JPH11242062A - 電子部品の検査方法および装置 - Google Patents
電子部品の検査方法および装置Info
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- JPH11242062A JPH11242062A JP10060582A JP6058298A JPH11242062A JP H11242062 A JPH11242062 A JP H11242062A JP 10060582 A JP10060582 A JP 10060582A JP 6058298 A JP6058298 A JP 6058298A JP H11242062 A JPH11242062 A JP H11242062A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/64—Testing of capacitors
-
- G—PHYSICS
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】外部電極を傷付けずに、測定端子と電子部品の
外部電極との接触性を確保することができる電子部品の
検査方法および装置を提供する。 【解決手段】ディスクリート型電子部品１の外部電極
２，３に測定端子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂを押しつ
け、電気信号源８ａ，８ｂから測定端子に絶縁皮膜を破
壊しうる電気信号を印加すると、測定端子または外部電
極上の絶縁皮膜がクリーニングされ、測定端子と外部電
極との接触抵抗が低下して確実に導通する。絶縁皮膜を
クリーニングした後、測定端子を外部電極に押し当てた
まま測定器９から測定信号を流し、電子部品１に流れる
信号を検出することで電子部品の特性を検査する。
外部電極との接触性を確保することができる電子部品の
検査方法および装置を提供する。 【解決手段】ディスクリート型電子部品１の外部電極
２，３に測定端子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂを押しつ
け、電気信号源８ａ，８ｂから測定端子に絶縁皮膜を破
壊しうる電気信号を印加すると、測定端子または外部電
極上の絶縁皮膜がクリーニングされ、測定端子と外部電
極との接触抵抗が低下して確実に導通する。絶縁皮膜を
クリーニングした後、測定端子を外部電極に押し当てた
まま測定器９から測定信号を流し、電子部品１に流れる
信号を検出することで電子部品の特性を検査する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はディスクリート型電
子部品の特性検査において、測定端子と電子部品の外部
電極との接触性を確保する方法および装置に関するもの
である。
子部品の特性検査において、測定端子と電子部品の外部
電極との接触性を確保する方法および装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】例えば、コンデンサの絶縁抵抗測定で
は、測定電圧を被測定用コンデンサに印加し、十分に充
電された後のコンデンサの漏れ電流を測定することによ
り、絶縁抵抗を測定している。当然ながら、良品のコン
デンサは漏れ電流が少ない。しかし、漏れ電流が少ない
状態は測定端子がコンデンサの外部電極に十分に接触し
ていない時でも発生する。このため、測定端子を外部電
極に確実に接触させる必要があるが、測定端子や外部電
極上には酸化物や有機物による絶縁皮膜が形成されるこ
とがあり、測定端子と外部電極との電気的導通の障害と
なっている。
は、測定電圧を被測定用コンデンサに印加し、十分に充
電された後のコンデンサの漏れ電流を測定することによ
り、絶縁抵抗を測定している。当然ながら、良品のコン
デンサは漏れ電流が少ない。しかし、漏れ電流が少ない
状態は測定端子がコンデンサの外部電極に十分に接触し
ていない時でも発生する。このため、測定端子を外部電
極に確実に接触させる必要があるが、測定端子や外部電
極上には酸化物や有機物による絶縁皮膜が形成されるこ
とがあり、測定端子と外部電極との電気的導通の障害と
なっている。
【０００３】従来では、このような絶縁皮膜による問題
を克服するため、下記のような方法を組み合わせて実施
していた。 測定端子形状を楔形とし、電子部品の外部電極の絶縁
皮膜を破って接触させる方法。 測定端子の押し付け圧を大きくすることで、電子部品
の外部電極の表面を陥没させ、接触性を得る方法。 測定端子を当てる際、電子部品の外部電極の表面を擦
らせることで、測定端子や電子部品の外部電極の表面の
絶縁皮膜を取り除き、接触させる方法。
を克服するため、下記のような方法を組み合わせて実施
していた。 測定端子形状を楔形とし、電子部品の外部電極の絶縁
皮膜を破って接触させる方法。 測定端子の押し付け圧を大きくすることで、電子部品
の外部電極の表面を陥没させ、接触性を得る方法。 測定端子を当てる際、電子部品の外部電極の表面を擦
らせることで、測定端子や電子部品の外部電極の表面の
絶縁皮膜を取り除き、接触させる方法。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような機械的方法により接触性の確保を図っていたた
め、下記のような問題点が発生していた。 １）電子部品の外部電極に著しい傷が残り、電子部品の
使用時、半田付け性が劣化することがある。 ２）測定端子の摩耗が激しく、頻繁に交換が必要となる
ことがある。 ３）部品の小型化に伴ってチップ化した電子部品では、
外部電極もその外径に比例して狭小となる。そのため、
測定端子との接触面積が十分に取れず、接触性を改善し
にくい。
ような機械的方法により接触性の確保を図っていたた
め、下記のような問題点が発生していた。 １）電子部品の外部電極に著しい傷が残り、電子部品の
使用時、半田付け性が劣化することがある。 ２）測定端子の摩耗が激しく、頻繁に交換が必要となる
ことがある。 ３）部品の小型化に伴ってチップ化した電子部品では、
外部電極もその外径に比例して狭小となる。そのため、
測定端子との接触面積が十分に取れず、接触性を改善し
にくい。
【０００５】そこで、本発明の目的は、上記のような機
械的方法を用いずに、測定端子と電子部品の外部電極と
の接触性を確保することができる電子部品の検査方法お
よび装置を提供することにある。
械的方法を用いずに、測定端子と電子部品の外部電極と
の接触性を確保することができる電子部品の検査方法お
よび装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、ディスクリート型電子部
品の外部電極に測定端子を押し当て、測定端子を介して
測定信号を与えることにより、電子部品の特性を検査す
る方法において、測定端子を外部電極に押し当てた状態
で、測定端子に測定端子または外部電極上の絶縁皮膜を
破壊しうる電気信号を印加する第１の工程と、第１の工
程の後、測定端子を外部電極に押し当てたまま測定信号
を流すことにより、電子部品の特性を検査する第２の工
程と、を有するものである。
め、請求項１に記載の発明は、ディスクリート型電子部
品の外部電極に測定端子を押し当て、測定端子を介して
測定信号を与えることにより、電子部品の特性を検査す
る方法において、測定端子を外部電極に押し当てた状態
で、測定端子に測定端子または外部電極上の絶縁皮膜を
破壊しうる電気信号を印加する第１の工程と、第１の工
程の後、測定端子を外部電極に押し当てたまま測定信号
を流すことにより、電子部品の特性を検査する第２の工
程と、を有するものである。
【０００７】測定端子を電子部品の外部電極に押しつ
け、測定端子に所定の電気信号を印加すると、測定端子
または外部電極上の絶縁皮膜が破壊される。絶縁破壊に
よって絶縁皮膜がクリーニングされ、測定端子と外部電
極との接触抵抗が低下して確実に導通する。絶縁皮膜を
クリーニングした後、測定端子を外部電極に押し当てた
まま測定端子に測定信号を流し、電子部品に流れる信号
を検出することで電子部品の特性を検査する。このよう
にすれば、機械的方法を用いずに測定端子と外部電極と
を確実に導通させることができ、特性を正確に検査でき
る。しかも、測定端子を外部電極に必要以上に強く押し
つける必要がないので、狭小な外部電極を有する小型の
電子部品にも適用できる。
け、測定端子に所定の電気信号を印加すると、測定端子
または外部電極上の絶縁皮膜が破壊される。絶縁破壊に
よって絶縁皮膜がクリーニングされ、測定端子と外部電
極との接触抵抗が低下して確実に導通する。絶縁皮膜を
クリーニングした後、測定端子を外部電極に押し当てた
まま測定端子に測定信号を流し、電子部品に流れる信号
を検出することで電子部品の特性を検査する。このよう
にすれば、機械的方法を用いずに測定端子と外部電極と
を確実に導通させることができ、特性を正確に検査でき
る。しかも、測定端子を外部電極に必要以上に強く押し
つける必要がないので、狭小な外部電極を有する小型の
電子部品にも適用できる。
【０００８】絶縁破壊しうる電気信号は、絶縁皮膜の組
成や厚みによって異なるが、例えば２０〜１００００Ｖ
／μｍ程度の電圧を印加することで、絶縁破壊が起こる
と考えられる。電気信号は直流電圧または交流電圧のい
ずれでもよいし、両者の組み合わせ（例えば直流電圧に
交流電圧を重畳する）とすることで、接触性をより効果
的に確保することも可能である。また、電気信号の印加
方法は、連続印加であってもよいし、断続印加であって
もよい。
成や厚みによって異なるが、例えば２０〜１００００Ｖ
／μｍ程度の電圧を印加することで、絶縁破壊が起こる
と考えられる。電気信号は直流電圧または交流電圧のい
ずれでもよいし、両者の組み合わせ（例えば直流電圧に
交流電圧を重畳する）とすることで、接触性をより効果
的に確保することも可能である。また、電気信号の印加
方法は、連続印加であってもよいし、断続印加であって
もよい。
【０００９】電気信号を印加する方法として、請求項２
のように、第１の工程において、上記電子部品の各外部
電極に対してそれぞれ２本ずつ測定端子を押し当て、同
一の外部電極に接触する２本の測定端子間に電気信号を
印加するのが望ましい。つまり、一対の外部電極を有す
る電子部品の場合、これら外部電極の間に絶縁破壊を起
こさせる電気信号を印加すると、電子部品本体に電流が
流れ、その電気的特性に悪影響を及ぼす可能性がある
が、請求項２のように外部電極のみに電気信号を印加す
るようにすれば、電子部品本体には電気信号が流れな
い。そのため、電子部品の種類に関係なく絶縁皮膜を破
壊することができる。
のように、第１の工程において、上記電子部品の各外部
電極に対してそれぞれ２本ずつ測定端子を押し当て、同
一の外部電極に接触する２本の測定端子間に電気信号を
印加するのが望ましい。つまり、一対の外部電極を有す
る電子部品の場合、これら外部電極の間に絶縁破壊を起
こさせる電気信号を印加すると、電子部品本体に電流が
流れ、その電気的特性に悪影響を及ぼす可能性がある
が、請求項２のように外部電極のみに電気信号を印加す
るようにすれば、電子部品本体には電気信号が流れな
い。そのため、電子部品の種類に関係なく絶縁皮膜を破
壊することができる。
【００１０】また、請求項３のように、第１の工程で絶
縁皮膜を破壊すると同時に、測定端子と外部電極との間
に流れる電流により、測定端子と外部電極との接触検出
を行なうのが望ましい。この場合には、接触性の改善
と、接触性の確認とを同時に行なうことができるので、
作業効率が向上する。
縁皮膜を破壊すると同時に、測定端子と外部電極との間
に流れる電流により、測定端子と外部電極との接触検出
を行なうのが望ましい。この場合には、接触性の改善
と、接触性の確認とを同時に行なうことができるので、
作業効率が向上する。
【００１１】請求項４に記載の発明は、ディスクリート
型電子部品の外部電極に測定端子を押し当て、測定端子
を介して測定信号を与えることにより、電子部品の特性
を検査する装置において、測定端子に測定端子または外
部電極上の絶縁皮膜を破壊しうる電気信号を印加する絶
縁破壊回路と、測定端子に測定信号を流すことにより、
電子部品に流れる信号から電子部品の特性を測定する測
定回路と、絶縁破壊回路と測定回路とを測定端子に対し
て選択的に接続する切換手段とを備えたものである。こ
のように構成することで、請求項１に記載された検査方
法を簡単な回路で実施できる。
型電子部品の外部電極に測定端子を押し当て、測定端子
を介して測定信号を与えることにより、電子部品の特性
を検査する装置において、測定端子に測定端子または外
部電極上の絶縁皮膜を破壊しうる電気信号を印加する絶
縁破壊回路と、測定端子に測定信号を流すことにより、
電子部品に流れる信号から電子部品の特性を測定する測
定回路と、絶縁破壊回路と測定回路とを測定端子に対し
て選択的に接続する切換手段とを備えたものである。こ
のように構成することで、請求項１に記載された検査方
法を簡単な回路で実施できる。
【００１２】請求項５に記載のように、電子部品の各外
部電極に対してそれぞれ２本ずつ接触する測定端子を設
け、同一の外部電極に接触する２本の測定端子間に電気
信号を印加するように構成すれば、請求項２と同様な効
果を奏する。
部電極に対してそれぞれ２本ずつ接触する測定端子を設
け、同一の外部電極に接触する２本の測定端子間に電気
信号を印加するように構成すれば、請求項２と同様な効
果を奏する。
【００１３】請求項６のように、絶縁破壊回路に流れる
電流により、測定端子と外部電極との接触検出を行なう
接触検出回路を設ければ、請求項３と同様に、接触性の
改善と接触性の確認とを同時に行なうことができる。
電流により、測定端子と外部電極との接触検出を行なう
接触検出回路を設ければ、請求項３と同様に、接触性の
改善と接触性の確認とを同時に行なうことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明にかかる検査装置の
第１実施例を示す。被検体１であるディスクリート型電
子部品としては、例えばコンデンサ、抵抗器、チップコ
イルなどが用いられる。図１において、被検体１の両端
には外部電極２，３が設けられ、これら外部電極２，３
に対してそれぞれ１本の測定端子４，５が接触可能とな
っている。測定端子４，５は切換器６，７を介して電気
信号源８と測定器９とに選択的に接続されるようになっ
ている。
第１実施例を示す。被検体１であるディスクリート型電
子部品としては、例えばコンデンサ、抵抗器、チップコ
イルなどが用いられる。図１において、被検体１の両端
には外部電極２，３が設けられ、これら外部電極２，３
に対してそれぞれ１本の測定端子４，５が接触可能とな
っている。測定端子４，５は切換器６，７を介して電気
信号源８と測定器９とに選択的に接続されるようになっ
ている。
【００１５】電気信号源８は、測定端子４，５や外部電
極２，３上に形成される酸化物や有機物による絶縁皮膜
を破壊しうる電気信号を発生するものであり、絶縁皮膜
の単位厚み当たりの電圧が例えば２０〜１００００Ｖ／
μｍ程度となるように、直流または交流の電圧を発生す
る。
極２，３上に形成される酸化物や有機物による絶縁皮膜
を破壊しうる電気信号を発生するものであり、絶縁皮膜
の単位厚み当たりの電圧が例えば２０〜１００００Ｖ／
μｍ程度となるように、直流または交流の電圧を発生す
る。
【００１６】測定器９は従来公知のものであり、被検体
１に測定信号を流し、被検体１に流れる信号から被検体
１の特性を測定するものである。例えば被検体１がコン
デンサの場合、直流電源と被検体１に流れる漏れ電流を
測定する測定回路とを備え、漏れ電流から被検体１の絶
縁抵抗を測定するものである。なお、測定器９は被検体
１の種類に応じて変更すればよい。
１に測定信号を流し、被検体１に流れる信号から被検体
１の特性を測定するものである。例えば被検体１がコン
デンサの場合、直流電源と被検体１に流れる漏れ電流を
測定する測定回路とを備え、漏れ電流から被検体１の絶
縁抵抗を測定するものである。なお、測定器９は被検体
１の種類に応じて変更すればよい。
【００１７】次に、上記構成からなる検査装置の動作を
説明する。まず切換器６，７を電気信号源８側へ切り換
えておき、測定端子４，５を被検体１の外部電極２，３
に押し当てると、測定端子４，５から外部電極２，３を
経て被検体１に電気信号が印加される。そのため、測定
端子４，５や外部電極２，３上に形成された酸化物や有
機物による絶縁皮膜が破壊され、測定端子４，５と外部
電極２，３とが確実に導通する。
説明する。まず切換器６，７を電気信号源８側へ切り換
えておき、測定端子４，５を被検体１の外部電極２，３
に押し当てると、測定端子４，５から外部電極２，３を
経て被検体１に電気信号が印加される。そのため、測定
端子４，５や外部電極２，３上に形成された酸化物や有
機物による絶縁皮膜が破壊され、測定端子４，５と外部
電極２，３とが確実に導通する。
【００１８】次に、測定端子４，５を被検体１の外部電
極２，３に押し当てた状態のままで、切換器６，７を測
定器９側へ切り換え、測定信号を被検体１に印加する。
これにより、被検体１に流れる信号を測定器９で検出す
ることで、被検体１の特性を測定することができる。こ
のとき、測定端子４，５と外部電極２，３とが確実に導
通しているので、被検体１の特性を正確に測定でき、誤
差が少ない。
極２，３に押し当てた状態のままで、切換器６，７を測
定器９側へ切り換え、測定信号を被検体１に印加する。
これにより、被検体１に流れる信号を測定器９で検出す
ることで、被検体１の特性を測定することができる。こ
のとき、測定端子４，５と外部電極２，３とが確実に導
通しているので、被検体１の特性を正確に測定でき、誤
差が少ない。
【００１９】上記実施例の場合には、被検体１に対して
直接的に絶縁破壊のための電流が流れるが、被検体１が
コンデンサのような容量性電子部品の場合には、電気信
号として交流電圧を印加すれば、被検体１自体のインピ
ーダンスが低くなるので、絶縁皮膜を効果的に破壊する
ことができ、接触性を促進することができる。
直接的に絶縁破壊のための電流が流れるが、被検体１が
コンデンサのような容量性電子部品の場合には、電気信
号として交流電圧を印加すれば、被検体１自体のインピ
ーダンスが低くなるので、絶縁皮膜を効果的に破壊する
ことができ、接触性を促進することができる。
【００２０】図２は本発明にかかる検査装置の第２実施
例を示し、図１と同一部品には同一符号を付して説明を
省略する。この実施例では、各外部電極２，３に対して
２本の測定端子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂが接触する
ように構成され、測定端子４ａ，５ａは第１実施例と同
様に切換器６，７を介して電気信号源８と測定器９とに
選択的に接続されるようになっている。また、測定端子
４ｂ，５ｂは切換器１０を介して互いに接続されてい
る。
例を示し、図１と同一部品には同一符号を付して説明を
省略する。この実施例では、各外部電極２，３に対して
２本の測定端子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂが接触する
ように構成され、測定端子４ａ，５ａは第１実施例と同
様に切換器６，７を介して電気信号源８と測定器９とに
選択的に接続されるようになっている。また、測定端子
４ｂ，５ｂは切換器１０を介して互いに接続されてい
る。
【００２１】第２実施例の場合、切換器６，７を電気信
号源８側へ切り換え、かつ切換器１０をＯＮした状態
で、測定端子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂを被検体１の
外部電極２，３に押し当てると、図２の破線矢印で示す
ように、絶縁破壊電流が流れる。つまり、絶縁破壊電流
は切換器１０をバイパスして流れるので、被検体１には
直接的に流れず、外部電極２，３に沿って流れるに過ぎ
ないので、被検体１の電気的特性を損なわず、かつ電気
信号と測定信号とが干渉することがない。測定端子４，
５や外部電極２，３上の絶縁皮膜を破壊した後、測定端
子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂを外部電極２，３に押し
当てた状態のままで、切換器６，７を測定器９側へ切り
換え、かつ切換器１０をＯＦＦし、測定信号を被検体１
に印加する。これにより、被検体１の特性を測定する。
号源８側へ切り換え、かつ切換器１０をＯＮした状態
で、測定端子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂを被検体１の
外部電極２，３に押し当てると、図２の破線矢印で示す
ように、絶縁破壊電流が流れる。つまり、絶縁破壊電流
は切換器１０をバイパスして流れるので、被検体１には
直接的に流れず、外部電極２，３に沿って流れるに過ぎ
ないので、被検体１の電気的特性を損なわず、かつ電気
信号と測定信号とが干渉することがない。測定端子４，
５や外部電極２，３上の絶縁皮膜を破壊した後、測定端
子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂを外部電極２，３に押し
当てた状態のままで、切換器６，７を測定器９側へ切り
換え、かつ切換器１０をＯＦＦし、測定信号を被検体１
に印加する。これにより、被検体１の特性を測定する。
【００２２】図３は本発明にかかる検査装置の第３実施
例を示し、図１と同一部品には同一符号を付して説明を
省略する。この実施例では、図２と同様に外部電極２，
３に対してそれぞれ接触する２本の測定端子４ａ，４ｂ
および５ａ，５ｂが設けられ、それぞれの組の測定端子
４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂは個別の電気信号源８ａ，
８ｂと切換器６，７を介して接続されている。
例を示し、図１と同一部品には同一符号を付して説明を
省略する。この実施例では、図２と同様に外部電極２，
３に対してそれぞれ接触する２本の測定端子４ａ，４ｂ
および５ａ，５ｂが設けられ、それぞれの組の測定端子
４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂは個別の電気信号源８ａ，
８ｂと切換器６，７を介して接続されている。
【００２３】第３実施例の場合、切換器６，７を電気信
号源８ａ，８ｂ側へ切り換えた状態で、測定端子４ａ，
４ｂおよび５ａ，５ｂを被検体１の外部電極２，３に押
し当てると、図３の破線矢印で示すように外部電極２，
３にのみ絶縁破壊電流が流れ、被検体１自身には直接的
に流れないので、被検体１の電気的特性を損なわず、電
気信号と測定信号との干渉を防止できる。また、被検体
１の外部電極２，３毎に電気信号源８ａ，８ｂが個別に
設けられている、つまり各信号源８ａ，８ｂがフローテ
ィング状態である（互いの回路のアースが相互に接続さ
れていない）ので、いずれかの測定端子４ａ，４ｂおよ
び５ａ，５ｂと外部電極２，３との接触性が悪い場合
に、不用意に測定信号以外の信号が被検体１に加わるの
を防ぐことができる。
号源８ａ，８ｂ側へ切り換えた状態で、測定端子４ａ，
４ｂおよび５ａ，５ｂを被検体１の外部電極２，３に押
し当てると、図３の破線矢印で示すように外部電極２，
３にのみ絶縁破壊電流が流れ、被検体１自身には直接的
に流れないので、被検体１の電気的特性を損なわず、電
気信号と測定信号との干渉を防止できる。また、被検体
１の外部電極２，３毎に電気信号源８ａ，８ｂが個別に
設けられている、つまり各信号源８ａ，８ｂがフローテ
ィング状態である（互いの回路のアースが相互に接続さ
れていない）ので、いずれかの測定端子４ａ，４ｂおよ
び５ａ，５ｂと外部電極２，３との接触性が悪い場合
に、不用意に測定信号以外の信号が被検体１に加わるの
を防ぐことができる。
【００２４】測定端子４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂまたは外
部電極２，３上の絶縁皮膜を破壊した後、測定端子４
ａ，４ｂ，５ａ，５ｂを外部電極２，３に押し当てた状
態のままで、切換器６，７を測定器９側へ切り換え、測
定信号を被検体１に印加することにより、被検体１の特
性を測定する。
部電極２，３上の絶縁皮膜を破壊した後、測定端子４
ａ，４ｂ，５ａ，５ｂを外部電極２，３に押し当てた状
態のままで、切換器６，７を測定器９側へ切り換え、測
定信号を被検体１に印加することにより、被検体１の特
性を測定する。
【００２５】図４は本発明にかかる検査装置の第４実施
例を示し、図１と同一部品には同一符号を付して説明を
省略する。この実施例は、図３の実施例の絶縁破壊回路
に接触検出回路を追加したものである。すなわち、フォ
トカプラ１１，１２の発光ダイオード１１ａ，１２ａが
測定端子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂと直列に接続され
ており、受光素子であるフォトトランジスタ１１ｂ，１
２ｂの一端には定電圧Ｖ0 が印加され、他端はアースさ
れている。フォトトランジスタ１１ｂ，１２ｂの一端は
ＮＯＲ回路１３の入力とも接続され、両方のフォトトラ
ンジスタ１１ｂ，１２ｂがＯＮ（ＮＯＲ回路１３の両入
力がＬレベル）の時、ＮＯＲ回路１３から接触検出信号
が出力される。つまり、絶縁破壊回路に電流が流れると
（絶縁破壊が起こると）、フォトトランジスタ１１ｂ，
１２ｂがＯＮとなり、ＮＯＲ回路１３の両入力がＬレベ
ルとなるので、ＮＯＲ回路１３の出力から測定端子４
ａ，４ｂ，５ａ，５ｂと外部電極２，３との接触検出を
行なうことができる。
例を示し、図１と同一部品には同一符号を付して説明を
省略する。この実施例は、図３の実施例の絶縁破壊回路
に接触検出回路を追加したものである。すなわち、フォ
トカプラ１１，１２の発光ダイオード１１ａ，１２ａが
測定端子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂと直列に接続され
ており、受光素子であるフォトトランジスタ１１ｂ，１
２ｂの一端には定電圧Ｖ0 が印加され、他端はアースさ
れている。フォトトランジスタ１１ｂ，１２ｂの一端は
ＮＯＲ回路１３の入力とも接続され、両方のフォトトラ
ンジスタ１１ｂ，１２ｂがＯＮ（ＮＯＲ回路１３の両入
力がＬレベル）の時、ＮＯＲ回路１３から接触検出信号
が出力される。つまり、絶縁破壊回路に電流が流れると
（絶縁破壊が起こると）、フォトトランジスタ１１ｂ，
１２ｂがＯＮとなり、ＮＯＲ回路１３の両入力がＬレベ
ルとなるので、ＮＯＲ回路１３の出力から測定端子４
ａ，４ｂ，５ａ，５ｂと外部電極２，３との接触検出を
行なうことができる。
【００２６】図５は図４の検査装置における測定タイム
チャートを示す。最初は測定端子４ａ，４ｂおよび５
ａ，５ｂを外部電極２，３から離しておき、時刻ｔ1 で
測定端子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂを外部電極２，３
に押しつけ、電気信号を印加して絶縁皮膜のクリーニン
グを行なうとともに、接触検出を行なう。時刻ｔ2 で切
換器６，７を切り換え、クリーニングと接触検出を終了
すると同時に、特性測定を開始する。時刻ｔ3 で切換器
６，７を切り換えて特性測定を終了し、その後、測定端
子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂを外部電極２，３から離
す。上記のように、電気信号によるクリーニングと並行
して接触検出を行なうようにすれば、接触性の確保と確
認とを効率よく行なうことができる。
チャートを示す。最初は測定端子４ａ，４ｂおよび５
ａ，５ｂを外部電極２，３から離しておき、時刻ｔ1 で
測定端子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂを外部電極２，３
に押しつけ、電気信号を印加して絶縁皮膜のクリーニン
グを行なうとともに、接触検出を行なう。時刻ｔ2 で切
換器６，７を切り換え、クリーニングと接触検出を終了
すると同時に、特性測定を開始する。時刻ｔ3 で切換器
６，７を切り換えて特性測定を終了し、その後、測定端
子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂを外部電極２，３から離
す。上記のように、電気信号によるクリーニングと並行
して接触検出を行なうようにすれば、接触性の確保と確
認とを効率よく行なうことができる。
【００２７】図４の例では接触検出回路としてフォトカ
プラ１１，１２を用いたが、図６のようにリレー１４を
用いることも可能である。すなわち、発光ダイオード１
１ａ，１２ａに代えて励磁コイル１４ａを用い、フォト
トランジスタ１１ｂ，１２ｂに代えてスイッチ１４ｂを
用いたものである。この場合も、フォトカプラ１１，１
２を用いた場合と同様の効果を奏する。
プラ１１，１２を用いたが、図６のようにリレー１４を
用いることも可能である。すなわち、発光ダイオード１
１ａ，１２ａに代えて励磁コイル１４ａを用い、フォト
トランジスタ１１ｂ，１２ｂに代えてスイッチ１４ｂを
用いたものである。この場合も、フォトカプラ１１，１
２を用いた場合と同様の効果を奏する。
【００２８】図７は本発明にかかる検査装置の第５実施
例を示し、図１と同一部品には同一符号を付して説明を
省略する。この実施例は、図４の実施例の変形例であ
り、フォトカプラ１１，１２の発光ダイオード１１ａ，
１２ａを絶縁破壊回路に並列に追加したものである。す
なわち、フォトカプラ１１，１２の発光ダイオード１１
ａ，１２ａが測定端子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂと並
列に接続されており、フォトトランジスタ１１ｂ，１２
ｂの入力はＡＮＤ回路１５の入力と接続されている。測
定端子４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂと外部電極２，３とが導
通していない時には、フォトトランジスタ１１ｂ，１２
ｂはＯＮとなり、ＡＮＤ回路１５の２つの入力は共にＬ
レベルである。測定端子４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂと外部
電極２，３とが導通し、絶縁破壊回路に電流が流れると
（絶縁破壊が起こると）、フォトトランジスタ１１ｂ，
１２ｂはＯＦＦとなり、ＡＮＤ回路１５の２つの入力は
共にＨレベルとなって、ＡＮＤ回路１５から接触検出信
号が出力される。この場合も、フォトカプラ１１，１２
に代えてリレーを用いることができる。
例を示し、図１と同一部品には同一符号を付して説明を
省略する。この実施例は、図４の実施例の変形例であ
り、フォトカプラ１１，１２の発光ダイオード１１ａ，
１２ａを絶縁破壊回路に並列に追加したものである。す
なわち、フォトカプラ１１，１２の発光ダイオード１１
ａ，１２ａが測定端子４ａ，４ｂおよび５ａ，５ｂと並
列に接続されており、フォトトランジスタ１１ｂ，１２
ｂの入力はＡＮＤ回路１５の入力と接続されている。測
定端子４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂと外部電極２，３とが導
通していない時には、フォトトランジスタ１１ｂ，１２
ｂはＯＮとなり、ＡＮＤ回路１５の２つの入力は共にＬ
レベルである。測定端子４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂと外部
電極２，３とが導通し、絶縁破壊回路に電流が流れると
（絶縁破壊が起こると）、フォトトランジスタ１１ｂ，
１２ｂはＯＦＦとなり、ＡＮＤ回路１５の２つの入力は
共にＨレベルとなって、ＡＮＤ回路１５から接触検出信
号が出力される。この場合も、フォトカプラ１１，１２
に代えてリレーを用いることができる。
【００２９】上記実施例では、測定信号を印加する回路
と、絶縁破壊を起こさせる電気信号を印加する回路とを
切換器によって選択的に切り換えるようにしたが、電気
信号が測定信号に対して干渉しないように、測定信号と
電気信号の印加タイミングをずらせば、切換器を省略す
ることも可能である。図４〜図７の例では、絶縁破壊回
路中に接触検出回路を設けるようにしたが、接触検出回
路を絶縁破壊回路とは別に設け、切換器によって切り換
えるようにしてもよい。接触検出方法としては、例えば
測定端子に交流電流を流す方法など、種々の方法を用い
ることができる。また、被検体の特性を測定する方法
も、直流電圧，交流電圧を印加する方法のほか、被検体
の種類に応じて種々の方法を用いることができる。
と、絶縁破壊を起こさせる電気信号を印加する回路とを
切換器によって選択的に切り換えるようにしたが、電気
信号が測定信号に対して干渉しないように、測定信号と
電気信号の印加タイミングをずらせば、切換器を省略す
ることも可能である。図４〜図７の例では、絶縁破壊回
路中に接触検出回路を設けるようにしたが、接触検出回
路を絶縁破壊回路とは別に設け、切換器によって切り換
えるようにしてもよい。接触検出方法としては、例えば
測定端子に交流電流を流す方法など、種々の方法を用い
ることができる。また、被検体の特性を測定する方法
も、直流電圧，交流電圧を印加する方法のほか、被検体
の種類に応じて種々の方法を用いることができる。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、ディスクリート型電子部品の特性検査時に、絶
縁皮膜を電気的に破壊するようにしたので、測定端子の
接触性を確保できるとともに、電子部品の外部電極や測
定端子に与える摩耗や傷を最小限にでき、信頼性の高い
検査装置を実現できる。
よれば、ディスクリート型電子部品の特性検査時に、絶
縁皮膜を電気的に破壊するようにしたので、測定端子の
接触性を確保できるとともに、電子部品の外部電極や測
定端子に与える摩耗や傷を最小限にでき、信頼性の高い
検査装置を実現できる。
【図１】本発明にかかる検査装置の第１実施例の回路図
である。
である。
【図２】本発明にかかる検査装置の第２実施例の回路図
である。
である。
【図３】本発明にかかる検査装置の第３実施例の回路図
である。
である。
【図４】本発明にかかる検査装置の第４実施例の回路図
である。
である。
【図５】図４に示された検査装置の測定タイムチャート
図である。
図である。
【図６】図４に示された実施例の一部変更図である。
【図７】本発明にかかる検査装置の第５実施例の回路図
である。
である。
１ 被検体（電子部品） ２，３ 外部電極 ４，５ 測定端子 ６，７ 切換器 ８ 電気信号源 ９ 測定器
Claims (6)
- 【請求項１】ディスクリート型電子部品の外部電極に測
定端子を押し当て、測定端子を介して測定信号を与える
ことにより、電子部品の特性を検査する方法において、 測定端子を外部電極に押し当てた状態で、測定端子に測
定端子または外部電極上の絶縁皮膜を破壊しうる電気信
号を印加する第１の工程と、 第１の工程の後、測定端子を外部電極に押し当てたまま
測定信号を流すことにより、電子部品の特性を検査する
第２の工程と、を有する検査方法。 - 【請求項２】上記第１の工程において、上記電子部品の
各外部電極に対してそれぞれ２本ずつ測定端子を押し当
て、同一の外部電極に接触する２本の測定端子間に電気
信号を印加することを特徴とする請求項１に記載の検査
方法。 - 【請求項３】上記第１の工程において、測定端子と外部
電極との間に流れる電流により、測定端子と外部電極と
の接触検出を行なうことを特徴とする請求項１または２
に記載の検査方法。 - 【請求項４】ディスクリート型電子部品の外部電極に測
定端子を押し当て、測定端子を介して測定信号を与える
ことにより、電子部品の特性を検査する装置において、 測定端子に測定端子または外部電極上の絶縁皮膜を破壊
しうる電気信号を印加する絶縁破壊回路と、 測定端子に測定信号を流すことにより、電子部品に流れ
る信号から電子部品の特性を測定する測定回路と、 絶縁破壊回路と測定回路とを測定端子に対して選択的に
接続する切換手段と、を備えたことを特徴とする検査装
置。 - 【請求項５】上記電子部品の各外部電極に対してそれぞ
れ２本ずつ接触する測定端子が設けられ、絶縁破壊回路
は同一の外部電極に接触する２本の測定端子間に電気信
号を印加するように構成されていることを特徴とする請
求項４に記載の検査装置。 - 【請求項６】上記絶縁破壊回路に流れる電流により、測
定端子と外部電極との接触検出を行なう接触検出回路が
設けられていることを特徴とする請求項４または５に記
載の検査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06058298A JP3642456B2 (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 電子部品の検査方法および装置 |
| US09/256,297 US6529011B1 (en) | 1998-02-24 | 1999-02-24 | Method and apparatus for inspecting electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06058298A JP3642456B2 (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 電子部品の検査方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11242062A true JPH11242062A (ja) | 1999-09-07 |
| JP3642456B2 JP3642456B2 (ja) | 2005-04-27 |
Family
ID=13146390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06058298A Expired - Lifetime JP3642456B2 (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 電子部品の検査方法および装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6529011B1 (ja) |
| JP (1) | JP3642456B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020015294A (ko) * | 2000-08-21 | 2002-02-27 | 타다토모 수가 | 검사 방법 및 검사 장치 |
| JP2010109299A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの選別方法 |
| KR101019241B1 (ko) | 2007-07-20 | 2011-03-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사 장치, 프로브 카드 및 검사 방법 |
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| JP4456325B2 (ja) * | 2002-12-12 | 2010-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査方法及び検査装置 |
| JP4387125B2 (ja) * | 2003-06-09 | 2009-12-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査方法及び検査装置 |
| JP5016892B2 (ja) * | 2006-10-17 | 2012-09-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
| JP2008157818A (ja) | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Tokyo Electron Ltd | 検査方法、検査装置及びプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
| SG153689A1 (en) * | 2007-12-17 | 2009-07-29 | Test Max Mfg Pte Ltd | Contactor assembly for integrated circuit testing |
| EP2663356B1 (en) | 2010-12-16 | 2018-12-12 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Micro-needle bladder balloon |
| US11357955B2 (en) | 2011-09-01 | 2022-06-14 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Devices, systems, and related methods for delivery of fluid to tissue |
| JP5265746B2 (ja) | 2011-09-22 | 2013-08-14 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
| JP6809049B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2021-01-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の検査方法 |
| US10002317B1 (en) * | 2017-04-10 | 2018-06-19 | Brady Worldwide, Inc. | Label with graphene layer and system for authentication of label |
| DE102018117815A1 (de) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | Amad - Mennekes Holding Gmbh & Co. Kg | Überwachung des Kontaktbereiches in einer Steckvorrichtung |
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| JPS5840703B2 (ja) * | 1976-02-20 | 1983-09-07 | 日本精密計測株式会社 | 非破壊絶縁試験装置 |
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| JPH0673568B2 (ja) | 1985-11-18 | 1994-09-21 | 株式会社三洋物産 | パチンコ遊技機 |
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| US6377858B1 (en) * | 1997-10-02 | 2002-04-23 | Lucent Technologies Inc. | System and method for recording and controlling on/off events of devices of a dwelling |
| JPH11174124A (ja) | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Toshiba Battery Co Ltd | 電気特性評価装置 |
-
1998
- 1998-02-24 JP JP06058298A patent/JP3642456B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-02-24 US US09/256,297 patent/US6529011B1/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3642456B2 (ja) | 2005-04-27 |
| US6529011B1 (en) | 2003-03-04 |
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