JPH11238706A - ウエハのダイシング方法およびダイシング用治具 - Google Patents
ウエハのダイシング方法およびダイシング用治具Info
- Publication number
- JPH11238706A JPH11238706A JP7824298A JP7824298A JPH11238706A JP H11238706 A JPH11238706 A JP H11238706A JP 7824298 A JP7824298 A JP 7824298A JP 7824298 A JP7824298 A JP 7824298A JP H11238706 A JPH11238706 A JP H11238706A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- dicing
- jig
- thin film
- slit
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシング時に噴射される水の水圧によるス
トレスを微細加工物に与えることなく、また、ダイシン
グ時の飛散物が微細加工物に付着するようなことを確実
に防止する。 【構成】 複数の微細加工物が形成されたウエハをダイ
ジングして各微細加工物を分離するに際して、ウエハの
分離箇所が露出するスリットが開口した治具をウエハに
かぶせて、スリットを通してウエハのダイシングを行わ
せる手段をとるようにする。
トレスを微細加工物に与えることなく、また、ダイシン
グ時の飛散物が微細加工物に付着するようなことを確実
に防止する。 【構成】 複数の微細加工物が形成されたウエハをダイ
ジングして各微細加工物を分離するに際して、ウエハの
分離箇所が露出するスリットが開口した治具をウエハに
かぶせて、スリットを通してウエハのダイシングを行わ
せる手段をとるようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロマシニングに
よる微細加工物が複数形成された半導体ウエハをダイシ
ングしてチップ化する際のウエハのダイシング方法およ
びダイシング用治具に関する。
よる微細加工物が複数形成された半導体ウエハをダイシ
ングしてチップ化する際のウエハのダイシング方法およ
びダイシング用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、微細加工物が複数形成されたウエ
ハをダイヤモンドブレードカッターやレーザカッターな
どによってダイシングして各微細加工物を分離する場
合、ウエハをガラス基台上にワックスなどの接着剤や接
着テープを用いて接着固定したうえで、微細加工物にウ
エハを切断するために、水を噴射しながらダイシングを
行っている。
ハをダイヤモンドブレードカッターやレーザカッターな
どによってダイシングして各微細加工物を分離する場
合、ウエハをガラス基台上にワックスなどの接着剤や接
着テープを用いて接着固定したうえで、微細加工物にウ
エハを切断するために、水を噴射しながらダイシングを
行っている。
【０００３】そして、ダイシング後に、接着剤を溶融し
てダイシングによって分離された微細加工物を基台から
剥離するようにしている。
てダイシングによって分離された微細加工物を基台から
剥離するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、図４に示すように、複数の微細加工物２が形成さ
れたウエハ１をダイシングするに際して、その各微細加
工物２に薄膜部分３が形成されているような場合、その
薄膜部分３を浮かせた状態でウエハ１を基台４上に接着
剤５によって固定するのでは、ダイシング時に噴射され
る水Ｗの水圧によってその薄膜部分３が破壊されてしま
うおそれがあるということである。図中、６はダイサー
のカッターであり、７はそのカッター６によって切断さ
れたウエハの分離箇所を示している。
点は、図４に示すように、複数の微細加工物２が形成さ
れたウエハ１をダイシングするに際して、その各微細加
工物２に薄膜部分３が形成されているような場合、その
薄膜部分３を浮かせた状態でウエハ１を基台４上に接着
剤５によって固定するのでは、ダイシング時に噴射され
る水Ｗの水圧によってその薄膜部分３が破壊されてしま
うおそれがあるということである。図中、６はダイサー
のカッターであり、７はそのカッター６によって切断さ
れたウエハの分離箇所を示している。
【０００５】また、図５に示すように、その各微細加工
物２に薄膜部分３が形成されているような場合に、その
薄膜部分３側を基台４上に接着固定するのでは、水圧に
よって薄膜部分３が破壊されるようなことがなくなる
が、図６に示すように、ダイシング後の基台４からの剥
離時に、その薄膜部分３が破損するおそれがあるものに
なっている。図中、Ａは剥離時の破損箇所を示してい
る。
物２に薄膜部分３が形成されているような場合に、その
薄膜部分３側を基台４上に接着固定するのでは、水圧に
よって薄膜部分３が破壊されるようなことがなくなる
が、図６に示すように、ダイシング後の基台４からの剥
離時に、その薄膜部分３が破損するおそれがあるものに
なっている。図中、Ａは剥離時の破損箇所を示してい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の微細加
工物が形成されたウエハをダイシングして各微細加工物
を分離するに際して、その各微維加工物に設けられてい
る薄膜部分を浮かせるようにしてウエハを基台に接着固
定しても、ウエハを切断するために噴射される水の水圧
によってその薄膜部分が破壊されることがないようにす
るべく、ウエハの分離箇所が露出するスリットが開口し
た治具をウエハにかぶせてダイシングを行わせる手段を
とるようにしている。
工物が形成されたウエハをダイシングして各微細加工物
を分離するに際して、その各微維加工物に設けられてい
る薄膜部分を浮かせるようにしてウエハを基台に接着固
定しても、ウエハを切断するために噴射される水の水圧
によってその薄膜部分が破壊されることがないようにす
るべく、ウエハの分離箇所が露出するスリットが開口し
た治具をウエハにかぶせてダイシングを行わせる手段を
とるようにしている。
【０００７】
【実施例】本発明は、図１に示すように、複数の微細加
工物２が形成されたウエハ１を基台４上に接着剤５によ
って固定して、ダイサーのカッター６によってウエハ１
をダイシングして各微細加工物２を分離するに際して、
その各微細加工物２に薄膜部分３が形成されている場合
に、その薄膜部分３を浮かせた状態でウエハ１を基台４
上に接着固定して、そのウエハの分離箇所７が露出する
スリット９が開口したカバー状の治具８をウエハ１にか
ぶせるようにして基台４上に接着固定したうえで、水Ｗ
を噴射しながら、治具８のスリット９を通してカッター
６によって所定の分離箇所７を切断する方法をとるよう
にしている。
工物２が形成されたウエハ１を基台４上に接着剤５によ
って固定して、ダイサーのカッター６によってウエハ１
をダイシングして各微細加工物２を分離するに際して、
その各微細加工物２に薄膜部分３が形成されている場合
に、その薄膜部分３を浮かせた状態でウエハ１を基台４
上に接着固定して、そのウエハの分離箇所７が露出する
スリット９が開口したカバー状の治具８をウエハ１にか
ぶせるようにして基台４上に接着固定したうえで、水Ｗ
を噴射しながら、治具８のスリット９を通してカッター
６によって所定の分離箇所７を切断する方法をとるよう
にしている。
【０００８】そして、ダイシング後に、治具８がかぶせ
られた状態でそれぞれ分離したのちに各微細加工物２を
基台４から剥離する。
られた状態でそれぞれ分離したのちに各微細加工物２を
基台４から剥離する。
【０００９】図２および図３は、ウエハ１をダイシング
する際に用いられる治具８の一構成例を示している。
する際に用いられる治具８の一構成例を示している。
【００１０】ここでは、微細加工物２が複数配設された
直径７５ｍｍ程度のウエハ１をおおって、そのウエハ１
を微細加工物２の大きさに応じて５ｍｍ程度の間隔でカ
ットすることができるように、所定の間隔をもって幅
０．１５ｍｍ程度のスリット９が配設されている。
直径７５ｍｍ程度のウエハ１をおおって、そのウエハ１
を微細加工物２の大きさに応じて５ｍｍ程度の間隔でカ
ットすることができるように、所定の間隔をもって幅
０．１５ｍｍ程度のスリット９が配設されている。
【００１１】このようなダイシングのパターンに応じた
スリット９が形成された治具８を複数の微細加工物２が
形成されたウエハ１に覆いかぶせるようにして設置した
うえで、その治具８のスリット９を分離のガイドライン
と見立てて、ダイサーのカッター６をそのスリット９を
ならうように動かしてウエハ１のダイシングを行う。
スリット９が形成された治具８を複数の微細加工物２が
形成されたウエハ１に覆いかぶせるようにして設置した
うえで、その治具８のスリット９を分離のガイドライン
と見立てて、ダイサーのカッター６をそのスリット９を
ならうように動かしてウエハ１のダイシングを行う。
【００１２】しかして、本発明によれば、ウエハ１の分
離箇所７以外の部分が治具８によっておおわれているの
で、ダイシング時に噴射される水Ｗが微細加工物２の薄
膜部分３に直接当たることがなくなり、その薄膜部分３
が水圧によって破壊されるようなことを防止できる。
離箇所７以外の部分が治具８によっておおわれているの
で、ダイシング時に噴射される水Ｗが微細加工物２の薄
膜部分３に直接当たることがなくなり、その薄膜部分３
が水圧によって破壊されるようなことを防止できる。
【００１３】また、微細加工物２に特に薄膜部分３が形
成されているものではなくとも、ダイシング時に噴射さ
れる水Ｗが微細加工物２に直接当たることがなくなり、
その微細加工物２が水圧によって破壊されるようなこと
を防止できるようになる。
成されているものではなくとも、ダイシング時に噴射さ
れる水Ｗが微細加工物２に直接当たることがなくなり、
その微細加工物２が水圧によって破壊されるようなこと
を防止できるようになる。
【００１４】そして、特にレーザカッターを用いる場合
には、ダイシング時に飛散するウエハ（例えばシリコ
ン）の溶融物が微細加工物２に付着するようなことを防
止できるようになる。
には、ダイシング時に飛散するウエハ（例えばシリコ
ン）の溶融物が微細加工物２に付着するようなことを防
止できるようになる。
【００１５】なお、本発明は、ウエハ１に形成された複
数の微細加工物２を分離する場合に限らず、例えば、カ
ッター６によってウエハ１の所定箇所にスクライブ線な
どの溝加工を施すような場合にあっても、その加工のパ
ターンに応じたスリット９が形成された治具８を用いる
ことによって、水圧によるストレスを与えたり、飛散物
が付着したりするような微細加工物２に直接与える影響
をなくすことができる。
数の微細加工物２を分離する場合に限らず、例えば、カ
ッター６によってウエハ１の所定箇所にスクライブ線な
どの溝加工を施すような場合にあっても、その加工のパ
ターンに応じたスリット９が形成された治具８を用いる
ことによって、水圧によるストレスを与えたり、飛散物
が付着したりするような微細加工物２に直接与える影響
をなくすことができる。
【００１６】
【効果】以上、本発明にあっては、複数の微細加工物が
形成されたウエハを基台上に接着固定し、ダイシングに
よって各微細加工物を分離するに際して、ウエハの分離
箇所が露出するスリットが開口した治具をウエハにかぶ
せてダイシングを行わせるようにしたもので、微細加工
物に水圧によるストレスを何ら与えることなく、また、
ダイシング時の飛散物が微細加工物に付着するようなこ
とを確実に防止しながら、ウエハの所定の分離箇所に対
するダイシングを最適に行わせることができるという利
点を有している。
形成されたウエハを基台上に接着固定し、ダイシングに
よって各微細加工物を分離するに際して、ウエハの分離
箇所が露出するスリットが開口した治具をウエハにかぶ
せてダイシングを行わせるようにしたもので、微細加工
物に水圧によるストレスを何ら与えることなく、また、
ダイシング時の飛散物が微細加工物に付着するようなこ
とを確実に防止しながら、ウエハの所定の分離箇所に対
するダイシングを最適に行わせることができるという利
点を有している。
【図１】本発明によるダイシング用治具を用いてウエハ
に形成された複数の微細加工物をダイシングによって分
離する状態を示す正面図である。
に形成された複数の微細加工物をダイシングによって分
離する状態を示す正面図である。
【図２】本発明によるダイシング用治具の一構成例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】図２に示すダイシング用治具のＡ−Ａ線に沿う
断面図である。
断面図である。
【図４】複数の微細加工物が形成されたウエハを従来の
ダイシング方法によって分離する一状態例を示す正面図
である。
ダイシング方法によって分離する一状態例を示す正面図
である。
【図５】複数の微細加工物が形成されたウエハを従来の
ダイシング方法によって分離する他の状態例を示す正面
図である。
ダイシング方法によって分離する他の状態例を示す正面
図である。
【図６】図５に示す状態でダイシングされた各微細加工
物を基台から剥離する際に薄膜部分が破壊された状態を
示す正面図である。
物を基台から剥離する際に薄膜部分が破壊された状態を
示す正面図である。
１ ウエハ ２ 微細加工物 ３ 薄膜部分 ４ 基台 ５ 接着剤 ６ カッター ８ 治具 ９ スリット
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の微細加工物が形成されたウエハを
基台上に接着固定し、ダイシングによって各微細加工物
を分離するに際して、ウエハの分離箇所が露出するスリ
ットが開口した治具をウエハにかぶせてダイシングを行
わせるようにしたウエハのダイシング方法。 - 【請求項２】 治具に設けられているスリットをガイド
部材としてダイシングを行うようにしたことを特徴とす
る請求項１の記載によるウエハのダイシング方法。 - 【請求項３】 ダイシングのパターンに応じたスリット
が形成された、ウエハをおおうように設けられるウエハ
のダイシング用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7824298A JPH11238706A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | ウエハのダイシング方法およびダイシング用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7824298A JPH11238706A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | ウエハのダイシング方法およびダイシング用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11238706A true JPH11238706A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=13656561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7824298A Pending JPH11238706A (ja) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | ウエハのダイシング方法およびダイシング用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11238706A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007651A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Apic Yamada Corp | ダイシング治具 |
-
1998
- 1998-02-19 JP JP7824298A patent/JPH11238706A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007651A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Apic Yamada Corp | ダイシング治具 |
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