JPH11238965A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH11238965A JPH11238965A JP3862798A JP3862798A JPH11238965A JP H11238965 A JPH11238965 A JP H11238965A JP 3862798 A JP3862798 A JP 3862798A JP 3862798 A JP3862798 A JP 3862798A JP H11238965 A JPH11238965 A JP H11238965A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内層回路板表面を粗化処理することによりプ
リプレグと内層回路板表面の接着性を、従来設備で且つ
安価に向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 回路パターン形成した内層回路板をプリ
プレグを介して積層接着する多層プリント配線板の製造
方法において、プリプレグと接する内層回路板表面を薬
品により粗化処理して多層プリント配線板の製造する。
リプレグと内層回路板表面の接着性を、従来設備で且つ
安価に向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 回路パターン形成した内層回路板をプリ
プレグを介して積層接着する多層プリント配線板の製造
方法において、プリプレグと接する内層回路板表面を薬
品により粗化処理して多層プリント配線板の製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に使用
される多層プリント配線板の製造方法に関する。
される多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化に伴い、それに
使用されるプリント配線板も高集積化が要求され、また
多層化が進んでいる。多層プリント配線板は、それぞれ
複数の内層回路板、プリプレグ及び外層銅箔とを積層一
体に成形して製造されている。
使用されるプリント配線板も高集積化が要求され、また
多層化が進んでいる。多層プリント配線板は、それぞれ
複数の内層回路板、プリプレグ及び外層銅箔とを積層一
体に成形して製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような多層プリン
ト配線板において、プリプレグと内層回路板の接着性が
問題となっている。内層回路板は、両面金属張積層板を
エッチングにより回路加工して形成されるが、エッチン
グされた金属箔は、その表面が粗化形状を有しており内
層回路板の表面にその粗化形状が転写される。プリプレ
グと内層回路板の接着性は、内層回路板に使用された金
属箔の凹凸形状が基板表面に転写し、その凹凸がアンカ
ーの役割をはたすことにより達せられている。また、プ
リプレグと金属箔からなる回路パターンは回路パターン
表面を公知の酸化処理や酸化還元処理することにより、
接着性を高めることが行われている。ここで高密度化の
要求から内層回路板に使用する金属箔の厚さが薄くな
り、それに伴い金属箔の凹凸の小さいものを使用する傾
向にあり、基板に転写する凹凸も小さくなり、プリプレ
グと内層回路板の接着性が低下している。本発明はプリ
プレグと内層基板の接着性を、低コストで高生産性で向
上させることを課題とした。
ト配線板において、プリプレグと内層回路板の接着性が
問題となっている。内層回路板は、両面金属張積層板を
エッチングにより回路加工して形成されるが、エッチン
グされた金属箔は、その表面が粗化形状を有しており内
層回路板の表面にその粗化形状が転写される。プリプレ
グと内層回路板の接着性は、内層回路板に使用された金
属箔の凹凸形状が基板表面に転写し、その凹凸がアンカ
ーの役割をはたすことにより達せられている。また、プ
リプレグと金属箔からなる回路パターンは回路パターン
表面を公知の酸化処理や酸化還元処理することにより、
接着性を高めることが行われている。ここで高密度化の
要求から内層回路板に使用する金属箔の厚さが薄くな
り、それに伴い金属箔の凹凸の小さいものを使用する傾
向にあり、基板に転写する凹凸も小さくなり、プリプレ
グと内層回路板の接着性が低下している。本発明はプリ
プレグと内層基板の接着性を、低コストで高生産性で向
上させることを課題とした。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路パターン
形成した内層回路板をプリプレグを介して積層接着する
多層プリント配線板の製造方法において、プリプレグと
接する内層回路板表面を薬品により粗化処理することを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。ま
た、本発明は、内層回路板表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）
が５μｍ以上であると好ましい多層プリント配線板の製
造方法である。
形成した内層回路板をプリプレグを介して積層接着する
多層プリント配線板の製造方法において、プリプレグと
接する内層回路板表面を薬品により粗化処理することを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。ま
た、本発明は、内層回路板表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）
が５μｍ以上であると好ましい多層プリント配線板の製
造方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】内層回路板を薬品処理により粗化
処理する薬品としては、過マンガン酸カリ、濃硫酸又は
クロム酸等が挙げられ、バフ研磨やその他の研磨剤によ
る機械的粗化を併用しても良い。
処理する薬品としては、過マンガン酸カリ、濃硫酸又は
クロム酸等が挙げられ、バフ研磨やその他の研磨剤によ
る機械的粗化を併用しても良い。
【０００６】本発明では、内層回路板表面の十点平均粗
さ（Ｒｚ）が５μｍ以上であることが好ましく、更に１
０μｍ以上であることが好ましい。表面粗さは、ＪＩＳ
Ｂ６０１により規定されており、十点平均粗さ（Ｒ
ｚ）はそれによる。本発明に使用される内層回路板やプ
リプレグに使用される樹脂として、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルホ
ン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニ
レンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、
フッソ樹脂等の単独、変性物、混合物等が挙げられる。
さ（Ｒｚ）が５μｍ以上であることが好ましく、更に１
０μｍ以上であることが好ましい。表面粗さは、ＪＩＳ
Ｂ６０１により規定されており、十点平均粗さ（Ｒ
ｚ）はそれによる。本発明に使用される内層回路板やプ
リプレグに使用される樹脂として、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルホ
ン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニ
レンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、
フッソ樹脂等の単独、変性物、混合物等が挙げられる。
【０００７】内層回路板は前記樹脂のワニスを繊維基材
に含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプレグを所定
枚数重ね、金属箔例えば銅箔を重ねて加熱加圧して金属
箔張積層板を製造し、これを回路加工することによって
得られる。一般に銅箔は光沢面と粗化面からなってお
り、粗化面の表面粗さは銅箔厚み及び用途によって異な
るが一般的に十点平均粗さ（Ｒｚ）２〜１５μｍのもの
が使用される。
に含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプレグを所定
枚数重ね、金属箔例えば銅箔を重ねて加熱加圧して金属
箔張積層板を製造し、これを回路加工することによって
得られる。一般に銅箔は光沢面と粗化面からなってお
り、粗化面の表面粗さは銅箔厚み及び用途によって異な
るが一般的に十点平均粗さ（Ｒｚ）２〜１５μｍのもの
が使用される。
【０００８】繊維基材としてはガラス繊維の織布、不織
布、マット、芳香族ポリアミド繊維の織布、不織布、マ
ットなどが使用される。上記金属箔張積層板に回路加工
を施し、その後基板表面を粗化処理する。粗化処理とし
ては、バフ又はその他の研磨剤により機械的に表面を粗
化した後に薬品で処理しても良く、直接薬品により粗化
処理しても良い。薬品としては前述の過マンガン酸カ
リ、濃硫酸又はクロム酸等を用いて化学的に粗化する。
プリプレグに接する金属箔からなる回路パターン表面
は、公知の酸化処理や酸化還元処理する。接着用のプリ
プレグとしては、前記内層回路板の製造に用いたプリプ
レグと同じものを用いるのが望ましい。多層プリント配
線板としたときの全体の材質が同じとなるので熱膨張収
縮などの特性が均一化でき、また製造上からも多種類の
材質を用いることによるコストアップを無くすことがで
きるためである。
布、マット、芳香族ポリアミド繊維の織布、不織布、マ
ットなどが使用される。上記金属箔張積層板に回路加工
を施し、その後基板表面を粗化処理する。粗化処理とし
ては、バフ又はその他の研磨剤により機械的に表面を粗
化した後に薬品で処理しても良く、直接薬品により粗化
処理しても良い。薬品としては前述の過マンガン酸カ
リ、濃硫酸又はクロム酸等を用いて化学的に粗化する。
プリプレグに接する金属箔からなる回路パターン表面
は、公知の酸化処理や酸化還元処理する。接着用のプリ
プレグとしては、前記内層回路板の製造に用いたプリプ
レグと同じものを用いるのが望ましい。多層プリント配
線板としたときの全体の材質が同じとなるので熱膨張収
縮などの特性が均一化でき、また製造上からも多種類の
材質を用いることによるコストアップを無くすことがで
きるためである。
【０００９】積層成形については、通常の多層板の積層
成形と同様に、従来から採用されている条件で行うこと
ができる、この条件は、おおむね、温度１００〜２００
℃、圧力０．５〜２０ＭＰａ、加熱時間１０〜１２０分
間とされるが、接着用プリプレグの樹脂組成によって適
宣の条件が選定される。
成形と同様に、従来から採用されている条件で行うこと
ができる、この条件は、おおむね、温度１００〜２００
℃、圧力０．５〜２０ＭＰａ、加熱時間１０〜１２０分
間とされるが、接着用プリプレグの樹脂組成によって適
宣の条件が選定される。
【００１０】
【実施例】（実施例１）ビスフェノールＡノボラック型
エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、エピ
クロンＮ−８６８（商品名）を使用した）５０重量部、
ビスフェノールＡノボラック樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社製、ＹＬＨ−１２９（商品名）を使用した）４
０重量部、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（住友化学工業株式会社製、ＥＳＢ−４００（商品名）
を使用した）５０重量部及び１−シアノエチル−２−フ
ェニルイミダゾール１重量部をメチルエチルケトン９０
重量部に溶解してワニスとした。このワニスを１００μ
ｍのガラス織布（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸
し、１５０℃の乾燥器中で４分間乾燥し、Ｂ−ステージ
状態のプリプレグを得た。得られたプリプレグ４枚を重
ねて、その両側に厚み３５μｍ（粗化面表面粗さＲｚ＝
９．４μｍ）の銅箔を配し、圧力２ＭＰａ、温度１７０
℃で１００分間加熱加圧して両面銅張積層板を得た。こ
の両面銅張積層板を所定のパターンエッチングを施し内
層回路板を得た。この内層回路板表面の凹凸はＲｚ＝
９．４μｍであった。なお銅箔粗化面及び内層回路板表
面の凹凸は株式会社東京精密製商品名、サーフコム（Su
rfcom）で測定した。次にこのパターンエッチングされ
た内層回路板表面を過マンガン酸カリ（シップレイ（Sh
iply）社、CIRCUPOSIT ROMOTER３３０８）を用いて８
５℃５分間処理を行った。この内層回路板表面粗さはＲ
ｚ＝１０．９μｍであり、その後、導体である銅箔パタ
ーンに所定の酸化還元処理を行った。このようにして得
られた内層回路板の上下にそれぞれ前記のプリプレグを
１枚、更に１８μｍ銅箔を置き、温度１７５℃で９０分
加熱加圧し多層板Ａを得た。
エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、エピ
クロンＮ−８６８（商品名）を使用した）５０重量部、
ビスフェノールＡノボラック樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社製、ＹＬＨ−１２９（商品名）を使用した）４
０重量部、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（住友化学工業株式会社製、ＥＳＢ−４００（商品名）
を使用した）５０重量部及び１−シアノエチル−２−フ
ェニルイミダゾール１重量部をメチルエチルケトン９０
重量部に溶解してワニスとした。このワニスを１００μ
ｍのガラス織布（ＭＩＬ品番２１１６タイプ）に含浸
し、１５０℃の乾燥器中で４分間乾燥し、Ｂ−ステージ
状態のプリプレグを得た。得られたプリプレグ４枚を重
ねて、その両側に厚み３５μｍ（粗化面表面粗さＲｚ＝
９．４μｍ）の銅箔を配し、圧力２ＭＰａ、温度１７０
℃で１００分間加熱加圧して両面銅張積層板を得た。こ
の両面銅張積層板を所定のパターンエッチングを施し内
層回路板を得た。この内層回路板表面の凹凸はＲｚ＝
９．４μｍであった。なお銅箔粗化面及び内層回路板表
面の凹凸は株式会社東京精密製商品名、サーフコム（Su
rfcom）で測定した。次にこのパターンエッチングされ
た内層回路板表面を過マンガン酸カリ（シップレイ（Sh
iply）社、CIRCUPOSIT ROMOTER３３０８）を用いて８
５℃５分間処理を行った。この内層回路板表面粗さはＲ
ｚ＝１０．９μｍであり、その後、導体である銅箔パタ
ーンに所定の酸化還元処理を行った。このようにして得
られた内層回路板の上下にそれぞれ前記のプリプレグを
１枚、更に１８μｍ銅箔を置き、温度１７５℃で９０分
加熱加圧し多層板Ａを得た。
【００１１】（実施例２）実施例１と同様にして、厚み
３５μｍで粗化面の表面粗さがＲｚ＝３．９μｍの銅箔
を用いた両面銅張積層板を作製し、この両面銅張積層板
を所定のパターンエッチングを施し内層回路板を得た。
この内層回路板の表面粗さは、Ｒｚ＝３．９μｍであ
り、粗化処理後の内層回路板表面粗さは、Ｒｚ＝６．２
μｍであった。そしてこの内層回路板を用いて実施例１
と同様にして多層板Ｂを得た。
３５μｍで粗化面の表面粗さがＲｚ＝３．９μｍの銅箔
を用いた両面銅張積層板を作製し、この両面銅張積層板
を所定のパターンエッチングを施し内層回路板を得た。
この内層回路板の表面粗さは、Ｒｚ＝３．９μｍであ
り、粗化処理後の内層回路板表面粗さは、Ｒｚ＝６．２
μｍであった。そしてこの内層回路板を用いて実施例１
と同様にして多層板Ｂを得た。
【００１２】（比較例１）実施例１における粗化処理を
行わなかった他は実施例１同様にして多層板Ｃを得た。
行わなかった他は実施例１同様にして多層板Ｃを得た。
【００１３】（比較例２）実施例２における粗化処理を
行わなかった他は実施例２と同様にして多層板Ｄを得
た。
行わなかった他は実施例２と同様にして多層板Ｄを得
た。
【００１４】実施例１，２及び比較例１，２で得られた
多層板を用いて吸湿半田耐熱性、プリプレグと基板間の
引き剥がし強さの評価を行い、その結果を表１に示し
た。
多層板を用いて吸湿半田耐熱性、プリプレグと基板間の
引き剥がし強さの評価を行い、その結果を表１に示し
た。
【００１５】吸湿半田耐熱性は１２１℃、２ａｔｍのプ
レッシャークッカー試験機で所定時間吸湿させた後、２
６０℃の半田に２０秒浸漬させ、外観を目視により評価
し、ふくれの無いものをＯＫ、ふくれのあるものをＮＧ
とした。プリプレグと内層回路基板間の接着性は、多層
板から１００×２５ｍｍの試験片を切り出し、片側の最
外層の銅箔とプリプレグ１枚からなる絶縁層を１０ｍｍ
幅の帯状部を残して引き剥がし、帯状部の端を引き剥が
し、その先端を試験機のつかみ具でつかみ、試験片面と
垂直方向に５０ｍｍ／分で引張り速度で引き剥がした
時、引き剥がすために必要な荷重を測定して引き剥がし
強さとした。
レッシャークッカー試験機で所定時間吸湿させた後、２
６０℃の半田に２０秒浸漬させ、外観を目視により評価
し、ふくれの無いものをＯＫ、ふくれのあるものをＮＧ
とした。プリプレグと内層回路基板間の接着性は、多層
板から１００×２５ｍｍの試験片を切り出し、片側の最
外層の銅箔とプリプレグ１枚からなる絶縁層を１０ｍｍ
幅の帯状部を残して引き剥がし、帯状部の端を引き剥が
し、その先端を試験機のつかみ具でつかみ、試験片面と
垂直方向に５０ｍｍ／分で引張り速度で引き剥がした
時、引き剥がすために必要な荷重を測定して引き剥がし
強さとした。
【００１６】
【表１】 項目 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ 多層板Ａ 多層板Ｂ 多層板Ｃ 多層板Ｄ 基板表面粗さ(Rz、μm) ９．４ ３．９ ９．４ ３．９ （粗化処理前） 基板表面粗さ(Rz、μm) １０．９ ６．２ − − （粗化処理後） 引き剥がし強さ(KN/m) ０．８１ ０．６３ ０．７３ ０．４９ 耐熱性 状態 ＯＫ ＯＫ ＯＫ ＯＫ PCT-2h ＯＫ ＯＫ ＯＫ ＮＧ PCT-3h ＯＫ ＮＧ ＯＫ ＮＧ PCT-4h ＯＫ ＮＧ ＮＧ ＮＧ
【００１７】表１より、本発明の基板表面を薬品処理し
た実施例１、２は、それに対応する薬品処理しない比較
例１、２に比べ、引き剥がし強さが高く、これにより吸
湿半田耐熱性が著しく向上する。本発明は、特に銅箔の
粗化面の表面粗さが小さい薄い銅箔を用いた場合にプリ
プレグと内層回路基板表面との接着性が高くなる。
た実施例１、２は、それに対応する薬品処理しない比較
例１、２に比べ、引き剥がし強さが高く、これにより吸
湿半田耐熱性が著しく向上する。本発明は、特に銅箔の
粗化面の表面粗さが小さい薄い銅箔を用いた場合にプリ
プレグと内層回路基板表面との接着性が高くなる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
によれば、基板表面を粗化処理することによりプリプレ
グと基板表面の接着性を、従来設備で且つ安価に向上さ
せることができる。
によれば、基板表面を粗化処理することによりプリプレ
グと基板表面の接着性を、従来設備で且つ安価に向上さ
せることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 回路パターン形成した内層回路板をプリ
プレグを介して積層接着する多層プリント配線板の製造
方法において、プリプレグと接する内層回路板表面を薬
品により粗化処理することを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法。 - 【請求項２】 内層回路板表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）
が５μｍ以上である請求項１に記載の多層プリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3862798A JP4099681B2 (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3862798A JP4099681B2 (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11238965A true JPH11238965A (ja) | 1999-08-31 |
| JP4099681B2 JP4099681B2 (ja) | 2008-06-11 |
Family
ID=12530487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3862798A Expired - Fee Related JP4099681B2 (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4099681B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217544A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-08-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| WO2011061969A1 (ja) * | 2009-11-18 | 2011-05-26 | 株式会社フジクラ | 部分多層配線基板及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-02-20 JP JP3862798A patent/JP4099681B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217544A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-08-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| WO2011061969A1 (ja) * | 2009-11-18 | 2011-05-26 | 株式会社フジクラ | 部分多層配線基板及びその製造方法 |
| CN102484952A (zh) * | 2009-11-18 | 2012-05-30 | 株式会社藤仓 | 部分多层配线基板及其制造方法 |
| JPWO2011061969A1 (ja) * | 2009-11-18 | 2013-04-04 | 株式会社フジクラ | 部分多層配線基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4099681B2 (ja) | 2008-06-11 |
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