JPH11240115A

JPH11240115A - 積層フィルム

Info

Publication number: JPH11240115A
Application number: JP4488798A
Authority: JP
Inventors: Yoshimasa Kawamura; 好正河村; Hiroyuki Maeda; 裕之前田
Original assignee: Tokuyama Corp
Current assignee: Tokuyama Corp
Priority date: 1998-02-26
Filing date: 1998-02-26
Publication date: 1999-09-07

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】フィルムの両面が優れた帯電防止性を有し、且
つ開封性、ヒートシール性に優れたフィルムの提供。【解決手段】I）ａ）プロピレン単量体単位含量９６〜
９９モル％、プロピレン以外のα−オレフィ単量体単位
含量１〜４モル％のプロピレン−α−オレフィンランダ
ム共重合体１００重量部、ｂ）帯電防止剤０．０２〜２
重量部からなる延伸基材層の片面に、II）ｃ）エチレン
単量体含量５０〜９０モル％、エチレン以外の単量体単
位含量が１０〜５０モル％のエチレン−α−オレフィン
ランダム共重合体１００重量部、ｄ）プロピレン単量体
単位含量８０〜９９モル％、プロピレン以外のα−オレ
フィン単量体単位含量１〜２０モル％のプロピレン−α
−オレフィンランダム共重合体１０〜１００重量部から
なるポリオレフィン組成物層が積層され、基材層側表面
にコロナ放電処理を施した積層フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層フィルム、詳
しくはヒートシールフィルムとして好適な積層フィルム
に関する。

【０００２】

【従来の技術】物品をフィルムで包装して密封する際、
フィルム同士をヒートシールすることが行われている。
その際、フィルムとして、ポリオレフィン系の熱可塑性
樹脂からなる易ヒートシール層を、ポリプロピレン等の
基材層の表面に積層したものを使用することが知られて
いる。

【０００３】ところで、こうしたヒートシールによる包
装では、シールされたフィルム結合部を開封する際に、
該結合部が十分なヒートシール強度を有していることが
要求される。好適には、１５ｍｍ幅のヒートシール面に
おいて、引張試験機を用いて引張速度１０００ｍｍ／分
で、結合部を引っ張って９０度Ｔ剥離させた時のヒート
シール強度が３００ｇ／１５ｍｍ以上程度あることが望
まれる。その上で、ヒートシールによる包装は、フィル
ム結合部がきれいに剥離できることが要求される（以
下、開封性と称する）。即ち、前記積層フィルムでは、
ヒートシールされた結合部を引き剥がす際に、フィルム
同士の結合界面やヒートシール層の内部でスムーズな剥
離が生じ難いものが多かった。これらは、結合部が元の
フィルム同士に再び分離することなく、開封途中で基材
層が引き裂かれてしまう（基材層切れ）。こうした現象
は、開封時の物品に対する外観不良につながり、物品の
商品価値を低下させていた。また、引き裂かれ部分が起
点となって、開封の途中で、フィルムが大きく破断し、
内容物が落下する等の危険性があった。

【０００４】こうしたことから、上記欠点を解消し、開
封性が良好なヒートシールフィルムを開発することが望
まれていた。そして、この状況に鑑み、本発明者らは、
基材層の少なくとも片面に、良好な開封性を有する樹脂
層として、ａ）エチレンに基づく単量体単位の含量が７０〜９０モル％、エチレン以外のα −オレフィンに基づく単量体単位の含量が１０〜３０モル％であるエチレン−α −オレフィンランダム共重合体１００重量部ｂ）プロピレンに基づく単量体単位の含量が８０〜９９モル％であり、プロピレン以外のα−オレフィンに基づく単量体単位の含量が１〜２０モル％であるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体１０〜１００重量部よりなるポリオレフィン組成物層を積層した積層フィル
ムを既に提案した（特願平９−１５６２０２号）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ここで、上記積層フィ
ルムにおいて、基材層には、透明性、滑り性等の物性と
共に、前記開封性をより良好なものとするために、開封
が乱暴に行われたり、高速で引っ張られて行われても破
断しないだけの十分な機械的強度を有していることが要
求される。そして、こうした観点から、基材層の素材樹
脂は、プロピレン系重合体を用いるのが効果的である。
そして、さらに、この基材層には、上記強度の向上のた
め、延伸を施すのが好適である。また、この積層フィル
ムには、フィルム表面への埃の付着や静電気帯電の防止
を目的として帯電防止剤を配合させるのが良好である。

【０００６】ところが、上記積層フィルムは、このよう
に基材層がプロピレン系重合体で構成されてなり、且つ
この層が延伸されている場合において、該基材層の片面
のみに、前記開封性の良好なポリオレフィン組成物層が
積層されていると、上記基材層に帯電防止剤を配合させ
ても、その機能は、基材層側の表面ではほとんど発現し
ない問題があった。即ち、上記構成の積層フィルムにお
いて基材層は、プロピレン系重合体の結晶性が延伸によ
り高められており、こうした中において帯電防止剤は、
柔らかい樹脂層であるポリオレフィン組成物層側にはあ
る程度づつ移行してその表面に浸出するものの、基材層
側表面にはほとんど浸出しないものであった。

【０００７】従って、良好な開封性を有し、且つ帯電防
止剤を基材層に配合させた上記構成の積層フィルムにお
いて、その両表面で良好に帯電防止効果を発揮させるこ
とが課題であった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意研究を重ねてきた。その結果、基材
層の素材樹脂として特定のプロピレン−α-オレフィン
ランダム共重合体を用い、且つ基材層側表面にコロナ放
電処理を施すことにより上記の課題が解決できるできる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００９】即ち、本発明は、I）ａ）プロピレンに基づく単量体単位の含量が９６〜９９モル％、プロピレン以外のα−オレフィンに基づく単量体単位の含量が１〜４モル％であるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体１００重量部ｂ）帯電防止剤０．０５〜２重量部からなり延伸されてなる基材層の片面に、 II）ａ）エチレンに基づく単量体単位の含量が５０〜９０モル％、エチレン以外の単量体単位に基づく単量体単位の含量が１０〜５０モル％であるエチレン−α −オレフィンランダム共重合体１００重量部ｂ）プロピレンに基づく単量体単位の含量が８０〜９９モル％、プロピレン以外のα−オレフィンの単量体単位の含量が１〜２０モル％であるプロピレン−α −オレフィンランダム共重合体１０〜１００重量部からなるポリオレフィン組成物層が積層されてなり、基
材層側表面にコロナ放電処理が施されてなる積層フィル
ムである。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の積層フィルムは、基材層
の素材樹脂として、プロピレンに基づく単量体単位の含
量が９６〜９９モル％、好適には９６〜９８．５モル
％、プロピレン以外のα−オレフィンに基づく単量体単
位の含量が１〜４モル％、好適には１．５〜４モル％で
あるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体を用
いる。このようなランダム共重合体からなる基材層は、
機械的強度が良好であるだけでなく、配合された帯電防
止剤が層内を移動し易い。そして、本発明の積層フィル
ムでは、基材層側表面にコロナ放電処理が施されるた
め、該基材層側表面にも帯電防止剤が十分な量で浸出す
るものになる。

【００１１】上記プロピレン−α−オレフィンランダム
共重合体において、プロピレン以外のα-オレフィンと
しては、エチレンまたは、１−ブテン、１−ペンテン、
１−ヘキセン、１−ヘプテン、４−メチル−１−ペンテ
ン等の炭素数４〜１２、好ましくは４〜８のものが挙げ
られる。これらの樹脂は、単独で使用しても良く、２種
以上を混合して使用しても良い。また、製膜性、透明
性、滑り性等の効果を損なわない範囲、好適には該プロ
ピレン−α−オレフィンランダム共重合体１００重量部
に対し２０重量部以内の範囲で、ポリエチレン、石油樹
脂等の他の樹脂を配合しても良い。

【００１２】プロピレン−α−オレフィンランダム共重
合体において、プロピレンに基づく単量体単位の含量が
９９モル％より多いと、帯電防止剤がフィルム表面に浸
出し難くなる。一方、プロピレンに基づく単量体単位の
含量が９６モル％より少ないと機械的強度が低下する
他、滑り性および耐熱性の低下により製袋作業性が低下
する。

【００１３】上記プロピレン−α−オレフィンランダム
共重合体の結晶性は、通常、オルトジクロロベンゼンを
溶媒とした温度上昇溶離分別法のよる温度９０℃未満の
低結晶性および非晶性成分量が、５〜５０重量％の範囲
にあるのが一般的である。帯電防止剤がフィルム表面に
より浸出し易いものを得る観点からは、該プロピレン−
α−オレフィンランダム共重合体は、この結晶性が、１
５〜４０重量％の範囲にあるものを用いるのが特に好適
である。また、２３０℃でのメルトフローレート（以
下、ＭＦＲと略する）は、製膜性を勘案すれば０．５〜
２０ｇ／１０分の範囲であることが好適である。

【００１４】本発明において、基材層に配合させる帯電
防止剤は、公知のものが制限なく使用でき、非イオン
系、アニオン系、カチオン系、両性系のいずれであって
も良い。帯電防止性からは、下記式（１）で示されるア
ミン化合物および／または下記式（２）で示されるアミ
ド化合物を用いるのが好ましい。

【００１５】Ｒ¹−Ｎ[（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_nＲ²]₂ （１）Ｒ⁴−ＣＯ−Ｎ[（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_mＲ⁵]₂ （２）（但し、Ｒ¹、Ｒ⁴は炭素数５〜２２の脂肪族炭化水素基
を示し、ｎ、ｍは１〜３の整数を示し、Ｒ²、Ｒ⁵はＨま
たはＣＯＲ³（Ｒ³は炭素数５〜２２の脂肪族炭化水素基
を示す。）上記アミン化合物のＲ¹は、炭素数５〜２２の脂肪族炭
化水素基が用いられるが、より好ましくは炭素数１２〜
１８のものである。炭素数が小さすぎる場合はフィルム
がブロッキングし易くなる。また、炭素数が大きすぎる
場合には、帯電防止性が低下する。ここで、脂肪族炭化
水素基としては、ラウリル基、ミリスチル基、バルミチ
ル基、ステアリル基等のアルキル基、オレイル基等のア
ルケニル基、リノール基等のアルカジエニル基、リノレ
ン基等のアルカトリエニル基、ステアロール基等のアル
キニル基等が挙げられ、特にアルキル基が好適である。
また、Ｒ³は炭素数５〜２２の脂肪族炭化水素基が用い
られるが、上記と同様な理由で、炭素数１２〜１８のも
のが好適であり、さらにアルキル基が好適である。ま
た、式（１）におけるｎは１〜３のものが用いられる
が、ｎ＝１のものが最も優れている。

【００１６】具体的には、ラウリルジエタノールアミ
ン、ミリスチルジエタノールアミン、パルミチルジエタ
ノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、オレイ
ルジエタンールアミン、リノールジエタノールアミン、
リノレンジエタノールアミン、ステアロールジエタノー
ルアミン、ステアリルジエタノールアミンモノステアレ
ート、ステアリルジエタノールアミンジステアレート、
ステアリルジエタノールアミンモノミリステート、ステ
アリルジエタノールアミンモノパルミテート、パルミチ
ルジエタノールアミンモノパルミテート等、およびこれ
らの混合物が挙げられる。

【００１７】また、上記アミド化合物のＲ³、Ｒ⁴は、炭
素数５〜２２の脂肪族炭化水素基が用いられるが、上記
と同様な理由で、炭素数１２〜１８のものが好適であ
り、さらにアルキル基が好適である。また、式（２）に
おけるｍは１〜３のものが用いられるが、ｍ＝１のもの
が最も優れている。

【００１８】具体的には、ラウリン酸ジエタノールアミ
ド、ミリスチン酸ジエタノールアミド、パルミチン酸ジ
エタノールアミド、ステアリン酸ジエタノールアミド、
オレイン酸ジエタノールアミド、リノール酸ジエタノー
ルアミド、リノレン酸ジエタノールアミド、ステアロー
ル酸ジエタノールアミド、ステアリン酸ジエタノールア
ミドモノステアレート、ステアリン酸ジエタノールアミ
ドジステアレート、ステアリン酸ジエタノールアミドモ
ノミリステート、ステアリン酸ジエタノールアミドモノ
パルミテート、パルミチン酸ジエタノールアミドモノパ
ルミテート等、およびこれらの混合物が挙げられる。

【００１９】本発明で用いる帯電防止剤としては上記ア
ミン化合物あるいはアミド化合物以外のものを併用して
もかまわない。たとえば、フィルムの滑り性を向上させ
るため、あるいはブロッキング性や粘着感を低減させる
ため、多価アルコールの脂肪酸エステル等を添加しても
良い。

【００２０】多価アルコールの脂肪酸エステルは、グリ
セリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ペ
ンタエリスリトール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレ
ンソルビタン脂肪酸エステル、ポリエチレングリコール
脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル等が挙
げられ、中でもグリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン
脂肪酸エステル等の炭素数２０以下、好適には１０以下
の多価アルコールに基づくものが好ましく、特にグリセ
リン脂肪酸エステルがより好ましい。また、脂肪酸の炭
素数は、ブロッキング性、帯電防止性等を勘案すると、
８〜２０であることが好ましく、１２〜１８であること
がより好ましい。具体的にはグリセリンモノステアレー
ト、グリセリンモノミリステート、グリセリンモノオレ
エート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノ
ラウレート、ペンタエリスリトールモノステアレート
等、およびこれらの混合物が挙げられる。これらの他の
帯電防止剤の配合量は、帯電防止剤中において、６０重
量％以下、好ましくは５０重量％以下であるのが好適で
ある。

【００２１】これら帯電防止剤の配合割合は、前記プロ
ピレン−α−オレフィンランダム共重合体１００重量部
に対して０．０５〜２重量部、好ましくは０．２〜１重
量部である。帯電防止剤の配合割合が０．０５重量部よ
り少ない場合、十分な帯電防止効果が得られない。一
方、帯電防止剤の配合割合が２重量部より多い場合、フ
ィルム同士がブロッキングしやすくなる。

【００２２】本発明において、上記基材層は、機械強度
の向上のため、延伸が施される。延伸は、一軸及び二軸
のいずれでも良い。延伸倍率は、特に制限されるもので
はないが、面積倍率で５〜６０倍、さらには１５〜５５
倍、特に３０〜５０倍において本発明の効果が顕著に発
揮される。一般には、一軸方向に２〜８倍、好適には３
〜７倍延伸され、一軸延伸の方向と直角方向に２．５〜
１５倍、好適には５〜１２倍延伸されるのが好ましい。

【００２３】次に、本発明の積層フィルムにおいて、上
記Ｉ）基材層の片面には、ｃ）エチレンに基づく単量体単位の含量が５０〜９０モル％、エチレン以外のα -オレフィンに基づく単量体単位の含量が１０〜５０モル％であるエチレン−α −オレフィンランダム共重合体１００重量部ｄ）プロピレンに基づく単量体単位の含量が８０〜９９モル％であり、プロピレン以外のα-オレフィンに基づく単量体単位の含量が１〜２０モル％であるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体１０〜１００重量部よりなるポリオレフィン組成物層が積層される。

【００２４】ポリオレフィン組成物層を構成するｃ）エ
チレン−α−オレフィンランダム共重合体は、エチレン
に基づく単量体単位を５０〜９０モル％、好ましくは６
０〜８７モル％、エチレン以外のα−オレフィンに基づ
く単量体単位を１０〜５０モル％、好ましくは１３〜４
０モル％含有するものである。エチレンに基づく単量体
単位が５０モル％より少ない場合は、得られる積層フィ
ルムの開封性、透明性が低下するために好ましくない。
エチレンに基づく単量体単位が９０モル％より多い場合
は、得られる積層フィルムの開封性が低下するために好
ましくない。

【００２５】エチレン以外のα−オレフィンとしては、
プロピレン、ブテン、ペンテン、メチルブテン、ヘキセ
ン、メチルペンテン、オクテン等の炭素数３〜１２、好
ましくは３〜８のものが好適である。ＭＦＲは、製膜性
を勘案すると、０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは
０．５〜３０ｇ／１０分が好適である。結晶性に関して
は、開封性を勘案すると、オルトジクロルベンゼンを溶
媒とした温度上昇溶離分別法による９０重量％溶出温度
が、６０℃以下、好ましくは５５℃以下、さらに好まし
くは５０℃以下であることが良好である。重量平均分子
量は、開封性、ヒートシール強度、押出加工性を勘案す
ると、１〜３５万、好ましくは３〜３０万の範囲にある
ことが良好である。なお、このエチレン−α−オレフィ
ンランダム共重合体は、通常、０．８５〜０．９０ｇ／
ｃｍ³の密度を有している。

【００２６】また、本発明において、ポリオレフィン組
成物層を構成するもう一つの樹脂成分であるｄ）プロピ
レン−α−オレフィンランダム共重合体は、プロピレン
に基づく単量体単位を８０〜９９モル％、好ましくは８
５〜９８モル％、プロピレン以外のα−オレフィンに基
づく単量体単位を１〜２０モル％、好ましくは２〜１５
モル％含有するものである。プロピレンに基づく単量体
単位の含量が８０モル％より少ない場合、得られる積層
フィルムの開封性が低下するために好ましくない。プロ
ピレンに基づく単量体単位の含量が９９モル％より多い
場合は、透明性が低下するために好ましくない。

【００２７】プロピレン以外のα−オレフィンとして
は、エチレン、ブテン、ペンテン、メチルブテン、ヘキ
セン、メチルペンテン、オクテン等の炭素数が２および
４〜１２、好ましくは２および４〜８のものが好適であ
る。ＭＦＲは、製膜性を勘案すると、０．１〜５０ｇ／
１０分、好ましくは０．５〜３０ｇ／１０分が好適であ
る。また、示差走査熱分析（ＤＳＣ）における主ピーク
は、低温ヒートシール性や滑り性を勘案すると１２０〜
１５０℃、好ましくは１２５〜１４５℃の範囲にあるこ
とが良好である。重量平均分子量は、開封性を勘案する
と、１〜５０万、好ましくは３万〜３５万であることが
良好である。さらに、透明性を勘案すると、前記、エチ
レン−α−オレフィンランダム共重合体との分子量比
（エチレン−α−オレフィンランダム共重合体／プロピ
レン−α−オレフィンランダム共重合体）が０．３〜
４、好ましくは０．５〜２であることが好ましい。

【００２８】ここで、上記エチレン−α−オレフィンラ
ンダム共重合体とプロピレン−α−オレフィンランダム
共重合体との配合割合は、エチレン−α−オレフィンラ
ンダム共重合体１００重量部に対してプロピレン−α−
オレフィンランダム共重合体が１０〜１００重量部、好
ましくは１５〜９０重量部である。プロピレン−α−オ
レフィンランダム共重合体の配合量が１０重量部より少
ない場合は、ヒートシールした際の開封性が低下し、ま
た、１００重量部より多い場合は、フィルムのすべり
性、開封性が低下するために好ましくない。

【００２９】エチレン−α−オレフィンランダム共重合
体とプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体との
混合は、如何なる方法により実施しても良いが、通常は
各共重合体のペレットをミキサー混合するか、各共重合
体のパウダーおよび／またはペレットを加熱溶融状態で
配合した後、押出し混練機により混練する方法により実
施するのが良好である。

【００３０】また、上記ポリオレフィン組成物層には、
本発明に関する物性を阻害しない程度、他の樹脂を配合
することができる。配合量は、２０重量部以下、さらに
は１５重量部以下が好ましい。他の樹脂としては、特に
制限されないが、例えば、エチレン、ブテン等のオレフ
ィンの単独重合体または共重合体、或いはこれらの２種
以上の混合物が好適である。特に、密度０．９１〜０．
９５ｇ／ｃｍ³のポリエチレンは、サージングの低減、
透明性の向上の効果があり好ましい。

【００３１】以上の構成の積層フィルムは、上記II）ポ
リオレフィン組成物層をヒートシール層として機能さ
せ、開封性の良好なヒートシールフィルムとして使用し
ても良いが、本発明では、さらに、該ポリオレフィン組
成物層の表面に、かかる樹脂層とは異なる樹脂成分から
なるヒートシール性樹脂層を積層させて用いても良い。
その場合においても、得られる多層フィルムは、ヒート
シールされた結合部を引き剥がす際には、上記II）ポリ
オレフィン組成物層が、優れた開封性で剥離する。

【００３２】ここで、ヒートシール性樹脂としては、特
に制限されるものではないが、フィルムの滑り性等が向
上することから、密度が０．９１〜０．９５ｇ／ｃｍ³
であるポリエチレン、および／またはプロピレンに基づ
く単量体単位を８５〜９９モル％含むプロピレン系ラン
ダム共重合体が好適に使用される。このような樹脂から
なるヒートシール性樹脂層には、ポリオレフィン組成物
層に基材層から移行した帯電防止剤が、同様に良好に移
行してくるため、表面には十分な帯電防止性が付与され
る。

【００３３】上記ポリエチレンとしては、フィルムの滑
り性、ヒートシール性の他、透明性の良さを勘案する
と、密度が０．９１〜０．９５ｇ／ｃｍ³が好ましく、
さらには、０．９１５〜０．９４ｇ／ｃｍ³であること
がより好ましい。また、製膜性等を勘案すると、密度が
１９０℃におけるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、
０．１〜２０ｇ／１０分であることが好ましく、さらに
は０．５〜１５ｇ／１０分であることがより好ましい。
また、かかるポリエチレンは、通常、示差走査熱分析
（ＤＳＣ）における主ピークが、１１５〜１３０℃であ
るのが、一般的である。

【００３４】こうした、ポリエチレンを具体的に例示す
ると、エチレンの単独重合体、エチレン−α−オレフィ
ン共重合体、あるいはこれらの混合物等を用いることが
できる。特に、延伸加工性の面から、エチレン−α−オ
レフィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレンが好
ましい。

【００３５】一方、プロピレンに基づく単量体単位を８
５〜９９モル％含むプロピレン系ランダム共重合体にお
ける、プロピレン以外の単量体単位としては、プロピレ
ンと共重合可能な他の公知の単量体単位が制限なく採用
できる。好適には、エチレン、ブテン、ペンテン、メチ
ルブテン、ヘキセン、メチルペンテン、オクテン等の炭
素数が２および４〜１２のα−オレフィンに基づく単量
体単位が挙げられ、これらは１種または２種以上を組み
合わせて採用しても良い。かかる、プロピレン系ランダ
ム共重合体としては、具体的にはプロピレン−エチレン
共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン三元共重合
体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−ヘキセ
ン共重合体、あるいはこれらの混合物等を用いることが
できる。

【００３６】ここで、プロピレン系ランダム共重合体中
のプロピレンに基づく単量体単位の含有割合は、フィル
ムの滑り性、ヒートシール性の良好さから８５〜９９モ
ル％が好ましく、さらに９０〜９８モル％であることが
好ましい。また、製膜性等を勘案すると、このプロピレ
ン系ランダム共重合体は、２３０℃におけるＭＦＲが
０．１〜２０ｇ／１０分であることが好ましく、さらに
は、０．５〜１５ｇ／１０分であることがより好まし
い。さらに、このプロピレン系ランダム共重合体は示差
走査熱分析（ＤＳＣ）における主ピークが、１２５〜１
５５℃、好ましくは、１３０〜１５０℃の範囲にあるこ
とが良好である。

【００３７】上記ヒートシール性樹脂層には、本発明に
関する物性を阻害しない程度、他の樹脂を配合すること
ができる。配合量は、２０重量％以下、さらには１５重
量％以下が好ましい。他の樹脂としては、特に制限され
ないが、例えばプロピレン、エチレン、ブテン等のオレ
フィンの単独重合体または共重合体、或いはこれらの２
種以上の混合物が好適である。特に、低温ヒートシール
性の向上が得られることから、ブテンに基づく単量体単
位の含量が１０〜３０モル％のプロピレン−ブテンラン
ダム共重合体、プロピレンに基づく単量体単位の含量が
１０〜３０モル％のブテン−プロピレンランダム共重合
体、密度が０．８５以上０．９１未満のエチレン−α−
オレフィンランダム共重合体等が好ましい。

【００３８】なお、上記ヒートシール性樹脂層は、２層
以上の複層として設けても良い。

【００３９】本発明の積層フィルムにおいて、各層を構
成する樹脂には、必要に応じてアンチブロッキング剤、
防曇剤、酸化防止剤、光安定剤、結晶核剤、滑剤等の公
知の添加剤を配合させて用いても良い。また、ポリオレ
フィン組成物層には、基材層と同様に帯電防止剤を配合
しても良い。また、ポリオレフィン組成物層の表面に、
さらにヒートシール性の樹脂層を積層する場合において
も、該ヒートシール性樹脂層に帯電防止剤を配合しても
良い。

【００４０】本発明において、以上の構成にある積層フ
ィルムの厚みは、特に制限されるものではないが、通常
は、１０〜２５０μｍ、好適には１５〜１２０μｍであ
るのが好ましい。このうち前記、ポリオレフィン組成物
層の厚みは、一般には０．５〜１５μｍの範囲から適宜
選択され、１．０〜１０μｍであることが好ましい。
０．５μｍより小さいと開封性が低下する傾向がある。
ヒートシール性樹脂層を設けて多層フィルムとする場合
において該層の厚みは、帯電防止性、さらには滑り性、
製膜性等を勘案すると、０．１〜１０μｍであることが
好ましく、さらには０．５〜５μｍであることがより好
ましい。

【００４１】以上の層構成の本発明の積層フィルムに
は、基材層側表面にコロナ放電処理が施される。コロナ
放電処理をポリオレフィン組成物層側表面に施したので
は、基材層側表面に十分な帯電防止性を付与することが
困難になる。コロナ放電処理は、通常プラスチックフィ
ルム表面に接着性を付与するために行われる処理方法と
何等変わりなく行うことが出来る。処理密度は特に制限
を受けるものではないが、一般には１Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²
〜１００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²であることが好ましい。より
好ましくは、２０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ²〜５０Ｗ・ｍｉｎ／
ｍ²である。コロナ放電処理を行う雰囲気は、特に制限
されるものではなく、たとえば、空気、窒素ガス、炭酸
ガス、アルゴンガス等の雰囲気で行うことができる。通
常は、空気中で行うのが一般的である。

【００４２】本発明において、積層フィルムに成形する
方法は、特に制限されるものではなく如何なる方法によ
っても良い。一般には、各層ごとに、構成樹脂の粉体ま
たはペレットを他の成分と共に十分に混合した後、本発
明の積層フィルムの層構成になるように、共押出しし、
一軸延伸または二軸に延伸し、得られた積層フィルムの
基材層側表面にコロナ放電処理を施す方法が挙げられ
る。また、基材層を溶融押出して、一軸延伸し、その上
にポリオレフィン組成物層、さらに必要によりヒートシ
ール性樹脂層を溶融押出しして、必要により上記一軸延
伸の方向と直角方向に延伸し、得られた積層フィルムの
基材層側表面にコロナ放電処理を施す方法等が採用され
る。

【００４３】

【発明の効果】本発明の積層フィルムは、滑り性、透明
性、ヒートシール性が良好であり、ヒートシールフィル
ムとして用いた場合、融着された結合部を引き剥す際
に、両フィルムがスムーズに剥離し、開封が乱暴に行わ
れたり、高速で引っ張られて行われた時にも基材層切れ
が生じ難い。通常、１５ｍｍ幅のヒートシール面におい
て、引張試験機を用いて引張速度１０００ｍｍ／分で、
結合部を引っ張って９０度Ｔ剥離させた時のヒートシー
ル強度が３００ｇ／１５ｍｍ程度以上ある温度から、基
材層に用いたプロピレン−α−オレフィンランダム共重
合体の融解温度までの温度にて、ヒートシールされて使
用される。その場合、その場合、３００〜８００ｇ／１
５ｍｍ程度の引張強度で上記良好な剥離が生じる。

【００４４】そして、本発明の積層フィルムは、その両
フィルム表面に良好な帯電防止性を有しており、埃の付
着や、静電気帯電による危険性がない。

【００４５】

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例を掲げて説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。

【００４６】実施例及び比較例において使用した樹脂お
よび帯電防止剤は、表１、２に示すものである。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【表２】

【００４９】また、以下の実施例及び比較例において用
いた測定方法は次の方法により実施した。

【００５０】（１）重量平均分子量（Ｍｗ）ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法
により測定した。ウォーターズ社製ＧＰＣ−１５０Ｃに
よりＯ−ジクロルベンゼンを溶媒とし、１３５℃で行っ
た。用いたカラムは、東ソー製ＴＳＫｇｅｌＧＭＨ
６−ＨＴ、ゲルサイズ１０〜１５μｍである。較正曲線
は標準試料として重量平均分子量が９５０、２９００、
１万、５万、４９．８万、２７０万、６７５万のポリス
チレンを用いて作成した。

【００５１】（２）共重合組成¹³ Ｃ−ＮＭＲスペクトルを用いて算出した。

【００５２】（３）メルトフローレートＪＩＳＫ７２１０に準じて測定した。

【００５３】（４）温度上昇溶離分別法（ＴＲＥＦ）に
よる結晶性の測定センシュー科学社製の自動ＴＲＥＦ装置ＳＳＣ−７３０
０ＡＴＲＥＦを用い、次の条件で測定した。

【００５４】溶媒：オルトジクロロベンゼン流速：１５０ｍｌ／時間昇温速度：４℃／時間検出器：赤外検出器測定波数：３．４１μｍカラム：センシュー科学社製「パックドカラム３０φ」３０ｍｍφ×３００ｍｍ濃度：１ｇ／１２０ｍｌ注入量：１００ｍｌこの場合、カラム内の試料溶液を１４５℃で導入した
後、２℃／時間の速度で１０℃まで除冷して試料ポリマ
ーを充填剤表面に吸着させた後、カラム温度を上記条件
で昇温することにより、各温度で溶出してきたポリマー
濃度を赤外検出器で測定した。

【００５５】（５）ＤＳＣによる主ピークの測定約５〜６ｍｇの試料を評量後、アルミパンに封入し、示
差熱量計にて２０ｍｌ／ｍｉｎの窒素気流中で室温から
２３５℃または２７０℃まで昇温し、これらの温度で１
０分間保持し、次いで１０℃／ｍｉｎで室温まで冷却す
る。この後、昇温速度１０℃／ｍｉｎで得られる融解曲
線により、主ピークの温度を測定した。

【００５６】（６）透明性ＪＩＳ−Ｋ６７１４に準じ、フィルムのヘイズ値を測定
した。

【００５７】（７）ヒートシール開始温度フィルムのヒートシール面同士を、５×２００ｍｍのヒ
ートシールバーを用い、各設定温度（８０℃から１５５
℃まで５℃毎に設定）においてヒートシール圧力１ｋｇ
／ｃｍ²、ヒートシール時間１．０秒の条件でシール
し、得られたシール片から１５ｍｍ幅のサンプルを切り
取り、引張試験機を用いて引張速度１０００ｍｍ／分
で、結合部を引っ張って９０度Ｔ剥離させ、そのときの
強度を測定した。結果は５サンプルの平均値とした。以
上の方法で求めたヒートシール温度とヒートシール強度
の曲線から、ヒートシール強度が３００ｇ／１５ｍｍの
温度をヒートシール開始温度として求めた。

【００５８】（８）滑り性フィルム製膜後、４０℃で２日間養生後に、基材層側表
面の動摩擦係数を、ＡＳＴＭ−Ｄ−１８９４の動摩擦係
数測定法に準拠して測定した。

【００５９】（９）引張弾性率フィルムを長手方向、１０ｍｍ幅の短柵状に切断した。
得られたサンプルについて、測定長を２０ｍｍとして引
張試験機によって、引張速度２０ｍｍ／分、チャート速
度２０００ｍｍ／分で引っ張り、その立ち上がり角度を
チャート紙に記録した。基点より２０ｍｍの点で垂線を
引き、接線との交点の強度を読みとり、下記式により引
張弾性率を算出した。

【００６０】

【数１】

【００６１】（１０）帯電防止性温度２３℃、湿度５０％ＲＨの大気中で東洋製機製表面
固有抵抗器を用いて電圧５００Ｖをフィルムに印加し、
フィルム表面の表面固有抵抗値を測定した。

【００６２】（１１）開封性（オートグラフ）ヒートシール開始温度より２０℃高い温度にて、フィル
ムのヒートシール面同士を１．５×１．０ｃｍの面積で
ヒートシールしたサンプルについて、引張試験機を用い
て引張速度１０００ｍｍ／分で結合部を引っ張って９０
度Ｔ剥離させ、その剥離状態を観察した。測定した合計
３０サンプルのうち、結合部がスムーズに剥離せず、基
材層切れが生じたものの数を数えた。判定基準は以下の
とうりである。

【００６３】

【表３】

【００６４】（１２）開封性（ピロー袋）（株）東京自働機械製作所製縦ピロー機ＴＷＸ１Ｎにて
縦シール圧＝２．０ｋｇ／ｃｍ²、横シール圧＝１．５
ｋｇ／ｃｍ²、製袋速度＝６０ｒｐｍ、シール温度＝１
３５℃にて３０サンプル袋を製袋し、手により開封し
た。測定した合計３０サンプルのうち、結合部がスムー
ズに剥離せず、基材層切れが生じたものの数を数えた。
判定基準は以下のとうりである。

【００６５】

【表４】

【００６６】（１３）耐スクラッチ性（スクラッチヘイ
ズ）フィルムを擦り合わした際の傷付き易さを評価するた
め、２枚のフィルムを用意し、一方のフィルム（２０×
３０ｃｍ）を下部フィルムとして固定した。他方のフィ
ルムを上部フィルムとし、上部フィルムの直径１０ｃｍ
の円の面積上に４．６ｋｇの荷重をかけて下部フィルム
を接触させ、上部フィルムを２０ｃｍ間水平に往復５回
擦り合わした。上記の操作を行う前後のヘイズ値を測定
し、ヘイズ値が少ないほど傷付きにくいと評価した。判
定基準は以下のとうりである。

【００６７】

【表５】

【００６８】実施例１〜１４比較例１〜５表６に示す樹脂及び帯電防止剤からなる基材層用組成物
をＴダイ押出機を用い、２８０℃で加熱溶融下シート状
に押出し、チルロール上で冷却固化した後、加熱ロール
延伸機により４倍に延伸し、一軸延伸シートを得た。次
いで、表６に示すポリオレフィンからなるポリオレフィ
ン組成物を、Ｔダイ押出し機を用いて２６０℃で加熱溶
融下、シート状に押出し、前記一軸延伸シートとロール
上で貼り合わせて２層シートを得、ひき続き横延伸機
で、９倍に延伸した。その後、フィルムの基材層表面に
３０Ｗ／min・ｍ²のコロナ処理を行った。尚、上記ポリ
オレフィン組成物中には、原料樹脂１００重量部に対
し、平均粒径２μｍの球状ポリメチルメタクリレート粒
子０．５重量部、エルカ酸アミド０．５重量部をそれぞ
れ配合させた。得られた積層フィルムの物性を測定し、
結果を表７に示した。

【００６９】

【表６】

【００７０】

【表７】

【００７１】実施例１５〜１９実施例２と同じ基材層用組成物をＴダイ押出し機を用
い、２８０℃で加熱溶融下シート状に押出し、チルロー
ル上で冷却固化した後、加熱ロール延伸機により４倍に
延伸し、一軸延伸シートを得た。次いで、実施例２と同
じポリオレフィン組成物（中間層用）及び表８に示す樹
脂からなるヒートシール性樹脂層用樹脂（外表面層用）
を、Ｔダイ押出し機を用いて２６０℃で加熱溶融下、シ
ート状に共押出し、前記一軸延伸シートとロール上で貼
り合わせて３層シートを得、ひき続き横延伸機で、９倍
に延伸した。その後、フィルムの基材層側表面に３０Ｗ
／min・ｍ²のコロナ処理を行った。尚、ヒートシール性
樹脂層中には、原料樹脂１００重量部に対し、平均粒径
２μｍの球状ポリメチルメタクリレート粒子０．５重量
部、エルカ酸アミド０．５重量部をそれぞれ配合させ
た。

【００７２】得られた多層フィルムの物性を測定し、結
果を表９に示した。

【００７３】

【表８】

【００７４】

【表９】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ０８Ｌ 23/10 Ｃ０８Ｌ 23/10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】I）ａ）プロピレンに基づく単量体単位の含量が９６〜９９モル％、プロピレン以外のα−オレフィンに基づく単量体単位の含量が１〜４モル％であるプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体１００重量部ｂ）帯電防止剤０．０５〜２重量部からなり延伸されてなる基材層の片面に、 II）ｃ）エチレンに基づく単量体単位の含量が５０〜９０モル％、エチレン以外の単量体単位に基づく単量体単位の含量が１０〜５０モル％であるエチレン−α −オレフィンランダム共重合体１００重量部ｄ）プロピレンに基づく単量体単位の含量が８０〜９９モル％、プロピレン以外のα−オレフィンの単量体単位の含量が１〜２０モル％であるプロピレン−α −オレフィンランダム共重合体１０〜１００重量部からなるポリオレフィン組成物層が積層されてなり、基
材層側表面にコロナ放電処理が施されてなる積層フィル
ム。
【請求項２】帯電防止剤が下記式（１）で示されるアミ
ン化合物及び／または下記式（２）で示されるアミド化
合物である請求項１記載の積層フィルム。Ｒ¹−Ｎ[（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_nＲ²]₂ （１）Ｒ⁴−ＣＯ−Ｎ[（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_mＲ⁵]₂ （２）（但し、Ｒ¹、Ｒ⁴は炭素数５〜２２の脂肪族炭化水素基
を示し、ｎ、ｍは１〜３の整数を示し、Ｒ²、Ｒ⁵はＨま
たはＣＯＲ³（Ｒ³は炭素数５〜２２の脂肪族炭化水素基
を示す。）を示す。
【請求項３】請求項１又は請求項２記載の積層フィルム
におけるII）ポリオレフィン組成物層の表面に、さらに III）ヒートシール性樹脂層が積層されてなる多層フィ
ルム。