JPH06338663A - リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH06338663A JPH06338663A JP12901093A JP12901093A JPH06338663A JP H06338663 A JPH06338663 A JP H06338663A JP 12901093 A JP12901093 A JP 12901093A JP 12901093 A JP12901093 A JP 12901093A JP H06338663 A JPH06338663 A JP H06338663A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- rigid
- flexible
- circuit
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 フレキシブルプリント配線板の保護層が、光
および／または熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシ
ブル性を有する有機絶縁層により形成されることを特徴
とするリジッドフレックスプリント配線板およびその製
造方法。 【効果】 スルーホール鍍金つきまわり性を向上し、か
つスルーホール接続信頼性の優れたリジッドフレックス
プリント配線板およびその製造方法を提供することがで
きる。
および／または熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシ
ブル性を有する有機絶縁層により形成されることを特徴
とするリジッドフレックスプリント配線板およびその製
造方法。 【効果】 スルーホール鍍金つきまわり性を向上し、か
つスルーホール接続信頼性の優れたリジッドフレックス
プリント配線板およびその製造方法を提供することがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板とリジッドプリント配線板とを一体化したリジッ
ドフレックスプリント配線板およびその製造方法に関す
る。
配線板とリジッドプリント配線板とを一体化したリジッ
ドフレックスプリント配線板およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等の
ベースフィルムに銅箔等の金属導体を張り付けたものに
回路形成し、これにポリイミドやポリエステル等のカバ
ーフィルムを保護層として接着した折り曲げ可能なフレ
キシブルプリント配線板が公知である。またガラス布や
紙等の基材に樹脂を含浸させたシートであるプリプレグ
を重ね、加熱加圧処理して得た積層板に回路形成したリ
ジッドプリント配線板も公知である。更にこれらを一体
化してフレキ部とリジッド部とを連続して形成したリジ
ッドフレックスプリント配線板も公知である。
ベースフィルムに銅箔等の金属導体を張り付けたものに
回路形成し、これにポリイミドやポリエステル等のカバ
ーフィルムを保護層として接着した折り曲げ可能なフレ
キシブルプリント配線板が公知である。またガラス布や
紙等の基材に樹脂を含浸させたシートであるプリプレグ
を重ね、加熱加圧処理して得た積層板に回路形成したリ
ジッドプリント配線板も公知である。更にこれらを一体
化してフレキ部とリジッド部とを連続して形成したリジ
ッドフレックスプリント配線板も公知である。
【０００３】第２図は従来のリジッドフレックスプリン
ト配線板の断面図を示したものであって、ここに示すよ
うに、リジッド部１、２とこれらを繋ぐフレキ部３とを
連続して形成、一体化したものである。フレキ部３は図
２に示すように、フレキシブルプリント配線板のベース
フィルム４、このベースフィルム４の両面に張り付けら
れた屈曲性に優れた銅箔等の金属導体５、この金属導体
５を覆う絶縁材であるカバーフィルム６Ｂを順次積層し
たものであり、カバーフィルム６Ｂと金属導体５との間
には接着剤層６Ｃが介在する。ベースフィルム４は通常
ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等の樹脂で
作られている。金属導体５には回路パターンが形成され
ており、ベースフィルム４を通して導通スルーホールが
形成されている場合もある。カバーフィルム６Ｂとして
は、通常ポリイミド、ポリエステル等ベースフィルム４
と同質の材料の絶縁フィルムが使用され、これをアクリ
ル系接着剤等を塗布した接着剤層６Ｃにより接着され
る。
ト配線板の断面図を示したものであって、ここに示すよ
うに、リジッド部１、２とこれらを繋ぐフレキ部３とを
連続して形成、一体化したものである。フレキ部３は図
２に示すように、フレキシブルプリント配線板のベース
フィルム４、このベースフィルム４の両面に張り付けら
れた屈曲性に優れた銅箔等の金属導体５、この金属導体
５を覆う絶縁材であるカバーフィルム６Ｂを順次積層し
たものであり、カバーフィルム６Ｂと金属導体５との間
には接着剤層６Ｃが介在する。ベースフィルム４は通常
ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等の樹脂で
作られている。金属導体５には回路パターンが形成され
ており、ベースフィルム４を通して導通スルーホールが
形成されている場合もある。カバーフィルム６Ｂとして
は、通常ポリイミド、ポリエステル等ベースフィルム４
と同質の材料の絶縁フィルムが使用され、これをアクリ
ル系接着剤等を塗布した接着剤層６Ｃにより接着され
る。
【０００４】リジッド部１、２は前記フレキ部３と同一
構造の部分にプリプレグ７を介在してリジッドプリント
配線板８を積層したものである。すなわちフレキ部３の
断面構造は図２に示すようにフレキ部３だけでなくリジ
ッド部１、２にも延び、これらリジッド部１、２におけ
るカバーフィルム６Ｂにプリプレグ７およびリジッドプ
リント配線板８を積層したものである。ここでプリプレ
グ７は、ガラス布や紙等の基材にエポキシ、ポリイミド
等の樹脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの
である。図２の９はリジッドプリント配線板８に形成さ
れた回路パターンである。
構造の部分にプリプレグ７を介在してリジッドプリント
配線板８を積層したものである。すなわちフレキ部３の
断面構造は図２に示すようにフレキ部３だけでなくリジ
ッド部１、２にも延び、これらリジッド部１、２におけ
るカバーフィルム６Ｂにプリプレグ７およびリジッドプ
リント配線板８を積層したものである。ここでプリプレ
グ７は、ガラス布や紙等の基材にエポキシ、ポリイミド
等の樹脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの
である。図２の９はリジッドプリント配線板８に形成さ
れた回路パターンである。
【０００５】このように構成される従来のリジッドフレ
ックスプリント配線板においては、スルーホール１０を
形成する場合にスルーホール鍍金のつきまわりが安定せ
ず、製品歩留まりが悪くなるという問題があった。すな
わちこのスルーホール１０の形成は、リジッド部１、２
にドリル加工等によりスルーホール孔を形成、このスル
ーホール孔に化学銅鍍金を行った後、電気銅鍍金を行う
ことによりなされるが、カバーフィルム６Ｂの接着剤層
６Ｃには通常アクリル系等の接着剤が用いられるが、こ
れは過マンガン酸等の化学的デスミア処理や鍍金処理液
により変質し、その端面がスルーホール孔から後退した
り、またはスルーホール孔へ溶出したりする現象が起き
鍍金のつきまわり性を阻害する。このように従来のリジ
ッドフレックスプリント配線板は、カバーフィルムに用
いられるところの接着剤層の影響により鍍金のつきまわ
り性が低下しスルーホール鍍金の厚さが不均一になり回
路接続信頼性が低下したり製品歩留まりが悪くなるとい
う問題があった。またこのような問題を解決する手段と
して、過マンガン酸等の処理液に耐性を持つエポキシ樹
脂系の接着剤を用いた場合、通常のエポキシ樹脂系の接
着剤はその硬化状態においてフレキシブル性に劣り、フ
レキ部を屈曲させたとき、ベースフィルム４の屈曲に追
随することができず接着剤層６Ｃにクラックが発生する
という問題がある。
ックスプリント配線板においては、スルーホール１０を
形成する場合にスルーホール鍍金のつきまわりが安定せ
ず、製品歩留まりが悪くなるという問題があった。すな
わちこのスルーホール１０の形成は、リジッド部１、２
にドリル加工等によりスルーホール孔を形成、このスル
ーホール孔に化学銅鍍金を行った後、電気銅鍍金を行う
ことによりなされるが、カバーフィルム６Ｂの接着剤層
６Ｃには通常アクリル系等の接着剤が用いられるが、こ
れは過マンガン酸等の化学的デスミア処理や鍍金処理液
により変質し、その端面がスルーホール孔から後退した
り、またはスルーホール孔へ溶出したりする現象が起き
鍍金のつきまわり性を阻害する。このように従来のリジ
ッドフレックスプリント配線板は、カバーフィルムに用
いられるところの接着剤層の影響により鍍金のつきまわ
り性が低下しスルーホール鍍金の厚さが不均一になり回
路接続信頼性が低下したり製品歩留まりが悪くなるとい
う問題があった。またこのような問題を解決する手段と
して、過マンガン酸等の処理液に耐性を持つエポキシ樹
脂系の接着剤を用いた場合、通常のエポキシ樹脂系の接
着剤はその硬化状態においてフレキシブル性に劣り、フ
レキ部を屈曲させたとき、ベースフィルム４の屈曲に追
随することができず接着剤層６Ｃにクラックが発生する
という問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のごとき
問題に鑑みて検討した結果なされたものであり、均一で
安定したスルーホール鍍金が可能になり、その鍍金厚さ
が均一かして接続信頼性が向上し製品歩留まりも向上し
たリジッドフレックスプリント配線板およびその製造方
法を提供することを目的とする。
問題に鑑みて検討した結果なされたものであり、均一で
安定したスルーホール鍍金が可能になり、その鍍金厚さ
が均一かして接続信頼性が向上し製品歩留まりも向上し
たリジッドフレックスプリント配線板およびその製造方
法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によればこの目的
は、フレキシブルプリント配線板を保護層で覆ったフレ
キ部と、リジッドプリント配線板からなるリジッド部と
を一体化してなるリジッドフレックスプリント配線板に
おいて、前記フレキシブルプリント配線板の保護層が、
光および／または熱により硬化し、かつ硬化後もフレキ
シブル性を有する有機絶縁層により形成されることを特
徴とするリジッドフレックスプリント配線板、および、
フレキシブルプリント配線板を保護層で覆ったフレキ部
と、リジッドプリント配線板からなるリジッド部とを一
体化してなるリジッドフレックスプリント配線板の製造
方法において、フレキシブル銅張積層板に回路形成を行
いフレキシブルプリント配線板を加工する工程と、前記
フレキシブルプリント配線板の両面に、光および／また
は熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有す
る有機樹脂を塗布した後、光および／または熱により前
記有機樹脂を硬化させフレキシブルプリント配線板の両
面にフレキシブル性を有する有機絶縁層を形成すること
によりフレキ部を製造する工程と、リジッド銅張積層板
に回路形成を行いリジッド配線板を加工しリジッド部と
する工程と、前記フレキ部と前記リジッド部とをプリプ
レグを用いて一体化する工程を含むリジッドフレックス
プリント配線板の製造方法により解決される。
は、フレキシブルプリント配線板を保護層で覆ったフレ
キ部と、リジッドプリント配線板からなるリジッド部と
を一体化してなるリジッドフレックスプリント配線板に
おいて、前記フレキシブルプリント配線板の保護層が、
光および／または熱により硬化し、かつ硬化後もフレキ
シブル性を有する有機絶縁層により形成されることを特
徴とするリジッドフレックスプリント配線板、および、
フレキシブルプリント配線板を保護層で覆ったフレキ部
と、リジッドプリント配線板からなるリジッド部とを一
体化してなるリジッドフレックスプリント配線板の製造
方法において、フレキシブル銅張積層板に回路形成を行
いフレキシブルプリント配線板を加工する工程と、前記
フレキシブルプリント配線板の両面に、光および／また
は熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有す
る有機樹脂を塗布した後、光および／または熱により前
記有機樹脂を硬化させフレキシブルプリント配線板の両
面にフレキシブル性を有する有機絶縁層を形成すること
によりフレキ部を製造する工程と、リジッド銅張積層板
に回路形成を行いリジッド配線板を加工しリジッド部と
する工程と、前記フレキ部と前記リジッド部とをプリプ
レグを用いて一体化する工程を含むリジッドフレックス
プリント配線板の製造方法により解決される。
【０００８】以下、図面を参照しながら、本発明の実施
例を説明する。第１図は本発明になるリジッドフレック
スプリント配線板の一実施例の断面図、第２図は従来の
リジッドフレックスプリント配線板の断面図、第３図〜
第８図は本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加工
状態を示し、（Ａ）は平面図をまた（Ｂ）は断面図を示
す。ここで１、２はリジッド部、３はフレキ部、４はベ
ースフィルムまたはガラス布や紙等の基材に樹脂を含浸
させたプリプレグを硬化させたフレキシブル性を有する
コア材、５は金属導体、６Ａはフレキシブル性を有する
有機絶縁材による保護層、６Ｂはカバーフィルム、６Ｃ
は接着剤層、７はプリプレグ、８はリジッドプリント配
線板、９は回路パターン、１０はスルーホール、１１は
紫外線ランプ等の光源またはヒーター等の熱源、１２は
回路形成前の金属箔を示す。
例を説明する。第１図は本発明になるリジッドフレック
スプリント配線板の一実施例の断面図、第２図は従来の
リジッドフレックスプリント配線板の断面図、第３図〜
第８図は本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加工
状態を示し、（Ａ）は平面図をまた（Ｂ）は断面図を示
す。ここで１、２はリジッド部、３はフレキ部、４はベ
ースフィルムまたはガラス布や紙等の基材に樹脂を含浸
させたプリプレグを硬化させたフレキシブル性を有する
コア材、５は金属導体、６Ａはフレキシブル性を有する
有機絶縁材による保護層、６Ｂはカバーフィルム、６Ｃ
は接着剤層、７はプリプレグ、８はリジッドプリント配
線板、９は回路パターン、１０はスルーホール、１１は
紫外線ランプ等の光源またはヒーター等の熱源、１２は
回路形成前の金属箔を示す。
【０００９】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板
は、絶縁層としてポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等
のベースフィルムを有し、その両面に銅箔を張り付けた
もの、またはガラス布や紙等の基材に樹脂を含浸させた
プリプレグを絶縁層とし、その両面に銅箔を施し、加熱
加圧成形したものである。ポリイミド樹脂をベースフィ
ルムとしたフレキシブル銅張積層板として具体的に例を
挙げると、ＭＴ−ネオフレックス（三井東圧化学製）、
チッソフレックス（チッソ製）、エスパネックス（新日
鐵化学製）、エッチャーフレックス（サウスウオール
製）等がある。ポリエステル樹脂をベースフィルムとす
るフレキシブル銅張積層板の例としては、ニカフレック
ス（ニッカン工業製）がある。また、プリプレグタイプ
のフレキシブル銅張積層板としては、エポキシ樹脂をベ
ースとしたターンフレックス（松下電工製）、グリーン
フレックス（新神戸電機製）等がある。本発明に用いる
フレキシブル銅張積層板の絶縁層の厚みは、１０〜１０
０μが一般的であり、銅箔の厚さは上限が７０μで下限
は特に無いのが一般的である。銅箔の種類としては、圧
延銅箔、電解銅箔、スパッタ法による銅極薄膜等があり
使い分けする。またベースフィルムに直接アディティブ
法でパターン鍍金する方法もあり、従って銅箔厚さの下
限は特に無い。ポリイミド樹脂ベースのフレキシブル銅
張積層板は、半田耐熱性に優れるが高価格であり、ポリ
エステル樹脂ベースの銅張積層板は、低価格であるが半
田耐熱性に劣る等のごとく、一長一短がある。一方、プ
リプレグタイプのフレキシブル銅張積層板は、半田耐熱
性を有し、価格もポリイミド樹脂ベースより安く、好ま
しく用いられる。
は、絶縁層としてポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等
のベースフィルムを有し、その両面に銅箔を張り付けた
もの、またはガラス布や紙等の基材に樹脂を含浸させた
プリプレグを絶縁層とし、その両面に銅箔を施し、加熱
加圧成形したものである。ポリイミド樹脂をベースフィ
ルムとしたフレキシブル銅張積層板として具体的に例を
挙げると、ＭＴ−ネオフレックス（三井東圧化学製）、
チッソフレックス（チッソ製）、エスパネックス（新日
鐵化学製）、エッチャーフレックス（サウスウオール
製）等がある。ポリエステル樹脂をベースフィルムとす
るフレキシブル銅張積層板の例としては、ニカフレック
ス（ニッカン工業製）がある。また、プリプレグタイプ
のフレキシブル銅張積層板としては、エポキシ樹脂をベ
ースとしたターンフレックス（松下電工製）、グリーン
フレックス（新神戸電機製）等がある。本発明に用いる
フレキシブル銅張積層板の絶縁層の厚みは、１０〜１０
０μが一般的であり、銅箔の厚さは上限が７０μで下限
は特に無いのが一般的である。銅箔の種類としては、圧
延銅箔、電解銅箔、スパッタ法による銅極薄膜等があり
使い分けする。またベースフィルムに直接アディティブ
法でパターン鍍金する方法もあり、従って銅箔厚さの下
限は特に無い。ポリイミド樹脂ベースのフレキシブル銅
張積層板は、半田耐熱性に優れるが高価格であり、ポリ
エステル樹脂ベースの銅張積層板は、低価格であるが半
田耐熱性に劣る等のごとく、一長一短がある。一方、プ
リプレグタイプのフレキシブル銅張積層板は、半田耐熱
性を有し、価格もポリイミド樹脂ベースより安く、好ま
しく用いられる。
【００１０】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板は
第３図の（Ａ）および（Ｂ）に示した構造である。本発
明において、フレキシブルプリント配線板は、前記フレ
キシブル銅張積層板にドリル加工工程、スルーホール鍍
金工程、ドライフィルム、液状レジスト等を用いたエッ
チングレジスト形成工程およびエッチング工程を経て形
成されるものであり、その例は第４図（Ａ）および
（Ｂ）に示す通りである。またフレキシブルプリント配
線板は、スパッタ法等により絶縁層上に極薄の銅箔膜を
形成した積層板に鍍金レジストを形成しパターン鍍金し
た後レジストを剥離、不要銅箔を除去する方法や。絶縁
層に鍍金のための鍍金レジストを形成し無電解鍍金法に
てパターン形成する方法もある。
第３図の（Ａ）および（Ｂ）に示した構造である。本発
明において、フレキシブルプリント配線板は、前記フレ
キシブル銅張積層板にドリル加工工程、スルーホール鍍
金工程、ドライフィルム、液状レジスト等を用いたエッ
チングレジスト形成工程およびエッチング工程を経て形
成されるものであり、その例は第４図（Ａ）および
（Ｂ）に示す通りである。またフレキシブルプリント配
線板は、スパッタ法等により絶縁層上に極薄の銅箔膜を
形成した積層板に鍍金レジストを形成しパターン鍍金し
た後レジストを剥離、不要銅箔を除去する方法や。絶縁
層に鍍金のための鍍金レジストを形成し無電解鍍金法に
てパターン形成する方法もある。
【００１１】本発明においてフレキシブル銅張積層板を
覆う保護層は、光および／または熱により硬化し、かつ
硬化後もフレキシブル性を有する有機絶縁層で形成され
るものである。過マンガン酸処理液に対する耐性、半田
耐熱性等を考えた場合、有機絶縁層を構成するベース樹
脂としてはエポキシ樹脂が最も好ましい。このエポキシ
樹脂に、光エネルギーによって反応し架橋可能な感光
基、例えばアクリロイル基、ビニル基、シンナモイル
基、ジアゾ基、アジド基等を導入し、必要に応じて光重
合開始剤を添加したものをフレキシブルプリント配線板
表面に塗布し、紫外線等の光を所定量照射することによ
り硬化させ保護層を形成するものである。あるいはエポ
キシ樹脂に硬化剤として、アミノ化合物、酸無水物、フ
ェノール化合物等を配合した樹脂組成物をフレキシブル
プリント配線板表面に塗布し、加熱により硬化せしめ保
護層を形成するものである。また光硬化、熱硬化の併用
も可能である。これら保護層を形成する絶縁材料は、塗
布前は液状であり、スクリーン印刷法、ロールコーター
法、カーテンコーター法等によりフレキシブルプリント
配線板表面に塗布される。またこれらの硬化した保護層
はフレキ部の屈曲性に追随するためにフレキシブル性を
有していることが必要である。ここで言うフレキシブル
性とは、ＪＩＳ Ｐ８１１５に規定されているＭＩＴ形
試験機により破壊に至るまでの往復折り曲げ回数が１０
回以上、好ましくは３０回以上のものである。このよう
な絶縁材料の例としては、紫外線硬化タイプとして、フ
ォトコートＵＳＲ−１１（タムラ製作所製）、パナシー
ラーＣＶ７０００（松下電工製）、ＮＰＲ−８０（日本
ポリテック製）等、熱硬化タイプとして、ＳＲ−２９Ｇ
（タムラ製作所製）、パナシーラーＣＶ５３０３（松下
電工製）、ＮＰＲ−５（日本ポリテック製）等が挙げら
れるがこれらに特に限定されるものではない。
覆う保護層は、光および／または熱により硬化し、かつ
硬化後もフレキシブル性を有する有機絶縁層で形成され
るものである。過マンガン酸処理液に対する耐性、半田
耐熱性等を考えた場合、有機絶縁層を構成するベース樹
脂としてはエポキシ樹脂が最も好ましい。このエポキシ
樹脂に、光エネルギーによって反応し架橋可能な感光
基、例えばアクリロイル基、ビニル基、シンナモイル
基、ジアゾ基、アジド基等を導入し、必要に応じて光重
合開始剤を添加したものをフレキシブルプリント配線板
表面に塗布し、紫外線等の光を所定量照射することによ
り硬化させ保護層を形成するものである。あるいはエポ
キシ樹脂に硬化剤として、アミノ化合物、酸無水物、フ
ェノール化合物等を配合した樹脂組成物をフレキシブル
プリント配線板表面に塗布し、加熱により硬化せしめ保
護層を形成するものである。また光硬化、熱硬化の併用
も可能である。これら保護層を形成する絶縁材料は、塗
布前は液状であり、スクリーン印刷法、ロールコーター
法、カーテンコーター法等によりフレキシブルプリント
配線板表面に塗布される。またこれらの硬化した保護層
はフレキ部の屈曲性に追随するためにフレキシブル性を
有していることが必要である。ここで言うフレキシブル
性とは、ＪＩＳ Ｐ８１１５に規定されているＭＩＴ形
試験機により破壊に至るまでの往復折り曲げ回数が１０
回以上、好ましくは３０回以上のものである。このよう
な絶縁材料の例としては、紫外線硬化タイプとして、フ
ォトコートＵＳＲ−１１（タムラ製作所製）、パナシー
ラーＣＶ７０００（松下電工製）、ＮＰＲ−８０（日本
ポリテック製）等、熱硬化タイプとして、ＳＲ−２９Ｇ
（タムラ製作所製）、パナシーラーＣＶ５３０３（松下
電工製）、ＮＰＲ−５（日本ポリテック製）等が挙げら
れるがこれらに特に限定されるものではない。
【００１２】本発明において、フレキシブルプリント配
線板に上記保護層を形成した例を第５図の（Ａ）および
（Ｂ）に示した。保護層の厚みは、フレキシブルプリン
ト配線板の回路銅箔の厚さにもよるが、２０〜１００μ
が一般的である。しかし、液状の絶縁材料を塗布する方
法、乾燥・硬化の方法、銅箔の厚さにより異なるため特
に限定できないが、最も薄い部分で５μ確保することが
一般的に必要である。本発明において、リジッドプリン
ト配線板とは、ガラス布基材エポキシ樹脂、。ガラス布
基材ポリイミド樹脂、紙基材フェノール樹脂、ガラス布
・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複
合基材エポキシ樹脂等からなる銅張積層板をドライフィ
ルム、液状レジスト等を用いてエッチングレジストを形
成する工程とエッチングして回路形成する工程等により
形成される。銅張積層板の絶縁層の厚さは０．０４〜
１．６ｍｍが一般的であり、銅箔の厚さは９〜７０μが
一般的である。このようにして加工されたリジッドプリ
ント配線板の一例は、第６図の（Ａ）および（Ｂ）のよ
うになる。
線板に上記保護層を形成した例を第５図の（Ａ）および
（Ｂ）に示した。保護層の厚みは、フレキシブルプリン
ト配線板の回路銅箔の厚さにもよるが、２０〜１００μ
が一般的である。しかし、液状の絶縁材料を塗布する方
法、乾燥・硬化の方法、銅箔の厚さにより異なるため特
に限定できないが、最も薄い部分で５μ確保することが
一般的に必要である。本発明において、リジッドプリン
ト配線板とは、ガラス布基材エポキシ樹脂、。ガラス布
基材ポリイミド樹脂、紙基材フェノール樹脂、ガラス布
・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複
合基材エポキシ樹脂等からなる銅張積層板をドライフィ
ルム、液状レジスト等を用いてエッチングレジストを形
成する工程とエッチングして回路形成する工程等により
形成される。銅張積層板の絶縁層の厚さは０．０４〜
１．６ｍｍが一般的であり、銅箔の厚さは９〜７０μが
一般的である。このようにして加工されたリジッドプリ
ント配線板の一例は、第６図の（Ａ）および（Ｂ）のよ
うになる。
【００１３】本発明において用いるプリプレグはエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂等をガラス布に含浸させたもの
であり、ガラス布の厚さは０．０３〜０．３ｍｍが一般
的であり、プリプレグの樹脂分は４０〜７５重量％が一
般的であり、樹脂含浸後のプリプレグの厚さは０．０４
〜０．４ｍｍが一般的である。プリプレグは、一つの層
間に一枚あるいは二枚以上使用される。本発明におい
て、プリプレグの外形加工は金型、ＮＣルーター等を用
いて行われる。外形加工することにより除去した部分
は、最終的なリジッドフレックスプリント配線板におい
てフレキ部が露出する部分に相当する。本発明におい
て、プリプレグを外形加工した例を挙げると第７図の
（Ａ）および（Ｂ）のようになる。
シ樹脂、ポリイミド樹脂等をガラス布に含浸させたもの
であり、ガラス布の厚さは０．０３〜０．３ｍｍが一般
的であり、プリプレグの樹脂分は４０〜７５重量％が一
般的であり、樹脂含浸後のプリプレグの厚さは０．０４
〜０．４ｍｍが一般的である。プリプレグは、一つの層
間に一枚あるいは二枚以上使用される。本発明におい
て、プリプレグの外形加工は金型、ＮＣルーター等を用
いて行われる。外形加工することにより除去した部分
は、最終的なリジッドフレックスプリント配線板におい
てフレキ部が露出する部分に相当する。本発明におい
て、プリプレグを外形加工した例を挙げると第７図の
（Ａ）および（Ｂ）のようになる。
【００１４】本発明においてフレキ部とリジッド部を、
プリプレグを用いて一体化する場合は、ピン、ハトメ等
を用いて材料間の位置関係を精度良く保ち、ハイドロプ
レス、オートクレーブプレス等を用いて熱圧成形する。
必要に応じて紙、合成樹脂製のクッション材を使用し、
成形条件は、使用するプリプレグの種類、クッション構
成、一段の重ね枚数、プレス方法等に依存するためいち
がいには言えないが、圧力は６〜６０ｋｇ／ｃｍ2、温
度は１６０〜２６０℃が一般的である。本発明において
リジッド部とフレキ部をプリプレグを用いて一体化した
例を第８図の（Ａ）および（Ｂ）に示した。
プリプレグを用いて一体化する場合は、ピン、ハトメ等
を用いて材料間の位置関係を精度良く保ち、ハイドロプ
レス、オートクレーブプレス等を用いて熱圧成形する。
必要に応じて紙、合成樹脂製のクッション材を使用し、
成形条件は、使用するプリプレグの種類、クッション構
成、一段の重ね枚数、プレス方法等に依存するためいち
がいには言えないが、圧力は６〜６０ｋｇ／ｃｍ2、温
度は１６０〜２６０℃が一般的である。本発明において
リジッド部とフレキ部をプリプレグを用いて一体化した
例を第８図の（Ａ）および（Ｂ）に示した。
【００１５】
実施例１ 第１図は本発明の一実施例の断面図である。この第１図
においてフレキシブル銅張積層板として、ポリイミド樹
脂製ベースフィルムを使用したＭＴ−ネオフレックス
（三井東圧化学製）を用いた。また保護層としては、紫
外線硬化型のフォトコートＵＳＲ−１１（タムラ製作所
製）を使用した。具体的には、ＭＴ−ネオフレックスの
両面銅張積層板（絶縁層厚さ２５μ、銅箔は１８μ圧延
銅箔）にドリル加工し、およそ１５μの銅鍍金を行い、
ドライフィルムを用いてエッチングレジストを形成しエ
ッチングにより回路形成した。この回路形成したフレキ
シブルプリント配線板に上記フォトコートＵＳＲ−１１
をロールコーターにて３０μの厚みで塗布し、高圧水銀
灯（８０Ｗ／ｃｍ、３灯）を用い、照射距離１０ｃｍ、
コンベアスピード５ｍ／ｍｉｎの硬化条件で保護層を形
成した。
においてフレキシブル銅張積層板として、ポリイミド樹
脂製ベースフィルムを使用したＭＴ−ネオフレックス
（三井東圧化学製）を用いた。また保護層としては、紫
外線硬化型のフォトコートＵＳＲ−１１（タムラ製作所
製）を使用した。具体的には、ＭＴ−ネオフレックスの
両面銅張積層板（絶縁層厚さ２５μ、銅箔は１８μ圧延
銅箔）にドリル加工し、およそ１５μの銅鍍金を行い、
ドライフィルムを用いてエッチングレジストを形成しエ
ッチングにより回路形成した。この回路形成したフレキ
シブルプリント配線板に上記フォトコートＵＳＲ−１１
をロールコーターにて３０μの厚みで塗布し、高圧水銀
灯（８０Ｗ／ｃｍ、３灯）を用い、照射距離１０ｃｍ、
コンベアスピード５ｍ／ｍｉｎの硬化条件で保護層を形
成した。
【００１６】リジッド両面銅張積層板として厚さ０．１
５ｍｍ、銅箔厚さ片面１８μ、片面３５μのものを用い
３５μ側にフレキシブルプリント配線板と同様に回路形
成し黒化処理した。プリプレグとしては、ポリイミドプ
リプレグＧＩＡ−６７Ｎ（Ｎ）（日立化成製：成形後厚
さ０．０７ｍｍ）をヴィクトリア型で外形加工し層間に
一枚づつ挿入しオートクレーブプレスを用いてリジッド
部とフレキ部を積層した（温度１８０℃、圧力１５ｋｇ
／ｃｍ2 、時間１００分）。この積層後の基板にドリル
加工、過マンガン酸デスミア処理、銅鍍金（鍍金厚：約
２５μ）、パターン形成、ソルダーレジスト被膜形成、
文字印刷、半田コートを行った後、ＮＣルーターを用い
て外形加工しリジッドフレックスプリント配線板を得
た。
５ｍｍ、銅箔厚さ片面１８μ、片面３５μのものを用い
３５μ側にフレキシブルプリント配線板と同様に回路形
成し黒化処理した。プリプレグとしては、ポリイミドプ
リプレグＧＩＡ−６７Ｎ（Ｎ）（日立化成製：成形後厚
さ０．０７ｍｍ）をヴィクトリア型で外形加工し層間に
一枚づつ挿入しオートクレーブプレスを用いてリジッド
部とフレキ部を積層した（温度１８０℃、圧力１５ｋｇ
／ｃｍ2 、時間１００分）。この積層後の基板にドリル
加工、過マンガン酸デスミア処理、銅鍍金（鍍金厚：約
２５μ）、パターン形成、ソルダーレジスト被膜形成、
文字印刷、半田コートを行った後、ＮＣルーターを用い
て外形加工しリジッドフレックスプリント配線板を得
た。
【００１７】この方法によれば、スルーホール孔をドリ
ル加工しても接着剤層が無いため、加工仕上がり状態が
スムースであり、また多層構造では必須条件であるデス
ミア処理として過マンガン酸処理を実施し、無電解およ
び電解銅鍍金を行った後の鍍金析出状態も極めて均一で
あった。またリジッドフレックスプリント配線板完成後
にＪＩＳ Ｃ５０１２の９．耐候性試験の項目に定めら
れた９．３熱衝撃（高温浸漬）試験を１００サイクル実
施したがなんら異常は認められなかった。また同じくＪ
ＩＳ Ｃ５０１２の９．耐候性試験の項目に定められた
９．５耐湿性（定常状態）試験の処理を２４０時間実施
した後、２６０℃の半田に２０秒間フロート処理したが
なんら異常は認められなかった。更に、ＪＩＳ Ｐ８１
１５に定められたＭＩＴ形試験機による耐折強さ試験を
フレキ部について実施したところ、往復折り曲げ回数１
００回を超えても保護層は破壊しなかった。
ル加工しても接着剤層が無いため、加工仕上がり状態が
スムースであり、また多層構造では必須条件であるデス
ミア処理として過マンガン酸処理を実施し、無電解およ
び電解銅鍍金を行った後の鍍金析出状態も極めて均一で
あった。またリジッドフレックスプリント配線板完成後
にＪＩＳ Ｃ５０１２の９．耐候性試験の項目に定めら
れた９．３熱衝撃（高温浸漬）試験を１００サイクル実
施したがなんら異常は認められなかった。また同じくＪ
ＩＳ Ｃ５０１２の９．耐候性試験の項目に定められた
９．５耐湿性（定常状態）試験の処理を２４０時間実施
した後、２６０℃の半田に２０秒間フロート処理したが
なんら異常は認められなかった。更に、ＪＩＳ Ｐ８１
１５に定められたＭＩＴ形試験機による耐折強さ試験を
フレキ部について実施したところ、往復折り曲げ回数１
００回を超えても保護層は破壊しなかった。
【００１８】実施例２ 第１図においてフレキシブルプリント配線板として、ガ
ラス・エポキシ製の両面銅張積層板ターンフレックスＲ
１７６６ＲＦ（松下電工製：絶縁層厚さ４０μ、銅箔は
１８μ圧延銅箔）を用い、実施例１と同様に回路形成を
行った。この回路形成したフレキシブルプリント配線板
にＮＰＲ−５（日本ポリテックス製）をロールコーター
にて３０μの厚みで塗布し、オーブン中で１５０℃、２
０分間かけて硬化させ保護層を形成した。以下実施例１
と同様にしてリジッドフレックスプリント配線板を得
た。この方法によっても、実施例１と同様な外観および
性能が認められた。
ラス・エポキシ製の両面銅張積層板ターンフレックスＲ
１７６６ＲＦ（松下電工製：絶縁層厚さ４０μ、銅箔は
１８μ圧延銅箔）を用い、実施例１と同様に回路形成を
行った。この回路形成したフレキシブルプリント配線板
にＮＰＲ−５（日本ポリテックス製）をロールコーター
にて３０μの厚みで塗布し、オーブン中で１５０℃、２
０分間かけて硬化させ保護層を形成した。以下実施例１
と同様にしてリジッドフレックスプリント配線板を得
た。この方法によっても、実施例１と同様な外観および
性能が認められた。
【００１９】比較例１ 第２図は比較例の断面図である。第２図において、カバ
ーフィルム６Ｂには接着剤層６Ｃが付与されており、６
Ｂと６Ｃを合わせた構造の製品としてデュポン製パイラ
ラックスの製品番号ＬＦ−０２１０（カバーフィルム厚
み２５μ、接着剤層厚み５０μ）を使用した。ＭＴ−ネ
オフレックスの両面銅張積層板を用い、実施例１と同様
にして回路形成を行った。この回路形成をしたフレキシ
ブルプリント配線板に上記パイララックスＬＦ−０２１
０を積層条件として温度１８０℃、圧力４５ｋｇ／ｃｍ
2 、時間５０分で積層し保護層を形成した。以下実施例
１と同様にしてリジッドフレックスプリント配線板を得
た。この方法によれば、スルーホール孔をドリル加工す
る際、接着剤層が存在するため、加工仕上がり状態が粗
くスミアの発生が著しい。またスミアを除去するために
デスミア処理として過マンガン酸処理を実施し、無電解
および電解銅鍍金を行ったが、スルーホール部へ接着剤
層が溶出したり、接着剤層がえぐりとられた状態になっ
ており鍍金のつきまわり性が極めて悪い。またプリント
配線板完成後に実施例１と同様の熱衝撃（高温浸漬）試
験を実施したが、３サイクル目において断線が発生し
た。また耐湿性（定常状態）試験処理後の２６０℃の半
田に２０秒フロート処理を実施したが、１０片のサンプ
ル中３片においてカバーフィルムとフレキシブルプリン
ト配線板の間で剥離が発生した。
ーフィルム６Ｂには接着剤層６Ｃが付与されており、６
Ｂと６Ｃを合わせた構造の製品としてデュポン製パイラ
ラックスの製品番号ＬＦ−０２１０（カバーフィルム厚
み２５μ、接着剤層厚み５０μ）を使用した。ＭＴ−ネ
オフレックスの両面銅張積層板を用い、実施例１と同様
にして回路形成を行った。この回路形成をしたフレキシ
ブルプリント配線板に上記パイララックスＬＦ−０２１
０を積層条件として温度１８０℃、圧力４５ｋｇ／ｃｍ
2 、時間５０分で積層し保護層を形成した。以下実施例
１と同様にしてリジッドフレックスプリント配線板を得
た。この方法によれば、スルーホール孔をドリル加工す
る際、接着剤層が存在するため、加工仕上がり状態が粗
くスミアの発生が著しい。またスミアを除去するために
デスミア処理として過マンガン酸処理を実施し、無電解
および電解銅鍍金を行ったが、スルーホール部へ接着剤
層が溶出したり、接着剤層がえぐりとられた状態になっ
ており鍍金のつきまわり性が極めて悪い。またプリント
配線板完成後に実施例１と同様の熱衝撃（高温浸漬）試
験を実施したが、３サイクル目において断線が発生し
た。また耐湿性（定常状態）試験処理後の２６０℃の半
田に２０秒フロート処理を実施したが、１０片のサンプ
ル中３片においてカバーフィルムとフレキシブルプリン
ト配線板の間で剥離が発生した。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、以上のごとくフレキシブルプ
リント配線板の保護層として、耐熱性に優れ、なおかつ
フレキシブル性を有する有機絶縁材料を使用し、耐熱性
に劣る接着剤層を排除したことにより、スルーホール孔
の加工性が良好であり、鍍金のつきまわり性が良好なス
ルーホール信頼性の極めて高いリジッドフレックスプリ
ント配線板を提供できる。
リント配線板の保護層として、耐熱性に優れ、なおかつ
フレキシブル性を有する有機絶縁材料を使用し、耐熱性
に劣る接着剤層を排除したことにより、スルーホール孔
の加工性が良好であり、鍍金のつきまわり性が良好なス
ルーホール信頼性の極めて高いリジッドフレックスプリ
ント配線板を提供できる。
【図１】 本発明の一実施例の断面図
【図２】 従来のリジッドフレックスプリント配線板の
断面図
断面図
【図３】 本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加
工状態の内、フレキシブル銅張積層板を示す図。（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は断面図。
工状態の内、フレキシブル銅張積層板を示す図。（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は断面図。
【図４】 本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加
工状態の内、フレキシブルプリント配線板を示す図。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。
工状態の内、フレキシブルプリント配線板を示す図。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。
【図５】 本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加
工状態の内、フレキシブルプリント配線板の表面に保護
層を形成した図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。
工状態の内、フレキシブルプリント配線板の表面に保護
層を形成した図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。
【図６】 本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加
工状態の内、リジッドプリント配線板を示す図。（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は断面図。
工状態の内、リジッドプリント配線板を示す図。（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は断面図。
【図７】 本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加
工状態の内、外形加工を施したプリプレグを示す図。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。
工状態の内、外形加工を施したプリプレグを示す図。
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。
【図８】 本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加
工状態の内、リジッド部とフレキ部をプリプレグを用い
て一体化した図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。
工状態の内、リジッド部とフレキ部をプリプレグを用い
て一体化した図。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図。
１ リジッド部 ２ リジッド部 ３ フレキ部 ４ ベースフィルムまたはコア材 ５ 金属導体 ６Ａ 保護層（フレキシブル性を有する有機絶縁層） ６Ｂ カバーフィルム ６Ｃ 接着剤層 ７ プリプレグ ８ リジッドプリント配線板 ９ 回路パターン １０ スルーホール １１ 光源または熱源 １２ 回路形成前の金属箔
Claims (5)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板を保護層で
覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
ジッド部とを一体化してなるリジッドフレックスプリン
ト配線板において、 前記フレキシブルプリント配線板の保護層が、光および
／または熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性
を有する有機絶縁層により形成されることを特徴とする
リジッドフレックスプリント配線板。 - 【請求項２】 フレキシブルプリント配線板を保護層で
覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
ジッド部とを一体化してなるリジッドフレックスプリン
ト配線板の製造方法において、 フレキシブル銅張積層板に回路形成を行いフレキシブル
プリント配線板を加工する工程と、前記フレキシブルプ
リント配線板の両面に、光および／または熱により硬化
し、かつ硬化後もフレキシブル性を有する有機樹脂を塗
布した後、光および／または熱により前記有機樹脂を硬
化させフレキシブルプリント配線板の両面にフレキシブ
ル性を有する有機絶縁層を形成することによりフレキ部
を製造する工程と、リジッド銅張積層板に回路形成を行
いリジッド配線板を加工しリジッド部とする工程と、前
記フレキ部と前記リジッド部とをプリプレグを用いて一
体化する工程を含むリジッドフレックスプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項３】 フレキシブルプリント配線板が、ポリイ
ミド樹脂製ベースフィルムの両面に金属導体を張り付け
た積層板に回路形成したものである請求項１記載のリジ
ッドフレックスプリント配線板および請求項２記載のリ
ジッドフレックスプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 フレキシブルプリント配線板が、ポリエ
ステル樹脂製ベースフィルムの両面に金属導体を張り付
けた積層板に回路形成したものである請求項１記載のリ
ジッドフレックスプリント配線板および請求項２記載の
リジッドフレックスプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 フレキシブルプリント配線板が、ガラス
布基材エポキシ樹脂の両面に金属導体を有する積層板に
回路形成したものである請求項１記載のリジッドフレッ
クスプリント配線板および請求項２記載のリジッドフレ
ックスプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12901093A JPH06338663A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12901093A JPH06338663A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338663A true JPH06338663A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=14998939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12901093A Pending JPH06338663A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06338663A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104284532A (zh) * | 2014-09-30 | 2015-01-14 | 台山市精诚达电路有限公司 | 一种多层软板的加工方法 |
| US20160007442A1 (en) * | 2014-07-01 | 2016-01-07 | Isola Usa Corp. | Prepregs Including UV Curable Resins Useful for Manufacturing Semi-Flexible PCBs |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP12901093A patent/JPH06338663A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160007442A1 (en) * | 2014-07-01 | 2016-01-07 | Isola Usa Corp. | Prepregs Including UV Curable Resins Useful for Manufacturing Semi-Flexible PCBs |
| US9764532B2 (en) * | 2014-07-01 | 2017-09-19 | Isola Usa Corp. | Prepregs including UV curable resins useful for manufacturing semi-flexible PCBs |
| US10307989B2 (en) | 2014-07-01 | 2019-06-04 | Isola Usa Corp. | Prepregs including UV curable resins useful for manufacturing semi-flexible PCBs |
| CN104284532A (zh) * | 2014-09-30 | 2015-01-14 | 台山市精诚达电路有限公司 | 一种多层软板的加工方法 |
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