JPH11233982A - 電子機器 - Google Patents
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- JPH11233982A JPH11233982A JP10032803A JP3280398A JPH11233982A JP H11233982 A JPH11233982 A JP H11233982A JP 10032803 A JP10032803 A JP 10032803A JP 3280398 A JP3280398 A JP 3280398A JP H11233982 A JPH11233982 A JP H11233982A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱する電子部品から発生する熱を効率良く
放熱させることができる電子機器を提供する。 【解決手段】 金属板からなり開口部1b及び1cを有
する枠体1と、枠体1の内部に配設され、発熱部品3を
取り付けたプリント基板2と、枠体1の内側に半田付け
され、切り起こしによって形成された舌片部4bと孔4
cとを有する金属板からなる内カバー4と、枠体1の開
口部1bを覆うように配設され、切り起こしによって形
成された舌片部5dを有する金属板からなる外カバー5
とを備え、内カバー4の舌片部4bが発熱部品3上に当
接されるとともに、外カバー5の舌片部5dが、内カバ
ー4の孔4cを通して、内カバー4の舌片部4bに当接
させる。
放熱させることができる電子機器を提供する。 【解決手段】 金属板からなり開口部1b及び1cを有
する枠体1と、枠体1の内部に配設され、発熱部品3を
取り付けたプリント基板2と、枠体1の内側に半田付け
され、切り起こしによって形成された舌片部4bと孔4
cとを有する金属板からなる内カバー4と、枠体1の開
口部1bを覆うように配設され、切り起こしによって形
成された舌片部5dを有する金属板からなる外カバー5
とを備え、内カバー4の舌片部4bが発熱部品3上に当
接されるとともに、外カバー5の舌片部5dが、内カバ
ー4の孔4cを通して、内カバー4の舌片部4bに当接
させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機に用い
られる送受信ユニット等に使用される電子機器に関す
る。
られる送受信ユニット等に使用される電子機器に関す
る。
【0002】
【従来の技術】図5は、従来の電子機器の斜視図、図6
は、従来の電子機器の断面図である。従来の電子機器、
例えば携帯電話機に用いられる送受信ユニットは、金属
板を折り曲げて形成された直方体状の枠体21を有し、
この枠体21は4つの側壁21aと、その上部に開放さ
れた開口部21bと、下部に開放された開口部21cと
を有している。また、開口部21b及び21cに近接し
た側壁21aの外周部には、複数の凸部21dが設けら
れている。
は、従来の電子機器の断面図である。従来の電子機器、
例えば携帯電話機に用いられる送受信ユニットは、金属
板を折り曲げて形成された直方体状の枠体21を有し、
この枠体21は4つの側壁21aと、その上部に開放さ
れた開口部21bと、下部に開放された開口部21cと
を有している。また、開口部21b及び21cに近接し
た側壁21aの外周部には、複数の凸部21dが設けら
れている。
【0003】また、プリント配線(図示せず)が施され
た平板状のプリント基板22は、その上にパワーアンプ
23やその他の電子部品(図示せず)等が載置され、そ
れらがプリント配線(図示せず)により電気的に接続さ
れ電気回路が構成されて、枠体21の内部に適宜方法に
より取り付けられている。
た平板状のプリント基板22は、その上にパワーアンプ
23やその他の電子部品(図示せず)等が載置され、そ
れらがプリント配線(図示せず)により電気的に接続さ
れ電気回路が構成されて、枠体21の内部に適宜方法に
より取り付けられている。
【0004】また、金属板からなる外カバー24及び2
5は、それぞれの外周部を折り曲げて形成された複数の
爪部24a及び25aと、爪部24a及び25aに形成
された穴部24b及び25bを有するとともに、一方の
外カバー24には上壁から下方に向けて切り起こされた
舌片部24cが設けられている。また、外カバー24及
び25は、爪部24a及び25aの穴部24b及び25
bと、枠体21に設けられた凸部21dとが嵌合され
て、上下の開口部21b及び21cのそれぞれを覆うよ
うに取り付けられている。そして、図5及び図6に示し
たように、上部の外カバー24に設けられた舌片部24
cが、プリント基板22に載置されたパワーアンプ23
の上部に当接されている。
5は、それぞれの外周部を折り曲げて形成された複数の
爪部24a及び25aと、爪部24a及び25aに形成
された穴部24b及び25bを有するとともに、一方の
外カバー24には上壁から下方に向けて切り起こされた
舌片部24cが設けられている。また、外カバー24及
び25は、爪部24a及び25aの穴部24b及び25
bと、枠体21に設けられた凸部21dとが嵌合され
て、上下の開口部21b及び21cのそれぞれを覆うよ
うに取り付けられている。そして、図5及び図6に示し
たように、上部の外カバー24に設けられた舌片部24
cが、プリント基板22に載置されたパワーアンプ23
の上部に当接されている。
【0005】このような電子機器では、パワーアンプ2
3が発熱するため、その性能が劣化し、極端に温度が上
昇した場合にはパワーアンプ23自体が破壊される。ま
た、パワーアンプ23の発熱により、前記電子機器を内
蔵している携帯電話機等のケースにおけるパワーアンプ
23付近の一部分の温度が局部的に上昇すると、使用者
がケースを手に取った時に違和感を与えることとなる。
そこで、パワーアンプ23から発生する熱を舌片部24
cからそれと一体の外カバー24へ熱伝導させ、さらに
外カバー24全体から外部へ放熱させて、局部的に発生
した熱を分散させる構造となっている。
3が発熱するため、その性能が劣化し、極端に温度が上
昇した場合にはパワーアンプ23自体が破壊される。ま
た、パワーアンプ23の発熱により、前記電子機器を内
蔵している携帯電話機等のケースにおけるパワーアンプ
23付近の一部分の温度が局部的に上昇すると、使用者
がケースを手に取った時に違和感を与えることとなる。
そこで、パワーアンプ23から発生する熱を舌片部24
cからそれと一体の外カバー24へ熱伝導させ、さらに
外カバー24全体から外部へ放熱させて、局部的に発生
した熱を分散させる構造となっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の電子機器で
は、パワーアンプ23において発生した熱を、外カバー
24から延びた舌片部24cを伝導させて外部へ放熱さ
せる構造であるが、外カバー24への熱伝導の経路が舌
片部24cに限られるため、放熱が不十分である。放熱
が不十分であると、パワーアンプ23からの発熱量が放
熱量を上回り、パワーアンプ23の温度が上昇し、パワ
ーアンプ23の性能が劣化するのを防ぐことができない
ばかりでなく、温度上昇によりパワーアンプ23自体が
破壊される恐れがある。
は、パワーアンプ23において発生した熱を、外カバー
24から延びた舌片部24cを伝導させて外部へ放熱さ
せる構造であるが、外カバー24への熱伝導の経路が舌
片部24cに限られるため、放熱が不十分である。放熱
が不十分であると、パワーアンプ23からの発熱量が放
熱量を上回り、パワーアンプ23の温度が上昇し、パワ
ーアンプ23の性能が劣化するのを防ぐことができない
ばかりでなく、温度上昇によりパワーアンプ23自体が
破壊される恐れがある。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の第1の解決手段として、本発明の電子機器は、金属板
からなり開口部を有する枠体と、該枠体内に配設され、
発熱部品を取り付けたプリント基板と、前記枠体の内側
に半田付けされ、切り起こしによって形成された舌片部
と孔とを有する金属板からなる内カバーと、前記枠体の
開口部を覆うように配設され、切り起こしによって形成
された舌片部を有する金属板からなる外カバーとを備
え、前記内カバーの舌片部が前記発熱部品上に当接され
るとともに、前記外カバーの舌片部が、前記内カバーの
前記孔を通して、前記内カバーの舌片部に当接させた構
成とした。
の第1の解決手段として、本発明の電子機器は、金属板
からなり開口部を有する枠体と、該枠体内に配設され、
発熱部品を取り付けたプリント基板と、前記枠体の内側
に半田付けされ、切り起こしによって形成された舌片部
と孔とを有する金属板からなる内カバーと、前記枠体の
開口部を覆うように配設され、切り起こしによって形成
された舌片部を有する金属板からなる外カバーとを備
え、前記内カバーの舌片部が前記発熱部品上に当接され
るとともに、前記外カバーの舌片部が、前記内カバーの
前記孔を通して、前記内カバーの舌片部に当接させた構
成とした。
【0008】また、第2の解決手段として、本発明の電
子機器は、前記枠体内に配設された前記内カバーの舌片
部と、前記枠体に取り付けられた前記外カバーの舌片部
は、前記双方の舌片部の切り起こしの根元部が上下方向
において重ならないように形成するとともに、前記双方
の舌片部の根元部が上下方向において重ならないように
配置した構成とした。
子機器は、前記枠体内に配設された前記内カバーの舌片
部と、前記枠体に取り付けられた前記外カバーの舌片部
は、前記双方の舌片部の切り起こしの根元部が上下方向
において重ならないように形成するとともに、前記双方
の舌片部の根元部が上下方向において重ならないように
配置した構成とした。
【0009】また、第3の解決手段として、本発明の電
子機器は、前記発熱体と前記内カバーの舌片部との間、
及び前記内カバーの舌片部と前記外カバーの舌片部との
間の一方又は双方に熱伝導性樹脂を介在させた構成とし
た。
子機器は、前記発熱体と前記内カバーの舌片部との間、
及び前記内カバーの舌片部と前記外カバーの舌片部との
間の一方又は双方に熱伝導性樹脂を介在させた構成とし
た。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の電子機器の第1
の実施の形態について説明する。図1は、本発明の電子
機器の第1の実施の形態の斜視図、図2は、本発明の電
子機器の第1の実施の形態の平面図、図3は、図2の3
−3線における断面図である。図1から図3に示すよう
に、金属板を折り曲げて形成された直方体状の枠体1
は、4つの側壁1aと、その上部に開放された開口部1
bと、下部に開放された開口部1cとを有している。ま
た、開口部1b及び1cに近接した側壁1aの外周部に
は、複数の凸部1dが設けられている。
の実施の形態について説明する。図1は、本発明の電子
機器の第1の実施の形態の斜視図、図2は、本発明の電
子機器の第1の実施の形態の平面図、図3は、図2の3
−3線における断面図である。図1から図3に示すよう
に、金属板を折り曲げて形成された直方体状の枠体1
は、4つの側壁1aと、その上部に開放された開口部1
bと、下部に開放された開口部1cとを有している。ま
た、開口部1b及び1cに近接した側壁1aの外周部に
は、複数の凸部1dが設けられている。
【0011】また、プリント配線(図示せず)が施され
た平板状のプリント基板2は、その上にパワーアンプ等
の発熱部品3やその他の電子部品(図示せず)等が載置
され、それらがプリント配線(図示せず)により電気的
に接続され電気回路が構成されて、枠体1の内部に適宜
方法により取り付けられている。
た平板状のプリント基板2は、その上にパワーアンプ等
の発熱部品3やその他の電子部品(図示せず)等が載置
され、それらがプリント配線(図示せず)により電気的
に接続され電気回路が構成されて、枠体1の内部に適宜
方法により取り付けられている。
【0012】また、金属板からなる矩形の内カバー4
は、下方に向けて切り起こされ、根元部4aによって内
カバー4と連結されている舌片部4bと、舌片部4bの
形成時に設けられた孔4cとで構成されており、枠体1
の内部に配設されたプリント基板2の上方に位置し、開
口部1bを塞ぐように半田付けにより配設されて、舌片
部4bがプリント基板2上の発熱部品3の上部に当接さ
れており、舌片部4bの舌片根元部4dは、発熱部品3
の上部に当接されていない。
は、下方に向けて切り起こされ、根元部4aによって内
カバー4と連結されている舌片部4bと、舌片部4bの
形成時に設けられた孔4cとで構成されており、枠体1
の内部に配設されたプリント基板2の上方に位置し、開
口部1bを塞ぐように半田付けにより配設されて、舌片
部4bがプリント基板2上の発熱部品3の上部に当接さ
れており、舌片部4bの舌片根元部4dは、発熱部品3
の上部に当接されていない。
【0013】また、金属板からなる外カバー5及び6
は、それぞれの外周部を折り曲げて形成された複数の爪
部5a及び6aと、爪部5a及び6aに形成された穴部
5b及び6bを有するとともに、一方の外カバー5には
上壁から下方に向けて切り起こされ、根元部5cによっ
て外カバー5と連結されている舌片部5dが設けられて
いる。また、外カバー5及び6は、爪部5a及び6aの
穴部5b及び6bと、枠体1に設けられた凸部1dとが
嵌合されることにより、上下の開口部1b及び1cのそ
れぞれを覆うように取り付けられている。そして、図3
に示したように、上部の外カバー5に設けられた舌片部
5dは、プリント基板2上の発熱部品3に当接している
舌片部4bの上部に重なるように、内カバー4に設けら
れた孔4cを通して当接されており、舌片部5dの舌片
根元部5eは、舌片部4bの上部に当接されていない。
は、それぞれの外周部を折り曲げて形成された複数の爪
部5a及び6aと、爪部5a及び6aに形成された穴部
5b及び6bを有するとともに、一方の外カバー5には
上壁から下方に向けて切り起こされ、根元部5cによっ
て外カバー5と連結されている舌片部5dが設けられて
いる。また、外カバー5及び6は、爪部5a及び6aの
穴部5b及び6bと、枠体1に設けられた凸部1dとが
嵌合されることにより、上下の開口部1b及び1cのそ
れぞれを覆うように取り付けられている。そして、図3
に示したように、上部の外カバー5に設けられた舌片部
5dは、プリント基板2上の発熱部品3に当接している
舌片部4bの上部に重なるように、内カバー4に設けら
れた孔4cを通して当接されており、舌片部5dの舌片
根元部5eは、舌片部4bの上部に当接されていない。
【0014】これらの舌片部4b及び5dは、それぞれ
の切り起こしの根元部4a及び5cが上下方向において
それぞれ重ならないように形成するとともに、舌片部4
b及び5dの根元部4d及び5eが上下方向においてそ
れぞれ重ならないように配置して形成されている。即
ち、内カバー4の舌片部4c及び外カバー5の舌片部5
dとは、上下方向から見た時に重ならない状態で、それ
ぞれ異なる方向からの切り起こしによって形成されてい
る。特に、図3に示した例では、内カバー4の舌片部4
bと外カバー5の舌片部5dとが対向するように切り起
こされて形成されている。
の切り起こしの根元部4a及び5cが上下方向において
それぞれ重ならないように形成するとともに、舌片部4
b及び5dの根元部4d及び5eが上下方向においてそ
れぞれ重ならないように配置して形成されている。即
ち、内カバー4の舌片部4c及び外カバー5の舌片部5
dとは、上下方向から見た時に重ならない状態で、それ
ぞれ異なる方向からの切り起こしによって形成されてい
る。特に、図3に示した例では、内カバー4の舌片部4
bと外カバー5の舌片部5dとが対向するように切り起
こされて形成されている。
【0015】図4は、本発明の電子機器の第2の実施の
形態の要部の断面図であり、本実施の形態では、舌片部
4bと発熱部品3との間、及び舌片部5dと舌片部4b
との間の双方に、熱伝導性樹脂7を介在させている構造
としている。この熱伝導性樹脂7は、その一部が舌片部
4b及び5dが接触している部分の周辺部にはみ出すよ
うに設けられている。この場合、舌片部4bと発熱部品
3との間、及び舌片部5dと舌片部4bとの間のどちら
か一方に熱伝導性樹脂7を設ける構造とすることも可能
である。その他の構成は前記第1の実施の形態と同様で
あり、ここでは同一部品に同一番号を付し、その説明は
省略する。
形態の要部の断面図であり、本実施の形態では、舌片部
4bと発熱部品3との間、及び舌片部5dと舌片部4b
との間の双方に、熱伝導性樹脂7を介在させている構造
としている。この熱伝導性樹脂7は、その一部が舌片部
4b及び5dが接触している部分の周辺部にはみ出すよ
うに設けられている。この場合、舌片部4bと発熱部品
3との間、及び舌片部5dと舌片部4bとの間のどちら
か一方に熱伝導性樹脂7を設ける構造とすることも可能
である。その他の構成は前記第1の実施の形態と同様で
あり、ここでは同一部品に同一番号を付し、その説明は
省略する。
【0016】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているた
め、以下に記すような優れた効果を奏する。本発明の電
子機器によれば、金属板からなり開口部1b及び1cを
有する枠体1と、枠体1の内部に配設され、発熱部品3
を取り付けたプリント基板2と、枠体1の内部に半田付
けされ、切り起こしによって形成された舌片部4bと孔
4cとを有する金属板からなる内カバー4と、枠体1の
開口部1bを覆うように配設され、切り起こしによって
形成された舌片部5dを有する金属板からなる外カバー
5とを備え、内カバー4の舌片部4bが発熱部品3上に
当接されるとともに、外カバー5の舌片部5dが、内カ
バー4の孔4cを通して、内カバー4の舌片部4bに当
接させたことで、発熱部品3から発生する熱を、舌片部
4bから内カバー4へ、あるいは舌片部4bから舌片部
5dを通って外カバー5へ、それぞれ伝導させて外部へ
放熱させる。このように発熱部品3において発生した熱
を外部へ放熱させるに十分な熱伝導経路が確保できるた
め、放熱効果を向上させることができる。
め、以下に記すような優れた効果を奏する。本発明の電
子機器によれば、金属板からなり開口部1b及び1cを
有する枠体1と、枠体1の内部に配設され、発熱部品3
を取り付けたプリント基板2と、枠体1の内部に半田付
けされ、切り起こしによって形成された舌片部4bと孔
4cとを有する金属板からなる内カバー4と、枠体1の
開口部1bを覆うように配設され、切り起こしによって
形成された舌片部5dを有する金属板からなる外カバー
5とを備え、内カバー4の舌片部4bが発熱部品3上に
当接されるとともに、外カバー5の舌片部5dが、内カ
バー4の孔4cを通して、内カバー4の舌片部4bに当
接させたことで、発熱部品3から発生する熱を、舌片部
4bから内カバー4へ、あるいは舌片部4bから舌片部
5dを通って外カバー5へ、それぞれ伝導させて外部へ
放熱させる。このように発熱部品3において発生した熱
を外部へ放熱させるに十分な熱伝導経路が確保できるた
め、放熱効果を向上させることができる。
【0017】また、内カバー4の舌片部4bと、外カバ
ー5の舌片部5dは、双方の舌片部4b及び5dの切り
起こしの根元部4a及び5cが上下方向において重なら
ないように形成するとともに、双方の舌片部4b及び5
dの舌片根元部4d及び5eが上下方向において重なら
ないように配置した構造とすることで、舌片部4bの舌
片根元部4dが外部に露出し、舌片部4b及び舌片根元
部4dから外部への直接的な放熱を、舌片部5dの舌片
根元部5eにより遮られることがないため、放熱効果を
向上させることができる。また、発熱部品3において発
生した熱が伝導される方向は、舌片部4bから内カバー
4への方向と、舌片部5dから外カバー5への方向とで
異なり、熱が局部に集中せず、偏り少なく熱伝導させて
外部へ放熱させることできる。特に、舌片部4bと舌片
部5dとを互いに対向する方向からの切り起こしによっ
て形成されたものとすることで、放熱効果がより高いも
のとなる。
ー5の舌片部5dは、双方の舌片部4b及び5dの切り
起こしの根元部4a及び5cが上下方向において重なら
ないように形成するとともに、双方の舌片部4b及び5
dの舌片根元部4d及び5eが上下方向において重なら
ないように配置した構造とすることで、舌片部4bの舌
片根元部4dが外部に露出し、舌片部4b及び舌片根元
部4dから外部への直接的な放熱を、舌片部5dの舌片
根元部5eにより遮られることがないため、放熱効果を
向上させることができる。また、発熱部品3において発
生した熱が伝導される方向は、舌片部4bから内カバー
4への方向と、舌片部5dから外カバー5への方向とで
異なり、熱が局部に集中せず、偏り少なく熱伝導させて
外部へ放熱させることできる。特に、舌片部4bと舌片
部5dとを互いに対向する方向からの切り起こしによっ
て形成されたものとすることで、放熱効果がより高いも
のとなる。
【0018】また、発熱部品3と舌片部4bとの間、及
び舌片部4bと舌片部5dとの間の、一方又は双方にサ
ーマルシリコン等の熱伝導性樹脂7を介在させた構造と
することで、発熱部品3と舌片部4bとの間の密着度、
及び舌片部4bと舌片部5dとの間の密着度が上昇し、
それぞれの間での接触が保持できるため、発熱部品3に
おいて発生した熱を、舌片部4bから内カバー4へ、及
び舌片部4bから舌片部4bを通して外カバー5へ確実
に伝導することができ、外部への放熱効果を向上させる
ことができる。
び舌片部4bと舌片部5dとの間の、一方又は双方にサ
ーマルシリコン等の熱伝導性樹脂7を介在させた構造と
することで、発熱部品3と舌片部4bとの間の密着度、
及び舌片部4bと舌片部5dとの間の密着度が上昇し、
それぞれの間での接触が保持できるため、発熱部品3に
おいて発生した熱を、舌片部4bから内カバー4へ、及
び舌片部4bから舌片部4bを通して外カバー5へ確実
に伝導することができ、外部への放熱効果を向上させる
ことができる。
【図1】本発明の電子機器の第1の実施の形態の斜視図
である。
である。
【図2】本発明の電子機器の第1の実施の形態の平面図
である。
である。
【図3】図2の3−3線における断面図である。
【図4】本発明の電子機器の第2の実施の形態の断面図
である。
である。
【図5】従来の電子機器の斜視図である。
【図6】従来の電子機器の断面図である。
1 枠体 1a 側壁 1b、1c 開口部 1d 凸部 2 プリント基板 3 発熱部品 4 内カバー 4a 根元部 4b 舌片部 4c 孔 4d 舌片根元部 5 外カバー 5a 爪部 5b 穴部 5c 根元部 5d 舌片部 5e 舌片根元部 6 外カバー 6a 爪部 6b 穴部 7 熱伝導性樹脂
Claims (3)
- 【請求項1】 金属板からなり開口部を有する枠体と、
該枠体内に配設され、発熱部品を取り付けたプリント基
板と、前記枠体の内側に半田付けされ、切り起こしによ
って形成された舌片部と孔とを有する金属板からなる内
カバーと、前記枠体の開口部を覆うように配設され、切
り起こしによって形成された舌片部を有する金属板から
なる外カバーとを備え、前記内カバーの舌片部が前記発
熱部品上に当接されるとともに、前記外カバーの舌片部
が、前記内カバーの前記孔を通して、前記内カバーの舌
片部に当接させたことを特徴とする電子機器。 - 【請求項2】 前記枠体内に配設された前記内カバーの
舌片部と、前記枠体に取り付けられた前記外カバーの舌
片部は、前記双方の舌片部の切り起こしの根元部が上下
方向において重ならないように形成するとともに、前記
双方の舌片部の根元部が上下方向において重ならないよ
うに配置したことを特徴とする請求項1に記載の電子機
器。 - 【請求項3】 前記発熱体と前記内カバーの舌片部との
間、及び前記内カバーの舌片部と前記外カバーの舌片部
との間の一方又は双方に熱伝導性樹脂を介在させたこと
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子機器。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007295706A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接続箱 |
| JP2009113526A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Nsk Ltd | コントロールユニット |
| JP2013527615A (ja) * | 2010-05-19 | 2013-06-27 | トムソン ライセンシング | 分散熱負荷を有するセットトップボックス |
| JP2016067086A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 日産自動車株式会社 | 回転電機 |
| US9392317B2 (en) | 2011-03-09 | 2016-07-12 | Thomson Licensing | Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader |
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Families Citing this family (81)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2864915B2 (ja) * | 1992-12-07 | 1999-03-08 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
| US6292556B1 (en) | 1997-11-06 | 2001-09-18 | Anacapa Technology, Inc. | Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction |
| US6226184B1 (en) * | 1999-10-22 | 2001-05-01 | Sun Microsystems, Inc. | Enclosure mounted heat sink |
| DE19959023C2 (de) * | 1999-12-08 | 2003-11-13 | Bosch Gmbh Robert | Anbaugehäuse für ein elektrisches Gerät |
| DE19959384B4 (de) * | 1999-12-09 | 2007-01-18 | Bartec Gmbh | Elektrische Einrichtung |
| GB9929800D0 (en) * | 1999-12-17 | 2000-02-09 | Pace Micro Tech Plc | Heat dissipation in electrical apparatus |
| US6430044B2 (en) | 2000-02-10 | 2002-08-06 | Special Product Company | Telecommunications enclosure with individual, separated card holders |
| US6404637B2 (en) * | 2000-02-14 | 2002-06-11 | Special Product Company | Concentrical slot telecommunications equipment enclosure |
| US6317325B1 (en) * | 2000-02-23 | 2001-11-13 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus for protecting circuit pack assemblies from thermal and electromagnetic effects |
| JP4438164B2 (ja) * | 2000-03-01 | 2010-03-24 | ソニー株式会社 | シールドケース |
| DE10026351A1 (de) * | 2000-05-27 | 2001-11-29 | Mannesmann Vdo Ag | Elektronische Baugruppe |
| US6507494B1 (en) | 2000-07-27 | 2003-01-14 | Adc Telecommunications, Inc. | Electronic equipment enclosure |
| US6940014B1 (en) | 2000-07-27 | 2005-09-06 | Special Product Company | Modular electronic equipment enclosure comprising sealed cable interface module |
| US6514095B1 (en) | 2000-07-27 | 2003-02-04 | Special Product Company | Cable interface for electronic equipment enclosure |
| US6625017B1 (en) | 2001-02-12 | 2003-09-23 | Special Products Company | Telecommunications enclosure with individual, separated card holders |
| EP1248507A1 (de) * | 2001-04-04 | 2002-10-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Hochfrequenzmodul eines Audio-Gerätes mit optimierter Wärmeableitung |
| JP3960115B2 (ja) * | 2001-05-24 | 2007-08-15 | 松下電器産業株式会社 | 携帯用電力増幅器 |
| US20030210524A1 (en) * | 2002-03-13 | 2003-11-13 | Henry Berg | Computer assembly for facilitating heat dissipation |
| AT411808B (de) * | 2002-03-25 | 2004-05-25 | Siemens Ag Oesterreich | Elektronisches gerät |
| JP2003289191A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| US6622786B1 (en) | 2002-04-17 | 2003-09-23 | International Business Machines Corporation | Heat sink structure with pyramidic and base-plate cut-outs |
| US6881077B2 (en) * | 2002-07-22 | 2005-04-19 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Automotive control module housing |
| US6728104B1 (en) * | 2002-10-23 | 2004-04-27 | Cisco Technology, Inc. | Methods and apparatus for cooling a circuit board component |
| US6673998B1 (en) * | 2003-01-02 | 2004-01-06 | Accton Technology Corporation | Electromagnetic shielding device with heat-dissipating capability |
| US6914780B1 (en) | 2003-01-16 | 2005-07-05 | Cisco Technology, Inc. | Methods and apparatus for cooling a circuit board component using a heat pipe assembly |
| TW556475B (en) * | 2003-02-19 | 2003-10-01 | Accton Technology Corp | A cover apparatus for dissipating heat and shielding electromagnetic interference |
| JP4048157B2 (ja) * | 2003-07-07 | 2008-02-13 | アルプス電気株式会社 | 電子機器のカバー取付構造 |
| KR100652621B1 (ko) * | 2003-11-21 | 2006-12-06 | 엘지전자 주식회사 | 휴대용 단말기의 방열장치 |
| TWI316387B (en) * | 2003-12-30 | 2009-10-21 | Asustek Comp Inc | Electronic apparatus and shielding module thereof |
| JP2005228954A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Fujitsu Ltd | 熱伝導機構、放熱システムおよび通信装置 |
| US7082034B2 (en) * | 2004-04-01 | 2006-07-25 | Bose Corporation | Circuit cooling |
| TWI256192B (en) * | 2004-04-15 | 2006-06-01 | Acbel Polytech Inc | Power adapter with heat sink device |
| US6977818B1 (en) * | 2004-05-10 | 2005-12-20 | Apple Computer, Inc. | Heat dissipating device for an integrated circuit chip |
| TWI247574B (en) * | 2004-11-30 | 2006-01-11 | Silicon Integrated Sys Corp | Heat dissipation mechanism for electronic device |
| JP4498163B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
| JP2006222388A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
| JP4445409B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-04-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
| JP2006269639A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Denso Corp | 放熱装置および車載電子機器 |
| US20080080160A1 (en) * | 2005-12-16 | 2008-04-03 | Laird Technologies, Inc. | Emi shielding assemblies |
| US7262369B1 (en) | 2006-03-09 | 2007-08-28 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level EMI shielding and thermal management |
| US7532474B2 (en) * | 2006-02-21 | 2009-05-12 | 3Com Corporation | Apparatus for dissipating heat from electronic components in an enclosed housing |
| US7463496B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-12-09 | Laird Technologies, Inc. | Low-profile board level EMI shielding and thermal management apparatus and spring clips for use therewith |
| US7317618B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-01-08 | Laird Technologies, Inc. | Combined board level shielding and thermal management |
| US7623360B2 (en) * | 2006-03-09 | 2009-11-24 | Laird Technologies, Inc. | EMI shielding and thermal management assemblies including frames and covers with multi-position latching |
| US7440282B2 (en) * | 2006-05-16 | 2008-10-21 | Delphi Technologies, Inc. | Heat sink electronic package having compliant pedestal |
| US8010991B2 (en) * | 2007-01-29 | 2011-08-30 | Cisco Technology, Inc. | Policy resolution in an entitlement management system |
| JP4824624B2 (ja) * | 2007-05-15 | 2011-11-30 | 株式会社リコー | 熱移動部材、熱移動機構及び情報処理装置 |
| JP2009086346A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | 電子機器用筐体及び撮像装置 |
| CN201138907Y (zh) * | 2007-12-29 | 2008-10-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
| CN101568247B (zh) * | 2008-04-25 | 2012-09-05 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 屏蔽绝缘散热系统 |
| JP4473923B2 (ja) * | 2008-10-22 | 2010-06-02 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| US20100251536A1 (en) * | 2009-04-06 | 2010-10-07 | Moxa Inc. | Heat-dissipating structure on case of industrial computer and manufacturing method thereof |
| JP5402200B2 (ja) * | 2009-04-20 | 2014-01-29 | 株式会社リコー | 熱移動機構及び情報機器 |
| US8477499B2 (en) | 2009-06-05 | 2013-07-02 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
| US7965514B2 (en) | 2009-06-05 | 2011-06-21 | Laird Technologies, Inc. | Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices |
| JP2011077578A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Mitsumi Electric Co Ltd | チューナモジュール |
| JP2011138912A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子機器 |
| US8169781B2 (en) * | 2010-04-06 | 2012-05-01 | Fsp Technology Inc. | Power supply and heat dissipation module thereof |
| WO2011158615A1 (ja) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| JP5658491B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2015-01-28 | パナソニック株式会社 | 電子機器収納ケース |
| GB201016047D0 (en) * | 2010-09-24 | 2010-11-10 | Pace Plc | Means for heating dissipation for electrical and/or electronic apparatus |
| CN102595840A (zh) * | 2011-01-18 | 2012-07-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
| US8363411B2 (en) * | 2011-03-18 | 2013-01-29 | Eldon Technology Limited | Passive, low-profile heat transferring system |
| US8619427B2 (en) | 2011-03-21 | 2013-12-31 | Eldon Technology Limited | Media content device chassis with internal extension members |
| US8681495B2 (en) | 2011-03-29 | 2014-03-25 | Eldon Technology Limited | Media device having a piezoelectric fan |
| US9317079B2 (en) | 2011-03-29 | 2016-04-19 | Echostar Uk Holdings Limited | Media content device with customized panel |
| US8879269B2 (en) * | 2011-08-31 | 2014-11-04 | Apple Inc. | Systems and method for providing a graphite layer in an electronic device |
| US8861213B2 (en) * | 2012-06-29 | 2014-10-14 | Violin Memory, Inc. | Circuit card and cage arrangement with improved cooling |
| US9007773B2 (en) * | 2012-08-31 | 2015-04-14 | Flextronics Ap, Llc | Housing unit with heat sink |
| JP5686127B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2015-03-18 | 日立金属株式会社 | 信号伝送装置 |
| US9049811B2 (en) | 2012-11-29 | 2015-06-02 | Bose Corporation | Circuit cooling |
| DE102015218937A1 (de) | 2015-09-30 | 2017-03-30 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Elektronischer Schaltungsträger, Kühlkörper und elektrische Vorrichtung |
| US10469715B2 (en) * | 2015-12-31 | 2019-11-05 | Flextronics Ap, Llc | Method and system for heat sinking of camera module |
| TWM521853U (zh) * | 2016-01-28 | 2016-05-11 | Trans Electric Co Ltd | 影音無線傳輸裝置的散熱架構 |
| CN108702852B (zh) * | 2016-03-14 | 2021-03-16 | 索尤若驱动有限及两合公司 | 具有壳体件和盖件的电气设备 |
| US10429908B2 (en) | 2016-03-28 | 2019-10-01 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Black body radiation in a computing device |
| CN106304795B (zh) * | 2016-09-26 | 2017-11-21 | 珠海格力电器股份有限公司 | 移动终端 |
| CN108601299B (zh) * | 2018-04-26 | 2020-08-21 | 上海移远通信技术股份有限公司 | 屏蔽罩及包含其的屏蔽罩组件 |
| JP2020057701A (ja) * | 2018-10-02 | 2020-04-09 | シャープ株式会社 | 電子機器 |
| EP3955285A1 (de) * | 2020-08-14 | 2022-02-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Anordnung zur kühlung eines leistungsmoduls und leistungsmodul |
| US12349317B2 (en) * | 2022-04-26 | 2025-07-01 | Dish Network L.L.C. | Electronic assembly having thermal pad with polymer layer |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59166488A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-19 | 三洋電機株式会社 | 部品吸着装置 |
| GB2236213A (en) * | 1989-09-09 | 1991-03-27 | Ibm | Integral protective enclosure for an assembly mounted on a flexible printed circuit board |
| US5225965A (en) * | 1992-04-24 | 1993-07-06 | Chrysler Corporation | Heat sink load spring assembly |
| US5321582A (en) * | 1993-04-26 | 1994-06-14 | Cummins Engine Company, Inc. | Electronic component heat sink attachment using a low force spring |
| US5309979A (en) * | 1993-06-08 | 1994-05-10 | Delco Electronics Corp. | Self clamping heat sink assembly |
| JPH0927690A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-01-28 | Canon Inc | 基板放熱方法及び該方法を用いた情報処理装置 |
-
1998
- 1998-02-16 JP JP3280398A patent/JP3597368B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-02-08 US US09/246,243 patent/US6025991A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-02-11 KR KR1019990004804A patent/KR100359375B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007295706A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接続箱 |
| JP2009113526A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Nsk Ltd | コントロールユニット |
| US9578783B2 (en) | 2010-02-25 | 2017-02-21 | Thomson Licensing | Miniature multilayer radiative cooling case wtih hidden quick release snaps |
| JP2013527615A (ja) * | 2010-05-19 | 2013-06-27 | トムソン ライセンシング | 分散熱負荷を有するセットトップボックス |
| US9220185B2 (en) | 2010-05-19 | 2015-12-22 | Thomson Licensing | Set-top box having dissipating thermal loads |
| US9392317B2 (en) | 2011-03-09 | 2016-07-12 | Thomson Licensing | Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader |
| US9485884B2 (en) | 2011-07-14 | 2016-11-01 | Thomson Licensing | Set top box having snap-in heat sink and smart card reader with a hold down for retaining the heat sink |
| JP2016067086A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | 日産自動車株式会社 | 回転電機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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