JPH11234839A - 架橋ポリエチレン電力ケーブルの接続工法 - Google Patents

架橋ポリエチレン電力ケーブルの接続工法

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JPH11234839A
JPH11234839A JP10028996A JP2899698A JPH11234839A JP H11234839 A JPH11234839 A JP H11234839A JP 10028996 A JP10028996 A JP 10028996A JP 2899698 A JP2899698 A JP 2899698A JP H11234839 A JPH11234839 A JP H11234839A
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JP
Japan
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cable
conductor
conductors
mold
polyethylene power
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Pending
Application number
JP10028996A
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English (en)
Inventor
Tatsuya Nagata
達也 永田
Hajime Noda
一 野田
Hironobu Hirano
寛信 平野
Shunichi Shindo
俊一 進藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Chubu Electric Power Co Inc
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Chubu Electric Power Co Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 架橋ポリエチレン電力ケーブルのコンパクト
な接続部を形成することができる架橋ポリエチレン電力
ケーブルの接続工法を提供する。 【解決手段】 複数の導体を撚り合わせてなる分割導体
3a、3bを架橋ポリエチレンで絶縁してなる架橋ポリ
エチレン電力ケーブル1a、1bの端末のケーブル絶縁
体2a、2bを剥いで分割導体3a、3bを露呈し、分
割導体3a、3bを露呈した後のケーブル絶縁体2a、
2bの端部に分割導体側からケーブル絶縁体の先端外周
に向かって開口したテーパ面13を設け、露呈した分割
導体3a、3bを導体毎に長さを違えて切断したケーブ
ル1aと、同様に端末加工したケーブル1bとの導体同
士を突き合わせ溶接し、露出している接続部導体上に内
部半導電層5を形成した後、両ケーブル1a、1bのケ
ーブル絶縁体端部間に跨がって金型6を設け、該金型6
内に絶縁樹脂を注入して補強絶縁層8を形成する工程を
有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、架橋ポリエチレン
電力ケーブルの接続工法の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】架橋ポリエチレン電力ケーブルはその優
れた絶縁性と取扱の容易さによって急速に高電圧化の道
をたどってきており、275kV級の長距離線路の建設
が行われつつある。長距離線路にはケーブルの接続部が
必要不可欠である。275kV級の架橋ポリエチレン電
力ケーブルの接続は、露呈した導体相互を接続し、導体
上に内部半導電層を設けた後、段剥ぎしたケーブル絶縁
体上にまたがって二つ割の金型をかぶせ、その中に小型
押出機より絶縁樹脂を押出し、所定の形に成形後、外部
導電層を被覆し、前記押出絶縁樹脂と一体の状態で加熱
加圧して架橋する、押出モールド接続工法を用いた接続
部が採用されている。
【0003】図3を用いて押出モールド接続工法の一般
的な説明をする。この工法の作業工程は以下のとおりで
ある。即ち、 1)先ず、所定の寸法にケーブル1a、1bを段剥ぎし
てケーブル導体3a、3bを露呈し、ケーブル絶縁体2
a、2bの端部を、鉛筆削り状の形状に加工する(ペン
シリング部)。その後、露呈したケーブル導体3a、3
bどうしを導体接続管4を用いて圧縮接続する。導体接
続管4上には、半導電テープや半導電収縮チューブによ
って内部半導電層5を形成する。 2)次いで、二つ割の金型6をクッション材7を介して
接続部全体に被せ、該金型6内の空間に図示しない小型
押出機より加熱溶融された未架橋の絶縁樹脂を押出す。 3)その後、金型6を解体し、凝固した絶縁樹脂を所定
形状に切削加工し、外部導電層を被覆する。 4)最後に、全体を密閉型の容器内に収納し、ガス加圧
下で加熱架橋する。かくして、ケーブルと同一の層状構
造を有する補強絶縁層8を形成する。なお、図中、9
a、9bはケーブル外部導電層である。
【0004】上述の押出モールド接続工法は、架橋ポリ
エチレン電力ケーブルの信頼性の高い接続工法である。
しかしながら、この接続工法では接続部の外径がケーブ
ル外径よりもかなり大きくなる。なぜなら、圧縮後の導
体接続管4はケーブル導体3a、3bの外径よりも大き
く、補強絶縁部の特性をケーブル絶縁部と同等にしよう
とすると、補強絶縁層8の外径はケーブル絶縁体2a、
2bの外径よりも大きくなるからである。ところで、近
年、より一層の送電システムのコンパクト化と、布設の
容易性を実現するために、ケーブル接続部の外径をより
小さくすることが求められている。
【0005】ケーブル接続部の外径をより小さくする方
法として、導体接続管を用いず、溶接により導体を接続
する工法がある。この工法は、例えば図4に示すよう
に、ケーブル導体は分割導体3a、3bからなっている
が、この各分割導体3a、3bをばらして引き出し、相
対する各分割導体3a、3bを溶接する。この際、各分
割導体毎に長手方向に溶接部12をずらし、強度的に弱
い溶接部12を長手方向に分散させる。この工法で作製
した接続部を図5に示す。図5において、補強絶縁層8
の外径はケーブル絶縁体2a、2bとほぼ同じ外径をし
ている。10は外部半導電層である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この工法では、導体接
続部の外径は小さくなるが、その長さが長くなる。即
ち、図4において、分割導体3a、3bの溶接部12の
長手方向のピッチpは、所定長以上にしなければならな
い。また、溶接作業をする必要上、接続すべき分割導体
3a、3bをばらして引き出さねばならず、その引き出
し代として、ケーブル絶縁体2a、2bのペンシリング
部の端部と最寄りの溶接部12の間隔mを所定長以上に
する必要がある。例えば、2500mm2 の5分割導体
を溶接する場合、導体露出長Lb は800mm以上にな
る。因みにこの導体を接続管圧縮の方法で接続する場合
には、図3において、導体露出長La は300mm程度
である。このように、導体接続部の長さが長くなると、
補強絶縁層を形成する際に、金型内において樹脂圧力の
伝搬が端部まで行き渡りにくくなり、樹脂未充填部分が
生じ、電気的信頼性が低下するという問題があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決すべくなされたもので、撚り合わせてなる分割導体を
架橋ポリエチレンで絶縁してなる架橋ポリエチレン電力
ケーブルの端末のケーブル絶縁体を剥いで分割導体を露
呈し、分割導体を露呈した後のケーブル絶縁体の端部に
分割導体側からケーブル絶縁体の先端外周に向かって開
口したテーパ面を設け、かつ露呈した分割導体を分割導
体毎に長さを違えて切断した第1のケーブルと、同様に
端末加工した第2のケーブルとの分割導体同士を突き合
わせ溶接し、露出している接続部導体上に内部半導電層
を形成した後、両ケーブルのケーブル絶縁体端部間に跨
がって金型を設け、該金型内に絶縁樹脂を注入して補強
絶縁層を形成することを特徴とする架橋ポリエチレン電
力ケーブルの接続工法である。
【0008】上述のように本発明では、図1に示すよう
に、ケーブル絶縁体2a、2bの端部に分割導体側から
ケーブル絶縁体の先端外周に向かって開口したテーパ面
を設ける。言い換えると、従来のケーブル絶縁体端部の
ペンシリング加工に対して、逆向きのペンシリング加工
を行う。そして、金型6は、その両端部がケーブル絶縁
体端部の逆ペンシリング加工部で保持されるように設置
する。そうすると、導体露出長をLb として、金型6の
押出空間の長さはLb −2dとなる。一方、従来の場合
(図5に示すように、ケーブル絶縁体2a、2bの端部
の外形をテーパ付きにしたもので、その部分の長さをd
とする)には、金型6の押出空間の長さは、少なくとも
b +2dになるので、本発明により金型6の押出空間
長を短くすることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明にかかる架
橋ポリエチレン電力ケーブルの押出モールド接続工法の
一実施形態の説明図である。本実施形態に用いた架橋ポ
リエチレン電力ケーブル1a、1bは、275kV、2
500mm2 のケーブルであって、ケーブル導体3a、
3bは5分割導体からなるものである。その押出モール
ド接続工法の工程は以下のとおりである。即ち、 1)まず、ケーブル1a、1bを切断し、分割導体3
a、3bを充分な長さにわたって口出しする。また、ケ
ーブル絶縁体端部に機械削りを施して、深さ100mm
のテーパ面穴13を設ける。その後、所定の寸法までケ
ーブル外部導電層9a、9bを剥ぎとる。テーパ面の加
工は、機械削りで最終仕上げまで行い、深さdを100
mmとした。 2)次いで、最終の導体露出長Lb が1000mmとな
るように、分割導体3a、3bのセグメント毎に導体先
端を切りそろえ、溶接を行う。この導体接続部の上にテ
ープ巻きにて内部半導電層5を形成する。なお、ケーブ
ル絶縁体端部間距離はLb −2d、800mmになって
いる。 3)次いで、内部押出空間長が800mmの金型6をク
ッション材7を介して、前記導体接続部上に設置し、そ
の内部に未架橋ポリエチレン樹脂を押し出し、長さ80
0mmの樹脂層を形成する。 4)押出終了後、金型6を外し、図2に示すように、樹
脂層をケーブル絶縁体2a、2bと同程度の外径にまで
整形を行い、外部半導電層10を被覆する。 5)最後に、接続部全体を密閉型の容器内に収容し、ガ
ス加圧下で加熱、架橋して、ケーブル絶縁体とほぼ同一
の外径形状を有する補強絶縁層8を形成する。
【0010】本実施形態の接続部の各寸法を表1に記
す。なお、接続管圧縮により導体を接続した従来例(図
3に相当)、および溶接により導体を接続した従来例
(図5に相当)の各寸法も表1に記した。表1から分か
るように、本実施形態の金型押出空間長(800mm)
は、溶接接続による従来例の金型押出空間長(1200
mm)の2/3程度に短くなる。
【0011】 注1)ケーブル絶縁体端部のテーパ付き穴の深さ(逆ペンシリング) 2)ケーブル絶縁体端部間距離
【0012】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ことなく、ケーブル絶縁体端部のテーパ面の深さ、傾斜
勾配(逆ペンシリング)は、ケーブル絶縁体の削りやす
さによりきめることができる。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、架
橋ポリエチレン電力ケーブルのコンパクトな押出モール
ド接続部を形成することができるという優れた効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る架橋ポリエチレン電力ケーブルの
押出モールド接続工法の一実施形態の説明図である。
【図2】上記実施形態で作製された押出モールド接続部
の縦断面図である。
【図3】従来の架橋ポリエチレン電力ケーブルの押出モ
ールド接続工法の説明図である。
【図4】セグメント溶接による導体接続部の説明図であ
る。
【図5】セグメント溶接による導体接続部を有する押出
モールド接続部の縦断面図である。
【符号の説明】
1a、1b ケーブル 2a、2b ケーブル絶縁体 3a、3b 分割導体 5 内部半導電層 6 金型 7 クッション材 8 補強絶縁層 9a、9b ケーブル外部半導電層 10 外部半導電層 13 テーパ面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平野 寛信 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 進藤 俊一 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 撚り合わせてなる分割導体を架橋ポリエ
    チレンで絶縁してなる架橋ポリエチレン電力ケーブルの
    端末のケーブル絶縁体を剥いで分割導体を露呈し、分割
    導体を露呈した後のケーブル絶縁体の端部に分割導体側
    からケーブル絶縁体の先端外周に向かって開口したテー
    パ面を設け、かつ露呈した分割導体を分割導体毎に長さ
    を違えて切断した第1のケーブルと、同様に端末加工し
    た第2のケーブルとの分割導体同士を突き合わせ溶接
    し、露出している接続部導体上に内部半導電層を形成し
    た後、両ケーブルのケーブル絶縁体端部間に跨がって金
    型を設け、該金型内に絶縁樹脂を注入して補強絶縁層を
    形成することを特徴とする架橋ポリエチレン電力ケーブ
    ルの接続工法。
JP10028996A 1998-02-12 1998-02-12 架橋ポリエチレン電力ケーブルの接続工法 Pending JPH11234839A (ja)

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