加熱して積層接着した。
ジュール３上のＩＣチップ９が回路層部材１のＩＣチッ
プ収納孔１２に嵌合するように重ねると共に、回路層部
材１のアンテナ回路１１の起点のランド部１１１と終点
のランド部１１２とを導電性接着剤でモジュール３の接
続端子２４に電気的・物理的に接続し、図１（ｂ）に示
すように、その上下面からそれぞれその上に感圧性およ
び感熱性の接着剤４を塗布したカード表層材６を重ね、
加圧・加熱して積層接着した。
【００１９】この実施例の効果として、安価で信頼性の
高い、特にＩＣチップの割れを防止したＩＣカードを得
た。ＩＣチップを回路層部材のＩＣチップ収納孔に入れ
て、カード曲げ変形が直接ＩＣチップに伝わらない方法
としたことが割れを防止する効果があった。また、モジ
ュール基材を極薄とし、その両面を低弾性の接着剤でく
るむ方式としたことによっても、ＩＣチップ割れ防止の
効果があった。即ち、ＩＣチップは比較的剛性の高い回
路層部材の中に、比較的柔較な接着剤に包まれて配置さ
れるため、ＩＣカードに作用する外力を緩和する効果が
ある。カードが外力で曲げられた時、ＩＣチップに作用
する応力は、カードの中立層にＩＣチップを配置したと
きが最小になることは材料力学上の常識である。本法に
よれば、ＩＣチップをカードの中立層に容易に配置で
き、かつ、表裏のスキン層を同一にできる。
高い、特にＩＣチップの割れを防止したＩＣカードを得
た。ＩＣチップを回路層部材のＩＣチップ収納孔に入れ
て、カード曲げ変形が直接ＩＣチップに伝わらない方法
としたことが割れを防止する効果があった。また、モジ
ュール基材を極薄とし、その両面を低弾性の接着剤でく
るむ方式としたことによっても、ＩＣチップ割れ防止の
効果があった。即ち、ＩＣチップは比較的剛性の高い回
路層部材の中に、比較的柔較な接着剤に包まれて配置さ
れるため、ＩＣカードに作用する外力を緩和する効果が
ある。カードが外力で曲げられた時、ＩＣチップに作用
する応力は、カードの中立層にＩＣチップを配置したと
きが最小になることは材料力学上の常識である。本法に
よれば、ＩＣチップをカードの中立層に容易に配置で
き、かつ、表裏のスキン層を同一にできる。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、安価で信頼性の高い、特にＩＣチップに対する外力
の抑制に優れたＩＣカードと、そのようなＩＣカードを
経済性に優れて製造する方法を提供することができる。
て、安価で信頼性の高い、特にＩＣチップに対する外力
の抑制に優れたＩＣカードと、そのようなＩＣカードを
経済性に優れて製造する方法を提供することができる。
【図１】（ａ）は、本発明の一実施例を示す回路層部材
の上面図であり、（ｂ）はその断面図である。
の上面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の方法を説明するた
めの各工程における上面図であり、（ｇ）は（ａ）の一
部拡大図である。
めの各工程における上面図であり、（ｇ）は（ａ）の一
部拡大図である。
１．回路層部材 １１．アンテナ
回路 １１１．起点のランド部 １１２．終点の
ランド部 １２．ＩＣチップ収納孔 ２．モジュール基材 ２１．インナー
リード部 ２２．ジャンパ線部 ２３．電気絶縁
樹脂 ２４．接続端子 ３．モジュール ４．接着剤 ６．カード表層材 ８．異方導電性接着フィルム ９．ＩＣチップ
回路 １１１．起点のランド部 １１２．終点の
ランド部 １２．ＩＣチップ収納孔 ２．モジュール基材 ２１．インナー
リード部 ２２．ジャンパ線部 ２３．電気絶縁
樹脂 ２４．接続端子 ３．モジュール ４．接着剤 ６．カード表層材 ８．異方導電性接着フィルム ９．ＩＣチップ
Claims (4)
- 【請求項１】少なくとも片面に渦巻き状のアンテナ回路
（１１）とアンテナ回路（１１）の起点のランド部（１
１１）と終点のランド部（１１２）とが形成され、か
つ、ＩＣチップ収納孔（１２）を有する回路層部材
（１）と、片面にＩＣチップ（９）と接続されたインナ
ーリード部（２１）とジャンパ線部（２２）とアンテナ
回路（１１）との接続端子（２４）とが形成され、か
つ、このジャンパ線部（２２）が電気絶縁樹脂（２３）
で被覆されたモジュール（３）と、感圧性および／また
は感熱性の接着剤を片面に塗布したカード表層材（６）
とからなり、回路層部材（１）のアンテナ回路（１１）
の起点のランド部（１１１）と終点のランド部（１１
２）とがモジュール（３）の接続端子（２４）に電気的
に接続され、かつ、回路層部材（１）のＩＣチップ収納
孔（１２）とＩＣチップ（９）の空隙がカード表層材
（６）に塗布した感圧性および／または感熱性の接着剤
（４）で充填されていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】モジュール基材（２）の表面に形成された
ＩＣチップ（９）を接続するためのインナーリード部
（２１）と、ＩＣチップ（９）とが、異方導電性接着フ
ィルム（８）または異方導電性接着ペーストにより電気
的に接続したことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカ
ード。 - 【請求項３】回路層部材（１）に、複数のＩＣカードと
なる、少なくとも片面に渦巻き状のアンテナ回路（１
１）とアンテナ回路（１１）の起点のランド部（１１
１）と終点のランド部（１１２）とを形成し、それぞれ
のＩＣカードとなる回路層部材（１）にＩＣチップ収納
孔（１２）をあけ、別途、複数のモジュール（３）をモ
ジュール基材（２）に形成し、それぞれのモジュール
（３）に、片面にＩＣチップ（９）と接続するためのイ
ンナーリード部（２１）とジャンパ線部（２２）とアン
テナ回路（１１）との接続端子（２４）とを形成し、こ
のジャンパ線部（２２）を電気絶縁樹脂（２３）で被覆
し、インナーリード部（２１）とＩＣチップ（９）とを
電気的に接続し、モジュール基材（２）からそれぞれの
モジュール（３）を切断・分離し、そのモジュール
（３）上のＩＣチップ（９）が回路層部材（１）のＩＣ
チップ収納孔（１２）に嵌合するように重ねると共に、
回路層部材（１）のアンテナ回路（１１）の起点のラン
ド部（１１１）と終点のランド部（１１２）とをモジュ
ール（３）の接続端子（２４）に電気的に接続し、その
上に感圧性および／または感熱性の接着剤（４）を塗布
したカード表層材（６）を重ね、加圧・加熱して積層接
着することを特徴とするＩＣカードの製造法。 - 【請求項４】モジュール基材（２）の表面に形成された
ＩＣチップ（９）を接続するためのインナーリード部
（２１）と、ＩＣチップ（９）とを、異方導電性接着フ
ィルム（８）または異方導電性接着ペーストにより電気
的に接続することを特徴とする請求項３に記載のＩＣカ
ードの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2963598A JP3951409B2 (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | Ｉｃカードとその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2963598A JP3951409B2 (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | Ｉｃカードとその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11232415A true JPH11232415A (ja) | 1999-08-27 |
| JP3951409B2 JP3951409B2 (ja) | 2007-08-01 |
Family
ID=12281552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2963598A Expired - Fee Related JP3951409B2 (ja) | 1998-02-12 | 1998-02-12 | Ｉｃカードとその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3951409B2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000025264A1 (de) * | 1998-10-22 | 2000-05-04 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Komponentenschicht für smart cards aus schmelzklebstoffen |
| JP2001319203A (ja) * | 2000-05-08 | 2001-11-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア |
| JP2002008067A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-11 | Toshiba Corp | 無線券発行機 |
| JP2002074310A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ送受信体におけるアンテナとｉｃチップの接続方法と非接触型データ送受信体 |
| JP2002298108A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃメディア用インターポーザーおよびその製造方法 |
| JP2002298109A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法 |
| JP2002298107A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法 |
| JP2003006600A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 導電性ステープルを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003006601A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 絶縁性接着剤を用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003006602A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003006594A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 両面テープを用いたｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
| JP2003006595A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Toppan Forms Co Ltd | 超音波によるｒｆ−ｉｄメディアの形成方法 |
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-
1998
- 1998-02-12 JP JP2963598A patent/JP3951409B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8698633B2 (en) | 2006-02-10 | 2014-04-15 | Fujitsu Limited | RFID tag manufacturing method with strap and substrate |
| JP2010262570A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 非接触式ｉｃカード製造方法及び非接触式ｉｃカード。 |
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|---|---|
| JP3951409B2 (ja) | 2007-08-01 |
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